JP2611616B2 - 均粒微細な金属タングステン粉末の製造法 - Google Patents
均粒微細な金属タングステン粉末の製造法Info
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- JP2611616B2 JP2611616B2 JP4355749A JP35574992A JP2611616B2 JP 2611616 B2 JP2611616 B2 JP 2611616B2 JP 4355749 A JP4355749 A JP 4355749A JP 35574992 A JP35574992 A JP 35574992A JP 2611616 B2 JP2611616 B2 JP 2611616B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、平均粒径:1μm以
下の微細粒度をもち、狭い粒度範囲に占める粉末の割合
が多く、すなわち均粒にして、かつ水素還元後に着火現
象の発生がない金属タングステン(以下、Wで示す)粉
末の製造法に関するものである。
下の微細粒度をもち、狭い粒度範囲に占める粉末の割合
が多く、すなわち均粒にして、かつ水素還元後に着火現
象の発生がない金属タングステン(以下、Wで示す)粉
末の製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に、W粉末が、原料粉末とし
て平均粒径:2μm以下の酸化タングステン(以下、W
Ox で示す)粉末を用い、これをボートに装入し、この
ボートを、還元炉の一方側のボート挿入口からプッシャ
ーにて炉内に順次挿入し、ボート排出側から同挿入側に
向って流れる水素気流中、所定温度に加熱された炉内を
移動させ、還元炉の他方側のボート排出口から順次排出
することにより製造されることは良く知られるところで
ある。
て平均粒径:2μm以下の酸化タングステン(以下、W
Ox で示す)粉末を用い、これをボートに装入し、この
ボートを、還元炉の一方側のボート挿入口からプッシャ
ーにて炉内に順次挿入し、ボート排出側から同挿入側に
向って流れる水素気流中、所定温度に加熱された炉内を
移動させ、還元炉の他方側のボート排出口から順次排出
することにより製造されることは良く知られるところで
ある。
【0003】
【発明が解決せんとする課題】しかし、上記の従来方法
においては、還元後のW粉末が非常に活性で、着火し易
く、このため例えばCO2 などの非酸化性雰囲気での取
扱いが不可欠であるばかりでなく、粒度のバラツキが相
対的に大きく、粉末が広い粒度範囲に及ぶのを避けるこ
とができないなどの問題点がある。
においては、還元後のW粉末が非常に活性で、着火し易
く、このため例えばCO2 などの非酸化性雰囲気での取
扱いが不可欠であるばかりでなく、粒度のバラツキが相
対的に大きく、粉末が広い粒度範囲に及ぶのを避けるこ
とができないなどの問題点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、上記の従来W粉末の製造法のも
つ問題点を解決すべく研究を行なった結果、原料粉末で
あるWOx 粉末をそのままの状態で上記ボートプッシャ
ー式還元炉で水素還元せずに、これに水を加えてスライ
ム状とし、これを一般にスプレードライヤーとして知ら
れている噴霧造粒乾燥装置に送って30〜60μmの平
均粒径を有する造粒体とし、この造粒体を上記ボートプ
ッシャー式還元炉にて水素還元すると、水素還元後のW
粉末に全く着火現象は発生せず、かつ平均粒径:1μm
以下の微細粒度をもつと共に、狭い粒度範囲内に占める
粉末の割合が多い均粒微細なW粉末が得られるようにな
り、さらに上記WOx 粉末に、平均粒径:2μm以下の
酸化クロム(以下、Cr2O3 で示す)粉末を0.1〜
1重量%の割合で配合し、混合した混合粉末を原料粉末
として用い、同じく処理すると、前記Cr2 O3 粉末に
は粉末微細化作用があるので、還元後のW粉末はより一
層微細化するようになるという研究結果を得たのであ
る。
上述のような観点から、上記の従来W粉末の製造法のも
つ問題点を解決すべく研究を行なった結果、原料粉末で
あるWOx 粉末をそのままの状態で上記ボートプッシャ
ー式還元炉で水素還元せずに、これに水を加えてスライ
ム状とし、これを一般にスプレードライヤーとして知ら
れている噴霧造粒乾燥装置に送って30〜60μmの平
均粒径を有する造粒体とし、この造粒体を上記ボートプ
ッシャー式還元炉にて水素還元すると、水素還元後のW
粉末に全く着火現象は発生せず、かつ平均粒径:1μm
