JP2674080B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2674080B2
JP2674080B2 JP63102794A JP10279488A JP2674080B2 JP 2674080 B2 JP2674080 B2 JP 2674080B2 JP 63102794 A JP63102794 A JP 63102794A JP 10279488 A JP10279488 A JP 10279488A JP 2674080 B2 JP2674080 B2 JP 2674080B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molecular weight
resin composition
curable resin
aromatic
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63102794A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01158039A (ja
Inventor
杜夫 岳
秀憲 金原
三雄 江尻
雅一 茂木
洋介 舟本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Publication of JPH01158039A publication Critical patent/JPH01158039A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2674080B2 publication Critical patent/JP2674080B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014Nitrogen containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0638Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
    • C08G73/065Preparatory processes
    • C08G73/0655Preparatory processes from polycyanurates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、大幅に耐湿性の改良され、更に電気特性等
も改良された新規なシアン酸エステル系の新規な硬化性
樹脂組成物に関するものであり、その優れた耐湿性、低
誘電特性を利用して、成形材料、プリプレグとして積層
板、接着用、構造材料用に、塗料、無溶剤液状の注型用
樹脂その他種々の用途に好適に使用されるものである。
〔従来の技術およびその問題点〕
本発明のシアン酸エステル系の硬化性樹脂組成物
(I)は、シアナト樹脂(U.S.P.3,553,244;3,755,402;
3,740,348;4,578,439,D.E.P.−1,190,184;1,195,764et
c.)、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エ
ステル−マレイミド−エポキシ樹脂(U.S.P.4,110,364,
D.E.P.−2,512,085etc)、シアン酸エステル−エポキシ
樹脂(U.S.P.3,562,214,D.E.P.−1,720,663etc.)、そ
の他によって公知の組成物である。
これらの硬化性樹脂組成物は、高耐熱性、耐薬品性、
機械特性、電気特性、半田耐熱性その他種々の特性に優
れたものであるが、耐高温水蒸気性が、エポキシ樹脂組
成物に比較して劣るという欠点がある。また、エポキシ
樹脂など他の熱硬化性樹脂に比較して低い誘電率
(ε)、誘電正接(tanδ)を示すが、より低い値が要
求されるように成ってきている。
これらの公知技術においては、実質的に官能基を持た
ない低分子量の樹脂類、例えば分子量千〜数千の低分子
量ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、その他
の熱可塑性樹脂類を配合する方法;官能基を有する樹脂
類、例えば多官能性マレイミド、エポキシ樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、フ
ェノールノボラック樹脂、フェノール変性の芳香族炭化
水素ホルムアルデヒド樹脂(=フェノール変性キシレン
樹脂など)、多官能性アクリレート、ジビニルベンゼ
ン、スチレンその他種々の官能基を有する熱硬化性樹脂
類を併用する方法などがある。しかしながら、これらの
方法によっては、上記した如く耐高温水蒸気性が、エポ
キシ樹脂組成物に比較して劣るという欠点の解消は不十
分であり、誘電特性の向上も不十分であった。
また、これら公知の組成物の難燃化方法として種々の
ハロゲン含有有機化合物、例えば、平均重合度2〜15程
度のブロム化ポリカーボネートオリゴマー又はブロム化
エポキシ樹脂等を配合して、難燃化する方法が開示され
ているが、難燃性は改良されるが、耐高温水蒸気性など
の改良はなされず、実質的に悪化させないものが最も好
ましいものであった。
従来、シアン酸エステル系樹脂組成物の改良に用いら
れている成分は、シアナト基と反応性を持つ官能基を有
する化合物を用い、硬化或いは架橋反応させて改質する
方法、或いは取り扱い性の点から物性の劣化をある程度
許容して、低温で混合可能な分子量千〜数千の低分子量
樹脂を用いて必要物性を付与するという方法が開示され
るものであり、耐高温水蒸気性を飛躍的に改良する方法
はないものであった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、シアン酸エステル系樹脂組成物の耐熱性、
耐薬品性、電気特性、特に誘電率、誘電正接を維持又は
改良し、耐高温水蒸気性(加水分解性)を向上できる組
成物について検討した結果、意外にも従来、取り扱い性
の点にのみ有効性があると考えられていた低分子量樹脂
よりもさらに分子量の小さい樹脂類或いは化合物を配合
し、シアン酸エステル系樹脂を加熱反応するとこれら配
合した樹脂類或いは化合物が分子状に均一分散した一種
の『クラスレイト化合物』を作り、上記の欠点を大幅に
改良した硬化物が得られることを見出し本発明を完成す
るに至った。
すなわち、本発明は、分子中にシアナト基を2個以上
含有する多官能性シアン酸エステル或いは該シアン酸エ
ステルプレポリマーを必須成分とする硬化性樹脂組成物
(I)において、スチレン、ビニルトルエン、α−メチ
ルスチレンおよび核塩素化或いはブロム化スチレンから
なる芳香族ビニル化合物の1種或いは2種以上を含有し
てなり、数平均分子量178〜800、平均の芳香核数2〜
6、芳香核数が2〜6の成分の合計の含有量が50重量%
以上、沸点300℃以上の超低分子量ポリスチレン(II)
を得られる硬化性樹脂組成物の5〜40重量%配合してな
ることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のシアン酸エステル系の硬化性樹脂組成物
(I)は、上記のごとく公知の組成物である。本発明の
硬化性樹脂組成物に用いるシアン酸エステルとして好適
なものは式;R(OCN)n(式中のnは2以上、通常5以
下の整数であり、Rは複素環式基を含んでいてもよい芳
香族の有機基であって、上記シアナト基は該有機基の芳
香環に結合しているもの)で表される化合物である。具
体的に例示すれば1,3−又は1,4−ジシアナトベンゼン、
1,3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−,1,4−,1,6−,1,8
−,2,6−又は2,7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリ
シアナトナフタレン、4,4′−ジシアナトビフェニル、
ビス(4−ジシアナトフェニル)メタン、ビス(3,5−
ジメチル−4−ジシアナトフェニル)メタン、2,2−ビ
ス(4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5
