JPH10272746A - 基 布 - Google Patents
基 布Info
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- JPH10272746A JPH10272746A JP9092882A JP9288297A JPH10272746A JP H10272746 A JPH10272746 A JP H10272746A JP 9092882 A JP9092882 A JP 9092882A JP 9288297 A JP9288297 A JP 9288297A JP H10272746 A JPH10272746 A JP H10272746A
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- polyethylene
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- fabric
- woven
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シート状物、袋状物等の各種製品の加工速度
を向上させて、製造能率の向上を図ることができ、各種
製品として使用する際の剥離等を防止して高信頼性を得
ることができる。 【解決手段】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸１、緯糸２として織布３を織成する。織布
３の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレン、またはメタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと、低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度
ポリエチレン、若しくは低密度ポリエチレンおよび直鎖
状低密度ポリエチレンとの混合樹脂から成るフィルム状
のラミネート層４を設けて基布５を構成する。
を向上させて、製造能率の向上を図ることができ、各種
製品として使用する際の剥離等を防止して高信頼性を得
ることができる。 【解決手段】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸１、緯糸２として織布３を織成する。織布
３の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレン、またはメタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと、低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度
ポリエチレン、若しくは低密度ポリエチレンおよび直鎖
状低密度ポリエチレンとの混合樹脂から成るフィルム状
のラミネート層４を設けて基布５を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、農産物、飼料、セ
メント、粘土、樹脂ペレット、液体等、各種物品の輸
送、保管用のフレキシブルコンテナ、防湿袋、防水袋、
液体容器や、溜池、トンネル内の遮水シートや、建築資
材等の被覆用シートなどに用いられる基布に関する。
メント、粘土、樹脂ペレット、液体等、各種物品の輸
送、保管用のフレキシブルコンテナ、防湿袋、防水袋、
液体容器や、溜池、トンネル内の遮水シートや、建築資
材等の被覆用シートなどに用いられる基布に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基布としては、ポリオレ
フィンから成る延伸テープヤーンにより織成した織布の
少なくとも片面にポリオレフィンから成るラミネート層
を設けた構成が知られている。このように構成された基
布を用いてフレキシブルコンテナ、遮水シート等を構成
する際、一般的には基布同士をヒートシールにより接合
する。この場合、基布同士の接合部における剥離強度
は、主として、基布自身の強度、一方の基布のラミネー
ト層と他方の基布のラミネート層との接着強度、ラミネ
ート層自体の破断強度、各基布のラミネート層と織布と
の接着強度によって決定される。
フィンから成る延伸テープヤーンにより織成した織布の
少なくとも片面にポリオレフィンから成るラミネート層
を設けた構成が知られている。このように構成された基
布を用いてフレキシブルコンテナ、遮水シート等を構成
する際、一般的には基布同士をヒートシールにより接合
する。この場合、基布同士の接合部における剥離強度
は、主として、基布自身の強度、一方の基布のラミネー
ト層と他方の基布のラミネート層との接着強度、ラミネ
ート層自体の破断強度、各基布のラミネート層と織布と
の接着強度によって決定される。
【０００３】そこで、従来、上記各強度、すなわち、ヒ
ートシール部の破断強度を向上させるため、実公平４−
３２２７３号公報に記載されているように、ポリエチレ
ンから成る延伸テープヤーンを経糸および緯糸に用いて
織布を織成し、この織布の少なくとも片面に、直鎖状低
密度ポリエチレンから成るラミネート層を設けた基布が
提供されている。
ートシール部の破断強度を向上させるため、実公平４−
３２２７３号公報に記載されているように、ポリエチレ
ンから成る延伸テープヤーンを経糸および緯糸に用いて
織布を織成し、この織布の少なくとも片面に、直鎖状低
密度ポリエチレンから成るラミネート層を設けた基布が
提供されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のように、直鎖状低密度ポリエチレンから成るラミ
ネート層を設けた構成では、なお、ラミネート層同士お
よびラミネート層と織布とのヒートシール強度において
十分であるとは言えず、十分な信頼性を得ることができ
ないばかりでなく、低温ヒートシール性において十分で
あるとは言えず、加工速度の向上、すなわち、製造能率
の向上において問題がある。
来例のように、直鎖状低密度ポリエチレンから成るラミ
ネート層を設けた構成では、なお、ラミネート層同士お
