JPS63184400A - 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置 - Google Patents

電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置

Info

Publication number
JPS63184400A
JPS63184400A JP62015286A JP1528687A JPS63184400A JP S63184400 A JPS63184400 A JP S63184400A JP 62015286 A JP62015286 A JP 62015286A JP 1528687 A JP1528687 A JP 1528687A JP S63184400 A JPS63184400 A JP S63184400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
electronic component
board
insertion hole
detection pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62015286A
Other languages
English (en)
Inventor
尚 藤田
鴨志田 守功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP62015286A priority Critical patent/JPS63184400A/ja
Publication of JPS63184400A publication Critical patent/JPS63184400A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品自動挿入代で基板に電子部品を挿入
する場合において、電子部品を基板に正しく挿入可能で
あるか、もしくは正しく挿入完了したかを検出できるよ
うにした電子部品リード端子及び基板の曲がり、ずれ検
出方法及び装置に関する。
(従来の技術及び問題点) 電子部品のプリント基板への自動挿入機において、電子
部品のリード端子がプリント基板に正規に挿入されたか
どうかは、一般的には電子部品挿人後にそのリード端子
を曲げ加工、又は切断及び曲げる際のリード端子の接触
、導通又は動作力をセンサにて検出することによって実
施していた。
従って、電子部品挿入後の挿入良否判定となるため、挿
入ミスが発生した場合には、通常機械を停止させた後、
人手によりミス部品な抜慇取り、排除した後、再挿入の
処置を行う必要がある。
さらに、挿入されるプリント基板の挿入穴位置の一部が
ずれているかどうかを判定修正する方法としては、CC
Dカメラ等により挿入穴の画像をとらえ、ずれ量をNC
値的に(li工する方法がある。
しかし、異形電子部品のように一部品のリード端子数が
多い部品では、全部の挿入穴を画像処理することは非常
に困難である。
なお、電子部品のリード端子を基板のリード端子挿入穴
に挿入する場合において、基板のリード端子挿入穴を貫
通したガイドピンでリード端子下端を保持し、リード端
子挿入穴に導く電子部品挿入方法が特公昭57−4.6
676号に提案されているが、特公昭57−46676
号のガイドピンは、電子部品のリード端子の検出機能は
無く、リード端子に曲がり、ずれが存在する場合には、
曲がった一部のリード端子を保持しない状態で基板への
挿入動作を実行してしまうため、挿入ミスが発生してし
まう。
(問題点を解決するための手段及び作用)本発明は、電
子部品のリード端子の曲がり、ずれ、又は基板の位置ず
れを、電子部品の正規のリード端子位置に相対させて設
けた検出用ピンで検出でき、基板自体及びその挿入穴の
位置ずれ、挿入前又は挿入後(但し曲げ加工前)におけ
る電子部品のリード端子の曲がり、ずれを検出可能で、
ひいては電子部品挿入の信頼性を向上させることが可能
な電子部品のリード端子及び基板の曲がり、ずれ検出方
法及び装置を提供しようとするものである。
本発明において、挿入直前の電子部品のリード端子の曲
がり又はずれは、基板のリード端子挿入穴を貫通させた
検出用ピンにより検出でき、挿入直後の電子部品のリー
ド端子の曲がり又はずれは、基板下側で待機する検出用
ピンで検出でき、基板の位置ずれは、検出用ピンが基板
のリード端子挿入穴を貫通できないことにより検出可能
である。
前記検出用ピンに対しては当該検出用ピンが電子部品の
リード端子又は基板に当接したことを検知するセンサが
設けられている。
(実施例) 以下、本発明に係る電子部品リード端子及び基板の曲が
り、ずれ検出方法及び装置の実施例を、異形電子部品を
挿入する場合で説明する。
第1図において、プリント基板1はX方向に移動自在な
