JPH0269237A - 多層延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は透明性、光沢性、透視性に優れ、がっ、滑り性
、耐ブロッキング性等が良好なるヒートシール可能な多
層延伸ポリプロピレンフィルムをこ関する。

〈従来の技術〉 ポリプロピレン延伸フィルムは透明性、光沢等の光学的
性質、引張強度や剛性度等の機械的性質および防湿性等
が良好であることから１食品包装、繊維包装、その池の
広範囲な用途（こ使用されている。

しかしながら、ポリプロピレン延伸フィルム単層ではヒ
ートノール性が極めて悪く、ヒート／−ル可能な温度で
ヒートシールを行なうと熱収縮がおこり、４丁実上ヒー
トンールできないという欠点があった。この欠点を改良
する方法としては、従来より、易ヒートシール性樹脂を
共押し、あるいは押出ラミイ、−トなどをこより積層す
る方法が行なわれている。しかし、この方法で得られる
積層フィルムは１表面積にヒートシール性を付与する為
の比較的軟質な樹脂を積層することから、滑り性、耐ブ
ロッキング性が悪くなりやすく、これを改良した積層フ
ィルムは。

従来から透明性、光沢性が、大巾に劣ってしまうという
問題がある。

なお、フィルムの透明性、光沢性を改良する為Ｑこ種々
の造核剤を含有させる二と（特開昭６１２４４４９号、
特開昭６０−８８０４９号、特開昭６０４３８５９号、
特開昭５７−１７０９４５号）が知られているが、積層
フィルムの透明性、光沢性が向上した分だけ、滑り性、
耐ブロッキング性が達成し難くなり、結局は滑り性、耐
ブロッキング性を付与された積層フィルムは、透明性、
光沢性が劣クー〔しまうという問題がある。

一方、基層のポリプロピレン延伸フィルム（こ接着部分
のみヒートシール性付与剤をバートコトする方法がある
。これは、ポリプロピレン延伸フィルムの優れた透明性
、光沢性を損なうことがないので物性上は好ましい訳で
あるがフィルム製造上、パートコートを行なう２次加工
工程が必要となり、コスト上好ましくないし。

オーバーラツプ包装には使用できないという問題がある
。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は１以上のような状況に鑑み、透明性。

光沢性、透視性に優れ、かつ、滑り性、耐ブロッキング
性が良好なるヒートシール可能な多ｌ・Δ延伸ポリプロ
ピレンフィルムを提供しようとするものである。

く課題を解決するための手段〉 本発明者等は、基材層に特定量の帯電防止剤。

並びに造核剤とを最少限配合することＱこより。

好ましくはさらに特定量の特定された滑剤を配合するこ
と（こより、上記特性を全て合わせ持つ多層延伸ポリプ
ロピレンフィルムが得られることを見い出すＧこ至り１
本発明を完成した。

即ち１本発明は、帯電防止剤を０．２〜２．０重量部と
、造核剤とを含有した結晶性ポリプロピレン層の少なく
とも片面（こ、プロピレン系軟質封脂からなるシーラン
ト層を積層させた後、延伸処理してなることを特徴とす
る多層延伸ポリプロピレンフィルムに関する。

本発明の多層延伸ポリプロピレンフィルムの特徴は、透
明性、光沢性が、透明性を改良したｆ［延伸ポリプロピ
レンフィルム（こも匹適する良好なレベルでありながら
、良好なヒートシール性があり、しかも、滑り性と耐ブ
ロッキング性が優れて（・ることである。

以下１本発明の詳細な説明する。

本発明に用（・る結晶性ポリプロピレンとはＭＩが０．
１〜３０　Ｆ　／１０分で、沸ｉｎ−ヘブタン不溶部が
少なくとも７０　ｗｔ％である。プロピレン単独重合体
あるいはエチレンもしくは他のα−オレフィンを１０ｗ
ｔ％程度まで共重合した共重合体である。

本発明において、基材層の結晶性ポリプロピレンに配合
する帯電防止剤としては、非イオン界面活性剤（例えば
、脂肪族アルカノールアミン誘導体と高級脂肪酸との反
応生成物、多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル類
など）。

