JP2600028B2 - 半導体部品の製造方法 - Google Patents
半導体部品の製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば発光ダイオード
のように、一つの半導体チップに対して少なくとも二本
のリード端子を接続し、前記半導体チップの部分に合成
樹脂製の封止部を成形して成る半導体部品の製造方法に
関するものである。
のように、一つの半導体チップに対して少なくとも二本
のリード端子を接続し、前記半導体チップの部分に合成
樹脂製の封止部を成形して成る半導体部品の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、前記のような発光ダイオードは、
素材の金属板から打ち抜いたリードフレームを使用して
製造するのが一般的であったが、素材の金属板を打ち抜
いたリードフレームを使用することは、材料のロスが多
くて、材料費が大幅に嵩む等の問題があった。
素材の金属板から打ち抜いたリードフレームを使用して
製造するのが一般的であったが、素材の金属板を打ち抜
いたリードフレームを使用することは、材料のロスが多
くて、材料費が大幅に嵩む等の問題があった。
【０００３】そこで、本発明者は、先の特許出願（特願
平１−１６１８２８号、特開平３−２７５４０号）にお
いて、素材の金属線をＵ字状に折り曲げて一対のリード
端子を有するＵ型片を形成し、このＵ型片を、長尺帯状
に形成したキャリヤテープ部材に対して、当該キャリヤ
テープ部材の長手方向に沿って一定の間隔で保持し、こ
の状態で、前記各Ｕ型片における両リード端子のうち一
方のリード端子に対して半導体チップをダイボンディン
グする工程と、該半導体チップと他方のリード端子とを
金属線にてワイヤーボンディングする工程と、前記各Ｕ
型片における両リード端子の先端部に合成樹脂のモール
ド部を成形する工程とを順次行うようにした半導体部品
の製造方法を提案した。
平１−１６１８２８号、特開平３−２７５４０号）にお
いて、素材の金属線をＵ字状に折り曲げて一対のリード
端子を有するＵ型片を形成し、このＵ型片を、長尺帯状
に形成したキャリヤテープ部材に対して、当該キャリヤ
テープ部材の長手方向に沿って一定の間隔で保持し、こ
の状態で、前記各Ｕ型片における両リード端子のうち一
方のリード端子に対して半導体チップをダイボンディン
グする工程と、該半導体チップと他方のリード端子とを
金属線にてワイヤーボンディングする工程と、前記各Ｕ
型片における両リード端子の先端部に合成樹脂のモール
ド部を成形する工程とを順次行うようにした半導体部品
の製造方法を提案した。
【０００４】ところで、この先願発明の製造方法は、半
導体部品における二本のリード端子の材料として金属線
を使用し、これをＵ字状に折り曲げて二本のリード端子
を形成するものであることにより、材料のロスが少ない
から、製造コストを、従来の場合よりも大幅に低減でき
る。
導体部品における二本のリード端子の材料として金属線
を使用し、これをＵ字状に折り曲げて二本のリード端子
を形成するものであることにより、材料のロスが少ない
から、製造コストを、従来の場合よりも大幅に低減でき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、その反面、前
記先願発明の製造方法によると、各Ｕ型片における両リ
ード端子の先端は、自由端になっていて、両リード端子
間の距離が、広がったり、或いは狭く成ったりするよう
に大きく変動することにより、一方のリード端子にダイ
ボンディングした半導体チップと、他方のリード端子と
の間を金属線にてワイヤーボンディングするに際して、
金属線を、一方のリード端子における半導体チップ及び
他方のリード端子のうちいずれか一方又は両方に対して
接合することができないと言う現象が多発し、換言する
と、ワイヤーボンディングにミスが多発することになる
から、製品の歩留り率が低いと言う問題があった。
記先願発明の製造方法によると、各Ｕ型片における両リ
ード端子の先端は、自由端になっていて、両リード端子
間の距離が、広がったり、或いは狭く成ったりするよう
に大きく変動することにより、一方のリード端子にダイ
ボンディングした半導体チップと、他方のリード端子と
の間を金属線にてワイヤーボンディングするに際して、
金属線を、一方のリード端子における半導体チップ及び
他方のリード端子のうちいずれか一方又は両方に対して
接合することができないと言う現象が多発し、換言する
