JP2774885B2 - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
発光ダイオードの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードのう
ち、その半導体チップの部分を透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部でパッケージした形式の発光ダイオード
を製造する方法に関するものである。
ち、その半導体チップの部分を透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部でパッケージした形式の発光ダイオード
を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の発光ダイオードの製造に
は、薄い金属板から打ち抜いたリードフレームを使用し
ていたが、リードフレームは、材料のロスが多くて材料
費が嵩む等の問題があった。そこで、本発明者は、先の
特許出願（特願平１−１６１８２８号、特開平３−２７
５４０号）において、素材に金属線を使用し、この素材
の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ字状に折
り曲げたのち、この金属線片の一端部を、上向きのカッ
プ部に型成形し、この上向きのカップ部内に半導体チッ
プをダイボンディングし、次いで、前記金属線片の他端
部と前記半導体チップとの間を細い金属線にてワイヤー
ボンディングしたのち、前記金属線片の両端部を、透明
又は半透明合成樹脂製のモールド部にてパッケージする
ようにした製造方法を提案した。
は、薄い金属板から打ち抜いたリードフレームを使用し
ていたが、リードフレームは、材料のロスが多くて材料
費が嵩む等の問題があった。そこで、本発明者は、先の
特許出願（特願平１−１６１８２８号、特開平３−２７
５４０号）において、素材に金属線を使用し、この素材
の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ字状に折
り曲げたのち、この金属線片の一端部を、上向きのカッ
プ部に型成形し、この上向きのカップ部内に半導体チッ
プをダイボンディングし、次いで、前記金属線片の他端
部と前記半導体チップとの間を細い金属線にてワイヤー
ボンディングしたのち、前記金属線片の両端部を、透明
又は半透明合成樹脂製のモールド部にてパッケージする
ようにした製造方法を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先願とし
て提案した先行技術による製造方法は、素材として金属
線を使用するために、材料のロスを大幅に低減できる利
点を有する反面、次のような問題があった。すなわち、
前記上向きのカップ部の内面は、半導体チップから発射
する光に対する反射鏡面に形成することが必要である
が、前記先行技術の製造方法においては、Ｕ字状に折り
曲げた金属線片の一端部を、その軸方向に押し潰し変形
することによって、上向きのカップ部に型成形するもの
であるから、前記素材の金属線の外周面に、予め、光沢
を有する金属メッキを施したとしても、前記金属線片の
一端部における端面には、金属線の地金が露出すること
により、前記上向きのカップ部の内面には、前記前記光
沢を有する金属メッキがなく、前記金属線の地金がその
まま露出した状態になって、反射鏡面ができない状態に
なる。
て提案した先行技術による製造方法は、素材として金属
線を使用するために、材料のロスを大幅に低減できる利
点を有する反面、次のような問題があった。すなわち、
前記上向きのカップ部の内面は、半導体チップから発射
する光に対する反射鏡面に形成することが必要である
が、前記先行技術の製造方法においては、Ｕ字状に折り
曲げた金属線片の一端部を、その軸方向に押し潰し変形
することによって、上向きのカップ部に型成形するもの
であるから、前記素材の金属線の外周面に、予め、光沢
を有する金属メッキを施したとしても、前記金属線片の
一端部における端面には、金属線の地金が露出すること
により、前記上向きのカップ部の内面には、前記前記光
沢を有する金属メッキがなく、前記金属線の地金がその
まま露出した状態になって、反射鏡面ができない状態に
なる。
【０００４】従って、前記上向きのカップ部の内面に
は、当該カップ部を型成形したあとにおいて、反射鏡面
にするための光沢塗料を塗布するか、或いは、上向きの
カップ部に対して、光沢を有する金属メッキを再び施す
ようにしなければならず、これに多大の手数を必要とす
るから、製造コストがアップするのである。しかも、前
記先行技術による製造方法は、金属線片における一端部
を、その軸方向に押し潰し変形することによって上向き
