JPH10273848A

JPH10273848A - 織布および基布

Info

Publication number: JPH10273848A
Application number: JP9092881A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kawabuchi; 聰川淵; Satoshi Matsushima; 聖史松島; Takeru Matsumoto; 長松本
Original assignee: Morishita Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Morishita Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-03-28
Filing date: 1997-03-28
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】シート状物、袋状物等の各種製品の加工速度
を向上させて製造能率の向上を図ることができ、各種製
品として使用する際の剥離を防止して高信頼性を得るこ
とができ、袋状物の製品として使用する際に保形性を向
上させて取扱い、保管等の便を図ることができる。【解決手段】メタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンから成る延伸テープヤーンを経糸１、緯糸２として
織布３を織成する。必要に応じて織布３の少なくとも片
面に、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンから
成るフィルム状のラミネート層を設けて基布を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、農産物、飼料、セ
メント、粘土、樹脂ペレット、液体等、各種物品の輸
送、保管用のフレキシブルコンテナ、防湿袋、防水袋、
液体容器や、溜池、トンネル内の遮水シートや、建築資
材等の被覆用シートなどに用いられる織布および基布に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の織布としては、特開昭５
０−２４５４９号公報、特公平４−３２２７３号公報、
特許第２５０１６７０号公報、特許第２５３２１１１号
公報等に記載されているように、ポリプロピレン、直鎖
状ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン等、各種のポリオレフィンから成る延伸テー
プヤーンにより織成された構成が知られている。また、
フレキシブルコンテナ等が防水性を要求される場合に用
いられる基布としては、上記織布の少なくとも片面に上
記と同様のポリオレフィンから成るラミネート層が設け
られた構成が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】特に、各種物品の輸
送、保管用のフレキシブルコンテナや液体容器や遮水シ
ートを製造する織布および基布は、衝撃強度、引裂強
度、引張強さ、耐クリープ性等に優れていることは勿論
のこと、ヒートシールにより加工するには、ヒートシー
ル強度、低温ヒートシール性に優れていることが要求さ
れる。しかしながら、上記従来例のポリオレフィンから
成る延伸テープヤーンにより織成された織布、若しくは
基布では、上記のすべての要求を同時に満足することは
できず、特に、低温ヒートシール性、ヒートシール強
度、引張強さ、伸度、耐クリープ性に劣っていた。この
ため、製品としての加工速度が低く、製造能率に劣り、
しかも、剥離強度に劣るため、製品として使用する際に
剥離して信頼性に劣るばかりでなく、アルミ箔、紙等と
の十分な貼り合わせ強度も得られず、用途に制約を受
け、また、シート状物、袋状物の製品として使用する際
に、強度に劣り、袋状物として使用する際には保形性に
劣り、取扱い、保管等に不便であった。

【０００４】そこで、本発明者らは、種々試験研究した
結果、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンが、
従来より一般的に物性として言われている低温ヒートシ
ール性、ヒートシール強度、引張強度、伸度に加えて新
たに耐クリープ性に優れていることに着眼し、シート状
物、袋状物等の製品を加工する際の加工速度を向上させ
て製造能率を向上させることができ、また、製品として
使用する際の剥離を防止し、破断強度を向上させて高信
頼性を得ることができ、しかも、アルミ箔、紙等との十
分な貼り合わせ強度を得ることができて用途を拡大する
ことができ、更にはシート状物、袋状物の製品として使
用する際の強度を向上させ、袋状物の製品として使用す
る際の保形性を向上させることができて取扱い、保管等
の便を図ることができるようにした本発明の織布および
基布を完成し、これを提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の織布は、メタロセン触媒で重合されたポリオ
レフィンから成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のう
ち、少なくとも一方に用いて織成されたものである。

【０００６】上記課題を解決するために本発明の他の織
布は、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンと高
密度ポリエチレン、ポリプロピレンの少なくとも一方を
混合して成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のうち、少
なくとも一方に用いて織成されたものである。

