JP2605597B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
関し、特にパワー・トランジスタと周辺回路を構成する
トランジスタとを含んでSOI型の複合基板に形成され
る半導体装置の製造方法に関する。
周辺回路を構成するトランジスタとを1チップ化してシ
リコン基板の同一の主表面に形成することは、絶縁分離
の面から困難である。SOI型の複合基板を用いて、パ
ワー・トランジスタと周辺回路を構成するトランジスタ
とを1チップ化する半導体装置の製造方法が、特開平1
−144665号公報に開示されている。
を参照すると、上記公報記載の半導体装置の製造方法
は、まず、N- 型のシリコン基体454aの主表面上に
平滑な表面を有するN+ 型のシリコン・エピタキシャル
層454bが載置されてなる第1のシリコン基板401
の表面に、熱酸化による酸化シリコン膜402が形成さ
れる。シリコン基板401の主表面のパワー・トランジ
スタが形成される第1の領域452と他表面とを覆う上
記酸化シリコン膜402が除去される。このとき、シリ
コン基板401の主表面における第2の領域453の酸
化シリコン膜402は、残置される〔図7(a)〕。
なわれ、上記第1の領域452にはN+ 型のシリコン・
エピタキシャル層が、上記第2の領域453の酸化シリ
コン膜402上にはN+ 型の多結晶シリコン層が形成さ
れる。この段階では段差があるため、この段差を解消し
て表面を平滑化するためにシリコン層の鏡面研磨が行な
われる。これにより、第1のシリコン基板401の主表
面には、N+ 型のシリコン・エピタキシャル層432
a,N+ 型の多結晶シリコン層432bが形成される
〔図7(b)〕。次に、鏡面研磨された主表面を有する
N+ 型の第2のシリコン基板403のこの主表面と上記
第1のシリコン基板401の主表面とが接着され、90
0℃以上の温度での熱処理が行なわれ、部分的にSOI
構造をなす複合基板が得られる〔図7(c)〕。次に、
第1のシリコン基板401の他表面が鏡面研磨され、シ
リコン基体454aからなる所定の膜厚を有するN- 型
のシリコン層454aaが形成される〔図7(d)〕。
分のN- 型のシリコン層454aaおよびN+ 型のシリ
コン・エピタキシャル層454bが除去され、酸化シリ
コン膜402に達する溝が形成される。この溝の側面に
酸化シリコン膜433が形成され、さらにこの溝に多結
晶シリコン膜434が充填され、素子分離領域が完成す
る〔図7(e)〕。図示は省略するが、上記第1の領域
452には縦型でNチャネル型のパワーMOSFETが
形成され、素子分離された第2の領域453にはPチャ
ネルMOSFET等からなる周辺回路が形成される。
装置の製造方法には、まず、複合基板の形成における問
題点がある。これは、N+ 型のシリコン・エピタキシャ
ル層とN+ 型の多結晶シリコン層とからなる段差のある
表面を研磨してN+ 型のシリコン・エピタキシャル層4
32aおよびN+ 型の多結晶シリコン層432b(図7
(b)参照)を形成するとき、N+ 型のシリコン・エピ
タキシャル層とN+ 型の多結晶シリコン層との硬度が異
なるため、N+ 型のシリコン・エピタキシャル層432
aおよびN+ 型の多結晶シリコン層432bの表面を平
滑な鏡面にすることが困難となる。すなわち、複合基板
の製造歩留が低いことである。
法には、上記第2の領域453の素子分離領域の製造工
程が複雑であり、製造原価が高いという問題点がある。
造方法は、パワー・トランジスタが形成される第1の領
域を含んだ平滑な主表面を有する第1のシリコン基板の
表面に、熱酸化による酸化シリコン膜を形成する工程
と、第1のシリコン基板の上記主表面と平滑な主表面を
有する第2のシリコン基板の該主表面とを接着する工程
と、第2のシリコン基板を他表面から研磨して周辺回路
を構成する複数のトランジスタが形成される第2の領域
を含むシリコン層を形成する工程と、第1の領域上の所
要部分の上記シリコン層並びに上記酸化シリコン膜を除
去する工程と、第1の領域にはパワー・トランジスタを
形成し、第2の領域には周辺回路を構成する複数のトラ
ンジスタを形成する工程とを有する。
上記第1の領域を除く領域に比べてこの第1の領域の膜
厚が厚く形成される。
る。
と半導体装置の製造工程の部分拡大断面図である図2と
を併せて参照すると、本発明の第1の実施例は、第1の
領域には縦型でNチャネル型のパワーMOSFETが形
成され、第2の領域には周辺回路を構成するCMOSト