以下の微細粒度をもつと共に、狭い粒度範囲内に占める
粉末の割合が多い均粒微細なW粉末が得られるようにな
り、さらに上記WOx 粉末に、平均粒径:2μm以下の
酸化クロム(以下、Cr2O3 で示す)粉末を0.1〜
1重量%の割合で配合し、混合した混合粉末を原料粉末
として用い、同じく処理すると、前記Cr2 O3 粉末に
は粉末微細化作用があるので、還元後のW粉末はより一
層微細化するようになるという研究結果を得たのであ
る。
【0005】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、原料粉末として、平均粒径:2
μm以下のWOx 粉末、あるいはこれに平均粒径:2μ
m以下のCr2 O3 粉末を0.1〜1重量%の割合で配
合し、混合した混合粉末を用い、これに水を加えてスラ
イム状とした状態で、噴霧造粒乾燥装置(スプレードラ
イヤー)に送って平均粒径:30〜60μmの造粒体と
し、この造粒体をボートプッシャー式還元炉にて水素還
元することにより平均粒径:1μm以下の均粒微細なW
粉末を製造する方法に特徴を有するものである。
なされたものであって、原料粉末として、平均粒径:2
μm以下のWOx 粉末、あるいはこれに平均粒径:2μ
m以下のCr2 O3 粉末を0.1〜1重量%の割合で配
合し、混合した混合粉末を用い、これに水を加えてスラ
イム状とした状態で、噴霧造粒乾燥装置(スプレードラ
イヤー)に送って平均粒径:30〜60μmの造粒体と
し、この造粒体をボートプッシャー式還元炉にて水素還
元することにより平均粒径:1μm以下の均粒微細なW
粉末を製造する方法に特徴を有するものである。
【0006】つぎに、この発明の方法において、製造条
件を上記の通りに限定した理由を説明する。 (a) 原料粉末の平均粒径 WOx 粉末の平均粒径が2μmを越えると、これに対応
して水素還元後のW粉末の平均粒径も1μmを越えてし
まうことから、その平均粒径を2μm以下と定めた。一
方、Cr2 O3 粉末の場合は、平均粒径が2μmを越え
ると、WOx 粉末中のCr2 O3 の分散性が悪くなり、
これのもつ粉末微細化作用をWOx 粉末に均等に作用さ
せることができなくなることから、その平均粒径を2μ
m以下と定めた。
件を上記の通りに限定した理由を説明する。 (a) 原料粉末の平均粒径 WOx 粉末の平均粒径が2μmを越えると、これに対応
して水素還元後のW粉末の平均粒径も1μmを越えてし
まうことから、その平均粒径を2μm以下と定めた。一
方、Cr2 O3 粉末の場合は、平均粒径が2μmを越え
ると、WOx 粉末中のCr2 O3 の分散性が悪くなり、
これのもつ粉末微細化作用をWOx 粉末に均等に作用さ
せることができなくなることから、その平均粒径を2μ
m以下と定めた。
【0007】(b) 造粒体の平均粒径 その平均粒径が30μm未満では、ボートに装入された
状態において、ボートの上部と下部とで雰囲気の水素と
の均一な反応が阻害されるようになって均粒が得にく
く、一方その平均粒径が60μmを越えると、造粒体個
々の外部と内部との間に反応の不均一が起り、この場合
も水素還元後のW粉末の粒径にバラツキが生じ易くなる
ことから、その平均粒径を30〜60μmと定めた。
状態において、ボートの上部と下部とで雰囲気の水素と
の均一な反応が阻害されるようになって均粒が得にく
く、一方その平均粒径が60μmを越えると、造粒体個
々の外部と内部との間に反応の不均一が起り、この場合
も水素還元後のW粉末の粒径にバラツキが生じ易くなる
ことから、その平均粒径を30〜60μmと定めた。
【0008】(c) Cr2 O3 粉末の配合割合 Cr2 O3 粉末には、上記の通り還元過程でのW粉末の
粒成長を抑制し、むしろこれを微細化する作用があるの
で、必要に応じて配合されるが、その配合割合が0.1
重量%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その配合割合が1重量%を越えると、WOx のW粉
末への還元反応が抑制されるようになることから、その
配合割合を0.1〜1重量%と定めた。
粒成長を抑制し、むしろこれを微細化する作用があるの
で、必要に応じて配合されるが、その配合割合が0.1
重量%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その配合割合が1重量%を越えると、WOx のW粉
末への還元反応が抑制されるようになることから、その
配合割合を0.1〜1重量%と定めた。
【0009】