基板保持テーブル(図示省略)に位置決め固定され、プ
リント基板1の上側にY方向に移動自在な挿入ヘッド2
が配置されている。挿入へラド2は異形電子部品10を
保持(挟持)する挿入ガイド3を有している。前記プリ
ント基板1は異形電子部品10のリード端子10Aに対
応したリード端子挿入穴IAを有している。
一方、前記プリント基板1の下側には、Y方向に移動自
在で昇降自在な検出ユニット11が配置されている。こ
の検出ユニット11は、異形電子部品10の正規のリー
ド端子位置に相対する複数の検出用ピン12と、検出用
ピン12が異形電子部品のリード端子10A又はプリン
ト基板1に当接したことを検知するセンサとを具備して
いる。
前記検出ユニット11の具体例を第2図で説明する。検
出ユニット11は、Y方向に移動自在なY方向テーブル
15に固定された外ケース1Gと、この外ケース16内
を上下方向に摺動する内ケース17とを備えている。そ
して、内ケース17は外ケース16に固定されたシリン
グ18の操作力で昇降するようになっている。
各検出用ピン12は、ばね19により先端が内ケース1
7の先端面より突出する方向に付勢されており、中間点
に接点用導体20が固定されている。また、内ケース1
7側には接点用導体20とともに常閉接点を構成する接
点用導体片21が支持されている。すなわち、第2図の
横方向に3本配置された検出用ピン12により第3図の
ような3個の直列接続された常閉接点alla21a3
が構成される。また、内ケース17側には検出用ピン1
2の先端が下がったときに接点用導体20に接触する位
置に接点用導体片22が支持されている。これにより、
第3図の3個直列接続された常開接点す、、b2.b3
が構成されることになる。
以」二の構成において、挿入〃イド3で保持された異形
電子部品10は、挿入ヘッド2のY方向への移動及び基
板保持テーブルのY方向への移動により異形電子部品1
0の正規のリード端子位置に対応すべきプリント基板1
のリード端子挿入穴IA上に位置決めされ、移動を停止
する。
同様に、プリント基板下側に位置する検出ユニット11
も挿入へラド2と同様にY方向の移動によって挿入ヘッ
ド2と対向する位置、すなわち異形電子部品10の正規
のリード端子位置に相対する位置にて停止する。
次に、検出ユニット11が上昇し、この検出ユニット1
1の上部に突き出た検出用ピン12はプリント基板1の
リード端子挿入穴IAを通過しようとする。プリント基
板1が正しく位置決めされていてリード端子挿入穴1A
にずれが無ければ、第4図(A)のように総ての検出用
ピン12は挿入穴1Aを貫通してプリント基板上側に突
出する(但し、第4図では図示を簡単にするために検出
用ピンが3本の場合を示した)。このことは、第3図の
3個の直列接続の常閉接点aza2ta3が全部閉じて
いることにより検知できる。
しかし、プリント基板1の挿入穴IAがずれている場合
(プリント基板自体の位置決め不良の場合と、挿入穴の
一部がずれている場合とがある。)には、第4図(B)
のように、ずれた挿入穴1人を検出用ピン12は貫通す
ることはできず、貫通できない検出用ピン12はプリン
ト基板1に当接し、他のピンよりも相対的に下がる。こ
の結果、第3図の3個の直列接続の常閉接点a++a2
+a3(いわゆるAND回路を構成している)のうちの
いずれがが開き、電流(又は電圧)計器Aが電流(又は
電圧)遮断を検知し、プリント基板の位置ずれを知らせ
る。この場合には、プリント基板1の位置決めのやり直
し、次のプリント基板に交換する等の処理を実行する。
プリント基板1の位置決めが正しい場合には、検出ユニ
ット11の上昇に伴い、各検出用ピン12は異形電子部
品10の各リード端子10Aに当接しようとする。全部
のリード端子3.OAに曲がり、ずれが無い場合には、
第5図(A)のように総ての検出用ピン12はリード端
子10Aに当接(先端面どうしが突きあって接触)する
ので、第3図の直列接続された常開接点b1.b2.b
3は総て閉じ、電流(又は電圧)計器Bが電流(又は電
圧)の通電を検知し、各17−1’端子10Aに曲がり
、ずれの無いことを知らせる。この場合には、挿入ヘッ
ド2の下1il(これと同時もしくは先立って検出ユニ
ット11は下降する)による異形電子部品1oのプリン
ト基板1への挿入、すなわち、リード端子10Aの挿入
穴1人への挿入を実行する。
しかし、いずれがのリード端子10Aに曲がり、ずれが
あると、第5図(B)のように、いずれかの検出用ピン
12はリード端子10Aに当接できず、他のピンよりも
相対的に突出している。この結果、−8= 第3図の直列接続された常開接点す、、b2.b:lの
うち一部のものは開いた状態となり、電流(又は電圧)
計器Bは電流(又は電圧)の遮断(通電無し)を検知し
、リード端子10Aに曲がり、ずれが存在することを知
