JP2620572B2 - 回路基板への電気部品プレス装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は概して、プリント回路基
板（ＰＣＢ）上の電気部品のアセンブリに関する。電気
部品がＰＣＢ上へプレスされると同時に、本発明では、
電気部品の接点（ピン）のすべてがＰＣＢのそれぞれの
ホール孔（通路）内に存在することを保証するための検
査を実行する。さらに本発明は、その結果としてのハン
ダ付け等による電気部品のＰＣＢへの永久的固定を可能
とするために、ピンが通路（バイア）内に十分に挿通さ
れるかどうかを決定する。

【０００２】

【従来の技術】本発明以前には、回路基板アセンブリ要
員は、手動で各部品をＰＣＢと係合関係にすることを要
求されていた。これらの部品によって利用される接続タ
イプは、干渉型の接続を含むことが多い。即ち、ポスト
のようなものがそれよりも小径のＰＣＢ内のホール孔に
嵌入される。この種の接続を達成させるために多量の力
が必要とされることは理解できる。さらに、必要な力が
垂直方向から均一に付加されないと、ピンは曲げられて
変形するので、ＰＣＢ内に含まれた通路に入らなくな
る。このようにして、少なくとも１個の干渉型電気部品
のＰＣＢ上への同時プレスする手段の必要性が生じる。
さらに、ＰＣＢ上に配置されるすべての部品の各ピンが
適切な固定を保証するためにその十分な距離が通路に挿
通されたかどうかを即時決定するための能力が必要とさ
れる。

【０００３】部品が連続的に回路基板上に配置される
と、それら部品が個別に接続（クリンプ）され且つ検査
される従来のシステムがアメリカ特許第４６２７１５７
号によって述べられている。アメリカ特許第４７３３４
５９号では、位置決め機構及び回転可能なハンド部分を
含む装置による電子パーツのＰＣＢへの挿入、但し検査
はしない、について論じられている。アメリカ特許第４
４６３３１０号では、予め組み立てられた回路基板上の
部品の存否についての検査が示されるが、単一の動作中
に部品を同時に配置させたり、並行的に検査したりする
ことを提供するものではない。

【０００４】干渉接続を有する別個に構成された複数の
電気部品をＰＣＢ上に同時に配置させるための装置及び
方法の必要性が生じることは理解できる。さらに、オペ
レータに対し部品がＰＣＢ上へ適切に配置されたことを
即時に検証する手段もまた望ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来技術に相違して、
本発明の目的は電気部品のプリント回路基板への同時配
置を可能にするツールを得ることである。さらに、本発
明の他の目的は、これらの部品をＰＣＢに適切に配置す
るための検査を、折り曲げられたり変形されたりしたピ
ンを有する任意の部品をオペレータが即時に交換するこ
とが可能であるように実行することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の導電ピ
ン（図６の４６）を有する電気部品（４２）を、前記導
電ピンと対応して設けられた複数の孔（５０）を有する
回路基板（４０）にプレスするための電気部品プレス装
置である。本発明の電気部品プレス装置は、前記回路基
板を支持する回路基板支持手段（図５の６２、７２、図
１の２２）と、前記電気部品の前記導電ピンが前記回路
基板の孔に挿通されるように前記電気部品を前記回路基
板に向けて垂直方向にプレスする圧力付加手段（図５の
６０、６４、６５、図１の２４、２８）とを有する。さ
らに本発明の電気部品プレス装置は、前記回路基板の孔
と対応して設けられた複数の検査プローブ挿入孔（図６
の９０）を有するボディ部分（図６の８６、８８）と、
前記検査プローブ挿入孔に挿入されかつ電気的接点部
（１０８）を有し、前記電気部品の電導ピンが前記回路
基板の孔に挿入されたとき、前記電気部品の電導ピンに
よって押し下げられる導電性検査ブローブ（９８）と、
前記ボディ部分に設けられ、常時は前記検査プローブの
前記電気的接点部と接触状態にあり、前記検査プローブ
が前記電気部品の電導ピンによって押し下げられたとき
前記検査プローブの前記電気的接点部と非接触状態にな
る電気的接点手段（８４）と、前記電気的接点手段と前
記検査プローブとの間に接続された検査回路（１００、
１０１、１０２、１０４）とを含む導電ピン挿通検査手
段を有する。