−ジクロロ−4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−
ビス(3,5−ジブロモ−4−シアナトフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニ
ル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エーテ
ル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス
(4−シアナトフェニル)スルホン、トリス(4−シア
ナトフェニル)ホスファイト、トリス(4−シアナトフ
ェニル)ホスフェート、ノボラックとハロゲン化シアン
との反応により得られる多官能性のノボラック−シアネ
ート(U.S.P.4,022,755;3,448,079)、未端−OH基含有
のポリカーボネートオリゴマーとハロゲン化シアンとの
反応により得られる多官能性のポリカーボネート−シア
ネート(U.S.P.4,026,913,D.E.P.−2,611,796)、及び
ヒドロキシベンザルアルデヒド類とアルキル置換ピリジ
ン類とを反応させてなるポリ−ヒドロキシ−スチリル−
ピリジンとハロゲン化シアンと反応させて得られるスチ
リル−ピリジン−シアネート(U.S.P.4,578,439)など
である。これらのほかにU.S.P.3,553,244;3,755,402;3,
740,348;3,595,900;3694,410;4,116,946,B.P.−1,305,9
67;1,060,933,D.E.P.−1,190,184;1,195,764などに記載
のシアン酸エステルも用い得る。又、上述した多官能性
シアン酸エステルを単に加熱反応させる方法又は鉱酸、
ルイス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウム等の塩
類、トリブチルホスフィン等のリン酸エステル類などの
存在下に重合させて得られるプレポリマーとして用いる
ことができる。これらのプレポリマーは、前記シアン酸
エステル中のシアン酸が三量化することによって形成さ
れるsym−トリアジン環を、一般に分子中に有してい
る。本発明においては、数平均分子量300〜6,000の前記
プレポリマーを用いるのが好ましい。
本発明の成分(I)は上記の他に、エポキシ樹脂、多
官能性マレイミド、その他と組み合わせても使用できる
ものである。
エポキシ樹脂とは、従来、積層板、電子材料或いは硬
質樹脂型用等として用いられているものであればいずれ
も使用できるものであり、具体的には、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、1,3,5−トリ(4−グリシジル
オキシベンジル)ベンゼン、ハロゲン化ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、ポリグリコール系エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、キシリレンジアミンとエピハロヒドリン
との反応によって得られる多官能性のエポキシ化合物等
であり、これらの単独もしくは二種以上の混合物として
使用される。
又、多官能性マレイミドとは、通常、無水マレイン酸
類とアミノ酸を2〜5個含有するポリアミン類とを反応
させマレアミド酸を調整し、次いでマレアミド酸を脱水
環化させるそれ自体公知の方法で製造することができる
化合物である。用いるポリアミン類は芳香族ポリアミン
であることが最終樹脂の耐熱性等の点で好ましいが、樹
脂の可擣性や柔軟性が望ましい場合には、脂環族アミン
を単独或いは組合せで使用してもよい。また、ポリアミ
ン類は第一級アミンであることが反応性の点で望ましい
が、第二級アミンも使用できる。好適なアミン類として
は、メタまたはパラフェニレンジアミン、メタまたはパ
ラキシリレンジアミン、1,4−または1,3−シクロヘキサ
ンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミン、4,4′
−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェニル)メ
タン、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、ビス(4
−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−
メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジ
メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)
シクロヘキサン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフ
ェニル)プロパン、ビス(4−アミノ−3−クロロフェ
ニル)メタン、2,2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモ
フェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェ
ニルメタン、3,4−ジアミノフェニル−4−アミノフェ
ニルメタン、1,1−ビス(4−アミノェニル)−1−フ
ェニルエタン、およびsym−トリアジン環をもったメラ
ミン類、アニリンとホルマリンとを反応させてベンゼン
環をメチレン結合で結んだポリアミン類等である。本発
明においては、上述した多官能性マレイミドは所謂モノ
マーの形で使用する代わりにプレポリマー、上記アミン
とのプレポリマーの形で用いることもできる。
本発明の超低分子量ポリスチレン(II)は、スチレ
ン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンおよび核塩素
化或いはブロム化スチレンからなる芳香族ビニル化合物
の1種或いは2種以上を重合してなり、数平均分子量17
8〜800、平均の芳香核数2〜6、芳香核数2〜6の成分
の合計の含有量が50重量%以上、沸点300℃以上である
分岐構造のない化合物或いは樹脂である。
ここに、上記の要件を欠いた場合、例えば分子量が17
8未満、芳香核数の平均が2個未満又は沸点が300℃未満
では、得られる硬化物の耐熱性の劣化が著しく又耐薬品
性が劣るものとなる。数平均分子量が800を超えたり、
芳香核数の平均が6を越えたり、芳香核数2〜6の成分
の合計の含有量が50重量%未満であったり又は分岐構造
があると樹脂成分(I)の硬化反応時に配合した成分
(II)に含有される比較的高分子量成分(従来の低分子
量樹脂の分子量に相当する成分)が成分(I)の硬化反
応(架橋構造の生成)の阻害物となったり、成分(II)
が成分(I)の架橋構造中に分子状に均一に分散され
ず、ミクロ粒子状に分散或いは相分離する傾向が大きく
なり、耐高温水蒸気性の改良効果が失われる。更に、本
発明において、組成物の保存安定性の点から、成分(I
I)は、成分(I)のシアナト基と反応する官能基は出
来るだけ少ないものが好ましい。又、組成物の硬化反応
時に容易に自己重合する官能基(例えばポリスチレンの
残存ビニル基など)があると自己重合物が生成して高分
子量物となるとでこのような官能基は少ないものほど好
ましく、例えば本発明のポリスチレンの場合、一分子あ
たり、0.2個以下のものがよい。
又、超低分子量ポリスチレン(II)の配合量が、組成
物の5重量%未満では耐高温水蒸気の改良が不十分であ
り、40重量%を越えると超低分子量ポリスチレン(II)
の独自の相が生じやすく、分子状の均一分散が損なわ
れ、耐高温水蒸気性は無論のこと、その他の物性も急速
に劣化するので好ましくなく、好ましくは5〜35重量%
の範囲、特に10〜25重量%の範囲が好ましい。
更に、超低分子量ポリスチレン(II)は、耐高温水蒸
気性の改良の点では共通した優れた効果を奏するもので
あるが、その種類に応じた有用な物性改良効果を発揮す
るせのであるので、使用目的に応じて適宜併用して使用
することは好ましい方法である。
