JPH0563238A - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
発光ダイオードの製造方法Info
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- JPH0563238A JPH0563238A JP3219980A JP21998091A JPH0563238A JP H0563238 A JPH0563238 A JP H0563238A JP 3219980 A JP3219980 A JP 3219980A JP 21998091 A JP21998091 A JP 21998091A JP H0563238 A JPH0563238 A JP H0563238A
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- piece
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属線片１をＵ字状に折り曲げ、その一方の
リード端子２の先端にカップ部２ａ″を型成形して、こ
のカップ部２ａ″内に半導体チップ４をダイボンディン
グし、次いで、この半導体チップ４と他方のリード端子
３との間を細い金属線５にてワイヤーボンディングした
のち、前記金属線片１の先端部を透明又は半透明合成樹
脂製のモールド部６にてパッケージするようにした発光
ダイオードの製造方法において、前記カップ部２ａ″の
内面を、反射鏡面に形成することが低コストできるよう
にすると共に、前記カップ部２ａ″の大きさ及び形状を
変えることの自由度を向上する。 【構成】 金属線片１を、外周面に光沢を有する金属メ
ッキを施した素材の金属線から切断し、この金属線片１
における一方のリード端子２の先端部を、外周面の左右
両側からの押し潰し変形によって前記カップ部２ａ″を
型成形する。
リード端子２の先端にカップ部２ａ″を型成形して、こ
のカップ部２ａ″内に半導体チップ４をダイボンディン
グし、次いで、この半導体チップ４と他方のリード端子
３との間を細い金属線５にてワイヤーボンディングした
のち、前記金属線片１の先端部を透明又は半透明合成樹
脂製のモールド部６にてパッケージするようにした発光
ダイオードの製造方法において、前記カップ部２ａ″の
内面を、反射鏡面に形成することが低コストできるよう
にすると共に、前記カップ部２ａ″の大きさ及び形状を
変えることの自由度を向上する。 【構成】 金属線片１を、外周面に光沢を有する金属メ
ッキを施した素材の金属線から切断し、この金属線片１
における一方のリード端子２の先端部を、外周面の左右
両側からの押し潰し変形によって前記カップ部２ａ″を
型成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードのう
ち、その半導体チップの部分を透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部でパッケージした形式の発光ダイオード
を製造する方法に関するものである。
ち、その半導体チップの部分を透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部でパッケージした形式の発光ダイオード
を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の発光ダイオードの製造に
は、薄い金属板から打ち抜いたリードフレームを使用し
ていたが、リードフレームは、材料のロスが多くて材料
費が嵩む等の問題があった。そこで、本発明者は、先の
特許出願（特願平１−１６１８２８号、特開平３−２７
５４０号）において、素材に金属線を使用し、この素材
の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ字状に折
り曲げたのち、この金属線片の一端部をカップ部に型成
形し、このカップ部内に半導体チップをダイボンディン
グし、次いで、前記金属線片の他端部と前記半導体チッ
プとの間を細い金属線にてワイヤーボンディングしたの
ち、前記金属線片の両端部を、透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部にてパッケージするようにした製造方法
を提案した。
は、薄い金属板から打ち抜いたリードフレームを使用し
ていたが、リードフレームは、材料のロスが多くて材料
費が嵩む等の問題があった。そこで、本発明者は、先の
特許出願（特願平１−１６１８２８号、特開平３−２７
５４０号）において、素材に金属線を使用し、この素材
の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ字状に折
り曲げたのち、この金属線片の一端部をカップ部に型成
形し、このカップ部内に半導体チップをダイボンディン