【０００７】本発明では、ベースプレートにセットされ
た回路基板に対して、圧力付加手段で、電気部品をベー
スプレートに向かって垂直方向へ均一の力でプレスする
ことにより、電気部品を傾けることなく回路基板に取付
けることができる。 また、電気部品の電導ピンが、回路
基板に穿設された孔を通過することによって、ピン検出
手段が押し下げられ、このピン検出手段の移動の有無を
検査手段で、電気的に検出することにより、電導ピンが
適正に配置されたか、電導ピンが折れ曲がったりしてい
ないか等を、オぺレータが判断することができる。 ま
た、トッププレートに付勢手段を介して圧力プレートが
設けられ、この圧力プレートで電気部品をプレスするの
で、電気部品の高さが異なっても、一定で均一な力が電
気部品に付与される。 さらに、回路基板位置合せ手段
で、回路基板に穿設された孔とピン検出手段との軸芯が
位置合せされるので、孔を貫通した電気部品の電導ピン
をピン検出手段で正確に検出することができる。

【０００８】

【実施例】図１には、本発明のプレス装置の右側面図が
参照符号１で概略図示されている。ベース部分２は上記
プレスの重量を支持し、プレス装置１に移動性を付与す
るためのローラ３５上に取り付けられる。支持部材４は
ベース２から垂直方向に伸びて、種々のブレース６によ
って支持される。プレート支持部８は、ほぼ垂直位置で
示され、これは実際のプレス動作中の標準操作位置であ
る。さらに、支持部８はプレスオペレータに便宜を計る
ために外側に傾斜される。支持部８は下部ベースプラテ
ン２２を支持するために用いられ、ピンとホール孔や、
ボールベアリング配列等のコネクタ１０を介してベース
２に枢軸的に取り付けられる。支持部８とプラテン２２
は実際には、流体圧力システムによって外側への傾斜が
実施される。シリンダ１２は、水圧、気圧等によるもの
であってもよく、ラム１４と、シリンダ１２内のラム１
４の運動を制御する流体圧力を供給する制御バルブ１
８、２０と、を含むものとして提供される。さらにラム
１４は、ヨーク１６とピン９を介して支持部８に接続さ
れる。ヨークとピンの配列以外の接続手段が本発明によ
って想定されることは言うまでもない。このように、シ
リンダ１２が活動状態の時に、どのようにして下部プラ
テン２２が外側方向に配置されるかがわかる。例えば、
バルブ２０に付加された流体圧力によってラム１４は外
方向に延出し、これによって下部プラテン２２はオペレ
ータに向かって傾斜される。反対に、バルブ１８に付加
された流体圧力によってラム１４は後退して、部材８を
ほぼ垂直位置に戻し、またプラテン２２をほぼ水平位置
に戻す。

【０００９】さらに、上部プラテン２４は、干渉型電気
部品等をプリント回路基板へプレスするのに必要な下方
向の力を提供する。トラック２６は支持部４に実質的に
隣接して、且つそれに平行状態で取り付けられる。トラ
ック２６と垂直支持プレート３３との機械接続は、スラ
イド式に係合された機械式コネクタ３２によってなされ
る。支持プレート３３はブレース６と機械的に連結し、
最終的には上部プラテン２４とも連結する。また本発明
では、再び流体圧力を利用することによって、下部プラ
テン２２に対するプラテン２４の垂直方向運動が行なわ
れる。シリンダ２８はスライド式係合手段３２に剛性的
に連結した状態で示される（図３参照）。シリンダ２８
に対応付けられるラム３４は水圧シリンダ２８が作動さ
れると同時に上部プラテン２４が下部プラテン２２に対
し垂直方向に向かうように、プレス装置１のベース部分
に剛性的に固定される。より詳細には、バルブ３１と３
７とは図３のシリンダ２８上に示される。流体圧力がバ
ルブ３１に付加されると、外方向の圧力がラム３４に付
加されることが理解されるだろう。ラム３４は支持部材
４等に剛性的に固定されるので、シリンダ２８はさらに
ラム３４の剛性的取付けによって垂直方向に持ち上げら
れる。このようにして、流体圧力がバルブ３１を介して
付加されると、上部プラテン２４は持ち上げられる。反
対に、流体圧力がバルブ３７に付加されると、シリンダ
２８はラム３４を引っ込めようとする（即ち、内側方向
の圧力がラム３４に付加される）が、それらの剛性的取
付けにより、シリンダ２８は、下部プラテン２２に対し
て上部プラテン２４を下降させるような下側垂直方向に
引っぱられる。本発明のプレス装置の好ましい実施例で
は流体圧力システムを利用して、ベース部分、即ち、下
部プラテン２２に対しプレス１の上部プラテン２４を効
果的に上下移動させることが理解できる。先に述べたよ
うに、流体圧力システムは、下部プラテン２２をプレス
１のオペレータに向かって外方向に傾斜させるために利
用される。プレス１についての上記記載は単なる好例と
して示されたにすぎず、また、本発明の範囲を図１乃至
図３において示し、且つ上述した配列に限定するための
ものではないことに注意すべきである。

