JP2821742B2 - 硬質Ａｇ合金 - Google Patents
硬質Ａｇ合金Info
- Publication number
- JP2821742B2 JP2821742B2 JP62265302A JP26530287A JP2821742B2 JP 2821742 B2 JP2821742 B2 JP 2821742B2 JP 62265302 A JP62265302 A JP 62265302A JP 26530287 A JP26530287 A JP 26530287A JP 2821742 B2 JP2821742 B2 JP 2821742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- hard
- ingot
- examined
- softening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、純Agに近い品位を有し、しかも加工経過後
の経時軟化を防ぎ、さらに比較的低温での蝋付けにおい
ても軟化の少ない電気接点、工業部品および銀器等に用
いることのできる硬質Ag合金に関する。 〔従来の技術〕 一般に、Agは極めて軟質で圧延および伸線等の塑性加
工に優れ、かつ貴金属の中では安価であるために種々の
分野で用いられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、Agはその再結晶温度が低いために加工硬化し
た後に室温でさえも容易に軟化してしまう問題がある。 また、Agは上記の特性の他に電気的特性にも優れるた
めに電気接点材料として使用したときに材料の軟化によ
り硬さ等の機械的特性が劣化することになり、容量の大
きな負荷を開閉したときに消耗や溶着を起こし易くな
り、開閉不能の事故にもなりかねない問題がある。 〔問題点を解決する為の手段〕 本発明者は、研究および試作の結果、Agの溶湯中にNi
が微粒子の状態で分散しているとそれを鋳造、凝固させ
たときに表面近傍に偏析したり局部に凝集したりするこ
となくAgマトリックス中にNiの微粒子が均質に分散した
組織を持った合金が得られることを見出した。そこで、 本発明は、溶解したAg中に、Niを0.3〜1.5wt％および
Zrを2.5wt％以下を撹拌分散させ、残部をAgとした合金
としたことを特徴とする。 〔作用〕 以上の構成によると、Agの優れた諸性質をそのまま有
すると共に生産性や接点性能にも優れ、経時軟化を防ぎ
700℃前後の蝋付け作業でも軟化しにくくなる。 なお、Niの添加が1.5Wt％を越えたりZrの添加が2.5Wt
％以上を越えたりするとAgの低い電気抵抗と優れた熱伝
導性および加工の容易さが失われてしまうことになる。 また、Niが0.3Wt％以下では効果があらわれない。 〔実 施 例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 真空誘導溶解炉でAgを925g溶解して溶湯の温度を約11
00℃に保つ。その中にZr25gおよび予め粉末冶金により
作製したAgが70Wt％、Niが30Wt％の母合金を50g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが2.5Wt％、Niが1.5Wt
％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 第１参考例 真空誘導溶解炉でAgを989g溶解して溶湯の温度を約11
00℃に保つ。その中にZrを1gおよび予め粉末冶金により
作製したAgが90Wt％、Niが10Wt％の母合金を10g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが0.1Wt％、Niが0.1Wt
％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 第２参考例 真空誘導溶解炉でAgを999.8g溶解して溶湯の温度を約
1100℃に保つ。その中にZrを0.1gおよびNiを0.1g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが0.01Wt％、Niが0.01
Wt％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 以上説明した各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、100℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第１図に示す如く殆ど変化はなかった。 つぎに、上記各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、600℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第２図に示す如く殆ど変化はなかった。 さらに、上記各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、800℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第３図に示す如く殆ど変化はなかった。 〔発明の効果〕 以上詳細に説明した本発明によると、溶解したAg中
に、Niを0.3〜1.5wt％およびZrを2.5wt％以下を撹拌分
散させ、残部をAgとした合金としたことにより、Agマト
リックス中にNiおよびZrの微粒子が均等に分散した組織
をもつ合金となり、これら硬質Ag合金の焼鈍した経時軟
化はAgに比較して殆どなく、しかもAgの電気特性等のす
ぐれた諸性質をそのまま有すると共に生産性や接点性能
も優れた硬質Ag合金となる効果を有する。 従って、工業部品や銀器等に用いても加めて有効な硬
質Ag合金となる。
の経時軟化を防ぎ、さらに比較的低温での蝋付けにおい
ても軟化の少ない電気接点、工業部品および銀器等に用
いることのできる硬質Ag合金に関する。 〔従来の技術〕 一般に、Agは極めて軟質で圧延および伸線等の塑性加
工に優れ、かつ貴金属の中では安価であるために種々の
分野で用いられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、Agはその再結晶温度が低いために加工硬化し
