JP2733985B2 - 多層延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents
多層延伸ポリプロピレンフィルムInfo
- Publication number
- JP2733985B2 JP2733985B2 JP63220842A JP22084288A JP2733985B2 JP 2733985 B2 JP2733985 B2 JP 2733985B2 JP 63220842 A JP63220842 A JP 63220842A JP 22084288 A JP22084288 A JP 22084288A JP 2733985 B2 JP2733985 B2 JP 2733985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- multilayer stretched
- polypropylene film
- propylene
- stretched polypropylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は透明性，光沢性，透視性に優れ，かつ，滑り
性，耐ブロッキング性等が良好なるヒートシール可能な
多層延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
性，耐ブロッキング性等が良好なるヒートシール可能な
多層延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
＜従来の技術＞ ポリプロピレン延伸フィルムは透明性，光沢等の光学
的性質，引張強度や剛性度等の機械的性質および防湿性
等が良好であることから、食品包装，繊維包装，その他
の広範囲な用途に使用されている。
的性質，引張強度や剛性度等の機械的性質および防湿性
等が良好であることから、食品包装，繊維包装，その他
の広範囲な用途に使用されている。
しかしながら，ポリプロピレン延伸フィルム単層では
ヒートシール性が極めて悪く，ヒートシール可能な温度
でヒートシールを行なうと熱収縮がおこり，事実上ヒー
トシールできないという欠点があった。この欠点を改良
する方法としては，従来より，易ヒートシール性樹脂を
共押し，あるいは押出ラミネートなどにより積層する方
法が行なわれている。しかし，この方法で得られる積層
フィルムは，表面積にヒートシール性を付与する為の比
較的軟質な樹脂を積層することから，滑り性，耐ブロッ
キング性が悪くなりやすく，これを改良した積層フィル
ムは，従来から透明性，光沢性が，大巾に劣ってしまう
という問題がある。
ヒートシール性が極めて悪く，ヒートシール可能な温度
でヒートシールを行なうと熱収縮がおこり，事実上ヒー
トシールできないという欠点があった。この欠点を改良
する方法としては，従来より，易ヒートシール性樹脂を
共押し，あるいは押出ラミネートなどにより積層する方
法が行なわれている。しかし，この方法で得られる積層
フィルムは，表面積にヒートシール性を付与する為の比
較的軟質な樹脂を積層することから，滑り性，耐ブロッ
キング性が悪くなりやすく，これを改良した積層フィル
ムは，従来から透明性，光沢性が，大巾に劣ってしまう
という問題がある。
なお，フィルムの透明性，光沢性を改良する為に種々
の造核剤を含有させること（特開昭61−24449号，特開
昭60−88049号，特開昭57−170945号）が知られている
が，積層フィルムの透明性，光沢性が向上した分だけ，
滑り性，耐ブロッキング性が達成し難くなり，結局は滑
り性，耐ブロッキング性を付与された積層フィルムは，
透明性，光沢性が劣ってしまうという問題がある。
の造核剤を含有させること（特開昭61−24449号，特開
昭60−88049号，特開昭57−170945号）が知られている
が，積層フィルムの透明性，光沢性が向上した分だけ，
滑り性，耐ブロッキング性が達成し難くなり，結局は滑
り性，耐ブロッキング性を付与された積層フィルムは，
透明性，光沢性が劣ってしまうという問題がある。
一方，基層のポリプロピレン延伸フィルムに接着部分
のみヒートシール性付与剤をパートコートする方法があ
る。これは，ポリプロピレン延伸フィルムの優れた透明
性，光沢性を損なうことがないので物性上は好ましい訳
であるが，フィルム製造上，パートコートを行なう２次
加工工程が必要となり，コスト上好ましくないし，オー
バーラップ包装には使用できないという問題がある。
のみヒートシール性付与剤をパートコートする方法があ
る。これは，ポリプロピレン延伸フィルムの優れた透明
性，光沢性を損なうことがないので物性上は好ましい訳
であるが，フィルム製造上，パートコートを行なう２次
加工工程が必要となり，コスト上好ましくないし，オー
バーラップ包装には使用できないという問題がある。
＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明は，以上のような状況に鑑み，透明性，光沢
性，透視性に優れ，かつ，滑り性，耐ブロッキング性が
良好なるヒートシール可能な多層延伸ポリプロピレンフ
ィルムを提供しようとするものである。
性，透視性に優れ，かつ，滑り性，耐ブロッキング性が
良好なるヒートシール可能な多層延伸ポリプロピレンフ
ィルムを提供しようとするものである。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者等は，基材層に特定量の帯電防止剤，並びに
造核剤とを最少限配合することにより，好ましくはさら
に特定量の特定された滑剤を配合することにより，上記
特性を全て合わせ持つ多層延伸ポリプロピレンフィルム
が得られることを見い出すに至り，本発明を完成した。
造核剤とを最少限配合することにより，好ましくはさら
に特定量の特定された滑剤を配合することにより，上記
特性を全て合わせ持つ多層延伸ポリプロピレンフィルム
が得られることを見い出すに至り，本発明を完成した。
即ち，本発明は，帯電防止剤を0.2〜2.0重量部と，造
核剤とを含有した結晶性ポリプロピレン層の少なくとも
片面に，プロピレン系軟質樹脂からなるシーラント層を
積層させた後，延伸処理してなることを特徴とする多層
延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