【００１０】図２ではプレス装置の正面図が示されてい
る。図１について先に述べられたプレス装置１の部品に
対応する参照符号は、先に論じられた同一要素を示すも
のである。ハンドル３６によって、オペレータは外側に
傾斜する下部プラテン２２及び垂直方向に移動する上部
プラテン２４（図１参照）を制御するのに使用される流
体圧力システムを容易に操作することができる。スイッ
チ３８は各ハンドル３６のそれぞれ先端部に設けられ、
オペレータの親指で圧力を付加することによって容易に
係合される。スイッチ３８に圧力が付加されると、スイ
ッチ３８とは反対側の端部でハンドル３６に近接配置さ
れる流体圧力バルブ４１を作動する。このように、流体
圧力がバルブ１８と２０に付加されることによって、下
部プラテン２２を外側方向に傾斜させることができ、同
様に、流体圧力をバルブ３１と３７に付加することによ
って上部プラテン２４を垂直方向に移動させることがで
きる。流体圧力回路は、上部プラテン２４を垂直方向に
移動させるために両スイッチ３８への圧力の付加が必要
とされるように設計できることを理解すべきである。こ
の種の構成によって本発明に安全性の特徴が付加される
のは、オペレータの両手がプラテン２４の運動を開始さ
せるために利用されなければならず、従って、プラテン
２４が下降する時にそのプラテン２４の経路に不注意に
両手を置くことがないからである。他の安全性特徴とし
て、プレキシガラス等でできた透明カバー２００（図１
参照）が含まれ、これはモータ等の駆動手段（図示せ
ず）に接続されている一連の相互接続されたベルト２０
２、ブラケット２０３及びプーリ２０４の作動と同時に
開く。さらに、ロック手段２０６がブラケット２０８と
着脱可能な連結状態で提供されている。従って、下部プ
ラテン２２はロック手段２０６がオペレータによって解
除されるまで外方向には傾斜できない。

【００１１】図３はプレス１の上部の背面図を示してお
り、図３については既に上部プラテン２４の垂直運動及
びラム３４を伴なった流体圧力シリンダ２８とバルブ３
１、３７と上記プラテン２４との関係についての説明で
上述されている。

【００１２】本発明による装着及び検査が可能な代表的
タイプの電気部品は図４に示されている。基板、即ち、
プリント回路基板（ＰＣＢ）、は符号４０によって示さ
れ、ＰＣＢ４０上に配置されるべき干渉型電気部品は参
照符号４２によって図示される。上記部品４２はＰＣＢ
４０上に配置され得るコネクタであり、これによってＰ
ＣＢ４０と、部品４２のキャビティ（空洞）４３内に配
置されるアダプタカード等との接続を可能にすることが
理解できる。部品４２が位置合わせポスト４４を含む干
渉型コネクタであることは図４から理解される。これら
ポスト４４は、ＰＣＢ４０を挿通して形成された対応す
るホール孔４８とかみ合うように設計される。部品４２
は干渉型であるので、ポスト４４の外径は、コネクタ４
２をＰＣＢ４０上に実装するために多くの力が必要とさ
れるようにホール４８の孔径より大きいものとなる。複
数のコネクタピン４６はコネクタ４２の各側面に沿って
線形に露出される。さらに、これらのピン４６はＰＣＢ
４０、コネクタ４２、及び究極的にはキャビティ４３を
介してコネクタ４２に接続されるアダプタカード等（図
示せず）の間で電気的接続が行なわれるように、ＰＣＢ
４０に形成されている通路５０と整合することが理解で
きる。コネクタ４２をＰＣＢ４０上に実装するために必
要な大きさを有する力のために、通路５０に対するピン
４６の微量のミスアライメント（位置合わせのずれ）の
結果、コネクタ４２とＰＣＢ４０との電気的接続が達成
されないようにピン４６は折り曲げられたり、又は変形
される。