【０００７】上記課題を解決するために本発明の更に他
の織布は、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィン
と高密度ポリエチレン、ポリプロピレンの少なくとも一
方およびエチレン−α−オレフィン共重合体、若しくは
プロピレン−α−オレフィン共重合体を混合して成る延
伸テープヤーンを経糸と緯糸のうち、少なくとも一方に
用いて織成されたものである。

【０００８】上記課題を解決するために本発明の基布
は、上記各織布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で
重合されたポリオレフィンから成るラミネート層、若し
くはメタロセン触媒で重合されたポリオレフィンを主成
分とする合成樹脂から成るラミネート層が設けられたも
のである。

【０００９】上記課題を解決するために本発明の更に他
の基布は、織布がメタロセン触媒で重合されたポリオレ
フィンから成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のうち、
少なくとも一方に用いて織成され、この織布の少なくと
も片面に、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィン
から成るラミネート層が設けられ、上記延伸テープヤー
ンに用いるメタロセン触媒で重合されたポリオレフィン
が上記ラミネート層に用いるメタロセン触媒で重合され
たポリオレフィンに対し、メルトフローレートにおいて
低く、密度において高くなるように設定されたものであ
る。そして、例えば、延伸テープヤーンとしては、メタ
ロセン触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレン、メ
タロセン触媒で重合された高密度ポリエチレン、メタロ
セン触媒で重合されたポリプロピレン等を用いることが
でき、ラミネート層としては、メタロセン触媒で重合さ
れたポリエチレン、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと低密度ポリエチレンとの混合樹脂、メタロセン
触媒で重合されたポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチ
レンとの混合樹脂、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレ
ンとの混合樹脂等を用いることができる。

【００１０】メタロセン触媒で重合されたポリオレフィ
ンは、メタロセン触媒の活性点の性質が均一であり、分
子量分布が狭く、しかも、コモノマーであるα−オレフ
ィンが均一に入り、組成分布も狭くなることにより、低
分子量で低密度の成分が少なく、また、ラメラが薄く、
しかも、ラメラ同士をつなぐタイ分子が多く、したがっ
て、透明性、衝撃強度、引裂強度、低温ヒートシール
性、ヒートシール強度、引張強さ、伸度等に優れている
ことが従来より一般的に言われている。本発明者等はメ
タロセン触媒で重合されたポリオレフィンを織布および
基布として用いても上記性質を有し、これに加えて新た
に耐クリープ性に優れていることを試験により見出すこ
とができた。そして、本発明の織布および基布によれ
ば、上記メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンを
用いることにより、シート状物、袋状物等の各種製品と
して加工する際の加工速度の向上を図ることができ、ま
た、製品として使用する際の剥離を防止してせん断、破
断強度を向上させることができ、しかも、アルミ箔、紙
等と貼り合わせて使用する場合には、それらの十分な貼
り合わせ強度を得ることができ、更にはシート状物、袋
状物の製品として使用する際の強度を向上させることが
でき、袋状物の製品として使用する際の保形性を向上さ
せることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の
一実施の形態による織布を示す平面図、図１（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図２（ａ）は本発明
の一実施の形態による基布を示す一部切欠平面図、図２
（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【００１２】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、メタロ
セン触媒で重合されたポリオレフィンから成る延伸テー
プヤーンが経糸１および緯糸２として用いられ、若しく
はメタロセン触媒で重合されたポリオレフィンから成る
延伸テープヤーンが経糸１と緯糸２の一方に用いられ、
他方に従来例と同様のポリオレフィンから成る延伸テー
プヤーンが用いられ、織成されることにより、平織状の
織布３が構成されている。

【００１３】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、上記の
ように構成された織布３の両面（若しくはいずれかの片
面）にメタロセン触媒で重合されたポリオレフィンから
成るフィルム状のラミネート層４が熱融着等により一体
的に設けられて不透水性の基布５が構成されている。