らせる。この不良が検出された場合には、挿入ガイド3
は次に起こすべき挿入動作をやめ、異形電子部品10を
保持したままの状態でY方向の移動を開始し、指定する
不良部品の排出位置にまで行き、Y方向移動を停止する
。そして、この位置にて、挿入ガイド3を開き異形電子
部品10を解放して第1図の仮想線で示す排出部品受は
皿25上に落下させる。
不良部品を解放した挿入ガイド3は、再びY方向の移動
を行い、挿入すべき異形電子部品10を供給部より取り
込み保持しで、再度挿入点に移動し、今までの1連の動
作を繰り返す。
なお、異形電子部品の挿入動作の際、挿入ヘッド2の下
降に連動して検出ユニット11が下降することが好まし
い。すなわち、第5図(A)のように異形電子部品10
のリード端子10Aが検出用ピン12上にあり、かつリ
ード端子10Aで検出用ピン12が押し下げられた状態
を保持しながら検出ユニット11は下降する。
異形電子部品10のリード端子10Aの総てが正しくプ
リント基板1の挿入穴IAに挿入されていれば、第6図
(A)のように総での検出用ピン12はリード端子10
Aに当接して押し下げられており、第3図の直列接続さ
れた常開接点I) l、b 2 + I) 3は総て閉
じ、電流(又は電圧)計器Bが電流(又は電圧)の通電
を検知し、全部のリード端子10Aが正しく挿入された
ことを知らせる。この場合には、プリント基板1の下側
で待機していたクリンチユニットが動作し、挿入後の異
形電子部品10のリード端子10Aを曲げ加工する。
異形電子部品10のリード端子10Aのうち正しくJ申
入されないものがあると、第6図(B)のように、いず
れかの検出用ピン12は押し下げられなくなって突出す
るから、第3図の直列接続された常開接点bllb21
113のうち一部のものは開いた状態となり、電流(又
は電圧)計器Bは電流(又は電圧)の遮断(通電無し)
を検知し、リード端子10Aに挿入ミスが存在すること
を知らせる。この挿入ミスが検出された場合には、挿入
ガイド3は異形電子部品10を保持したまま上昇するこ
とによりプリント基板1に挿入された異形電子部品10
を引き抜鰺、挿入ミス部品として排出位置にて第1図の
仮想線で示す排出部品受は皿25上に落下させる。
第7図は本発明で用いる検出ユニットの他の具体例を示
す。この第7図の検出ユニットでは第2図の電気的な接
点の代わりに光電センサを採用している。この図におい
て、検出ユニッ)11Aは、Y方向に移動自在なY方向
テーブルに固定された外ケース16と、この外ケース1
6内を上下方向に摺動する内ケース17と、投光素子3
0A及び受光素子30Bからなる第1の光電センサ30
と、投光素子31A及び受光素子31Bからなる第2の
光電センサ31とを備えている。これらの光電センサ3
0,31の投光素子3OA、31Aは内ケース17の一
方の側面に配置固定され、受光素子1l− 30B、31Bは他方の側面に配置固定され、内ケース
17には各投光素子30A、31Aよりの光を受光素子
30B、31Bに透過させる透孔32.33が形成され
ている。
各検出用ピン12は、ばね19により先端が内ケース1
7の先端面より突出する方向に付勢されており、中間点
には光透過穴34を形成した中間部材35が固定されて
いる。なお、その他の構成は第2図の場合と同様である
上記第7図の検出ユニット11Aにおいて、各検出用ピ
ン12が押し下げられていない場合には第1の光電セン
サ30の投光素子30Aからの光は中間部材35の光透
過穴34を通過して受光素子30Bに到達する。すなわ
ち、第3図の3個の常閉後1点ala21a3の直列接
続のAND回路と等価な検知動作が可能である。また、
総ての検出用ピン12が押し下げられた場合には第2の
光電センサ31の投光素子31Aからの光が光透過穴3
4を通過して受光素子31Bに到達する。すなわち、第
3図の3個の常開接点す、、b2.b、の直列接続と等
−12= 価な検知動作が可能である。
なお、光電センサの他に、近接センサや真空センサ等を
採用することもできる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
(1)挿入前の電子部品のリード端子の曲がり、ずれの
有無を検出し、不良部品に対しては挿入動作を実行させ
ず、挿入ガイドが部品を保持した状態のまま、所定の場
所まで移動し、自動的に排除し、再度新しい部品の取り
込み、挿入を行うことが容易にできる。すなわち、オー
トリカバリー挿入動作が容易に行える。
(2)電子部品を挿入すべき基板の挿入穴の一部がずれ
ているような場合、検出用ピンによりこれを検出し、こ
の場所への挿入動作を停止させ、挿入穴のずれているこ
とを知らせ、部品の挿入ミスの発生を未然に防止するこ
とができる。
(3) さらに、基板への挿入後の挿入部品のリード端
子の状態を、リード端子の切断及びクリンチを行う前に
、検出ピンにて検出することにより、挿入後の部品のリ
ード端子の状態を判定し、挿入の良否を検知で外る。挿
入ミスに対しては、挿入ミス部品を挿入ガイドで引き抜
き、不良部品の場合と同様に所定の場合へ排除し、さら
に新しい部品の再取り込み、再挿入を実施することがで
きる。
なお、挿入ミスに対して機械の動作を停止して操作者に
報知するようにもできる。
(4)本発明を実施するための検出装置は、比較的簡単
な機構でよく、低コストでもある。
(5)本発明を、特に異形電子部品挿入機のような、部
品形状寸法の不安定な自動挿入機に利用すれば、オート
リカバリー動作を容易とし、ひいては基板に対する電子
部品の挿入率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す斜視図、第2図は本発明
で用いる検出ユニットの具体例を示す正断面図、第3図
は第2図の検出ユニット内部の電気結線を示す回路図、
第4図乃至第6図は実施例の動作を説明する斜視図、第
7図は検出ユニットの他の具体例を示す正断面図である
。 1・・・プリント基板、1A・・・挿入穴、2・・・挿
入ヘッド、3・・・挿入ガイド、10・・・異形電子部
品、1゜A・・・リード端子、11.IIA・・・検出
ユニット、12・・・検出用ピン、18・・・シリング
、19・・・ばね、30.31・・・光電センサ、al
+a2+a3・・・常閉接点、b、、b2.b3・・・
常開接点。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板のリード端子挿入穴に対し挿入直前の電子部
    品のリード端子の曲がり又はずれを、前記リード端子挿
    入穴を貫通させた検出用ピンにより検出することを特徴
    とする電子部品リード端子の曲がり、ずれ検出方法。
  2. (2)基板のリード端子挿入穴に対し電子部品のリード
    端子の挿入動作を実行した後、前記リード端子が前記リ
    ード端子挿入穴に正しく挿入されたことを基板下側で待
    機する検出用ピンで検出することを特徴とする電子部品
    リード端子の曲がり、ずれ検出方法。
  3. (3)検出用ピンが基板のリード端子挿入穴を貫通でき
    ないことにより、前記基板又はリード端子挿入穴の位置
    ずれを検出する基板のずれ検出方法。
  4. (4)検出用ピンと、該検出用ピンが電子部品のリード
    端子又は基板に当接したことを検知するセンサとを備え
    たことを特徴とする電子部品のリード端子及び基板の曲
    がり、ずれ検出装置。
  5. (5)前記センサは、前記検出用ピンが前記電子部品の
    リード端子又は基板に当接して後退したことを検知する
    ものである特許請求の範囲第4項記載の電子部品のリー
    ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出装置。
JP62015286A 1987-01-27 1987-01-27 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置 Pending JPS63184400A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62015286A JPS63184400A (ja) 1987-01-27 1987-01-27 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62015286A JPS63184400A (ja) 1987-01-27 1987-01-27 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63184400A true JPS63184400A (ja) 1988-07-29

Family

ID=11884605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62015286A Pending JPS63184400A (ja) 1987-01-27 1987-01-27 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63184400A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555795A (ja) * 1991-03-22 1993-03-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 回路基板への電気部品プレス装置及びその方法
JPH0538575U (ja) * 1991-10-30 1993-05-25 富士通テン株式会社 電気回路基板への部品の装着検出装置
JP2002368492A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法および電気部品装着システム
JP2015042979A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 富士通株式会社 検査装置及び検査方法
JP2021038926A (ja) * 2019-08-30 2021-03-11 ヤマハファインテック株式会社 高周波特性検査装置、及び高周波特性検査方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555795A (ja) * 1991-03-22 1993-03-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 回路基板への電気部品プレス装置及びその方法
JPH0538575U (ja) * 1991-10-30 1993-05-25 富士通テン株式会社 電気回路基板への部品の装着検出装置
JP2002368492A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法および電気部品装着システム
JP4637403B2 (ja) * 2001-06-06 2011-02-23 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
JP2015042979A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 富士通株式会社 検査装置及び検査方法
JP2021038926A (ja) * 2019-08-30 2021-03-11 ヤマハファインテック株式会社 高周波特性検査装置、及び高周波特性検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0263307B1 (en) Board fixturing system
TWI554767B (zh) 操作測試分選機的方法
CA1135050A (en) Photoelectric alignment detection of electronic component lead registrations
US5055779A (en) Integrated board testing system
JPS62271689A (ja) 部品組込装置
WO1999059390A1 (fr) Machine de montage de pieces
EP1488673A1 (en) Feeder verification with a camera
JPS63184400A (ja) 電子部品リ−ド端子及び基板の曲がり、ずれ検出方法及び装置
US4993136A (en) Method of converting a vacuum test fixture on a board testing apparatus to a mechanical test fixture
EP0194739B1 (en) Method and apparatus for accurate positioning of a solid component for a robotic pickup
CN115543721A (zh) 一种计算机硬件检测设备
KR100451964B1 (ko) 캐리어위치 어긋남 검출기구
JPS642480Y2 (ja)
KR100466483B1 (ko) 집적회로패키지용소켓장치
USRE39230E1 (en) IC socket for electrical parts with improved electrical contact
JPH0797720B2 (ja) 電子部品の自動挿入方法及びその装置
JP3250318B2 (ja) プリント基板へのプレスフィットコネクタ圧入装置
JP2884795B2 (ja) 部品検出装置
JP2797976B2 (ja) 電線取出検出装置と、これを含むワイヤーハーネスの組立装置
CN117412580B (zh) 插件设备
JPH04112599A (ja) 電子部品の自動挿入装置
US6021561A (en) Connection pin handling device selectively inserting or extracting a connection pin
KR100737281B1 (ko) Tcp 핸들링 장치 및 해당 장치에서의 위치 어긋남 보정방법
JPH0777303B2 (ja) 電子部品供給装置
IES970827A2 (en) Manufacture of interface circuits