【００１３】図５には製品の特定挿入が示され、概して
参照符号８０によって述べられる。トッププレート６０
及び下部プレート６２は、それぞれプレス１の上部プラ
テン２４と下部プラテン２２に解放可能に固定されるも
のである。トッププレート６０に固定された位置合わせ
手段６８は、テーパ状端部６９を有するポスト等であ
る。さらに、少なくとも１個のスプリング６５は、溶接
等の従来式手段によってトッププレート６０に固着され
ている。スプリング６５の反対側端部は、回路基板４０
にプレスされる電気部品４２に当接する圧力プレート６
４に固着されている。１個のスプリング６５と圧力プレ
ート６４が図５によって示されているが、複数個の部品
４２をＰＣＢ４０へ同時にプレスできるように（図７及
び図８）、複数のこうしたスプリングとプレートアセン
ブリをトッププレート６０に固定できることは理解すべ
きである。スプリング６５を利用して一定且つ均一の下
方向の力が部品４２に付加されることが保証される。従
って、トッププレート６０がそこに取付けられる複数の
スプリング６５を有し、その各々はＰＣＢ４０へプレス
されている特定の部品４２に対応する異なるテンション
を保持することがわかる。さらに、長さの異なるスプリ
ング６５は、高さの異なる部品４２を回路基板４０へ同
時にプレスできるように提供され得る。

【００１４】複数の検査ブロック８２、ＰＣＢ支持部７
２及び進行ストッパ６６は下側プレート６２に固定され
ている。１個の検査ブロック８２は、回路基板４０にプ
レスされている特定の部品４２ごとに設けられる。回路
基板支持部７２は下部プレート６２上でほぼ矩形配列に
置かれ、ＰＣＢ４０の４個のコーナに対応する。ガイド
７４は支持部７２に剛性的に固着されて、ＰＣＢ４０が
装着操作中の基板挿入時にオペレータによって適切に位
置合わせされることを検証する。ストッパ６６を利用し
て、テーパ状端部６９をシリンダー状キャビティ６７内
に収容することによって、トッププレート６０と下部プ
レート６２とがその間での垂直方向位置合わせを維持す
ることを検証する。さらに、ストッパ６６はトッププレ
ート６０の適切な下側垂直方向の距離が得られると、位
置合わせ手段６８のショルダー７１に接触するショルダ
ー７０を備える。このようにして、下部プレート６２に
対するトッププレート６０の過剰進行が防止され、部品
４２への損傷が回避される。ガイド７４によって下部プ
レート６２と検査ブロック８２に対するＰＣＢ４０の位
置合わせが保持され、さらに位置合わせ手段とストッパ
６６によってトッププレート６０に対する下部プレート
６２の位置合わせが保持されるので、このため圧力プレ
ート６４は部品４２に位置合わせされる。また、図５に
は、曲がった接続ピン４６ａと同様に、ピン４６、通路
５０及び部品４２の位置合わせポスト４４が示されてい
る。これらの要素は図６を参照してより詳細に後述され
る。

【００１５】部品４２をＰＣＢ４０に配置する製造工程
と同時に、通路５０のピンの存在を検査することは、本
発明のもう一つの特徴であり、これは図６を参照して述
べられる。図６は、図５において先に示された検査ブロ
ック８２をより詳細に表した図である。位置合わせポス
ト４４がホール孔４８に挿入されて、電気接続ピン４６
が通路５０内に挿通するように、電気部品４２がプリン
ト回路基板４０にプレスされていることは理解できる。
しかしながら、複数のピン４６の内の１個が配置工程の
際に折り曲げられて、図６では参照符号４６ａで示され
ていることがわかる。このように、曲がりピン４６ａは
通路５０内に挿通しない。検査ブロック８２によって本
発明は、通路５０内のピン４６ａの不存在を即時に検出
するものである。

