JPS642480Y2 - - Google Patents
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- JPS642480Y2 JPS642480Y2 JP1981145617U JP14561781U JPS642480Y2 JP S642480 Y2 JPS642480 Y2 JP S642480Y2 JP 1981145617 U JP1981145617 U JP 1981145617U JP 14561781 U JP14561781 U JP 14561781U JP S642480 Y2 JPS642480 Y2 JP S642480Y2
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- JP
- Japan
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- gap
- lead terminal
- case
- socket
- assembly member
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 38
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はIC(集積回路)等の電気部品をソケツト
やプリント基板等に組立て使用する場合、電気部
品のリード端子がソケツトのソケツト端子等の凹
部に正しく挿入されないで、凹部の挿入側で折曲
げられ、誤挿入されたことを極めて簡単な構成
で、確実に検出できる装置を提供することを目的
とする。
やプリント基板等に組立て使用する場合、電気部
品のリード端子がソケツトのソケツト端子等の凹
部に正しく挿入されないで、凹部の挿入側で折曲
げられ、誤挿入されたことを極めて簡単な構成
で、確実に検出できる装置を提供することを目的
とする。
例えばICをICソケツトへ挿入する場合、一般
にICのリード端子はICソツケト挿入孔に対して
外側へ広がつているので、ICのリード端子を外
側から内側へ付勢しながらICソケツト挿入孔へ
挿入するための挟持板が自動機には設けられてい
る。そして、挟持板にて外側から挟持されたIC
のリード端子がICソケツト挿入孔に挿入される
ようになつている。したがつて、ICをICソケツ
トへ挿入する場合ICのリード端子は外側方向へ
は挟持板にて規制されるので曲がりを生じにくい
が、内側方向には何の規制もされていないのでリ
ード端子の曲がりが挿入方向の不確実性等によつ
て容易にリード端子が内側方向に曲がると言つた
問題があつた。
にICのリード端子はICソツケト挿入孔に対して
外側へ広がつているので、ICのリード端子を外
側から内側へ付勢しながらICソケツト挿入孔へ
挿入するための挟持板が自動機には設けられてい
る。そして、挟持板にて外側から挟持されたIC
のリード端子がICソケツト挿入孔に挿入される
ようになつている。したがつて、ICをICソケツ
トへ挿入する場合ICのリード端子は外側方向へ
は挟持板にて規制されるので曲がりを生じにくい
が、内側方向には何の規制もされていないのでリ
ード端子の曲がりが挿入方向の不確実性等によつ
て容易にリード端子が内側方向に曲がると言つた
問題があつた。
本案はこのリード端子の曲がりを機械的に検出
し、正常に挿入されたICとリード端子が曲がり
不良に挿入されたICとを選別する装置である。
し、正常に挿入されたICとリード端子が曲がり
不良に挿入されたICとを選別する装置である。
ICのリード端子がICソケツトのソケツト端子
に挿入された場合、ICのリード端子がソケツト
端子に正常に挿入されることなくソケツト端子の
挿入側で曲がつていることを電気的に検出するこ
とは、リード端子がソケツト端子の挿入側で曲が
つた状態でソケツト端子に接触していることが
多々ある為、信頼性に乏しい。
に挿入された場合、ICのリード端子がソケツト
端子に正常に挿入されることなくソケツト端子の
挿入側で曲がつていることを電気的に検出するこ
とは、リード端子がソケツト端子の挿入側で曲が
つた状態でソケツト端子に接触していることが
多々ある為、信頼性に乏しい。
従来、この検出を目視にたよつていた為、自動
化が望まれていた。
化が望まれていた。
以下本案を図示した一実施例と共に説明する。
第1図はIC10をICソケツト11に組立たとこ
ろの断面図、第2図は第1図のIC10の裏面
(ICソケツト11側の面)の斜視図、第3図は第
1図の組立部材12のリード端子13の曲りを検
出する装置14の斜視図、第4図〜第8図は第3
図の曲り検出装置14の異なる動作状態を示す側
面図で、第4図は組立部材12を曲り検出用挿入
ピン15に移送する場合の側面図、第5図は組立
部材12に曲がりがない場合に側面図、第6図は
