JP2023003459A - スリットノズル、スリットノズルの調整方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよびこれを備え基板に処理液を塗布する基板処理装置において、吐出口の開口寸法の調整許容度を高め、スリットノズルを長期使用可能とする技術を提供する。【解決手段】この発明は、スリットノズルの第２本体部に取り付け可能な調整本体部と、調整本体部から吐出口側に突設された突出部とを有し、調整本体部の第２本体部への取付により、突出部が、第２本体部に対してスリットノズルの第１本体部の反対側で、対向方向において第２ギャップを隔てて第２本体部と対向するブロック体と、第２ギャップの減少により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部から離間させて開口寸法を広げる広大動作と、第２ギャップの増大により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部に近接させて開口寸法を狭める狭小動作との少なくとも一方を実行させて開口寸法を調整するギャップ調整部と、を備えている。【選択図】図２Ｃ

Description

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズル、当該スリットノズルの調整方法および当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの電子デバイス等の製造工程では、基板の表面に処理液を供給し、当該処理液を基板に塗布する基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、基板を浮上させた状態で当該基板を搬送しながら処理液をスリットノズルに送給してスリットノズルの吐出口から基板の表面に吐出して基板のほぼ全体に処理液を塗布する。また、別の基板処理装置は、ステージ上で基板を吸着保持しながら、スリットノズルの吐出口から基板の表面に向けて吐出した状態でスリットノズルを基板に対して相対移動させて基板のほぼ全体に処理液を塗布する。

近年製品の高品質化に伴って、基板処理装置により塗布される処理液の膜厚の均一性を高めることが重要となっている。この目的のために、スリット状の吐出口における開口寸法を、スリットの長手方向に沿った位置ごとに個別に調整することを可能とするための構成が提案されている。例えば特許文献１には、差動ねじなどの調整ねじが複数個、吐出口の長手方向に沿って配列されている。そして、各調整ねじの回転に応じて第１リップ部および第２リップ部が互いに接近および離間可能となっている。これによって、きめ細やかな開口寸法の調整が可能となっている。

特開２０２１－４５７２０号公報

しかしながら、上記調整機構はスリットノズルの製造段階で組み込まれているため、開口寸法の調整範囲はスリットノズルのノズル本体の構成に依存する。したがって、スリットノズルの製造後において、上記調整範囲を超えてスリットノズルの開口寸法を調整したいとしても、その要望に対応することは難しく、スリットノズルを作り直す必要があった。

また、電子デバイスの微細化や材料の効率的利用等の見地から、塗布の均一性に関してこれまで以上に高い水準が求められるようになってきている。このため、吐出口の長手方向にわたる全域において、吐出量をきめ細かく調整することが必要となっている。しかしながら、上記従来技術では、調整ねじを単位回転量（例えば１回転）だけ回転させることにより調整される範囲、いわゆる調整の分解能は固定されている。つまり、開口寸法の調整精度は製造段階で決まっている。そのため、スリットノズルの製造後において、製造段階で一義的に決まっている精度を超えて開口寸法を調整することは困難であり、上記要望に対応できないことがあった。

これらのように、従来のスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置では、吐出口の開口寸法を調整することができる範囲や精度などが制限されていた。その結果、スリットノズルの使用可能範囲が狭く、このことがスリットノズルの長期使用を阻害する要因のひとつになっていた。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよびこれを備え基板に処理液を塗布する基板処理装置において、吐出口の開口寸法の調整許容度を高め、スリットノズルを長期使用可能とする技術を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、スリットノズルであって、第１本体部と第２本体部とが第１ギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、第１本体部および第２本体部の対向方向に第２本体部を変位させて吐出口の開口寸法を調整する調整機構と、を備え、調整機構は、第２本体部に取り付け可能な調整本体部と、調整本体部から吐出口側に突設された突出部とを有し、調整本体部の第２本体部への取付により、突出部が、第２本体部に対して第１本体部の反対側で、対向方向において第２ギャップを隔てて第２本体部と対向するブロック体と、第２ギャップの減少により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部から離間させて開口寸法を広げる広大動作と、第２ギャップの増大により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部に近接させて開口寸法を狭める狭小動作との少なくとも一方を実行させて開口寸法を調整するギャップ調整部と、を備えることを特徴としている。

本発明の第２の態様は、第１本体部と第２本体部とを第１ギャップを隔てて互いに対向させることでスリット状に開口する吐出口の開口寸法を調整するスリットノズルの調整方法であって、第２本体部に取り付け可能な調整本体部と、調整本体部から吐出口側に突設された突出部とを有する、ブロック体を準備する第１工程と、突出部が、第２本体部に対して第１本体部の反対側で、第１本体部および第２本体部の対向方向において第２本体部から第２ギャップを隔てて対向するように、ブロック体の調整本体部を第本体部に取り付ける第２工程と、第２工程後に、第２ギャップの減少により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部から離間させて開口寸法を広げる広大動作と、第２ギャップの増大により吐出口の近傍において第２本体部を第１本体部に近接させて開口寸法を狭める狭小動作との少なくとも一方を実行させて開口寸法を調整する第３工程と、を備えることを特徴としている。

本発明の第３の態様は、基板処理装置であって、上記スリットノズルと、スリットノズルの吐出口と対向させて基板を配置するとともに、スリットノズルと基板とを対向方向に相対移動させる相対移動機構と、スリットノズルに処理液を供給する処理液供給機構と、を備え、吐出口から吐出した処理液を基板の表面に塗布することを特徴としている。