と、ワイヤーボンディングにミスが多発することになる
から、製品の歩留り率が低いと言う問題があった。
【０００６】本発明は、この先願発明の問題であるとこ
ろの製品の歩留り率が低いことを、改善できるようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。
ろの製品の歩留り率が低いことを、改善できるようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、素材の金属線をＵ字状に折り曲げて一
対のリード端子を有するＵ型片を形成し、このＵ型片
を、長尺帯状に形成したキャリヤテープ部材に対して、
当該キャリヤテープ部材の長手方向に沿って一定の間隔
で保持し、この状態で、前記各Ｕ型片における両リード
端子のうち一方のリード端子に対して半導体チップをダ
イボンディングする工程と、該半導体チップと他方のリ
ード端子とを金属細線にてワイヤーボンディングする工
程と、前記各Ｕ型片における両リード端子の先端部に合
成樹脂のモールド部を成形する工程とを順次行うように
した半導体部品の製造方法において、前記各Ｕ型片にお
ける両リード端子の相互間に、前記キャリヤテープ部材
にて支持する前又は後に、合成樹脂液を塗布したのち硬
化して連結部を形成することにした。
るため本発明は、素材の金属線をＵ字状に折り曲げて一
対のリード端子を有するＵ型片を形成し、このＵ型片
を、長尺帯状に形成したキャリヤテープ部材に対して、
当該キャリヤテープ部材の長手方向に沿って一定の間隔
で保持し、この状態で、前記各Ｕ型片における両リード
端子のうち一方のリード端子に対して半導体チップをダ
イボンディングする工程と、該半導体チップと他方のリ
ード端子とを金属細線にてワイヤーボンディングする工
程と、前記各Ｕ型片における両リード端子の先端部に合
成樹脂のモールド部を成形する工程とを順次行うように
した半導体部品の製造方法において、前記各Ｕ型片にお
ける両リード端子の相互間に、前記キャリヤテープ部材
にて支持する前又は後に、合成樹脂液を塗布したのち硬
化して連結部を形成することにした。
【０００８】
【作用】このように、各Ｕ型片を、キャリヤテープ部材
にて支持する前又は後において、当該各Ｕ型片における
両リード端子の相互間に合成樹脂液を塗布したのち硬化
して連結部を形成することにより、この両リード端子
は、硬化した合成樹脂製の連結部にて互いに連結された
状態になり、両リード端子間の距離を固定することがで
きるから、金属細線にワイヤーボンディングに際して、
ワイヤーボンディングにミスが発生することを、確実に
低減できるのである。
にて支持する前又は後において、当該各Ｕ型片における
両リード端子の相互間に合成樹脂液を塗布したのち硬化
して連結部を形成することにより、この両リード端子
は、硬化した合成樹脂製の連結部にて互いに連結された
状態になり、両リード端子間の距離を固定することがで
きるから、金属細線にワイヤーボンディングに際して、
ワイヤーボンディングにミスが発生することを、確実に
低減できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、不良品の発生
率を低減できて、製品の歩留り率を向上できるから、材
料のロスが少ないことと相俟って、発光ダイオード等の
ように少なくとも二本のリード端子を有する半導体部品
の製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
率を低減できて、製品の歩留り率を向上できるから、材
料のロスが少ないことと相俟って、発光ダイオード等の
ように少なくとも二本のリード端子を有する半導体部品
の製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、半導体部品とし
て、一方のリード端子２と他方のリード端子３とを備え
た発光ダイオードＡを製造する場合について説明する。
図１において符号１は、図示しないリールから複数の矯
正ローラＡにて直線状に矯正されながら引出した素材の
金属線を示し、該金属線１の先端を、左右一対のクラン
プＢにて挟んだ状態で、その先端に対してヘッダＣを打
ち付けることにより、前記金属線１の先端にカップ部２
ａを形成すると同時に、前記素材の金属線１を、前記カ
ップ部２ａから適宜長さＬの部位においてカッタＤにて
切断して、図２に示すように、適宜長さ寸法Ｌの金属線
片１ａを製作し、この金属線片１ａを、図示しないフォ