第5図の場合、組立部材12を曲り検出装置14
から所定置へ移送する場合の側面図、第7図は組
立部材12に曲りが有る場合の側面図、第8図は
第7図の場合、組立部材12を曲り検出装置14
から他の所定値へ移動する場合の側面図である。
第1図はIC10をICソケツト11に組立たとこ
ろの断面図、第2図は第1図のIC10の裏面
(ICソケツト11側の面)の斜視図、第3図は第
1図の組立部材12のリード端子13の曲りを検
出する装置14の斜視図、第4図〜第8図は第3
図の曲り検出装置14の異なる動作状態を示す側
面図で、第4図は組立部材12を曲り検出用挿入
ピン15に移送する場合の側面図、第5図は組立
部材12に曲がりがない場合に側面図、第6図は
第5図の場合、組立部材12を曲り検出装置14
から所定置へ移送する場合の側面図、第7図は組
立部材12に曲りが有る場合の側面図、第8図は
第7図の場合、組立部材12を曲り検出装置14
から他の所定値へ移動する場合の側面図である。
IC10は矩形状の絶縁性ケース16有し、そ
の左右の側面17に複数のリード端子13,13
…を有する。各リード端子13は側面17から垂
直に所定量延びた後、ケース16の裏面18方向
へ垂直に折曲り、裏面18から所定量突出する。
リード端子13において、ケース16から露出し
た先端部分は細くなつていて、後述のICソケツ
ト11の凹部19に容易に挿脱可能になつてい
る。又リード端子13の他端はケース16内に設
けたIC回路の対応部分に接続される。
の左右の側面17に複数のリード端子13,13
…を有する。各リード端子13は側面17から垂
直に所定量延びた後、ケース16の裏面18方向
へ垂直に折曲り、裏面18から所定量突出する。
リード端子13において、ケース16から露出し
た先端部分は細くなつていて、後述のICソケツ
ト11の凹部19に容易に挿脱可能になつてい
る。又リード端子13の他端はケース16内に設
けたIC回路の対応部分に接続される。
ICソケツト11は矩形状の絶縁性ケース20
を有し、表面21に上記ICのリード端子13,
13…に対応した凹部19,19…を有する。こ
の凹部19,19…はケース20の裏面22に貫
通し、ソケツト端子23,23…を有する。ソケ
ツト端子23,23…は一端が凹部19内に延
び、ICリード端子13が凹部19内に挿入され
た際、そのリード端子13に弾性的に接触し、機
械的、かつ電気的に接続可能になつており、他端
24がケース20の裏面から垂直に所定量突出し
ている。
を有し、表面21に上記ICのリード端子13,
13…に対応した凹部19,19…を有する。こ
の凹部19,19…はケース20の裏面22に貫
通し、ソケツト端子23,23…を有する。ソケ
ツト端子23,23…は一端が凹部19内に延
び、ICリード端子13が凹部19内に挿入され
た際、そのリード端子13に弾性的に接触し、機
械的、かつ電気的に接続可能になつており、他端
24がケース20の裏面から垂直に所定量突出し
ている。
IC10がICソケツト11に組立る場合、ICの
リード端子13をソケツト11の凹部19に挿入
して行なう。この場合、機械で自動的に又は手動
で行なうが、挿入前のリード端子13に曲り等が
あると、リード端子13が凹部19に正確に挿入
されず、第1図、第2図に示すように、凹部19
の入口であるソケツトの表面21上にリード端子
13の曲りが生じる。この曲りによつてICのケ
ース側面17と、リード端子13と、ソケツト表
面21との間で形成される間隙25が狭くなる。
リード端子13をソケツト11の凹部19に挿入
して行なう。この場合、機械で自動的に又は手動
で行なうが、挿入前のリード端子13に曲り等が
あると、リード端子13が凹部19に正確に挿入
されず、第1図、第2図に示すように、凹部19
の入口であるソケツトの表面21上にリード端子
13の曲りが生じる。この曲りによつてICのケ
ース側面17と、リード端子13と、ソケツト表
面21との間で形成される間隙25が狭くなる。
本案の曲り検出装置はこの間隙25がリード端
子13の曲りによつて狭くなるのを利用するもの
である。
子13の曲りによつて狭くなるのを利用するもの
である。
曲り検出装置14は、大別して、組立部材12
を1個づつ移送する手段26と、曲りの有無を検
出する手段27とより成る。
を1個づつ移送する手段26と、曲りの有無を検
出する手段27とより成る。
移送手段26は、一対のガイドレール28,2
8と、ストツパ29と、シヤツタ30から成る、。
ガイドレール28は対向面に水平な段部31を有
し、この段部31にはソケツト裏面22の左右端
部32が置載可能になつている。段部31の上側
には垂直面33を有し、この垂直面33はソケツ
ト11の左右側面34より僅かに大きい間隔を有
する。段部31の下側には垂直面35を有し、こ
の垂直面35はソケツト端子23の外側間隔より
