JP2969886B2 - 粘着テープ用基材 - Google Patents
粘着テープ用基材Info
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- JP2969886B2 JP2969886B2 JP2256703A JP25670390A JP2969886B2 JP 2969886 B2 JP2969886 B2 JP 2969886B2 JP 2256703 A JP2256703 A JP 2256703A JP 25670390 A JP25670390 A JP 25670390A JP 2969886 B2 JP2969886 B2 JP 2969886B2
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- JP
- Japan
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- base material
- polyolefin resin
- multifilament
- adhesive tape
- tape
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、手切れ性,耐水性,平滑性に優れた粘着テ
ープ用基材に関するものである。
ープ用基材に関するものである。
従来、基材に粘着剤を付設してなる粘着テープとして
は、綿布やレーヨン布にポリエチレンをラミネートした
布系基材、あるいはポリオレフィン系樹脂またはポリエ
ステル系樹脂のフラットヤーンまたはマルチフィラメン
トの基布にポリエチレンをラミネートしたプラスチック
系基材が使用されてきた。しかしながら、布系基材を用
いたものは、ポリエチレンをラミネートする際に接着剤
を使用しなければならず、煩雑であるばかりでなく、コ
ストアップにもつながるという問題点を有している。ま
た接着剤を使用しているにもかかわらず、耐水性が悪い
という物性面での問題点を有している。更にテープの厚
みが厚いため長尺に巻くと嵩高く、しかも重いため取扱
が大変であるという欠点も有している。
は、綿布やレーヨン布にポリエチレンをラミネートした
布系基材、あるいはポリオレフィン系樹脂またはポリエ
ステル系樹脂のフラットヤーンまたはマルチフィラメン
トの基布にポリエチレンをラミネートしたプラスチック
系基材が使用されてきた。しかしながら、布系基材を用
いたものは、ポリエチレンをラミネートする際に接着剤
を使用しなければならず、煩雑であるばかりでなく、コ
ストアップにもつながるという問題点を有している。ま
た接着剤を使用しているにもかかわらず、耐水性が悪い
という物性面での問題点を有している。更にテープの厚
みが厚いため長尺に巻くと嵩高く、しかも重いため取扱
が大変であるという欠点も有している。
一方、プラスチック系基材を用いたものは、手切れ性
が不十分であるため、無理に切断すると、切り口の糸の
ほつれが生じ、きれいに切断できないという問題点を有
している。また手切れ性を改良するために、経糸と緯糸
のデニール数を変えたもの、あるいは仕込み本数を変え
たものが提案されているが、これらは基材表面の平滑性
に欠ける等の問題を有している。
が不十分であるため、無理に切断すると、切り口の糸の
ほつれが生じ、きれいに切断できないという問題点を有
している。また手切れ性を改良するために、経糸と緯糸
のデニール数を変えたもの、あるいは仕込み本数を変え
たものが提案されているが、これらは基材表面の平滑性
に欠ける等の問題を有している。
本発明者らは、かかる点を考慮し、鋭意検討を行なっ
た結果、経糸として単層のマルチフィラメント、緯糸と
して多層のマルチフィラメントを使用することにより、
上記の問題点を解決した粘着テープ用基材を提供できる
ことを見出し本発明に到達した。
た結果、経糸として単層のマルチフィラメント、緯糸と
して多層のマルチフィラメントを使用することにより、
上記の問題点を解決した粘着テープ用基材を提供できる
ことを見出し本発明に到達した。
即ち、本発明は、経糸としてポリオレフィン樹脂の単
層からなるマルチフィラメントを、緯糸として融点が15
0℃以上の熱可塑性樹脂からなる内層及びポリオレフィ
ン樹脂からなる外層より構成される共押出マルチフィラ
メントを夫々用いてなる基布の少なくとも一方の面に、
ポリオレフィン樹脂を押出コーティングにより積層した
粘着テープ用基材に関する。
層からなるマルチフィラメントを、緯糸として融点が15
0℃以上の熱可塑性樹脂からなる内層及びポリオレフィ
ン樹脂からなる外層より構成される共押出マルチフィラ
メントを夫々用いてなる基布の少なくとも一方の面に、
ポリオレフィン樹脂を押出コーティングにより積層した
粘着テープ用基材に関する。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の経糸に使用されるポリオレフィン樹脂として
は、ポリエチレン,ポリプロピレン等のオレフィン単独
重合体、あるいはエチレン−α−オレフィン共重合体等
であり、その密度は0.900〜0.970g/cm3のものが好まし
い。これらポリオレフィン樹脂は単独、あるいは混合物