【実施例】つぎに、この発明の方法を実施例により具体
的に説明する。原料粉末として、表1に示される平均粒
径のWO3 粉末およびCr2 O3 粉末を用意し、これら
原料粉末を、Cr2 O3 粉末を混合する場合は表1に示
される配合割合に配合し、またWO3 粉末単独の場合は
そのままの状態で撹拌槽に入れ、これに所定割合の水を
加えてスライム状とし、ついでこれを噴霧造粒乾燥装置
に送って、ここで同じく表1に示される平均粒径の造粒
体とし、この造粒体を、長さ:324mm×幅:219mm
×深さ:27mmの内容積を有するステンレス鋼製ボート
に5mmの厚さで装入し、このボートを長さ:3800mm
のボートプッシャー式還元炉に1個づつ15分間隔で挿
入し、表1に示される条件で水素還元処理を施し、炉外
へ移動後冷却ジャケット内を通過させて30℃以下に冷
却し、取り出すことにより本発明法1〜8を実施し、W
粉末を製造した(以下、本発明法1〜8により製造され
たW粉末をそれぞれ本発明W粉末1〜8という)。な
お、還元炉外へ移動のボート内の本発明W粉末1〜8の
いずれかにも着火現象の発生は全く見られなかった。
的に説明する。原料粉末として、表1に示される平均粒
径のWO3 粉末およびCr2 O3 粉末を用意し、これら
原料粉末を、Cr2 O3 粉末を混合する場合は表1に示
される配合割合に配合し、またWO3 粉末単独の場合は
そのままの状態で撹拌槽に入れ、これに所定割合の水を
加えてスライム状とし、ついでこれを噴霧造粒乾燥装置
に送って、ここで同じく表1に示される平均粒径の造粒
体とし、この造粒体を、長さ:324mm×幅:219mm
×深さ:27mmの内容積を有するステンレス鋼製ボート
に5mmの厚さで装入し、このボートを長さ:3800mm
のボートプッシャー式還元炉に1個づつ15分間隔で挿
入し、表1に示される条件で水素還元処理を施し、炉外
へ移動後冷却ジャケット内を通過させて30℃以下に冷
却し、取り出すことにより本発明法1〜8を実施し、W
粉末を製造した(以下、本発明法1〜8により製造され
たW粉末をそれぞれ本発明W粉末1〜8という)。な
お、還元炉外へ移動のボート内の本発明W粉末1〜8の
いずれかにも着火現象の発生は全く見られなかった。
【0010】また、比較の目的で、表1に示される通り
原料粉末を造粒体とせず、粉末のままで水素還元する以
外は同一の条件で従来法1〜4を行ない、同様にW粉末
を製造(この場合もそれぞれ従来W粉末1〜4という)
したが、製造されたW粉末は活性で、着火し易いので、
冷却ジャケット以降の雰囲気をCO2 雰囲気として取り
扱った。
原料粉末を造粒体とせず、粉末のままで水素還元する以
外は同一の条件で従来法1〜4を行ない、同様にW粉末
を製造(この場合もそれぞれ従来W粉末1〜4という)
したが、製造されたW粉末は活性で、着火し易いので、
冷却ジャケット以降の雰囲気をCO2 雰囲気として取り
扱った。
【0011】
【表1】
【0012】
【表2】
【0013】ついで、この結果得られた本発明W粉末1
〜8および従来W粉末1〜4について、粒径:0.2μ
m未満、0.2〜0.4μm未満、0.4〜0.6μm
未満、0.6〜0.8μm未満、0.8〜1μm未満、
および1μm以上のそれぞれの粒度範囲に占める粉末の
全体に占める割合(粒度分布)を測定し、粉末の均粒度
合を評価した。この測定結果を表2に示した。表2には
粉末の比表面積も示した。
〜8および従来W粉末1〜4について、粒径:0.2μ
m未満、0.2〜0.4μm未満、0.4〜0.6μm
未満、0.6〜0.8μm未満、0.8〜1μm未満、
および1μm以上のそれぞれの粒度範囲に占める粉末の
全体に占める割合(粒度分布)を測定し、粉末の均粒度
合を評価した。この測定結果を表2に示した。表2には
粉末の比表面積も示した。
【0014】
【発明の効果】表1,2に示される結果から、本発明法
1〜8で製造された本発明W粉末1〜8は、いずれも平
均粒径:1μm以下の微粒で、着火現象の発生がなく、
従来法1〜4で製造された従来W粉末1〜4に比して一
段と均粒であることが明らかである。上述のように、こ
の発明の方法によれば、平均粒径:1μm以下の微細粒
度をもち、かつ均粒で、水素還元後に着火現象の発生が
ないW粉末を製造することができるのである。
1〜8で製造された本発明W粉末1〜8は、いずれも平
均粒径:1μm以下の微粒で、着火現象の発生がなく、
従来法1〜4で製造された従来W粉末1〜4に比して一
段と均粒であることが明らかである。上述のように、こ
の発明の方法によれば、平均粒径:1μm以下の微細粒