ランジスタが形成されおり、これらは、以下のように製
造される。
の面方位を有し,鏡面研磨された主表面を有するN型の
シリコン基体151aと、この主表面に形成された1〜
5Ωcm程度の所定膜厚のN- 型のシリコン・エピタキ
シャル層151bとから構成される。まず、熱酸化によ
り、第1のシリコン基板101の表面には膜厚50〜1
00nm程度の酸化シリコン膜102が形成される〔図
1(a)〕。次に、親水処理を行なった後、第1のシリ
コン基板101の主表面と、鏡面研磨された平滑な主表
面を有するN型の第2のシリコン基板103のこの主表
面とが、室温で接合接着される。さらに、900℃以上
の温度で熱処理が施され、この接合面のボイドが除去さ
れ、接合強度が高くなる〔図1(b)〕。次に、上記第
2のシリコン基板103の他表面から鏡面研磨が行なわ
れ、第2のシリコン基板103からなる膜厚0.5〜
1.0μm程度のN型のシリコン層103aが形成され
る〔図1(c)〕。
酸化シリコン膜102が除去された後、公知のフォトリ
ソグラフィ工程とRIEとにより、縦型でNチャネル型
のパワーMOSFETが形成される第1の領域152の
所要の部分のシリコン層103aと酸化シリコン膜10
2とが順次除去される。これにより、この第1の領域1
52には、シリコン層103cと酸化シリコン膜102
からなるゲート酸化膜112aとが残置される。このゲ
ート酸化膜112aは、シリコン層103cの直下にの
み存在する。一方、周辺回路を構成するCMOSトラン
ジスタが形成される第2の領域153には、シリコン層
103bと酸化シリコン膜102aとが残置される〔図
1(d)〕。
層103cとをマスクにしたイオン注入により、第1の
領域152のシリコン・エピタキシャル層151b表面
にはP型ベース領域114bが形成され、第2の領域1
53のシリコン層103bには選択的にPウェル114
bが形成される〔図2(a)〕。
をパターニングを行ない、層間絶縁膜145aを形成す
る。さらに、熱酸化が行なわれ、第2の領域153のシ
リコン層103bおよびPウェル114bの表面に選択
的にゲート酸化膜112bが形成される。このとき、P
型ベース領域114aおよびシリコン層103cの露出
面にも酸化シリコン膜が形成される。第2の領域153
のゲート酸化膜112b上等に例えばN+ 型の多結晶シ
リコン膜からなるゲート電極113bが形成された後、
公知の製造方法により、パワーMOSFETFのN+ 型
ソース領域115aがP型ベース領域114a表面に形
成され、NチャネルMOSFETのN+型ソース・ドレ
イン領域115bがPウェル114b表面に形成され
る。このとき、上記シリコン層103cはN+ 型のゲー
ト電極113aになる。さらに公知の製造方法により、
PチャネルMOSFETのP+ 型ソース・ドレイン領域
116がシリコン層103b表面に形成される〔図2
(b)〕。次に、層間絶縁膜145bが形成され、層間
絶縁膜145b(および総括絶縁膜145a,ゲート酸
化膜112b等)に開口部が形成され、さらにアルミ電
極146が形成され、本実施例による半導体装置の製造
が終了する〔図2(c)〕。
02の表面が平滑であるため、複合基板の形成の歩留が
高い。また、周辺回路を構成するCMOSとパワーMO
SFETとの絶縁分離は酸化シリコン膜102bにより
実現することから、簡潔な製造工程により絶縁分離が実
現し、製造原価が高いという問題点は解消される。
にCMOSが形成されていたが、BiCMOSを形成し
てもよい。また、上記第1の実施例の第2のシリコン基
板はN型であるが、第2のシリコン基板としてP型の基
板を用いてもよい。この場合、Pウェルの代りにNウェ
ルを形成することになる。
および図4を参照すると、本発明の第2の実施例は、上
記第1の実施例と同様に第1の領域には縦型でNチャネ
ル型のパワーMOSFETが形成され、第2の領域には
周辺回路を構成するCMOSトランジスタが形成されい
る。本実施例と上記第1の実施例との第1の相違点は、
第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する
酸化シリコン膜のうち、第1の領域(パワーMOSFE
Tのゲート酸化膜となる部分)の酸化シリコン膜の膜厚
が他の部分より薄くなっている。第2の相違点は、パワ
ーMOSFETのP型ベース領域の形成に先だってPウ
ェルを形成することにより、CMOSトランジスタが形
成される領域にLOCOS型のフィールド酸化膜を形成
することが可能となることである。本実施例の製造方法