グし、次いで、前記金属線片の他端部と前記半導体チッ
プとの間を細い金属線にてワイヤーボンディングしたの
ち、前記金属線片の両端部を、透明又は半透明合成樹脂
製のモールド部にてパッケージするようにした製造方法
を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先願の製
造方法は、素材として金属線を使用するために、材料の
ロスを大幅に低減できる利点を有する反面、次のような
問題があった。すなわち、前記カップ部の内面は、半導
体チップから発射する光に対する反射鏡面に形成するこ
とが必要であるが、前記先願の製造方法においては、Ｕ
字状に折り曲げた金属線片の一端部を、その軸方向に押
し潰し変形することによって、カップ部に型成形するも
のであるから、前記素材の金属線の外周面に、予め、光
沢を有する金属メッキを施したとしても、前記金属線片
の一端部における端面には、金属線の地金が露出するこ
とにより、前記カップ部の内面には、前記前記光沢を有
する金属メッキがなく、前記金属線の地金がそのまま露
出した状態になって、反射鏡面ができない状態になる。
造方法は、素材として金属線を使用するために、材料の
ロスを大幅に低減できる利点を有する反面、次のような
問題があった。すなわち、前記カップ部の内面は、半導
体チップから発射する光に対する反射鏡面に形成するこ
とが必要であるが、前記先願の製造方法においては、Ｕ
字状に折り曲げた金属線片の一端部を、その軸方向に押
し潰し変形することによって、カップ部に型成形するも
のであるから、前記素材の金属線の外周面に、予め、光
沢を有する金属メッキを施したとしても、前記金属線片
の一端部における端面には、金属線の地金が露出するこ
とにより、前記カップ部の内面には、前記前記光沢を有
する金属メッキがなく、前記金属線の地金がそのまま露
出した状態になって、反射鏡面ができない状態になる。
【０００４】従って、前記カップ部の内面には、当該カ
ップ部を型成形したあとにおいて、反射鏡面にするため
の光沢塗料を塗布するか、或いは、カップ部に対して、
光沢を有する金属メッキを再び施すようにしなければな
らず、これに多大の手数を必要とするから、製造コスト
がアップするのであり、しかも、前記金属線片における
一端部を、その軸方向に押し潰し変形することによって
カップ部を型成形することは、当該カップ部の大きさ及
び形状を自由に選択することができないと言う問題もあ
った。
ップ部を型成形したあとにおいて、反射鏡面にするため
の光沢塗料を塗布するか、或いは、カップ部に対して、
光沢を有する金属メッキを再び施すようにしなければな
らず、これに多大の手数を必要とするから、製造コスト
がアップするのであり、しかも、前記金属線片における
一端部を、その軸方向に押し潰し変形することによって
カップ部を型成形することは、当該カップ部の大きさ及
び形状を自由に選択することができないと言う問題もあ
った。
【０００５】本発明は、前記先願発明が有する前記の問
題を解消することを技術的課題とするものである。
題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、外周面に光沢を有する金属メッキを施
した素材の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ
字状に折り曲げる工程と、前記金属線片の一端部をその
外周面の左右両側からの押し潰し変形によってカップ部
を型成形する工程と、前記カップ部内に半導体チップを
ダイボンディングする工程と、前記金属線片の他端部と
前記半導体チップとの間を細い金属線にてワイヤーボン
ディングする工程と、前記金属線片の両端部を透明又は
半透明合成樹脂製のモールド部でパッケージする工程と
から成る製造方法を採用した。
るため本発明は、外周面に光沢を有する金属メッキを施
した素材の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ
字状に折り曲げる工程と、前記金属線片の一端部をその
外周面の左右両側からの押し潰し変形によってカップ部
を型成形する工程と、前記カップ部内に半導体チップを
ダイボンディングする工程と、前記金属線片の他端部と
前記半導体チップとの間を細い金属線にてワイヤーボン
ディングする工程と、前記金属線片の両端部を透明又は
半透明合成樹脂製のモールド部でパッケージする工程と
から成る製造方法を採用した。
【０００７】
【作 用】金属線片の一端部に、半導体チップをダイボ
ンディングするためのカップ部を、型成形によって形成
するにおいて、前記のように、金属線片の一端部を、そ
の外周面の左右両側からの押し潰し変形によってカップ
部に型成形するように構成すると、カップ部の大きさ及
び形状を、前記先願発明のように、金属線片の一端部を
その軸方向に押し潰し変形する場合よりも、大幅に変化
することができるのである。