のカップ部を型成形するものであるから、前記カップ部
を大きくすることに限界が存在するばかりか、このカッ
プ部の形状も大きく変えることができないので、前記カ
ップ部の大きさ及び形状を自由に選択することができな
いと言う問題もあった。
は、当該カップ部を型成形したあとにおいて、反射鏡面
にするための光沢塗料を塗布するか、或いは、上向きの
カップ部に対して、光沢を有する金属メッキを再び施す
ようにしなければならず、これに多大の手数を必要とす
るから、製造コストがアップするのである。しかも、前
記先行技術による製造方法は、金属線片における一端部
を、その軸方向に押し潰し変形することによって上向き
のカップ部を型成形するものであるから、前記カップ部
を大きくすることに限界が存在するばかりか、このカッ
プ部の形状も大きく変えることができないので、前記カ
ップ部の大きさ及び形状を自由に選択することができな
いと言う問題もあった。
【０００５】本発明は、前記先行技術の製造方法が有す
る前記の各問題を一挙に解消することを技術的課題とす
るものである。
る前記の各問題を一挙に解消することを技術的課題とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「素材の金属線における外周面に光沢
を有する金属メッキを施す工程と、この素材の金属線か
ら適宜長さの金属片に切断する工程と、この金属線片を
Ｕ字状に折り曲げる工程と、前記金属線片における一端
部を当該金属線片における他端部の方向に横向きに折り
曲げる工程と、横向きに折り曲げたこの一端部をその外
周面の左右両側からの挟み付けによる押し潰し変形によ
って上向きのカップ部を型成形する工程と、前記カップ
部内に半導体チップをダイボンディングする工程と、前
記金属線片における他端部と前記半導体チップとの間を
細い金属線にてワイヤーボンディングする工程と、前記
金属線片の両端部を透明又は半透明の合成樹脂製モール
ド部でパッケージする工程とから成ることを特徴とす
る。」ものである。
るため本発明は、「素材の金属線における外周面に光沢
を有する金属メッキを施す工程と、この素材の金属線か
ら適宜長さの金属片に切断する工程と、この金属線片を
Ｕ字状に折り曲げる工程と、前記金属線片における一端
部を当該金属線片における他端部の方向に横向きに折り
曲げる工程と、横向きに折り曲げたこの一端部をその外
周面の左右両側からの挟み付けによる押し潰し変形によ
って上向きのカップ部を型成形する工程と、前記カップ
部内に半導体チップをダイボンディングする工程と、前
記金属線片における他端部と前記半導体チップとの間を
細い金属線にてワイヤーボンディングする工程と、前記
金属線片の両端部を透明又は半透明の合成樹脂製モール
ド部でパッケージする工程とから成ることを特徴とす
る。」ものである。
【０００７】
【作 用】金属線片の一端部に、半導体チップをダイボ
ンディングするための上向きのカップ部を、型成形によ
って形成するにおいて、前記のように、金属線片におけ
る一端部を、当該金属線片における他端部の方向に横向
きに折り曲げたのち、この一端部を、その外周面の左右
両側からの挟み付けによる押し潰し変形によって上向き
のカップ部に型成形するようにすると、半導体チップを
ダイボンディングするためのカップ部の大きさを、前記
先行技術のように、金属線片の一端部をその軸方向に押
し潰し変形する場合よりも、自在に大きくすることがで
きると共に、その形状も、自由な形状にすることができ
るのである。
ンディングするための上向きのカップ部を、型成形によ
って形成するにおいて、前記のように、金属線片におけ
る一端部を、当該金属線片における他端部の方向に横向
きに折り曲げたのち、この一端部を、その外周面の左右
両側からの挟み付けによる押し潰し変形によって上向き
のカップ部に型成形するようにすると、半導体チップを
ダイボンディングするためのカップ部の大きさを、前記
先行技術のように、金属線片の一端部をその軸方向に押
し潰し変形する場合よりも、自在に大きくすることがで
きると共に、その形状も、自由な形状にすることができ
るのである。
【０００８】しかも、素材の金属線の外周面に予め光沢
を有する金属メッキを施し、この素材の金属線から適宜
長さに切断した金属線片の一端部を、横向きに折り曲げ
たのちその外周面の左右両側からの挟み付けによる押し
潰し変形して上向きのカップ部を型成形することによ
り、前記上向きのカップ部の内面には、前記素材の金属
線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った状態に
なるから、前記上向きのカップ部を、その内面に反射鏡
面にした状態で形成することができるのである。
を有する金属メッキを施し、この素材の金属線から適宜