以上のように、本発明では、第１本体部と第２本体部とが第１ギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口が形成されている。吐出口の開口寸法を調整する際には、第２本体部にブロック体が装着される。より詳しくは、第２ギャップを隔てて突出部が第２本体部と対向するように、第２ギャップに対して調整本体部が取り付けられる。その後で、第２ギャップの減少や増大により、吐出口の近傍において第２本体部が第１本体部から離間または近接して開口寸法が調整される。このように、ノズル本体以外の部品（ブロック体）を取り付け、開口寸法を調整している。したがって、ブロック体に対応した範囲で開口寸法を調整することでき、調整許容度を高めることができる。その結果、スリットノズルを長期使用ことが可能となっている。

本発明に係るスリットノズルを装備する基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。 図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。 スリットノズルを鉛直下方から見た図である。 図２Ｂ中のＣ－Ｃ線断面図である。 第１実施形態において外付方式の調整機構を採用したことによる作用効果を説明するための図である。 本発明に係るスリットノズルの第２実施形態の一部を示す図である。 本発明に係るスリットノズルの第３実施形態の一部を示す図である。 本発明に係るスリットノズルの第４実施形態の一部を示す図である。 図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第５実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。 第５実施形態に係るスリットノズルを鉛直下方から見た図である。 図７Ｂ中のＣ－Ｃ線断面図である。 図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第６実施形態を鉛直下方から見た図である。 図８Ａ中のＢ－Ｂ線断面図である。 図８Ａ中のＣ－Ｃ線断面図である。 本発明に係るスリットノズルの第７実施形態の一部を示す図である。 本発明に係るスリットノズルの第８実施形態の一部を示す図である。 第８実施形態の部分断面図である。 本発明に係るスリットノズルの第９実施形態を示す図である。

＜塗布装置の全体構成＞
図１は、本発明に係るスリットノズルを装備する基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するスリットコータである。例えば、ガラス基板や半導体基板等各種の基板Ｓの表面Ｓｆに、レジスト膜の材料を含む塗布液、電極材料を含む塗布液等、各種の処理液を塗布し均一な塗布膜を形成する目的に、この塗布装置１を好適に利用することができる。

なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、図１に示すように右手系ＸＹＺ直交座標を設定する。基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「－Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側（図において手前側）を「－Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「－Ｚ方向」と称する。

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で本発明の技術的特徴を備えるスリットノズルの詳細な構造および開口寸法の調整動作について説明する。塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向Ｄｔ、つまり（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｓの搬送経路が形成されている。

処理対象である基板Ｓは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｓは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部２により、基板Ｓは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの表面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの表面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｓが浮上する。こうして基板Ｓの裏面Ｓｂがステージ表面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との距離、つまり浮上量は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。

一方、塗布ステージ３２の表面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｓの裏面Ｓｂと塗布ステージ３２の表面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｓの表面Ｓｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特許第５３４６６４３号に記載のものを適用可能である。なお、塗布ステージ３２での浮上量については後で詳述するセンサ６１、６２による検出結果に基づいて制御ユニット９により算出され、また気流制御によって高精度に調整可能となっている。

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｓは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｓを浮上状態に支持するが、基板Ｓを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｓの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。

基板搬送部５は、基板Ｓの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｓを下方から支持するチャック機構５１と、チャック機構５１上端の吸着部材に設けられた吸着パッド（図示省略）に負圧を与えて基板Ｓを吸着保持させる機能およびチャック機構５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック機構５１が基板Ｓを保持した状態では、基板Ｓの裏面Ｓｂは浮上ステージ部３の各ステージの表面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｓは、チャック機構５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。なお、チャック機構５１により基板Ｓの裏面Ｓｂを部分的に保持した段階で基板Ｓの表面の鉛直方向位置を検出するために板厚測定用のセンサ６１がコロコンベア２１の近傍に配置されている。このセンサ６１の直下位置に基板Ｓを保持していない状態のチャック（図示省略）が位置することで、センサ６１は吸着部材の表面、つまり吸着面の鉛直方向位置を検出可能となっている。

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｓをチャック機構５１が保持し、この状態でチャック機構５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｓが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｓは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｓに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｓは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。出力移載部４により、基板Ｓは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。

このようにして搬送される基板Ｓの搬送経路上に、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するための塗布機構７が配置される。塗布機構７はスリットノズル７１を有している。また、図示を省略するが、スリットノズル７１には位置決め機構が接続されており、位置決め機構によりスリットノズル７１は塗布ステージ３２の上方の塗布位置（図１中で実線で示される位置）やメンテナンス位置に位置決めされる。さらに、スリットノズル７１には、本発明の「処理液供給機構」の一例に相当する塗布液供給機構８が接続されており、塗布液供給機構８から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。本実施形態では、基板Ｓは、本発明の「相対移動機構」の一例に相当する吸着・走行制御機構５２によってスリットノズル７１に対して相対的に移動され、塗布液の塗布が実行される。なお、スリットノズル７１の実施形態については後で詳述する。

スリットノズル７１には、図１に示すように、基板Ｓの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ６２が設置されている。この浮上高さ検出センサ６２によって、浮上した基板Ｓと、塗布ステージ３２のステージ面の表面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御ユニット９を介して、スリットノズル７１が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ６２としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。

スリットノズル７１に対して所定のメンテナンスを行うために、図１に示すように、塗布機構７にはノズル洗浄待機ユニット７９が設けられている。ノズル洗浄待機ユニット７９は、主にローラ７９１、洗浄部７９２、ローラバット７９３などを有している。そして、スリットノズル７１がメンテナンス位置に位置決めされた状態で、これらによってノズル洗浄および液だまり形成を行い、スリットノズル７１の吐出口を次の塗布処理に適した状態に整える。