ンディングするためのカップ部を、型成形によって形成
するにおいて、前記のように、金属線片の一端部を、そ
の外周面の左右両側からの押し潰し変形によってカップ
部に型成形するように構成すると、カップ部の大きさ及
び形状を、前記先願発明のように、金属線片の一端部を
その軸方向に押し潰し変形する場合よりも、大幅に変化
することができるのである。
【０００８】しかも、素材の金属線の外周面に予め光沢
を有する金属メッキを施し、この素材の金属線から適宜
長さに切断した金属線片の一端部を、その外周面の左右
両側から偏平状に押し潰し変形してカップ部を型成形す
ることにより、前記カップ部の内面には、前記素材の金
属線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った状態
になるから、前記カップ部を、その内面に反射鏡面にし
た状態で形成することができるのである。
を有する金属メッキを施し、この素材の金属線から適宜
長さに切断した金属線片の一端部を、その外周面の左右
両側から偏平状に押し潰し変形してカップ部を型成形す
ることにより、前記カップ部の内面には、前記素材の金
属線の外周面に施した金属メッキ層の一部が残った状態
になるから、前記カップ部を、その内面に反射鏡面にし
た状態で形成することができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、カップ部を型
成形したあとにおいて、当該カップ部の内面に、光沢を
有する塗料を塗布したり、或いは、再び金属メッキ等を
施す必要がないから、製造コストを確実に低減できるの
であり、しかも、前記カップ部の大きさ及び形状を変え
ることの自由度を向上できる効果を有する。
成形したあとにおいて、当該カップ部の内面に、光沢を
有する塗料を塗布したり、或いは、再び金属メッキ等を
施す必要がないから、製造コストを確実に低減できるの
であり、しかも、前記カップ部の大きさ及び形状を変え
ることの自由度を向上できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。先づ、外周面に銀又は半田等の光沢を有する金属メ
ッキを施した炭素鋼製の素材金属線より、図１に示すよ
うに、適宜長さＬの金属線片１を切断し、次いで、この
金属線片１を、図２に示すように、Ｕ字状に折り曲げる
ことにより、一方のリード端子２と、他方のリード端子
３とを形成したのち、図３に示すように、一方のリード
端子２の先端部２ａを横向きに屈曲する。
る。先づ、外周面に銀又は半田等の光沢を有する金属メ
ッキを施した炭素鋼製の素材金属線より、図１に示すよ
うに、適宜長さＬの金属線片１を切断し、次いで、この
金属線片１を、図２に示すように、Ｕ字状に折り曲げる
ことにより、一方のリード端子２と、他方のリード端子
３とを形成したのち、図３に示すように、一方のリード
端子２の先端部２ａを横向きに屈曲する。
【００１１】そして、このＵ字状の金属線片１の複数個
を、図４に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように
可撓性で且つ非導電性の材料にて長尺帯状に形成したキ
ャリヤテープＡの上面に、その長手方向に一定の間隔で
平行に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感
圧接着剤等の接着剤を塗布した押さえテープＢ（この押
さえテープＢも、前記キャリヤテープＡと同様に、軟質
合成樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料
にて製作されている）を貼着することにより、前記Ｕ字
状の金属線片１の複数個を、キャリヤテープＡに対して
その長手方向に沿って一定の間隔で保持する。
を、図４に示すように、軟質合成樹脂又は紙等のように
可撓性で且つ非導電性の材料にて長尺帯状に形成したキ
ャリヤテープＡの上面に、その長手方向に一定の間隔で
平行に並べて載置したのち、その上面に、裏面に予め感
圧接着剤等の接着剤を塗布した押さえテープＢ（この押
さえテープＢも、前記キャリヤテープＡと同様に、軟質
合成樹脂又は紙等のように可撓性で且つ非導電性の材料
にて製作されている）を貼着することにより、前記Ｕ字
状の金属線片１の複数個を、キャリヤテープＡに対して
その長手方向に沿って一定の間隔で保持する。
【００１２】次いで、複数個の金属線片１を保持した前
記キャリヤテープＡを、矢印で示すように、その長手方
向に沿って移送する。この移送の途中における最初の第
１ステージにおいて、図５及び図６に示すように、前記
各金属線片１における両リード端子２，３のうち一方の
リード端子２における横向き先端部２ａの下側に、受け
ダイスＣを挿入したのち、この受けダイスＣに向かって
パンチＤを打ち付けることにより、前記先端部２ａを、
その外周面に左右両側から偏平状に押し潰し変形して、
偏平部２ａ′を形成する。