【００１６】検査ブロック８２は、プラスチック、ポリ
マー、エポキシ等の電気絶縁材料から構成される下側ボ
ディ部分８８を含む。ボディ部分８８は、実質的にその
中心部に配置されるキャビティ１０６を含む。同じく電
気絶縁材料から構成される上部ボディ部分８６は、キャ
ビティ１０６が検査ブロック８２内に中空の内部領域を
形成するように、下側部分８８と接触状態に配置され
る。下側ボディ部分８８は、グルーイング、ボンディン
グ等の従来式の手段によって下部プレート６２に剛性的
に固着されている。ボディ上部８６を利用して、その全
体にわたって貫通するほぼシリンダー状のホール孔９９
内に挿入可能な検査プローブ９８を支持する。電気接点
ヘッド（部）１０８は検査プローブ９８内にスライド可
能に配置されるので、ピン４６が通路５０内に適切に挿
入される場合にピンに接触する。さらに、検査プローブ
９８は、接点部１０８を上側位置に保持するスプリング
等の付勢手段（図示せず）を含む。電導上部レイヤ８４
は、ラミネーション等によってボディ上部８６に固定さ
れ、ＰＣＢ４０が製品の特定挿入手段８０内に配置され
る場合に該ボードと接触状態になる表面１１２を含む。
表面１１２は、ＰＣＢ４０が変形しないように、部品４
２が所定位置にプレスされている間はＰＣＢ４０を支持
するものである。

【００１７】上部レイヤ８４は、電気接点部１０８を中
に保有することの可能な大きさを有する外壁１０９によ
って画定された第１のシリンダー状ホール孔１１１を含
む。外壁１１０によって画定された第２のシリンダー状
ホール孔１１３は電導レイヤ８４内で第１のホール孔１
１１と同軸上に連通して設けられる。第２のホール孔１
１３は、環状ショルダ９０が第１と第２のホール孔との
連通地点で形成されるように第１のホール孔１１１より
も小さい孔径を有する。電気接点部１０８が上側に付勢
されると電導経路が接点部１０８から環状ショルダ９０
を介して保持されるように、第２のホール孔１１３の孔
径は接点部１０８よりも小径である。反対に、ピン４６
が通路５０内に存在し、下方へ延出してホール孔１１
１、１１３内にある場合、電導経路が環状ショルダ９０
と接点部１０８の間に提供されないように電気接点部１
０８はホール１１１孔内に保持される。電気的接点９２
はレイヤ８４とワイヤ１００の間に設けられる。プロー
ブ９８はまた、下側ボディ部分８８のキャビティ１０６
内に挿通する電導下側部分９６を含む。次に、電気的接
点９４によってプローブ９８の下側部分９６はワイヤ１
０１に接続される。これら電気的接点９２、９４がハン
ダ付け、機械的コネクタ等の従来式手段で形成されるこ
とに注意するものである。ワイヤ１００、１０１はさら
に、インディケータ１０４と電源１０２にそれぞれ接続
される。インディケータ１０４は、ライト、ブザー等を
含むこともあり、一方バッテリが電源１０２として使用
されることもある。

【００１８】このように、ピン４６の存在が通路５０内
に感知されない場合、即ち、ピンが参照番号４６ａで示
されるように折り曲げられる場合、バッテリ１０２から
ワイヤ１０１、プローブ端部９６、プローブ９８、電気
的接点部１０８、環状ショルダ９０、レイヤ８４、及び
ワイヤ１００を介してインディケータ１０４に至る電気
回路が構成されることが理解できる。ピンが通路５０内
に存在して、十分な距離だけ下方向に延出する通常の状
態において、電気回路が接点部１０８と環状ショルダ９
０との間で形成されないので電気回路は開の状態のまま
である。こうした状況において、不存在ピン４６の表示
がオペレータに対し提供されないことにより、部品４２
のＰＣＢ４０上での適切な配置が検証される。１個のピ
ンの不存在によってオペレータに対し欠陥の発生が表示
されることによって、部品４２の即時置換を実行できる
ように、プローブ９８が並列に接続されていることを注
意するものである。

