JP2002146019A - 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板
と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での
誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる
印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プ
リプレグ及金属張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、
（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリスチレン樹
脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有し
ない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化
水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含
有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹
脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層
板用プリプレグを作製し、プリプレグの任意枚数と金属
箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波帯域におい
て低損失性が求められる無線通信関連の端末機器やアン
テナ、マイクロプロセッサの動作周波数が数百ＭＨｚを
越えるような高速コンピュータなどに用いられる印刷配
線板用の基板を製造するのに適した樹脂組成物及び樹脂
ワニスに関するものである。即ち本発明は、高周波特性
に優れる変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を
用いた印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層
板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造法に関する。

【０００２】更に詳しくは、耐熱性が良好で、従来のエ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及
び加工性を示し、かつ誘電特性、特に高周波帯域での誘
電正接が低く低損失性に優れた高密度多層配線板製造が
可能な硬化性樹脂脂組成物を用いた印刷配線板用樹脂ワ
ニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張
り積層板の製造法に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】高度情報化社会では大量のデータを高速
で処理する必要があり、コンピュータや情報機器端末な
どでは信号の高周波化が進んでいる。しかしながら、電
気信号は周波数が高くなる程伝送損失が大きくなるとい
う性質があり、高周波化に対応した低損失性の印刷配線
板の開発が強く求められている。

【０００４】印刷配線板での伝送損失は、配線（導体）
の形状、表皮抵抗、特性インピーダンス等で決まる導体
損と配線周りの絶縁層（誘電体）の誘電特性で決まる誘
電体損とからなり、高周波回路では誘電体損による電力
ロスの影響が大きい。したがって、高周波回路の伝送損
失を低減するためにはプリント配線板用基板（特に絶縁
樹脂）の低誘電率及び低誘電正接（ｔａｎδ）化が必要
と考えられる。例えば、高周波信号を扱う移動体通信関
連の機器では、信号の高周波化に伴い準マイクロ波帯
（１〜３ＧＨｚ）での伝送損失を少なくするため誘電正
接の低い基板が強く望まれるようになっている。

【０００５】またコンピュータなどの電子情報機器で
は、大量の情報を短時間で処理するために動作周波数が
２００ＭＨｚを越える高速マイクロプロセッサの開発や
信号の高周波化が進んでいる。このような高速パルス信
号を扱う機器では印刷配線板上での遅延が問題になって
きた。印刷配線板での信号遅延時間は配線まわりの絶縁
物の比誘電率εｒの平方根に比例して長くなるため、コ
ンピュータなどに用いられる配線板では誘電率の低い基
板用樹脂が要求されている。

【０００６】以上のような信号の高周波化に対応し印刷
配線板の高周波特性を改善する樹脂組成物として、熱硬
化性樹脂の中で最も誘電率が低いシアネートエステル樹
脂による組成物として、特公昭４６−４１１１２号公報
に示されているシアネートエステル／エポキシ樹脂組成
物、特公昭５２−３１２７９号公報に示されているビス
マレイミド／シアネートエステル／エポキシ樹脂組成物
を用いる方法がある。

【０００７】また熱可塑性樹脂を用いて高周波特性を改
善するものとして、特公平５-７７７０５号公報に示さ
れているポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）
と架橋性ポリマ／モノマとの樹脂組成物及び特公平６-
９２５３３号公報に示されている特定の硬化性官能基を
持つポリフェニレンエーテルと架橋性モノマとの樹脂組
成物等のように耐熱性熱可塑性樹脂の中では誘電特性が
良好なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を用いる方
法がある。

【０００８】また誘電率が低いシアネートエステル樹脂
と誘電特性が良好なポリフェニレンエーテルからなる樹
脂組成物を用いて高周波特性を改善するものとして、特
公昭６３-３３５０６号公報に示されているシアネート
エステル／ビスマレイミドとポリフェニレンエーテルと
の樹脂組成物、特開平５-３１１０７１号公報に示され
ているフェノール変性樹脂／シアネートエステル反応物
とポリフェニレンエーテルとの樹脂組成物を用いる方法
がある。更に高周波特性の良い耐熱性成形材料として、
特公昭６１-１８９３７号公報に示されているようにポ
リフェニレンエーテルにシアネートエステル樹脂を混練
した樹脂組成物がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】特公昭４６-４１１１
２号公報や特公昭５２-３１２７９号公報に示される方
法は、誘電率が若干低くなるもののシアネートエステル
樹脂以外の他の熱硬化性樹脂を含有しているため高周波
特性が不十分という問題点があった。

【００１０】特公平５-７７７０５号公報や特公平６-９
２５３３号公報に示される方法は、誘電特性は改善され
るものの、本来熱可塑性ポリマであるポリフェニレンエ
ーテルを主体としているために樹脂組成物の溶融粘度が
高く流動性が不足するという問題点があった。したがっ
て、積層板をプレス成形する時に高温高圧が必要となっ
たり、微細な回路パターン間の溝を埋める必要の有る多
層印刷配線板を製造するには成形性が悪くて不適であっ
た。

【００１１】特公昭６３-３３５０６号公報や特開平５-
３１１０７１号公報に示される方法は、ポリフェニレン
エーテルと併用する熱硬化性樹脂がビスマレイミド／シ
アネートエステル樹脂やフェノール変性樹脂／シアネー
トエステル反応物であるため、誘電特性が若干改善され
るものの高周波特性は依然として不十分であるという問
題点があった。なお、高周波特性を良くするためにポリ
フェニレンエーテルの配合量を増加すると前述のポリフ
ェニレンエーテル系樹脂組成物と同様に樹脂組成物の溶
融粘度が高くなって流動性が不足するため成形性が悪い
という問題点があった。

