JPH04235240A - Ag−Ni合金およびその製造方法 - Google Patents

Ag−Ni合金およびその製造方法

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JPH04235240A
JPH04235240A JP41716790A JP41716790A JPH04235240A JP H04235240 A JPH04235240 A JP H04235240A JP 41716790 A JP41716790 A JP 41716790A JP 41716790 A JP41716790 A JP 41716790A JP H04235240 A JPH04235240 A JP H04235240A
Authority
JP
Japan
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alloy
melting
matrix
master alloy
molten
Prior art date
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Pending
Application number
JP41716790A
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English (en)
Inventor
Kengo Inage
稲毛 賢吾
Makoto Oya
誠 大矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気接点材料等に用い
るAg−Ni 合金およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】純銀は優れた接点特性をもっているもの
で、電気的負荷が比較的小さな電気接点として用いられ
ているが、再結晶温度が低いため、加工硬化した純銀は
室温で容易に回復を起こし、加工後の経時軟化が起き、
しかもその軟化は加工率が高い程激しく、接点特性が劣
化することが欠点となっている。大きな負荷を開閉した
とき、消耗や溶着を起こし易くなり、開離不能の事故に
もなりかねない。そこで、銀接点より負荷の大きい場合
は、粉末冶金により10〜20Wt% のNiを含んだ
Ag−Ni 合金が製造されて使用されているが、粉末
冶金工程のコストが高く、また容易に酸化しやすく、固
有抵抗の高いNiを多量に含むために接触抵抗が高くな
ってしまう問題がある。したがって純銀接点よりも僅か
にだけ大きい負荷を開閉する場合に、粉末冶金によるA
g−Ni 合金を使わなくとも溶製によりAgの経時軟
化を阻止できるような材料であれば充分であり、そのよ
うな材料が必要とされていた。そこで、一般に純銀に約
0.03Wt% のNiを固溶させたものが用いられて
おり、この材質は常温では軟化しにくいので硬銀の一種
として用いられている。ところがこの程度の含有では台
座に取り付けるときの熱や接点の電流開閉に伴うアーク
やジュール熱によって容易に軟化してしまう場合が多く
、さらなる改良が求められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、純銀は経時軟化し易く、また、銀中にNiを溶製
により過飽和まで添加して接点特性を向上させることが
できない点である。
【0004】
【課題を解決するための手段】著名な状態図の文献であ
る「Consutitution Of Binary
 Alloys」”Second Edition”M
.Hansen氏著によると、1435℃の溶湯での銀
中へのニッケルの溶解限は1.5Wt% であるが、鋳
造後では1.102Wt%である。しかしながら実際の
溶解・鋳造では銀のフュージョンや鋳巣の発生等を防ぐ
ため、Ag合金の溶湯の温度を融点よりはるかに高くは
できないので、現実に入手できるNi入りAgは0.0
5Wt% Niが限界である。一般にAgの溶湯中にN
iを分散させるには、Agを溶解後Niの融点近くに加
熱してNi単体を溶融せしめた後、Ni棒により攪拌し
て強引にAgとNiの溶湯を混ぜ合わせて鋳造する工程
がとられている。このような工程で得られるNiの分散
はかなり粗く、比重差によるNiの表面への移行や粗大
粒子による局部的な凝集・偏析が起こり易く、上述した
ようにNiが0.05Wt% 以上では健全なインゴッ
トとして入手することは困難である。そこで本発明者は
、試作、研究の結果、Agの溶湯中にNiが微粒子の状
態で分散していれば、それを鋳造・凝固させたときに表
面近傍に偏析したり局部に凝集することなく、Agマト
リックス中にNiの微粒子が均質に分散した組織を持つ
合金が得られることを見出した。粉体の状態でNiを直
接Ag溶湯中に溶かし込もうとすると高温のため粉体が
凝集してしまい粉体ではなくなって溶かし込むことが困
難になってしまう。そこで本発明は、粉末冶金により1
0〜30Wt% のNiを含むAg−Ni の母合金を
つくり、これをAg溶湯中に投入することで微粒子状の
NiをAg溶湯中に混入・分散させることができ、これ
を鋳造することにより目標のAg−Ni の合金を製造
することができた。
【0005】
【実施例】第1実施例 325メッシュのAg粉70g とNi粉30g とを
ボールミルにより混合した後、圧縮型にて成形後、マッ
フル電気炉にて水素雰囲気で焼結してAg−Ni の母
合金を得た。定量分析の結果Agが70% 、Niが3
0% であった。つぎに、溶解炉にてAgを930g 
溶解し、溶湯の温度を約1100℃に保ち、この母合金
を70g 投入し、溶融後Ni棒にて攪拌し、速やかに
鋳型に鋳込んだ。このインゴットの表面を面削後、圧延
して板を得た。このインゴットを定量分析した結果Ag
が98%、Niが2%であった。また、この板の任意の
10箇所をサンプリングして顕微鏡で観察したところ、
すべてのサンプルが同じようにAgマトリックス中にN
iが均質に分散していることがわかった。 第2実施例 上記第1実施例と同様にして85Wt%Ag−Niを作
成後、Ag965g に対して母合金35g を溶解し
たところ、Ni0.5Wt% のAg−Ni の板を得
た。また、組織を顕微鏡で観察したところ、Niが均質
に分散している組織が確認された。 第3実施例 上記第1実施例と同様にして90Wt%Ag−Niを作
成後、Ag995g に対して母合金5g を溶解した
ところ、Ni0.05Wt% のAg−Ni の板を得
た。また、組織を顕微鏡で観察したところ、Niが均質
に分散している組織が確認された。
【0006】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、粉
末冶金により造られたAg−Ni を母合金とし、Ag
もしくは固溶範囲内のNiを含んだAg−Ni に溶解
させ、Niを過飽和の状態でAgマトリックス中に微粒
子状で均質に分散させたことにより、Ag中に固溶限を
越えてNiを添加することができ、これによって機械的
強度の経時変化の少ないAg−Ni 合金を得ることが
できる効果を有する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  溶製によりAgに固溶限を越えてNi
    を0.05〜2.0Wt% まで均質に分散させたこと
    を特徴とするAg−Ni 合金。
  2. 【請求項2】  粉末冶金により造られたAg−Ni 
    を母合金とし、この母合金をAgもしくは固溶範囲内の
    Niを含んだAg−Ni に溶解させ、Niを過飽和の
    状態でAgマトリックス中に微粒子状で均質に分散させ
    ることを特徴とするAg−Ni 合金の製造方法。
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