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。制御ユニット９は、所定のプログラムや各種レシピなどを記憶する記憶部、当該プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算処理部、液晶パネルなどの表示部およびキーボードなどの入力部を有している。

以下、スリットノズル７１の具体的な構成例および吐出口の開口寸法の調整方法などについて詳述する。なお、ここでいう開口寸法の調整とは、開口寸法が一定あるいは予め定められた規定値となることを目指す調整ではなく、吐出の結果として基板Ｓの表面に形成される塗布膜の厚さを均一にすることを目指す調整である。

＜第１実施形態＞
図２Ａは図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図２Ｂは当該スリットノズルを鉛直下方から見た図であり、図２Ｃは図２Ｂ中のＣ－Ｃ線断面図である。なお、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。この点については、以下の図面においても同様である。

スリットノズル７１の第１実施形態であるスリットノズル７１Ａでは、ノズル使用開始前および使用開始後を問わず、任意のタイミングで調整機構がノズル本体に装着され、オペレータまたはユーザ（以下、単に「オペレータ」と称する）による開口寸法の部分的な広大調整動作（以下「広大動作」という）が可能となっている。以下、図２Ａ～図２Ｃを参照しつつスリットノズル７１Ａの構成および開口寸法の広大動作について説明する。

スリットノズル７１は、図２Ａに示すように、第１本体部７１１、第２本体部７１２、第１側板７１３および第２側板７１４を有している。一点鎖線矢印で示すように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とがＸ方向（本発明の「対向方向」に相当）に対向する状態で結合され、その結合体の（－Ｙ）側端面に第１側板７１３が、また（＋Ｙ）側端面に第２側板７１４がそれぞれ結合されてノズル本体７１０が構成される。このノズル本体７１０に対して調整機構７２０が取り付け可能となっている。

ノズル本体７１０の各部材は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属ブロックから削り出されたものである。また、各部材は例えばボルトのような適宜の固結部材で固結されることによって互いに結合されるが、そのような結合構造は公知である。そこで、図面を見やすくするため、ここでは固定ボルトやこれを挿通するためのねじ穴等、固結に関わる構成の記載を省略するものとする。一方、調整機構７２０を取り付けるためのねじ穴や固定ボルト、ならびに調整機構７２０の構成要素である調整用のボルトなどについては、詳細に図示説明する。この点は後述の他の実施形態においても同様とする。

第１本体部７１１の第２本体部７１２と対向する側の主面、つまり（＋Ｘ）側の主面のうち下半分は、ＹＺ平面と平行な平坦面７１１ａとなるように仕上げられている。以下では、この平坦面７１１ａを「第１平坦面」と称する。第１本体部７１１の第２本体部７１２と対向する側の主面のうち上半分も、ＹＺ平面と平行な平坦面７１１ｂとなるように仕上げられている。また、第１本体部７１１の下部は下向きに突出して第１リップ部７１１ｃを形成している。平坦面７１１ａ、７１１ｂは、Ｙ方向を長手方向とするとともにＸ方向を深さ方向とする略半円柱形状の溝７１１ｄによって隔てられている。この溝７１１ｄは、塗布液の流路におけるマニホールドとして機能するものである。

一方、第２本体部７１２の第１本体部７１１と対向する側の主面、つまり（－Ｘ）側の主面は、ＹＺ平面と平行な単一の平坦面７１２ａとなっている。以下では、この平坦面７１２ａを「第２平坦面」と称する。また、第２本体部７１２の下部は下向きに突出して第２リップ部７１２ｃを形成している。平坦面７１１ｂと、第２平坦面７１２ａのうち上半分とが密着するように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが結合される。

第１平坦面７１１ａは、平坦面７１１ｂより僅かに（－Ｘ）側に後退している。このため、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが結合された状態では、第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとは、微小な第１ギャップＧ１を隔てて平行に対向することとなる。このように互いに対向する対向面（第１平坦面７１１ａ、第２平坦面７１２ａ）の間のギャップ部分がマニホールドからの塗布液の流路となり、その下端が基板Ｓの表面Ｓｆに向けて下向きに開口する吐出口７１５として機能する。吐出口７１５は、Ｙ方向を長手方向とし、Ｘ方向における開口寸法Ｗが微小なスリット状の開口である。

第２本体部７１２では、第２リップ部７１２ｃの近傍において、上下２段に分かれてねじ穴列が設けられている。上方側のねじ穴列では、複数（本実施形態では、２４個）の取付用ねじ穴７１２ｆがＹ方向に列状に配設されている。一方、下方側のねじ穴列では、複数（本実施形態では、１２個）の調整用ねじ穴７１２ｇがＹ方向に列状に配設されている。より詳しくは、図２Ａに示すように、Ｙ方向において最上流に位置する調整用ねじ穴７１２ｇが、Ｙ方向において最上流側で互いに隣接する２つの取付用ねじ穴７１２ｆから等距離の下方位置に配置されている。つまり、（＋Ｘ）方向側から見ると、上記取付用ねじ穴７１２ｆ、７２１ｆと調整用ねじ穴７１２ｇとはそれぞれ倒立２等辺三角形の頂点に位置している。この倒立２等辺三角形状の領域が次に説明する調整機構７２０のブロック体７２１の取付領域として機能する。また、取付用ねじ穴７１２ｆ、７２１ｆと調整用ねじ穴７１２ｇとの組み合わせは、（＋Ｙ）方向に複数繰り返され、第２本体部７１２の第２リップ部７１２ｃの近傍部位がＹ方向全体にわたってブロック体７２１の取付領域として機能する。すなわち、第２平坦面７１２ａのＹ方向寸法を１２で割った長さ単位で、最大１２個のブロック体７２１がノズル本体７１０の（＋Ｘ）方向側の側面に対して取付自在となっている。

