JP2565859B2 - 磁気シールド用軟磁性紛末および磁気シールド材 - Google Patents
磁気シールド用軟磁性紛末および磁気シールド材Info
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 I 発明の背景 技術分野 本発明は磁気シールド用軟磁性粉末とそれを用いた磁
気シールド材に関し、特に特定方向の磁界に対して大き
いシールド効果を有する扁平なアモルファス合金軟磁性
粒子からなる磁気シールド用軟磁性粉末およびそれを用
いた磁気シールド材に関する。
気シールド材に関し、特に特定方向の磁界に対して大き
いシールド効果を有する扁平なアモルファス合金軟磁性
粒子からなる磁気シールド用軟磁性粉末およびそれを用
いた磁気シールド材に関する。
従来技術とその問題点 磁化物体その他の磁界発生源が他の物体や電気回路等
に影響を生じないようにするために磁気シールド材が用
いられている。磁気シールド材には高透磁率の金属板が
シールド特性からは望ましいが、用途が著しく制限され
る。粉末材料の場合には、これを有機バインダーに分散
して塗料の形でシールドの必要な個所に塗布したり、あ
るいは適当な可撓性支持体などに塗布してシールド板と
したり、様々な利用が可能なので都合が良い。
に影響を生じないようにするために磁気シールド材が用
いられている。磁気シールド材には高透磁率の金属板が
シールド特性からは望ましいが、用途が著しく制限され
る。粉末材料の場合には、これを有機バインダーに分散
して塗料の形でシールドの必要な個所に塗布したり、あ
るいは適当な可撓性支持体などに塗布してシールド板と
したり、様々な利用が可能なので都合が良い。
高透磁率の粉末を用いた磁気シールド材には各種の提
案がなされている。例えば特開昭58−59268号には高透
磁率合金の扁平粉を高分子化合物結合剤中に混合した磁
気シールド塗料が、また特開昭59−201493号には軟磁性
アモルファス合金を粉砕した扁平粉を高分子化合物結合
剤中に混合した磁気シールド塗料が示されている。
案がなされている。例えば特開昭58−59268号には高透
磁率合金の扁平粉を高分子化合物結合剤中に混合した磁
気シールド塗料が、また特開昭59−201493号には軟磁性
アモルファス合金を粉砕した扁平粉を高分子化合物結合
剤中に混合した磁気シールド塗料が示されている。
これらの扁平粉を用いた磁気シールド材は厚さ方向に
垂直な平面間で等方的なシールド特性を有している。ま
た特開昭59−201493号に示されるような合金扁平粉は、
遷移金属−半金属(メタロイド)系の合金を高温溶融状
態から冷ロール表面に接触させて高速急冷した薄帯を粉
砕して得た粉末を用いるけれども、薄帯の厚さの下限は
10μmであり、通常10〜50μm程度のものしか得られ
ず、これを粉砕して鱗片状の粉末にしても粉末の厚さは
変らないから、この粉末から磁気シールド塗膜を製造し
てもシールド特性が非常に悪い。アモルファス合金自体
の磁気特性は非常に良いけれども、このような鱗片状の
粉末ではその磁気特性は充分に生かされない。
垂直な平面間で等方的なシールド特性を有している。ま
た特開昭59−201493号に示されるような合金扁平粉は、
遷移金属−半金属(メタロイド)系の合金を高温溶融状
態から冷ロール表面に接触させて高速急冷した薄帯を粉
砕して得た粉末を用いるけれども、薄帯の厚さの下限は
10μmであり、通常10〜50μm程度のものしか得られ
ず、これを粉砕して鱗片状の粉末にしても粉末の厚さは
変らないから、この粉末から磁気シールド塗膜を製造し
てもシールド特性が非常に悪い。アモルファス合金自体
の磁気特性は非常に良いけれども、このような鱗片状の
粉末ではその磁気特性は充分に生かされない。
高速急冷した合金を粉砕して鱗片状にする方法は特開
昭58−197205号にその1例が示されている。しかしその
粉砕方法は従来公知のスタンプミル、乾式ボールミル、
湿式ボールミル、アトライター、振動ミルのいずれかを
用いるものである。また特開昭60−401号にはシート、
リボン、テープ、ワイヤ状の高速急冷アモルファス合金
をガラス転移点以下の温度で脆化し、次いで粉砕する方
法を示しているが、用いられる手段はロッドミル、ボー
ルミル、衝撃ミル、ディスクミル、スタンプミル、クラ