ーミングマシンにて、図３に示すように、Ｕ字状に折り
曲げることにより、カップ部２ａを備えた一方のリード
端子２と、他方のリード端子３とを有するＵ型片１ｂに
形成する。
て、一方のリード端子２と他方のリード端子３とを備え
た発光ダイオードＡを製造する場合について説明する。
図１において符号１は、図示しないリールから複数の矯
正ローラＡにて直線状に矯正されながら引出した素材の
金属線を示し、該金属線１の先端を、左右一対のクラン
プＢにて挟んだ状態で、その先端に対してヘッダＣを打
ち付けることにより、前記金属線１の先端にカップ部２
ａを形成すると同時に、前記素材の金属線１を、前記カ
ップ部２ａから適宜長さＬの部位においてカッタＤにて
切断して、図２に示すように、適宜長さ寸法Ｌの金属線
片１ａを製作し、この金属線片１ａを、図示しないフォ
ーミングマシンにて、図３に示すように、Ｕ字状に折り
曲げることにより、カップ部２ａを備えた一方のリード
端子２と、他方のリード端子３とを有するＵ型片１ｂに
形成する。
【００１１】次いで、このＵ型片１ｂにおける両リード
端子２，３の相互間に、図３及び図４に示すように、紫
外線硬化性合成樹脂を液体の状態で塗着し、この紫外線
硬化性合成樹脂を、紫外線の照射によって硬化して合成
樹脂製の連結部４を形成することによって、前記両リー
ド端子２，３を、前記合成樹脂製の連結部４にて互いに
連結して、両リード端子２，３の距離Ｓを、略一定に固
定する。なお、この合成樹脂製の連結部４による両リー
ド端子２，３の連結は、後述するように、各Ｕ型片１ｂ
をキャリヤテープ部材Ｅに対して保持した後において行
うようにしても良い。また、前記連結部４における合成
樹脂としては、エポキシ等の他の硬化性合成樹脂を使用
しても良いのである。
端子２，３の相互間に、図３及び図４に示すように、紫
外線硬化性合成樹脂を液体の状態で塗着し、この紫外線
硬化性合成樹脂を、紫外線の照射によって硬化して合成
樹脂製の連結部４を形成することによって、前記両リー
ド端子２，３を、前記合成樹脂製の連結部４にて互いに
連結して、両リード端子２，３の距離Ｓを、略一定に固
定する。なお、この合成樹脂製の連結部４による両リー
ド端子２，３の連結は、後述するように、各Ｕ型片１ｂ
をキャリヤテープ部材Ｅに対して保持した後において行
うようにしても良い。また、前記連結部４における合成
樹脂としては、エポキシ等の他の硬化性合成樹脂を使用
しても良いのである。
【００１２】そして、前記Ｕ型片１ｂの複数個を、図５
に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように可撓性で
且つ非導電性の材料にて長尺帯状に製作したキャリヤテ
ープ部材Ｅの上面に、その長手方向に一定の間隔で平行
に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感圧接
着剤等の接着剤を塗布した押えテープＦ（この押えテー
プＦも、前記キャリヤテープ部材Ｅと同様に、軟質合成
樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料にて
製作されている）を貼着することにより、前記各Ｕ型片
１ｂの複数個を、キャリヤテープ部材Ｅに対してその長
手方向に一定の間隔で移動不能に保持する。なお、この
キャリヤテープ部材Ｅには、これに保持した各Ｕ型片１
ｂの中間の部位に、当該キャリヤテープ部材Ｅに対する
折り曲げ線Ｅ1 が各々設けられている。
に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように可撓性で
且つ非導電性の材料にて長尺帯状に製作したキャリヤテ
ープ部材Ｅの上面に、その長手方向に一定の間隔で平行
に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感圧接
着剤等の接着剤を塗布した押えテープＦ（この押えテー
プＦも、前記キャリヤテープ部材Ｅと同様に、軟質合成
樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料にて
製作されている）を貼着することにより、前記各Ｕ型片
１ｂの複数個を、キャリヤテープ部材Ｅに対してその長
手方向に一定の間隔で移動不能に保持する。なお、この
キャリヤテープ部材Ｅには、これに保持した各Ｕ型片１
ｂの中間の部位に、当該キャリヤテープ部材Ｅに対する
折り曲げ線Ｅ1 が各々設けられている。