陽イオン界面活性剤（例えば、脂肪族アミン塩。

４級アンモニウム塩など）、陰イオン界面活性剤（例え
ば、アルキルベンゼノスルホネート。

高級アルコール硼酸エステルなど）９両性界面活性剤（
例えば、イミダシリン型、ベタイン型など）、また、シ
リコン系界面活性剤（例えば。

ンロキサン・オキシエチレン共重合体など）を用いるこ
とができる。これらの中で、好ましいのは、非イオン界
面活性剤と両性界面活性剤であり、特誓こ好ましいのは
非イオン界面活性剤である。

本発明（こおいて、基材層の結晶性ポリプロピレンをこ
配合する帯電防止剤の量としては０．２〜２．０重量部
であり、０．２〜１．５重量部であるのが好ましい。帯
電防止剤の量が該下限界を下廻ると、フィルムの滑り性
と帯電防止性が不足し好ましくなく、該上限界を上廻る
と、フィルムが経時的に白化したり、ブロッキングした
りして好ましくない。

本発明の好ましい態様において、基材層の結晶性ポリプ
ロピレンに配合する滑剤としては。

融点が９５′Ｃ〜１２５℃の範囲のものであり、１００
℃〜１２０’Ｃの範囲のものであるのがより好ましい。

例えばＣ１６〜Ｃ２□の飽和脂肪酸アミドとその誘導体
及びアルキレンビス脂肪酸アミドとその誘導体の単体又
は混合物が例示されるが、アルキレンビス脂肪酸アミド
とその誘導体は、融点が上記規定範囲内のものでも１分
子量が大き過ぎて、ブリードし難いことがらがフィルム
の滑り性発現が遅くなり飽和脂肪酸アミドとその誘導体
の方がより好ましい。好ましい滑剤としては１例えば、
ベヘニン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸
アミド、Ｎ−（２−ハイドロキシメチル）−ステアリン
酸アミドなどがあげられる。

滑剤の融点が該下限界を下廻ると、フィルムの耐ブロッ
キング性が悪くなったり、経時白化したりして好ましく
なく、該上限界を上廻ると。

フィルムの滑り性発現効果が劣り好ましくない。

上記滑剤の配合量としては、００３〜１．０重量部であ
り、　　０．０５〜０．８重量部であることが好ましい
。滑剤の配合量が該下限界を下廻るとフィルムの滑り性
が発現しなかつたり、耐ブロッキング性が悪くなったり
して好ましくなく、該上限界を上廻ると、フィルムが経
時白化して好ましくない。なお１本発明において、上記
規定以外の滑剤を併用して使用することも可能であり。

少なくとも、上記規定の滑剤が規定量配合されておれば
それでよい。

本発明において、基材層の結晶性ポリプロピノンに配合
する造核剤としては、ポリフロピレノに造核作用を有す
るものである。例えば、有機カルボン酸の金属塩、ベン
ズアルデヒドおよびその環置換体と多価アルコールの縮
合物あるいは高分子核剤などが上げられる。有機カルボ
ン酸の金属塩としては、安息香酸のＮａ、に塩やバラ−
１−ブチル安息香酸−Ａ１塩などが上げらる。ベンズア
ルデヒドおよびその環置換体と多価アルコールの縮合物
としては、ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデ
ンキシリドール。

ジベンノリデンパーセイトール、モノベンジリデンソル
ビトール、ジベンジリデンマンニトール、　　１，３，
２．４−ジ（アルキルベンジリデン）ソルヒトール、　
　１，３，２．４　　；（アルコキンベンジリデン〕ソ
ルビトール、および、アルキル置換あるいはハロゲン置
換ジベンジリデンソルビトール等が挙げられる。

高分子核剤としては、ビニルシクロアルカン。

３−メチルブテン−１，４，４−ジメチルペンテン−１
，４，４−ジメチルヘキセン−１，３，３−ジノチルブ
テン−１，３−メチルペンテン−１３−メチルヘキセン
−１，３，５，５−）ツメチルヘキセン−１，インデン
１アルキル置換スチレン、トリアルキルビニルシラン、
トリアル士ルアリルシラン、ビニルシクロアルケン等の
重合体力上げられる。ビニルシクロアルカンの具体的化
合物としては、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペ
ンタン、ビニルノルボルナン等がある。又、アルキル置
換スチレンとしては、ｐ−ｔ−７’チルスチレン、ｐ−
メチルスチレンなどが例示される。