として用いてもかまわない。また緯糸の内層を構成する
熱可塑性樹脂としては融点が150℃以上であることが好
ましい。その融点が150℃未満であると、基布上にポリ
オレフィン樹脂を押出コーティングにより積層する際に
該熱可塑性樹脂の劣化が起るため好ましくない。該熱可
塑性樹脂として使用されるものには、ポリプロピレン,
ポリアミド,ポリエステル,エチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物,ポリカーボネート等が挙げられる。一
方、緯糸の外層を構成するポリオレフィンとは、経糸に
使用されるポリオレフィン樹脂と同一の範囲のものを指
す。
は、ポリエチレン,ポリプロピレン等のオレフィン単独
重合体、あるいはエチレン−α−オレフィン共重合体等
であり、その密度は0.900〜0.970g/cm3のものが好まし
い。これらポリオレフィン樹脂は単独、あるいは混合物
として用いてもかまわない。また緯糸の内層を構成する
熱可塑性樹脂としては融点が150℃以上であることが好
ましい。その融点が150℃未満であると、基布上にポリ
オレフィン樹脂を押出コーティングにより積層する際に
該熱可塑性樹脂の劣化が起るため好ましくない。該熱可
塑性樹脂として使用されるものには、ポリプロピレン,
ポリアミド,ポリエステル,エチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物,ポリカーボネート等が挙げられる。一
方、緯糸の外層を構成するポリオレフィンとは、経糸に
使用されるポリオレフィン樹脂と同一の範囲のものを指
す。
本発明に使用されるマルチフィラメントの太さは、経
糸も緯糸も同一の太さで良く、2〜30デニールのモノフ
ィラメントからなる総繊度40〜600デニールのものが好
ましい範囲である。また緯糸に使用される共押出マルチ
フィラメントの内層と外層の比率は重量比で10:1〜1:10
であることが好ましい。
糸も緯糸も同一の太さで良く、2〜30デニールのモノフ
ィラメントからなる総繊度40〜600デニールのものが好
ましい範囲である。また緯糸に使用される共押出マルチ
フィラメントの内層と外層の比率は重量比で10:1〜1:10
であることが好ましい。
該マルチフィラメントは常法により繊製されるが、そ
の打込み本数は、30〜130本/インチの範囲が好まし
い。
の打込み本数は、30〜130本/インチの範囲が好まし
い。
この様にして得られた基布の少なくとも一方の表面に
ポリオレフィン樹脂を押出コーティングにより5〜80μ
mの厚みで積層する。ここで積層されるポリオレフィン
樹脂とは、経糸に使用されるポリオレフィン樹脂と同一
の範囲のものを指す。
ポリオレフィン樹脂を押出コーティングにより5〜80μ
mの厚みで積層する。ここで積層されるポリオレフィン
樹脂とは、経糸に使用されるポリオレフィン樹脂と同一
の範囲のものを指す。
ポリオレフィン樹脂を積層させる目的は、基布表面を
平滑にし、外観を良好にすること、粘着剤の塗工をし易
くすること、マルチフィラメントの逃げを防止するこ
と、更に、手切れ性を付与させること等が挙げられる。
これらの効果の内、マルチフィラメントの逃げ防止、手
切れ性付与を発現させるためには基布と積層材との接着
性が良好であることが不可欠となる。そのため積層法と
して、押出コーティングが最適となる。即ち、押出コー
ティングによれば高温で積層できるため、積層樹脂と基
布を構成するマルチフィラメントの表面が溶融し一体化
されるため、上記の効果が発現されると考えられる。ま
た接着性を更に改良する目的で基布を予めコロナ処理す
る方法も一般的にとられる。
平滑にし、外観を良好にすること、粘着剤の塗工をし易
くすること、マルチフィラメントの逃げを防止するこ
と、更に、手切れ性を付与させること等が挙げられる。
これらの効果の内、マルチフィラメントの逃げ防止、手
切れ性付与を発現させるためには基布と積層材との接着
性が良好であることが不可欠となる。そのため積層法と
して、押出コーティングが最適となる。即ち、押出コー
ティングによれば高温で積層できるため、積層樹脂と基
布を構成するマルチフィラメントの表面が溶融し一体化
されるため、上記の効果が発現されると考えられる。ま
た接着性を更に改良する目的で基布を予めコロナ処理す
る方法も一般的にとられる。
押出コーティングの際の加工温度は270〜330℃が好ま
しい。270℃未満では積層されるポリオレフィン樹脂と
マルチフィラメントとの接着性が不十分であるため好ま
しくない。また、330℃を越えるとマルチフィラメント
が一部収縮を起こし平滑性が悪くなるため好ましくな
い。
しい。270℃未満では積層されるポリオレフィン樹脂と
マルチフィラメントとの接着性が不十分であるため好ま
しくない。また、330℃を越えるとマルチフィラメント
が一部収縮を起こし平滑性が悪くなるため好ましくな
い。
以下、実施例にて更に本発明を説明する。
実施例1 融点260℃のポリエステルを内層とし、密度0.950g/cm
3の高密度ポリエチレンを外層とし、内外層の重量比が
2:1となる比率で、太さ10デニールの共押出モノフィラ
メントを得た。また共押出モノフィラメントの外層に使
用される高密度ポリエチレンと同一のポリエチレンで、