【００１３】次いで、前記のようにして複数個のＵ型片
１ｂを一定の間隔で移動不能に保持したキャリヤテープ
部材Ｅを、図５に矢印Ｇで示すように、その長手方向に
移送する。この移送の途中における最初の第１番目のス
テージにおいて、各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端
子２の先端におけるカップ部２ａ内に、図６に示すよう
に、半導体チップ５を順次ダイボンディングしたのち、
前記カップ部２ａの内面に、図７に示すように、金属光
沢を有する塗料６を塗布することによって、反射鏡面を
形成する。なお、金属光沢を有する塗料６は、前記半導
体チップ５をダイボンディングする前において行うよう
にしても良い。
１ｂを一定の間隔で移動不能に保持したキャリヤテープ
部材Ｅを、図５に矢印Ｇで示すように、その長手方向に
移送する。この移送の途中における最初の第１番目のス
テージにおいて、各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端
子２の先端におけるカップ部２ａ内に、図６に示すよう
に、半導体チップ５を順次ダイボンディングしたのち、
前記カップ部２ａの内面に、図７に示すように、金属光
沢を有する塗料６を塗布することによって、反射鏡面を
形成する。なお、金属光沢を有する塗料６は、前記半導
体チップ５をダイボンディングする前において行うよう
にしても良い。
【００１４】次の第２番目のステージにおいて、前記各
Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２のカップ部２ａ
にダイボンディングした半導体チップ４と他方のリード
端子３の先端との間を、図８に示すように、金属細線７
によってワイヤーボンディングする。この場合におい
て、前記各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２と他
方のリード端子３とは、前記合成樹脂製の連結部４にて
互いに連結されていることにより、前記半導体チップ５
と他方のリード端子３の先端との間の距離が不動に固定
されているから、前記のワイヤーボンディングにミスが
発生することを確実に低減できる。
Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２のカップ部２ａ
にダイボンディングした半導体チップ４と他方のリード
端子３の先端との間を、図８に示すように、金属細線７
によってワイヤーボンディングする。この場合におい
て、前記各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２と他
方のリード端子３とは、前記合成樹脂製の連結部４にて
互いに連結されていることにより、前記半導体チップ５
と他方のリード端子３の先端との間の距離が不動に固定
されているから、前記のワイヤーボンディングにミスが
発生することを確実に低減できる。
【００１５】次いで、前記第２ステージより移送方向に
沿って前方位置における第３番目のステージにおいて、
前記キャリヤテープ部材Ｅを、これに保持した各Ｕ型片
１ｂの先端が下向きになるように１８０度捻ったのち、
当該キャリヤテープ部材Ｅに、図９に示すように、発光
ダイオードＡにおける透明又は半透明合成樹脂製のモー
ルド部７を成形するための成形用型Ｍを、各Ｕ型片１ｂ
の先端に対して被嵌するようにして着脱自在に順次取付
ける。
沿って前方位置における第３番目のステージにおいて、
前記キャリヤテープ部材Ｅを、これに保持した各Ｕ型片
１ｂの先端が下向きになるように１８０度捻ったのち、
当該キャリヤテープ部材Ｅに、図９に示すように、発光
ダイオードＡにおける透明又は半透明合成樹脂製のモー
ルド部７を成形するための成形用型Ｍを、各Ｕ型片１ｂ
の先端に対して被嵌するようにして着脱自在に順次取付
ける。
【００１６】すなわち、この成形用型Ｍは、図１０に示
すように、ポリプロピレン等の適宜の材料によって、ポ
ットＭ２を有する本体部Ｍ１と、該本体部Ｍ１の左右両
側から上向きに突出した左右一対のクリップ部Ｍ３，Ｍ
４とを有するように構成され、この成形用型Ｍを、その
左右一対クリップ部Ｍ３，Ｍ４を、前記キャリヤテープ
部材Ｅに対して着脱自在に係止するように構成されてい
る。
すように、ポリプロピレン等の適宜の材料によって、ポ
ットＭ２を有する本体部Ｍ１と、該本体部Ｍ１の左右両
側から上向きに突出した左右一対のクリップ部Ｍ３，Ｍ