は、以下のとおりである。
磨された主表面を有するN型のシリコン基体251aと
この主表面に形成された1〜5Ωcm程度の所定膜厚の
N-型のシリコン・エピタキシャル層251bとから構
成される第1のシリコン基板201の表面に酸化シリコ
ン膜241aが形成され、シリコン基板201の主表面
の第1の領域252に選択的に窒化シリコン膜242a
が形成される。公知の選択酸化法により、第2の領域2
53等にLOCOS型の酸化シリコン膜241bが形成
される〔図3(a)〕。 次に、ウェット・エッチング
により上記酸化シリコン膜241bが除去される〔図3
(b)〕。再び公知の選択酸化法により、第2の領域2
53等にLOCOS型の酸化シリコン膜202が形成さ
れる〔図3(c)〕。
シリコン膜242a,酸化シリコン膜241aが順次除
去され、第1の領域252には熱酸化によるゲート酸化
膜212aが形成される。なお、酸化シリコン膜241
a,241b,202およびゲート酸化膜212aの膜
厚を適宜選定することにより、酸化シリコン膜202の
上面の高さとゲート酸化膜の上面の高さとを一致させる
ことは容易である。次に、酸化シリコン膜202とゲー
ト酸化膜212aとの境界に形成されるバーズ・ビーク
による凸部が、研磨による除去される〔図3(d)〕。
この研磨は、上記公報記載の研磨と異なり、酸化シリコ
ン膜202とゲート酸化膜212aとの硬度が(ともに
熱酸化による酸化シリコン膜であるため)等しいことか
ら、容易である。
り、N型の第2のシリコン基板203の主表面が、上記
酸化シリコン膜202およびゲート酸化膜212aを介
して、第1のシリコン基板201の主表面に接合接着さ
れる〔図3(e)〕。第2のシリコン基板203の他表
面から研磨が行なわれ、所定膜厚を有するN型のシリコ
ン層203aが形成される。続いて、フォトレジスト膜
244aをマスクにしたイオン注入により、第2の領域
253のシリコン層203aにPウェル214aが形成
される〔図4(a)〕。
コン膜242bをマスクにした選択酸化法により、第2
の領域のシリコン層203aおよびPウェル214b表
面の素子分離領域となる部分および第1の領域252の
シリコン層203a表面等に、LOCOS型のフィール
ド酸化膜243が形成される〔図4(b)〕。次に、フ
ォトレジスト膜244bをマスクにしたウェット・エッ
チングにより、第2の領域253に形成された以外のフ
ィールド酸化膜243が除去される〔図4(c)〕。次
に、フォトレジスト膜244cをマスクにしたRIEに
より、第1の領域252の所要部分のシリコン層203
aが除去される。これにより、第1の領域252にはシ
リコン層203cが残置され、第2の領域253にはシ
リコン層203bが残置される〔図4(d)〕。次に、
ウェット・エッチングにより、酸化シリコン膜241c
と露出部のゲート酸化膜212aとが除去される。再
び、熱酸化が行なわれ、ゲート酸化膜212bが第2の
領域253のPウェル214bおよびシリコン層203
b表面等に形成される〔図4(e)〕。
- 型のシリコン・エピタキシャル層251b表面に形成
される。その後の製造工程は、上記第1の実施例と同様
である。なお、P型ベース領域は、シリコン層203c
を残置形成した後、フォトレジスト膜244cをマスク
にしたイオン注入により形成してもよい。
CMOSとパワーMOSFETとの絶縁分離に機能する
酸化シリコン膜202の膜厚が、上記第1の実施例と異
なりパワーMOSFETのゲート酸化膜の膜厚により一
義的に決定されることがないため、両者の絶縁分離が十
分になり、加えて、設計の自由度が向上する。さらに、
周辺回路を構成するCMOSの素子分離は、上記第1の
実施例より優れたものになる。
の製造方法は、第1のシリコン基板の主表面に形成され
た酸化シリコン膜を介して、鏡面研磨された主表面を有
する第1のシリコン基板の主表面と鏡面研磨された主表
面を有する第2のシリコン基板の主表面とを接合接着さ
せて複合基板を形成するため、この複合基板の形成歩留
は高くなる。さらに、パワー・トランジスタが形成され
た第1の領域と周辺回路を構成するトランジスタが形成
された第2の領域との素子分離は、上記酸化シリコン膜
で達成されることから、簡単な製造工程により,製造原
価を上昇させることなく実現できることになる。
る。
である。
る。
コン基板 102,102a,202,241a,241b,24
1c,402,433酸化シリコン膜 103,203,403 第2のシリコン基板 103a,103b,103c,203a,203b,