【００１２】また特公昭６１-１８９３７号公報に示さ
れるポリフェニレンエーテルにを混練した樹脂組成物は
誘電特性が良好であり、かつシアネートエステル樹脂で
変性すると溶融粘度が低くなるために樹脂組成物の成形
性も比較的良好であるものの、硬化性成分としてシアネ
ートエステルを単独で用いるとその樹脂硬化物の誘電特
性は誘電正接が誘電率の値の割に高いという傾向にあ
り、高周波帯域の伝送損失を十分に低減できないという
問題点があった。さらに、誘電正接を低くするためシア
ネートエステルの配合量を少なく（ポリフェニレンエー
テルの配合量を増加）すると前述のポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物と同様に樹脂組成物の溶融粘度が高な
って流動性が不足するため成形性が悪いという問題点が
あった。

【００１３】このような状況を鑑みて本発明者らは、先
に特定のシアネートエステル樹脂を１価フェノール類化
合物で変性した組成物をマトリックス樹脂の一部または
全部に用いる方法（特願平９−８００３３号）を提案し
た。しかしながら、特定のシアネートエステル樹脂を１
価フェノール類化合物で変性することによって高周波特
性が良好な樹脂組成物を得ることができたが、使用して
いる特定のシアネートエステル樹脂が特殊かつ高価であ
るという問題点があった。

【００１４】本発明は、耐熱性が良好で、従来のエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加
工性を具備し、かつ誘電特性、特に高周波帯域での誘電
正接が低く低損失性に優れた高密度多層配線板製造が可
能な硬化性樹脂組成物の印刷配線板用樹脂ワニス並びに
これを用いた積層板用プリプレグ及金属張り積層板の製
造方法を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
［１］で示されるシアネートエステル類化合物、（Ｂ）
式［２］で示される一価フェノール類化合物、（Ｃ）ポ
リスチレン樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と
の反応性を有しない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を
必須成分とする変性シアネートエステル系樹脂の印刷配
線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレ
グ及び金属張り積層板の製造方法である。

【００１６】また更に加えて本発明は、（Ａ）式［１］
で示されるシアネートエステル類化合物の１００重量部
に対して（Ｂ）式［２］で示される１価フェノール類化
合物と４〜３０重量部配合することを特徴とする高周波
帯域での誘電正接が低く低損失性に優れる変性シアネー
トエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれ
を用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造
方法である。

【００１７】高分子材料など誘電特性は双極子の配向分
極による影響が大きく、したがって分子内の極性基を少
なくすることにより低誘電率化が図れ、また極性基の運
動性を抑えることにより誘電正接を低くすることが可能
である。シアネートエステル樹脂は、極性の強いシアナ
ト基を有していながら硬化時には対称性かつ剛直なトリ
アジン構造を生成するので、熱硬化性樹脂としては最も
低い誘電率及び誘電正接の硬化物が得られるという特徴
がある。

【００１８】しかしながら、実際の硬化反応において
は、シアネートエステル樹脂中のすべてのシアナト基が
反応してトリアジン構造を生成するということは不可能
であり、硬化反応の進行に伴って反応系が流動性を失い
未反応のシアナト基として系内に残存することになる。
その結果、これまでは本来の硬化物より誘電率や誘電正
接の高い硬化物しか得られなかった。

【００１９】これに対して本発明の印刷配線板用樹脂ワ
ニスでは、（Ｂ）一価フェノール類化合物を適正量配合
することで未反応として残るシアナト基をイミドカーボ
ネート化してその極性を減じることにより硬化物の誘電
率と誘電正接を低下させようとした物である。この目的
で用いる材料としては、シアナト基との反応性が高く、
また単官能で比較的低分子量でありかつシアネートエス
テル樹脂との相溶性が良い（分子構造に類似性があり）
化合物が適していると考えられる。本発明の樹脂組成物
で用いている一価のフェノール類化合物は、このような
理由によって特定された化合物である。

【００２０】従来、シアネートエステルの三量化反応
（トリアジン環の生成）の助触媒として、ノニルフェノ
ール等のフェノール化合物はシアネートエステル１００
重量部に対して１〜２重量部程度用いられていた。しか
し、配合量が触媒量であったため上記のような、未反応
のシアナト基と反応し低極性化するという効果は認めら
れなかった。しかるに本発明者らがフェノール化合物の
配合量について検討した結果、フェノール化合物を従来
よりも多量に配合することにより硬化物の誘電率と誘電
正接が低下することを認め、かつ特定の一価フェノール
類化合物を用いれば、配合量が増える事による耐熱性の
低下も抑制できることを見出した。そのため本発明の方
法によれば、これまでのシアネートエステル樹脂単独の
硬化物や、従来のエポキシ樹脂や多価フェノール類（片
方の水酸基が未反応基として残り易いため誘電特性をか
えって悪化させる）及びビスマレイミド等を配合した樹
脂の硬化物よりも誘電率と誘電正接の低い硬化物が得ら
れるようになった。

【００２１】したがって本発明の印刷配線板用樹脂ワニ
スでは、一価フェノール類化合物の配合量が重要であ
る。すなわち、配合量が少ない場合は未反応として残存
する全てのシアナト基と反応し低極性化することができ
ず、配合量が必要量より多い場合はかえって自分自身が
未反応として残存し、自身の水酸基の極性によって硬化
物の誘電特性を悪化させてしまうことになるからであ
る。

【００２２】さらに本発明の印刷配線板用樹脂ワニスで
は、誘電特性が良好な熱可塑性樹脂である（Ｃ）ポリス
チレン樹脂を上記の変性シアネートエステル樹脂に配合
することにより誘電特性の向上を図っている。シアネー
トエステル樹脂とポリスチレン樹脂とは、本来非相容系
であり均一な樹脂を得ることが困難であるが、本発明者
らが見出した手法によれば、（Ａ）シアネートエステル
類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応を、ポ
リスチレン樹脂の溶媒溶液中で反応を行うと、いわゆ
る’セミＩＰＮ’化樹脂が生成し均一な樹脂溶液が得ら
れることがわかった。