以上の造核剤のうち、高分子核剤は、無臭であり、しか
もフィルムからの核剤のブリード現象がなく、又、フィ
ルム延伸時ボイドの発生もなく、好ましいものである。

この高分子核剤のうち、炭素数６以上の３位分岐α−オ
レフィン及び／又はビニルシクロアルカンの重合体がよ
り好ましい。上記造核剤の配合：＾としては、造核効果
がでる計ならそれでよ（・が、高分子核が１の場合は、
　　０．０５　ｗｔ　ｐｌ）ｍ　〜１０，０００　ｗｔ
　ｐｐｍが好ましく、その池の造核剤の場合は、　　０
．０３重量部〜２重量部が好ましい。造核剤の濃度が該
下限界を下廻るとフィルムの透明［生、透視性が改良さ
れず好ましくなく、該上限界を上廻ると、造核剤がブリ
ードしたりして、フィルムの耐ブロッキング性などが悪
くなり好ましくない。

本発明において、ノーラット層として使用するプロピレ
ン系軟質樹脂とは、融点が１５０℃以下で結晶性の、プ
ロビレ／−エチレンラフダム共重仔体、プロビレノーエ
チレン−ブテン−１三元ランダム共重合体、ブロヒレン
と炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体、フロピ
レンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共
重合体などある（・は、これらの共重合体のブレンド組
成物などである。

プロピレン系軟質樹脂のコモノマーとして。

炭素数４以上のα−オレフィンが３　ｗｔ　％以上含ま
れているのが低温ヒートノール性が良好となるので好ま
しし・。

プロビレ／、Ｍ軟！樹脂のノルドインデックス（ｙ／１
０分）は、０．５〜５０　Ｐ　／ｌＱ分であるのが好ま
しい。プロピレン系軟質樹脂のビカット軟化点は、１３
５’Ｃ以下であり、　　１２０’Ｃ以下であるのが好ま
しく・。ビカット軟化点が該上限界を上廻ると、低温ヒ
ートシール性が悪く、又、耐ブロッキング剤を配合した
特番こ、フィルムの透明性が悪くなり易い。

プロピレン系軟質樹脂には、基材層の結晶性ポリフロピ
レンに配合する上記規定の滑剤を０．０３〜１．０重量
部配合するのが好ましい。又。

上記規定の帯電防止剤や造核剤を適宜配合してもよ゛い
。なお、該プロピレン系軟質樹脂には公知の耐ブロッキ
ング剤を配合するのが好ましい。

配合量としては０．０３〜１０重量部の範囲が好ましい
。配合量が該下限界を下廻るとフィルムの耐ブロッキン
グ性や、滑り性が悪くなりやすく該上限界を上廻るとフ
ィルムの透明性が悪くなる。

基材層の結晶性ボ゛ｊプロピレンや、／−ラント層とし
て使用するプロピレン系軟質樹脂（こは。

上記規定以外の種々の添加剤１例えば酸化防止剤等、あ
るいは高分子化合物を適宜配合することができる。

本発明の多層延伸ポリプロピレンフィルムは。

基材となる結晶性ポリプロピレンフィルムの片面、ある
いは両面に、／−ラットとして、フロピレン系軟質圏脂
を公知の方法（こよって積層すること（こより得ること
ができる。本発明の多層延伸フィルムは、好ましくは、
シーラット層を少なくともｌ軸方向に配向させる。かか
る多層延伸ポリプロピレンは次のような公知の方法で製
造される。

即ち、■／−トを成形する押出用ダイの中又は出口付近
で、まだ溶融状態のうち（二両者を複合する。（・わゆ
る共押しで積層／−ト（チ−ブ方式も３む〕を作製し、
その後で、２軸延伸する方法。■基材のポリプロピレン
ンート（こ。

ノーラフト用樹脂を押出ラミネート加工を行い。

その後で、２軸延伸する方法。■基材のポリプロピレン
ンートをあらかじめ金属ロールを含むロール群で、加熱
状態でＭＤ力方向１軸延伸し。

このンート」二をこンーラノト用樹脂を押出ラミイ・−
ト加工を行い、その後で、ＴＤ方向へ延伸する方法等が
ある。

本発明の多層延伸フィルムの基材層の延伸倍率は一方向
（こ２〜２０倍、好ましくは３〜１２倍の範囲で実施す
る。又１本発明の多層延伸フィルムを通常工業的に採用
されている方法Ｇこよってコロナ放電処理、プラズマ処
理、あるいは火炎処理等の表面処理を施すこともできる
。

