JP2575394B2

JP2575394B2 - 粘着テ−プ用基布

Info

Publication number: JP2575394B2
Application number: JP62175620A
Authority: JP
Inventors: 浩美富田; 徹小川; 敏和島村; 啓逸小林
Original assignee: Heisei Polymer Co Ltd
Current assignee: Toyo Heisei KK
Priority date: 1987-07-14
Filing date: 1987-07-14
Publication date: 1997-01-22
Anticipated expiration: 2012-01-22
Also published as: JPS6420349A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば梱包資材として使用可能な粘着テ
ープに好適に用いられる粘着テープ用基布に関する。

〔従来の技術〕

従来より、このような粘着テープ用基布（以下、基布
と言う。）としては、経糸および緯糸に熱可塑性樹脂か
らなるフラットヤーンを用いたもの（例えば、特開昭60
−110776号公報等）などが提案されている。

そして、このような基布では、この基布を粘着テープ
とした際に要求される手切れ性、すなわち例えば粘着テ
ープの長手方向に直交する方向（緯糸の長手方向）に沿
って手で容易に引き裂ける性質を向上させるために、経
糸を緯糸より低デニール化して経糸を切れ易くするとと
もに、この経糸の低デニール化に伴う強力不足を補うた
めに経糸の打込本数を多くしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような基布では、経糸のデニール
と緯糸のデニールとが互いに異なるため、経糸と緯糸と
をそれぞれ別工程で製造する必要があり、また経糸と緯
糸とを織成する際にも経糸の打込本数のみを多く設定し
て製造しなければならず、そのため製造に手間がかかり
製造コストの上昇を招く問題があった。

また、この基布は、低デニールの経糸を多く打込んで
織成したものであるため、著しく柔軟性に欠けたものと
なり、このような基布から実用に適した粘着テープを得
ることができない問題もあった。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、この発明の基布は、経糸と緯糸にそれぞれ樹
脂混合物を延伸してなるフラットヤーンを用い、経糸に
用いる樹脂混合物は、熱可塑性樹脂100重量部に無機充
填剤３〜50重量部を混合したものとし、かつ緯糸に用い
る樹脂混合物中の無機充填剤の配合量よりも経糸に用い
る樹脂混合物中の無機充填剤の配合量を多くしたことに
より、上記問題点の解決を図った。

以下、図面を参照してこの発明を詳しく説明する。

第１図は、この発明の基布の一例を示すもので、図中
符号１は基布である。この基布１は、経糸２と緯糸３と
を平織で織成してなるものである。

この例の経糸２は、熱可塑性樹脂に無機充填剤を混合
した樹脂混合物からフィルムを得、このフィルムをその
長手方向に沿って細長く切断し、この切断片を延伸して
なるフラットヤーンである。ここで用いられる熱可塑性
樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポ
リエステル樹脂などが好適に用いられる。また、上記の
無機充填剤としては、上記熱可塑性樹脂中に均一分散可
能な粉粒体が選ばれ、具体的には炭酸カルシウム、タル
ク、水酸化アルミニウムなどが好適に用いられる。そし
て、この無機充填剤の上記熱可塑性樹脂中への配合量
は、経糸２に要求される引裂強力等の機械特性などを勘
案して定められ、通常熱可塑性樹脂100重量部に対して
３〜50重量部の範囲で、好ましくは７〜30重量部の範囲
で決められる。無機充填剤の配合量が３重量部未満で
は、無機充填剤が少な過ぎて、得られる基布１に十分な
手切れ性が付与されず、また無機充填剤が50重量部を越
えると、無機充填剤の配合量が多過ぎるため、得られる
手切れ性が頭打ちとなるとともに、強力が低下し過ぎて
脆くなり、実用に適した基布１が得られない不都合が生
じる。また、緯糸３は、同様の熱可塑性樹脂に同様の無
機充填剤を経糸２をなす樹脂樹脂混合物よりも少量混合
した樹脂混合物を同様に延伸して得られたフラットヤー
ンである。

また、上記経糸２および緯糸３のデニールは、得られ
る基布１に要求される手切れ性や柔軟性などを勘案して
決められ、通常100〜500程度の範囲とされる。そして、
上記経糸２のデニールと緯糸３のデニールは、通常同程
度となるように設定される。

