JPH01108330A - 硬質Ａｇ合金 - Google Patents
硬質Ａｇ合金Info
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- JPH01108330A JPH01108330A JP26530287A JP26530287A JPH01108330A JP H01108330 A JPH01108330 A JP H01108330A JP 26530287 A JP26530287 A JP 26530287A JP 26530287 A JP26530287 A JP 26530287A JP H01108330 A JPH01108330 A JP H01108330A
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 9
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- 229910017937 Ag-Ni Inorganic materials 0.000 abstract 2
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、純Ａｇに近い品位を存し、しかも加工経過後
の経時軟化を防ぎ、さらに比較的低温での蝋付けにおい
ても軟化の少ない電気接点、工業部品および銀器等に用
いることのできる硬質Ａｇ合金に関する。
の経時軟化を防ぎ、さらに比較的低温での蝋付けにおい
ても軟化の少ない電気接点、工業部品および銀器等に用
いることのできる硬質Ａｇ合金に関する。
一般に、Ａｇは極めて軟質で圧延および伸線等の塑性加
工に優れ、かつ貴金属の中では安価であるために種々の
分野で用いられている。
工に優れ、かつ貴金属の中では安価であるために種々の
分野で用いられている。
しかし、Ａｇはその再結晶温度が低いために加工硬化し
た後に室温でさえも容易に軟化してしまう問題がある。
た後に室温でさえも容易に軟化してしまう問題がある。
また、Ａｇは上記の特性の他に電気的特性にも優れるた
めに電気接点材料として使用したときに材料の軟化によ
り硬さ等の機械的特性が劣化することになり、容量の大
きな負荷を開閉したときに消耗や溶着を起こし易くなり
、開閉不能の事故にもなりかねない問題がある。
めに電気接点材料として使用したときに材料の軟化によ
り硬さ等の機械的特性が劣化することになり、容量の大
きな負荷を開閉したときに消耗や溶着を起こし易くなり
、開閉不能の事故にもなりかねない問題がある。
本発明者は、研究および試作の結果、Ａｇの溶湯中にＮ
ｉが微粒子の状態で分散しているとそれを鋳造、凝固さ
せたときに表面近傍に偏析したり局部に凝集したりする
ことなくＡｇマトリックス中にＮｉの微粒子が均質に分
散した組織を持った合金が得られることを見出した。そ
こで、本発明は、Ａｇ中にＮｉを１．５ Ｗ ｔ％以下
添加したことを特徴とする。
ｉが微粒子の状態で分散しているとそれを鋳造、凝固さ
せたときに表面近傍に偏析したり局部に凝集したりする
ことなくＡｇマトリックス中にＮｉの微粒子が均質に分
散した組織を持った合金が得られることを見出した。そ
こで、本発明は、Ａｇ中にＮｉを１．５ Ｗ ｔ％以下
添加したことを特徴とする。
さらに上記構成にＺｒを２．５ Ｗ ｔ％以下を添加し
てもよい。
てもよい。
以上の構成によると、Ａｇの優れた諸性質をそのまま有
すると共に生産性や接点性能にも優れ、経時軟化を防ぎ
７００ ’Ｃ前後の蝋付は作業でも軟化しにくくなる。
すると共に生産性や接点性能にも優れ、経時軟化を防ぎ
７００ ’Ｃ前後の蝋付は作業でも軟化しにくくなる。
なお、Ｎｉの添加が１．５ Ｗ ｔ％を越えたりＺｒの
添加が２．５ｗｔ％以上を越えたりするとＡｇの低い電
気抵抗と優れた熱伝導性および加工の容易さが失われて
しまうことになる。
添加が２．５ｗｔ％以上を越えたりするとＡｇの低い電
気抵抗と優れた熱伝導性および加工の容易さが失われて
しまうことになる。
以下に本発明の詳細な説明する。
第１実施例
真空誘導溶解炉でＡｇを９２５ｇ溶解して溶湯の温度を
約１１００’Ｃに保つ。その中に予め粉末冶金により作
製したＡｇが７０Ｗｔχ、Ｎｉが３０ｗｔ％の母合金を
３００ｇ投入して溶融し、Ｎｉ捧にて攪拌して速やかに
鋳型に鋳込んでインゴットを作製しん。このインゴット
の表面の面削りを行った後圧延して板を得た。
約１１００’Ｃに保つ。その中に予め粉末冶金により作
製したＡｇが７０Ｗｔχ、Ｎｉが３０ｗｔ％の母合金を
３００ｇ投入して溶融し、Ｎｉ捧にて攪拌して速やかに
鋳型に鋳込んでインゴットを作製しん。このインゴット
の表面の面削りを行った後圧延して板を得た。
この板を定量分析した結果、Ｎｉが０．９ Ｗ ｔ％で
あった。
あった。
そして組織を顕微鏡でみるとＮｉは均等に分散している
ことが確認された。
ことが確認された。
第２実施例
真空誘導溶解炉でＡｇを９２５ｇ溶解して溶湯の温度を
約１１００°Ｃに保つ。その中にＺｒ２５ｇおよび予め
粉末冶金により作製したＡｇが７０−ｔχ、Ｎｉが３０
ｗｔ％の母合金を５０ｇ投入して溶融し、Ｎｉ棒にて攪
拌して速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。
約１１００°Ｃに保つ。その中にＺｒ２５ｇおよび予め
粉末冶金により作製したＡｇが７０−ｔχ、Ｎｉが３０
ｗｔ％の母合金を５０ｇ投入して溶融し、Ｎｉ棒にて攪
拌して速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。
このインゴットの表面の面削りを行った後圧延して板を
得た。
得た。
この板を定量分析した結果、Ｚｒが２．５ Ｗ ｔ％、
Ｎｉが１．５ Ｗ ｔ％であった。
Ｎｉが１．５ Ｗ ｔ％であった。
そして組織を顕微鏡でみるとＺｒおよびＮｉは均等に分
散していることが確認された。
散していることが確認された。
第３実施例
真空誘導溶解炉でＡｇを９８９ｇ溶解して溶湯の温度を
約１１００℃に保つ。その中にＺｒを１ｇおよび予め粉
末冶金により作製したＡｇが９０しχ、Ｎｉが１０ｗｔ
％の母合金を１０ｇ投入して溶融し、Ｎｉ捧にて攪拌し
て速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。この
インゴットの表面の面削りを行った後圧延して板を得た
。
約１１００℃に保つ。その中にＺｒを１ｇおよび予め粉
末冶金により作製したＡｇが９０しχ、Ｎｉが１０ｗｔ
％の母合金を１０ｇ投入して溶融し、Ｎｉ捧にて攪拌し
て速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。この
インゴットの表面の面削りを行った後圧延して板を得た
。
この板を定量分析した結果、Ｚｒがｏ、 ｉ ｗ ｔ％
、Ｎｉが０．１ Ｗ ｔ％であった。
、Ｎｉが０．１ Ｗ ｔ％であった。
そして組織を顕Ｖ＆鏡で々るとＺｒおよびＮｉは均等に
分散していることが確認された。
分散していることが確認された。
第４実施例
真空誘導溶解炉でＡｇを９９９．８ ｇ溶解して溶湯の
温度を約１１００°Ｃに保つ。その中にＺｒを０．１ｇ
およびＮｕを０．１ｇ投入して溶融し、Ｎｉ棒にて攪拌
して速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。こ
のインゴットの表面の面削りを行った後圧延して板を得
た。
温度を約１１００°Ｃに保つ。その中にＺｒを０．１ｇ
およびＮｕを０．１ｇ投入して溶融し、Ｎｉ棒にて攪拌
して速やかに鋳型に鋳込んでインゴットを作製した。こ
のインゴットの表面の面削りを行った後圧延して板を得
た。
この板を定量分析した結果、Ｚｒがｏ、ｏｉｔ＋ｔｘ、
Ｎｉが０．０１ｗｔ％であった。
Ｎｉが０．０１ｗｔ％であった。
そして組織を顕微鏡でみるとＺｒおよびＮｉは均等に分
散していることが確認された。
散していることが確認された。
以上説明した各実施例の硬質Ａｇ合金を、焼鈍した後５
０％の加工率で圧延し、１００℃での経時軟化を調べた
ところ第１図に示す如く殆ど変化はなかった。
０％の加工率で圧延し、１００℃での経時軟化を調べた
ところ第１図に示す如く殆ど変化はなかった。
つぎに、上記各実施例の硬質Ａｇ合金を、焼鈍した後５
０％の加工率で圧延し、６００°Ｃでの経時軟化を調べ
たところ第２図に示す如く殆ど変化はなかった。
０％の加工率で圧延し、６００°Ｃでの経時軟化を調べ
たところ第２図に示す如く殆ど変化はなかった。
さらに、上記各実施例の硬質Ａｇ合金を、焼鈍した後５
０％の加工率で圧延し、８００°Ｃでの経時軟化を調べ
たところ第３図に示す如く殆ど変化はなかった。
０％の加工率で圧延し、８００°Ｃでの経時軟化を調べ
たところ第３図に示す如く殆ど変化はなかった。
以上説明した本発明によると、Ａｇ中にＮｉを１、５
Ｗ ｔ％以以下比たことにより、Ａｇマトリックス中に
Ｎｉの微粒子が均等に分散した組織を持つ合金となり、
またＺｒを加えた時にはＺｒの微粒子も均等に分散した
組織となり、これ等硬質Ａｇ合金の焼鈍した経時軟化は
Ａｇに比較して殆ど無く、しかもＡｇの電気特性等の優
れた諸性質をそのまま有すると共に生産性や接点性能に
も優れた硬１ｔＡｇ合金となる効果がある。
Ｗ ｔ％以以下比たことにより、Ａｇマトリックス中に
Ｎｉの微粒子が均等に分散した組織を持つ合金となり、
またＺｒを加えた時にはＺｒの微粒子も均等に分散した
組織となり、これ等硬質Ａｇ合金の焼鈍した経時軟化は
Ａｇに比較して殆ど無く、しかもＡｇの電気特性等の優
れた諸性質をそのまま有すると共に生産性や接点性能に
も優れた硬１ｔＡｇ合金となる効果がある。
従って、工業部品や銀器等に用いても極めて有効な硬質
Ａｇ合金となる。
Ａｇ合金となる。
第１図は１００°Ｃでの硬さの経時変化を示すグラフ、
第２図は６００°Ｃでの硬さの経時変化を示すグラフ、
第３図は８００℃での硬さの経時変化を示すグラフであ
る。 特許出願人 株式会社 徳力本店
第２図は６００°Ｃでの硬さの経時変化を示すグラフ、
第３図は８００℃での硬さの経時変化を示すグラフであ
る。 特許出願人 株式会社 徳力本店
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇ中にＮｉを１．５Ｗｔ％以下添加したことを特
徴とする硬質Ａｇ合金。 ２、Ａｇ中にＮｉを１．５Ｗｔ％以下とＺｒを２．５Ｗ
ｔ％以下を添加したことを特徴とする硬質Ａｇ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265302A JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265302A JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108330A true JPH01108330A (ja) | 1989-04-25 |
| JP2821742B2 JP2821742B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17415313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62265302A Expired - Lifetime JP2821742B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 硬質Ａｇ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821742B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332262A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 配線材料及びそれを用いた配線基板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875718A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | 松下電工株式会社 | 接点材料およびその製法 |
| JPS5884949A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 摺動接点材料 |
| JPS58133339A (ja) * | 1982-01-31 | 1983-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料 |
| JPS61147827A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｇ−Ｎｉ電気接点材料及びその製造方法 |
| JPS63238230A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 導電性複合材料とその製法 |
| JPS63238229A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料の製造方法 |
| JPS6487736A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Tanaka Precious Metal Ind | Material for silver extra thin wire |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62265302A patent/JP2821742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875718A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | 松下電工株式会社 | 接点材料およびその製法 |
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| JPS6487736A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Tanaka Precious Metal Ind | Material for silver extra thin wire |
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|---|---|---|---|---|
| JP2003332262A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 配線材料及びそれを用いた配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821742B2 (ja) | 1998-11-05 |
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