ブロック体７２１は、図２Ａ中の部分拡大図に示すように、調整本体部７２１ａと、突出部７２１ｂとを有している。ブロック体７２１は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属ブロックから削り出されたものである。ブロック体７２１では、調整本体部７２１ａに２つの貫通孔７２１ｃ、７２１ｃがＸ方向に貫通して設けられるとともに、突出部７２１ｂに１つの貫通孔７２１ｄがＸ方向に貫通して設けられている。これら３つの貫通孔７２１ｃ、７２１ｃ、７２１ｄは、ブロック体７２１の各取付領域に対応している。つまり、貫通孔７２１ｃ、７２１ｃ、７２１ｄは、それぞれ倒立２等辺三角形状の頂点に相当する位置に設けられている。これらのうち調整本体部７２１ａに設けられた貫通孔７２１ｃ、７２１ｃは、それぞれ取付領域を構成する２つの取付用ねじ穴７１２ｆ、７１２ｆに対応している。このため、貫通孔７２１ｃ、７２１ｃがそれぞれ取付用ねじ穴７１２ｆ、７１２ｆとＸ方向に並ぶように、調整本体部７２１ａを位置決めした状態で、固定ボルト７２３、７２３によってブロック体７２１を第２本体部７１２に取り付けることができる。つまり、固定ボルト７２３、７２３がそれぞれ貫通孔７２１ｃ、７２１ｃを介して第２本体部７１２に挿入され、取付用ねじ穴７１２ｆ、７１２ｆに螺刻された雌ねじと螺合することで、ブロック体７２１がしっかりと第２本体部７１２に固定される。こうして、ブロック体７２１の調整本体部７２１ａがノズル本体７１０に取り付けられる。

この調整本体部７２１ａの下端部のうち（＋Ｘ）方向側の部位では、突出部７２１ｂが吐出口７１５側、つまり鉛直下方（－Ｚ）に突設されている。このため、図２Ｃに示すように、第２本体部７１２への調整本体部７２１ａの取付によって、突出部７２１ｂが第２本体部７１２に対して第１本体部７１１の反対側、つまり（＋Ｘ）方向側で、対向方向Ｘにおいて第２本体部７１２から第２ギャップＧ２を隔てて第２本体部７１２と対向する。

このように第２本体部７１２と対向する突出部７２１ｂには、調整用貫通孔７２１ｄがＸ方向に貫通して設けられている。貫通孔７２１ｄは、図２Ａに示すように、取付用の貫通孔７２１ｃ、７２１ｃから等距離の下方位置に配置されている。つまり、（＋Ｘ）方向側から見ると、ブロック体７２１に設けられた３つの貫通孔７２１ｃ、７２１ｃ、７２１ｄも、取付領域と同一形状（倒立２等辺三角形）の頂点に位置している。

突出部７２１ｂに対し、上記第２ギャップＧ２を調整することで吐出口７１５の開口寸法Ｗを調整するギャップ調整部７２２が装着可能となっている。この第１実施形態では、上記したように、開口寸法Ｗを部分的に広大調整するために、ギャップ調整部７２２は、調整ボルト７２５で構成される広大調整機構７２４を有している。

調整ボルト７２５は、図２Ｃに示すように、頭部７２５ａと、頭部７２５ａの座面から対向方向（－Ｘ）に延設されたねじ部７２５ｂとを有している。ねじ部７２５ｂは、第２リップ部７１２ｃの近傍で、第２本体部７１２の調整用ねじ穴７１２ｇに螺合可能となっている。例えば図２Ａに示すように、Ｙ方向に延びる吐出口７１５のうち５箇所で開口寸法Ｗを現状よりも広大させる必要が生じると、次のようにして開口寸法Ｗの広大動作がオペレータにより実行される。なお、説明の便宜から、開口寸法Ｗを調整する箇所に対応する取付領域を以下「被調整領域」と称する。

スリットノズル７１Ａから塗布液を吐出した結果、基板Ｓの表面に形成される塗布膜の厚さを解析したところ、例えば図２Ａに示すように５つの被調整領域で開口寸法Ｗを広大調整するのが望まれることがある。そこで、被調整領域毎に次の広大動作が実行される。つまり、オペレータは、第２本体部７１２の被調整領域に設けられた取付用ねじ穴７１２ｆ、７１２ｆと貫通孔７２１ｃ、７２１ｃとが１対１で対応するように、ブロック体７２１を配置する。その状態で、オペレータは、固定ボルト７２３、７２３をそれぞれ貫通孔７２１ｃ、７２１ｃを介して第２本体部７１２に挿入し、取付用ねじ穴７１２ｆ、７１２ｆに設けられた雌ねじと螺合させる。これにより、図２Ｃに示すように、突出部７２１ｂが第２ギャップＧ２を隔てて第２本体部７１２と対向する。しかも、調整用貫通孔７２１ｄと調整用ねじ穴７１２ｇとがＸ方向に揃う。そこで、オペレータは、突出部７２１ｂに対して第２本体部７１２の反対側（図２Ｃの右手側）から調整ボルト７２５を調整用貫通孔７２１ｄ（本発明の「広大設置部位」の一例に相当）に挿通してねじ部７２５ｂを第２本体部７１２の調整用ねじ穴７１２ｇに螺入する。そして、頭部７２５ａの座面で突出部７２１ｂが係止された時点より、さらにオペレータが調整ボルト７２５を回転させて上記螺入を進行させると、第２ギャップＧ２が減少する。より具体的には、調整ボルト７２５の回転量に応じた距離だけ、第２本体部７１２のうち第２リップ部７１２ｃの近傍部位が突出部７２１ｂ側（図２Ｃ中の右手側）に引き寄せられ、第２ギャップＧ２が減少する。その結果、第２リップ部７１２ｃが第１リップ部７１１ｃから（＋Ｘ）方向に離れ、開口寸法Ｗが広がる（広大動作）。