度をもち、かつ均粒で、水素還元後に着火現象の発生が
ないW粉末を製造することができるのである。
Claims (2)
- 【請求項1】 原料粉末として平均粒径:2μm以下の
酸化タングステン粉末を用い、これに水を加えてスライ
ム状とした状態で、噴霧造粒乾燥装置に送って平均粒
径:30〜60μmの造粒体とし、この造粒体をボート
プッシャー式還元炉にて水素還元することを特徴とする
平均粒径:1μm以下の均粒微細な金属タングステン粉
末の製造法。 - 【請求項2】 原料粉末として、平均粒径:2μm以下
の酸化タングステン粉末と同2μm以下の酸化クロム粉
末を用い、これら原料粉末を、酸化クロム:0.1〜1
重量%、酸化タングステン:残りの配合組成に配合し、
混合した後、これに水を加えてスライム状とした状態
で、噴霧造粒乾燥装置に送って平均粒径:30〜60μ
mの造粒体とし、この造粒体をボートプッシャー式還元
炉にて水素還元することを特徴とする平均粒径:1μm
以下の均粒微細な金属タングステン粉末の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4355749A JP2611616B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 均粒微細な金属タングステン粉末の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4355749A JP2611616B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 均粒微細な金属タングステン粉末の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06184609A JPH06184609A (ja) | 1994-07-05 |
JP2611616B2 true JP2611616B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=18445571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4355749A Expired - Lifetime JP2611616B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 均粒微細な金属タングステン粉末の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2611616B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19544107C1 (de) * | 1995-11-27 | 1997-04-30 | Starck H C Gmbh Co Kg | Metallpulver-Granulat, Verfahren zu seiner Herstellung sowie dessen Verwendung |
CN103785860B (zh) * | 2014-01-22 | 2016-06-15 | 宁波广博纳米新材料股份有限公司 | 3d打印机用的金属粉末及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173801A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-16 | Toshiba Corp | タングステン粉末及びその製造方法 |
JPS61124508A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Toshiba Corp | 高純度タングステン超微粉末の製造方法 |
JPH0224882A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Nec Corp | 磁気ディスク装置 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4355749A patent/JP2611616B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06184609A (ja) | 1994-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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