４とを有するように構成され、この成形用型Ｍを、その
左右一対クリップ部Ｍ３，Ｍ４を、前記キャリヤテープ
部材Ｅに対して着脱自在に係止するように構成されてい
る。
【００１７】そして、前記キャリヤテープ部材Ｅを、そ
の長手方向に適宜移送しながら、前記各成形用型Ｍにお
けるポットＭ２内に、液状の透明又は半透明合成樹脂を
充填し、硬化したのち、各成形用型Ｍをキャリヤテープ
部材Ｅから取り外すことにより、図１２に示すように、
各Ｕ型片１ｂの先端に透明又は半透明合成樹脂製のモー
ルド部８を成形するのである。
の長手方向に適宜移送しながら、前記各成形用型Ｍにお
けるポットＭ２内に、液状の透明又は半透明合成樹脂を
充填し、硬化したのち、各成形用型Ｍをキャリヤテープ
部材Ｅから取り外すことにより、図１２に示すように、
各Ｕ型片１ｂの先端に透明又は半透明合成樹脂製のモー
ルド部８を成形するのである。
【００１８】ところで、前記各成形用型Ｍ内に充填した
合成樹脂の硬化を、前記キャリヤテープ部材Ｅを、図１
１に示すように、湾曲しながらジグザグ状に蛇行移送す
る途中に行うようにすることによって、前記硬化に要す
る移送距離を短縮して、装置の小型化を図るのである
が、この場合において、前記キャリヤテープ部材Ｅに折
り曲げ線Ｅ1 が設けられていないときには、当該キャリ
ヤテープ部材Ｅを湾曲するとき、キャリヤテープ部材Ｅ
に保持されている各Ｕ型片１ｂにおける両リード対し
２，３及び前記成形用型Ｍの両方に対して、前記のよう
に湾曲するときのストレスが作用するから、両リード端
子２，３と成形用型Ｍとの相対的な位置関係にずれが発
生することになる。
合成樹脂の硬化を、前記キャリヤテープ部材Ｅを、図１
１に示すように、湾曲しながらジグザグ状に蛇行移送す
る途中に行うようにすることによって、前記硬化に要す
る移送距離を短縮して、装置の小型化を図るのである
が、この場合において、前記キャリヤテープ部材Ｅに折
り曲げ線Ｅ1 が設けられていないときには、当該キャリ
ヤテープ部材Ｅを湾曲するとき、キャリヤテープ部材Ｅ
に保持されている各Ｕ型片１ｂにおける両リード対し
２，３及び前記成形用型Ｍの両方に対して、前記のよう
に湾曲するときのストレスが作用するから、両リード端
子２，３と成形用型Ｍとの相対的な位置関係にずれが発
生することになる。
【００１９】これに対して、前記キャリヤテープ部材Ｅ
のうち前記各Ｕ型片１ｂ間の部位に、当該キャリヤテー
プ部材Ｅに対する折り曲げ線Ｅ1 を設けると、前記キャ
リヤテープ部材Ｅを、前記図１１に示すように、湾曲し
ながらジグザグ状に蛇行移送するとき、当該キャリヤテ
ープ部材Ｅは、前記折り曲げ線Ｅ1 の箇所に折れ曲がり
ながら湾曲し、このキャリヤテープ部材ＥのうちＵ型片
１ｂ及び成形用型Ｍを装着した部分における湾曲を小さ
くすることができるから、両リード端子２，３と成形用
型Ｍとの相対的な位置関係にずれが発生することを、確
実に低減できるのである。
のうち前記各Ｕ型片１ｂ間の部位に、当該キャリヤテー
プ部材Ｅに対する折り曲げ線Ｅ1 を設けると、前記キャ
リヤテープ部材Ｅを、前記図１１に示すように、湾曲し
ながらジグザグ状に蛇行移送するとき、当該キャリヤテ
ープ部材Ｅは、前記折り曲げ線Ｅ1 の箇所に折れ曲がり
ながら湾曲し、このキャリヤテープ部材ＥのうちＵ型片
１ｂ及び成形用型Ｍを装着した部分における湾曲を小さ
くすることができるから、両リード端子２，３と成形用
型Ｍとの相対的な位置関係にずれが発生することを、確
実に低減できるのである。
【００２０】次いで、キャリヤテープ部材Ｅの移送方向
に沿って第４番目のステージにおいて、図１３に示すよ
うに、各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２と他方
のリード端子３との接続部１ｂ′を切断したのち、一方
のリード端子２及び他方のリード端子３に対して通電す
ることによって、性能の検査を行って、完成品の発光ダ
イオードＡにするのである。
に沿って第４番目のステージにおいて、図１３に示すよ
うに、各Ｕ型片１ｂにおける一方のリード端子２と他方
のリード端子３との接続部１ｂ′を切断したのち、一方
のリード端子２及び他方のリード端子３に対して通電す
ることによって、性能の検査を行って、完成品の発光ダ
イオードＡにするのである。
【図１】素材の金属線を切断している状態の図である。
【図２】切断した金属線の図である。
【図３】金属線をＵ型片にフォーミングした図である。