よびラミネート層と織布とのヒートシール強度において
十分であるとは言えず、十分な信頼性を得ることができ
ないばかりでなく、低温ヒートシール性において十分で
あるとは言えず、加工速度の向上、すなわち、製造能率
の向上において問題がある。
【０００５】そこで、本発明者らは、種々試験研究した
結果、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンが低
温ヒートシール性、ヒートシール強度に優れていること
に着眼し、シート状物、袋状物等の製品を加工する際の
加工速度を向上させて製造能率の向上を図ることがで
き、しかも、製品として使用する際のヒートシール部の
剥離等を防止してせん断、破断強度を向上させ、高密度
ポリエチレンから成る延伸テープヤーンで織成した織布
の優れた衝撃強度、引裂強度と相俟って信頼性の向上を
図ることができ、更には袋状物の製品として使用する際
の保形性を向上させて取扱い、保管等の便を図ることが
できるようにした本発明の基布を完成し、これを提供し
ようとするものである。
結果、メタロセン触媒で重合されたポリオレフィンが低
温ヒートシール性、ヒートシール強度に優れていること
に着眼し、シート状物、袋状物等の製品を加工する際の
加工速度を向上させて製造能率の向上を図ることがで
き、しかも、製品として使用する際のヒートシール部の
剥離等を防止してせん断、破断強度を向上させ、高密度
ポリエチレンから成る延伸テープヤーンで織成した織布
の優れた衝撃強度、引裂強度と相俟って信頼性の向上を
図ることができ、更には袋状物の製品として使用する際
の保形性を向上させて取扱い、保管等の便を図ることが
できるようにした本発明の基布を完成し、これを提供し
ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の基布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テ
ープヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、こ
の織布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合され
たポリエチレンから成るラミネート層を設けたものであ
る。
に本発明の基布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テ
ープヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、こ
の織布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合され
たポリエチレンから成るラミネート層を設けたものであ
る。
【０００７】上記課題を解決するために本発明の他の基
布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤーンを
経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の少な
くとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ンと低密度ポリエチレンとを混合して成るラミネート層
を設けたものである。
布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤーンを
経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の少な
くとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ンと低密度ポリエチレンとを混合して成るラミネート層
を設けたものである。
【０００８】上記課題を解決するために本発明の他の基
布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤーンを
経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の少な
くとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ンと直鎖状低密度ポリエチレンとを混合して成るラミネ
ート層を設けたものである。
布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤーンを
経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の少な
くとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ンと直鎖状低密度ポリエチレンとを混合して成るラミネ
ート層を設けたものである。
【０００９】上記課題を解決するために本発明の更に他
の基布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤー
ンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の
少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレ
ンとを混合して成るラミネート層を設けたものである。
の基布は、高密度ポリエチレンから成る延伸テープヤー
ンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織布の
少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレンと低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレ
ンとを混合して成るラミネート層を設けたものである。
【００１０】メタロセン触媒で重合されたポリエチレン
は、メタロセン触媒の活性点の性質で均一であり、分子
量分布が狭く、しかも、コモノマーであるα−オレフィ
ンが均一に入り、組成分布も狭くなることにより、低分
子量で低密度成分が少なく、また、ラメラが薄く、しか