本発明の超低分子量ポリスチレン(II)としては芳香
核の平均個数が2.6〜4.8で、芳香核数2〜5の成分の合
計の含有量が70重量%以上のスチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレン、核塩素化或いはブロム化スチ
レンなどの芳香族ビニル化合物を重合してなる超低分子
量ポリスチレンが好ましい。より好ましくは芳香核の平
均個数が2.6〜4、特に2.8〜3.6のものが好ましく、ま
た、官能基である不飽和二重結合は0.2以下であること
が必要であり、少ない程好ましい。通常、このような低
分子量のポリスチレンは未反応のモノマーを少量含む
が、これらは組成物の耐熱性や耐有機溶剤性(耐薬品
性)を劣化させ、又、予備反応中に揮発成分として揮散
したり、芳香核の平均個数が5より高いポリマーとなっ
たりするものであり、本発明の効果を発揮しないもので
あり出来るだけ少ないものが好ましい。従って、当然に
超低分子量ポリスチレンの不飽和二重結合を水素添加処
理などして除いたものが好ましい。
本発明においては、本発明の超低分子量ポリスチレン
(II)に、超低分子量ポリスチレン(II)との合計の配
合量が得られる硬化性樹脂組成物の40重量%以下の範囲
となる範囲で、数平均分子量178〜800、平均の芳香核数
2〜6、芳香核数が2〜6の成分の合計の含有量が50重
量%以上、沸点300℃以上の化合物類を適宜併用でき
る。この化合物類の例としては、ポリブロモジェフェニ
ルエーテル、ジフェニルベンゼン、下記一般式(3)で
表されるフェニール・キシリール・エタンおおよび官能
基を可能な限り除去した低分子量芳香族炭化水素樹脂が
挙げられる。
(式中のRはハロゲン原子又は低級アルキル基であり、
mは1〜2の整数、r及びsは0〜3である。) ポリブロモジフェニルエーテルとは、ジフェニルエー
テルのベンゼン環の水素原子の一部または全部を臭素原
子に置換した化合物であり、具体的には、デカブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモフェニルエーテル、ヘ
キサブロモジフェニルエーテル、ペンタブロモフェニル
エーテル、テトラブロモジフェニルエーテル、トリブロ
モジフェニルエーテル、ジブロモジフェニルエーテルな
ど及びこれらの混合物が例示され、本発明においては、
汎用溶剤への溶解性などの取扱性から臭素原子の置換数
が2〜6の範囲、特に臭素原子の置換数の平均が4程度
の常温液状の混合物が好適である。
ジフェニルベンゼン(=テルフェニル)とは、具体的
には、無置換の0−(m.p.58℃)、m−(m.p.89℃)、
p−(m.p.213℃)、及びこれらの芳香核に臭素原子、
低級アルキル基又はアルコキシ基を導入したものなどで
ある。
フェニール・キシリール・エタンとは、上記一般式
(3)で表される化合物であり、通常は、ベンゼン、ト
ルエン、エチルベンゼン、キシレンなどアルキル置換ベ
ンゼンとスチレン、ビニルトルエン、ジメチルビニルベ
ンゼンなどの芳香族モノビニル化合物とをフリーデル・
クラフト触媒の存在下に反応させてなる高沸点の芳香族
炭化水素化合物であり、キシレンとスチレンとを原料と
してなるものが入手が容易であるが、mが2のもので
は、沸点が290〜305℃の範囲であり、耐熱性、耐薬品性
の劣化が大きくなり好ましくは、3核体を主体とした高
沸点のものが耐熱性、耐薬品性の劣化が小さい点から好
ましい。尚、2核体も例えば臭素原子を核置換すること
により高沸点化合物とした場合には当然に好適に使用さ
れる。
更に、芳香族炭化水素樹脂としては、ジメチルベンゼ
ン、トリメチルベンゼン、エチルベンゼン、メチルエチ
ルベンゼン、その他の低級アルキル置換の芳香族炭化水
素を通常はホルムアルデヒド又はトリオキサンと可能な
限り官能基を生じない条件で反応させてなるメチレン結
合を主体としたキシレン樹脂、メシチレン樹脂などの芳
香族炭化水素樹脂又はこの反応により活性酸素が例えば
メチロール基などとして存在する場合にこれを除去又は
不活性とする為の後処理をしたものである。ここにメチ
ロール基等の官能基が残存すると得られた硬化物の耐高
温水蒸気性を改良する硬化が小さいものとなる傾向が生
じ、かつ、組成物の保存安定性も不良となるので好まし
くない。本発明においては平均の芳香核数2〜5、芳香
核数2〜5の成分の合計の含有量が50重量%以上、特に
65重量%以上であるものが好ましく、更に、官能基を実
質的に持たないものが最も好適である。
軟化点60〜120℃のクマロインデン樹脂或いは芳香族
石油樹脂とは、石炭や石油重質油分中から分離される反
応性の芳香族不飽和化合物を分離することなく、触媒存
在下で重合してなる低分子量熱可塑樹脂であり、スチレ
ン、インデンおよびクマロンの3種のモノマーを主体と
するクマロインデン樹脂、スチレン、ビニルトルエン、
α−メチルスチレン等のスチレン類、インデン、メチル
インデン等のインデンを主体とするモノマーを重合して
なる芳香族石油樹脂である。軟化点が60℃未満(数平均
分子量270未満)のものでは沸点が300℃未満の低分子量
物の含有量が多くなりブリートなどが生じ易く、耐薬品
性も劣化してくるので好ましくなく、120℃を越えたも
の(平均の芳香核数6.5以上)では、シアン酸エステル
により形成された網状構造に包含された『クラスレイト
化合物』の生成が阻害される傾向が大きくなって、耐高
温水蒸気性の改良効果が劣ってくるので好ましくない。
また、通常、炭素−炭素不飽和二重結合を一分子あたり
0.4〜0.5個程度有するものであるが、この官能基の成分
(I)との反応性は小さく、保存安定性等の問題は生じ
にくいものであり、更に、自己重合反応性にも劣るもの
であるが、官能基は少ないもの程好ましいものであり、
水素添加、その他の処理により除いたものがより好まし
い。
さらに、アントラセン、フェナントレン又はこれらの
核の水素原子の一部が低級アルキル基或いはブロム原子
に置換された多核芳香族化合物としては、具体的にはア
ントラセン、フェナントレン、ジブロモアントラセン、
メチルアントラセンなどが挙げられる。
本発明における上記成分の配合比率は、通常成分
(I)60〜95重量%、好ましくは65〜95重量%、特に75
〜90重量%に、成分(II)5〜40重量%、好ましくは5
〜35重量%、特に10〜25重量%の範囲から、適宜、単独
で或いは2成分以上を混合して使用するものである。
又、成分(I)において好適に併用するエポキシ樹脂
は耐高温水蒸気性を改良する効果を奏する点から多官能
性シアン酸エステル成分と同量以下で用いることが好ま
しく、上記一般式(2)の多官能性マレイミド成分は耐
熱性を改良する結果は優れたものであるが、耐高温水蒸
気性は悪くなる方向であるので、その使用量は多官能性
シアン酸エステル成分の1/2以下で用いることが好まし
い。
以上の(I)と(II)成分を必須成分とする本発明の
硬化性樹脂組成物の調製方法は特に限定はないが、例え
ば所望成分を同時に配合し無溶剤下に溶融混合する方
法;それぞれの成分を単独で又は2種以上で予備反応し
た後、残りの成分を配合し、無溶剤下に溶融混合する方
法;更に所望により、その他のシアン酸エステル系樹脂
組成物において知られている併用可能成分をこの時に併
用して無溶剤の液状乃至ペースト状の組成物とする方法
又は溶液とする方法などいずれの方法も適宜採用出来る
ものである。
以上、説明した本発明の硬化性樹脂組成物はそのまま
でも加熱により硬化するが、硬化を促進する目的で触媒
或いは硬化剤を配合する。
このような化合物としては、過酸化ベンゾイル、ラウ
ロイルパーオキサイド、カプリルパートキサイド、アセ
チルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサ
イド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等で例示
される有機過酸化物;アゾビスニトリル等のアゾ化合
物;2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−
ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−プロピル−2