なお、実施例及び比較例におけるデーター及び評価は次
の方法に従って行ったものである。

（１）　　メルトインデックス（ＭＩ）ＡＳＴＭ　Ｄ　
１００３　　に準じた。

（２）融点 試料５〜１０■を固体試料用のザノブルホルダーをこ封
入したものを、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製
ＤＳＣ）で窒素雰囲気中で５℃／分の昇温速度で測定し
た。得られた融解図形において最大の吸熱量を示したピ
ーク温度を融点とした。

なお、　ｊ＋ｌＩ定（こあたりては、あらかじめ、それ
ぞれ次の前処理をしたものについて１ｔｔｎ定した。

く滑剤〉 滑剤を乳鉢ですりつぶした後、固体試料用サンプルホル
ダー（こ入れ、１５０℃で３０秒間加熱し、その後室温
に半日放置した。

〈プロピレン共重合体あるいは組成物〉試料を固体試料
用サンプルホルダーをこ封入したものを、ＤＳＣで窒素
雰囲気中で２２０℃で５分間溶融した後、５℃／分の降
温速度で４０℃まで降温する。

（３）　　コモノマー含量 常法によりＩＲスペクトル法で決定した。

（４）　　ビカツト軟化点（ｖｓｐ） ＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準じた。（なお、荷重はｌＫ４
で行った。） （５）ヘイズ ＡＳＴＭ　　Ｄ１００３Ｇこ準じた。

（６）グロス ＡＳＴＭ　　Ｄ５２３　　Ｇ二準じた。（角度４５°）
（７）滑り ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準じた。

（８）　　ブロッキング ５００９　／　１２ｃ＋＋！の荷重下で、６０℃，３時
間処理して、シーラント面同志をプロ２午ングさせた試
片をせん断剥離する時の最大荷重（Ｋ９）を求め、　Ｋ
ｇ／１２−＋＋１単位で表示する。

（９）　　ＬＳＩ 東洋精機社製ＬＳＩ試験機（１，２’〜３．６°の散乱
透過光を受光）により測定した。ＬＳＩ値は肉眼で観察
した透視性とかなりよく対応することから透視性の尺度
として用いた。

（値が小さい方が透視性がよい。） （！Ｏ）　　ヒートシール温度 フィルムのラミイ・−ト面どうしをヒートンーラーを用
いて、所定の温度で２Ｋｇ　／　ｅｒａ　Ｇの荷重をか
け、２秒間圧着して得た巾２５−ｍの試料を、剥離速度
２００ｍ＋／分、剥離角度１８０’ｃで剥離を行って得
た剥離抵抗力が、３００ｆ／２５−のときの温度をヒー
トシール温度とした。

以下１本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
１本発明はその要旨を越えない限り実施例に限定される
ものではない。

〈実施例〉 実施例−１ （１）　　高分子核剤の調製 脱水精製されたｎ−へブタン１００ｍｊｉこトリエチル
アルミニウム１，９５２．ｐ−アニス酸エチル６７５■
と特開昭５７−５９９１６号の実施例−１に従って合成
したチタン含有固体触媒６．０２を順次加え、後にこの
混合溶液を５０’Ｃに昇温シた。続いて、ビニルンクロ
へ午サン５０．ｎｊ！を添加してビニルヘキサンの重合
を１５分間おこなった。

その後生成した重合スラリーをｎ−へブタン２００ｄで
４回洗浄して未反応ビニルシクロヘキサンと助触媒のト
リエチルアルミニウムおよびｐ−アニス酸エチルを除去
した。次いで、ｎ−へブタン洗浄をおこなった活性スラ
リーから減圧蒸留により、ｎ−へブタンを除去して活性
触媒を含有したポリビニルシクロへ午サンのパウダー７
．８２を得た。仕込んで固体触媒１ｆ当りのポリビニル
シクロへ午サン含有量は０．３０ｆであった。

上記のポリビニルシクロヘキサンを含む重合触媒１．０
６９　、　　）リエチルアルミニウム０．７５ｔ、ｐ−
トルイル酸メチル０．２３７９．ｎ−へブタン１５００
ｍｇを用いて内容積５ｔのステンレス製オートクレーブ
中でプロピレンの重合を圧力６Ｋｇ／ｉＧ、温度７０℃
、水素濃度１，５ｖｏ１％番こおいて４０分間おこなっ
た。重合終了後、ｎ−ブタノール５０−を加えて重合を
停止させ重合スラリーを取出し１重合パウダーと溶媒を
濾過分離した。重合パウダーをＩＮ塩酸５００　ｍｌで
洗浄した後、メタノールで洗浄液が中性【こなるまで洗
浄をおこなりな。パウダ−を乾燥後１重合をはかると８
４０７であった。