も、ラメラ同士をつなぐタイ分子が多く、したがって、
透明性、衝撃強度、引裂強度、低温ヒートシール性、ヒ
ートシール強度等に優れている。そして、本発明の基布
によれば、上記メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ン、またはメタロセン触媒で重合されたポリエチレンと
低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度ポリエチレ
ン、若しくは低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポ
リエチレンとの混合樹脂をラミネート層として用いるこ
とにより、シート状物、袋状物等の各種製品として加工
する際の加工速度の向上を図ることができ、また、各種
製品として使用する際の剥離を防止してせん断、破断強
度を向上させることができ、更には袋状物の製品として
使用する際の強度、保形性を向上させることができる。
は、メタロセン触媒の活性点の性質で均一であり、分子
量分布が狭く、しかも、コモノマーであるα−オレフィ
ンが均一に入り、組成分布も狭くなることにより、低分
子量で低密度成分が少なく、また、ラメラが薄く、しか
も、ラメラ同士をつなぐタイ分子が多く、したがって、
透明性、衝撃強度、引裂強度、低温ヒートシール性、ヒ
ートシール強度等に優れている。そして、本発明の基布
によれば、上記メタロセン触媒で重合されたポリエチレ
ン、またはメタロセン触媒で重合されたポリエチレンと
低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度ポリエチレ
ン、若しくは低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポ
リエチレンとの混合樹脂をラミネート層として用いるこ
とにより、シート状物、袋状物等の各種製品として加工
する際の加工速度の向上を図ることができ、また、各種
製品として使用する際の剥離を防止してせん断、破断強
度を向上させることができ、更には袋状物の製品として
使用する際の強度、保形性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の
一実施の形態による基布を示す平面図、図１（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
て図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の
一実施の形態による基布を示す平面図、図１（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１２】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、延伸テ
ープヤーンが経糸１および緯糸２として用いられ、織成
されることにより、平織状の織布３が構成されている。
この織布３の両面（若しくはいずれかの片面）にフィル
ム状のラミネート層４が熱融着等により一体的に設けら
れて不透水性の基布５が構成されている。経糸１および
緯糸２として用いられる延伸テープヤーンはチグラー触
媒で重合された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）から成
り、ラミネート層４はメタロセン触媒で重合されたポリ
エチレンから成り、またはメタロセン触媒で重合された
ポリエチレンとチグラー触媒で重合された低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）との混合樹脂から成り、またはメタ
ロセン触媒で重合されたポリエチレンとチグラー触媒で
重合された直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）
との混合樹脂から成り、またはメタロセン触媒で重合さ
れたポリエチレンとチグラー触媒で重合された低密度ポ
リエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹
脂から成る。
ープヤーンが経糸１および緯糸２として用いられ、織成
されることにより、平織状の織布３が構成されている。
この織布３の両面（若しくはいずれかの片面）にフィル
ム状のラミネート層４が熱融着等により一体的に設けら
れて不透水性の基布５が構成されている。経糸１および
緯糸２として用いられる延伸テープヤーンはチグラー触
媒で重合された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）から成
り、ラミネート層４はメタロセン触媒で重合されたポリ
エチレンから成り、またはメタロセン触媒で重合された
ポリエチレンとチグラー触媒で重合された低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）との混合樹脂から成り、またはメタ
ロセン触媒で重合されたポリエチレンとチグラー触媒で
重合された直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）
との混合樹脂から成り、またはメタロセン触媒で重合さ
れたポリエチレンとチグラー触媒で重合された低密度ポ
リエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹
脂から成る。
【００１３】上記のように構成された基布５は所定の寸
法に裁断され、接合部がホットエア等でヒートシールさ
れることにより、フレキシブルコンテナ等の袋、容器等
が構成される。または基布５が複数枚ヒートシールによ
り接続されることにより、大面積の遮水シート、建築資
材の被覆用シート等が構成される。
法に裁断され、接合部がホットエア等でヒートシールさ
れることにより、フレキシブルコンテナ等の袋、容器等
が構成される。または基布５が複数枚ヒートシールによ
り接続されることにより、大面積の遮水シート、建築資