ッシャーロールである。しかし、これらの粉砕手段では
シート、リボン等の最小厚さ以下に粉砕することはでき
ないし、また等方性の鱗片粉が得られるに過ぎないので
ある。このような比較的大きい粉末は塗料化しても均一
塗布が難しく、また塗布して得た磁気シールドは磁気的
な均一性に欠け、磁界の大きな漏れを生じる。
昭58−197205号にその1例が示されている。しかしその
粉砕方法は従来公知のスタンプミル、乾式ボールミル、
湿式ボールミル、アトライター、振動ミルのいずれかを
用いるものである。また特開昭60−401号にはシート、
リボン、テープ、ワイヤ状の高速急冷アモルファス合金
をガラス転移点以下の温度で脆化し、次いで粉砕する方
法を示しているが、用いられる手段はロッドミル、ボー
ルミル、衝撃ミル、ディスクミル、スタンプミル、クラ
ッシャーロールである。しかし、これらの粉砕手段では
シート、リボン等の最小厚さ以下に粉砕することはでき
ないし、また等方性の鱗片粉が得られるに過ぎないので
ある。このような比較的大きい粉末は塗料化しても均一
塗布が難しく、また塗布して得た磁気シールドは磁気的
な均一性に欠け、磁界の大きな漏れを生じる。
磁気シールドにより遮蔽すべき磁界は等方性の場合も
あるが特定の方向に強いことも多く、このような場合に
はこの特定方向への磁気遮蔽効果を特に大きく設計した
いが、従来の鱗片状粉末を用いて塗布時に磁気配向して
もほとんど効果がない。
あるが特定の方向に強いことも多く、このような場合に
はこの特定方向への磁気遮蔽効果を特に大きく設計した
いが、従来の鱗片状粉末を用いて塗布時に磁気配向して
もほとんど効果がない。
このような問題点を解決するために、本発明者等は、
特願昭62−215857号で粉末の平均厚さおよび平均外径/
平均厚さ比を規定し、シールド効果が高く、しかも均一
な磁気シールド材を提案している。このものは従来の粉
末に比べ、磁気シールド効果は向上しているが、磁気シ
ールドに対する要求は厳しく、さらに効果の高い磁気シ
ールド材が要求されている。
特願昭62−215857号で粉末の平均厚さおよび平均外径/
平均厚さ比を規定し、シールド効果が高く、しかも均一
な磁気シールド材を提案している。このものは従来の粉
末に比べ、磁気シールド効果は向上しているが、磁気シ
ールドに対する要求は厳しく、さらに効果の高い磁気シ
ールド材が要求されている。
II 発明の目的 本発明の目的は、磁気シールド性の良い磁気シールド
材と、そのための扁平軟磁性粉末を提供することにあ
る。
材と、そのための扁平軟磁性粉末を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、扁平軟磁性粉末を均一に分散し
た磁気シールド材とそのための扁平軟磁性粉末を提供す
ることにある。
た磁気シールド材とそのための扁平軟磁性粉末を提供す
ることにある。
III 発明の開示 このような目的は、以下の本発明によって達成され
る。
る。
すなわち、第1の発明は、平均厚さ0.01〜0.5μmの
アモルファス合金軟磁性粒子からなり、このアモルファ
ス合金軟磁性粒子のうち、粒径が10〜50μmであるアモ
ルファス合金軟磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径
が88μmを超えるアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt
%以下であり、粒径が3μm未満であるアモルファス合
金軟磁性粒子が10wt%以下であり、アモルファス合金軟
磁性粒子の組成が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド用軟磁性粉
末である。
アモルファス合金軟磁性粒子からなり、このアモルファ
ス合金軟磁性粒子のうち、粒径が10〜50μmであるアモ
ルファス合金軟磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径
が88μmを超えるアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt
%以下であり、粒径が3μm未満であるアモルファス合
金軟磁性粒子が10wt%以下であり、アモルファス合金軟