【００２３】すなわち、本発明の印刷配線板用樹脂ワニ
スにおいては、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤を用いて
（Ｃ）ポリスチレン樹脂を加熱溶解し、その溶液中で
（Ａ）シアネートエステル類化合物のオリゴマ化及び
（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物のイミドカーボネート化反応を行い、変性
シアネートエステル樹脂とポリスチレン樹脂との相容化
樹脂を製造している。この際の相容化については、変性
シアネートエステル樹脂とポリスチレン樹脂が化学的結
合を形成している可能性は少なく、その替わりに変性シ
アネートエステル樹脂の一部がポリスチレン樹脂の分子
鎖に絡みながらオリゴマ化が進み、いわゆる’セミＩＰ
Ｎ’化樹脂が生成していると考えられる。この場合分子
鎖の絡みを促進するには、溶解中のポリスチレン樹脂の
分子鎖を広がるようにし、かつ変性シアネートエステル
樹脂の一部がポリスチレン樹脂の分子鎖に絡み易くする
ため、ポリスチレン樹脂の良溶媒であって、同時に変性
シアネートエステル樹脂も良く溶解する（Ｆ）芳香族炭
化水素系溶媒を反応溶媒に用いることが好ましい。

【００２４】しかしながら、良溶媒に溶解された高分子
量溶液は、一般にその粘度が高くなるという性質があ
り、本発明の樹脂組成物においても（Ｆ）芳香族炭化水
素系溶液の状態では、粘度が非常に高く高濃度溶液では
固形に近くなってしまう。そのため低濃度の印刷配線板
用樹脂ワニスしか得ることができず、結果的にプリプレ
グの樹脂付着量が低くなり、プレス成形後に積層板のカ
スレ不良（樹脂の不足）が発生するという問題が生じ
た。

【００２５】そこで、本発明者らは、高濃度の印刷配線
板用樹脂ワニスを得るために、芳香族炭化水素系溶液中
で製造した変性シアネートエステル樹脂とポリスチレン
樹脂との相容化樹脂溶液に、（Ｇ）ケトン系溶媒を投入
攪拌して懸濁化し低粘度化する手法を採用し、高濃度の
変性シアネートエステル樹脂とポリスチレン樹脂との相
容化樹脂の（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤溶液を製造した
後に、（Ｇ）ケトン系溶媒を投入攪拌し懸濁化させるこ
とにより、比較的高濃度で粘度も高くならず、樹脂付着
量の高いプリプレグが製造できるような印刷配線板用樹
脂ワニスを考案した。

【００２６】また本発明の印刷配線板用樹脂ワニスにお
いて用いられる難燃剤は、（Ａ）シアネートエステル類
化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応を阻害し
ないようにシアネートエステル類化合物と反応性を有し
ないことが必須であり、炭化水素系の低極性化合物であ
るため硬化物の誘電特性を悪化させることが少ない。ま
た、もう一種類の特定した難燃剤は炭化水素系以外の化
合物であってもシアネートエステルの硬化物と同様なト
リアジン構造をもっているためシアネートエステル樹脂
硬化物に相容し易く、耐熱性や誘電特性を悪化させるこ
となく耐燃性を付与することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明の印刷配線板用樹脂ワニス
及びその製造法は、（Ａ）式［１］で示されるシアネー
トエステル類化合物、（Ｂ）式［２］で示される１価フ
ェノール類化合物、（Ｃ）ポリスチレン樹脂、（Ｄ）シ
アネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及
び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分とする変性シアネー
トエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法
において、（Ｃ）ポリスチレン樹脂を（Ｆ）芳香族炭化
水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で（Ａ）シ
アネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化
合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応させて変性
シアネートエステル樹脂とポリスチレン樹脂との相容化
樹脂溶液を製造した後、反応溶液に（Ｇ）ケトン系溶媒
を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化することを特徴し、
高周波特性に優れる変性シアネートエステル系樹脂組成
物の高濃度化が可能な印刷配線板用樹脂ワニス及びその
製造方法である。

【００２８】本発明における（Ａ）シアネートエステル
類化合物は、式［１］で示されように１分子中にシアナ
ト基を２個有するシアネートエステル類化合物である。
式［１］で示される化合物としては、例えば、ビス（４
−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シア
ナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメ
チル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス
（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−
ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シアナ
トフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノー
ル付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステ
ル化物等が挙げられる。その中でも、２，２−ビス（４
−シアナトフェニル）プロパン及び２，２−ビス（３，
５−ジメチル−４−シアナトフェニル）等がより好まし
い。また（Ａ）シアネートエステル類化合物は、一種類
を単独で用いてもよく、又は二種類以上を混合して用い
てもよい。

【００２９】本発明における（Ｂ）１価フェノール類化
合物は、式［２］で示される１価フェノール類であり、
耐熱性の良好な化合物が好ましい。式［２］で示される
化合物としては、例えば、ｐ−（α−クミル）フェノー
ルが挙げらる。なお、（Ｂ）一価フェノール類化合物
は、一種類を単独で用いてもよく、又は二種類以上を混
合して用いてもよい。

【００３０】本発明における（Ｂ）一価フェノール類化
合物の配合量は、（Ａ）シアネートエステル類化合物１
００重量部に対して４〜３０重量部とするのが好まし
く、５〜３０重量部とすることがより好ましく、５〜２
５重量部とすることが特に好ましい。（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物の配合量が４重量部未満では十分な誘電特
性が得られず、特に高周波帯域での誘電正接が十分に低
くならない傾向がある。また３０重量部を超えるとかえ
って誘電正接が高くなるという傾向があり望ましくな
い。したがって、本発明が提供する高周波帯において誘
電正接の低いシアネートエステル系樹脂硬化物を得るた
めには、（Ａ）シアネートエステル類化合物に対して適
切な配合量の（Ｂ）一価フェノール類化合物を配合する
必要がある。