材の被覆用シート等が構成される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 （実施例１）高密度ポリエチレン（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲ（メルトフローレート）
が約１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃ
ｍ3、ピカット軟化点が約１２８℃、融点が約１３５
℃）で約０．０８１ｍｍの厚さのフィルムを形成した。
このフィルムを約１０ｍｍの幅でスリットして熱ロール
で９０℃〜１３０℃に加熱し、約７倍に延伸して約０．
０３１ｍｍの厚さ、約３．７ｍｍの幅に形成した後、ア
ニーリングを行ってボビンに巻き取った。このようにし
て得られた延伸テープヤーンを整径機のビームに７３６
本巻き取った。この延伸テープヤーンの物性は、テクス
が約１１０ＴＥＸ、引張強さが約５．８１ｋｇ、伸度が
約２５．８％であった。そして、上記延伸テープヤーン
を経糸１および緯糸２としてスルーザ織機にかけて経糸
１および緯糸２がそれぞれ１０本／インチとなるように
織成し、織幅１８７ｃｍの織布３を得た。この織布３の
厚さは平方メートル当りの重量換算で約０．９１ｍｍで
あった。
方法による物性として、ＭＦＲ（メルトフローレート）
が約１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃ
ｍ3、ピカット軟化点が約１２８℃、融点が約１３５
℃）で約０．０８１ｍｍの厚さのフィルムを形成した。
このフィルムを約１０ｍｍの幅でスリットして熱ロール
で９０℃〜１３０℃に加熱し、約７倍に延伸して約０．
０３１ｍｍの厚さ、約３．７ｍｍの幅に形成した後、ア
ニーリングを行ってボビンに巻き取った。このようにし
て得られた延伸テープヤーンを整径機のビームに７３６
本巻き取った。この延伸テープヤーンの物性は、テクス
が約１１０ＴＥＸ、引張強さが約５．８１ｋｇ、伸度が
約２５．８％であった。そして、上記延伸テープヤーン
を経糸１および緯糸２としてスルーザ織機にかけて経糸
１および緯糸２がそれぞれ１０本／インチとなるように
織成し、織幅１８７ｃｍの織布３を得た。この織布３の
厚さは平方メートル当りの重量換算で約０．９１ｍｍで
あった。
【００１５】一方、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９１３ｇ
／ｃｍ3、ピカット軟化点が約９７℃、融点が約１１４
℃）をラミネート機におけるダイリップ直下の樹脂温が
２７０℃で厚さが約０．０４ｍｍのフィルム４となるよ
うに製膜し、上記織布３の両面にラミネートして厚さが
厚み計による実測値で約０．２１８ｍｍ、平方メートル
当りの重量換算で約０．１７ｍｍの基布５を得た。この
ようにして得られた基布５を所定の寸法に裁断し、接合
部をクインライト電子精工社製の熱風式溶着機によりホ
ットエアでヒートシールすることにより遮水性シートを
得た。この場合の吹き出し熱風温度をそれぞれ２７０
℃、３００℃、３３０℃の三種類に設定し、ヒートシー
ル加工速度を２．５ｍ／分に設定した。
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９１３ｇ
／ｃｍ3、ピカット軟化点が約９７℃、融点が約１１４
℃）をラミネート機におけるダイリップ直下の樹脂温が
２７０℃で厚さが約０．０４ｍｍのフィルム４となるよ
うに製膜し、上記織布３の両面にラミネートして厚さが
厚み計による実測値で約０．２１８ｍｍ、平方メートル
当りの重量換算で約０．１７ｍｍの基布５を得た。この
ようにして得られた基布５を所定の寸法に裁断し、接合
部をクインライト電子精工社製の熱風式溶着機によりホ
ットエアでヒートシールすることにより遮水性シートを
得た。この場合の吹き出し熱風温度をそれぞれ２７０
℃、３００℃、３３０℃の三種類に設定し、ヒートシー
ル加工速度を２．５ｍ／分に設定した。
【００１６】（比較例１）織布は上記実施例１と同じも
のを用いた。一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約１１ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が
約９３℃、融点が約１０８℃）をラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２９０℃で厚さが約０．０４
ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両面に
ラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．２１
１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．１７ｍｍ
の基布を得た。このようにして得られた基布５を所定の
寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製の熱
風式溶着機によりホットエアでヒートシールすることに
より遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風温度
をそれぞれ２７０℃、３００℃、３３０℃の三種類に設
定し、ヒートシール加工速度を２．５ｍ／分に設定し
た。
のを用いた。一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約１１ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１６ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が
約９３℃、融点が約１０８℃）をラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２９０℃で厚さが約０．０４
ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両面に
ラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．２１
