JP2026009305A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2026009305A5 JP2026009305A5 JP2025185524A JP2025185524A JP2026009305A5 JP 2026009305 A5 JP2026009305 A5 JP 2026009305A5 JP 2025185524 A JP2025185524 A JP 2025185524A JP 2025185524 A JP2025185524 A JP 2025185524A JP 2026009305 A5 JP2026009305 A5 JP 2026009305A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- electrode
- circuit member
- circuit
- aromatic heterocyclic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020070801 | 2020-04-10 | ||
| JP2020070801 | 2020-04-10 | ||
| JP2022514103A JP7845178B2 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
| PCT/JP2021/014718 WO2021206115A1 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022514103A Division JP7845178B2 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2026009305A JP2026009305A (ja) | 2026-01-19 |
| JP2026009305A5 true JP2026009305A5 (https=) | 2026-04-01 |
Family
ID=78024142
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022514103A Active JP7845178B2 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
| JP2025185524A Pending JP2026009305A (ja) | 2020-04-10 | 2025-11-04 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022514103A Active JP7845178B2 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7845178B2 (https=) |
| KR (1) | KR102953014B1 (https=) |
| CN (1) | CN115349003B (https=) |
| TW (1) | TWI877344B (https=) |
| WO (1) | WO2021206115A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023165280A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 株式会社レゾナック | フィルム状接着剤、及び、回路接続構造体の製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3367076B2 (ja) | 1994-10-24 | 2003-01-14 | 日立化成工業株式会社 | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
| JPH08148213A (ja) | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法 |
| JP4032439B2 (ja) * | 1996-05-23 | 2008-01-16 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
| US5865936A (en) * | 1997-03-28 | 1999-02-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Rapid curing structural acrylic adhesive |
| JPH1150032A (ja) | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用接続部材及び回路板 |
| JP4916677B2 (ja) | 1999-08-25 | 2012-04-18 | 日立化成工業株式会社 | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 |
| KR100673778B1 (ko) * | 2005-08-19 | 2007-01-24 | 제일모직주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
| JP4743322B2 (ja) | 2007-05-15 | 2011-08-10 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| KR20100080628A (ko) | 2007-11-12 | 2010-07-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 구조 |
| JP2010077317A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Three M Innovative Properties Co | 接着剤組成物、接着フィルム及びその使用方法 |
| JP2011100605A (ja) | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及び、これを用いた回路部材の接続構造 |
| JP2012241063A (ja) | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート |
| JP7153489B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-10-14 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
-
2021
- 2021-04-07 JP JP2022514103A patent/JP7845178B2/ja active Active
- 2021-04-07 WO PCT/JP2021/014718 patent/WO2021206115A1/ja not_active Ceased
- 2021-04-07 KR KR1020227037361A patent/KR102953014B1/ko active Active
- 2021-04-07 CN CN202180024841.4A patent/CN115349003B/zh active Active
- 2021-04-08 TW TW110112635A patent/TWI877344B/zh active
-
2025
- 2025-11-04 JP JP2025185524A patent/JP2026009305A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2026009305A5 (https=) | ||
| US7341890B2 (en) | Circuit board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
| KR970014494A (ko) | 다층회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3294235B2 (ja) | 封止層を有するセラミック基板 | |
| JP2022119920A (ja) | バルクｍｌｃｃコンデンサモジュール | |
| GB2365816A (en) | Heat fusion bonding of electrically conductive filler carried in heat curable adhesive to form electrical and mechanical bond to at least one electrode | |
| CN1243416A (zh) | 制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板 | |
| JP2009004767A (ja) | 電気装置、接続方法及び接着フィルム | |
| JP2015065400A (ja) | 素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 | |
| CN1384701A (zh) | 多层印刷电路板及其制造方法 | |
| JP4787195B2 (ja) | ビアホール充填用導電性ペースト組成物とそれを用いた多層配線基板 | |
| CN101604681B (zh) | 半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板 | |
| WO2006078027A1 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| CN1867225B (zh) | 多层组件及其制造方法 | |
| CN101090610A (zh) | 制造多层板的方法 | |
| CN1452853A (zh) | 印刷电路板和散热器的粘接 | |
| TWI477214B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| TWI800782B (zh) | 電路板結構及其製作方法 | |
| CN118434021A (zh) | 显示模组、显示装置和显示模组的制备方法 | |
| JP5032205B2 (ja) | キャビティー部を有する多層配線基板 | |
| WO2016006392A1 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| WO1995013901A1 (en) | Metallurgically bonded polymer vias | |
| JP2007096121A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2000315249A (ja) | 接触・非接触兼用ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP2005159227A (ja) | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 |