−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−エチルイミダゾ
ール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、1−グアナミノエチル−2−メチルイミダゾールで
例示されるイミダゾール類、さらには、これらのイミダ
ゾール類へのカルボン酸もしくはその無水物類の付加体
など;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルア
ニリン、N,N−ジメチルトルイジン、N,N−ジメチル−p
−アニシジン、p−ハロゲノ−N,N−ジメチルアニリ
ン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブ
チルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリ
ン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、N,
N,N′,N′−テトラメチルブタンジアミン、N−メチル
ピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレ
ノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、フロロ
グリシンなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリ
ング酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン
酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフ
テン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属
塩;これらの有機金属塩をフェノール、ビスフェノール
などの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;SnCl3、Zn
Cl2、AlCl3などの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイ
ド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの
有機錫化合物;無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ラ
ウリル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水トリメリ
ット酸、ヘキサヒドロ無水ピロメリット酸などの酸無水
物等が挙げられる。本発明における重合開始剤と熱硬化
触媒との添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充
分であり、たとえば全組成物に対して10wt%以下、通
常、数%以下の量で使用される。
本発明の硬化性樹脂組成物は、本来の特性が損なわれ
ない範囲で、シアン酸エステル系樹脂組成物に公知の種
々の添加剤を所望に応じて配合することが出来る。これ
らの添加物としては、天然または合成の樹脂類、無機乃
至有機の繊維質補強材や充填材、染料、顔料、増粘剤、
滑剤、カップリング剤、難燃剤など公知の各種添加剤が
含まれ、所望に応じて適宜組合せて用いられる。
ここに、天然または合成の樹脂類としては、ポリビニ
ルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチ
ラールなどのポリビニルアセタール樹脂;フェノキシ樹
脂;アクリル樹脂;OH基もしくはCOOH基をもったアクリ
ル樹脂;シリコン樹脂;アルキッド樹脂;熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂;ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴ
ムなどの無架橋(無加硫)のゴム類;ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリブテン、ポリ−4−メチルペンテン
−1、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチ
レン、ポリビニルトルエン、ポリビニルフェノール、AS
樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、ポリテトラフロロエチレン、
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合
体、フッ化ビニリデンなどのビニル化合物重合体類;ポ
リカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリエ
ーテルサルホン、ポリアミド、ポリアドイミド、ポリエ
ステルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂
類並びにこれらの熱可塑制樹脂の低重合物である通常、
千〜数千の低分子量重合体などの熱可塑性樹脂やエラス
トマー類:(メタ)アクリレート、多官能制(メタ)ア
クリレート、アルキル(メタ)アクリレート、エポキシ
(メタ)アクリレート、ジ(メタ)アクリルオキシ−ビ
スフェノールなどのポリ(メタ)アクリレート類;スチ
レン、ビニルピロリドン、ジアリルフタレート、ジビニ
ルベンゼン、ジアリルベンゼン、ジアリルエーテルビス
フェノール、トリアルケニルイソシアヌレートなどのポ
リアリル化合物及びそのプレポリマー;ジシクロペンタ
ジエン及びそのプレポリマー;フェノール樹脂;ポリイ
ソシアネート類などの硬化性のモノマーまたはプレポリ
マーなどが例示される。
無機乃至有機の補強材又は充填剤としては、ガラス繊
維、石英ガラス繊維、カーボン繊維、アルミナファイバ
ー、炭化珪素ファイバー、アスベスト、ロックウール、
スラグウール、石膏ウィスカーなどの無機繊維又はその
織布若しくは不織布又はこれらの混合物;全芳香族ポリ
アミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維、ポリエステ
ル繊維、綿、麻、セミカーボン繊維などの有機繊維又は
その織布若しくは不織布又はこれらの混合物;銅、真鍮
などの銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、
鉄合金、鉛、マンガン、マクネシウム、ニッケル、クロ
ム、スズ、亜鉛、銀、金、白金、チタン、コバルト、ス
テンレスなどの金属繊維又はその織布;ガラス繊維と全
芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維とカーボン繊維との
混紡布、ガラス繊維とポリイミド繊維などの混織布;ガ
ラスペーパー、マイカーペーパー、アルミナペーパーな
どの無機質ペーパー;クラフト紙、コットン紙、紙−ガ
ラス混紡紙など、及びこれらを適宜2種以上混合使用し
てなる繊維質の補強基材:ガラス、溶融ガラス、シリ
カ、溶融シリカ、合成シリカ、炭化珪素、アルミナ、窒
化アルミニウム、シリカアルミナ、ボロンナイトライ
ド、酸化チタン、ウォラストナイト、雲母、合成雲母、
石膏、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マクネ
シウムなどの粉末状乃至板状の充填剤が挙げられ、適宜
混合して使用してよいものである。
以上の如くである本発明の硬化性樹脂組成物はその優
れた物性、作業性、低毒性等を利用して、種々の用途に
利用されるものである。これらとしては、塗料、接着
剤、プリプレグ、積層板、成形材料、注型用無溶剤樹脂
その他の形で、電気用、構造材料用、樹脂型などのツー
ル製造用などに好適に使用されるものである。
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて積層板、接着構造
物などを製造するための硬化条件は、硬化剤や触媒・組
成成分の種類などによっても変化するが、触媒の選択に