僅かに大きい間隔を有する。ガイドレール28は
検出手段27側が低くなる様に所定の傾斜で配置
され、組立部材12がソケツト11を下にし、段
部31に嵌合し、一列にして検出手段27方向へ
滑動可能になつている。
8と、ストツパ29と、シヤツタ30から成る、。
ガイドレール28は対向面に水平な段部31を有
し、この段部31にはソケツト裏面22の左右端
部32が置載可能になつている。段部31の上側
には垂直面33を有し、この垂直面33はソケツ
ト11の左右側面34より僅かに大きい間隔を有
する。段部31の下側には垂直面35を有し、こ
の垂直面35はソケツト端子23の外側間隔より
僅かに大きい間隔を有する。ガイドレール28は
検出手段27側が低くなる様に所定の傾斜で配置
され、組立部材12がソケツト11を下にし、段
部31に嵌合し、一列にして検出手段27方向へ
滑動可能になつている。
シヤツタ30はガイドレール28の先端部に有
し、ガイドレール28に接近した位置(第3図状
態)と、ガイドレール28が上方へ所定量離れた
位置とに移動可能である。接近した位置にある
時、組立部材12をガイドレール28の先端部で
停止させ、離れた位置に移動された時、その停止
を解除し、検出手段27側へ移送するものであ
る。
し、ガイドレール28に接近した位置(第3図状
態)と、ガイドレール28が上方へ所定量離れた
位置とに移動可能である。接近した位置にある
時、組立部材12をガイドレール28の先端部で
停止させ、離れた位置に移動された時、その停止
を解除し、検出手段27側へ移送するものであ
る。
ストツパ29はシヤツタ30からソケツト11
の略1個半丈離れたガイドレール28上に有し、
シヤツタ30で停止される最下位の組立部材12
の次に位置する第2番目の組立部材12をガイド
レール28上で停止させたり、その停止を解除さ
せることが可能になつている。すなわち、ストツ
パ29はガイドレール28方向の下方と上方に移
動可能で、下方へ移動した時、組立部材12の
ICの表面37に衝合し、組立部材12を段面3
1とストツパ29の先端面38との間で狭着し、
停止する。又上方へ移動した時、ICの表面37
から離れ、停止を解除する。
の略1個半丈離れたガイドレール28上に有し、
シヤツタ30で停止される最下位の組立部材12
の次に位置する第2番目の組立部材12をガイド
レール28上で停止させたり、その停止を解除さ
せることが可能になつている。すなわち、ストツ
パ29はガイドレール28方向の下方と上方に移
動可能で、下方へ移動した時、組立部材12の
ICの表面37に衝合し、組立部材12を段面3
1とストツパ29の先端面38との間で狭着し、
停止する。又上方へ移動した時、ICの表面37
から離れ、停止を解除する。
ストツパ29の移動と、シヤツタ30との移動
は正反対で、シヤツタ30が下方へ移動した時、
ストツパ29が上方へ移動する様な関係になつて
いる。
は正反対で、シヤツタ30が下方へ移動した時、
ストツパ29が上方へ移動する様な関係になつて
いる。
曲り検出手段27はガイドレール28と平行に
延びた一対のガイドシヤフト39と、その両端を
支持する上下ブロツク40,41と、そのガイド
シヤフト39に沿つて上下ブロツク40,41間
を移動可能なスライダ42と、そのスライダを移
動するエアシリンダ等の駆動手段43と、ガイド
シヤフト39に平行な一対の挿入ピン15,15
と、下ブロツク41の近傍に配置されたフオトセ
ンサ44とから成る。
延びた一対のガイドシヤフト39と、その両端を
支持する上下ブロツク40,41と、そのガイド
シヤフト39に沿つて上下ブロツク40,41間
を移動可能なスライダ42と、そのスライダを移
動するエアシリンダ等の駆動手段43と、ガイド
シヤフト39に平行な一対の挿入ピン15,15
と、下ブロツク41の近傍に配置されたフオトセ
ンサ44とから成る。
上ブロツク40は中央部に組立部材12が通る
溝45を有する。
溝45を有する。
挿入ピン15,15は一端が下ブロツク41に
固定され他端がスライダ42の孔46を通して上
ブロツク40の溝45に延びている。従つてスラ
イダ42はエアシリンダ43によつて挿入ピン1
5に沿つて往復移動される。
固定され他端がスライダ42の孔46を通して上
ブロツク40の溝45に延びている。従つてスラ
イダ42はエアシリンダ43によつて挿入ピン1
5に沿つて往復移動される。
曲り検出手段27は、第4〜第8図に示す通
り、回転台46に取付けられる。回転台46は支
軸47を中心に第6図の状態又は第8図の状態に
回動可能である。
り、回転台46に取付けられる。回転台46は支
軸47を中心に第6図の状態又は第8図の状態に
回動可能である。
次に以上の構成の動作につき説明する。第4図
の様にシヤツタ30が下方に位置している時、ス
トツパ29が上方に位置し、組立部材12はガイ