核剤とを含有した結晶性ポリプロピレン層の少なくとも
片面に，プロピレン系軟質樹脂からなるシーラント層を
積層させた後，延伸処理してなることを特徴とする多層
延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
本発明の多層延伸ポリプロピレンフィルムの特徴は、
透明性，光沢性が，透明性を改良した単層延伸ポリプロ
ピレンフィルムにも匹敵する良好なレベルでありなが
ら，良好なヒートシール性があり，しかも，滑り性と耐
ブロッキング性が優れていることである。
透明性，光沢性が，透明性を改良した単層延伸ポリプロ
ピレンフィルムにも匹敵する良好なレベルでありなが
ら，良好なヒートシール性があり，しかも，滑り性と耐
ブロッキング性が優れていることである。
以下，本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる結晶性ポリプロピレンとは,MIが0.1〜
30g/10分で，沸騰ｎ−ヘプタン不溶部が少なくとも70wt
％である，プロピレン単独重合体あるいはエチレンもし
くは他のα−オレフィンを10wt％程度まで共重合した共
重合体である。
30g/10分で，沸騰ｎ−ヘプタン不溶部が少なくとも70wt
％である，プロピレン単独重合体あるいはエチレンもし
くは他のα−オレフィンを10wt％程度まで共重合した共
重合体である。
本発明において，基材層の結晶性ポリプロピレンに配
合する帯電防止剤としては，非イオン界面活性剤（例え
ば，脂肪族アルカノールアミン誘導体と高級脂肪酸との
反応生成物，多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル
類など），陽イオン界面活性剤（例えば，脂肪族アミン
塩,4級アンモニウム塩など），陰イオン界面活性剤（例
えば，アルキルベンゼンスルホネート，高級アルコール
硼酸エステルなど），両性界面活性剤（例えば，イミダ
ゾリン型，ベタイン型など），また，シリコン系界面活
性剤（例えば，シロキサン・オキシエチレン共重合体な
ど）を用いることができる。これらの中で，好ましいの
は，非イオン界面活性剤と両性界面活性剤であり，特に
好ましいのは非イオン界面活性剤である。
合する帯電防止剤としては，非イオン界面活性剤（例え
ば，脂肪族アルカノールアミン誘導体と高級脂肪酸との
反応生成物，多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル
類など），陽イオン界面活性剤（例えば，脂肪族アミン
塩,4級アンモニウム塩など），陰イオン界面活性剤（例
えば，アルキルベンゼンスルホネート，高級アルコール
硼酸エステルなど），両性界面活性剤（例えば，イミダ
ゾリン型，ベタイン型など），また，シリコン系界面活
性剤（例えば，シロキサン・オキシエチレン共重合体な
ど）を用いることができる。これらの中で，好ましいの
は，非イオン界面活性剤と両性界面活性剤であり，特に
好ましいのは非イオン界面活性剤である。
本発明において，基材層の結晶性ポリプロピレンに配
合する帯電防止剤の量としては0.2〜2.0重量部であり,
0.2〜1.5重量部であるのが好ましい。帯電防止剤の量が
核下限界を下廻ると，フィルムの滑り性と帯電防止性が
不足し好ましくなく，該上限界を上廻ると，フィルムが
経時的に白化したり，ブロッキングしたりして好ましく
ない。
合する帯電防止剤の量としては0.2〜2.0重量部であり,
0.2〜1.5重量部であるのが好ましい。帯電防止剤の量が
核下限界を下廻ると，フィルムの滑り性と帯電防止性が
不足し好ましくなく，該上限界を上廻ると，フィルムが
経時的に白化したり，ブロッキングしたりして好ましく
ない。
本発明の好ましい態様において，基材層の結晶性ポリ
プロピレンに配合する滑剤としては，融点が95℃〜125
℃の範囲のものであり,100℃〜120℃の範囲のものであ
るのがより好ましい。
プロピレンに配合する滑剤としては，融点が95℃〜125
℃の範囲のものであり,100℃〜120℃の範囲のものであ
るのがより好ましい。
例えばC16〜C22の飽和脂肪酸アミドとその誘導体及び
アルキレンビス脂肪酸アミドとその誘導体の単体又は混
合物が例示されるが，アルキレンビス脂肪酸アミドとそ
の誘導体は，融点が上記規定範囲内のものでも，分子量
が大き過ぎて，ブリードし難いことからかフィルムの滑
り性発現が遅くなり飽和脂肪酸アミドとその誘導体の方
がより好ましい。好ましい滑剤としては，例えば，ベヘ
ニン酸アミド，ステアリン酸アミド，パルミチン酸アミ
ド,N−（２−ハイドロキシメチル）−ステアリン酸アミ
ドなどがあげられる。
アルキレンビス脂肪酸アミドとその誘導体の単体又は混
合物が例示されるが，アルキレンビス脂肪酸アミドとそ
の誘導体は，融点が上記規定範囲内のものでも，分子量
が大き過ぎて，ブリードし難いことからかフィルムの滑
り性発現が遅くなり飽和脂肪酸アミドとその誘導体の方
がより好ましい。好ましい滑剤としては，例えば，ベヘ
ニン酸アミド，ステアリン酸アミド，パルミチン酸アミ
ド,N−（２−ハイドロキシメチル）−ステアリン酸アミ
ドなどがあげられる。
滑剤の融点が該下限界を下廻ると，フィルムの耐ブロ
ッキング性が悪くなったり，経時白化したりして好まし
くなく，該上限界を上廻ると，フィルムの滑り性発現効
果が劣り好ましくない。上記滑剤の配合量としては,0.0
3〜1.0重量部であり,0.05〜0.8重量部であることが好ま
しい。滑剤の配合量が該下限界を下廻るとフィルムの滑
り性が発現しなかったり，耐ブロッキング性が悪くなっ
たりして好ましくなく，該上限界を上廻ると，フィルム
が経時白化して好ましくない。なお，本発明において，
上記規定以外の滑剤を併用して使用することも可能であ
り，少なくとも，上記規定の滑剤が規定量配合されてお
ればそれでよい。
ッキング性が悪くなったり，経時白化したりして好まし
くなく，該上限界を上廻ると，フィルムの滑り性発現効
果が劣り好ましくない。上記滑剤の配合量としては,0.0
3〜1.0重量部であり,0.05〜0.8重量部であることが好ま
しい。滑剤の配合量が該下限界を下廻るとフィルムの滑
り性が発現しなかったり，耐ブロッキング性が悪くなっ
たりして好ましくなく，該上限界を上廻ると，フィルム