よりゲル化乃至予備硬化は、100℃以下の温度を使用す
ることが可能であり、又、完全に硬化する場合100〜300
℃の範囲で選ばれればよい。加熱硬化に際して圧力を加
えることが一般的には好ましく0.1〜500kg/cm2、好まし
くは5〜150kg/cm2の範囲内で適宜選択する。
〔実施例〕
以下、実施例等により本発明を説明する。尚、実施例
等中の部、%は特に断らない限り重量基準である。
実施例 1〔超低分子量ポリスチレン〕 2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(以下
「BPA−CN」と記す)又は2,2−ビス(4−シアナトフェ
ニル)スルホン(以下「BPS−CN」と記す)と下記の常
温液状乃至固形の低分子量ポリスチレン(商品名;PICCO
LASTIC A Resin、米国ハーキュリーズ社製)とを第1表
に記載の比率で用い、 100℃の加熱下に溶融混合し、注型用金型に流し込み100
℃、2mmHg加熱、減圧下で15分間真空脱気した。その
後、オーブン中で180℃、8時間、更に240℃、12時間硬
化させ、厚み4mmの注型板を得た。得られた注型板をプ
レッシャークッカーテスト(以下「PCT」と記す)した
結果を第1表に示した。
尚、PCTは、3気圧、133℃で行い、外観に異常が発生
するまでの時間(以下「老化時間」と記す)及び100時
間後の吸水率(以下「吸水率」と記す)により示した。
更に、試験No.及びの注型板の、1MHz、25℃に於
ける誘電率〔ε〕、誘電正接〔tanδ〕を測定した結
果、それぞれεは3.0、2.9でありtanδは0.0013,0.0007
であった。
又、前記においてBPA−CN、ポリスチレンA5に更にビ
ス(4−マレイミドフェニル)メタン(以下「BMI」と
記す)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル
(株)製、商品名;エピコート828、以下「EP−828」と
記す)を用いる他は同様とした結果を第1表に示した。
第1表の結果から、平均の芳香核数が7.69の場合のD1
00の場合には、耐高温水蒸気性の改良が殆んどない。ま
た、A5,A50,A75の比較から分子量の増加、2〜5核体の
成分量の減少と高温水蒸気性の改良効果とが比例するこ
とが理解される。
実施例 2〔超低分子量ポリスチレン〕 BPA−CN880部、BMI 100部及びフェノールノボラック
型エポキシ樹脂(油化シェル(株)製、商品名;エピコ
ート152、以下「EP−152」と記す)20部を150℃,4時間
予備反応してプレポリマー(以下このプレポリマーを
「BTE−10」と記す)とした。
このBTE−10 80部にクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(住友化学(株)製、商品名;スミエポキシESCN
220F、以下「EP−220F」と記す)5部及び低分子量ポリ
スチレンA5 15部を加えメチルエチルケトン(以下「ME
K」と記す)に溶融混合し、濃度60%の溶液(ワニス)
を製造した。
このワニスに触媒としてジクミルパーオキサイド0.1
部、オクチル酸亜鉛0.05部を加えて均一に混合し、この
溶液を厚み0.1mmの平織Dガラス布(SiO2分 75wt%)
に含浸し、140℃で6分間乾燥してB−stageのプリプレ
グとし、このプリプレグを8枚重ね、、両面に厚み35μ
mの電解銅箔を重ねて温度175℃,圧力40kg/cm2で120分
間積層成形し、厚み0.90mmの銅張積層板を製造した。
この積層板の特性試験結果を第2表に示した。
又、前記において、第2表記載の成分を用いる他は同
様とした結果を第2表に示した。
実施例 3 BPA−CN 80部、超低分子量ポリスチレンA−5 10
部及び芳香族炭化水素樹脂X−90L(炭素数9の芳香族
炭化水素をメチレン結合してなる樹脂;三井石油化学
(株)製、平均芳香核数4.5、2〜5核体の量75%)10
部を100℃の加熱下に溶融混合し、注型用金型に流し込
み100℃,2mmHgの加熱、減圧下で15分間真空脱気した
後、オーブンで180℃,8時間、更に240℃,12時間硬化さ
せ、厚み4mmの注型板を得た。得られた注型板を実施例
1と同様の条件でPCT試験した。
得られた注型板は、老化時間350時間、吸水率2.7%で
あった。
また、実施例2のBTE−10と同様にして調製したプレ
ポリマーとEP−153、EP−152、A−5、TBBE及び触媒と
してオクチル酸亜鉛0.05部とを第3表に記載の比率で用
い、実施例4と同様にして銅張積層板を製造した。結果
を第3表に示した。
〔発明の作用および効果〕 本発明の成分(II)は、 .シアナト基と反応する官能基を全く持たないか、持
っていても極めて少量であること。
.官能基を持っているものの場合、自己重合反応をす
る官能基が少量であり、実質的に高分子量体が生成しな
いものであること。
.分子量が178〜800程度の範囲と極めて小さく、か
つ、2〜6核体、特に主成分が3〜5核体からなり、沸
点は300℃以上と高いものであること(2核体からなる
ポリブロモジフェニルエーテルの場合には、核置換した
臭素原子により高沸点化合物となっている。) .芳香核類の結合形式が分岐しておらず、直鎖状であ
ること。
.多官能性シアン酸エステルに溶解すること。などの
特性を持つ。このことにより本発明の極めて優れた高温
耐水蒸気性と低誘電特性との効果が達成される。
この理由は、本発明の成分(I)の硬化反応によりシ
アナト基が三量化反応してsym−トリアジン環を形成す
るが、このとき成分(II)はこの反応を妨げることな
く、架橋構造の形成と共に形成された架橋構造中の空間
(空隙)に採り込まれ、分子状に分散され固定された一
種の『クラスレイト化合物』を形成する。この結果とし
て水分子が浸透する空間が大幅に減少し、水による架橋
構造中の弱点部分からの加水分解などを妨げる。又、用
いた(II)成分が高沸点であり、かつシアナト樹脂成分
との相溶性にも優れたものであることから、アクティビ
ティーが小さくなり、高温下においても架橋構造中の空
間から拡散して除去されることがなくなる。更に、余分
な空間がないこと或いは架橋構造がスムースに形成され
ることから極性基の生成量が少なくなったり或いは極性
基の運動等も阻害されて誘電率、誘電正接などが改良さ
れるものと推定される。
フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願昭62−210247 (32)優先日 昭62(1987)8月26日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭62−219065 (32)優先日 昭62(1987)9月3日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭62−226488 (32)優先日 昭62(1987)9月11日 (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 舟本 洋介 東京都葛飾区新宿6丁目1番1号 三菱 瓦斯化学株式会社東京工場内 審査官 安藤 達也 (56)参考文献 特開 昭56−86934(JP,A) 特開 昭56−106949(JP,A) 特開 昭57−185350(JP,A)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】分子中にシアナト基を2個以上含有する多
    官能性シアン酸エステル或いは該シアン酸エステルプレ
    ポリマーを必須成分とする硬化性樹脂組成物(I)にお
    いて、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン
    および核塩素化或いはブロム化スチレンからなる芳香族
    ビニル化合物の1種或いは2種以上を重合してなり、数
    平均分子量178〜800、平均の芳香核数2〜6、芳香核数
    が2〜6の成分の合計の含有量が50重量%以上、沸点30
    0℃以上の超低分子量ポリスチレン(II)を得られる硬
    化性樹脂組成物の5〜40重量%配合してなることを特徴