以上のように、第１実施形態によれば、吐出口７１５を構成する第１本体部７１１および第２本体部７１２以外の部品（ブロック体７２１）を外付方式で取り付け、開口寸法Ｗを調整している。したがって、ブロック体７２１に対応した範囲で開口寸法Ｗを調整することでき、調整許容度を高めることができる。その結果、スリットノズル７１Ａの長期使用が可能となる。

また、開口寸法Ｗを調整する調整機構を外付しているため、次のような作用効果も得られる。この点について、図３を参照しつつ説明する。

図３は、第１実施形態において外付方式の調整機構を採用したことによる作用効果を説明するための図である。同図中の符号ΔＷは、調整ボルト７２５の螺入に伴う開口寸法Ｗの変化量を示している。この変化量ΔＷはブロック体７２１の断面構造に依存している。つまり、ブロック体７２１の選択により変化量ΔＷを異ならせることができ、上記したようにブロック体７２１に対応した範囲で開口寸法Ｗを調整可能となっている。この点について、さらに詳しく説明する。

ブロック体７２１は調整本体部７２１ａと突出部７２１ｂとで構成されている。そして、調整ボルト７２５の螺入時には、図２Ｃに示すように、第２本体部７１２の吐出口近傍部位と突出部７２１ｂが互いに近接して第２ギャップＧ２が減少する。そのギャップ減少特性は突出部７２１ｂの曲げ剛性に応じて変化する。つまり、ブロック体７２１の断面構造に応じてギャップ減少特性が異なり、吐出口７１５の開口寸法Ｗを調整できる範囲も異なる。したがって、例えば図３に示すように、互いに断面構造が異なる３種類のブロック体７２１を準備しておき、開口寸法Ｗの調整範囲に応じて適切なブロック体７２１を選択することができる。

例えば、図３中の下段に示すように２次断面モーメントＩｃが最も大きく、高い曲げ剛性を有するブロック体７２１を用いると、その他のブロック体７２１を用いる場合よりも突出部７２１ｂが曲がり難く、第２本体部７１２の吐出口近傍部位が大きくなる。したがって、開口寸法Ｗを大きく調整する、例えば＋２０％の範囲で調整したい場合には、突出部７２１ｂの断面積が比較的大きなブロック体７２１を用いるのが好適である。ただし、この場合、調整ボルト７２５の単位回転量当たりの開口寸法Ｗの調整量ΔＷｃは最も大きい、換言すると調整の分解能が低く、精密な開口寸法Ｗの調整には不向きである。

これに対し、精密調整の観点から検討すると、図３中の上段に示すように２次断面モーメントＩａは最も小さいが、調整ボルト７２５の単位回転量当たりの開口寸法Ｗの調整量ΔＷａも小さく、高い分解能を有するブロック体７２１を用いるのが有利である。また、図３の中段に示すように、中程度の２次断面モーメントＩｂおよび調整量ΔＷｂを有するブロック体７２１を用いることで、開口寸法Ｗおよび精度をバランス良く調整することができる。なお、本実施形態では、３種類のブロック体７２１を予め準備しているが、準備するブロック体７２１の種類数はこれに限定されるものではなく、任意である。また、本実施形態では、断面形状の変更により曲げ剛性を相違させているが、ブロック体７２１の材質や大きさなどを相違させる、あるいは材質、大きさおよび形状などを任意に組み合わせて曲げ剛性を相違させてもよい。

なお、第１実施形態では、調整機構７２０が５つの広大調整機構７２４を含んでいるが、広大調整機構７２４の個数はこれに限定されるものではなく、被調整領域の大きさや個数などに応じて上記個数を１ないし最大個数（第１実施形態では、１２）の間で変更可能である。

＜第２実施形態＞
図４は、本発明に係るスリットノズルの第２実施形態の一部を示す図である。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、１つのブロック体７２１に対して２本の調整ボルト７２５を適用可能となっていることである。より詳しくは、各ブロック体７２１に対し、２つの貫通孔７２１ｄ、７２１ｄがＹ方向に並設されている。第２本体部７１２に対し、第１実施形態の２倍に取付用ねじ穴７１２ｆが設けられている。したがって、第１実施形態よりも、きめ細かく開口寸法Ｗを調整することができる。

＜第３実施形態＞
図５は、本発明に係るスリットノズルの第３実施形態の一部を示す図である。この第３実施形態が第２実施形態と大きく相違する点は、ブロック体７２１の突出部７２１ｂにおいて、貫通孔７２１ｄ、７２１ｄの間にスリット７２１ｈが設けられることで、突出部７２１ｂが２つの突出部位７２１ｂ１、７２１ｂ２に区画されている点である。このように区画された突出部位７２１ｂ１、７２１ｂ２は、それぞれ独立して曲げ変形可能となっている。したがって、例えば突出部位７２１ｂ１に設けられる貫通孔７２１ｄに適用された調整ボルト７２５による開口寸法Ｗの調整は、他方の突出部位７２１ｂ２の影響を受けることなく、実行される。したがって、開口寸法Ｗの調整をさらに高精度に行うことができる。

