JP2532111B2

JP2532111B2 - フレキシブルコンテナ用基布

Info

Publication number: JP2532111B2
Application number: JP62279494A
Authority: JP
Inventors: 豊保佐藤; 吉男川崎; 好弘砂山; 豊大石; 郁雄長屋
Original assignee: Heisei Polymer Co Ltd
Current assignee: Toyo Heisei KK
Priority date: 1987-11-05
Filing date: 1987-11-05
Publication date: 1996-09-11
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JPH01124649A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、粉粒体輸送用のフレキシブルコンテナに
好適に用いられるフレキシブルコンテナ用基布に関す
る。

〔従来の技術〕

近時、工業原料あるいは食品原材料などの各種粉体の
大量輸送用容器として、不使用時あるいは収容粉体量が
少ない場合に適宜小さく畳める袋状のフレキシブルコン
テナが多用されている。また、このフレキシブルコンテ
ナは、腐食性がないことからメンテナンスが容易で取扱
い易い利点をも有している。

従来、このようなフレキシブルコンテナには、例えば
ポリプロピレン（以下、PPと略称する。）あるいは高密
度ポリエチレン（以下、HDPEと略称する。）などからな
るフラットヤーンを交織した織布をフレキシブルコンテ
ナ用基布（以下、単に基布と言う。）とし、この基布を
ミシン縫製、ヒートシール、熱風シールなどの方法によ
って袋状に加工したものなどがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、PPからなるフラットヤーンを用いた基
布では、耐候性が芳しくないため、使用環境などに制限
を受ける欠点があり、また基布に腰があるため、堅い風
合いになり折り曲げにくい欠点もあった。

さらに、この基布では、その表面に保護用の樹脂層を
例えば押出ラミネート法などで積層して特性向上を図る
場合があるが、この場合には融点の高いPPからなる基布
と樹脂層とを強固に接着する必要から、積層時の樹脂の
温度を高くしなければならない。このため、積層時の高
熱により、基布自体に熱劣化を生じ、基布の機械的強度
を低下させてしまう欠点もあった。

これに対し、融点の比較的低いHDPEからなるフラット
ヤーンを用いた基布では、基布と樹脂層との接着性や基
布の柔軟性を向上させることができるものの、HDPE機械
的強度はPPの場合と同程度であるが、長期間繰り返し使
用すると、基布の糸が伸びてしまうなど耐クリープ性に
問題があった。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、この発明は、PPからなる中間層の両側にHDPE
からなる外層がそれぞれ積層された三層構造の積層物を
延伸した多層テープを、経糸と緯糸のうち少なくとも一
方の糸に用いた構成とし、さらにその少なくとも一方の
面に、保護用の樹脂層を積層した構成としたことによ
り、上記のPPとHDPEのそれぞれの長所を生かして基布の
特性を改善するようにした。

以下、この発明を詳しく説明する。

第１図は、基布の一例を示すもので、図中符号１は基
布である。この基布１は、経糸２と緯糸３とを例えば平
織で織り込んでなるものである。

この例の経糸２および緯糸３は、共に多層テープであ
る。この多層テープは、第２図に示すように、PPからな
る中間層４の両側にHDPEからなる第１外層５と第２外層
６がそれぞれ積層されたフィルム状の三層構造の積層物
７を、この積層物７の長手方向にスリットし、前記長手
方向に延伸してなる三層構造のものである。

上記積層物７の中間層４は、上記の多層テープに引張
強力、引裂強力などの機械的特性や良好な耐クリープ性
などを付与するためのものである。そして、この中間層
４を形成する材料には、前述のようにPPが用いられる。
このPPは、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレ
ンランダムコポリマーなどで、そのメルトフローレート
（以下、MFRと言う。）が0.3〜4g/10min.の範囲、好ま
しくは0.8〜1.5g/10min.の範囲のものである。MFRが0.3
g/10min.未満のものでは成形加工性が悪く、延伸に際し
て不都合が生じ、4g/10min.を越えると、上記多層テー
プの引張強力、引裂強力などの機械的特性の低下を招く
不都合が生じる。

上記の両外層５、６は、上記多層テープに、腰の柔ら
かさ、耐候性などの諸特性や低温でのラミネート加工性
などを付与するためのものである。これら外層５、６を
形成する材料には、HDPEが用いられる。このHDPEは、そ
の密度が0.945〜0.960g/cm³の範囲、好ましくは0.948〜
0.955g/cm³の範囲のもので、MFRが0.4〜1.5g/10min.の
範囲、好ましくは0.6〜1.2g/10min.の範囲のものであ
る。密度が0.945g/cm³未満のものでは、多層テープの引
張強力などの機械的特性が低下し、0.960g/cm³を越える
と、成形加工性が悪く延伸に際して不都合を来す。そし
て、MFRが0.4g/10min.未満であると、成形加工性が悪化
して延伸に際して不都合を来し、1.5g/10min.を越える
と、多層テープの引張強力などの機械的特性が低下して
しまう不都合が生じる。