た後に室温でさえも容易に軟化してしまう問題がある。 また、Agは上記の特性の他に電気的特性にも優れるた
めに電気接点材料として使用したときに材料の軟化によ
り硬さ等の機械的特性が劣化することになり、容量の大
きな負荷を開閉したときに消耗や溶着を起こし易くな
り、開閉不能の事故にもなりかねない問題がある。 〔問題点を解決する為の手段〕 本発明者は、研究および試作の結果、Agの溶湯中にNi
が微粒子の状態で分散しているとそれを鋳造、凝固させ
たときに表面近傍に偏析したり局部に凝集したりするこ
となくAgマトリックス中にNiの微粒子が均質に分散した
組織を持った合金が得られることを見出した。そこで、 本発明は、溶解したAg中に、Niを0.3〜1.5wt％および
Zrを2.5wt％以下を撹拌分散させ、残部をAgとした合金
としたことを特徴とする。 〔作用〕 以上の構成によると、Agの優れた諸性質をそのまま有
すると共に生産性や接点性能にも優れ、経時軟化を防ぎ
700℃前後の蝋付け作業でも軟化しにくくなる。 なお、Niの添加が1.5Wt％を越えたりZrの添加が2.5Wt
％以上を越えたりするとAgの低い電気抵抗と優れた熱伝
導性および加工の容易さが失われてしまうことになる。 また、Niが0.3Wt％以下では効果があらわれない。 〔実 施 例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 真空誘導溶解炉でAgを925g溶解して溶湯の温度を約11
00℃に保つ。その中にZr25gおよび予め粉末冶金により
作製したAgが70Wt％、Niが30Wt％の母合金を50g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが2.5Wt％、Niが1.5Wt
％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 第１参考例 真空誘導溶解炉でAgを989g溶解して溶湯の温度を約11
00℃に保つ。その中にZrを1gおよび予め粉末冶金により
作製したAgが90Wt％、Niが10Wt％の母合金を10g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが0.1Wt％、Niが0.1Wt
％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 第２参考例 真空誘導溶解炉でAgを999.8g溶解して溶湯の温度を約
1100℃に保つ。その中にZrを0.1gおよびNiを0.1g投入し
て溶融し、Ni棒にて撹拌して速やかに鋳型に鋳込んでイ
ンゴットを作製した。このインゴットの表面の面削りを
行った後圧延して板を得た。 この板を定量分析した結果、Zrが0.01Wt％、Niが0.01
Wt％であった。 そして組織を顕微鏡でみるとZrおよびNiは均等に分散
していることが確認された。 以上説明した各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、100℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第１図に示す如く殆ど変化はなかった。 つぎに、上記各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、600℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第２図に示す如く殆ど変化はなかった。 さらに、上記各実施例の硬質Ag合金を、焼鈍した後50
％の加工率で圧延し、800℃での経時軟化を調べたとこ
ろ第３図に示す如く殆ど変化はなかった。 〔発明の効果〕 以上詳細に説明した本発明によると、溶解したAg中
に、Niを0.3〜1.5wt％およびZrを2.5wt％以下を撹拌分
散させ、残部をAgとした合金としたことにより、Agマト
リックス中にNiおよびZrの微粒子が均等に分散した組織
をもつ合金となり、これら硬質Ag合金の焼鈍した経時軟
化はAgに比較して殆どなく、しかもAgの電気特性等のす
ぐれた諸性質をそのまま有すると共に生産性や接点性能
も優れた硬質Ag合金となる効果を有する。 従って、工業部品や銀器等に用いても加めて有効な硬
質Ag合金となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は100℃での硬さの経時変化を示すグラフ、第２
図は600℃での硬さの経時変化を示すグラフ、第３図は8
00℃での硬さの経時変化を示すグラフである。
図は600℃での硬さの経時変化を示すグラフ、第３図は8
00℃での硬さの経時変化を示すグラフである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭64−87736（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−147827（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−133339（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−75718（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．溶解したAg中に、Niを0.3〜1.5wt％およびZrを2.5w
t％以下を撹拌分散させ、残部をAgとした合金としたこ
とを特徴とする硬質Ag合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265302A JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265302A JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108330A JPH01108330A (ja) | 1989-04-25 |