が経時白化して好ましくない。なお，本発明において，
上記規定以外の滑剤を併用して使用することも可能であ
り，少なくとも，上記規定の滑剤が規定量配合されてお
ればそれでよい。
本発明において，基材層の結晶性ポリプロピレンに配
合する造核剤としては，ポリプロピレンに造核作用を有
するものである。例えば，有機カルボン酸の金属塩，ベ
ンズアルデヒドおよびその環置換体と多価アルコールの
縮合物あるいは高分子核剤などが上げられる。有機カル
ボン酸の金属塩としては，安息香酸のNa,K塩やパラ−ｔ
−ブチル安息香酸−Al塩などが上げらる。ベンズアルデ
ヒドおよびその環置換体と多価アルコールの縮合物とし
ては，ジベンジリデンソルビトール，ベジンジリデンキ
シリドール，ジベンジリデンパーセイトール，モノベン
ジリデンソルビトール，ジベンジリデンマンニトール,
1,3,2,4−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール,1,
3,2,4−ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール，
および，アルキル置換あるいはハロゲン置換ジベンジリ
デンソルビトール等が挙げられる。
合する造核剤としては，ポリプロピレンに造核作用を有
するものである。例えば，有機カルボン酸の金属塩，ベ
ンズアルデヒドおよびその環置換体と多価アルコールの
縮合物あるいは高分子核剤などが上げられる。有機カル
ボン酸の金属塩としては，安息香酸のNa,K塩やパラ−ｔ
−ブチル安息香酸−Al塩などが上げらる。ベンズアルデ
ヒドおよびその環置換体と多価アルコールの縮合物とし
ては，ジベンジリデンソルビトール，ベジンジリデンキ
シリドール，ジベンジリデンパーセイトール，モノベン
ジリデンソルビトール，ジベンジリデンマンニトール,
1,3,2,4−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール,1,
3,2,4−ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール，
および，アルキル置換あるいはハロゲン置換ジベンジリ
デンソルビトール等が挙げられる。
高分子核剤としては，ビニルシクロアルカン,3−メチ
ルブテン−1,4,4−ジメチルペンテン−1,4,4−ジメチル
ヘキセン−1,3,3−ジメチルブテン−1,3−メチルペンテ
ン−1,3−メチルヘキセン−1,3,5,5−トリメチルヘキセ
ン−1,インデン，アルキル置換スチレン，トリアルキル
ビニルシラン，トリアルキルアリルシラン，ビニルシク
ロアルケン等の重合体が上げられる。ビニルシクロアル
カンの具体的化合物としては，ビニルシクロヘキサン，
ビニルシクロペンタン，ビニルノルボルナン等がある。
又，アルキル置換スチレンとしては,p−ｔ−ブチルスチ
レン,p−メチルスチレンなどが例示される。
ルブテン−1,4,4−ジメチルペンテン−1,4,4−ジメチル
ヘキセン−1,3,3−ジメチルブテン−1,3−メチルペンテ
ン−1,3−メチルヘキセン−1,3,5,5−トリメチルヘキセ
ン−1,インデン，アルキル置換スチレン，トリアルキル
ビニルシラン，トリアルキルアリルシラン，ビニルシク
ロアルケン等の重合体が上げられる。ビニルシクロアル
カンの具体的化合物としては，ビニルシクロヘキサン，
ビニルシクロペンタン，ビニルノルボルナン等がある。
又，アルキル置換スチレンとしては,p−ｔ−ブチルスチ
レン,p−メチルスチレンなどが例示される。
以上の造核剤のうち，高分子核剤は，無臭であり，し
かもフィルムからの核剤のブリード現象がなく，又，フ
ィルム延伸時ボイドの発生もなく，好ましいものであ
る。この高分子核剤のうち，炭素数６以上の３位分岐α
−オレフィン及び／又はビニルシクロアルカンの重合体
がより好ましい。上記造核剤の配合量としては，造核効
果がでる量ならそれでよいが，高分子核剤の場合は,0.0
5wtppm〜10,000wtppmが好ましく，その他の造核剤の場
合は,0.03重量部〜２重量部が好ましい。造核剤の濃度
が該下限界を下廻るとフィルムの透明性，透視性が改良
されず好ましくなく，該上限界を上廻ると，造核剤がブ
リードしたりして，フィルムの耐ブロッキング性などが
悪くなり好ましくない。
かもフィルムからの核剤のブリード現象がなく，又，フ
ィルム延伸時ボイドの発生もなく，好ましいものであ
る。この高分子核剤のうち，炭素数６以上の３位分岐α
−オレフィン及び／又はビニルシクロアルカンの重合体
がより好ましい。上記造核剤の配合量としては，造核効
果がでる量ならそれでよいが，高分子核剤の場合は,0.0
5wtppm〜10,000wtppmが好ましく，その他の造核剤の場
合は,0.03重量部〜２重量部が好ましい。造核剤の濃度
が該下限界を下廻るとフィルムの透明性，透視性が改良
されず好ましくなく，該上限界を上廻ると，造核剤がブ
リードしたりして，フィルムの耐ブロッキング性などが
悪くなり好ましくない。
本発明において，シーラント層として使用するプロピ
レン系軟質樹脂とは，融点が150℃以下で結晶性の，プ
ロピレン−エチレンランダム共重合体，プロピレン−エ
チレン−ブテン−１三元ランダム共重合体，プロピレン
と炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体，プロピ
レンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共
重合体などあるいは，これらの共重合体のブレンド組成
物などである。
レン系軟質樹脂とは，融点が150℃以下で結晶性の，プ
ロピレン−エチレンランダム共重合体，プロピレン−エ
チレン−ブテン−１三元ランダム共重合体，プロピレン
と炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体，プロピ
レンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共
重合体などあるいは，これらの共重合体のブレンド組成
物などである。
プロピレン系軟質樹脂のコモノマーとして，炭素数４
以上のα−オレフィンが3wt％以上含まれているのが低
温ヒートシール性が良好となるので好ましい。