    とする硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】該超低分子量ポリスチレン(II)の芳香核
    数が2〜6の成分の合計の含有量が60重量%以上の範囲
    である請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】該超低分子量ポリスチレン(II)が、平均
    の芳香核数2.6〜4.8、芳香核数が2〜5の成分の合計の
    含有量が70重量%以上の範囲である請求項1記載の硬化
    性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】該超低分子量ポリスチレン(II)の配合量
    が得られる硬化性樹脂組成物の5〜35重量%の範囲であ
    る請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
JP63102794A 1987-04-27 1988-04-27 硬化性樹脂組成物 Expired - Lifetime JP2674080B2 (ja)

Applications Claiming Priority (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10201187 1987-04-27
JP62-102011 1987-04-27
JP16965787 1987-07-09
JP62-169657 1987-07-09
JP62-186695 1987-07-28
JP18669587 1987-07-28
JP21024787 1987-08-26
JP62-210246 1987-08-26
JP62-210247 1987-08-26
JP21024687 1987-08-26
JP62-219065 1987-09-03
JP21906587 1987-09-03
JP62-226488 1987-09-11
JP22648887 1987-09-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01158039A JPH01158039A (ja) 1989-06-21
JP2674080B2 true JP2674080B2 (ja) 1997-11-05

Family

ID=27565661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63102794A Expired - Lifetime JP2674080B2 (ja) 1987-04-27 1988-04-27 硬化性樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4904760A (ja)
EP (1) EP0290860B1 (ja)
JP (1) JP2674080B2 (ja)
CA (1) CA1311322C (ja)
DE (1) DE3852839T2 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5167870A (en) * 1988-08-29 1992-12-01 Basf Aktiengesellschaft Structures exhibiting improved transmission of ultrahigh frequency electromagnetic radiation and structural materials which allow their construction
US5045381A (en) * 1988-09-30 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board
US5091476A (en) * 1989-01-11 1992-02-25 The Dow Chemical Company Cyanate ester resin blends with brominated styrene-containing polymers
JPH07120858B2 (ja) * 1990-03-30 1995-12-20 株式会社日立製作所 多層プリント回路板およびその製造方法
US5385989A (en) * 1991-04-15 1995-01-31 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermal resistance resin dust for friction material
WO1994011117A1 (en) * 1992-11-06 1994-05-26 Paton Tek, Inc. Method for applying nonmetal coatings to the surface of a part
US5350635A (en) * 1992-12-22 1994-09-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cyanate resin adhesive for polyimide film
US5714419A (en) * 1994-08-04 1998-02-03 Fiberite, Inc. Composite material suitable for aircraft interiors
US5607769A (en) * 1994-08-04 1997-03-04 Fiberite, Inc. Composite material
US5811497A (en) * 1994-09-16 1998-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Aromatic curing catalyst for epoxy resins
US6071836A (en) * 1994-10-13 2000-06-06 World Properties, Inc. Polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof
US6291374B1 (en) 1994-10-13 2001-09-18 World Properties, Inc. Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture
US6663970B1 (en) * 1996-02-06 2003-12-16 Eastman Chemical Resins Inc. Epoxy/resin alloys
US5834565A (en) * 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
TW550278B (en) * 1996-11-12 2003-09-01 Gen Electric A curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition
DE69807793T2 (de) * 1997-07-04 2003-08-14 Hitachi Chemical Co., Ltd. Mit einem Cyanatester modifizierte härtbare Harzzusammensetzung und daraus hergestellter Lack, Prepreg, mit Metall bedeckte Schichtplatte, Film, gedruckte Leiterplatte und Mehrschichtleiterplatte
US6491259B1 (en) * 1998-05-11 2002-12-10 Lockheed Martin Corporation Halogenated composites for oxygen systems
US6242638B1 (en) 1999-03-12 2001-06-05 Vantico Inc. Cyanate esters having flame resistant properties