このような外層５、６および上記中間層４からなるフ
ィルム状の積層物７は、例えば共押出による多層インフ
レーション法、Ｔ−ダイ押出機による多層Ｔ−ダイ法、
ドライラミネーション法などの種々の積層方法により各
層が互いに融合一体化されて製造される。特に、上記の
共押出による多層インフレーション法は、積層物７の各
層を容易に融合一体化でき、各層を強固に積層できるの
で、各層間で剥離が生じにくい点で好ましい。そして、
このような積層物７にあっては、その中間層４の重量比
が80〜50重量％の範囲で、かつ外層５、６の合計重量比
が20〜50重量％の範囲であることが望ましい。

そして、このような積層物７は、所定の幅にスリット
されたのち、通常の熱延伸法などにより延伸されて三層
構造の多層テープとされる。ここで、上記の熱延伸にお
ける延伸温度は、積層物７中の材料の種類、配合などに
応じて決められ、通常90〜145℃の範囲で定められる。
また、延伸倍率は、延伸温度、基布１に要求される機械
的特性などに応じて決められ、通常6.3〜10.5倍の範囲
で定められる。

このような多層テープからなる経糸２および緯糸３の
デニールは、基布１に要求される機械的特性などを勘案
して決められ、通常1300〜3000デニールの範囲、好まし
くは1500〜2500デニールの範囲で定められる。なお、上
記経糸２と緯糸３とを同じデニールに設定すれば、両糸
２、３を同一工程で製造でき、製造工程数の削減を図
れ、製造コストの低減を図ることが可能となる。

そして、このような両糸２、３は、PPからなる中間層
４の両側にHDPEからなる外層５、６をそれぞれ積層した
フィルム状の積層物７を前駆体とし、これを延伸した三
層構造の多層テープであるので、次のような優れた利点
を有するものである。

（ｉ）すなわち、両糸２、３を、耐候性の芳しくないPP
からなる中間層の両側に耐候性の良好なHDPEからなる外
層を配した三層構造としたので、PP単独からなる糸に比
べて、耐候性が大幅に改善され、これにより両糸２、３
の使用環境が何等制限されない利点を有するものとな
る。

（ii）また、両糸２、３を、腰の強さを有するものの柔
軟性に欠けるPPからなる中間層を柔軟性を有するHDPEか
らなる層で覆った構造としたので、PP単独からなる糸に
比べて、腰の強さが和らげられ、これにより柔らかな風
合いが付与され、折り曲げが容易となるなど取扱い易さ
が改善されたものとなる。

（iii）さらに、両糸２、３を、耐クリープ性に劣るHDP
Eからなる二つの外層の内側に耐クリープ性の良好なPP
からなる中間層を配した構造としたので、HDPE単独から
なる糸に比べて、耐クリープ性が大幅に改善されたもの
となる。

したがって、このような両糸２、３を織込んでなる基
布１にあっては、両糸２、３が共に、耐候性、柔軟性、
耐クリープ性などの諸特性が良好であることから、広範
囲の環境下においても使用可能で、折り曲げ易くて使い
勝手が良く、丈夫なものとなる。

また、この基布１では、その内部にPPが配され、かつ
両表面に上記PPより融点の低いHDPEが配された構造であ
るので、この基布１の表面に、例えば低密度ポリエチレ
ン（以下、LDPEと略称する。）、直鎖状低密度ポリエチ
レン（以下、Ｌ−LDPEと略称する。）、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（以下、EVAと略称する。）、高密度ポ
リエチレン（以下、HDPEと略称する。）などからなる保
護用の樹脂層をHDPEの融点近傍の比較的低温で積層（ラ
ミネート）することが可能である。

さらに、この基布１では、その内部のPPが両表面のHD
PEよりも耐熱性に優れているので、基布１を例えば熱風
シールやヒートシールで袋状に加工する際に、そのシー
ル温度をHDPEの融点以上PPの融点未満の温度範囲に設定
すれば、基布１内部のPP部分の機械的特性を低下させる
ことなく、HDPE部分どうしを確実にシールできる。ま
た、シール温度を上記の広い温度範囲内で定めることが
できることから、製袋加工時の作業性を格段に向上させ
ることもできる。