記キャリヤテープＡを、矢印で示すように、その長手方
向に沿って移送する。この移送の途中における最初の第
１ステージにおいて、図５及び図６に示すように、前記
各金属線片１における両リード端子２，３のうち一方の
リード端子２における横向き先端部２ａの下側に、受け
ダイスＣを挿入したのち、この受けダイスＣに向かって
パンチＤを打ち付けることにより、前記先端部２ａを、
その外周面に左右両側から偏平状に押し潰し変形して、
偏平部２ａ′を形成する。
【００１３】次の第２ステージにおいて、図７及び図８
に示すように、前記各金属線片１における偏平部２ａ′
の下側に、上面に凹所Ｅ１を備えた下金型Ｅを挿入した
のち、下端に突起Ｆ１を備えた上金型Ｆを前記下金型Ｅ
に向かって打ち付けることにより、前記偏平部２ａ′
部、カップ部２ａ″に型成形する。この場合において、
前記各金属線片１の外周面には、予め、光沢を有する金
属メッキが施されている一方、前記各金属線片１の一方
のリード端子２における先端部２ａを、その外周面の左
右両側から偏平状に押し潰し変形したこのちカップ状に
型成形することにより、前記カップ部２ａ″の内面に
は、前記素材の金属線の外周面に施した金属メッキ層の
一部が残った状態になるから、前記カップ部２ａ″を、
その内面に反射鏡面にした状態で形成することができる
のである。
に示すように、前記各金属線片１における偏平部２ａ′
の下側に、上面に凹所Ｅ１を備えた下金型Ｅを挿入した
のち、下端に突起Ｆ１を備えた上金型Ｆを前記下金型Ｅ
に向かって打ち付けることにより、前記偏平部２ａ′
部、カップ部２ａ″に型成形する。この場合において、
前記各金属線片１の外周面には、予め、光沢を有する金
属メッキが施されている一方、前記各金属線片１の一方
のリード端子２における先端部２ａを、その外周面の左
右両側から偏平状に押し潰し変形したこのちカップ状に
型成形することにより、前記カップ部２ａ″の内面に
は、前記素材の金属線の外周面に施した金属メッキ層の
一部が残った状態になるから、前記カップ部２ａ″を、
その内面に反射鏡面にした状態で形成することができる
のである。
【００１４】そして、第３ステージにおいて、図９に示
すように、前記各金属線片１における各カップ部２ａ″
内に、半導体チップ４をダイボンディングしたのち、こ
の半導体チップ４と他方のリード端子３との間を細い金
属線５を介してワイヤーボンディングする。次いで、第
４ステージにおいて、前記各金属線片１の先端部を、透
明又は半透明合成樹脂製のモールド部６にてパッケージ
したのち、両リード端子２，３のＵ型連接部１ａを、切
断によって除去することによって、完成品にするのであ
る。
すように、前記各金属線片１における各カップ部２ａ″
内に、半導体チップ４をダイボンディングしたのち、こ
の半導体チップ４と他方のリード端子３との間を細い金
属線５を介してワイヤーボンディングする。次いで、第
４ステージにおいて、前記各金属線片１の先端部を、透
明又は半透明合成樹脂製のモールド部６にてパッケージ
したのち、両リード端子２，３のＵ型連接部１ａを、切
断によって除去することによって、完成品にするのであ
る。
【００１５】また、他の実施例においては、各金属線片
１における一方のリード端子２の先端部２ａの折り曲げ
を、各金属線片１を、キャリヤテープＥに対して保持し
た後において行うようにしても良いのであり、また、前
記各金属線片１における一方のリード端子２にカップ部
２ａ″を型成形することを、当該金属線片１をキャリヤ
テープＥに対して保持する前の状態で行うようにしても
良いのである。
１における一方のリード端子２の先端部２ａの折り曲げ
を、各金属線片１を、キャリヤテープＥに対して保持し
た後において行うようにしても良いのであり、また、前
記各金属線片１における一方のリード端子２にカップ部
２ａ″を型成形することを、当該金属線片１をキャリヤ
テープＥに対して保持する前の状態で行うようにしても
良いのである。
【図１】素材の金属線から切断した金属線片の正面図で
ある。
ある。
【図２】前記金属線片をＵ字状に折り曲げた状態の正面
図である。
図である。
【図３】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部を横向きに屈曲した状態の正面図である。
の先端部を横向きに屈曲した状態の正面図である。
【図４】前記Ｕ字状金属線片をキャリヤテープに対して
保持した状態の斜視図である。
保持した状態の斜視図である。
【図５】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部を偏平状に押し潰し変形している状態の斜視図
である。
の先端部を偏平状に押し潰し変形している状態の斜視図
である。
【図６】図５の要部拡大断面図である。
【図７】前記Ｕ字状金属線片における一方のリード端子
の先端部にカップ部を型成形している状態を示す斜視図
である。