JP2001081322A (ja) * 1999-09-17 2001-03-27 Hitachi Chem Co Ltd 変性シアネートエステル樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
US6906120B1 (en) * 2000-06-20 2005-06-14 General Electric Poly(arylene ether) adhesive compositions
US6964667B2 (en) * 2000-06-23 2005-11-15 Sdgi Holdings, Inc. Formed in place fixation system with thermal acceleration
JP2002146019A (ja) * 2000-11-15 2002-05-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法
JP4055424B2 (ja) * 2001-01-30 2008-03-05 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその使用
KR100394080B1 (ko) * 2001-03-20 2003-08-06 광주과학기술원 표면 개질된 실리카와 그 제조방법 및 장치
DE10238992A1 (de) * 2002-08-20 2004-02-26 Röhm GmbH & Co. KG Lärmschutzplatte aus Acrylglas
JP4245377B2 (ja) * 2003-03-07 2009-03-25 株式会社Adeka 高弾性エポキシ樹脂組成物
DE102004041129A1 (de) * 2004-08-24 2006-03-02 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Polymermaterial zur Herstellung von Laminaten sowie Laminat für die Leiterplattenindustrie
US20060246294A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Landi Vincent R Circuit materials, circuits, and methods of manufacture thereof
JP5090635B2 (ja) * 2005-09-20 2012-12-05 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板
JP5303826B2 (ja) * 2006-08-11 2013-10-02 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
CN105012282A (zh) * 2008-07-02 2015-11-04 不列颠哥伦比亚癌症局分支机构 二缩水甘油醚衍生物治疗剂和它们的使用方法
WO2011082487A1 (en) 2010-01-06 2011-07-14 British Columbia Cancer Agency Branch Bisphenol derivatives and their use as androgen receptor activity modulators
US8686069B2 (en) * 2010-10-12 2014-04-01 Hexcel Corporation Solvent resistance of epoxy resins toughened with polyethersulfone
WO2012145328A1 (en) * 2011-04-18 2012-10-26 The University Of British Columbia Dibenzylphenyl compounds and methods for their use
WO2013021869A1 (ja) * 2011-08-09 2013-02-14 三菱瓦斯化学株式会社 新規なシアン酸エステル化合物及びその製造方法、並びに該化合物を含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物
KR101969191B1 (ko) 2011-12-07 2019-04-15 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판
US9365510B2 (en) 2012-04-16 2016-06-14 British Columbia Cancer Agency Branch Aziridine bisphenol ethers and related compounds and methods for their use
WO2014179867A1 (en) 2013-05-10 2014-11-13 British Columbia Cancer Agency Branch Ester derivatives of androgen receptor modulators and methods for their use
AU2014317753A1 (en) 2013-09-09 2016-04-07 British Columbia Cancer Agency Branch Halogenated compounds for cancer imaging and treatment and methods for their use
HUE057962T2 (hu) 2015-01-13 2022-06-28 British Columbia Cancer Agency Branch Heterociklusos vegyületek rák képalkotására és kezelésére és eljárás ezek alkalamzására
US10471023B2 (en) 2015-03-12 2019-11-12 British Columbia Cancer Agency Branch Bisphenol ether derivatives and methods for using the same
EP3290458B1 (en) * 2015-04-28 2020-10-14 TDK Corporation Resin composition, resin sheet, resin cured product and resin substrate
US20170298033A1 (en) 2016-04-15 2017-10-19 The University Of British Columbia Bisphenol derivatives and their use as androgen receptor activity modulators
US11485713B2 (en) 2018-05-25 2022-11-01 Essa Pharma, Inc. Androgen receptor modulators and methods for their use
WO2019230942A1 (ja) * 2018-06-01 2019-12-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
EP3805293A4 (en) * 2018-06-01 2022-03-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. COMPOSITION OF RESIN, PREPREG, LAMINATE SHEET REINFORCED WITH METALLIC FOIL, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3805316A4 (en) * 2018-06-01 2022-04-06 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL COVERED LAMINATE, RESIN FOIL AND CIRCUIT BOARD