長さに切断した金属線片の一端部を、横向きに折り曲げ
たのちその外周面の左右両側からの挟み付けによる押し
潰し変形して上向きのカップ部を型成形することによ
り、前記上向きのカップ部の内面には、前記素材の金属
線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った状態に
なるから、前記上向きのカップ部を、その内面に反射鏡
面にした状態で形成することができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、上向きのカッ
プ部を型成形したあとにおいて、当該カップ部の内面
に、光沢を有する塗料を塗布したり、或いは、再び金属
メッキ等を施す必要がないから、製造コストを確実に低
減できるのであり、しかも、前記上向きのカップ部の大
きさ及び形状を変えることの自由度を大幅に向上できる
効果を有する。
プ部を型成形したあとにおいて、当該カップ部の内面
に、光沢を有する塗料を塗布したり、或いは、再び金属
メッキ等を施す必要がないから、製造コストを確実に低
減できるのであり、しかも、前記上向きのカップ部の大
きさ及び形状を変えることの自由度を大幅に向上できる
効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。先づ、外周面に銀又は半田等の光沢を有する金属メ
ッキを施した炭素鋼製の素材金属線より、図１に示すよ
うに、適宜長さＬの金属線片１を切断し、次いで、この
金属線片１を、図２に示すように、Ｕ字状に折り曲げる
ことにより、一方のリード端子２と、他方のリード端子
３とを形成したのち、図３に示すように、一方のリード
端子２の先端部２ａを、他方のリード端子３に向かって
横向きに折り曲げる。
る。先づ、外周面に銀又は半田等の光沢を有する金属メ
ッキを施した炭素鋼製の素材金属線より、図１に示すよ
うに、適宜長さＬの金属線片１を切断し、次いで、この
金属線片１を、図２に示すように、Ｕ字状に折り曲げる
ことにより、一方のリード端子２と、他方のリード端子
３とを形成したのち、図３に示すように、一方のリード
端子２の先端部２ａを、他方のリード端子３に向かって
横向きに折り曲げる。
【００１１】そして、このＵ字状の金属線片１の複数個
を、図４に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように
可撓性で且つ非導電性の材料にて長尺帯状に形成したキ
ャリヤテープＡの上面に、その長手方向に一定の間隔で
平行に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感
圧接着剤等の接着剤を塗布した押さえテープＢ（この押
さえテープＢも、前記キャリヤテープＡと同様に、軟質
合成樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料
にて製作されている）を貼着することにより、前記Ｕ字
状の金属線片１の複数個を、キャリヤテープＡに対して
その長手方向に沿って一定の間隔で保持する。
を、図４に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように
可撓性で且つ非導電性の材料にて長尺帯状に形成したキ
ャリヤテープＡの上面に、その長手方向に一定の間隔で
平行に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感
圧接着剤等の接着剤を塗布した押さえテープＢ（この押
さえテープＢも、前記キャリヤテープＡと同様に、軟質
合成樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料
にて製作されている）を貼着することにより、前記Ｕ字
状の金属線片１の複数個を、キャリヤテープＡに対して
その長手方向に沿って一定の間隔で保持する。
【００１２】次いで、複数個の金属線片１を保持した前
記キャリヤテープＡを、矢印で示すように、その長手方
向に沿って移送する。この移送の途中における最初の第
１ステージにおいて、図５及び図６に示すように、前記
各金属線片１における両リード端子２，３のうち一方の
リード端子２における横向き先端部２ａの下側に、受け
ダイスＣを挿入したのち、この受けダイスＣに向かって
パンチＤを打ち付けることにより、前記先端部２ａを、
その外周面に左右両側からの挟み付けにて押し潰し変形
して、偏平部２ａ′を形成する。
記キャリヤテープＡを、矢印で示すように、その長手方
向に沿って移送する。この移送の途中における最初の第
１ステージにおいて、図５及び図６に示すように、前記
各金属線片１における両リード端子２，３のうち一方の
リード端子２における横向き先端部２ａの下側に、受け