磁性粒子の組成が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド用軟磁性粉
末である。
また、第2の発明は、磁気シールド用軟磁性粉末と結
合剤とを含有する磁気シールド材であって、前記磁気シ
ールド用軟磁性粉末が、平均厚さ0.01〜0.5μmのアモ
ルファス合金軟磁性粒子からなり、このアモルファス合
金軟磁性粒子のうち、粒径が10〜50μmであるアモルフ
ァス合金軟磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径が88
μmを超えるアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt%以
下であり、粒径が3μm未満であるアモルファス合金軟
磁性粒子が10wt%以下であり、アモルファス合金軟磁性
粒子の組成が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド材である。
合剤とを含有する磁気シールド材であって、前記磁気シ
ールド用軟磁性粉末が、平均厚さ0.01〜0.5μmのアモ
ルファス合金軟磁性粒子からなり、このアモルファス合
金軟磁性粒子のうち、粒径が10〜50μmであるアモルフ
ァス合金軟磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径が88
μmを超えるアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt%以
下であり、粒径が3μm未満であるアモルファス合金軟
磁性粒子が10wt%以下であり、アモルファス合金軟磁性
粒子の組成が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド材である。
IV 発明の具体的構成 本発明の磁気シールド用軟磁性粉末は、アモルファス
合金軟磁性粒子からなる。
合金軟磁性粒子からなる。
本発明では、このアモルファス合金軟磁性粒子のうち
粒径が10〜50μmであるものが軟磁性粉末全体の35wt%
以上であり、かつ粒径が88μmを超えるものが0.5wt%
以下、3μm未満のもの10wt%以下とされる。
粒径が10〜50μmであるものが軟磁性粉末全体の35wt%
以上であり、かつ粒径が88μmを超えるものが0.5wt%
以下、3μm未満のもの10wt%以下とされる。
この場合の粒径とは、光散乱法を用いた粒度分析計で
測定した平均粒径である。
測定した平均粒径である。
より具体的には、光散乱法を用いた粒度分析計は、試
料を例えば循環しながらレーザー光やハロゲンランプ等
を光源としてフランホーファ回折あるいはミィ散乱の散
乱角を測定し、粒度分布を測定するものである。この詳
細は、例えば「粉体と工業」VOL.19No.7(1987)に記載
されている。
料を例えば循環しながらレーザー光やハロゲンランプ等
を光源としてフランホーファ回折あるいはミィ散乱の散
乱角を測定し、粒度分布を測定するものである。この詳
細は、例えば「粉体と工業」VOL.19No.7(1987)に記載
されている。
このように測定される粒度分布において、粒径が10〜
50μmであるものが軟磁性粉末全体の35wt%未満である
と、結合剤中に分散して磁気シールド材とした場合に分
散性が低く、磁気シールド効果に位置的ムラを生じた
り、あるいは透磁率が減少するため、磁気シールド効果
が不十分となる。
50μmであるものが軟磁性粉末全体の35wt%未満である
と、結合剤中に分散して磁気シールド材とした場合に分
散性が低く、磁気シールド効果に位置的ムラを生じた
り、あるいは透磁率が減少するため、磁気シールド効果
が不十分となる。
このような場合、10〜50μmの粒径のものが40wt%、
特に50wt%以上となると、より好ましい結果を得る。
特に50wt%以上となると、より好ましい結果を得る。
なお、10〜50μmの粒径のものは、通常、90wt%以下
である。
である。
また、粒径が88μmを超えるものが0.5wt%を超える
と、成形むらを生じ磁気シールド特性の位置的むらを生
じやすい。
と、成形むらを生じ磁気シールド特性の位置的むらを生
じやすい。
このような場合、88μmを超える粒径のものが0〜0.
3wt%となると、より好ましい結果を得る。
3wt%となると、より好ましい結果を得る。
さらに、粒径が3μm未満であるものが10wt%以下で
あることが好ましい。
あることが好ましい。
10wt%を超えると、結合剤中に分散して磁気シールド
材とした場合に透磁率が低下し、磁気シールド効果が不
十分となる。
材とした場合に透磁率が低下し、磁気シールド効果が不
十分となる。
このような場合、3μm未満の粒径のものが0〜7wt
%となると、より好ましい結果を得る。
%となると、より好ましい結果を得る。
なお、上記のような粒度分布を有するものであれば、
他の粒度分布プロファイルについては制限はない。
他の粒度分布プロファイルについては制限はない。
本発明に用いるアモルファス合金軟磁性粒子は一般に
扁平形状であり、平均厚さは0.01〜0.5μmとされる。
扁平形状であり、平均厚さは0.01〜0.5μmとされる。
平均厚さが0.01μm未満となると、磁気シールド材と
する場合に結合剤への分散性が低下し、透磁率等の磁気
特性が劣化し、シールド特性が低下する。
する場合に結合剤への分散性が低下し、透磁率等の磁気
特性が劣化し、シールド特性が低下する。
一方、0.5μmを超えると、磁気シールド材の厚さが
薄い場合には均一に分散した塗膜が形成できず、また、
磁気シールド材の厚さ方向の磁性粒子数が少なく、シー
ルド特性が不十分となる。
薄い場合には均一に分散した塗膜が形成できず、また、
磁気シールド材の厚さ方向の磁性粒子数が少なく、シー
ルド特性が不十分となる。
なお、平均厚さは、分析型走査型電子顕微鏡で測定す
ればよい。
ればよい。
さらに、このようなアモルファス合金軟磁性粒子は、
以下の物性を有することが好ましい。
以下の物性を有することが好ましい。
平均アスペクト比(平均外径/平均厚さ)は10〜1000
0を用いることが好ましい。平均アスペクト比が10未満
では扁平粒子に対する反磁界の影響が大きくなり、透磁
率など実効の磁気特性が低下し、シールド特性が低下す
る。
0を用いることが好ましい。平均アスペクト比が10未満
では扁平粒子に対する反磁界の影響が大きくなり、透磁
率など実効の磁気特性が低下し、シールド特性が低下す
る。
一方10000以上では平均外径の小さな粉末の製造が困
難となり、このため成形性が劣化する。なお、平均アス
ペクト比は、10〜500であるとより好ましい結果を得
る。
難となり、このため成形性が劣化する。なお、平均アス
ペクト比は、10〜500であるとより好ましい結果を得
る。
この場合の平均外径とは、上記した粒度分布計によっ
て求められた粒径を、粒径の小さい方から重量を累計し
て50%になったときの粒径であり、これはD50として知
られている。
て求められた粒径を、粒径の小さい方から重量を累計し
て50%になったときの粒径であり、これはD50として知
られている。
このような扁平状粒子の主面形状において、その長軸
(最大径)をa、短軸(最小径)をbとしたとき、軸比
の平均a/bは、磁気シールドに方向性が要求される場合
には1.2以上のできるだけ大きい値が望ましい。磁界源
が方向性を有する場合には、その方向へ配向磁場を作用
させながら磁性塗料を硬化させればその方向の透磁率の
向上ができ、磁気シールド効果を大きくすることができ
る。この場合、a/bが1.2〜5となると、より好ましい結
果を得る。
(最大径)をa、短軸(最小径)をbとしたとき、軸比
の平均a/bは、磁気シールドに方向性が要求される場合
には1.2以上のできるだけ大きい値が望ましい。磁界源
が方向性を有する場合には、その方向へ配向磁場を作用
させながら磁性塗料を硬化させればその方向の透磁率の
向上ができ、磁気シールド効果を大きくすることができ
る。この場合、a/bが1.2〜5となると、より好ましい結
果を得る。
粒子の長軸および短軸は、分析型透過型電子顕微鏡に
より測定すればよい。
より測定すればよい。
このようなアモルファス合金軟磁性粒子は高速急冷法
により製造されるリボン、鱗片、シートその他の形状の
ものから粉砕して得られるものである。本発明で使用す
るアモルファス合金の組成は、Fe−B−Si3元系であ
る。
により製造されるリボン、鱗片、シートその他の形状の
ものから粉砕して得られるものである。本発明で使用す
るアモルファス合金の組成は、Fe−B−Si3元系であ
る。
このFe−B−Si系合金の場合には、第1図に○で示し
たものはアモルファス軟磁性合金となるもので、これら
を含む領域にある組成を用いることができる。
たものはアモルファス軟磁性合金となるもので、これら
を含む領域にある組成を用いることができる。
なお、第1図は、(Fe+M)−Si−B3元組成図であ
り、Mについては後述する。
り、Mについては後述する。
本発明で用いる合金組成は、下記式で表わされるもの
である。
である。
式 FeuMx(Si,B)w ただし、上記式において、at%で表わして、x=2〜
10、好ましくはx=2〜8、w=15〜37、好ましくはw
=18〜30、u=100−(x+w)である。
10、好ましくはx=2〜8、w=15〜37、好ましくはw
=18〜30、u=100−(x+w)である。
そして、Mは、Ti、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Co
およびNiから選択される少なくとも1種であるが、耐食
性が高く扁平化が容易な点でCrあるいはこれを必須とし
他の1種以上を含むものとする。
およびNiから選択される少なくとも1種であるが、耐食
性が高く扁平化が容易な点でCrあるいはこれを必須とし
他の1種以上を含むものとする。
Mは、合金の耐食性や脆さを向上させるために添加さ
れるが、Mの含有量、すなわちxが10を超えると飽和磁
束密度が低下する。
れるが、Mの含有量、すなわちxが10を超えると飽和磁
束密度が低下する。
さらに詳述すると、Crの添加量は1〜10at%である。
このような範囲の添加量とすることにより、耐食性と
脆さが向上し、しかも飽和磁束密度は低下しない。ま
た、W=15〜37、は非晶質形成域である。
脆さが向上し、しかも飽和磁束密度は低下しない。ま
た、W=15〜37、は非晶質形成域である。
このような組成範囲のうち、第1図に示す点E、F、
G、Hを順に結んだ線より上側の部分は、高速急冷法に
より機械的に強靭なアモルファス合金が生成される領域
であるから、本発明のように粉砕を必要とする用途では
粉砕コストが高くなる。
G、Hを順に結んだ線より上側の部分は、高速急冷法に
より機械的に強靭なアモルファス合金が生成される領域
であるから、本発明のように粉砕を必要とする用途では
粉砕コストが高くなる。
本発明者等はこの3元合金及び上記したような置換型
合金について広範囲な試験を行ったところ、このような
領域外の点E、F、G、Hを結ぶ線と点A、B、C、D
を結ぶ線との間の領域のアモルファス合金は、脆く粉砕
し易いことが分った。
合金について広範囲な試験を行ったところ、このような
領域外の点E、F、G、Hを結ぶ線と点A、B、C、D
を結ぶ線との間の領域のアモルファス合金は、脆く粉砕
し易いことが分った。
これを数値で示すと、第1図の3角組成図のFe+M、
B、Siの座標点(Fe+M、B、Si)で表わして好ましい
範囲はA(63、32、5)、B(62、23、15)、C(63、
15、22)、D(68、5、27)、E(80、5、15)F(7
7、7、16)、G(75、13、12)、及びH(77、18、
5)を順に結んだ範囲内となる。ただし数値はat%であ
る。この領域から得た合金の磁気シールド特性は申し分
のないことが分った。
B、Siの座標点(Fe+M、B、Si)で表わして好ましい
範囲はA(63、32、5)、B(62、23、15)、C(63、
15、22)、D(68、5、27)、E(80、5、15)F(7
7、7、16)、G(75、13、12)、及びH(77、18、
5)を順に結んだ範囲内となる。ただし数値はat%であ
る。この領域から得た合金の磁気シールド特性は申し分
のないことが分った。
また、この領域から得られる合金は、脆さも十分であ
る。脆さはアモルファス薄帯を一定厚に形成し、それを
直径rの棒の周りに曲げたときに薄板が折れるときのr
で表わした場合、第1図の線E−F−G−Hの部分で0m
mに近く、また線A−B−C−Dのところで約5mm程度で
ある。
る。脆さはアモルファス薄帯を一定厚に形成し、それを
直径rの棒の周りに曲げたときに薄板が折れるときのr
で表わした場合、第1図の線E−F−G−Hの部分で0m
mに近く、また線A−B−C−Dのところで約5mm程度で
ある。
このようなアモルファス合金は従来公知の任意の高速
急冷法によって製造しうる。このような製造方法の例は
特公昭61−4302号などに記載されている。例えば所定の
合金組成のインゴットを高温で溶融し、それを回転して
いる鋼製単ロールなどに吹きつけて高速冷却し、得られ
た薄帯または鱗片状体を粗粉砕して粗大粒子とする。
急冷法によって製造しうる。このような製造方法の例は
特公昭61−4302号などに記載されている。例えば所定の
合金組成のインゴットを高温で溶融し、それを回転して
いる鋼製単ロールなどに吹きつけて高速冷却し、得られ
た薄帯または鱗片状体を粗粉砕して粗大粒子とする。
粗粉砕は公知の任意の方法で行って良く、平均粒径数
μm〜約50μm直径の粒状粉あるいは水アトマイズ法等
公知の粉末製造法により作った同様寸法の粉末を用い
る。
μm〜約50μm直径の粒状粉あるいは水アトマイズ法等
公知の粉末製造法により作った同様寸法の粉末を用い
る。
高速急冷合金は次いで粉砕処理にかけられる。
粉砕は、ピン型ミル(またはビーズミル)等の媒体撹
拌ミル、特にピン型ミルを使用することが好ましい。ピ
ン型ミルについては、例えば特開昭61−259739号などに
記載がある。ピン型ミルは内外円筒の対向面に多数のピ
ンが植立してあり、媒体としてビーズが充填され、内外
円筒が相対的に高速回転されるものである。
拌ミル、特にピン型ミルを使用することが好ましい。ピ
ン型ミルについては、例えば特開昭61−259739号などに
記載がある。ピン型ミルは内外円筒の対向面に多数のピ
ンが植立してあり、媒体としてビーズが充填され、内外
円筒が相対的に高速回転されるものである。
アモルファス合金をピン型ミルで粉砕すると、前記し
たような粒度分布が容易に得られる。しかもピン型ミル
による強力なせん断作用によりアモルファス合金薄帯の
平均厚さを0.01〜1μm程度に減じることができる。
たような粒度分布が容易に得られる。しかもピン型ミル
による強力なせん断作用によりアモルファス合金薄帯の
平均厚さを0.01〜1μm程度に減じることができる。
従って、得られる合金粒子の形状は扁平体である。こ
うした扁平粒子を面の方向から見ると、不定形ではなく
て長軸を有する粒子形を示す。ピンミルによる粉砕によ
り、長軸をa、短軸をbとするときa/bの平均を1.2以上
とすることができる。
うした扁平粒子を面の方向から見ると、不定形ではなく
て長軸を有する粒子形を示す。ピンミルによる粉砕によ
り、長軸をa、短軸をbとするときa/bの平均を1.2以上
とすることができる。
このようにして得られたアモルファス合金軟磁性粒子
からなる軟磁性粉末は、結合剤中に分散され、磁気シー
ルド材とされる。
からなる軟磁性粉末は、結合剤中に分散され、磁気シー
ルド材とされる。
結合剤としては、特に制限はなく、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂等公知のものを適当に選択することができ
る。
硬化性樹脂等公知のものを適当に選択することができ
る。
軟磁性粉末と結合剤との量比は、体積比で一般に2:8
〜8:2程度である。
〜8:2程度である。
なお、磁気シールド材は、軟磁性粉末と結合剤との他
に、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有してもよ
い。
に、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有してもよ
い。
このような磁気シールド材は、通常、必要な溶媒を用
いて成形ないし塗布用組成物とされたのちに、所要の形
状に成形されて用いられる。
いて成形ないし塗布用組成物とされたのちに、所要の形
状に成形されて用いられる。
本発明の磁気シールド材を、膜状あるいは薄板状に成
形して磁気シールド用に用いる場合、磁気シールド材の
厚さは5〜200μmであることが好ましい。
形して磁気シールド用に用いる場合、磁気シールド材の
厚さは5〜200μmであることが好ましい。
これは、本発明の磁気シールド材は前記したような粒
度分布および厚さの軟磁性粉末を含有するため、5μm
の厚さでも均一な磁気シールド効果を示し、シールド材
が磁気飽和しない程度の強度の磁界のシールドには、20
0μmを超える厚さに形成しても磁気シールド効果は顕
著には向上せず、200μm以下とすればコスト的にも有
利であるからである。
度分布および厚さの軟磁性粉末を含有するため、5μm
の厚さでも均一な磁気シールド効果を示し、シールド材
が磁気飽和しない程度の強度の磁界のシールドには、20
0μmを超える厚さに形成しても磁気シールド効果は顕
著には向上せず、200μm以下とすればコスト的にも有
利であるからである。
なお、本発明の磁気シールド材を所要の形状に成形あ
るいは塗布する際に、配向磁界をかけたりあるいは機械
的に配向することにより、方向性の高い磁気シールド材
とすることができる。
るいは塗布する際に、配向磁界をかけたりあるいは機械
的に配向することにより、方向性の高い磁気シールド材
とすることができる。
V 発明の具体的効果 本発明の磁気シールド用軟磁性粉末は、所定の厚さと
粒度分布とを有する。
粒度分布とを有する。
このため、本発明の軟磁性粉末は結合剤中に高密度か
つ均一に分散できる。
つ均一に分散できる。
従って、本発明の軟磁性分松を用いた磁気シールド材
は、磁気シールド効果が高く、しかもその場所的なバラ
ツキもない。
は、磁気シールド効果が高く、しかもその場所的なバラ
ツキもない。
このため、磁気シールド材を板状あるいは膜状とした
ときに5〜200μm程度の厚さで所期の効果を得ること
ができ、スピーカ、CRT等の磁気シールドの他、極めて
適用範囲が広く、また、コストも低くできる。
ときに5〜200μm程度の厚さで所期の効果を得ること
ができ、スピーカ、CRT等の磁気シールドの他、極めて
適用範囲が広く、また、コストも低くできる。
VI 発明の具体的実施例 以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明する。
[実施例1] 下記表1に示す組成のアモルファス軟磁性合金を振動
ボールミルで粉砕して平均粒径20μmの粗粒粉を得、こ
れをピン型ミルで粉砕して磁気シールド用軟磁性粉末サ
ンプルNo.1〜3を作製した。
ボールミルで粉砕して平均粒径20μmの粗粒粉を得、こ
れをピン型ミルで粉砕して磁気シールド用軟磁性粉末サ
ンプルNo.1〜3を作製した。
なお、ピン型ミルでの粉砕条件を表1に示す。
また、表1に各サンプルの性状を示す。