以上のα−オレフィンが3wt％以上含まれているのが低
温ヒートシール性が良好となるので好ましい。
プロピレン系軟質樹脂のメルトインデックス（g/10
分）は,0.5〜50g/10分であるのが好ましい。プロピレン
系軟質樹脂のビカット軟化点は,135℃以下であり,120℃
以下であるのが好ましい。ビカット軟化点が該上限界を
上廻ると，低温ヒートシール性が悪く，又，耐ブロッキ
ング剤を配合した時に，フィルムの透明性が悪くなり易
い。
分）は,0.5〜50g/10分であるのが好ましい。プロピレン
系軟質樹脂のビカット軟化点は,135℃以下であり,120℃
以下であるのが好ましい。ビカット軟化点が該上限界を
上廻ると，低温ヒートシール性が悪く，又，耐ブロッキ
ング剤を配合した時に，フィルムの透明性が悪くなり易
い。
プロピレン系軟質樹脂には，基材層の結晶性ポリプロ
ピレンに配合する上記規定の滑剤を0.03〜1.0重量部配
合するのが好ましい。又，上記規定の帯電防止剤や造核
剤を適宜配合してもよい。なお，該プロピレン系軟質樹
脂には公知の耐ブロッキング剤を配合するのが好まし
い。配合量としては0.03〜1.0重量部の範囲が好まし
い。配合量が該下限界を下廻るとフィルムの耐ブロッキ
ング性や，滑り性が悪くなりやすく，該上限界を上廻る
とフィルムの透明性が悪くなる。
ピレンに配合する上記規定の滑剤を0.03〜1.0重量部配
合するのが好ましい。又，上記規定の帯電防止剤や造核
剤を適宜配合してもよい。なお，該プロピレン系軟質樹
脂には公知の耐ブロッキング剤を配合するのが好まし
い。配合量としては0.03〜1.0重量部の範囲が好まし
い。配合量が該下限界を下廻るとフィルムの耐ブロッキ
ング性や，滑り性が悪くなりやすく，該上限界を上廻る
とフィルムの透明性が悪くなる。
基材層の結晶性ポリプロピレンや，シーラント層とし
て使用するプロピレン系軟質樹脂には，上記規定以外の
種々の添加剤，例えば酸化防止剤等，あるいは高分子化
合物を適宜配合することができる。
て使用するプロピレン系軟質樹脂には，上記規定以外の
種々の添加剤，例えば酸化防止剤等，あるいは高分子化
合物を適宜配合することができる。
本発明の多層延伸ポリプロピレンフィルムは，基材と
なる結晶性ポリプロピレンフィルムの片面，あるいは両
面に，シーラントとして，プロピレン系軟質樹脂を公知
の方法によって積層することにより得ることができる。
本発明の多層延伸フィルムは，好ましくは，シーラント
層を少なくとも１軸方向に配向させる。かかる多層延伸
ポリプロピレンは次のような公知の方法で製造される。
なる結晶性ポリプロピレンフィルムの片面，あるいは両
面に，シーラントとして，プロピレン系軟質樹脂を公知
の方法によって積層することにより得ることができる。
本発明の多層延伸フィルムは，好ましくは，シーラント
層を少なくとも１軸方向に配向させる。かかる多層延伸
ポリプロピレンは次のような公知の方法で製造される。
即ち，シートを成形する押出用ダイの中，又は出口
付近で，まだ溶融状態のうちに両者を複合する，いわゆ
る共押しで積層シート（チューブ方式も含む）を作製
し，その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレ
ンシートに，シーラント用樹脂を押出ラミネート加工を
行い，その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピ
レンシートをあらかじめ金属ロールを含むロール群で，
加熱状態でMD方向に１軸延伸し，このシート上にシーラ
ント用樹脂を押出ラミネート加工を行い，その後で,TD
方向へ延伸する方法等がある。
付近で，まだ溶融状態のうちに両者を複合する，いわゆ
る共押しで積層シート（チューブ方式も含む）を作製
し，その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピレ
ンシートに，シーラント用樹脂を押出ラミネート加工を
行い，その後で,2軸延伸する方法。基材のポリプロピ
レンシートをあらかじめ金属ロールを含むロール群で，
加熱状態でMD方向に１軸延伸し，このシート上にシーラ
ント用樹脂を押出ラミネート加工を行い，その後で,TD
方向へ延伸する方法等がある。
本発明の多層延伸フィルムの基材層の延伸倍率は一方
向に２〜20倍，好ましくは３〜12倍の範囲で実施する。
又，本発明の多層延伸フィルムを通常工業的に採用され
ている方法によってコロナ放電処理，プラズマ処理，あ
るいは火炎処理等の表面処理を施すこともできる。
向に２〜20倍，好ましくは３〜12倍の範囲で実施する。
又，本発明の多層延伸フィルムを通常工業的に採用され
ている方法によってコロナ放電処理，プラズマ処理，あ
るいは火炎処理等の表面処理を施すこともできる。
なお，実施例及び比較例におけるデーター及び評価は
次の方法に従って行ったものである。
次の方法に従って行ったものである。
（１）メルトインデックス（MI） ASTMD1003に準じた。
（２）融点 試料５〜10mgを固体試料用のサンプルホルダーに封入
したものを，示差走査熱量計（パーキンエルマー社製DS
C）で窒素雰囲気中で５℃／分の昇温速度で測定した。
得られた融解図形において最大の吸熱量を示したピーク
温度を融点とした。
したものを，示差走査熱量計（パーキンエルマー社製DS
C）で窒素雰囲気中で５℃／分の昇温速度で測定した。
得られた融解図形において最大の吸熱量を示したピーク
温度を融点とした。
なお，測定にあたっては，あらかじめ，それぞれ次の
前処理をしたものについて測定した。
前処理をしたものについて測定した。
＜滑剤＞ 滑剤を乳鉢ですりつぶした後，固体試料用サンプルホ
ルダーに入れ,150℃で30秒間加熱し，その後室温に半日
放置した。
ルダーに入れ,150℃で30秒間加熱し，その後室温に半日
放置した。
＜プロピレン共重合体あるいは組成物＞ 試料を固体試料用サンプルホルダーに封入したもの
を,DSCで窒素雰囲気中で220℃で５分間溶融した後,5℃
／分の降温速度で40℃まで降温する。
を,DSCで窒素雰囲気中で220℃で５分間溶融した後,5℃
／分の降温速度で40℃まで降温する。
（３）コモノマー含量 常法によりIRスペクトル法で決定した。
（４）ビカット軟化点（VSP） ASTM D1525に準じた。（なお，荷重は1kgで行っ