【００３１】本発明における（Ａ）シアネートエステル
類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物は、通常、そ
れぞれを反応させて得られる変性シアネートエステル樹
脂として用いられる。すなわち、（Ａ）シアネートエス
テル類化合物のプレポリマ化とともに、（Ａ）シアネー
トエステル類化合物に（Ｂ）一価フェノール類化合物を
付加させたイミドカーボネート化変性樹脂として用いら
れる。

【００３２】（Ａ）シアネートエステル類化合物と
（Ｂ）一価フェノール類化合物を反応させる際には、
（Ｂ）一価フェノール類化合物を反応初期から上記の適
正配合量の全部を投入して反応させて変性シアネートエ
ステル樹脂としても良いし、反応初期は上記の適正配合
量の一部を反応させ、冷却後残りの（Ｂ）一価フェノー
ル類化合物を投入して、Ｂステージ化時あるいは硬化時
に反応させて変性シアネートエステル樹脂としても良
い。

【００３３】本発明における（Ｃ）ポリスチレン樹脂と
しては、分子量が重量平均分子量で１０⁴〜１０⁷の範囲
にあることが好ましく、更に好ましくは１０⁵〜１０⁶で
ある。また、ブタジエンや無水マレイン酸等との共重合
体等も使用することができ、相溶性や耐熱性の向上に有
効である。

【００３４】本発明における（Ｃ）ポリスチレン樹脂の
配合量は、（Ａ）シアネートエステル類化合物１００重
量部に対して５〜３００重量部とすることが好ましく、
１０〜２００重量部とすることがより好ましく、１０〜
１００重量部とすることが特に好ましい。（Ｃ）ポリス
チレン樹脂の配合量が、５重量部未満では十分な誘電特
性が得られなくなる傾向があり、３００重量部を超える
と樹脂の溶融粘度が高くなって流動性が不足するため成
形性が悪くなり、また（Ａ）シアネートエステル類の反
応性も悪くなる傾向がある。

【００３５】本発明における（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤としては、例えば、
１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シ
クロヘキサン、テトラブロモシクロヘキサン、ヘキサブ
ロモシクロドデカン、ポリブロモジフェニルエーテル、
臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート及び式
［３］で示される臭素化トリフェニルシアネレート系難
燃剤等が挙げられ、その中でも、１，２−ジブロモ−４
−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラ
ブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、
２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，
３，５−トリアジン等がより好ましい。

【００３６】本発明における（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤の配合量は、（Ａ）
シアネートエステル類化合物、（Ｂ）一価フェノール類
化合物及び（Ｃ）ポリスチレン樹脂の総量１００重量部
に対して５〜３０重量部とすることが好ましく、５〜２
０重量部とすることがより好ましく、１０〜２０重量部
とすることが特に好ましい。（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤の配合量が、５重量
部未満では耐燃性が不十分となる傾向があり、３０重量
部を超えると樹脂の耐熱性が低下する傾向がある。

【００３７】本発明の（Ｅ）金属系反応触媒は、（Ａ）
シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノール類
化合物との反応を促進するものであり、変性シアネート
系樹脂組成物を製造する際の反応触媒及び積層板を製造
する際の硬化促進剤として用いられる。金属系反応触媒
類としては、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、
亜鉛等の金属触媒類が用いられ、具体的には、２−エチ
ルヘキサン酸塩やナフテン酸塩等の有機金属塩化合物及
びアセチルアセトン錯体などの有機金属錯体として用い
られる。変性シアネート系樹脂組成物を製造する際の反
応促進剤と積層板を製造する際の硬化促進剤で同一の金
属系反応触媒を単独で用いてもよく、又はそれぞれ別の
二種類以上を用いてもよい。

【００３８】本発明における（Ｅ）金属系反応触媒の配
合量は、（Ａ）シアネートエステル類化合物に対して１
〜３００ｐｐｍとすることが好ましく、２〜２００ｐｐ
ｍとすることがより好ましく、２〜１５０ｐｐｍとする
ことが特に好ましい。（Ｅ）金属系反応触媒の配合量
が、１ｐｐｍ未満では反応性及び硬化性が不十分となる
傾向があり、３００ｐｐｍを超えると反応の制御が難し
くなったり、硬化が速くなりすぎて成形性が悪くなる傾
向がある。また、本発明における（Ｅ）金属系反応触媒
の配合時期は、変性シアネート系樹脂組成物を製造する
際に反応促進剤及び硬化促進剤として必要な量を同時に
まとめて配合してもよいし、変性シアネート系樹脂組成
物を製造する際に変性反応の促進に必要な量を用い、反
応終了後残りの触媒又は別の金属系触媒を硬化促進剤と
して添加混合してもよい。

【００３９】本発明の（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤は、
（Ｃ）ポリスチレン樹脂を加熱溶解する溶剤であり、か
つ（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェ
ノール類化合物の反応と（Ｃ）ポリフェニレンエーテル
との相容化を行う際の反応溶媒となるものである。
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤は、その沸点が７０〜１７
０℃の範囲にあることが好ましく、具体例としてはトル
エン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼ
ン及びメシチレン等が挙げられ、これらのうち一種類以
上が用いられ、トルエンが特に好ましい。（Ｆ）芳香族
炭化水素系溶剤の沸点が７０℃未満であると、塗工作業
中に揮散し易く、ワニスの粘度が増加したりプリプレグ
の樹脂付着量が変化するので好ましくない。また沸点が
１７０℃を超えると、プリプレグ中の溶剤残存量が多く
なり易く、積層板中にボイドが生じたり耐熱性の劣化原
因になるので好ましくない。

【００４０】本発明における（Ｆ）芳香族炭化水素系溶
剤の配合量は、（Ｃ）ポリスチレン樹脂１００重量部に
対して１５０〜５００重量部用いて加熱溶解するのが好
ましく、１５０〜４００重量部がより好ましく、１５０
〜３００重量部が特に好ましい。