ドレール28の段部31に沿つてシヤツタ30方
向へ下降する。ガイドレール28の上端はIC1
0とICソケツト11の組立装置等に延びており、
組立装置で組立られた組立部材12が供給される
様になつている。
の様にシヤツタ30が下方に位置している時、ス
トツパ29が上方に位置し、組立部材12はガイ
ドレール28の段部31に沿つてシヤツタ30方
向へ下降する。ガイドレール28の上端はIC1
0とICソケツト11の組立装置等に延びており、
組立装置で組立られた組立部材12が供給される
様になつている。
次に第5図の様にシヤツタ30が上方に移動
し、ストツパ29が下方に移動する。すると、最
下端の組立部材12はシヤツタ30の停止が解除
され、下方に滑動し、上ブロツク40の溝45に
案内される。下から第2番目の組立部材12はス
トツパ29によつてガイドレール28に押圧さ
れ、下方に滑動しない様に停止される。
し、ストツパ29が下方に移動する。すると、最
下端の組立部材12はシヤツタ30の停止が解除
され、下方に滑動し、上ブロツク40の溝45に
案内される。下から第2番目の組立部材12はス
トツパ29によつてガイドレール28に押圧さ
れ、下方に滑動しない様に停止される。
溝45に案内された組立部材12はその間隙2
5に挿入ピン15の先端が対向して挿入可能にな
つている。
5に挿入ピン15の先端が対向して挿入可能にな
つている。
挿入ピン15が間隙25に挿入され、組立部材
12の下端がスライダ42の上端に衝合して停止
される。
12の下端がスライダ42の上端に衝合して停止
される。
続いてスライダ42がエアシリンダ43で下方
へ移動される。すると組立部材12はスライダ4
2と共に下方へ挿入ピン15に沿つて移動され
る。スライダ42は下ブロツク41に衝合して停
止される。
へ移動される。すると組立部材12はスライダ4
2と共に下方へ挿入ピン15に沿つて移動され
る。スライダ42は下ブロツク41に衝合して停
止される。
組立部材12は、第1,2図に示す様なリード
端子13の曲りがなく、リード端子13の全てが
凹部19に正しく挿入されている場合、第5図の
様に挿入ピン15が間隙25に挿入され、スライ
ダ42と共に下方へ移動される。第5図はその状
態を示す。
端子13の曲りがなく、リード端子13の全てが
凹部19に正しく挿入されている場合、第5図の
様に挿入ピン15が間隙25に挿入され、スライ
ダ42と共に下方へ移動される。第5図はその状
態を示す。
ところが、組立部材12は第1,2図に示す様
なリード端子13の曲りを有する場合、そのリー
ド端子13の曲りでその部分の間隙25が狭くな
り、挿入ピン15がその狭い部分を通ることが下
可能となり、途中で停止される。第7図はその状
態を示す。
なリード端子13の曲りを有する場合、そのリー
ド端子13の曲りでその部分の間隙25が狭くな
り、挿入ピン15がその狭い部分を通ることが下
可能となり、途中で停止される。第7図はその状
態を示す。
第5図の様に組立部材12がスライダ42と共
に下端まで移送されると、フオトセンサ44がそ
れを検出する。するとモータ等の駆動手段で回転
台46が支軸47を中心に矢印49方向へ回動さ
れ、組立部材12は反転され、その後にシリンダ
43がスライダ42を挿入ピン15の先端側へ移
動し、下プロツク41の近傍に設けられた次の工
程の移送路50へ組立部材12を押し出す。第6
図はその状態を示す。組立部材12はスライダ4
2で押出されると、間隙25から挿入ピン15が
抜け出され、移送路50へ組立部材12ご供給
し、、回転台46、挿入ピン15が支軸47を中
心に矢印49と逆方向へ回動され、元の状態に復
帰される。
に下端まで移送されると、フオトセンサ44がそ
れを検出する。するとモータ等の駆動手段で回転
台46が支軸47を中心に矢印49方向へ回動さ
れ、組立部材12は反転され、その後にシリンダ
43がスライダ42を挿入ピン15の先端側へ移
動し、下プロツク41の近傍に設けられた次の工
程の移送路50へ組立部材12を押し出す。第6
図はその状態を示す。組立部材12はスライダ4
2で押出されると、間隙25から挿入ピン15が
抜け出され、移送路50へ組立部材12ご供給
し、、回転台46、挿入ピン15が支軸47を中
心に矢印49と逆方向へ回動され、元の状態に復
帰される。
もしもリード端子13に曲りが有ると、組立部
材12は挿入ピン15の先端で停止され、スライ
ダ42のみが下ブロツク41に衝合する迄移動さ
れ、フオトセンサ44は組立部材12を検出し得
ない。この場合はモータ等の駆動手段で回転台4
6を支軸47を中心に矢印50方向へ回動する。。
そしてスライダ42がエアシリンダ43で挿入ピ
ン15の先端方向へ移動され、組立部材12を回
転台46からガイドレール28の下方へ押し出
す。回転台46は組立部材12を押出した後、元