た。） （５）ヘイズ ASTM D1003に準じた。
た。） （５）ヘイズ ASTM D1003に準じた。
（６）グロス ASTM D523に準じた。（角度45°） （７）滑り ASTM D1894に準じた。
（８）ブロッキング 500g/12cm2の荷重下で,60℃,3時間処理して，シーラ
ント面同志をブロッキングさせた試片をせん断剥離する
時の最大荷重（kg）を求め,kg/12cm2単位で表示する。
ント面同志をブロッキングさせた試片をせん断剥離する
時の最大荷重（kg）を求め,kg/12cm2単位で表示する。
（９）LSI 東洋精機社製LSI試験機（1.2°〜3.6°の散乱透過光
を受光）により測定した。LSI値は肉眼で観察した透視
性とかなりよく対応することから透視性の尺度として用
いた。
を受光）により測定した。LSI値は肉眼で観察した透視
性とかなりよく対応することから透視性の尺度として用
いた。
（値が小さい方が透視性がよい。） （10）ヒートシール温度 フィルムのラミネート面どうしをヒートシーラーを用
いて，所定の温度で2kg/cm2Ｇの荷重をかけ,2秒間圧着
して得た巾25mmの試料を，剥離速度200mm/分，剥離角度
180℃で剥離を行って得た剥離抵抗力が,300g/25mmのと
きの温度をヒートシール温度とした。以下，本発明を実
施例により，さらに詳しく説明するが，本発明はその要
旨を越えない限り実施例に限定されるものではない。
いて，所定の温度で2kg/cm2Ｇの荷重をかけ,2秒間圧着
して得た巾25mmの試料を，剥離速度200mm/分，剥離角度
180℃で剥離を行って得た剥離抵抗力が,300g/25mmのと
きの温度をヒートシール温度とした。以下，本発明を実
施例により，さらに詳しく説明するが，本発明はその要
旨を越えない限り実施例に限定されるものではない。
＜実施例＞ 実施例−１ （１）高分子核剤の調製 脱水精製されたｎ−ヘプタン100mlにトリエチルアル
ミニウム1.95g,p−アニス酸エチル675mgと特開昭57−59
916号の実施例−１に従って合成したチタン含有固体触
媒6.0gを順次加え，後にこの混合溶液を50℃に昇温し
た。続いて，ビニルシクロヘキサン50mlを添加してビニ
ルヘキサンの重合を15分間おこなった。
ミニウム1.95g,p−アニス酸エチル675mgと特開昭57−59
916号の実施例−１に従って合成したチタン含有固体触
媒6.0gを順次加え，後にこの混合溶液を50℃に昇温し
た。続いて，ビニルシクロヘキサン50mlを添加してビニ
ルヘキサンの重合を15分間おこなった。
その後生成した重合スラリーをｎ−ヘプタン200mlで
４回洗浄して未反応ビニルシクロヘキサンと助触媒のト
リエチルアルミニウムおよびｐ−アニス酸エチルを除去
した。次いで,n−ヘプタン洗浄をおこなった活性スラリ
ーから減圧蒸留により,n−ヘプタンを除去して活性触媒
を含有したポリビニルシクロヘキサンのパウダー7.8gを
得た。仕込んで固体触媒1g当りのポリビニルシクロヘキ
サン含有量は0.30gであった。
４回洗浄して未反応ビニルシクロヘキサンと助触媒のト
リエチルアルミニウムおよびｐ−アニス酸エチルを除去
した。次いで,n−ヘプタン洗浄をおこなった活性スラリ
ーから減圧蒸留により,n−ヘプタンを除去して活性触媒
を含有したポリビニルシクロヘキサンのパウダー7.8gを
得た。仕込んで固体触媒1g当りのポリビニルシクロヘキ
サン含有量は0.30gであった。
上記のポリビニルシクロヘキサンを含む重合触媒1.06
g,トリエチルアルミニウム0.75g,p−トルイル酸メチル
0.237g,n−ヘプタン1500mlを用いて内容積5lのステンレ
ス製オートクレーブ中でプロピレンの重合を圧力6kg/cm
2G,温度70℃，水素濃度1.5vol％において40分間おこな
った。重合終了後,n−ブタノール50mlを加えて重合を停
止させ重合スラリーを取出し、重合パウダーと溶媒を
過分離した。重合パウダーを1N塩酸500mlで洗浄した
後，メタノールで洗浄液が中性になるまで洗浄をおこな
った。パウダーを乾燥後，重合をはかると840gであっ
た。プロピレンの重合量はチタン含有固体触媒1g当たり
1030gであった。又，その〔η〕は1.93dl/gであった。
この重合体には，高分子核剤であるポリビニルシクロヘ
キサンが291wtppm含まれていた。
g,トリエチルアルミニウム0.75g,p−トルイル酸メチル
0.237g,n−ヘプタン1500mlを用いて内容積5lのステンレ
ス製オートクレーブ中でプロピレンの重合を圧力6kg/cm
2G,温度70℃，水素濃度1.5vol％において40分間おこな
った。重合終了後,n−ブタノール50mlを加えて重合を停
止させ重合スラリーを取出し、重合パウダーと溶媒を
過分離した。重合パウダーを1N塩酸500mlで洗浄した
後，メタノールで洗浄液が中性になるまで洗浄をおこな
った。パウダーを乾燥後，重合をはかると840gであっ
た。プロピレンの重合量はチタン含有固体触媒1g当たり
1030gであった。又，その〔η〕は1.93dl/gであった。
この重合体には，高分子核剤であるポリビニルシクロヘ
キサンが291wtppm含まれていた。
（２）基材層用結晶性ポリプロピレンの調製 MI2g/10分のプロピレンホモポリマーに，安定剤とし
てBHT0.2重量部，帯電防止剤として，デノンD2355（丸
菱油化製）0.5重量部，滑剤としてBNT−22H（日本精化
製，ベヘニン酸アミド，融点113℃）0.3重量部，造核剤
として，前記（１）で調製したものを1.0重量部を各々
加えヘンシェルミキサーで混合した後,65mmφ押出機で
造粒ペレット化した。
てBHT0.2重量部，帯電防止剤として，デノンD2355（丸
菱油化製）0.5重量部，滑剤としてBNT−22H（日本精化
製，ベヘニン酸アミド，融点113℃）0.3重量部，造核剤
として，前記（１）で調製したものを1.0重量部を各々
加えヘンシェルミキサーで混合した後,65mmφ押出機で
造粒ペレット化した。
（３）シーラント層用プロピレン系軟質樹脂の調製 MI8g/10分のプロピレン系軟質樹脂（エチレン含量3.5
wt％，ブテン−１含量4.5wt％，融点138℃，ビカット軟
化点118℃）に，安定剤として,BHT0.1重量部，滑剤とし
て,BNT−22H0.3重量部，ニュートロン−Ｓ（日本精化