【００４１】本発明の（Ｇ）ケトン系溶剤は、（Ｃ）ポ
リスチレン樹脂の芳香族炭化水素系溶液中で（Ａ）変性
シアネートエステル系類化合物と（Ｂ）一価フェノール
類化合物を反応させることで製造した変性シアネートエ
ステル樹脂とポリスチレン樹脂との相容化樹脂を懸濁化
するために添加するもので、当該樹脂の貧溶媒が用いら
れる。（Ｇ）ケトン系溶剤は、その沸点が５０〜１７０
℃の範囲にあることが好ましく、具体例としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペン
タノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘキサノン、シ
クロペンタノン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノン等
が挙げられ、これらのうち一種類以上が用いられ、メチ
ルエチルケトンが特に好ましい。（Ｇ）ケトン系溶剤の
沸点が５０℃未満であると、塗工作業中に揮散し易く、
ワニスの粘度が増加したりプリプレグの樹脂付着量が変
化するので好ましくない。また沸点が１７０℃を超える
と、プリプレグ中の溶剤残存量が多くなり易く、積層板
中にボイドが生じたり耐熱性の劣化原因になるので好ま
しくない。

【００４２】本発明における（Ｇ）ケトン系溶剤の配合
量は、（Ｃ）ポリスチレン樹脂の溶解に用いた（Ｆ）芳
香族炭化水素系溶剤１００重量部に対して５０〜５００
重量部添加して懸濁化するのが好ましく、５０〜４００
重量部がより好ましく、５０〜３００重量部が特に好ま
しい。

【００４３】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスでは、上
記溶媒以外に必要に応じて、変性シアネートエステル樹
脂とポリスチレン樹脂との相容化樹脂の懸濁状態を変化
させない範囲で他の溶剤を併用しても良い。併用できる
溶剤の具体例としては、トリクロロエチレン、クロロベ
ンゼン等のハロゲン化炭化水素類、Ｎ、Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド
系やＮ−メチルピロリドンなどの窒素系溶剤などが挙げ
られ、これらの溶剤類は一種類又は二種類以上を併用し
て用いることができる。

【００４４】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方
法においては、（Ｃ）ポリスチレン樹脂を（Ｆ）芳香族
炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で
（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応さ
せて変性シアネートエステル樹脂とポリスチレン樹脂と
の相容化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に（Ｇ）ケト
ン系溶媒を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化させて変性
シアネートエステル系樹脂組成物を高濃度化することが
可能であり、また（Ｄ）シアネート類化合物と反応性を
有しない難燃剤を、（Ａ）シアネートエステル類化合物
と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応液中に溶解させ
て（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で変性シアネートエス
テル樹脂とポリスチレン樹脂との相容化樹脂溶液を製造
しても良いし、又は（Ｃ）ポリスチレン樹脂の芳香族炭
化水素系溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物と
（Ｂ）一価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒
の存在化で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポ
リスチレン樹脂との相容化樹脂溶液を製造した後に
（Ｄ）シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を
投入溶解しても良い。

【００４５】また、本発明の印刷配線板用樹脂ワニスの
製造方法においては、（Ｃ）ポリスチレン樹脂の芳香族
炭化水素系溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物
と（Ｂ）一価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触
媒の存在化で反応させて変性シアネートエステル樹脂と
ポリスチレン樹脂との相容化樹脂溶液を製造する際に、
（Ｂ）一価フェノール類化合物の配合量の全部を用いて
（Ａ）シアネートエステル類化合物と反応させて、その
後（Ｆ）ケトン系溶媒に投入攪拌して相容化樹脂を懸濁
化しても良いし、また（Ｃ）ポリスチレン樹脂の芳香族
炭化水素系溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物
と反応させる時には、（Ｂ）一価フェノール類化合物の
一部を用いて（Ａ）シアネートエステル類化合物と
（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応させて変性シアネ
ートエステル樹脂とポリスチレン樹脂との相容樹脂溶液
を製造し、その反応液に（Ｆ）ケトン系溶媒に投入攪拌
して相容化樹脂を懸濁化した後で、（Ｂ）一価フェノー
ル類化合物の配合量の残りを投入溶解しても良い。

【００４６】さらに、本発明の印刷配線板用樹脂ワニス
の製造方法においては、（Ｃ）ポリスチレン樹脂を
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその
溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一
価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化
で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリスチレ
ン樹脂との相容化樹脂溶液を製造した後、（Ｆ）ケトン
系溶媒に投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化した後で、さ
らに同種あるいは別の種類の（Ｅ）金属系反応触媒を配
合しても良い。

【００４７】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスには、上
記必須成分以外に必要に応じて無機充填剤及びその他添
加剤を配合することができる。充填剤としては、シリ
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、
クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、
チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウ
ム等を使用することができる。この配合量としては、本
発明の樹脂組成物の総量１００重量部に対して、２００
重量部以下とすることが好ましい。

【００４８】以上説明した本発明の印刷配線板用樹脂ワ
ニスは、例えば、以下に示すようにして印刷配線板用の
プリプレグ及び積層板の製造に供せられる。すなわち、
本発明の印刷配線板用樹脂ワニスをガラス布などの基材
に含浸し乾燥することによってまずプリプレグを作製す
る。ついでこのプリプレグを任意の枚数重ねその上下面
又は片面に金属箔を重ねて加熱加圧成形することにより
両面又は片面の金属張り積層板とすることができる。

【００４９】

【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
する。表１に示す配合量に従い印刷配線板用樹脂ワニス
を製造した。

【００５０】実施例１ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン４５０ｇとポリスチレ
ン樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）２１０ｇを投入
し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に２，２−ビス
（４−シアネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ−
１０、旭チバ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノ
ール（サンテクノケミカル製）６４ｇ、臭素化トリフェ
ニルシアヌレート（ピロガードＳＲ−２４５、第一工業
製薬製）１３５ｇを投入溶解後、ナフテン酸コバルト
（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液４ｇを添加し還流温度で１時間反応させた。つい
で反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しながら投入し懸濁
化させた。さらに室温まで冷却した後、ナフテン酸亜鉛
（Ｚｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液１ｇを添加し攪拌溶解して印刷配線板用樹脂ワニ
ス（固形分濃度＝５１％）を製造した。