【００１４】上記のように構成された織布３、若しくは
基布５は所定の寸法に裁断され、接合部がホットエア等
でヒートシールされることにより、フレキシブルコンテ
ナ等の袋、容器が構成される。または織布３、若しくは
基布５が所定の寸法に裁断され、複数枚、ヒートシール
により接続されることにより、建築資材等の被覆用シー
ト、大面積の遮水シート等が構成される。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。（実施例１）メタロセン触媒で重合されたポリエチレン
（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、ＭＦＲ
（メルトフローレート）が約２．５ｇ／１０ｍｉｎ、密
度が約０．９２６ｇ／ｃｍ³、ピカット軟化点が約１１
３℃、融点が約１２１℃）で約０．０７７ｍｍの厚さの
フィルムを形成した、このフィルムを約１２ｍｍの幅で
スリットして熱ロールで８０℃〜１２０℃に加熱し、約
８倍に延伸して約０．０２７５ｍｍの厚さ、約４．２ｍ
ｍの幅に形成した後、アニーリングを行ってボビンに巻
き取った。このようにして得られた延伸テープヤーンを
整径機のビームに７４０本巻き取った。この延伸テープ
ヤーンの物性は、テクスが約１１４ＴＥＸ、引張強さが
約３．３６ｋｇ、伸度が約２９．５％であった。そし
て、上記延伸テープヤーンを経糸１および緯糸２として
スルーザ織機にかけて経糸１および緯糸がそれぞれ１０
本／インチとなるように織成し、織幅１８７ｃｍの織布
３を得た。この織布３の厚さは平方メートル当りの重量
換算で約０．０９６ｍｍであった。

【００１６】一方、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９０４ｇ
／ｃｍ³、ピカット軟化点が約８１℃、融点が約８７
℃）をラミネート機におけるダイリップ直下の樹脂温が
２６０℃で厚さが約０．０５ｍｍのフィルム４となるよ
うに製膜し、上記織布３の両面にラミネートして厚さが
厚み計による実測値で約０．２９ｍｍ、平方メートル当
りの重量換算で約０．２０ｍｍの基布５を得た。このよ
うにして得られた基布５を所定の寸法に裁断し、接合部
をクインライト電子精工社製の熱風式溶着機ＬＨＡ−Ｚ
２（ヒーター容量２ｋＷ）によりホットエアでヒートシ
ールすることにより遮水性シートを得た。この場合の吹
き出し熱風温度をそれぞれ２５０℃、２７５℃、３００
℃の三種類に設定し、ヒートシール加工速度を３ｍ／分
に設定した。

【００１７】（比較例１）Ｌ−ＬＤＰＥ（直鎖状低密度
ポリエチレン）（ＪＩＳに基づく試験方法による物性と
して、ＭＦＲが約２．１ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．
９２０ｇ／ｃｍ³、ピカット軟化点が約１００℃、融点
が約１２４℃）で約０．０７９ｍｍの厚さのフィルムを
形成した。このフィルムを約１２ｍｍの幅でスリットし
て熱ロールで８０℃〜１２０℃に加熱し、約８倍に延伸
して約０．０２８ｍｍの厚さ、約４．２ｍｍの幅に形成
した後、アニーリングを行ってボビンに巻き取った。こ
のようにして得られた延伸テープヤーンを整径機のビー
ムに７４０本巻き取った。この延伸テープヤーンの物性
は、テクスが約１１８ＴＥＸ、引張強さが約３．０７ｋ
ｇ、伸度が約３２．１％であった。そして、上記延伸テ
ープヤーンを経糸および緯糸としてスルーザ織機にかけ
て経糸および緯糸がそれぞれ１０本／インチとなるよう
に織成し、織幅１８７ｃｍの織布を得た。この織布の厚
さは平方メートル当りの重量換算で約０．０９９ｍｍで
あった。