製，エルカ酸アミド，融点85℃）0.05重量部，耐ブロッ
キング剤として，サイロイド244（富士デビソン社製）
0.2重量部，造核剤として，前記（１）で調製したもの
を1.0重量部を各々加えヘンシェルミキサーで混合した
後,65mmφ押出機で造粒ペレット化した。
wt％，ブテン−１含量4.5wt％，融点138℃，ビカット軟
化点118℃）に，安定剤として,BHT0.1重量部，滑剤とし
て,BNT−22H0.3重量部，ニュートロン−Ｓ（日本精化
製，エルカ酸アミド，融点85℃）0.05重量部，耐ブロッ
キング剤として，サイロイド244（富士デビソン社製）
0.2重量部，造核剤として，前記（１）で調製したもの
を1.0重量部を各々加えヘンシェルミキサーで混合した
後,65mmφ押出機で造粒ペレット化した。
（４）多層延伸ポリプロピレンフィルムの作製 前記（２）で得られた基材層用樹脂からプレス法によ
り500μ厚さのシートを得る。又，前記（３）で得られ
たシーラント層用樹脂からプレス法により70μ厚さのシ
ートを得る。
り500μ厚さのシートを得る。又，前記（３）で得られ
たシーラント層用樹脂からプレス法により70μ厚さのシ
ートを得る。
次に，基材層用シートを中間にして，両側にシーラン
ト層用シートをプレス法にて貼合せ，厚さ約640μの積
層シートを得る。この積層シートから90角の試料を採取
して，以下の条件で２軸延伸フィルムを得た。
ト層用シートをプレス法にて貼合せ，厚さ約640μの積
層シートを得る。この積層シートから90角の試料を採取
して，以下の条件で２軸延伸フィルムを得た。
延伸機：東洋精機製卓上２軸延伸機 温 度:150℃ 延伸倍率:MD5倍,TD5倍 延伸速度:5m/分 上記で得た約26μ厚の多層延伸ポリプロピレンフィル
ムの物性を第１表に示した。
ムの物性を第１表に示した。
この多層延伸フィルムは，透明性，光沢性，透視感が
良好でしかも，よく滑り，ブロッキングもしない良好な
フィルムであった。
良好でしかも，よく滑り，ブロッキングもしない良好な
フィルムであった。
実施例−２ 実施例−１において，シーラント層用の樹脂として，
以下の特性のプロピレン系軟質樹脂に変えた他は，実施
例−１と同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，実施
例−１と同様良好なフィルムであった。
以下の特性のプロピレン系軟質樹脂に変えた他は，実施
例−１と同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，実施
例−１と同様良好なフィルムであった。
プロピレン系軟質樹脂;MI8g/10分， エチレン含量1.5wt％，ブテン−１含量 13.0wt％，融点135℃，ビカット軟化点107℃ 実施例−３ 実施例−１において，シーラント層用の樹脂として，
以下の特性のプロピレン系軟質樹脂に変えた他は，実施
例−１と同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，ヒー
トシール温度が若干高目ではあるが，実施例−１と同様
良好なフィルムであった。
以下の特性のプロピレン系軟質樹脂に変えた他は，実施
例−１と同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，ヒー
トシール温度が若干高目ではあるが，実施例−１と同様
良好なフィルムであった。
プロピレン系軟質樹脂;MI9g/10分， エチレン含量4.7wt％，融点137℃， ビカット軟化点119℃ 実施例−４ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
に入れる造核剤として，ゲルオールMD（1,3,2,4ジ−ｐ
−メチルベンジリデンソルビトール，新日本理化製）0.
2重量部に変え，シーラント層用の樹脂には高分子核剤
を入れないことに変えた他は，実施例−２と同様にして
多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィルムの物性を第
１表に示した。本フィルムは，臭気があり若干グロスが
下がり気味ではあるが，実施例−１と同様良好なフィル
ムであった。
に入れる造核剤として，ゲルオールMD（1,3,2,4ジ−ｐ
−メチルベンジリデンソルビトール，新日本理化製）0.
2重量部に変え，シーラント層用の樹脂には高分子核剤
を入れないことに変えた他は，実施例−２と同様にして
多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィルムの物性を第
１表に示した。本フィルムは，臭気があり若干グロスが
下がり気味ではあるが，実施例−１と同様良好なフィル
ムであった。
実施例−５ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
に入れる滑剤として，アーマイドHT（ライオン油脂製，
ステアリン酸アミド，融点104℃）0.2重量部に変えた他
は，実施例−２と同様にして多層延伸フィルムを得た。
多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。本フィルム
は，耐ブロッキング性が少し低下気味ではあるが，実施
例−１と同様良好なフィルムであった。
に入れる滑剤として，アーマイドHT（ライオン油脂製，
ステアリン酸アミド，融点104℃）0.2重量部に変えた他
は，実施例−２と同様にして多層延伸フィルムを得た。
多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。本フィルム
は，耐ブロッキング性が少し低下気味ではあるが，実施
例−１と同様良好なフィルムであった。
実施例−６ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
には，滑剤を入れないことに変えた他は，実施例−２と
同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィルム
の物性を第１表に示した。本フィルムは，滑り性と耐ブ
ロッキング性が少し不良気味ではあるが，実施例−１と
同様良好なフィルムであった。
には，滑剤を入れないことに変えた他は，実施例−２と