| JP2821742B2 true JP2821742B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17415313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62265302A Expired - Lifetime JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821742B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4738705B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2011-08-03 | 出光興産株式会社 | 配線材料及びそれを用いた配線基板 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875718A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | 松下電工株式会社 | 接点材料およびその製法 |
| JPS5884949A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 摺動接点材料 |
| JPS58133339A (ja) * | 1982-01-31 | 1983-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料 |
| JPS61147827A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｇ−Ｎｉ電気接点材料及びその製造方法 |
| JPS63238230A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 導電性複合材料とその製法 |
| JPS63238229A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料の製造方法 |
| JPS6487736A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Tanaka Precious Metal Ind | Material for silver extra thin wire |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62265302A patent/JP2821742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01108330A (ja) | 1989-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4999050A (en) | Dispersion strengthened materials | |
| JPH0718354A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP2821742B2 (ja) | 硬質Ａｇ合金 | |
| JPH0625774A (ja) | ＴｉＢ２ 分散ＴｉＡｌ基複合材料の製造方法 | |
| Nakamura et al. | Microstructure of solder joints with electronic components in lead‐free solders | |
| US3019102A (en) | Copper-zirconium-hafnium alloys | |
| KR100278117B1 (ko) | 고강도선재 및 판재용 구리-니켈-망간-주석-[알루미늄,실리콘,티타늄]합금과 그 제조방법 | |
| US3203781A (en) | Method of producing dispersion-hardened metal alloys | |
| KR960015216B1 (ko) | 저항용접기 전극용 동-지르코늄-세리움-란탄-니오디미움-프라세오디미움 합금의 제조방법 | |
| JPH01108329A (ja) | 電気接点材料 | |
| KR960015516B1 (ko) | 저항용접기 전극용 동-지르코늄-마그네슘합금의 제조방법 | |
| JP2783925B2 (ja) | 鉄含有銅合金の製造方法 | |
| JP3779830B2 (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JPH04210438A (ja) | 高強度Ｃｕ 合金製連続鋳造鋳型材 | |
| JPH04235240A (ja) | Ａｇ−Ｎｉ合金およびその製造方法 | |
| JPH0257649A (ja) | ビスマスを含む選択内部酸化した銀一錫系合金の電気接点材料 | |
| Kim | Novel rotation-cylinder method for the processing of binary alloys with no range of solid solubility | |
| JPS6244541A (ja) | 銀−酸化錫系電気接点材料の製造方法 | |
| KR0182225B1 (ko) | 동-지르코늄-마그네슘-미쉬메탈 합금과 이 합금의 가공열처리방법 | |
| JP2849663B2 (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
| JPS5821014B2 (ja) | 高導電性・高強度銅合金 | |
| EP0170651B1 (en) | Metal modified dispersion strengthened copper | |
| Božić et al. | Dispersion hardening of a rapidly solidified copper based matrix | |
| JPH08165532A (ja) | ガラス成形金型用材料 | |
| JPH0435546B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080904 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080904 Year of fee payment: 10 |