フロピレノの重合量はチタン含有固体触媒１７当たり１
０３０　ｙであった。又５その〔η〕は１．９３ｄｅ　
／　ｑであった。この重合体には、高分子核剤でちるポ
リビニル／クロヘキサンが２９１　ｗｔ　Ｉ）Ｉ）ＩＴ
Ｉ含まれていた。

（２）基材層用結晶性ポリプロピレンの調製Ｍ１２ン／
１０分のプロピレンホモポリマー（こ、安定剤としてＢ
ＨＴｏ、２重量部、帯電防止剤として、チタンＤ　２３
５５　（丸菱油化製）０．５重量部、滑剤としてＢＮＴ
−２２Ｈ（日本精化製、ベヘ二）酸アミド、融点１１３
℃）０．３重量部、造核剤として、前記（１）で調製し
たものを１．Ｏｉ量部を各々加えヘンシェルミキサーで
混合した後、６５閣φ押出機で造粒ベレット化した。

（３）／−ラット層用プロピレン系軟質樹脂の調製ＭＩ
８ｒ／ｌｏ分のプロピレン系軟質樹脂（エチレン含量３
．５ｗｔ％、ブテン−１含＠４．５ｗｔ％、融点１３８
℃、ビカット軟化点１１８℃）に、安定剤として、ＢＨ
ＴＯ，１重量部、滑剤として、ＢＮＴ−２２８０，３重
量部、ニュートロン−８（日本精ｆヒ製、エルカ酸アミ
ド、融点８５℃）　０．０５ｍｆｆ１部、耐ブＯノキン
グ剤として。

サイロイド２４４（富士デビソン社製）０．２重量部、
造核剤として、前記（１）で調製したものを１．０重量
部を各々加えへ／ンエルミキサーで混合した後、６５順
φ押出機で造粒ベレットｆヒした。

（４）　　多層延伸ポリプロピレンフィルムの作製前記
（２）で得られた基材層用樹脂からプレス法（こより５
００μ厚さのシートを得る。又、前記（３）で得られた
シーラント層用樹脂からプレス法により７０μ厚さのシ
ートを得る。

次に、基材層用シートを中間にして１両側をこシーラン
ト層用シートをプレス法にて貼合せ、厚さ約６４０μの
積層シートを得る。この積層シートから９０角の試料を
採取して、以下の条件で２軸延伸フイルムを得た。

延伸機：東洋精機製卓上２軸延伸機 温　　　度　　１５０℃ 延伸倍率　ＭＤ５培、ＴＤ５倍 延伸速度　５ｍ／分 上記で得た約２６μ厚の多層延伸ポリプロピレンフィル
ムの物性を第１表に示した。

この多層延伸フィルムは、透明性、光沢性。

透視感が良好でしかも、よく滑り、プロツキフグもしな
し・良好なフィルムであった。

実施例−２ 実施例−１において、／−ラット暦月の樹脂として、以
下の特性のプロピレン系軟質樹脂に変えた他は、実施例
−１と同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸フ
ィルムの物性を第１表（こ示した。本フィルムは、実施
例−１と同様良好なフィルムであった。

プロピレン系軟質樹脂；ＭＩ８９／１０分。

エチレン含量１．５ｗｔ％、ブテン−１含量１３．０ｗ
ｔ％、融点１３５℃、ビカット軟化点１０７℃ 実施例−３ 実施例−１において、シーラント層用の樹脂として、以
下の特性のプロピレン系軟質樹脂昏こ変えた他は、実施
例−１と同様（こして多層延伸フィルムを得た。多層延
伸フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは、ヒ
ートシール温度が若干高目ではあるが、実施例−１と同
様良好なフィルムであった。

プロピレン系軟質樹脂；Ｍｌｌ／ｌ（１エチレン含量４
．７ｗｔ％、融点１３７℃。

ビカット軟化点１１９℃ 実施例−４ 実施例−２において、基材層用結晶性ポリフロピレン（
こ入れる造核剤として、ゲルオールＭＤ（１，３，２，
４ジーｐ−メチルベンジリデンソルビトール、新日本理
化製）０．２重量部に変え。