ダイスＣを挿入したのち、この受けダイスＣに向かって
パンチＤを打ち付けることにより、前記先端部２ａを、
その外周面に左右両側からの挟み付けにて押し潰し変形
して、偏平部２ａ′を形成する。
【００１３】次の第２ステージにおいて、図７及び図８
に示すように、前記各金属線片１における偏平部２ａ′
の下側に、上面に凹所Ｅ１を備えた下金型Ｅを挿入した
のち、下端に突起Ｆ１を備えた上金型Ｆを前記下金型Ｅ
に向かって打ち付けることにより、前記偏平部２ａ′部
を、上向きのカップ部２ａ″に型成形する。この場合に
おいて、前記各金属線片１の外周面には、予め、光沢を
有する金属メッキが施されている一方、前記各金属線片
１の一方のリード端子２における先端部２ａを、その外
周面の左右両側からの挟み付けにより偏平状に押し潰し
変形したのち上向きのカップ状に型成形することによ
り、前記上向きのカップ部２ａ″の内面には、前記素材
の金属線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った
状態になるから、前記カップ部２ａ″を、その内面に反
射鏡面にした状態で形成することができるのである。
に示すように、前記各金属線片１における偏平部２ａ′
の下側に、上面に凹所Ｅ１を備えた下金型Ｅを挿入した
のち、下端に突起Ｆ１を備えた上金型Ｆを前記下金型Ｅ
に向かって打ち付けることにより、前記偏平部２ａ′部
を、上向きのカップ部２ａ″に型成形する。この場合に
おいて、前記各金属線片１の外周面には、予め、光沢を
有する金属メッキが施されている一方、前記各金属線片
１の一方のリード端子２における先端部２ａを、その外
周面の左右両側からの挟み付けにより偏平状に押し潰し
変形したのち上向きのカップ状に型成形することによ
り、前記上向きのカップ部２ａ″の内面には、前記素材
の金属線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った
状態になるから、前記カップ部２ａ″を、その内面に反
射鏡面にした状態で形成することができるのである。
【００１４】そして、第３ステージにおいて、図９に示
すように、前記各金属線片１における各上向きのカップ
部２ａ″内に、半導体チップ４をダイボンディングした
のち、この半導体チップ４と他方のリード端子３との間
を細い金属線５を介してワイヤーボンディングする。次
いで、第４ステージにおいて、前記各金属線片１の先端
部を、透明又は半透明合成樹脂製のモールド部６にてパ
ッケージしたのち、両リード端子２，３のＵ型連接部１
ａを、切断によって除去することによって、完成品にす
るのである。
すように、前記各金属線片１における各上向きのカップ
部２ａ″内に、半導体チップ４をダイボンディングした
のち、この半導体チップ４と他方のリード端子３との間
を細い金属線５を介してワイヤーボンディングする。次
いで、第４ステージにおいて、前記各金属線片１の先端
部を、透明又は半透明合成樹脂製のモールド部６にてパ
ッケージしたのち、両リード端子２，３のＵ型連接部１
ａを、切断によって除去することによって、完成品にす
るのである。
【００１５】また、他の実施例においては、各金属線片
１における一方のリード端子２の先端部２ａの横向きの
折り曲げを、各金属線片１を、キャリヤテープＥに対し
て保持した後において行うようにしても良いのであり、
また、前記各金属線片１における一方のリード端子２に
上向きのカップ部２ａ″を型成形することを、当該金属
線片１をキャリヤテープＥに対して保持する前の状態で
行うようにしても良いのである。
１における一方のリード端子２の先端部２ａの横向きの
折り曲げを、各金属線片１を、キャリヤテープＥに対し
て保持した後において行うようにしても良いのであり、
また、前記各金属線片１における一方のリード端子２に
上向きのカップ部２ａ″を型成形することを、当該金属
線片１をキャリヤテープＥに対して保持する前の状態で
行うようにしても良いのである。
【図１】素材の金属線から切断した金属線片の正面図で
ある。
ある。
【図２】前記金属線片をＵ字状に折り曲げた状態の正面
図である。
図である。
【図３】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部を横向きに屈曲した状態の正面図である。
の先端部を横向きに屈曲した状態の正面図である。
【図４】前記Ｕ字状金属線片をキャリヤテープに対して
保持した状態の斜視図である。
保持した状態の斜視図である。
【図５】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部を偏平状に押し潰し変形している状態の斜視図
である。
の先端部を偏平状に押し潰し変形している状態の斜視図
である。
【図６】図５の要部拡大断面図である。