【図４】前記Ｕ型片の要部を示す拡大部である。
【図５】前記Ｕ型片をキャリヤテープ部材に保持した状
態の図である。
態の図である。
【図６】半導体チップをダイボンディングした状態の図
である。
である。
【図７】図６の要部拡大断面図である。
【図８】金属線にてワイヤーボンディングした状態の図
である。
である。
【図９】成形用型を取付けたときの図である。
【図１０】成形用型の斜視図である。
【図１１】透明又は半透明合成樹脂製のモールド部を成
形する状態を示す図である。
形する状態を示す図である。
【図１２】透明又は半透明合成樹脂製のモールド部を成
形したときの図である。
形したときの図である。
【図１３】Ｕ型片の接続部を切断している状態の図であ
る。
る。
Ａ 発光ダオード １ 素材の金属線 １ａ 金属線片 １ｂ Ｕ型片 １ｂ′ Ｕ型片の接続部 ２，３ リード端子 ４ 合成樹脂製連結部 ５ 半導体チップ ７ 金属細線 ８ 透明又は半透明合成樹脂製モールド部 Ｅ キャリヤテープ部材 Ｍ 成形用型
Claims (1)
- 【請求項１】素材の金属線をＵ字状に折り曲げて一対の
リード端子を有するＵ型片を形成し、このＵ型片を、長
尺帯状に形成したキャリヤテープ部材に対して、当該キ
ャリヤテープ部材の長手方向に沿って一定の間隔で保持
し、この状態で、前記各Ｕ型片における両リード端子の
うち一方のリード端子に対して半導体チップをダイボン
ディングする工程と、該半導体チップと他方のリード端
子とを金属細線にてワイヤーボンディングする工程と、
前記各Ｕ型片における両リード端子の先端部に合成樹脂
のモールド部を成形する工程とを順次行うようにした半
導体部品の製造方法において、前記各Ｕ型片における両
リード端子の相互間に、前記キャリヤテープ部材にて支
持する前又は後に、合成樹脂液を塗布したのち硬化して
連結部を形成することを特徴とする半導体部品の製造方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150321A JP2600028B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体部品の製造方法 |
| US07/888,509 US5221641A (en) | 1991-06-21 | 1992-05-27 | Process for making light emitting diodes |
| DE69223091T DE69223091T2 (de) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Diode |
| EP92109532A EP0521312B1 (en) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Process for making light emitting diodes |
| KR1019920010764A KR100239332B1 (ko) | 1991-06-21 | 1992-06-20 | 발광 다이오우드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150321A JP2600028B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372141A JPH04372141A (ja) | 1992-12-25 |
| JP2600028B2 true JP2600028B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=15494469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150321A Expired - Lifetime JP2600028B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600028B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3150321A patent/JP2600028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04372141A (ja) | 1992-12-25 |
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