【００１９】さらに、本発明によって部品４２が実際に
ＰＣＢ４０に適切に装着されているかどうかを決定する
ことができる。部品４２がＰＣＢ４０上に直接に装着さ
れない場合、ピン４６は、接点部１０８を下方向に付勢
するように通路５０を介してホール孔１１１、１１３内
に十分な距離を挿通していないので、これによって電気
回路の開の状態を維持することは理解されるだろう。こ
のため、ピン４６の不存在が検知されるのみならず、通
路５０内のピン４６の不十分な挿通も表示される。これ
は、ピン４６がウェーブハンダ付け等による適切な接続
を実施するためにはＰＣＢ４０の下側エッジを越えて十
分な距離だけ挿通しなければならないために非常に重要
である。さらに、ＰＣＢ４０と環状ショルダ９０との間
の外壁１１０の距離を変化させることによって、接点部
１０８を下方向に付勢するためにＰＣＢ４０の下側部分
を越えて通路５０内に挿通するのに必要とされるピン４
６の長さが変化することがわかる。このようにして、長
さが異なるピン４６を適用可能とするように検査ブロッ
ク８２の感度を変更することができる。

【００２０】図７及び図８は、トッププレート６０に固
定される複数の圧力プレート６４と、テーパ状端部６９
を有する位置合わせポスト６８と、部品４２とを示す製
品の特定プレートを示している。下部プレート６２は、
ストッパ６６とそこに取付けられた複数の検査ブロック
８２とを有して示される。図８は図７の線８−８に沿っ
た下部プレート６２の平面図であり、電気部品４２をＰ
ＣＢ４０上へ装着する代表的パターンを表わす。部品４
２の実質的に非制限数のパターンがプリント回路基板４
０の製造及び集団（ポピュレーション）に使用されるこ
とは言うまでもなく、図７と図８はかかる１個のパター
ンの一例を提供するものにすぎない。

【００２１】

【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、電気部品がプリント回路基板（ＰＣＢ）上にプレス
されると同時に、電気部品の接点（ピン）のすべてがＰ
ＣＢのそれぞれのホール孔（通路）内に存在することを
検証することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプレス装置の右側面図を示す概略図で
ある。

【図２】上記プレス装置の正面図である。

【図３】上記プレス装置の上部背面図である。

【図４】本発明のプレス装置によってプリント回路基板
に装着される代表的電気部品の斜視図である。

【図５】特定のコンピュータ製品に使用される電気部品
を備えた種々のプリント回路基板を構成するために利用
される製品特定挿入を示す図である。

【図６】回路基板の通路内の電気部品の適切な配置を表
示する本発明の検査ブロックの断面部概略図である。

【図７】本発明の製品の特定挿入法に使用される製品の
特定プレートの代表的一集合の正面図である。

【図８】図７の線８−８に沿った製品の特定挿入法の下
部プレートの平面図である。

【符号の説明】

１ プレス装置 ４０ プリント回路基板（ＰＣＢ） ４２ 電気部品 ４６ ピン ６０ トッププレート ６２ 下部プレート ６４ 圧力プレート ６５ スプリング ８２ 検査ブロック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トニー レイ クロウカー アメリカ合衆国78628、テキサス州ジョ ージタウン、バック ベンド 228 (72)発明者 ロバート ノーマン セイジ アメリカ合衆国18103、ペンシルバニア 州アレンタウン、イースト ウェイン アヴェニュー 655 (56)参考文献 特開 昭63−184400（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−213300（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−123800（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の導電ピンを有する電気部品を、前記
   導電ピンと対応して設けられた複数の孔を有する回路基
   板にプレスするための電気部品プレス装置において、 前記回路基板を支持する回路基板支持手段と、 前記電気部品の前記導電ピンが前記回路基板の孔に挿通
   されるように前記電気部品を前記回路基板に向けて垂直
   方向にプレスする圧力付加手段と、 前記回路基板の孔と対応して設けられた複数の検査プロ
   ーブ挿入孔を有するボディ部分と、前記検査プローブ挿
   入孔に挿入されかつ電気的接点部を有し、前記電気部品
   の電導ピンが前記回路基板の孔に挿入されたとき、前記
   電気部品の電導ピンによって押し下げられる複数の導電
   性検査ブローブと、前記ボディ部分に設けられ、常時は
   前記検査プローブの前記電気的接点部と接触状態にあ
   り、前記検査プローブが前記電気部品の電導ピンによっ
   て押し下げられたとき前記検査プローブの前記電気的接
   点部と非接触状態になる電気的接点手段と、前記電気的
   接点手段と前記検査プローブとの間に接続された検査回
   路とを含む導電ピン挿通検査手段とを有することを特徴
   とする回路基板への電気部品プレス装置。