ただし、表1において、 A:粒径10〜50μmの粉末量 B:粒径88μmを超える粉末量 C:粒径3μm未満の粉末量 である。
なお、A、B、Cおよび平均外径は粒度分析計により
測定し、平均厚さおよび長軸/短軸比は、分析型走査型
顕微鏡により測定した。
測定し、平均厚さおよび長軸/短軸比は、分析型走査型
顕微鏡により測定した。
[実施例2] 実施例1に準じ下記表1に示す組成の軟磁性粉末サン
プルNo.4〜6を得た。
プルNo.4〜6を得た。
ビン型ミルでの粉砕条件を表1に示す。
[比較例2] ビン型ミルの粉砕条件を、表1に示されるものとし、
その他は実施例1と同様にして比較サンプルNo.7〜10を
得た。
その他は実施例1と同様にして比較サンプルNo.7〜10を
得た。
このものの組成および性状を表1に併記する。
なお、サンプルNo.9は、本発明者等による特願昭62−
215857号の実施例に記載されているサンプルと同等のも
のである。
215857号の実施例に記載されているサンプルと同等のも
のである。
実施例1、2および比較例1で得られた軟磁性粉サン
プルをエポキシ樹脂中に分散し、磁気シールド材サンプ
ルを作製した。
プルをエポキシ樹脂中に分散し、磁気シールド材サンプ
ルを作製した。
サンプル中の含有量比は、体積比で、 軟磁性粉:エポキシ樹脂=1:1とした。
これらの磁気シールド材を、厚さ75μmのPET基板に1
00μm厚に塗布し、シールド板サンプルとした。
00μm厚に塗布し、シールド板サンプルとした。
これらのシールド板サンプルについて、シールド比を
測定した。
測定した。
結果を表1に示す。
なお、シールド比は、シールド板サンプルを磁石上に
設置し、シールド板サンプルから0.5cmの位置での漏れ
磁束φを測定し、これとシールド板がない場合の磁束φ
0と比較した比φ/φ0であり、これをサンプルNo.9を
1とした相対値で表示した。
設置し、シールド板サンプルから0.5cmの位置での漏れ
磁束φを測定し、これとシールド板がない場合の磁束φ
0と比較した比φ/φ0であり、これをサンプルNo.9を
1とした相対値で表示した。
なお、サンプルNo.8では、シールド板のシールド効果
に、位置的なムラがみられた。また、本発明の組成のア
モルファス合金の粗粒粉は、7〜11時間で上記表1に示
す厚さまで扁平化ができた。これに対し、Crを含まない
Fe78Si9B13組成の粗粒粉では、厚さ1μmまで扁平化す
るのに20時間以上を要した。
に、位置的なムラがみられた。また、本発明の組成のア
モルファス合金の粗粒粉は、7〜11時間で上記表1に示
す厚さまで扁平化ができた。これに対し、Crを含まない
Fe78Si9B13組成の粗粒粉では、厚さ1μmまで扁平化す
るのに20時間以上を要した。
以上の実施例から本発明の効果が明らかである。
第1図はアモルファス合金組成を示す3元図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 宏純 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 平井 一法 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 三村 升平 東京都台東区台東1丁目5番1号 東京 磁気印刷株式会社内 (72)発明者 牧村 篤 東京都台東区台東1丁目5番1号 東京 磁気印刷株式会社内 (72)発明者 保坂 洋 東京都台東区台東1丁目5番1号 東京 磁気印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−201493(JP,A) 特開 昭62−156204(JP,A)
Claims (4)
- 【請求項1】平均厚さ0.01〜0.5μmのアモルファス合
金軟磁性粒子からなり、このアモルファス合金軟磁性粒
子のうち、粒径が10〜50μmであるアモルファス合金軟
磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径が88μmを超え
るアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt%以下であり、
粒径が3μm未満であるアモルファス合金軟磁性粒子が
10wt%以下であり、アモルファス合金軟磁性粒子の組成
が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド用軟磁性粉
末。 - 【請求項2】アモルファス合金軟磁性粒子の長軸/短軸
比の平均が1.2以上である特許請求の範囲第1項に記載
の磁気シールド用軟磁性粉末。 - 【請求項3】磁気シールド用軟磁性粉末と結合剤とを含
有する磁気シールド材であって、前記磁気シールド用軟
磁性粉末が、平均厚さ0.01〜0.5μmのアモルファス合
金軟磁性粒子からなり、このアモルファス合金軟磁性粒
子のうち、粒径が10〜50μmであるアモルファス合金軟
磁性粒子が35wt%以上であり、かつ粒径が88μmを超え
るアモルファス合金軟磁性粒子が0.5wt%以下であり、
粒径が3μm未満であるアモルファス合金軟磁性粒子が