＜第４実施形態＞
図６は、本発明に係るスリットノズルの第４実施形態の一部を示す図である。上記第３実施形態では、突出部７２１ｂの分割数は２であるが、３以上であってもよい。つまり、Ｎ本（図６ではＮ＝２）のスリット７２１ｈを導入することで、（Ｎ＋１）個の突出部位７２１ｂ１、７２１ｂ２、７２１ｂ３、…を形成し、ブロック体７２１をいわゆる櫛歯状に仕上げてもよい。そして、各突出部位７２１ｂ１、７２１ｂ２、７２１ｂ３、…に貫通孔７２１ｄを配置し、調整ボルト７２５を適用可能に構成してもよい。この第４実施形態によれば、１つのブロック体７２１により開口寸法Ｗの調整が可能な範囲がＹ方向に広がる。

＜第５実施形態＞
図７Ａは図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第５実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図７Ｂは第５実施形態に係るスリットノズルを鉛直下方から見た図であり、図７Ｃは図７Ｂ中のＣ－Ｃ線断面図である。この第５実施形態に係るスリットノズル７１Ｂが第1実施形態と大きく相違する点は、調整機構７２０が開口寸法Ｗを部分的に狭小調整するための狭小調整機構７２６を有している点であり、その他の構成は基本的に第１実施形態と同一である。したがって、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成および動作については同一符号を付して構成説明を省略する。

狭小調整機構７２６は、第２本体部７１２の調整用ねじ穴７１２ｇに螺合可能な雄ねじが螺刻されたねじ棒７２７と、ねじ棒７２７の中間部に螺合されたナット７２８と、を有している。ナット７２８は、図７Ｃに示すように、第２本体部７１２と突出部７２１ｂとの間に形成される第２ギャップＧ２の間に位置している。一方、ねじ棒７２７は（＋Ｘ）方向側から貫通孔７２１ｄに挿入され、ナット７２８と螺合されながら第２本体部７１２に送り込まれる。そして、ねじ棒７２７の先端部が調整用ねじ穴７１２ｇに螺入される。これにより、ねじ棒７２７は、ブロック体７２１の貫通孔７２１ｄに遊挿された状態で第２本体部７１２の吐出口近傍部位と一体化される。ここで、オペレータがナット７２８を回転操作して（＋Ｘ）方向に移動させると、開口寸法Ｗの狭小調整が実行される。より詳しくは、（＋Ｘ）方向に移動するナット７２８は突出部７２１ｂの（－Ｘ）方向側の側面に当接する。それ以降も、ナット７２８を突出部７２１ｂに当接させたままナット７２８が回転すると、ねじ棒７２７は第２本体部７１２と連結されたまま（－Ｘ）方向に移動する。この移動に伴って第２ギャップＧ２が増大する。すなわち、ナット７２８の回転量に応じた距離だけ、ねじ棒７２７が（－Ｘ）方向に移動し、第２本体部７１２の吐出口近傍部位を（－Ｘ）方向に押し遣りながら第２ギャップＧ２が増大する。その結果、第２リップ部７１２ｃが第１リップ部７１１ｃに近づき、開口寸法Ｗが狭まる（狭小動作）。

以上のように、第５実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。つまり、スリットノズル７１Ｂから塗布液を吐出した結果、基板Ｓ（図１）の表面に形成される塗布膜の厚さを解析したところ、図７Ａに示すように、例えば５つの被調整領域で開口寸法Ｗを狭小調整するのが望まれることがある。そこで、第５実施形態では、各被調整領域において、吐出口７１５を構成する第１本体部７１１および第２本体部７１２以外の部品（ブロック体７２１）を外付方式で取り付け、ナット７２８の操作により開口寸法Ｗを調整している。したがって、ブロック体７２１に対応した範囲で開口寸法Ｗを調整することでき、調整許容度を高めることができる。その結果、スリットノズル７１Ｂの長期使用が可能となっている。

また、開口寸法Ｗを調整する調整機構を外付しているため、第１実施形態と同様に、互いに異なる曲げ剛性を有するブロック体７２１を準備しておき、ブロック体７２１の選択により変化量ΔＷを異ならせることができる。したがって、上記したようにブロック体７２１に対応した範囲（調整可能範囲および分解能）で開口寸法Ｗを調整することができる。

また、上記第５実施形態では、１つのブロック体７２１に対して１つの貫通孔７２１ｄを設け、１つの狭小調整機構７２６（＝ねじ棒７２７＋ナット７２８）を適用している。しかしながら、第２実施形態と同様に、２つの貫通孔７２１ｄを並設し、各貫通孔７２１ｄに対して狭小調整機構７２６を適用してもよい。また、第３実施形態と同様に突出部７２１ｂにスリット７２１ｈを設けたり、第４実施形態と同様に櫛歯形状のブロック体７２１を用いてもよい。これらにより、開口寸法Ｗの調整精度の向上や調整可能範囲の拡大が可能となる。

なお、第５実施形態では、調整機構７２０が５つの狭小調整機構７２６を含んでいるが、狭小調整機構７２６の個数はこれに限定されるものではなく、被調整領域の大きさや個数などに応じて上記個数を１ないし最大個数（第1実施形態では、１２）の間で変更可能である。