１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．１７ｍｍ
の基布を得た。このようにして得られた基布５を所定の
寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製の熱
風式溶着機によりホットエアでヒートシールすることに
より遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風温度
をそれぞれ２７０℃、３００℃、３３０℃の三種類に設
定し、ヒートシール加工速度を２．５ｍ／分に設定し
た。
【００１７】上記実施例１と比較例１とにおける引張強
さ、伸度、両基布を延長方向で互いに逆方向に引張る力
を加えた際の引張剥離強力さ、両基布を引き剥がす方向
に力を加えた際のＴ型剥離強力さの比較試験結果は表１
のとおりであった。
さ、伸度、両基布を延長方向で互いに逆方向に引張る力
を加えた際の引張剥離強力さ、両基布を引き剥がす方向
に力を加えた際のＴ型剥離強力さの比較試験結果は表１
のとおりであった。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記試験のうち、引張剥離強さの試験で
は、一方の基布が接合部の端部で破断したり、接合部が
剥離した。このうち、比較的弱い力で破断した例では、
ホットエア温度が高過ぎることによる基布自体の熱劣化
が原因と考えられる。また、Ｔ型剥離強さの試験では、
第１の例として、各織布の両面にラミネート層であるフ
ィルムが残り、フィルム同士の層間で剥離している場
合、第２の例として、フィルムが破壊されてランダムで
はあるが、１／２ずつ分断されて織布に残っている場
合、第３の例として、上記の第２の例の状態から更に織
布の一部表面がむしられてフィルムおよび材料破壊が生
じている場合があった。第１の例にあっては、フィルム
同士が十分に接着しておらず、フィルムの持つピカット
軟化点、溶融点まで熱量が十分加えられなかったことが
原因と考えられる。第２の例にあっては、織布とフィル
ムとが十分に接着していないことと、織布とフィルムと
は十分に接着しているが、フィルムの持つヒートシール
強度の限界を越えてフィルム樹脂の破壊が生じているこ
とが原因であると考えられる。第３の例にあっては、ラ
ミネートの際の熱が高過ぎて織布まで熱劣化が及んでい
ることが原因であると考えられる。
は、一方の基布が接合部の端部で破断したり、接合部が
剥離した。このうち、比較的弱い力で破断した例では、
ホットエア温度が高過ぎることによる基布自体の熱劣化
が原因と考えられる。また、Ｔ型剥離強さの試験では、
第１の例として、各織布の両面にラミネート層であるフ
ィルムが残り、フィルム同士の層間で剥離している場
合、第２の例として、フィルムが破壊されてランダムで
はあるが、１／２ずつ分断されて織布に残っている場
合、第３の例として、上記の第２の例の状態から更に織
布の一部表面がむしられてフィルムおよび材料破壊が生
じている場合があった。第１の例にあっては、フィルム
同士が十分に接着しておらず、フィルムの持つピカット
軟化点、溶融点まで熱量が十分加えられなかったことが
原因と考えられる。第２の例にあっては、織布とフィル
ムとが十分に接着していないことと、織布とフィルムと
は十分に接着しているが、フィルムの持つヒートシール
強度の限界を越えてフィルム樹脂の破壊が生じているこ
とが原因であると考えられる。第３の例にあっては、ラ
ミネートの際の熱が高過ぎて織布まで熱劣化が及んでい
ることが原因であると考えられる。
【００２０】このように基布同士の剥離強さは、その樹
脂が有する性質（性能）等に応じて最適加工温度で接合
することにより向上することが分かる。そして、上記比
較試験結果からも本発明実施例１による基布５は比較例
１のそれに比べ、低温でヒートシールすることにより引
張剥離強さおよびＴ型剥離強さにおいて優れ、したがっ
て、低温ヒートシール性およびヒートシール強度に優れ
ていることが明らかとなった。また、本発明実施例１に
よる基布５は比較例１のそれに比べ、引張強さに優れ、
しかも、伸度が低いことが明らかとなった。
脂が有する性質（性能）等に応じて最適加工温度で接合
することにより向上することが分かる。そして、上記比
較試験結果からも本発明実施例１による基布５は比較例
１のそれに比べ、低温でヒートシールすることにより引
張剥離強さおよびＴ型剥離強さにおいて優れ、したがっ
て、低温ヒートシール性およびヒートシール強度に優れ
ていることが明らかとなった。また、本発明実施例１に
よる基布５は比較例１のそれに比べ、引張強さに優れ、
しかも、伸度が低いことが明らかとなった。
【００２１】（実施例２）高密度ポリエチレン（ＪＩＳ
に基づく試験方法による物性として、ＭＦＲ（メルトフ
ローレート）が約１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．
９６１ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が約１２８℃、融点
が約１３５℃）で約０．１２ｍｍの厚さのフィルムを形
成した。このフィルムを約１５ｍｍの幅でスリットして
熱ロールで１１０℃〜１４０℃に加熱し、約７倍に延伸
して約０．０４１ｍｍの厚さ、約５．８ｍｍの幅に形成
した後、アニーリングを行ってボビンに巻き取った。こ
のようにして得られた延伸テープヤーンを整径機のビー
ムに１１００本巻き取った。この延伸テープヤーンの物
性は、テクスが約２３１ＴＥＸ、引張強さが約１１．４
ｋｇ、伸度が約１５．５％であった。そして、上記延伸
テープヤーンを経糸１および緯糸２としてスルーザ織機
にかけて経糸１および緯糸２がそれぞれ１５本／インチ
となるように織成し、織幅１８７ｃｍの織布３を得た。
この織布３の厚さは平方メートル当りの重量換算で約
０．２８ｍｍであった。
に基づく試験方法による物性として、ＭＦＲ（メルトフ
ローレート）が約１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．
９６１ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が約１２８℃、融点
が約１３５℃）で約０．１２ｍｍの厚さのフィルムを形
成した。このフィルムを約１５ｍｍの幅でスリットして
熱ロールで１１０℃〜１４０℃に加熱し、約７倍に延伸
して約０．０４１ｍｍの厚さ、約５．８ｍｍの幅に形成
した後、アニーリングを行ってボビンに巻き取った。こ
のようにして得られた延伸テープヤーンを整径機のビー
ムに１１００本巻き取った。この延伸テープヤーンの物
性は、テクスが約２３１ＴＥＸ、引張強さが約１１．４
ｋｇ、伸度が約１５．５％であった。そして、上記延伸
テープヤーンを経糸１および緯糸２としてスルーザ織機
にかけて経糸１および緯糸２がそれぞれ１５本／インチ
となるように織成し、織幅１８７ｃｍの織布３を得た。
この織布３の厚さは平方メートル当りの重量換算で約
０．２８ｍｍであった。
【００２２】一方、メタロセン触媒で重合されたポリエ
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９０４ｇ
／ｃｍ3、ピカット軟化点が約８１℃、融点が約８７
℃）とＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）（ＪＩＳに基づ
く試験方法による物性として、ＭＦＲが約６．０ｇ／１
０ｍｉｎ、密度が約０．９１８ｇ／ｃｍ3、ピカット軟
化点が約８４．２℃、融点が約１０８℃）をそれぞれ５
０％と５０％の配合比で混合し、ラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２９０℃で厚さが約０．０７
ｍｍのフィルム４となるように製膜し、上記織布３の両
面にラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．
６１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．４２ｍ
ｍの基布５を得た。このようにして得られた基布５を所
定の寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製
の熱風式溶着機によりホットエアでヒートシールするこ
とにより遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風
温度をそれぞれ３２０℃、３６０℃、４００℃の三種類
に設定し、ヒートシール加工速度を５ｍ／分に設定し
た。
チレン（ＪＩＳに基づく試験方法による物性として、Ｍ
ＦＲが約４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が約０．９０４ｇ
／ｃｍ3、ピカット軟化点が約８１℃、融点が約８７
℃）とＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）（ＪＩＳに基づ
く試験方法による物性として、ＭＦＲが約６．０ｇ／１
０ｍｉｎ、密度が約０．９１８ｇ／ｃｍ3、ピカット軟
化点が約８４．２℃、融点が約１０８℃）をそれぞれ５
０％と５０％の配合比で混合し、ラミネート機における
ダイリップ直下の樹脂温が２９０℃で厚さが約０．０７
ｍｍのフィルム４となるように製膜し、上記織布３の両
面にラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．
６１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．４２ｍ
ｍの基布５を得た。このようにして得られた基布５を所
定の寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製
の熱風式溶着機によりホットエアでヒートシールするこ
とにより遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風
温度をそれぞれ３２０℃、３６０℃、４００℃の三種類
に設定し、ヒートシール加工速度を５ｍ／分に設定し
た。
【００２３】（比較例２）織布は上記実施例２と同じも
のを用いた。一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約６．０ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１８ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が
約８４．２℃、融点が約１０８℃）をラミネート機にお
けるダイリップ直下の樹脂温が３１０℃で厚さが約０．
０７ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両
面にラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．
６１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．４２ｍ
ｍの基布を得た。このようにして得られた基布５を所定
の寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製の
熱風式溶着機によりホットエアでヒートシールすること
により遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風温
度をそれぞれ３２０℃、３６０℃、４００℃の三種類に
設定し、ヒートシール加工速度を５ｍ／分に設定した。
のを用いた。一方、Ｌ−ＬＤＰＥ（ＪＩＳに基づく試験
方法による物性として、ＭＦＲが約６．０ｇ／１０ｍｉ
ｎ、密度が約０．９１８ｇ／ｃｍ3、ピカット軟化点が
約８４．２℃、融点が約１０８℃）をラミネート機にお
けるダイリップ直下の樹脂温が３１０℃で厚さが約０．
０７ｍｍのフィルムとなるように製膜し、上記織布の両
面にラミネートして厚さが厚み計による実測値で約０．
６１ｍｍ、平方メートル当りの重量換算で約０．４２ｍ
ｍの基布を得た。このようにして得られた基布５を所定
の寸法に裁断し、接合部をクインライト電子精工社製の
熱風式溶着機によりホットエアでヒートシールすること
により遮水性シートを得た。この場合の吹き出し熱風温
度をそれぞれ３２０℃、３６０℃、４００℃の三種類に
設定し、ヒートシール加工速度を５ｍ／分に設定した。
【００２４】上記実施例２と比較例２とにおける引張強
さ、伸度、両基布を延長方向で互いに逆方向に引張る力
を加えた際の引張剥離強力さ、両基布を引き剥がす方向
に力を加えた際のＴ型剥離強力さの比較試験結果は表２
のとおりであった。
さ、伸度、両基布を延長方向で互いに逆方向に引張る力
を加えた際の引張剥離強力さ、両基布を引き剥がす方向
に力を加えた際のＴ型剥離強力さの比較試験結果は表２
のとおりであった。
【００２５】
【表２】
【００２６】上記比較試験結果からも本発明実施例２に
よる基布５は比較例２のそれに比べ、低温でヒートシー
ルすることにより引張剥離強さおよびＴ型剥離強さにお
いて優れ、したがって、低温ヒートシール性およびヒー
トシール強度に優れていることが明らかとなった。ま
た、本発明実施例２による基布５は比較例２のそれに比
べ、引張強さに優れ、しかも、伸度が低いことが明らか
となった。
よる基布５は比較例２のそれに比べ、低温でヒートシー
ルすることにより引張剥離強さおよびＴ型剥離強さにお
いて優れ、したがって、低温ヒートシール性およびヒー
トシール強度に優れていることが明らかとなった。ま
た、本発明実施例２による基布５は比較例２のそれに比
べ、引張強さに優れ、しかも、伸度が低いことが明らか
となった。
【００２７】なお、上記実施例においては、ラミネート
層４として、メタロセン触媒で重合したポリエチレンを
単独で用い、若しくはメタロセン触媒で重合したポリエ
チレンと低密度ポリエチレンとの混合樹脂を用いている
が、メタロセン触媒の性質上、上記以外の低密度ポリエ
チレンや直鎖状低密度ポリエチレンと混合して用いても
同様の効果を得ることができることは明らかである。そ
して、メタロセン触媒で重合したポリエチレンを低密度
ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度ポリエチレンと混
合して用いる場合、メタロセン触媒で重合したポリエチ
レンを全体の約３％以上、好ましくは、２０％以上用い
ることにより、低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低
密度ポリエチレンを単独で用いる場合に比べ、特に、低
温ヒートシール性、ヒートシール強度を向上することが
できることが分かった。また、必要に応じて顔料、耐候
安定剤を添加することもできる。
層４として、メタロセン触媒で重合したポリエチレンを
単独で用い、若しくはメタロセン触媒で重合したポリエ
チレンと低密度ポリエチレンとの混合樹脂を用いている
が、メタロセン触媒の性質上、上記以外の低密度ポリエ
チレンや直鎖状低密度ポリエチレンと混合して用いても
同様の効果を得ることができることは明らかである。そ
して、メタロセン触媒で重合したポリエチレンを低密度
ポリエチレン、若しくは直鎖状低密度ポリエチレンと混
合して用いる場合、メタロセン触媒で重合したポリエチ
レンを全体の約３％以上、好ましくは、２０％以上用い
ることにより、低密度ポリエチレン、若しくは直鎖状低
密度ポリエチレンを単独で用いる場合に比べ、特に、低
温ヒートシール性、ヒートシール強度を向上することが
できることが分かった。また、必要に応じて顔料、耐候
安定剤を添加することもできる。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、メタロセ
ン触媒で重合されたポリエチレン、またはメタロセン触
媒で重合されたポリエチレンと低密度ポリエチレンとの
混合樹脂、またはメタロセン触媒で重合されたポリエチ
レンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹脂、または
メタロセン触媒で重合されたポリエチレンと低密度ポリ
エチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹脂をラ
ミネート層として用い、低温ヒートシール性、高ヒート
シール強度等に優れているので、シート状物、袋状物等
の各種製品を加工する際の加工速度を向上させることが
できて製造能率の向上等を図ることができ、また、ラミ
ネート加工の樹脂温を低くして接着することができるの
で、それだけ織布の溶融ラミネート層による熱劣化を低
減することができ、しかも、各種製品として使用する際
の接合部の剥離を防止し、せん断、破断強度を向上させ
ることができて高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンで織成した織布の優れた衝撃強度、引裂強度と相
俟って高信頼性を得ることができる。また、引張強さに
優れ、伸度が低いので、袋状物の製品として使用する際
の保形性を向上させて取扱い、保管等の便を図ることが
できる。
ン触媒で重合されたポリエチレン、またはメタロセン触
媒で重合されたポリエチレンと低密度ポリエチレンとの
混合樹脂、またはメタロセン触媒で重合されたポリエチ
レンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹脂、または
メタロセン触媒で重合されたポリエチレンと低密度ポリ
エチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合樹脂をラ
ミネート層として用い、低温ヒートシール性、高ヒート
シール強度等に優れているので、シート状物、袋状物等
の各種製品を加工する際の加工速度を向上させることが
できて製造能率の向上等を図ることができ、また、ラミ
ネート加工の樹脂温を低くして接着することができるの
で、それだけ織布の溶融ラミネート層による熱劣化を低
減することができ、しかも、各種製品として使用する際
の接合部の剥離を防止し、せん断、破断強度を向上させ
ることができて高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンで織成した織布の優れた衝撃強度、引裂強度と相
俟って高信頼性を得ることができる。また、引張強さに
優れ、伸度が低いので、袋状物の製品として使用する際
の保形性を向上させて取扱い、保管等の便を図ることが
できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態による基布を示
す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
す平面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
１ 経糸（延伸テープヤーン） ２ 緯糸（延伸テープヤーン） ３ 織布 ４ ラミネート層 ５ 基布
Claims (4)
- 【請求項１】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレンから成るラミネート層を設けた基布。 - 【請求項２】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレンと低密度ポリエチレンとを混合して成るラミ
ネート層を設けた基布。 - 【請求項３】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとを混合して成
るラミネート層を設けた基布。 - 【請求項４】 高密度ポリエチレンから成る延伸テープ
ヤーンを経糸および緯糸に用いて織布を織成し、この織
布の少なくとも片面に、メタロセン触媒で重合されたポ
リエチレンと低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエ
チレンとを混合して成るラミネート層を設けた基布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9092882A JPH10272746A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 基 布 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9092882A JPH10272746A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 基 布 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10272746A true JPH10272746A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14066833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9092882A Pending JPH10272746A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 基 布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10272746A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411618B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2003-12-24 | (주)유영산업 | 입체 직물지의 제직구조 |
| WO2012052445A1 (en) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | Starlinger & Co Gesellschaft M.B.H. | A coated fabric, a bag produced therefrom, a packaging machine for bags and a method for filling the bags |
| JP2018040646A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 大成建設株式会社 | 遮水シートの接合構造、遮水シートの接合良好性の判定方法、遮水シートの接合条件の設定方法、および遮水シートの施工管理方法 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9092882A patent/JPH10272746A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411618B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2003-12-24 | (주)유영산업 | 입체 직물지의 제직구조 |
| WO2012052445A1 (en) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | Starlinger & Co Gesellschaft M.B.H. | A coated fabric, a bag produced therefrom, a packaging machine for bags and a method for filling the bags |
| US9902527B2 (en) | 2010-10-20 | 2018-02-27 | Dow Chemical Iberica S.L. | Coated fabric, a bag produced therefrom, a packaging machine for bags and a method for filling the bags |
| JP2018040646A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 大成建設株式会社 | 遮水シートの接合構造、遮水シートの接合良好性の判定方法、遮水シートの接合条件の設定方法、および遮水シートの施工管理方法 |
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