なお、この例では、基布１の経糸２および緯糸３の両
方に同様の多層テープを用いた構成としたが、多層テー
プを経糸２あるいは緯糸３のいずれか一方の糸に用いて
交織した構成であってもよい。また、この例では、基布
１を平織で交織したが、基布１の織り方はこれに限定さ
れるものではなく、例えば綾織、繻子織などの他の織り
方で交織してもよい。

第３図は、本発明の基布の一例を示すもので、図中符
号10は基布である。この例の基布10は、前述した基布１
の両面に第１の保護用の樹脂層11と第２の保護用の樹脂
層12がそれぞれ積層されてなるものである。

これら両保護用の樹脂層11、12は、基布10に、優れた
防水性、引裂強力、耐摩耗性などの特性を付与するため
のものである。そして、これら保護用の樹脂層11、12を
形成する材料としては、HDPEの融点近傍でHDPEにラミネ
ートすることができるものが好適に用いられ、具体的に
は例えばLDPE、Ｌ−LDPE、EVA、HDPEなどのポリオレフ
ィン系樹脂などが用いられる。特に、ここで用いられる
LDPEとしては、その密度が0.916〜0.927g/cm³の範囲
で、かつMFRが２〜125g/10min.、好ましくは２〜8g/10m
in.の範囲のもので、またＬ−LDPEとしては、その密度
が0.913〜0.927g/cm³の範囲で、かつMFRが３〜12g/10mi
n.範囲のもの、さらにEVAとしては、その密度が0.924〜
0.930g/cm³の範囲で、かつMFRが３〜25g/10min.の範囲
のものがそれぞれ好適である。また、HDPEとしては、前
記中間層の両外層の材料として用いられるHDPEとほぼ同
様のものが用いられる。

そして、基布１に対する保護用の樹脂層11、12の積層
には、通常の押出ラミネートによる積層方法が用いられ
るが、この積層に際し保護用の樹脂層の温度を、基布１
の表面に配されたHDPEの融点に応じた温度に設定でき
る。これは、PP単独からなる基布の両表面にPPの融点に
応じた温度で保護用の樹脂層を積層していた従来の場合
と大きく異なり、PPよりも融点の低いHDPEの融点近傍で
の積層が可能であり、従来に比べて大きく改善された点
である。

また、上記保護用の樹脂層11、12の厚さは、基布10に
要求される特性などに応じて決められ、例えば基布１に
1500デニール程度の経糸２および緯糸３を用いた場合、
それぞれ５〜80μｍ程度の範囲とされる。

このような構成からなる基布10にあっては、例えば耐
候性、柔軟性、耐クリープ性、低温ラミネート性、熱シ
ール性などの諸特性が大幅に改善された基布１の両面に
保護用の樹脂層11、12が積層されたものであるので、基
布１の諸特性が向上したものとなり、特に引裂強力、耐
クリープ性などの機械的特性が格段に改善され、広範囲
の環境下においても使用可能で、折り曲げ易くて使い勝
手が良く、丈夫で、実用に供しても何等差し支えないも
のとなる。

なお、この例では、基布１の両面に保護用の樹脂層1
1、12を積層した構成としたが、保護用の樹脂層の積層
は片面でも上記の改善特性が得られるから、基布１の片
面に保護用の樹脂層を積層した構成であってもよい。

実施例１ PP（昭和電工（株）社製、ショウアロマーEA−110、M
FR1.2g/10min.）からなる中間層を形成し、この中間層
の両側に、HDPE（昭和電工（株）社製、ショウレックス
F5010、密度0.951g/10min.、MFR0.80g/10min.）からな
る外層を多層インフレーション法により積層して第２図
に示すようなフィルム状の積層物を作製した。なお、こ
の積層物中の中間層と外層との重量比は第１表に示し
た。次いで、この積層物をスリットしたのち、熱延伸し
て1600デニールの多層テープ（フラットヤーン）を得
た。そして、このフラットヤーンを平織で交織して基布
を得た。

比較例１積層物をHDPE単独のものとした他は、実施例１と同様
にしてフラットヤーンを作製し、このフラットヤーンか
らなる基布を得た。

比較例２積層物をPP単独のものとした他は、実施例１と同様に
してフラットヤーンを作製し、このフラットヤーンから
なる基布を得た。

これら３種類（実施例１、比較例１および２）の基布
について、それぞれ引張強力、引張伸度、引裂強
力、耐クリープ性（耐クリープ伸び、耐クリープ後の
引張強力）、繰り返し耐クリープ性、熱シール強
度、柔軟性を調べ、その結果を第１表に示した。

第１表から明らかなように、実施例１は比較例１およ
び２に比べて耐クリープ性、熱シール性、柔軟性などの
諸特性が向上していることがわかる。

実施例２実施例１による基布の両面にＬ−LDPE（密度0.915g/c
m³、MFR7g/10min.）からなる保護用の樹脂層をラミネー
トした基布を作製した。

実施例３実施例１による基布の両面にEVA（密度0.928g/cm³、M
FR9g/10min.）からなる保護用の樹脂層をラミネートし
た基布を作製した。

実施例４実施例１による基布の両面にLDPE（密度0.919g/cm³、
MFR8g/10min.）からなる保護用の樹脂層をラミネートし
た基布を作製した。

比較例３ HDPEからなるフラットヤーンを平織で交織した織布の
両面にＬ−LDPEからなる保護用の樹脂層をラミネートし
て基布を得た。

比較例４ PPからなるフラットヤーンを平織で交織した織布の両
面にやはりＬ−LDPEからなる保護用の樹脂層をラミネー
トして基布を得た。

これら５種類（実施例２〜４、比較例３および４）の
基布について、それぞれ実施例１、比較例１および２と
同様に〜の各特性を調べ、その結果を第２表に示し
た。

第２表から明らかなように、実施例２〜４は、いずれ
も比較例３および４に比べて、の引張強力が強く、特
にの引裂強力に優れていることがわかる。

また、の耐クリープ測定において、実施例２〜４、
比較例３および４は、負荷荷重増加に伴って耐クリープ
伸び（％）も増していくが、比較例３だけが荷重20kgで
破断してしまった。そして、の繰り返しクリープ測定
では、クリープ伸びの測定５回目でやはり比較例３に破
断が観察された。

さらに、の熱シール強度測定において、実施例２〜
４は、比較例３および４より優れている一方で、の柔
軟性において、実施例２〜４は、比較例３より若干優
れ、比較例４より格段に優れていることがわかる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の基布は、PPからなる
中間層の両側にHDPEからなる外層がそれぞれ積層された
三層構造の積層物を延伸した多層テープを、経糸と緯糸
のうち少なくとも一方の糸に用いたものであるので、両
糸のうち少なくとも一方の糸が耐候性、柔軟性、耐クリ
ープ性などの諸特性が良好であることから、広範囲の環
境下においても使用可能で、折り曲げ易くて使い勝手が
良く、丈夫なものとなる。

また、この基布にあっては、その内部にPPが配され、
かつ両表面に上記PPより融点の低いHDPEが配されている
ので、この基布表面に、例えばLDPE、Ｌ−LDPE、EVA、H
DPEなどからなる保護用の樹脂層をHDPEの融点近傍の比
較的低温でラミネートすることが可能である。

さらに、この基布にあっては、その内部のPPが両表面
のHDPEよりも耐熱性に優れているので、基布を例えば熱
風シールやヒートシールで袋状に加工する際に、そのシ
ール温度をHDPEの融点以上PPの融点未満の温度範囲に設
定すれば、基布内部のPP部分の機械的特性を低下させる
ことなく、HDPE部分どうしを確実にシールできる。ま
た、そのときのシール温度を上記の広い温度範囲内で定
めることができるので、製袋加工時の作業性を格段に向
上させることもできる。

また、本発明の基布は、上記基布（織布）の両面ある
いは片面に、LDPE、Ｌ−LDPE、EVA、HDPEなどからなる
保護用の樹脂層を積層したものであるので、この樹脂層
により耐候性、柔軟性、耐クリープ性などの諸特性がさ
らに改善され、実用に供しても何等差し支えないものと
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を説明するための基布の一例を示す
概略斜視図、第２図は、第１図の基布に好適に用いられ
る多層テープの前駆体である積層物の一例を示す概略断
面図、第３図は、この発明の基布の一例を示す概略斜視
図である。１……基布、２……経糸、３……緯糸、４……中間層、
５……第１外層、６……第２外層、７……積層物、10…
…基布、11……第１の保護用の樹脂層、12……第２の保
護用の樹脂層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭54−6966（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−174480（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−201643（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−26754（ＪＰ，Ａ) 実開昭64−45777（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリプロピレンからなる中間層の両側に高
密度ポリエチレンからなる外層がそれぞれ積層された三
層構造の積層物を延伸した多層テープを、経糸と緯糸の
うち少なくとも一方の糸に用いて交織した織布の両面あ
るいは片面に、保護用の樹脂層を積層してなるフレキシ
ブルコンテナ用基布。