＜第６実施形態＞
上記第１実施形態ないし第４実施形態では、調整機構７２０は広大調整機構７２４のみで構成され、上記第５実施形態では調整機構７２０は狭小調整機構７２６のみで構成されているが、一定条件を満足させることで広大調整機構７２４および狭小調整機構７２６の混合使用が可能である。その一定条件とは、貫通孔７２１ｃが調整ボルト７２５およびねじ棒７２７のいずれも挿通可能であり、本発明の「共通設置部位」として機能することである。さらに、調整ボルト７２５のねじ部７２５ｂおよびねじ棒７２７のいずれもが調整用ねじ穴７１２ｇに螺合可能となるように構成することである。このような条件においては、第２本体部７１２に対し、広大調整機構７２４および狭小調整機構７２６を任意の取付領域に適用することができる。

図８Ａは、図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第６実施形態を鉛直下方から見た図であり、図８Ｂは図８Ａ中のＢ－Ｂ線断面図である。図８Ｃは図８Ａ中のＣ－Ｃ線断面図である。第６実施形態に係るスリットノズル７１Ｃから塗布液を吐出した結果、基板Ｓ（図１）の表面に形成される塗布膜の厚さを解析したところ、例えばＹ方向において吐出口７１５の上流側（図８Ａの左手側）で開口寸法Ｗを狭める一方、下流側（図８Ａの右手側）で開口寸法Ｗを広げたいことがある。このような要望を満足するために、スリットノズル７１Ｃでは、例えば図８Ａに示すように、（－Ｙ）方向側の被調整領域に狭小調整機構７２６が適用されるとともに、（＋Ｙ）方向側の被調整領域に広大調整機構７２４が適用されている。つまり、開口寸法Ｗを広げたい（＋Ｙ）方向側の被調整領域では、図８Ｂに示すように、第１実施形態と同様にして、広大動作が実行される。また、開口寸法Ｗを狭めたい（－Ｙ）方向側の被調整領域では、図８Ｃに示すように、第５実施形態と同様にして、狭小動作が実行される。

以上のように、第６実施形態によれば、１つの吐出口７１５に対して広大動作および狭小動作を組み合わせて行うことができる。したがって、吐出口７１５の開口寸法Ｗの調整許容度がさらに高まり、スリットノズル７１Ｃをさらに長期間にわたって使用することができる。

また、上記第６実施形態では、１つのブロック体７２１に対して１つの貫通孔７２１ｄを設け、当該貫通孔７２１ｄに対して広大調整機構７２４（＝調整ボルト７２５）または狭小調整機構７２６（＝ねじ棒７２７＋ナット７２８）を適用している。しかしながら、第２実施形態と同様に、２つの貫通孔７２１ｄを並設し、各貫通孔７２１ｄに対して広大調整機構７２４または狭小調整機構７２６を選択的に適用してもよい。また、第３実施形態と同様に突出部７２１ｂにスリット７２１ｈを設けたり、第４実施形態と同様に櫛歯形状のブロック体７２１を用いてもよい。これらにより、開口寸法Ｗの調整精度の向上や調整可能範囲の拡大が可能となる。

＜第７実施形態＞
図９は、本発明に係るスリットノズルの第７実施形態の一部を示す図である。この第７実施形態は、１つのブロック体７２１に対して２つの貫通孔７２１ｄ１、７２１ｄ２が並設されている点で第２実施形態と共通する。しかしながら、貫通孔７２１ｄ１は広大調整機構７２４（＝調整ボルト７２５）を装着するための「広大用貫通孔」であり、貫通孔７２１ｄ２は狭小調整機構７２６（＝ねじ棒７２７＋ナット７２８）を装着するための「狭小用貫通孔」である。したがって、貫通孔７２１ｄ１、７２１ｄ２の一方を用いることで、第２本体部７１２の被調整領域に対して広大動作および狭小動作の一方が選択的実行される。

第７実施形態においても、第３実施形態と同様に突出部７２１ｂにスリット７２１ｈを設けたり、第４実施形態と同様に櫛歯形状のブロック体７２１を用いてもよい。これらにより、開口寸法Ｗの調整精度の向上や調整可能範囲の拡大が可能となる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば第５実施形態および第６実施形態では、狭小調整機構７２６を適用するために突出部７２１ｂに設けられた貫通孔７２１ｄを本発明の「狭小設置部位」として用いているが、この代わりに凹部を設けてもよい（第８実施形態）。

図１０Ａは、本発明に係るスリットノズルの第８実施形態の一部を示す図である。また、図１０Ｂは、第８実施形態の部分断面図である。この第８実施形態では、狭小調整機構７２６をブロック体７２１に適用するために、凹部７２１ｅが狭小設置部位として突出部７２１ｂに設けられている。凹部７２１ｅは、突出部７２１ｂの（－Ｘ）方向側の側面から（＋Ｘ）方向に延設され、ねじ棒７２７の（＋Ｘ）方向側の端部を遊挿自在に設けられている。