太さ10デニールの単層のモノフィラメントを得た。それ
ぞれ総繊度100デニールのマルチフィラメントとし、共
押出フィラメントを緯糸、単層フィラメントを経糸とし
て打込み本数40本/インチからなる織布を作成した。
3の高密度ポリエチレンを外層とし、内外層の重量比が
2:1となる比率で、太さ10デニールの共押出モノフィラ
メントを得た。また共押出モノフィラメントの外層に使
用される高密度ポリエチレンと同一のポリエチレンで、
太さ10デニールの単層のモノフィラメントを得た。それ
ぞれ総繊度100デニールのマルチフィラメントとし、共
押出フィラメントを緯糸、単層フィラメントを経糸とし
て打込み本数40本/インチからなる織布を作成した。
次いで、該織布の一方の面に、密度0.924g/cm3の低密
度ポリエチレンを310℃の加工温度で押出コーティング
により30μm積層しテープ基材を得た。テープとしての
評価結果を第1表に示した。
度ポリエチレンを310℃の加工温度で押出コーティング
により30μm積層しテープ基材を得た。テープとしての
評価結果を第1表に示した。
実施例2 高融点の熱可塑性樹脂として融点165℃のポリプロピ
レンを用いる以外は、実施例1と同様にしてテープ基材
を得た。テープとしての評価結果を第1表に示した。
レンを用いる以外は、実施例1と同様にしてテープ基材
を得た。テープとしての評価結果を第1表に示した。
比較例1 実施例1の共押出フィラメントを経緯糸の両者とする
以外は、実施例1と同様にしてテープ基材を得た。テー
プとしての評価を第1表に示した。
以外は、実施例1と同様にしてテープ基材を得た。テー
プとしての評価を第1表に示した。
比較例2 実施例1の単層フィラメントを経緯糸の両者とする以
外は、実施例1と同様にしてテープ基材を得た。テープ
としての評価を第1表に示した。
外は、実施例1と同様にしてテープ基材を得た。テープ
としての評価を第1表に示した。
〔発明の効果〕 本発明によれば、経緯糸とも同デニールのフィラメン
トを使用しているにもかかわらず、緯糸の強度が高く手
切れ性に優れ、尚かつ平滑性にも優れており、更にフィ
ラメントと積層される材料も同種であるため接着性にも
優れており、従来の粘着テープの問題点を解決した優れ
たテープと言える。
トを使用しているにもかかわらず、緯糸の強度が高く手
切れ性に優れ、尚かつ平滑性にも優れており、更にフィ
ラメントと積層される材料も同種であるため接着性にも
優れており、従来の粘着テープの問題点を解決した優れ
たテープと言える。
Claims (1)
- 【請求項1】経糸としてポリオレフィン樹脂の単層から
なるモノフィラメントのマルチフィラメントを、緯糸と
して融点が150℃以上の熱可塑性樹脂からなる内層及び
ポリオレフィン樹脂からなる外層より構成される共押出
モノフィラメントのマルチフィラメントを夫々用いてな
る基布の少なくとも一方の面に、ポリオレフィン樹脂を
押出コーティングにより積層したことを特徴とする粘着
テープ用基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256703A JP2969886B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 粘着テープ用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256703A JP2969886B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 粘着テープ用基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04133735A JPH04133735A (ja) | 1992-05-07 |
JP2969886B2 true JP2969886B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17296304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2256703A Expired - Fee Related JP2969886B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 粘着テープ用基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2969886B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2256703A patent/JP2969886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04133735A (ja) | 1992-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070827 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 9 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |