JP2823144B2 - 施釉装置 - Google Patents
施釉装置Info
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- JP2823144B2 JP2823144B2 JP1322594A JP1322594A JP2823144B2 JP 2823144 B2 JP2823144 B2 JP 2823144B2 JP 1322594 A JP1322594 A JP 1322594A JP 1322594 A JP1322594 A JP 1322594A JP 2823144 B2 JP2823144 B2 JP 2823144B2
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- Japan
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- glaze
- tile
- supply roller
- impregnating member
- impregnating
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はタイル表面に釉薬を塗
布するための施釉装置に関する。
布するための施釉装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、タイル表面に釉薬を塗布する装置
として用いられているものは、液状の釉薬をスプレー手
段によってタイル表面に霧状に噴霧するか或いは液状の
釉薬をスリットから幕状に垂下させ、移動するタイル表
面上に幕掛けするといったものであった。
として用いられているものは、液状の釉薬をスプレー手
段によってタイル表面に霧状に噴霧するか或いは液状の
釉薬をスリットから幕状に垂下させ、移動するタイル表
面上に幕掛けするといったものであった。
【０００３】しかしながらこの装置を用いて釉薬を施し
た場合、タイル表面全面に亘って釉薬が均等に施されて
しまい、釉薬を島状に散在する状態で施したり、或いは
タイル表面の特定部分にのみ釉薬を施すといったことが
できない問題があった。
た場合、タイル表面全面に亘って釉薬が均等に施されて
しまい、釉薬を島状に散在する状態で施したり、或いは
タイル表面の特定部分にのみ釉薬を施すといったことが
できない問題があった。
【０００４】そこで本出願人は先の実用新案登録願（実
願平４−２０８５０）において、タイル表面に釉薬を島
状に施したり、特定部分にのみ施すことのできる施釉装
置を提案した。
願平４−２０８５０）において、タイル表面に釉薬を島
状に施したり、特定部分にのみ施すことのできる施釉装
置を提案した。
【０００５】図５はその一例を示したものである。この
施釉装置では、開放面積の大きい施釉タンク１００内に
液状の釉薬１０２を収容しておき、そして保持体１０４
にて下向き突出状に保持したスポンジ等の含浸部材１０
６を施釉タンク１００内の液状の釉薬１０２中に浸漬さ
せることによって含浸部材１０６に釉薬を含浸させ、次
いでこれを上昇させた後、水平移動及び下降運動させる
ことによって、そこに待機中のタイル１０８の表面に含
浸部材１０６を接触させ、以て含浸部材１０６の配置パ
ターンに応じたパターンで釉薬をタイル１０８の表面に
施すといったものである。
施釉装置では、開放面積の大きい施釉タンク１００内に
液状の釉薬１０２を収容しておき、そして保持体１０４
にて下向き突出状に保持したスポンジ等の含浸部材１０
６を施釉タンク１００内の液状の釉薬１０２中に浸漬さ
せることによって含浸部材１０６に釉薬を含浸させ、次
いでこれを上昇させた後、水平移動及び下降運動させる
ことによって、そこに待機中のタイル１０８の表面に含
浸部材１０６を接触させ、以て含浸部材１０６の配置パ
ターンに応じたパターンで釉薬をタイル１０８の表面に
施すといったものである。
【０００６】尚、この施釉装置では施釉タンク１００内
に押圧プレート１１０を配し、この押圧プレート１１０
にて含浸部材１０６を圧縮した後開放動作させることに
よって、含浸部材１０６に釉薬を強制含浸させるように
している。
に押圧プレート１１０を配し、この押圧プレート１１０
にて含浸部材１０６を圧縮した後開放動作させることに
よって、含浸部材１０６に釉薬を強制含浸させるように
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの施釉
装置の場合、含浸部材１０６による液状の釉薬の含浸
量，タイル１０８表面への含浸部材１０６の接触による
釉薬の塗布量を制御することが難しく、含浸部材１０６
に釉薬を含浸させる際に釉薬が滴り落ちるほどに過剰に
吸収されてしまい、またこの結果タイル１０８表面に釉
薬が過剰に塗布されてしまい、或いは塗りむらが生じる
ことが、その後装置を稼働させる過程で判明した。
装置の場合、含浸部材１０６による液状の釉薬の含浸
量，タイル１０８表面への含浸部材１０６の接触による
釉薬の塗布量を制御することが難しく、含浸部材１０６
に釉薬を含浸させる際に釉薬が滴り落ちるほどに過剰に
吸収されてしまい、またこの結果タイル１０８表面に釉
薬が過剰に塗布されてしまい、或いは塗りむらが生じる
ことが、その後装置を稼働させる過程で判明した。
【０００８】而してタイル１０８表面に釉薬が過剰に施
されてしまうと、釉薬の塗布厚みが不必要に厚くなり、
この結果その後の乾燥等に伴って釉薬面がひび割れを起
したりし、最終タイル製品の表面の美観を損ねる要因と
なる。
されてしまうと、釉薬の塗布厚みが不必要に厚くなり、
この結果その後の乾燥等に伴って釉薬面がひび割れを起
したりし、最終タイル製品の表面の美観を損ねる要因と
なる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願の発明はこのような
課題を解決するためになされたものである。而して本願
の発明に係る施釉装置は、タイル表面に液状の釉薬を塗
布する施釉装置であって、（イ）該液状の釉薬を含浸す
る含浸部材と、（ロ）該釉薬を内部に収容する釉薬タン
クと、（ハ）下部を該タンク内の釉薬中に浸漬させた状
態で回転する釉薬の供給ローラと、（ニ）前記含浸部材
を下向きに突出させる状態で保持する保持体と、（ホ）
該保持体を該含浸部材とともに昇降させ、下降位置にお
いて該含浸部材を待機中のタイルの表面に接触させて該
含浸部材に含まれた液状の釉薬を該タイル表面に塗布さ
せる昇降手段と、（ヘ）前記供給ローラを通過するよう
に前記保持体，含浸部材，昇降手段を横方向に前進及び
後退させ、その過程で該含浸部材を該供給ローラ表面に
接触させて該供給ローラによる該含浸部材への釉薬の供
給を行わせる進退駆動手段とを含んでいることを特徴と
する（請求項１）。
課題を解決するためになされたものである。而して本願
の発明に係る施釉装置は、タイル表面に液状の釉薬を塗
布する施釉装置であって、（イ）該液状の釉薬を含浸す
る含浸部材と、（ロ）該釉薬を内部に収容する釉薬タン
クと、（ハ）下部を該タンク内の釉薬中に浸漬させた状
態で回転する釉薬の供給ローラと、（ニ）前記含浸部材
を下向きに突出させる状態で保持する保持体と、（ホ）
該保持体を該含浸部材とともに昇降させ、下降位置にお
いて該含浸部材を待機中のタイルの表面に接触させて該
含浸部材に含まれた液状の釉薬を該タイル表面に塗布さ
せる昇降手段と、（ヘ）前記供給ローラを通過するよう
に前記保持体，含浸部材，昇降手段を横方向に前進及び
後退させ、その過程で該含浸部材を該供給ローラ表面に
接触させて該供給ローラによる該含浸部材への釉薬の供
給を行わせる進退駆動手段とを含んでいることを特徴と
する（請求項１）。
【００１０】本願の別の発明の装置は、前記供給ローラ
による前記含浸部材への釉薬の供給に先立って、該含浸
部材に残っている釉薬を絞り出す絞りローラが該供給ロ
ーラに近接して設けられていることを特徴とする（請求
項２）。
による前記含浸部材への釉薬の供給に先立って、該含浸
部材に残っている釉薬を絞り出す絞りローラが該供給ロ
ーラに近接して設けられていることを特徴とする（請求
項２）。
【００１１】
【作用及び発明の効果】本発明の装置においては、含浸
部材が進退駆動手段により進退駆動される過程で供給ロ
ーラを通過し、その際に含浸部材が供給ローラ表面に接
触して供給ローラから含浸部材に液状の釉薬が供給され
る。即ち含浸部材に液状の釉薬が含浸せしめられる。而
して釉薬を含浸した含浸部材は、その後下降運動して待
機中のタイルの表面に接触させられ、釉薬をタイル表面
に塗布する。
部材が進退駆動手段により進退駆動される過程で供給ロ
ーラを通過し、その際に含浸部材が供給ローラ表面に接
触して供給ローラから含浸部材に液状の釉薬が供給され
る。即ち含浸部材に液状の釉薬が含浸せしめられる。而
して釉薬を含浸した含浸部材は、その後下降運動して待
機中のタイルの表面に接触させられ、釉薬をタイル表面
に塗布する。
【００１２】本発明においては、含浸部材が全体的に液
状の釉薬中に浸漬されず、その表面のみが供給ローラ表
面に接触して釉薬の供給を受ける。従って含浸部材が釉
薬を過剰に含浸してしまうといったことはなく、適正量
の釉薬を含浸することができる。
状の釉薬中に浸漬されず、その表面のみが供給ローラ表
面に接触して釉薬の供給を受ける。従って含浸部材が釉
薬を過剰に含浸してしまうといったことはなく、適正量
の釉薬を含浸することができる。
【００１３】これによりタイル表面に釉薬を適正な量で
塗布することができ、塗りむらを生ぜしめることもない
し、また釉薬を適正な厚みで施すことができるようにな
る。従ってその後の釉薬面のひび割れ等を防止でき、最
終タイル製品の表面の美観を良好なものとすることがで
きる。
塗布することができ、塗りむらを生ぜしめることもない
し、また釉薬を適正な厚みで施すことができるようにな
る。従ってその後の釉薬面のひび割れ等を防止でき、最
終タイル製品の表面の美観を良好なものとすることがで
きる。
【００１４】また上記のように供給ローラを介して釉薬
を含浸部材に供給するようにすれば、釉薬タンクの開放
面積を少なくすることができ、これにより水分の蒸発等
による釉薬の経時変化を抑制することができる利点が得
られる。
を含浸部材に供給するようにすれば、釉薬タンクの開放
面積を少なくすることができ、これにより水分の蒸発等
による釉薬の経時変化を抑制することができる利点が得
られる。
【００１５】請求項２の発明は、供給ローラにより含浸
部材に釉薬を供給・含浸させるのに先立って、含浸部材
に残っている釉薬を絞りローラにて十分に絞り出すよう
にしたものである。このようにすれば、含浸部材による
釉薬の含浸量を更に正確に制御できるようになる。
部材に釉薬を供給・含浸させるのに先立って、含浸部材
に残っている釉薬を絞りローラにて十分に絞り出すよう
にしたものである。このようにすれば、含浸部材による
釉薬の含浸量を更に正確に制御できるようになる。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１及び図２において１０はスライドユニッ
トであって、１２は同ユニット１０におけるスライドプ
レートである。このスライドプレート１２は、図２に示
しているようにフレーム１４の内側に固設されたガイド
レール１６によって支持及び移動案内されている。
説明する。図１及び図２において１０はスライドユニッ
トであって、１２は同ユニット１０におけるスライドプ
レートである。このスライドプレート１２は、図２に示
しているようにフレーム１４の内側に固設されたガイド
レール１６によって支持及び移動案内されている。
【００１７】フレーム１４の内側にはまた、タイミング
ベルト１８が配設されている。タイミングベルト１８に
はモータ２０が連結されており、またこのタイミングベ
ルト１８の端部はスライドユニット１０に固定されてい
て、かかるスライドユニット１０がモータ２０の回転に
よりタイミングベルト１８を介して図１中左右方向にス
ライド移動させられるようになっている。
ベルト１８が配設されている。タイミングベルト１８に
はモータ２０が連結されており、またこのタイミングベ
ルト１８の端部はスライドユニット１０に固定されてい
て、かかるスライドユニット１０がモータ２０の回転に
よりタイミングベルト１８を介して図１中左右方向にス
ライド移動させられるようになっている。
【００１８】スライドプレート１２の下側には、昇降体
２２が設けられている。この昇降体２２には、スライド
プレート１２に固設された昇降シリンダ２４のロッドが
連結されており、この昇降シリンダ２４によって昇降体
２２が、ガイドロッド２５及びガイド筒２６の案内の下
に昇降運動させられるようになっている。
２２が設けられている。この昇降体２２には、スライド
プレート１２に固設された昇降シリンダ２４のロッドが
連結されており、この昇降シリンダ２４によって昇降体
２２が、ガイドロッド２５及びガイド筒２６の案内の下
に昇降運動させられるようになっている。
【００１９】尚、昇降体２２には図２中左右両側にラッ
ク部材２８が固設されており、これらラック部材２８が
ピニオンギヤ３０に噛み合わされている。これらラック
部材２８及びピニオンギヤ３０は、昇降体２２の左右両
端部が等しく昇降運動するように運動規制するものであ
る。
ク部材２８が固設されており、これらラック部材２８が
ピニオンギヤ３０に噛み合わされている。これらラック
部材２８及びピニオンギヤ３０は、昇降体２２の左右両
端部が等しく昇降運動するように運動規制するものであ
る。
【００２０】昇降体２２には保持プレート（保持体）３
１が設けられており、そしてこの保持プレート３１によ
り多数のスタンプ部材３２が下向き突出状に保持されて
いる。
１が設けられており、そしてこの保持プレート３１によ
り多数のスタンプ部材３２が下向き突出状に保持されて
いる。
【００２１】これらスタンプ部材３２は、図３に示して
いるように台座３４と、その下面に固着された含浸部材
としてのスポンジ３６とを含んでいる。尚これらスタン
プ部材３２は、平面配置が略ランダムな配置とされてい
る。
いるように台座３４と、その下面に固着された含浸部材
としてのスポンジ３６とを含んでいる。尚これらスタン
プ部材３２は、平面配置が略ランダムな配置とされてい
る。
【００２２】図１において、これらスタンプ部材３２の
水平方向の移動経路上には、釉薬の供給ローラ３８と釉
薬タンク４０とが配設されている。釉薬タンク４０の内
部には液状の釉薬４２が収容されており、そしてこの釉
薬４２中に供給ローラ３８の下部が浸漬されている。ま
たこの供給ローラ３８の近傍には、絞りローラ４４が回
転可能に配設されている。
水平方向の移動経路上には、釉薬の供給ローラ３８と釉
薬タンク４０とが配設されている。釉薬タンク４０の内
部には液状の釉薬４２が収容されており、そしてこの釉
薬４２中に供給ローラ３８の下部が浸漬されている。ま
たこの供給ローラ３８の近傍には、絞りローラ４４が回
転可能に配設されている。
【００２３】ここで供給ローラ３８は、その表面をスタ
ンプ部材３２におけるスポンジ３６に接触させて液状の
釉薬４２をスポンジ３６に供給・含浸させるものであ
り、また絞りローラ４４は、スポンジ３６に釉薬４２を
含浸させるのに先立って、スポンジ３６に残っている釉
薬４２をほぼ完全に絞り出すためのものである。
ンプ部材３２におけるスポンジ３６に接触させて液状の
釉薬４２をスポンジ３６に供給・含浸させるものであ
り、また絞りローラ４４は、スポンジ３６に釉薬４２を
含浸させるのに先立って、スポンジ３６に残っている釉
薬４２をほぼ完全に絞り出すためのものである。
【００２４】これら供給ローラ３８及び絞りローラ４４
の隣にはモータ４６が配設されており、かかるモータ４
６によって供給ローラ３８，絞りローラ４４が回転駆動
されるようになっている。
の隣にはモータ４６が配設されており、かかるモータ４
６によって供給ローラ３８，絞りローラ４４が回転駆動
されるようになっている。
【００２５】図１において、５８は多数のタイル６０を
上面に配列した状態でチェーンにより搬送される棚プレ
ートである。この棚プレート５８は、所定位置に来たと
ころで持上シリンダ６２によって上方に微小ストローク
持ち上げられる。
上面に配列した状態でチェーンにより搬送される棚プレ
ートである。この棚プレート５８は、所定位置に来たと
ころで持上シリンダ６２によって上方に微小ストローク
持ち上げられる。
【００２６】次に本装置の作用を説明する。本装置にお
いては、スライドユニット１０が図１中右端位置から図
中左方向に水平移動する。その過程で保持プレート３１
に保持された多数のスタンプ部材３２のスポンジ３６が
先ず絞りローラ４４を通過する。このときスポンジ３６
は絞りローラ４４によって十分に圧縮され、スポンジ３
６に含まれていた（残っていた）釉薬４２がほぼ完全に
絞り出される。
いては、スライドユニット１０が図１中右端位置から図
中左方向に水平移動する。その過程で保持プレート３１
に保持された多数のスタンプ部材３２のスポンジ３６が
先ず絞りローラ４４を通過する。このときスポンジ３６
は絞りローラ４４によって十分に圧縮され、スポンジ３
６に含まれていた（残っていた）釉薬４２がほぼ完全に
絞り出される。
【００２７】絞りローラ４４を通過したスタンプ部材３
２のスポンジ３６は、次に供給ローラ３８に接触しつつ
これを通過する。その際にスポンジ３６に対して供給ロ
ーラ３８から液状の釉薬４２が供給される。
２のスポンジ３６は、次に供給ローラ３８に接触しつつ
これを通過する。その際にスポンジ３６に対して供給ロ
ーラ３８から液状の釉薬４２が供給される。
【００２８】スポンジ３６において釉薬４２の供給を受
けた多数のスタンプ部材３２は、スライドユニット１０
の移動により更に引き続いて図中左方向へと水平移動し
た上、昇降シリンダ２４により下降運動させられ、釉薬
塗布位置において予め待機状態のタイル６０の表面に接
触させられる。
けた多数のスタンプ部材３２は、スライドユニット１０
の移動により更に引き続いて図中左方向へと水平移動し
た上、昇降シリンダ２４により下降運動させられ、釉薬
塗布位置において予め待機状態のタイル６０の表面に接
触させられる。
【００２９】即ちスタンプ部材３２によるタイル６０表
面へのスタンプ動作が行われ、これにより各スタンプ部
材３２のスポンジ３６に含浸されていた釉薬４２がタイ
ル６０表面に塗布される。このときの釉薬４２の塗布パ
ターンは、図４に示しているようにスタンプ部材３２の
配置パターンに対応したランダムな塗布パターンとな
る。即ち釉薬４２はスタンプ部材３２の配置パターンに
対応して島状に塗布される。
面へのスタンプ動作が行われ、これにより各スタンプ部
材３２のスポンジ３６に含浸されていた釉薬４２がタイ
ル６０表面に塗布される。このときの釉薬４２の塗布パ
ターンは、図４に示しているようにスタンプ部材３２の
配置パターンに対応したランダムな塗布パターンとな
る。即ち釉薬４２はスタンプ部材３２の配置パターンに
対応して島状に塗布される。
【００３０】下降運動により釉薬４２をタイル６０表面
に塗布した各スタンプ部材３２は、続いて上昇運動させ
られた後、図１中右方向に水平移動させられて元位置に
戻り、再び上記の動作を繰り返す。
に塗布した各スタンプ部材３２は、続いて上昇運動させ
られた後、図１中右方向に水平移動させられて元位置に
戻り、再び上記の動作を繰り返す。
【００３１】尚図１中右方向への後退運動に際しては、
スタンプ部材３２を上記左方向への前進運動のときと同
じ高さ位置で後退運動させても良いし、或いは若干高い
位置において後退運動させた後、微小ストローク下降さ
せて元の位置へと戻すようにしても良い。
スタンプ部材３２を上記左方向への前進運動のときと同
じ高さ位置で後退運動させても良いし、或いは若干高い
位置において後退運動させた後、微小ストローク下降さ
せて元の位置へと戻すようにしても良い。
【００３２】以上のように本発明の施釉装置は、供給ロ
ーラ３８を液状の釉薬４２中に浸漬させた状態で回転さ
せつつ、スタンプ部材３２のスポンジ３６をこれに接触
させ、釉薬４２を各スポンジ３６に供給するものであ
る。
ーラ３８を液状の釉薬４２中に浸漬させた状態で回転さ
せつつ、スタンプ部材３２のスポンジ３６をこれに接触
させ、釉薬４２を各スポンジ３６に供給するものであ
る。
【００３３】従ってスタンプ部材３２のスポンジ３６に
対して少量且つ適正量の釉薬４２を供給・含浸させるこ
とができ、これによりスタンプ部材３２のスタンプ動作
によってタイル６０表面に適正な厚みで釉薬４２を塗布
することができる。従ってその後釉薬面がひび割れ等を
生じず、最終タイル製品の表面に良好な美観が付与され
る。
対して少量且つ適正量の釉薬４２を供給・含浸させるこ
とができ、これによりスタンプ部材３２のスタンプ動作
によってタイル６０表面に適正な厚みで釉薬４２を塗布
することができる。従ってその後釉薬面がひび割れ等を
生じず、最終タイル製品の表面に良好な美観が付与され
る。
【００３４】加えて本例においては、絞りローラ４４に
てスタンプ部材３２のスポンジ３６に含まれている釉薬
をほぼ完全に絞り出した上で供給ローラ３８による釉薬
４２の供給・含浸を行わせるようにしているため、常に
一定の量でスポンジ３６に釉薬を含浸させることができ
る。
てスタンプ部材３２のスポンジ３６に含まれている釉薬
をほぼ完全に絞り出した上で供給ローラ３８による釉薬
４２の供給・含浸を行わせるようにしているため、常に
一定の量でスポンジ３６に釉薬を含浸させることができ
る。
【００３５】例えば前述した図５に示す施釉装置の場
合、液状の釉薬中の固形分がスポンジの内部に次第に付
着・堆積して行き、これによりスポンジが硬くなって、
これが釉薬の含浸量，タイル表面への付着量にばらつき
を生ぜしめる原因となる問題がある。
合、液状の釉薬中の固形分がスポンジの内部に次第に付
着・堆積して行き、これによりスポンジが硬くなって、
これが釉薬の含浸量，タイル表面への付着量にばらつき
を生ぜしめる原因となる問題がある。
【００３６】供給ローラ３８にてスポンジ３６に釉薬４
２を供給・含浸させるようにすることでこのような不具
合が改善されるが、絞りローラ４４にてスポンジ３６の
釉薬４２をほぼ完全に絞り出すようにした場合、より確
実にかかる不具合を解消することができる利点が得られ
る。
２を供給・含浸させるようにすることでこのような不具
合が改善されるが、絞りローラ４４にてスポンジ３６の
釉薬４２をほぼ完全に絞り出すようにした場合、より確
実にかかる不具合を解消することができる利点が得られ
る。
【００３７】本例の装置はまた、釉薬タンク４０の開放
面積を小さくできるため、釉薬タンク４０内の釉薬の経
時変化を少なく抑えられる利点も有している。
面積を小さくできるため、釉薬タンク４０内の釉薬の経
時変化を少なく抑えられる利点も有している。
【００３８】以上本発明の実施例を詳述したがこれはあ
くまで一例示であり、例えば本発明においては含浸部材
３６としてフェルト等スポンジ以外のものを用いること
も可能であるし、また本発明は他の様々なパターンでタ
イル表面に釉薬を塗布するに際して適用可能であるな
ど、その主旨を逸脱しない範囲において、種々変更を加
えた形態で構成可能である。
くまで一例示であり、例えば本発明においては含浸部材
３６としてフェルト等スポンジ以外のものを用いること
も可能であるし、また本発明は他の様々なパターンでタ
イル表面に釉薬を塗布するに際して適用可能であるな
ど、その主旨を逸脱しない範囲において、種々変更を加
えた形態で構成可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である施釉装置の正面構成図
である。
である。
【図２】同じ施釉装置の側面構成図である。
【図３】同じ施釉装置における供給ローラ，釉薬タン
ク，スタンプ部材及びその周辺部の図である。
ク，スタンプ部材及びその周辺部の図である。
【図４】同じ施釉装置によって施されるタイル表面への
釉薬の塗布パターンを示す図である。
釉薬の塗布パターンを示す図である。
【図５】本願の先願に係る施釉装置の一例の説明図であ
る。
る。
１０ スライドユニット １２ スライドプレート １６ ガイドレール １８ タイミングベルト ２０ モータ ２４ 昇降シリンダ ３１ 保持プレート（保持体） ３２ スタンプ部材 ３６ スポンジ（含浸部材） ３８ 供給ローラ ４０ 釉薬タンク ４２ 釉薬 ４４ 絞りローラ ６０ タイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−63114（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−47509（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−72940（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭45−6146（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 41/86
Claims (2)
- 【請求項１】 タイル表面に液状の釉薬を塗布する施釉
装置であって、（イ）該液状の釉薬を含浸する含浸部材
と、（ロ）該釉薬を内部に収容する釉薬タンクと、
（ハ）下部を該タンク内の釉薬中に浸漬させた状態で回
転する釉薬の供給ローラと、（ニ）前記含浸部材を下向
きに突出させる状態で保持する保持体と、（ホ）該保持
体を該含浸部材とともに昇降させ、下降位置において該
含浸部材を待機中のタイルの表面に接触させて該含浸部
材に含まれた液状の釉薬を該タイル表面に塗布させる昇
降手段と、（ヘ）前記供給ローラを通過するように前記
保持体，含浸部材，昇降手段を横方向に前進及び後退さ
せ、その過程で該含浸部材を該供給ローラ表面に接触さ
せて該供給ローラによる該含浸部材への釉薬の供給を行
わせる進退駆動手段とを含んでいることを特徴とする施
釉装置。 - 【請求項２】 前記供給ローラによる前記含浸部材への
釉薬の供給に先立って、該含浸部材に残っている釉薬を
絞り出す絞りローラが該供給ローラに近接して設けられ
ていることを特徴とする請求項１に記載の施釉装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1322594A JP2823144B2 (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 施釉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP1322594A JP2823144B2 (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 施釉装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07206554A JPH07206554A (ja) | 1995-08-08 |
| JP2823144B2 true JP2823144B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=11827243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1322594A Expired - Fee Related JP2823144B2 (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 施釉装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2823144B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN111452197B (zh) * | 2020-04-08 | 2021-09-14 | 河北明旺建材科技有限公司 | 一种装饰墙砖制备表面施釉处理工艺 |
-
1994
- 1994-01-10 JP JP1322594A patent/JP2823144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07206554A (ja) | 1995-08-08 |
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