JP2025074229A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2025074229A5
JP2025074229A5 JP2025032724A JP2025032724A JP2025074229A5 JP 2025074229 A5 JP2025074229 A5 JP 2025074229A5 JP 2025032724 A JP2025032724 A JP 2025032724A JP 2025032724 A JP2025032724 A JP 2025032724A JP 2025074229 A5 JP2025074229 A5 JP 2025074229A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base plate
bonding layer
dielectric substrate
facing
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2025032724A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2025074229A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2023025981A external-priority patent/JP7647781B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2025032724A priority Critical patent/JP2025074229A/ja
Publication of JP2025074229A publication Critical patent/JP2025074229A/ja
Publication of JP2025074229A5 publication Critical patent/JP2025074229A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2025032724A 2023-02-22 2025-03-03 静電チャック及びその製造方法 Pending JP2025074229A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025032724A JP2025074229A (ja) 2023-02-22 2025-03-03 静電チャック及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023025981A JP7647781B2 (ja) 2023-02-22 2023-02-22 静電チャック及びその製造方法
JP2025032724A JP2025074229A (ja) 2023-02-22 2025-03-03 静電チャック及びその製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023025981A Division JP7647781B2 (ja) 2023-02-22 2023-02-22 静電チャック及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2025074229A JP2025074229A (ja) 2025-05-13
JP2025074229A5 true JP2025074229A5 (https=) 2026-02-18

Family

ID=92591349

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023025981A Active JP7647781B2 (ja) 2023-02-22 2023-02-22 静電チャック及びその製造方法
JP2025032724A Pending JP2025074229A (ja) 2023-02-22 2025-03-03 静電チャック及びその製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023025981A Active JP7647781B2 (ja) 2023-02-22 2023-02-22 静電チャック及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP7647781B2 (https=)

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112302A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Kobe Steel Ltd プラズマ処理装置及びその取扱方法
JP3225850B2 (ja) * 1995-09-20 2001-11-05 株式会社日立製作所 静電吸着電極およびその製作方法
US6494955B1 (en) 2000-02-15 2002-12-17 Applied Materials, Inc. Ceramic substrate support
US6503368B1 (en) * 2000-06-29 2003-01-07 Applied Materials Inc. Substrate support having bonded sections and method
JP2004006505A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Ngk Spark Plug Co Ltd 静電チャック
JP4413667B2 (ja) 2004-03-19 2010-02-10 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
US7667944B2 (en) 2007-06-29 2010-02-23 Praxair Technology, Inc. Polyceramic e-chuck
JP5331580B2 (ja) 2008-07-02 2013-10-30 日本碍子株式会社 ウエハ載置装置及びそれに用いる部品
JP5683822B2 (ja) 2009-03-06 2015-03-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極
JP5984504B2 (ja) 2012-05-21 2016-09-06 新光電気工業株式会社 静電チャック、静電チャックの製造方法
KR101385950B1 (ko) 2013-09-16 2014-04-16 주식회사 펨빅스 정전척 및 정전척 제조 방법
JP6984126B2 (ja) 2016-12-27 2021-12-17 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、プラズマ処理装置及びガス供給装置の製造方法
JP2020120081A (ja) 2019-01-28 2020-08-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP7520111B2 (ja) 2019-10-12 2024-07-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 背面パージが設けられ斜面パージが組み込まれたウエハヒータ
JP7458195B2 (ja) 2020-02-10 2024-03-29 東京エレクトロン株式会社 載置台、プラズマ処理装置及びクリーニング処理方法
CN117099194A (zh) 2021-03-25 2023-11-21 京瓷株式会社 静电吸盘
JP7558886B2 (ja) 2021-05-17 2024-10-01 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7702295B2 (ja) 2021-07-28 2025-07-03 新光電気工業株式会社 静電チャック、基板固定装置及び静電チャックの製造方法
JP7409535B1 (ja) * 2023-02-22 2024-01-09 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024119738A5 (https=)
JP2024119739A5 (https=)
TW522053B (en) Piezo-bent-converter
JP2021153330A5 (https=)
JP2008525987A5 (https=)
CN103260356A (zh) 飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法
TWI636617B (zh) 電磁波傳輸板及差動電磁波傳輸板
TWI819335B (zh) 電路板的製作方法及電路板
JP2025074229A5 (https=)
JP2025074230A5 (https=)
WO2002029890A3 (en) Semiconductor stacked die devices and methods of forming semiconductor stacked die devices
JP2024040302A5 (https=)
MY128174A (en) Thin film capacitor and thin film electronic component and method for manufacturing the same.
DE60134042D1 (de) Parallelebenensubstrat
TW202214085A (zh) 具有散熱結構的電路板及其製作方法
JPWO2019143191A5 (https=)
TWI636188B (zh) 壓電致動器及其壓電致動板
TWI772147B (zh) 電路板及其製作方法
KR20090079448A (ko) 임베디드 칩을 갖는 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이를사용한 임베디드 칩을 갖는 인쇄 회로 기판
JP2024156593A5 (https=)
CN113916032A (zh) 均温板
US20240276650A1 (en) Circuit board and manufacturing method thereof
US12503360B2 (en) Directional MEMS microphone
TWI832260B (zh) 內埋熱敏電阻及其製造方法
KR20040052700A (ko) 스페이서 일체형 콘텐서 마이크로폰의 진동판과 콘택트링일체형 콘덴서 마이크로폰의 배극판과 그의 제조방법그리고 상기 부품으로 구성되는 콘덴서 마이크로폰