【００１８】一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約１１ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃｍ³、ピカット軟化点が
約９３℃、融点が約１０８℃）をラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２８０℃で厚さが約０．０５
ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両面に
ラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．３０
ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．２０５ｍｍ
の基布を得た。このようにして得られた基布５を所定の
寸法に裁断し、接合部を上記実施例１と同様にホットエ
アでヒートシールすることにより遮水性シートを得た。
この場合の吹き出し熱風温度をそれぞれ２５０℃、２７
５℃、３００℃の三種類に設定し、ヒートシール加工速
度３ｍ／分に設定した。

【００１９】上記実施例１と比較例１とにおける引張強
さ、伸度、両基布を延長方向で互いに逆方向に引張る力
を加えた際の引張剥離強さ、両基布を引き剥がす方向に
力を加えた際のＴ型剥離強さ、耐クリープ性の比較試験
結果は表１のとおりであった。

【００２０】

【表１】

【００２１】上記試験のうち、引張剥離強さの試験で
は、一方の基布が接合部の端部で破断したり、接合部が
剥離した。このうち、比較的弱い力で破断した例では、
ホットエア温度が高過ぎることによる基布自体の熱劣化
が原因と考えられる。また、Ｔ型剥離強さの試験では、
第１の例として、各織布の両面にラミネート層であるフ
ィルムが残り、フィルム同士の層間で剥離している場
合、第２の例として、フィルムが破壊されてランダムで
はあるが、１／２ずつ分断されて織布に残っている場
合、第３の例として、上記の第２の例の状態から更に織
布の一部表面がむしられてフィルムおよび材料破壊が生
じている場合があった。第１の例にあっては、フィルム
同士が十分に接着しておらず、フィルムの持つピカット
軟化点、溶融点まで熱量が十分加えられなかったことが
原因と考えられる。第２の例にあっては、織布とフィル
ムとが十分に接着していないことと、織布とフィルムと
は十分に接着しているが、フィルムの持つヒートシール
強度の限界を越えてフィルム樹脂の破壊が生じているこ
とが原因であると考えられる。第３の例にあっては、ラ
ミネートの際の熱が高過ぎて織布まで熱劣化が及んでい
ることが原因であると考えられる。

【００２２】このように基布同士の剥離強さは、その樹
脂が有する性質（性能）等に応じて最適加工温度で接合
することにより向上することが分かる。そして、上記比
較試験結果からも本発明実施例１による基布５は比較例
１のそれに比べ、低温でヒートシールすることにより引
張剥離強さおよびＴ型剥離強さにおいて優れ、したがっ
て、低温ヒートシール性およびヒートシール強度に優れ
ていることが明らかとなった。また、本発明実施例１に
よる基布５は比較例１のそれに比べ引張強さに優れ、し
かも、伸度が低く、また、耐クリープ性に優れているこ
とが明らかとなった。この耐クリープ性の向上について
はメタロセン触媒で重合することにより、ラメラ同士を
つなぐタイ分子が多いことに起因することが推測され
る。

【００２３】（実施例２）メタロセン触媒で重合された
ポリエチレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性とし
て、ＭＦＲが約２．５ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９
２６ｇ／ｃｍ³、ピカット軟化点が約１１３℃、融点が
約１２１℃）とＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）（ＪＩ
Ｓに基づく試験方法による物性として、ＭＦＲが約１．
０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９６１ｇ／ｃｍ³、ピ
カット軟化点が約１２８℃、融点が約１３５℃）をそれ
ぞれ２５％と７５％の配合比で混合し、約０．１１５ｍ
ｍの厚さのフィルムを形成した。このフィルムを約１
５．０ｍｍの幅でスリットして熱ロールで１００℃〜１
４０℃に加熱し、約６倍に延伸して約０．０４８９ｍｍ
の厚さ、約５．９ｍｍの幅に形成した後、アニーリング
を行ってボビンに巻き取った。このようにして得られた
延伸テープヤーンを整径機のビームに１１００本巻き取
った。この延伸テープヤーンの物性は、テクスが約２５
３ＴＥＸ、引張強さが約１２．１ｋｇ、伸度が約２１．
８％であった。そして、上記延伸テープヤーンを経糸１
および緯糸２としてスルーザ織機にかけて経糸１および
緯糸がそれぞれ１５本／インチとなるように織成し、織
幅１８７ｃｍの織布３を得た。この織布３の厚さは平方
メートル当りの重量換算で約０．３０ｍｍであった。