そして、このような経糸２および緯糸３は、製造時の
延伸工程で、無機充填剤の周囲に微小の空隙が発生し、
この空隙により上記経糸２および緯糸３の引裂強力が低
下し、かつ基布１に織成した際に十分な柔軟性を発揮す
るものである。

さらに、基布１における経糸２および緯糸３の打込密
度は、経糸２および緯糸３のデニール、基布１に要求さ
れる手切れ性および柔軟性などにより異なるが、通常18
〜30本／インチの範囲とされる。そして、上記経糸２の
打込密度と緯糸３の打込密度は、通常同程度となるよう
に設定される。

このような構成からなる基布１にあっては、経糸２に
無機充填剤を３〜50重量部混合した樹脂混合物からなる
フラットヤーンを用い、緯糸３に無機充填剤を経糸２よ
りも少量混合した樹脂混合物からなるフラットヤーンを
用いたものであるので、経糸２が緯糸３に比べて引裂強
力が十分に低下し、経糸２の長手方向に直交する方向の
手切れ性が良好となり、かつ基布として十分な柔軟性を
示すものとなる。

また、この基布１にあっては、熱可塑性樹脂に対する
無機充填剤の配合量を適宜制御することで、従来のよう
に経糸２および緯糸３のデニールや打込密度を変えるこ
となしに、基布１の用途に応じて手切れ性の程度を変え
ることが可能である。

さらに、この例の基布１は、経糸２および緯糸３のデ
ニールや打込密度をかえることなく織成できるので、同
種の製造工程で製造できることから、製造が簡単で安価
なものとなる。

そして、このような基布１を用いて粘着テープを製造
する場合には、第２図に示すように、まず基布１の両面
に例えば押出ラミネート法により樹脂層４、５を形成す
る。これらの樹脂層４、５は、基布１の表面をより平滑
にして後述の接着剤を塗布し易くしたりその塗布量を減
らしたりできるとともに、上記基布１を手切りにした際
に基布１の経糸２および緯糸３のフラットヤーンを抑え
て両フラットヤーンの逃げを防止できるなどの効果を奏
するものである。そして、これらの樹脂層４、５を形成
する材料としては、比較的透明で柔軟性に富む樹脂が選
ばれ、具体的にはポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン系樹脂、軟質ポリ塩化ビニル樹脂等のポリ
ビニル樹脂などが好適に用いられる。そして、上記の樹
脂層４、５の形成方法としては、上記の押出ラミネート
法の他に、樹脂フィルムを基布１の両面に貼り合わせる
方法、樹脂を溶剤に溶解してドープ状とした上で基布１
の両面に塗布またはスプレーする方法なども用いること
ができる。なお、このような樹脂層は必ずしも基布１の
両面に形成される必要はなく、基布１の用途などに応じ
て基布１の片面のみに形成された構成であってもよい。

次に、樹脂層５の表面にコロナ処理を施してこれを活
性化したのち、この樹脂層５の表面に接着剤層６を形成
して粘着テープ７を製造する。ここで、接着剤層６の形
成方法としては、上記の樹脂層４、５を形成する場合と
同様に、押出ラミネート法など種々の方法が用いられ
る。

このようにして得られた粘着テープ７にあっては、経
糸２の長手方向の直交方向に良好な手切れ性を有する基
布１を用いたものであるので、粘着テープ７の長手方向
に直交する方向に良好な手切れ性を有するものとなる、
また、基布１が柔軟性に富むので粘着テープ７も柔軟性
に富むものとなり、実用性に適するものとなる。

なお、この例では、第１図に示すように、基布１を平
織りで織成したが、基布１の織り方はこれに限定される
ものではなく、基布１を綾織、繻子織などの他の織り方
で織成してもよい。

以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にす
る。

（実施例１）高密度ポリエチレン（密度0.950、メルトフローレー
ト0.9）100重量部に炭酸カルシウム30重量部を添加し、
十分混練して樹脂混合物を得、次いで、この樹脂混合物
からフィルムを得た。次に、このフィルムをその長手方
向に沿って切断し、この切断片を延伸して経糸となる20
0デニールのフラットヤーンを得た。