の先端部にカップ部を型成形している状態を示す斜視図
である。
【図８】図７の要部拡大断面図である。
【図９】半導体チップのダイボンディングと細い金属線
のワイヤーボンディングとをしている状態の斜視図であ
る。
のワイヤーボンディングとをしている状態の斜視図であ
る。
【図１０】透明又は半透明合成樹脂製にモールド部でパ
ッケージした状態の斜視図である。
ッケージした状態の斜視図である。
１ 金属線片 ２，３ リード端子 ２ａ 先端部 ２ａ′ 偏平部 ２ａ″ カップ部 ４ 半導体チップ ５ 細い金属線 ６ モールド部 Ａ キャリヤテープ Ｂ 押さえテープ Ｃ 受けダイス Ｄ パンチ Ｅ 下金型 Ｆ 上金型
Claims (1)
- 【請求項１】外周面に光沢を有する金属メッキを施した
素材の金属線から適宜長さに切断した金属線片をＵ字状
に折り曲げる工程と、前記金属線片の一端部をその外周
面の左右両側からの押し潰し変形によってカップ部を型
成形する工程と、前記カップ部内に半導体チップをダイ
ボンディングする工程と、前記金属線片の他端部と前記
半導体チップとの間を細い金属線にてワイヤーボンディ
ングする工程と、前記金属線片の両端部を透明又は半透
明の合成樹脂製モールド部でパッケージする工程とから
成ることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219980A JP2774885B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
| US07/888,509 US5221641A (en) | 1991-06-21 | 1992-05-27 | Process for making light emitting diodes |
| DE69223091T DE69223091T2 (de) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Diode |
| EP92109532A EP0521312B1 (en) | 1991-06-21 | 1992-06-05 | Process for making light emitting diodes |
| KR1019920010764A KR100239332B1 (ko) | 1991-06-21 | 1992-06-20 | 발광 다이오우드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219980A JP2774885B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563238A true JPH0563238A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2774885B2 JP2774885B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=16744042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219980A Expired - Fee Related JP2774885B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-08-30 | 発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774885B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156779A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
| JPH0327540A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Rohm Co Ltd | 二端子式半導体部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3219980A patent/JP2774885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156779A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
| JPH0327540A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Rohm Co Ltd | 二端子式半導体部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2774885B2 (ja) | 1998-07-09 |
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