【００２４】一方、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９１３ｇ
／ｃｍ³、ピカット軟化点が約９７℃、融点が約１１４
℃）をラミネート機におけるダイリップ直下の樹脂温が
２７０℃で厚さが約０．０７ｍｍのフィルム４となるよ
うに製膜し、上記織布３の両面にラミネートして厚さが
厚み計による実測値で約０．６７ｍｍ、平方メートル当
りの重量換算で約０．４４ｍｍの基布５を得た。このよ
うにして得られた基布５を所定の寸法に裁断し、接合部
をクインライト電子精工社製の熱風式溶着機ＬＨＡ−２
０８Ｆ−Ｘ（ヒーター容量３ｋＷ）によりホットエアで
ヒートシールすることにより遮水性シートを得た。この
場合の吹き出し熱風温度をそれぞれ２７０℃、３００
℃、３３０℃の三種類に設定し、ヒートシール加工速度
を６ｍ／分に設定した。

【００２５】（比較例２）主原料のエチレンとコモノマ
ーのＣ₄（プテン）を共重合させたＬ−ＬＤＰＥ（ＪＩ
Ｓに基づく試験方法による物性として、ＭＦＲが約２．
１ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９２０ｇ／ｃｍ³、ピ
カット軟化点が約１００℃、融点が約１２４℃）とＨＤ
ＰＥ（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、ＭＦ
Ｒが約１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９６１ｇ／
ｃｍ³、ピカット軟化点が約１２８℃、融点が約１３５
℃）とをそれぞれ２５％と７５％の配合比で混合し、約
０．１１３ｍｍの厚さのフィルムを形成した。このフィ
ルムを約１５ｍｍの幅でスリットして熱ロールで１００
℃〜１４０℃に加熱し、約６倍に延伸して約０．０４８
ｍｍの厚さ、約６．０ｍｍの幅に形成した後、アニーリ
ングを行ってボビンに巻き取った。このようにして得ら
れた延伸テープヤーンを整径機のビームに１１００本巻
き取った。この延伸テープヤーンの物性は、テクスが約
２４７ＴＥＸ、引張強さが約１１．３ｋｇ、伸度が約２
３．６％であった。そして、上記延伸テープヤーンを経
糸および緯糸としてスルーザ織機にかけて経糸および緯
糸がそれぞれ１５本／インチとなるように織成し、織幅
１８７ｃｍの織布を得た。この織布の厚さは平方メート
ル当りの重量換算で約０．３１ｍｍであった。

【００２６】一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約１１ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃｍ³、ピカット軟化点が
約９３℃、融点が約１０８℃）をラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２９０℃で厚さが約０．０７
０ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両面
にラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．６
４ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．４３ｍｍ
の基布を得た。このようにして得られた基布５を所定の
寸法に裁断し、接合部を上記実施例２と同様にホットエ
アでヒートシールすることにより遮水性シートを得た。
この場合の吹き出し熱風温度をそれぞれ２７０℃、３０
０℃、３３０℃の三種類に設定し、ヒートシール加工速
度を６ｍ／分に設定した。