PE20211543A1 (es) 2018-10-18 2021-08-16 Essa Pharma Inc Moduladores del receptor de androgenos y metodos para su uso
JP2023522040A (ja) 2020-04-17 2023-05-26 エッサ ファーマ,インコーポレイテッド N末端ドメインアンドロゲン受容体阻害剤の固体形態およびその使用

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1248667B (ja) * 1963-02-16 1967-08-31 Farbenfabriken Bayer Aktiengesellschaft Leverkusen
DE1220133B (de) * 1964-06-09 1966-06-30 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von stickstoffhaltigen Polyaddukten
DE1251023B (de) * 1965-05-26 1967-09-28 Farbenfabriken Bayer Aktienge Seilschaft Leverkusen Verfahren zur Herstellung von aromatischen Cyansaureestern
DE1720663C3 (de) * 1967-06-01 1975-09-18 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Kunststoffen
US3595900A (en) * 1968-07-01 1971-07-27 Minnesota Mining & Mfg Cyanatophenyl-terminated polyarylene ethers
US3694410A (en) * 1969-03-05 1972-09-26 Minnesota Mining & Mfg Use of chelates in preparing polycyanurates
FR2142742B1 (ja) * 1971-06-24 1974-04-26 Rhone Poulenc Sa
US4110364A (en) * 1974-03-19 1978-08-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curable resin compositions of cyanate esters
JPS5114995A (en) * 1974-07-29 1976-02-05 Mitsubishi Gas Chemical Co Shiansanesuterukiganjufuenoorujushino seizohoho
JPS51114494A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Preparation of cyanic acid eaters of aromatic polycarbonate
DE2628417C2 (de) * 1976-06-24 1985-08-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Härtbare Mischungen
DE2628631C2 (de) * 1976-06-25 1984-10-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Formmassen aus Mischungen von polyfunktionellen aromatischen Cyansäureestern und halogenhaltigen aromatischen Polykohlensäureestern
JPS5686934A (en) * 1979-12-17 1981-07-15 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable resin composition
JPS56106949A (en) * 1980-01-29 1981-08-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable resin composition
JPS57185350A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable resin composition
US4578439A (en) * 1984-08-09 1986-03-25 The Dow Chemical Company Styryl pyridine cyanates, styryl pyrazine cyanates and polymers thereof
US4774282A (en) * 1986-11-20 1988-09-27 Amoco Corporation Thermoset composition comprising aromatic cyanate ester, allyl ethers of bisphenol and bismaleimide

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01158039A (ja) 1989-06-21
US4904760A (en) 1990-02-27
CA1311322C (en) 1992-12-08
DE3852839T2 (de) 1995-06-22
EP0290860A3 (en) 1990-11-22
EP0290860B1 (en) 1995-01-25
DE3852839D1 (de) 1995-03-09
EP0290860A2 (en) 1988-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2674080B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
US4396745A (en) Curable resin composition
JPH0457696B2 (ja)
JPS6326124B2 (ja)
US4369304A (en) Curable resin composition of (1) polyfunctional cyanate ester, (2) acrylic or methacrylic ester and (3) maleimide
US4469859A (en) Curable resin composition comprising cyanate ester and cyclopentadiene
US4499245A (en) Curable resin composition
JPH024621B2 (ja)
JPS6326130B2 (ja)
JPS6354419A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS617331A (ja) 難燃性の硬化性樹脂組成物
JPS6328100B2 (ja)
JPS6328099B2 (ja)
JPH0152420B2 (ja)
JPH0153299B2 (ja)
JPH0753864A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH0689118B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6335663B2 (ja)
JPH0352769B2 (ja)
JPS647091B2 (ja)
JPS6335662B2 (ja)
JPH0352770B2 (ja)
JPS6333506B2 (ja)
JPH0211629B2 (ja)
JPS5853664B2 (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term