また、上記高密度ポリエチレンのみから同様にして緯
糸となる200デニールのフラットヤーンを得た。

次に、このようにして、得た２種のフラットヤーンを
経糸と緯糸に用いて平織で基布を織成した。この基布の
打込密度を両フラットヤーンとも25本／インチとした。

そして、ここで得られたフラットヤーンおよび基布の
強力、伸度をそれぞれ測定し、その結果を第１表に示し
た。

（実施例２）高密度ポリエチレン100重量部に炭酸カルシウム30重
量部を混合した以外は実施例１と同様の方法で200デニ
ールのフラットヤーン（経糸）を得た。また、高密度ポ
リエチレン100重量部に炭酸カルシウム10重量部を混合
した以外は、実施例１と同様にして200デニールのフラ
ットヤーン（緯糸）を得た。

次に、これらのフラットヤーンを用いて平織で基布を
織成した。この基布の打込密度を両フラットヤーンとも
25本／インチとした。

（比較例）実施例１と同様の高密度ポリエチレンからフィルムを
得た。次いで、このフィルムをその長手方向に沿って切
断し、この切断片を延伸して200デニールのフラットヤ
ーン（経糸、緯糸）を得た。

次に、これらのフラットヤーンを用いて平織で基布を
織成した。この基布の打込密度を両フラットヤーンとも
23本／インチとした。

次に、このような実施例１および２および比較例の各
基布の両面にそれぞれ厚さ約40μｍの低密度ポリエチレ
ンからなる樹脂層を押出ラミネート法により形成した。
次いで、一方の樹脂層表面にコロナ処理を施したのち、
この樹脂層表面に感圧接着剤を塗布して接着剤層を形成
し、粘着テープを製造した。

次いで、上記の押出ラミネート後の基布（製品）およ
び接着剤層形成後の基布（粘着テープ製品）について、
強力、伸度、引裂強力を調べ、その結果を第１表に示し
た。また、特に粘着テープについては、その実用性をも
併せて評価し、その結果を同じく第１表に示した。そし
て、ここでの粘着テープの実用性は、強力、伸度、引裂
強力などを総合的に評価して決め、良好なものに○印を
記し、不良なものに×印を記した。

第１表から明らかなように、実施例１および２の各基
布は、いずれも比較例の基布に比べ、強力、伸度、引裂
強力などの各機械特性において、極めて実用に適したも
のであることがわかる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の粘着テープ用基布
は、経糸が小さい引裂強力と十分な柔軟性とを併せ持つ
ものとなることから、経糸の長手方向に直交する方向に
沿って良好な手切れ性を示し、かつ実用上十分な柔軟性
を発揮するものとなる。よって、この基布は、良好な手
切れ性や柔軟性を得るのに、従来のように経糸および緯
糸のデニールや打込密度を変えることないことから、製
造に手間がかからず安価に製造できるものとなる。

また、経糸および緯糸を同じ製造工程で製造できるこ
とから、製造が簡単で安価なものとなる。

さらに、この基布にあっては、熱可塑性樹脂に対する
無機充填剤の配合量を適宜制御することで、用途に応じ
て手切れ性の程度を自在に変えることが可能である。

したがって、このような基布を用いた粘着テープは、
良好な手切れ性を示しかつ粘着テープとして十分な柔軟
性を示すものとなるので、例えば梱包資材として好適で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の基布の一例を示す概略斜視図、第
２図は、この発明の基布を用いた粘着テープの一例を示
す概略断面図である。１…粘着テープ用基布、２…経糸、３…緯糸、４、５…
ラミネート層、６…接着剤層、７…粘着テープ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭60−110776（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−108710（ＪＰ，Ａ) 特開昭53−81578（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−73137（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】経糸と緯糸にそれぞれ樹脂混合物を延伸し
てなるフラットヤーンを用い、経糸に用いる樹脂混合物
は、熱可塑性樹脂100重量部に無機充填剤３〜50重量部
を混合したものとし、かつ緯糸に用いる樹脂混合物中の
無機充填剤の配合量よりも経糸に用いる樹脂混合物中の
無機充填剤の配合量が多いことを特徴とする粘着テープ
用基布。