【００２７】上記実施例２と比較例２とにおける引張強
さ、伸度、引張剥離強さ、Ｔ型剥離強さの比較試験結果
は表２のとおりであった。

【００２８】

【表２】

【００２９】上記比較試験結果からも本発明実施例２に
よる基布５は比較例２のそれに比べ、低温でヒートシー
ルすることにより引張剥離強さおよびＴ型剥離強さにお
いて優れ、したがって、低温ヒートシール性およびヒー
トシール強度に優れていることが明らかとなった。ま
た、本発明実施例２による基布５は比較例２のそれに比
べ引張強さに優れ、しかも、伸度が低いことが明らかと
なった。また、本発明実施例２によれば、メタロセン触
媒で重合したポリエチレンを用いているので、上記実施
例１の場合と同様に、耐クリープ性を向上させることが
できることは明らかである。

【００３０】なお、上記本発明実施例１、２において
は、メタロセン触媒で重合したポリオレフィンとしてポ
リエチレンを用いているが、メタロセン触媒の性質上、
上記以外の各種のポリオレフィンを用いても、また、例
えば、チグラー触媒で重合した高密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン等のポリオレフィン等、その他のエチレン−α
−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共
重合体などを混合して用いても同様の効果を得ることが
できる。そして、メタロセン触媒で重合したポリオレフ
ィンを他の樹脂と混合して用いる場合、メタロセン触媒
で重合したポリオレフィンを全体の約３％以上、好まし
くは約６％以上用いることにより、他の樹脂を単独で用
いる場合に比べて低温ヒートシール性、ヒートシール強
度、耐クリープ性を向上することができることが分かっ
た。また、ラミネート層４を持たない織布３を用いても
同様の効果を得ることができることは明らかである。更
に、必要に応じて顔料、耐候安定剤等を添加することも
できる。

【００３１】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、メタロセ
ン触媒で重合されたポリオレフィンを用いることによ
り、低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、引張強
さ、伸度に優れていることを実験により見出すことがで
き、これに加えて新たに耐クリープ性に優れていること
を見出すことができた。したがって、シート状物、袋状
物等の各種製品を加工する際の加工速度を向上させるこ
とができて製造能率の向上等を図ることができ、また、
各種製品として使用する際の剥離を防止し、破断強度を
向上させることができて高信頼性を得ることができ、し
かも、アルミ箔、紙等と貼り合わせて使用する場合に
は、それらの十分な貼り合わせ強度を得ることができて
用途を拡大することができる。更にはシート状物、袋状
物の製品として使用する際の強度を向上させることがで
き、袋状物の製品として使用する際の保形性を向上させ
て取扱い、保管等の便を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態による織布を示
す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図２】（ａ）は本発明の一実施の形態による基布を示
す一部切欠平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に
沿う断面図である。

【符号の説明】

１経糸（延伸テープヤーン）２緯糸（延伸テープヤーン）３織布４ラミネート層５基布

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンから成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のうち、少
なくとも一方に用いて織成された織布。
【請求項２】メタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンと高密度ポリエチレン、ポリプロピレンの少なくと
も一方を混合して成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸の
うち、少なくとも一方に用いて織成された織布。
【請求項３】メタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンと高密度ポリエチレン、ポリプロピレンの少なくと
も一方およびエチレン−α−オレフィン共重合体、若し
くはプロピレン−α−オレフィン共重合体を混合して成
る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のうち、少なくとも一
方に用いて織成された織布。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リオレフィンから成るラミネート層が設けられた基布。
【請求項５】請求項１ないし３のいずれかに記載の織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リオレフィンを主成分とする合成樹脂から成るラミネー
ト層が設けられた基布。
【請求項６】織布がメタロセン触媒で重合されたポリ
オレフィンから成る延伸テープヤーンを経糸と緯糸のう
ち、少なくとも一方に用いて織成され、この織布の少な
くとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンから成るラミネート層が設けられ、上記延伸テープ
ヤーンに用いるメタロセン触媒で重合されたポリオレフ
ィンは上記ラミネート層に用いるメタロセン触媒で重合
されたポリオレフィンに対し、メルトフローレートにお
いて低く、密度において高くなるように設定された基
布。