【００５１】実施例２ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン３００ｇとポリスチレ
ン樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）１４０ｇを投入
し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に２，２−ビス
（４−シアネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ−
１０、旭チバ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノ
ール（サンテクノケミカル製）１０ｇ、臭素化トリフェ
ニルシアヌレート（ピロガードＳＲ−２４５、第一工業
製薬製）１２５ｇを投入溶解後、ナフテン酸マンガン
（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液３ｇを添加し還流温度で１時間反応させた。つい
で反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しながら投入し懸濁
化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ−（α−クミ
ル）フェノール７５ｇ、ナフテン酸亜鉛（Ｚｎ含有量＝
８％、日本化学産業製）の１０％トルエン溶液１ｇを添
加し攪拌溶解して印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度
＝５４％）を製造した。

【００５２】実施例３ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン３００ｇとポリスチレ
ン樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）８０ｇを投入し、
８０℃に加熱し攪拌溶解した。次にα，α’−ビス（４
−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン
（ＲＴＸ−３６６、旭チバ製）８００ｇ、ｐ−（α−ク
ミル）フェノール（サンテクノケミカル製）１０ｇを投
入溶解後、ナフテン酸鉄（鉄含有量＝５％、日本化学産
業製）の１０％トルエン溶液２ｇを添加し還流温度で１
時間反応させ、ついで１，２−ジブロモ−４−（１，２
−ジブロモエチル）シクロヘキサン（ＳａｙｔｅｘＢＣ
Ｌ−４６２、アルベマール製）１１０ｇを投入溶解させ
た。反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しながら投入し懸
濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ−（α−ク
ミル）フェノール７５ｇ、ナフテン酸銅（銅含有量＝５
％、日本化学産業製）の１０％トルエン溶液２ｇを添加
し攪拌溶解して印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝
５４％）を製造した。

【００５３】実施例４ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン６００ｇとポリスチレ
ン樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）３００ｇを投入
し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次にビス（３，５−
ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン（Ａｒｏｃｙ
Ｍ−１０、旭チバ製）６００ｇ、ｐ−（α−クミル）フ
ェノール（サンテクノケミカル製）３０ｇを投入溶解
後、ナフテン酸コバルト（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学
産業製）の１０％トルエン溶液４ｇを添加し還流温度で
１時間反応させ、ついでヘキサブロモシクロドデカン
（ＣＤ−７５Ｐ、グレートレイクス製）１５０ｇを投入
溶解させた。反応液を冷却し、内温が９０℃になったら
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７５０ｇを攪拌しながら
投入し懸濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ−
（α−クミル）フェノール１２０ｇを添加し攪拌溶解し
て印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝４７％）を製
造した。

【００５４】実施例５ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン７５０ｇとポリスチレ
ン樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）４００ｇを投入
し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に２，２−ビス
（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−
ヘキサフルオロプロパン（ＡｒｏｃｙＦ−１０，旭チバ
製）５００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノール（サンテ
クノケミカル製）２８ｇを投入溶解後、ナフテン酸銅
（Ｃｕ含有量＝５％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液６ｇを添加し還流温度で１時間反応させ、ついで
テトラブロモシクロオクタン（ＳａｙｔｅｘＢＣ−４
８、アルベマール製）１５０ｇを投入溶解させた。つい
で反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）５００ｇを攪拌しながら投入し懸濁
化させた。室温まで冷却した後、ナフテン酸マンガン
（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液１ｇを添加し攪拌溶解して印刷配線板用樹脂ワニ
ス（固形分濃度＝４６％）を製造した。

【００５５】比較例１ 実施例１において、トルエン１８００ｇにポリスチレン
樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）２１０ｇ、２，２−
ビス（４−シアネートフェニル）プロパン（Ａｒｏｃｙ
Ｂ−１０、旭チバ製）７００ｇ及びｐ−（α−クミル）
フェノールの替わりに２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン（ＢＰＡ；ビスフェノールＡ、三井東
圧化学製）６９ｇを投入し、攪拌溶解後ナフテン酸コバ
ルト（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％ト
ルエン希釈溶液３ｇを添加して還流温度で１時間反応さ
せた。ついで、難燃剤としてシアネナト基と反応性を有
する臭素化ビスフェノールＡ型エポキ樹脂（ＥＳＢ４０
０、住友化学工業製）２００ｇを投入溶解し冷却した。
しかし常温付近で樹脂溶液が固化（グリース状）したた
め、トルエン１２００ｇをさらに添加して攪拌溶解し印
刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝２８％）を製造し
た。

【００５６】比較例２ 実施例１において、トルエン１８００ｇにポリスチレン
樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）２１０ｇ、２，２−
ビス（４−シアネートフェニル）プロパン（Ａｒｏｃｙ
Ｂ−１０、旭チバ製）７００ｇ及びｐ−（α−クミル）
フェノールの替わりにノニルフェノール（三井東圧化学
製）１１ｇを投入し、攪拌溶解後ナフテン酸コバルト
（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン希釈溶液４ｇを添加して還流温度で１時間反応させ
た。ついで、難燃剤としてシアネナト基と反応性を有す
る臭素化ビスフェノールＡ型エポキ樹脂（ＥＳＢ４０
０、住友化学工業製）１９０ｇを投入溶解し冷却した。
しかし常温付近で樹脂溶液が固化（グリース状）したた
め、トルエン９００ｇをさらに添加して攪拌溶解し印刷
配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝２９％）を製造し
た。