203c シリコン層 112a,112b,212a,212b ゲート酸
化膜 113a,113b ゲート電極 114a P型ベース領域 114b,214 Pウェル 115a N+ 型ソース領域 115b N+ 型ソース・ドレイン領域 116 P+ 型ソース・ドレイン領域 144,244a,244b,244c フォトレジ
スト膜 145a,145b 層間絶縁膜 146 アルミ配線 151a,251a,454a シリコン基体 151b,251b,432b,454b シリコン
・エピタキシャル層 152,252,452 第1の領域 153,253,453 第2の領域 242a,242b 窒化シリコン膜 243 フィールド酸化膜 432b 多結晶シリコン層 434 多結晶シリコン膜
Claims (6)
- 【請求項1】 パワー・トランジスタが形成される第1
の領域を含んだ第1導電型の平滑な主表面を有する第1
のシリコン基板の表面に、熱酸化による所定の膜厚の酸
化シリコン膜を形成する工程と、 前記第1のシリコン基板の前記主表面と、平滑な主表面
を有する第1導電型の第2のシリコン基板の該主表面と
を接着する工程と、 前記第2のシリコン基板を他表面から研磨して、周辺回
路を構成する複数のトランジスタが形成される第2の領
域を含む所定の膜厚のシリコン層を形成する工程と、 前記第1の領域上の所要部分の前記酸化シリコン膜並び
に前記シリコン層を除去し,該第1の領域上における該
所要部分を除いた部分に該酸化シリコン膜並びに該シリ
コン層を残置する工程と、 前記第1の領域並びに第1の領域上に残置した前記酸化
シリコン膜並びに前記シリコン層を含んでなるパワー・
トランジスタを該第1の領域に形成し、前記第2の領域
に周辺回路を構成する複数のトランジスタを形成する工
程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記第2の領域の所定の部分の前記シリ
コン層に第2導電型の領域を形成し、前記第2の領域の
素子分離領域が形成される領域の前記シリコン層の表面
にフィールド酸化膜を形成する工程を有することを特徴
とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記酸化シリコン膜を形成する工程にお
いて、前記第1の領域を除く領域の酸化シリコン膜に比
べて該第1の領域の酸化シリコン膜の膜厚が薄く,平滑
な表面を有することを特徴とする請求項1あるいは請求
項2記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項4】 パワー・トランジスタが形成される第1
の領域を含んだ第1導電型の平滑な主表面を有する第1
のシリコン基板の表面に、熱酸化による所定の膜厚の酸
化シリコン膜を形成する工程と、 前記第1のシリコン基板の前記主表面と、平滑な主表面
を有する第1導電型の第2のシリコン基板の該主表面と
を接着する工程と、 前記第2のシリコン基板を他表面から研磨して、周辺回
路を構成する複数のトランジスタが形成される第2の領
域を含む所定の膜厚のシリコン層を形成する工程と、 前記第1の領域上の所要部分の前記シリコン層を除去し
て該第1の領域上における該所要部分を除いた部分に該
シリコン層を残置し、同時に、前記第2の領域の素子分
離領域が形成される領域の前記シリコン層を除去して素
子分離溝を形成する工程と、 前記第1の領域の所要部分の前記酸化シリコン膜を除去
して該第1の領域上に残置した前記シリコン層の直下の
みに該酸化シリコン膜を残置する工程と、 前記第1の領域上に残置した前記酸化シリコン膜並びに
シリコン層を含んでなるパワー・トランジスタを該第1
の領域に形成し、前記第2の領域に周辺回路を構成する
複数のトランジスタを形成する工程とを有することを特
徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記第2の領域の所定の部分の前記シリ
コン層に第2導電型の領域を形成する工程を有すること
を特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記酸化シリコン膜を形成する工程にお
いて、前記第1の領域を除く領域の酸化シリコン膜に比
べて該第1の領域の酸化シリコン膜の膜厚が薄く,平滑
な表面を有することを特徴とする請求項4あるいは請求
項5記載の半導体装置の製造方法。
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