【図７】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部にカップ部を型成形している状態を示す斜視図
である。
の先端部にカップ部を型成形している状態を示す斜視図
である。
【図８】図７の要部拡大断面図である。
【図９】半導体チップのダイボンディングと細い金属線
のワイヤーボンディングとをしている状態の斜視図であ
る。
のワイヤーボンディングとをしている状態の斜視図であ
る。
【図１０】透明又は半透明合成樹脂製にモールド部でパ
ッケージした状態の斜視図である。
ッケージした状態の斜視図である。
１ 金属線片 ２，３ リード端子 ２ａ 先端部 ２ａ′ 偏平部 ２ａ″ カップ部 ４ 半導体チップ ５ 細い金属線 ６ モールド部 Ａ キャリヤテープ Ｂ 押さえテープ Ｃ 受けダイス Ｄ パンチ Ｅ 下金型 Ｆ 上金型
Claims (1)
- 【請求項１】素材の金属線における外周面に光沢を有す
る金属メッキを施す工程と、この素材の金属線から適宜
長さの金属片に切断する工程と、この金属線片をＵ字状
に折り曲げる工程と、前記金属線片における一端部を当
該金属線片における他端部の方向に横向きに折り曲げる
工程と、横向きに折り曲げたこの一端部をその外周面の
左右両側からの挟み付けによる押し潰し変形によって上
向きのカップ部を型成形する工程と、前記カップ部内に
半導体チップをダイボンディングする工程と、前記金属
線片における他端部と前記半導体チップとの間を細い金
属線にてワイヤーボンディングする工程と、前記金属線
片の両端部を透明又は半透明の合成樹脂製モールド部で
パッケージする工程とから成ることを特徴とする発光ダ
イオードの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219980A JP2774885B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
| US07/888,509 US5221641A (en) | 1991-06-21 | 1992-05-27 | Process for making light emitting diodes |
| DE69223091T DE69223091T2 (de) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Diode |
| EP92109532A EP0521312B1 (en) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Process for making light emitting diodes |
| KR1019920010764A KR100239332B1 (ko) | 1991-06-21 | 1992-06-20 | 발광 다이오우드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219980A JP2774885B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563238A JPH0563238A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2774885B2 true JP2774885B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=16744042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219980A Expired - Fee Related JP2774885B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774885B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156779A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
| JPH0671017B2 (ja) * | 1989-06-23 | 1994-09-07 | ローム株式会社 | 二端子式半導体部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3219980A patent/JP2774885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563238A (ja) | 1993-03-12 |
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