【００５７】比較例３ 実施例１において、トルエン１５００ｇにポリスチレン
樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）２１０ｇを投入し８
０℃に加熱して攪拌溶解し、次に２，２−ビス（４−シ
アネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ−１０、旭
チバ製）の替わりに２，２−ビス（４−シアネートフェ
ニル）プロパンのオリゴマ（ＡｒｏｃｙＢ−３０、旭チ
バ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノールの替わ
りにノニルフェノール６７ｇ及び難燃剤としてシアネナ
ト基と反応性を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
樹脂（ＥＳＢ４００、住友化学工業製）２００ｇを投入
して８０℃で１時間加熱溶解した。ついで常温まで冷却
し、ナフテン酸亜鉛（Ｚｎ含有量＝８％、日本化学産業
製）の１０％トルエン溶液３ｇを添加して印刷配線板用
樹脂ワニス（固形分濃度＝４４％）を製造した。しか
し、この樹脂ワニスは２日後にポリフェニレンエーテル
の凝集分離物が観察された。

【００５８】比較例４ 実施例４において、トルエン１６００ｇとポリスチレン
樹脂（６８５Ｄ、ダウケミカル製）３００ｇ、ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン
（ＡｒｏｃｙＭ−１０、旭チバ製）６００ｇ及びｐ−
（α−クミル）フェノール（サンテクノケミカル製）の
替わりにノニルフェノール９ｇを投入し、攪拌溶解後ナ
フテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業
製）の１０％トルエン溶液３ｇを添加して還流温度で１
時間反応させた。ついで、難燃剤としてシアネナト基と
反応性を有するテトラブロモビスフェノールＡ（ファイ
ヤガードＦＧ−２０００、帝人化成製）１５０ｇを投入
溶解し冷却した。しかし常温付近で樹脂溶液が固化（グ
リース状）したため、トルエン１２００ｇをさらに添加
して攪拌溶解し印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝
２７％）を製造した。

【００５９】

【表１】 （Ａ）Ｂ−１０(旭チバ製);2,2-ビス（4-シアナトフェ
ニル）プロパン Ｍ−１０(旭チバ製);ビス(3,5-ジメチル-4-シアナトフ
ェニル)メタン Ｆ−１０(旭チバ製);2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-1,
1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン ＲＴＸ-３６６(旭チバ製);α，α’-ビス(4-シアナトフ
ェニル)-m-ジイソプロピルベンゼン Ｂ−３０(旭チバ製);2,2-ビス（4-シアナトフェニル）
プロパンのオリゴマ （Ｂ）ＰＣＰ（サンテクノケミカル製）;ｐ−（α−ク
ミル）フェノール ＢＰＡ(ビスフェノールＡ、三井東圧化学製);2,2-ビス
（4-ヒドロキシフェニル）プロパン ＮＰ（三井東圧化学製）；ノニルフェノール （Ｃ）ポリスチレン（６８５Ｄ、ダウケミカル製）；Ｍ
w＝３×１０⁵ （Ｄ）ＢＣＬ−４６２(アルベマール製);1,2-ジブロモ-
4-(1,2-ジブロモエチル)シクロヘキサン ＢＣ−４８(アルベマール製);テトラブロモシクロオク
タン ＣＤ−７５Ｐ(グレートレイクス製);ヘキサブロモシク
ロドデカン ＳＲ−２４５(第一工業製薬製);2,4,6-トリス(トリブロ
モフェノキシ)-1,3,5-トリアジン ＥＳＢ-４００(住友化学工業製);臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂 ＴＢＡ(ＦＧ−２０００、帝人化成製);臭素化ビスフェ
ノールＡ （Ｅ）Ｃｏ；ナフテン酸コバルト（Ｃｏ＝８％、日本化
学産業製）の１０％トルエン溶液 Ｚｎ；ナフテン酸亜鉛（Ｚｎ＝８％、日本化学産業製）
の１０％トルエン溶液 Ｍｎ；ナフテン酸マンガン（Ｍｎ＝８％、日本化学産業
製）の１０％トルエン溶液 Ｆｅ；ナフテン酸鉄（Ｆｅ＝５％、日本化学産業製）の
１０％トルエン溶液Ｃｕ；ナフテン酸銅（Ｃｕ＝５％、
日本化学産業製）の１０％トルエン溶 液

【００６０】得られた印刷配線板用樹脂ワニスを０．２
ｍｍ厚のＥガラス布に含浸し、１４０℃で５〜１０分加
熱して樹脂付着量４０〜４５重量％のプリプレグを得
た。なお、比較例１、２及び４の印刷配線板用樹脂ワニ
スの場合は、固形分濃度が低いため上記含浸塗工作業を
繰り返し２回行って樹脂付着量４０〜４５重量％のプリ
プレグを得た。また比較例３のプリプレグは、シアネー
トエステル樹脂とポリスチレン樹脂の分離が観察され
た。

【００６１】次にプリプレグ４枚と両側に１８μｍ厚の
銅箔を積層し、１７０℃、２．５ＭＰａの条件で６０分
プレス成形した後、２３０℃で１２０分加熱処理して銅
張積層板を作製した。得られた銅張り積層板に、ついて
以下に示す測定方法により誘電特性、はんだ耐熱性、銅
箔ピール強さ及び耐燃性を測定評価した。その結果を表
２に示す。

【００６２】＜特性評価方法＞ ・比誘電率及び誘電正接／１ＧＨｚ：トリプレート構造
直線線路共振器法により測定。 ・はんだ耐熱性：銅箔をエッチングした試験片をＰＣＴ
（１２１℃、０．２２ＭＰａ）中に保持した後、２６０
℃の溶融はんだに２０秒浸漬して、外観を調べた。表中
のＯＫとは、ミーズリング及びふくれの発生が無いこと
を意味する。 ・銅箔ピール強さ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測
定。 ・耐燃性：ＵＬ−９４垂直試験法に準拠して測定。