同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィルム
の物性を第１表に示した。本フィルムは，滑り性と耐ブ
ロッキング性が少し不良気味ではあるが，実施例−１と
同様良好なフィルムであった。
実施例−７ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
に入れる滑剤として，スリパックスＥ（日本化成製，エ
チレンビスステアリン酸アミド，融点145℃）0.3重量部
に変えた他は，実施例−２と同様にして多層延伸フィル
ムを得た。多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。
本フィルムは，滑り性と耐ブロッキング性が少し不良気
味ではあるが，実施例−１と同様良好なフィルムであっ
た。
に入れる滑剤として，スリパックスＥ（日本化成製，エ
チレンビスステアリン酸アミド，融点145℃）0.3重量部
に変えた他は，実施例−２と同様にして多層延伸フィル
ムを得た。多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。
本フィルムは，滑り性と耐ブロッキング性が少し不良気
味ではあるが，実施例−１と同様良好なフィルムであっ
た。
比較例−１ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
には，帯電防止剤を入れないことに変えた他は，実施例
−２と同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，滑り
性と耐ブロッキング性の不良なフィルムであった。
には，帯電防止剤を入れないことに変えた他は，実施例
−２と同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸
フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，滑り
性と耐ブロッキング性の不良なフィルムであった。
比較例−２ 実施例−１において，基材層用結晶性ポリプロピレン
には，造核剤を入れないことに変えた他は，実施例−１
と同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィ
ルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，透視性の
不良なフィルムであった。
には，造核剤を入れないことに変えた他は，実施例−１
と同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィ
ルムの物性を第１表に示した。本フィルムは，透視性の
不良なフィルムであった。
比較例−３ 実施例−２において，基材層用結晶性ポリプロピレン
に入れる滑剤として，デノンSL−１（丸菱油化製，オレ
イン酸アミド，融点79℃）0.3重量部に変え，さらに，
帯電防止剤は入れないことに変えた他は，実施例−２と
同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィル
ムの物性を第１表に示した。本フィルムは，耐ブロッキ
ング性の悪いフィルムであった。
に入れる滑剤として，デノンSL−１（丸菱油化製，オレ
イン酸アミド，融点79℃）0.3重量部に変え，さらに，
帯電防止剤は入れないことに変えた他は，実施例−２と
同様にして，多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィル
ムの物性を第１表に示した。本フィルムは，耐ブロッキ
ング性の悪いフィルムであった。
＜発明の効果＞ 本発明の多層延伸フィルムは，透明，光沢，透視性に
優れ，しかも滑り性，耐ブロッキング性の優れたもので
ある。
優れ，しかも滑り性，耐ブロッキング性の優れたもので
ある。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 (56)参考文献 特開 昭61−24449（ＪＰ，Ａ) 阿部 嘉長，須藤 真編 新版 プラ スチックス配合剤 基礎と応用 大成社 昭和59年１月30日 初版発行 279頁, 290〜291頁
Claims (6)
- 【請求項１】帯電防止剤を0.2〜2.0重量部と，造核剤と
を含有した結晶性ポリプロピレン層の少なくとも片面
に，プロピレン系軟質樹脂からなるシーラント層を積層
させた後，延伸処理してなることを特徴とする多層延伸
ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項２】結晶性ポリプロピレン層に含有する造核剤
が高分子核剤であることを特徴とする請求項１記載の多
層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項３】融点が95〜125℃の滑剤0.03〜1.0重量部を
結晶性ポリプロピレン層に含有せしめることを特徴とす
る請求項１記載の多層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項４】高分子核剤が炭素数６以上の３位分岐α−
オレフィン及び／又はビニルシクロアルカンの重合体で
あり，その含有量が，モノマー単位で0.05wtppm〜10,00
0wtppmであることを特徴とする請求項２記載の多層延伸
ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項５】シーラント層のプロピレン系軟質樹脂のビ
カット軟化点が120℃以下であることを特徴とする請求
項1,2,3又は４記載の多層延伸ポリプロピレンフィル
ム。 - 【請求項６】融点が95〜125℃の滑剤として，ベヘニン
酸アミドを使用することを特徴とする請求項３又は５記