シーラント層用の樹脂には高分子核剤を入れないことに
変えた他は、実施例−２と同様にして多層延伸フィルム
を得た。多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。本
フィルムは、臭気があり若干グロスが下がり気味ではあ
るが、実施例−１と同様良好なフィルムであった。

実施例−５ 実施例−２９こおいて、基材１・ご用結晶性ポリフロピ
レフをこ入れる滑剤として、アーマイドＨＴ（ライオン
油脂型、ステアリン酸アミド、融点１０４℃）０．２重
量部に変えた他は、実施例−２と同様にして多層延伸フ
ィルムを得た。多層延伸フィルムの物性を第１表（こ示
した。本フィルムは、耐ブロッキング性が少し低下気味
ではあるが、実施例−１と同様良好なフィルムであった
。

実施例−６ 実施例−２ｉこおいて、基材層用結晶性ポリフロピレン
には、滑剤を入れないことに変えた他は、実施例−２と
同様にして多層延伸フィルムを得た。多層延伸フィルム
の物性を第１表に示した。本フィルムは、滑り性と耐ブ
ロッキング性が少し不良気味ではあるが、実施例−１と
同様良好なフィルムであった。

実施例−７ 実施例−２において、基材）・；り用結晶性ポリプロピ
レン（こ入れる滑剤として、スリパックスＥ（日本化成
製、エチレンビスステアリン酸アミド、融点１４５℃）
０３重量部（こ変えた他は、実施例−２と同様をこして
多層延伸フィルムを得た。

多層延伸フィルムの物性を第１表に示した。

本フィルムは、滑り性と耐ブロッキング性が少し不良気
味ではあるが、実施例−１と同様良好なフィルムであっ
た。

比較例−１ 実施例−２において、基材層用結晶性ポリフロピレンに
は、帯電防止剤を入れないことに変えた他は、実施例−
２と同様にして、多層延伸フィルムを得た。多層延伸フ
ィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは、滑り性
と耐ブロッキング性の不良なフィルムであった。

比較例−２ 実施例−１にお（・て、基材層用結晶性ポリフロピレン
には、造核剤を入れないこと（こ変えた他は、実施例−
１と同様にして、多層延伸フィルムを得た。多層延伸フ
ィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは、透視性
の不良なフィルムであった。

比較例−３ 実施例−２ｉこおいて、基材層用結晶性ポリフロピレン
に入れる滑剤として、デノノ５Ｌ−１（丸菱油化製、オ
レイン酸アミド、融点７９℃）０．３重量部に変え、さ
らに、帯電防止剤は入れなし・ことに変えた他は、実施
例−２と同様にして、多層延伸フィルムを得た。多層延
伸フィルムの物性を第１表に示した。本フィルムは、耐
ブロッキング性の悪いフィルムであった。

〈発明の効果〉 本発明の多層延伸フィルムは、透明、光沢透視性に優れ
、しかも滑り性、耐ブロッキング性の優れたものである
。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）帯電防止剤を０．２〜２．０重量部と、造核剤と
   を含有した結晶性ポリプロピレン層の少なくとも片面に
   、プロピレン系軟質樹脂からなるシーラント層を積層さ
   せた後、延伸処理してなることを特徴とする多層延伸ポ
   リプロピレンフィルム。
2. （２）結晶性ポリプロピレン層に含有する造核剤が高分
   子核剤であることを特徴とする請求項１記載の多層延伸
   ポリプロピレンフィルム。
3. （３）融点が９５〜１２５℃の滑剤０．０３〜１．０重
   量部を結晶性ポリプロピレン層に含有せしめることを特
   徴とする請求項１記載の多層延伸ポリプロピレンフィル
   ム。
4. （４）高分子核剤が炭素数６以上の３位分岐α−オレフ
   ィン及び／又はビニルシクロアルカンの重合体であり、
   その含有量が、モノマー単位で０．０５ｗｔｐｐｍ〜１
   ０，０００ｗｔｐｐｍであることを特徴とする請求項２
   記載の多層延伸ポリプロピレンフィルム。
5. （５）シーラント層のプロピレン系軟質樹脂のビカット
   軟化点が１２０℃以下であることを特徴とする請求項１
   、２、３又は４記載の多層延伸ポリプロピレンフィルム
   。
6. （６）融点が９５〜１２５℃の滑剤として、ベヘニン酸
   アミドを使用することを特徴とする請求項３又は５記載
   の多層延伸ポリプロピレンフィルム。