【００６３】

【表２】

【００６４】表２から明らかなように、実施例１〜５の
樹脂組成物を用いた積層板は、何れも１ＧＨｚでの比誘
電率、誘電正接が低く、吸湿時のはんだ耐熱性、銅箔ピ
ール強さが良好である。これに対して比較例は、本発明
以外のフェノール類を用いたり、ポリスチレン樹脂を配
合しなかったり、従来の難燃剤を用いると１ＧＨｚの比
誘電率及び誘電正接が高くなり、その他や耐熱性などに
問題があった。

【００６５】

【発明の効果】以上のように本発明の印刷配線板用変性
シアネート系樹脂ワニスは、高周波帯域での誘電率や誘
電正接が低く、かつはんだ耐熱性、接着性、耐燃性が良
好であり、高周波信号を扱う機器の印刷配線板に用いる
樹脂ワニスとして好適である。

【００６６】また本発明の積層板用プリプレグ及び金属
張り積層板の製造方法は、高周波帯域での誘電正接が低
く低損失性に優れ、無線通信関連の端末機器やアンテ
ナ、マイクロプロセッサの動作周波数が数百ＭＨｚを越
えるような高速コンピュータなどに用いられる印刷配線
板用基板の製造方法に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB28 AD05 AD45 AE07 AF20 AG03 AG17 AG19 AH02 AH22 AJ04 AK14 AL13 4J043 PA02 QB58 RA47 SA13 SB01 TA02 TA71 TB01 UA131 UA132 UA142 UB011 UB021 UB061 VA011 VA012 VA052 VA092 XA19 XA36 XA38 ZA43 ZB50

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）式［１］で示されるシアネートエス
   テル類化合物、 【化１】 （Ｂ）式［２］で示される１価フェノール類化合物、 【化２】 （Ｃ）ポリスチレン樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類
   化合物と反応性を有しない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触
   媒、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶
   媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系
   樹脂の印刷配線板用樹脂ワニス。
2. 【請求項２】 印刷配線板用樹脂ワニスが、（Ａ）シア
   ネートエステル類化合物の１００重量部に対して（Ｂ）
   １価フェノール類化合物を４〜３０重量部配合すること
   を特徴とする印刷配線板用樹脂ワニス。
3. 【請求項３】 印刷配線板用樹脂ワニスが、（Ａ）シア
   ネートエステル類化合物と（Ｂ）１価フェノール類化合
   物の一部又は全部を反応させて得られる変性シアネート
   エステル樹脂と、（Ｃ）ポリスチレン樹脂、（Ｄ）シア
   ネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、
   （Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及
   び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含有することを
   特徴とする請求項１及び２記載の印刷配線板用樹脂ワニ
   ス。
4. 【請求項４】 （Ａ）シアネートエステル類化合物が、
   ２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン及び
   ２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニ
   ル）メタンのいずれかの１種又は混合物である請求項１
   乃至３記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
5. 【請求項５】 （Ｂ）１価フェノール類化合物がｐ−
   （α−クミル）フェノールである請求項１乃至４記載の
   印刷配線板用樹脂ワニス。
6. 【請求項６】 （Ｄ）シアネートエステル類化合物と反
   応性を有しない難燃剤が、１，２−ジブロモ−４−
   （１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブ
   ロモシクロオクタン及びヘキサブロモシクロドデカンか
   ら選ばれる脂環式難燃剤の一種又はこれらの２種類以上
   の混合物である請求項１乃至５記載の印刷配線板用樹脂
   ワニス。
7. 【請求項７】 （Ｄ）シアネートエステル類化合物と反
   応性を有しない難燃剤が、式［３］ 【化３】 で示される臭素化トリフェニルシアヌレート系難燃剤又
   はこれら少なくとも１種類以上とその他のシアネートエ
   ステル類化合物と反応性を有しない難燃剤との２種類以
   上の混合物である請求項１乃至５記載の印刷配線板用樹
   脂ワニス。
8. 【請求項８】 （Ｅ）金属系反応触媒がマンガン、鉄、
   コバルト、ニッケル、銅、亜鉛の２−エチルヘキサン酸
   塩、ナフテン酸塩及びアセチルアセトン錯体から選ばれ
   る一種類又は二種類以上である請求項１乃至７記載の印
   刷配線板用樹脂ワニス。
9. 【請求項９】 （Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤を（Ｃ）ポ
   リスチレン樹脂１００重量部に対して１５０〜５００重
   量部用いて加熱溶解することを特徴とする請求項１乃至
   ８記載の変印刷配線板用樹脂ワニス。
10. 【請求項１０】 （Ｇ）ケトン系溶媒を（Ｆ）芳香族炭
    化水素系溶剤１００重量部に対して１００〜５０重量部
    用いることを特徴とする請求項１乃至９記載の印刷配線
    板用樹脂ワニス。
11. 【請求項１１】 （Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤の沸点が
    ７０〜１７０℃である請求項１乃至１０記載の印刷配線
    板用樹脂ワニス。
12. 【請求項１２】 （Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤がトルエ
    ン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン
    及びメシチレンのうちいずれか一種類以上を用いた請求
    項１乃至１１記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
13. 【請求項１３】 （Ｇ）ケトン系溶媒の沸点が５０〜１
    ７０℃である請求項１乃至１２記載の印刷配線板用樹脂
    ワニス。
14. 【請求項１４】 （Ｇ）ケトン系溶媒がアセトン、メチ
    ルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、メ
    チルイソブチルケトン、２−ヘキサノン、シクロペンタ
    ノン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノンのうちいずれ
    かの一種類以上を用いた請求項１乃至１３記載の印刷配
    線板用樹脂ワニス。
15. 【請求項１５】 請求項１乃至請求項１４のいずれかに
    記載の印刷配線板用樹脂ワニスを、基材に含浸後、８０
    〜２００℃で乾燥させることを特徴とする積層板用プリ
    プレグの製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の積層板用プリプレグ
    を任意枚数重ね、さらにその上下面又は片面に金属箔を
    重ねて加圧加熱することを特徴とする金属張り積層板の
    製造方法。