JP2025074230A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3225850B2 (ja) * 1995-09-20 2001-11-05 株式会社日立製作所 静電吸着電極およびその製作方法
US6494955B1 (en) * 2000-02-15 2002-12-17 Applied Materials, Inc. Ceramic substrate support
US6503368B1 (en) * 2000-06-29 2003-01-07 Applied Materials Inc. Substrate support having bonded sections and method
JP2004006505A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Ngk Spark Plug Co Ltd 静電チャック
JP4413667B2 (ja) * 2004-03-19 2010-02-10 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
US7667944B2 (en) * 2007-06-29 2010-02-23 Praxair Technology, Inc. Polyceramic e-chuck
JP5331580B2 (ja) * 2008-07-02 2013-10-30 日本碍子株式会社 ウエハ載置装置及びそれに用いる部品
JP5683822B2 (ja) * 2009-03-06 2015-03-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極
US8520360B2 (en) * 2011-07-19 2013-08-27 Lam Research Corporation Electrostatic chuck with wafer backside plasma assisted dechuck
JP5984504B2 (ja) * 2012-05-21 2016-09-06 新光電気工業株式会社 静電チャック、静電チャックの製造方法
KR101385950B1 (ko) * 2013-09-16 2014-04-16 주식회사 펨빅스 정전척 및 정전척 제조 방법
JP6984126B2 (ja) * 2016-12-27 2021-12-17 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、プラズマ処理装置及びガス供給装置の製造方法
JP7520111B2 (ja) * 2019-10-12 2024-07-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 背面パージが設けられ斜面パージが組み込まれたウエハヒータ
JP7458195B2 (ja) * 2020-02-10 2024-03-29 東京エレクトロン株式会社 載置台、プラズマ処理装置及びクリーニング処理方法
JP2022048089A (ja) * 2020-09-14 2022-03-25 東京エレクトロン株式会社 載置台、基板処理装置及び吸着方法
CN117099194A (zh) * 2021-03-25 2023-11-21 京瓷株式会社 静电吸盘
JP7558886B2 (ja) * 2021-05-17 2024-10-01 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7702295B2 (ja) * 2021-07-28 2025-07-03 新光電気工業株式会社 静電チャック、基板固定装置及び静電チャックの製造方法
JP7409536B1 (ja) * 2023-02-22 2024-01-09 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法

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