の位置に復帰される。
材12は挿入ピン15の先端で停止され、スライ
ダ42のみが下ブロツク41に衝合する迄移動さ
れ、フオトセンサ44は組立部材12を検出し得
ない。この場合はモータ等の駆動手段で回転台4
6を支軸47を中心に矢印50方向へ回動する。。
そしてスライダ42がエアシリンダ43で挿入ピ
ン15の先端方向へ移動され、組立部材12を回
転台46からガイドレール28の下方へ押し出
す。回転台46は組立部材12を押出した後、元
の位置に復帰される。
回転台46は組立部材12が良品か不良品かに
応じて送り出す場所を分配する手段を兼ねてい
る。
応じて送り出す場所を分配する手段を兼ねてい
る。
シヤツタ30を通つた組立部材12が曲り検出
手段27で検出され、分配され、回転台46が復
帰すると、シヤツタ30が下方へ移動され、スト
ツパ29が上方へ移動される。すると移送手段2
6と検出手段27は第4図の状態となり、以後こ
れを反復する。
手段27で検出され、分配され、回転台46が復
帰すると、シヤツタ30が下方へ移動され、スト
ツパ29が上方へ移動される。すると移送手段2
6と検出手段27は第4図の状態となり、以後こ
れを反復する。
以上の様に本案によると、ケース16に所定数
のリード端子13,13…が突された部品10
と、そのリード端子に対応して挿入可能な凹部1
9,19…を有する被挿入部材11とから成り、
リード端子13が凹部19に挿入された状態で凹
部19のリード端子挿入側にリード端子13とケ
ース16と被挿入部材11との間に間隙25が形
成される組立部材12に適用され、リード端子1
3が間隙25内で曲つていることを検出する装置
において、間隙25に挿入可能であつて、間隙に
挿入される際、間隙25内に曲つているリード端
子13でその挿入が阻止されることによりリード
端子13の曲りを検出する挿入ピン15を備えて
成るから、挿入ピン15を間隙25に挿入すると
いう簡単な構成によつてリード端子13が凹部1
9に正しく挿入されているか、凹部19の挿入側
で曲つているかを検出することができる。曲りを
検出する手段として電気的なものも考えられる
が、凹部19の挿入側で曲つている場合でもリー
ド端子13が凹部19のソケツト端子23に接触
することも考えられるので、信頼性が乏しくなる
が、本案は機械的に検出するものであり、確実性
に優れている。又その検出を自動化することがで
きる。
のリード端子13,13…が突された部品10
と、そのリード端子に対応して挿入可能な凹部1
9,19…を有する被挿入部材11とから成り、
リード端子13が凹部19に挿入された状態で凹
部19のリード端子挿入側にリード端子13とケ
ース16と被挿入部材11との間に間隙25が形
成される組立部材12に適用され、リード端子1
3が間隙25内で曲つていることを検出する装置
において、間隙25に挿入可能であつて、間隙に
挿入される際、間隙25内に曲つているリード端
子13でその挿入が阻止されることによりリード
端子13の曲りを検出する挿入ピン15を備えて
成るから、挿入ピン15を間隙25に挿入すると
いう簡単な構成によつてリード端子13が凹部1
9に正しく挿入されているか、凹部19の挿入側
で曲つているかを検出することができる。曲りを
検出する手段として電気的なものも考えられる
が、凹部19の挿入側で曲つている場合でもリー
ド端子13が凹部19のソケツト端子23に接触
することも考えられるので、信頼性が乏しくなる
が、本案は機械的に検出するものであり、確実性
に優れている。又その検出を自動化することがで
きる。
尚本案はICとICソケツトに限るものではなく、
ICとプリント基板やその他類似のものに適用す
ることができる。
ICとプリント基板やその他類似のものに適用す
ることができる。
第1図は本案一実施例のICとICソケツトの組
立部材の断面図、第2図は第1図のICの裏面の
斜視図、第3図は本案曲り検出装置の斜視図、第
4〜第8図は第3図の装置の異なる状態の側面図
で、第4図は第3図の状態の側面図、第5図と第
6図は組立部材に曲りがない場合の検出装置の異
なる状態を示す。第7図と第8図は組立部材に曲
りがある場合の検出装置の異なる状態を示す。 16はケース、13はリード端子、10は部
品、19は凹部、11は被挿入部材、25は間
隙、15は挿入ピンを示す。
立部材の断面図、第2図は第1図のICの裏面の
斜視図、第3図は本案曲り検出装置の斜視図、第
4〜第8図は第3図の装置の異なる状態の側面図
で、第4図は第3図の状態の側面図、第5図と第
6図は組立部材に曲りがない場合の検出装置の異
なる状態を示す。第7図と第8図は組立部材に曲
りがある場合の検出装置の異なる状態を示す。 16はケース、13はリード端子、10は部
品、19は凹部、11は被挿入部材、25は間
隙、15は挿入ピンを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケースの側面からこの側面に対し略直角方向へ
突出した後、前記ケースの側面に対し略水平方向
へ折曲がり前記ケースの裏面から所定量突出した
リード端子が前記ケースの側面方向に複数並設さ
れた部品と、 前記リード端子に対応し前記リード端子が挿入
される複数の凹部を表面に有するソケツト等の被
挿入部材とから成り、 前記リード端子が前記凹部に挿入された状態で
前記ケースの側面と前記リード端子と前記被挿入
部材の表面との間で前記ケースの側面方向に延び
た所定長さの間隙が形成される組立部材に適用さ
れ、前記リード端子が前記間隙内に曲がつている
ことを検出する装置であつて、 前記組立部材を1組づつ移送する移送手段と、
この移送手段により移送される1組の組立部材の
前記所定長さの間隙の全体に跨がつて挿通可能な
長さを有する挿入ピンと、 この挿入ピンを前記1組の組立部材の間隙の一
端から他端へ相対的に挿入する挿入手段と、 この挿入手段により前記挿入ピンが前記1組の
組立部材の間隙の一端から他端へ全体に跨がつて
相対的に挿入されたか否かを検出する検出手段と
から成り、 前記リード端子が前記間隙内に曲がつているか
否かを、前記挿入手段により前記間隙に挿入され
る挿入ピンが前記間隙の所定長さの一端から他端
の全体に挿入されるか途中で停止されるかを前記
検出手段で検出することを特徴とするリード端子
曲り検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14561781U JPS5851500U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | リ−ド端子曲り検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14561781U JPS5851500U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | リ−ド端子曲り検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5851500U JPS5851500U (ja) | 1983-04-07 |
JPS642480Y2 true JPS642480Y2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=29938545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14561781U Granted JPS5851500U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | リ−ド端子曲り検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5851500U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5567675A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-21 | Hitachi Ltd | Detector for presence of small sized electronic component |
JPS55110094A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Fujitsu Ltd | Ic lead wire detecting mechanism |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP14561781U patent/JPS5851500U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5567675A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-21 | Hitachi Ltd | Detector for presence of small sized electronic component |
JPS55110094A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Fujitsu Ltd | Ic lead wire detecting mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5851500U (ja) | 1983-04-07 |
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