載の多層延伸ポリプロピレンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220842A JP2733985B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 多層延伸ポリプロピレンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220842A JP2733985B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 多層延伸ポリプロピレンフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269237A JPH0269237A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2733985B2 true JP2733985B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=16757398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220842A Expired - Lifetime JP2733985B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 多層延伸ポリプロピレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733985B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2611418B2 (ja) * | 1989-02-22 | 1997-05-21 | 東レ株式会社 | 食品包装用防曇性フィルム |
| DE4017487A1 (de) * | 1990-05-31 | 1991-12-05 | Thomson Brandt Gmbh | Servoregelkreis |
| JP6500699B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2019-04-17 | 王子ホールディングス株式会社 | 延伸フィルム |
| JP6767795B2 (ja) * | 2016-07-06 | 2020-10-14 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 蓄電デバイス用外装材及びその製造方法 |
| JP2023183635A (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-28 | Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 | 積層体及び包装袋 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124449A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | 住友化学工業株式会社 | 延伸複合ポリプロピレンフイルム |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63220842A patent/JP2733985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 阿部 嘉長，須藤 真編 新版 プラスチックス配合剤 基礎と応用 大成社 昭和５９年１月３０日 初版発行 ２７９頁，２９０〜２９１頁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0269237A (ja) | 1990-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60139731A (ja) | 結晶性プロピレン重合体組成物 | |
| JP2001162737A (ja) | 包装用多層フィルム | |
| JPS6142626B2 (ja) | ||
| EP0321220A2 (en) | Easily openable heat seal material | |
| JP2733985B2 (ja) | 多層延伸ポリプロピレンフィルム | |
| JPH10152531A (ja) | プロピレン系ランダム共重合体及びその組成物並びにそれらを用いた延伸フィルムと多層延伸フィルム | |
| JP4453432B2 (ja) | 二軸延伸多層ポリプロピレンフィルム | |
| US5773129A (en) | Polypropylene laminated film | |
| JPS6031672B2 (ja) | ポリプロピレン二軸延伸複合フイルム | |
| JP2001114909A (ja) | シーラントフィルム | |
| JP2001145987A (ja) | 包装用多層フィルム | |
| JPS61108647A (ja) | 結剤性プロピレンランダム共重合体組成物 | |
| JP4491938B2 (ja) | 収縮包装用フィルムおよびラベル | |
| JPH06306224A (ja) | 高収縮性包装用フィルム | |
| US6001293A (en) | Process for producing polypropylene laminated film | |
| JP4581475B2 (ja) | 二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムの製造方法 | |
| JPH0533141B2 (ja) | ||
| JPS63113059A (ja) | 収縮包装用フイルム | |
| JP4198263B2 (ja) | ポリプロピレン系樹脂組成物および収縮包装用ポリプロピレンフィルム | |
| JP2748484B2 (ja) | ポリプロピレン系共重合体フイルム | |
| JP2004243626A (ja) | 熱融着性プロピレン系重合体積層フィルム及びその用途 | |
| JP4853431B2 (ja) | 多層フィルム | |
| JP3499333B2 (ja) | ポリオレフィン系ラップストレッチフィルム | |
| JPH1052897A (ja) | 易剥離用フィルム及び易剥離用シール材料 | |
| JP4491945B2 (ja) | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 11 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 11 |