10wt%以下であり、アモルファス合金軟磁性粒子の組成
が 式 FeuMx(Si,B)w (上記式において、Mは、Crであるか、Crと、Ti、V、
Nb、Ta、Mo、W、Mn、CoおよびNiから選択される少なく
とも1種とであり、at%で表わして、x=2〜10(ただ
し、Crの含有量は2〜10at%)、w=15〜37、u=100
−(x+w)である。) で表わされることを特徴とする磁気シールド材。 - 【請求項4】アモルファス合金軟磁性粒子の長軸/短軸
比の平均が1.2以上である特許請求の範囲第3項に記載
の磁気シールド材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62331224A JP2565859B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-12-26 | 磁気シールド用軟磁性紛末および磁気シールド材 |
US07/225,836 US4923533A (en) | 1987-07-31 | 1988-07-29 | Magnetic shield-forming magnetically soft powder, composition thereof, and process of making |
DE8888112305T DE3876529T2 (de) | 1987-07-31 | 1988-07-29 | Magnetisches weicheisenpulver zur formung magnetischer abschirmung, verbindung und verfahren zur herstellung. |
EP88112305A EP0301561B1 (en) | 1987-07-31 | 1988-07-29 | Magnetic shield-forming magnetically soft powder, composition thereof, and process of making |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-262211 | 1987-10-16 | ||
JP26221187 | 1987-10-16 | ||
JP62331224A JP2565859B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-12-26 | 磁気シールド用軟磁性紛末および磁気シールド材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01205404A JPH01205404A (ja) | 1989-08-17 |
JP2565859B2 true JP2565859B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=26545448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62331224A Expired - Lifetime JP2565859B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-12-26 | 磁気シールド用軟磁性紛末および磁気シールド材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2565859B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184202A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-21 | Riken Corp | 磁気シールド用非晶質合金粉末 |
JPH1074613A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Tokin Corp | テープ、粘着テープ及び自己融着テープ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59201493A (ja) * | 1983-04-29 | 1984-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁シ−ルド材料 |
JPS62156204A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 脆性材料の微粉体の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP62331224A patent/JP2565859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01205404A (ja) | 1989-08-17 |
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