JPS59201493A

JPS59201493A - 電磁シ−ルド材料

Info

Publication number: JPS59201493A
Application number: JP7563983A
Authority: JP
Inventors: 山口　紀繁; 田「淵」　克彦
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1983-04-29
Filing date: 1983-04-29
Publication date: 1984-11-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■　発明の背景技術分野本発明は電磁シールド材料に関する。

先行技術とその問題点コンピューター、電子ケーム、テレビジョン、ビデオデ
ツキ、電子キャンシュレジスター、スイッチングレギュ
レーター、ワードプロセンサー等の各種電子機器では、
ＩＣやＬＳｌなどが使用されており、そこで発生する高
周波パルスの電磁波が外部に漏洩し、周辺機器（ミ大き
な影響を与える。

゛　従来、このような電子機器からの′電磁波の外ｆ１
１への漏洩を防止するだめの技術の１例として、導電性
の粉体を樹脂中に分散してなるハウシングを用い、導電
性粉体によって電磁波を反射させて漏洩を防止するもの
がある。

このようなハウジングは、軽量化でき、しかも加工性に
すぐれているが、シールド効果が低いという欠点かある
。　また、粉体を大量に添加しないとシールド効果かな
く、機械的強度が低いという欠９点がある。

これに対し、導電性の繊維を単独で、あるいは粉体と併
用して、樹脂中に分散したハウジング用シ〜ルト材料も
知られている。

このような材料を用いれば、機械的強度は向上するか、
成形前の、樹脂−導電性繊維のコンパウンドの木ねり工
程で、繊維が折損し、所望の機械的強度と、シールド効
果かえられないという欠点かある。　また、加工性や成
形性も低い。

ＩＩ　　発明の目的本発明はこのような実状に鑑みなされたものであって、
その主たる目的は、それ自体シールド効果が高く、また
機械的強度が高く、製造に際しての木ねり工程によって
もこれらの劣化の少ない電磁シールド材料を提供するこ
とにあ・る。

このような目的は、を記の本発明によって達成される。

すなわち本発明は、樹脂中に、中−均板厚１０〜１００用ｍ、゛（ｉ、均ア
スペクト比（表面積／板厚）１０〜２０００ｏｍｍの非
晶質ｆ義性合金のフレークを３０ｖｏ１％より少ない量
分数してなることを特徴とする電磁シールド材料である
。

なお、特開昭５７−１８７３５７号公報には、板厚５０
ｇｍ以下（例えば３０ｇｍ）、ｊ、：記のアスペクト比
１７０（実施例）の、非晶質磁性合金のフレークを、樹
脂中に３０ｖｏ１％以」−分散したソフト材料か記載さ
れているが、このような複合材料では、成形体の機械的
強度、特（；アイソ・ント衝撃強度が低下してしまい、
コンピューター等の筐体に使用できない。　　また、成
形加工性も不良となる。　そして、成形体の重量が重く
なってしまい、筐体等の軽量化の要望にそぐわない。　
加えて、製品コストが高くなる。

■　発明の具体的構成以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。

本発明の電磁シールド材料中に分散ぶれる非晶質磁性合
金はフレークであって、短片状をなす。

この場合、フレークの平均板厚は、１０〜１００ｇｍ、
より好ましくは２０〜７０ルｍである。

これは、ｌｏｏｇ、ｍをこえると、成形加工性が悪くな
ったり、また十分な非晶質合金かえられず、樹脂との混
線の際〜切損しやすく、十分な電磁シールド特性かえら
れない。

またｉｏｐｍ未満となると、フレーク表面に穴が生、し
やすく、シールド特性が低下するからである。

また、表面性／板厚で表わされるアスペクト比は、１０
〜２００００ｍｍ、より好ましくは２０−５０００ｍｍ
である。

これは、２００００ｍｍをこえると、成形性か悪くなり
、成形体のプラスチアクとしての性質が低ドしてしまう
。

また、１０ｍｍ未満となると、フレークに対する反磁場
の影響が犬きくなり、透磁率等の実効の磁気的特性が低
トし、シールド特性か低ドするからである。

そして、このようなフレークは、樹脂中に３０　　ｖｏ
１％未満、好ましくは２〜２８ｖｏ１％、より々）゛ま
しくは５〜２５ｖｏ１％分散される。

分散量か３０ｖｏ１％以上となると、成形体の機械的強
度が低下し、成形加工性が悪化し、反軽；−化し、製品
コストが高くなり、計度的でなくなる。

この場合、３０ｖｏ１％程度、特に２８ｖｏ１％以ドと
なると、これらの欠点は解消する。

なお、分散量は２ｖ０１％未満となると、シールド効果
が小さく、実用的でなくなってしまうので、含有量は２
　　ｖｏ１％、特に５ｖ０１％以上であることが好まし
い。

このようなフレークは、非晶質磁性合金からなる。

非晶質磁性合金は、磁性を示すので、電磁波の吸収効果
をもち、大きなシールド特性をもつ。　また、非晶質磁
性合金は、強靭弾性をもつので、成形加工の際の混練に
よる折損、破断がない。

非晶質磁性合金の組成としては種々のものか＋＋７能で
あるが、特に、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの１種以上、ある
いはこれと他の遷移金属元素の１種以上６５〜９０ａｔ
％と、カラス化元素の１種以上１０〜３５ａｔ％とから
なるものが好ましい。　このとき、シールド効果が高い
ものとなるからである。

このような場合、添加可能な他の遷移金属元素としては
、Ｃｒ　、　Ｍ　ｎ　、　Ｖ　、　Ｔ　ｉ　、　Ｍ　ｏ
　、　Ｗ等かある。　また、用いるカラス化元素として
は、Ｓｉ　、Ｂ、Ｐ、Ｃ，ＡＩ　、Ｚｒ等がある。

そして、これらのうちでは、６５〜９０ａｔ％、特に６
５−８５ａｔ％ｃｒ）　Ｆ　ｅと、１０〜３５ａｔ％、
特に１５〜３５ａｔ％のＳｉ、Ｅ、Ｐ、Ｃの１種以上と
からなり、さらに必要に応し、２０ａｔ％以ドのＣｒ、
Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｖ。

Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ等の１種以上を含むものが好適である。

この場′合、Ｃｒ添加は耐食性か向」−１し、シールド
材料の１耐久性か向上し、また、　Ｍ　ｎ　、　Ｖ　。

Ｔ　ｉ　、　Ｍ　ｏ　、　Ｗ　、　Ｃｏ　、　Ｎ　ｉ等
の添加により、ｍ気菌な安定性か向上する。

このような明晶買磁性合金のフレークを作製するには、
常法に従い、長尺の薄板を作製したのち、これを！ｌＩ
Ｊ断、スリット等して所定のサイズとし、次いで必要に
応じ歪除去のための熱処理を施せばよい。

あるいは、特開昭５４−６０２６２号、同５４−１５７
７６３号等に記載されたメルト・エクスｊ・ラクション
法や、ギヤヒティション法等によってもよい。

このようにしてえられるフレークは、　　ＩＫＨｚにて
、１００以上、より好ましくは５００以上の透＆ｊ率を
もち、しかも１０Ω−１ｃ、−ｊ以上、より好ましくは
２０Ω−１０，−１以」二の導電率をもつことが好まし
い。

このようなフレークを分散する母材の樹脂としては、種
々のものが使用できる。　す　な　わぢ、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性の樹脂、あるいは、ボリアＥト樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑
性の樹脂を使用用途に従い適宜選択して用いれはよい。

このようなシールド材料は、例えば樹脂の軟化点付近に
加熱したロールで熱可塑性樹脂を加熱し、これにフレー
クを添加混合混練し、この後Ｔダイ押出機等にて押し出
してシート状にすることもできる。

また、同様に混合後、インジェクション成形機などを用
いてハウジング等の成形品としてもよい。

さらに、熱硬化性樹脂を用いるときには、有機溶剤とフ
レークとを添加混合し、その後有機溶剤を除去して加圧
加熱成形してハウシング等の成形品としてもよい。

加えて、有機溶剤中に樹脂とフレークとを添加混合し、
これを注入し硬化させて、封止部材とすることもできる
。

このようにして作製される本発明の電磁シールド材料は
、ＩＫＨｚにて１０以上、特に１５以−ヒの透磁率と、
１Ω−１ＣＩ１１−１以」二、特に　ｌＯΩ−１Ｃｌ１
１−１以上の導電率をもつ。

■　発明の具体的作用効果本発明によれば、導電性のみを示すものを用いるときと
比較して、電磁波の吸収効果により、きわめて高いシー
ルド効果かえられる。

この場合、シールド効果は、低周波領域、高周波領域と
も良好である。

また、機械的強度も高く、かつ軽量である。

そして、製造に際して、本ねり等の混合工程で、フレー
クか破断することもないので、成形性、加工性等の製造
性が良好で、しかも特性劣化もない。

■　発明の具体的実施例以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳
細に説明する。

実施例公知の高速急冷法により、下記表１に示される組成で、
同表に示される板厚の長尺の非晶質磁性合金薄板を作製
した。

各薄板を同表に示されるサイズに切断したのち、４１０
°Ｃにて熱処理を施した。

次いで、これを同表に示される量にてポリアミド樹脂に
添加し、２３０°Ｃにて混合ロールでねり、その後、２
５０°ＣでＴタイ押出し成形機で厚さ３．０ｍｍのシー
トとした。

これとは別に比較のため、トランスミント社製のＡＩフ
レークおよびＮｉ−Ｚｎフェライト（ＮｉＯ１０％ル％
、ＺｎＯ５モル％、Ｆｅ２Ｏ３８５モル％）製の粉体（
モ均粒径１．８μｍ）を用いて比較用のシートを作製し
ブこ。

なお、表１には各シートの導′屯率およびＩＫＨｚでの
透磁率が示される。

このようにしてえた各シートの成形、加工性を表１に示
す。　表中、Ｏでは良好な成形加工性かえられたが、×
では、混練に長時間を要し、かつ、混合不十分だった。

また、各シートのアイソット衝撃試験（ＪＩＳ　Ｋ　７
１１ｏ（ノツチっき）〕強度（Ｋｇｃｍ／ｃｍ）を表１
に示す。

さらに、各シートの１０ＭＨｚ、ＩＧＨ２での減衰Ｈ７
しくｄＢ）を表１に示す。

表１に示される結果から、本発明の効果があきらかであ
る。

出願人　　ティーディーケイ株式会社

Claims

【特許請求の範囲】１、　樹脂中に、平均板厚１０−１００　μｍ、平均ア
スペクト比（表面積／板厚）１０〜２００００ｍｍの、
ＩＩ品質磁性合金のフレークを３０ｖｏ１％より少ない
塁分散してなることを特徴とする電磁シールド材料。２、　非晶質磁性合金が、Ｆｅ、Ｃｏ　　およびＮ　ｔ
、のうちの１種以上、あるいはこれと他の遷移金属元素
の１種以上６５〜９０ａｔ％と、ガラス化元素の１種以
上１０〜３５ａｔ％とからなる特許請求の範囲第１頃に
記載の電磁シールド材料。３、　フレークの分Ｍ　Ｍが、２〜２８ｖｏ１％である
。特許請求の範囲ｔｆＪ１項または第２項に記載の電磁
シールド材料。