また、上記実施形態では、広大調整用として調整ボルト７２５を用い、狭小調整機構７２６としてねじ棒７２７およびナット７２８の組み合わせを用いている。ここで、例えば図１１に示すように、ねじ棒の中央部にナット状部材を固着したスタッドボルト７２９を用いてもよい（第９実施形態）。ナット状部材からＸ方向の両端に延びるねじ部７２９ａ、７２９ｂは、互いに逆方向に雄ねじが螺刻されている。また、それぞれに対応して第２本体部７１２と突出部７２１ｂに雌ねじが螺刻されている。このため、オペレータがナット状部材を一方向に回転させると、同図の実線に示すように、第２ギャップＧ２が広がる。このとき、第２本体部７１２の吐出口近傍部位が（－Ｘ）方向に押し遣られ、その結果、第２リップ部７１２ｃが第１リップ部７１１ｃに近づき、開口寸法Ｗが狭まる（狭小動作）。逆に、オペレータがナット状部材を逆方向に回転させると、同図の点線に示すように、第２ギャップＧ２が減少する。このとき、第２本体部７１２の吐出口近傍部位が突出部７２１ｂ側に引き寄せられ、その結果、第２リップ部７１２ｃが第１リップ部７１１ｃから（＋Ｘ）方向に離れ、開口寸法Ｗが広がる（広大動作）。

また、上記第４実施形態ではブロック体７２１を３本の固定ボルト７２３で第２本体部７１２に取り付け、第４実施形態以外の実施形態ではブロック体７２１を２本の固定ボルト７２３で第２本体部７１２に取り付けている。ここで、第２本体部７１２へのブロック体７２１の取付態様はこれらに限定されるものではない。例えば固定ボルト７２３の本数は１または４本以上であってもよい。また、ボルト以外の手段によりブロック体７２１を３本の固定ボルト７２３で第２本体部７１２に取り付けてもよい。

また、上記実施形態では、第２本体部７１２のみに調整機構７２０を外付けしている。ただし、さらに別の調整機構７２０を第１本体部７１１に取り付け、第１本体部７１１の吐出口近傍部位についても変位させるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、上記した調整機構７２０以外の調整機構を有さないスリットノズルに対して本発明を適用しているが、例えば特許文献１に記載されているように、調整機構が本来的に組み込まれたスリットノズルに対し、上記した調整機構７２０を外付けして開口寸法Ｗを調整してもよい。つまり、調整機構が本来的に組み込まれているか否かを問わず、従来より市場に流通しているスリットノズル全般に対し、本発明を適用することができる。

さらに、上記実施形態ではスリットノズル７１の下方で基板Ｓを搬送することでスリットノズル７１と基板Ｓとの相対移動が実現されている。しかしながら、これらの相対移動の実現方法は上記に限定されない。例えばステージ上に保持された基板に対しスリットノズルが走査移動する構成においても、本発明は有効に機能する。また、基板の搬送形式は上記のような浮上式のものに限定されず、例えばローラ搬送、ベルト搬送、移動ステージによる搬送など各種のものを適用可能である。

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズル、当該スリットノズルの調整方法および当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置全般に適用することができる。

１…塗布装置（基板処理装置）
８…塗布液供給機構（処理液供給部）
５２…吸着・走行制御機構（相対移動機構）
７１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ…スリットノズル
７１０…ノズル本体
７１２ｇ…調整用ねじ穴
７１５…吐出口
７２０…調整機構
７２１…ブロック体
７２１ａ…（ブロック体の）調整本体部
７２１ｂ…（ブロック体の）突出部
７２１ｄ，７２１ｄ１，７２１ｄ２…貫通孔（広大設置部位、狭小設置部位）
７２１ｂ１，７２１ｂ２，７２１ｂ３…突出部位
７２１ｅ…凹部（狭小設置部位）
７２１ｈ…スリット
７２２…ギャップ調整部
７２３…固定ボルト
７２４…広大調整機構
７２５…調整ボルト
７２５ａ…（調整ボルトの）頭部
７２５ｂ…（調整ボルトの）ねじ部
７２６…狭小調整機構
７２７…ねじ棒
７２８…ナット
Ｇ１…第１ギャップ
Ｇ２…第２ギャップ
Ｓ…基板
Ｗ…開口寸法
Ｘ…対向方向

Claims (16)

1. 第１本体部と第２本体部とが第１ギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、
   前記第１本体部および前記第２本体部の対向方向に前記第２本体部を変位させて前記吐出口の開口寸法を調整する調整機構と、を備え、
   前記調整機構は、
   前記第２本体部に取り付け可能な調整本体部と、前記調整本体部から吐出口側に突設された突出部とを有し、前記調整本体部の前記第２本体部への取付により、前記突出部が、前記第２本体部に対して前記第１本体部の反対側で、前記対向方向において第２ギャップを隔てて前記第２本体部と対向するブロック体と、
   前記第２ギャップの減少により前記吐出口の近傍において前記第２本体部を前記第１本体部から離間させて前記開口寸法を広げる広大動作と、前記第２ギャップの増大により前記吐出口の近傍において前記第２本体部を前記第１本体部に近接させて前記開口寸法を狭める狭小動作との少なくとも一方を実行させて前記開口寸法を調整するギャップ調整部と、
   を備えることを特徴とするスリットノズル。
2. 請求項１に記載のスリットノズルであって、
   前記ギャップ調整部は、前記広大動作を実行するための広大調整機構を有し、
   前記突出部は、前記対向方向に貫通して設けられた貫通孔を、前記広大調整機構を設置するための広大設置部位として機能させ、
   前記広大調整機構は、頭部と、前記頭部の座面から前記対向方向に延設されるとともに前記第２本体部に螺合可能となっているねじ部とを有するボルトを有し、前記突出部に対して前記第２本体部の反対側から前記ボルトを前記広大設置部位に挿通して前記頭部の座面で前記突出部を係止した状態で、前記ボルトの回転により前記ねじ部が前記第２本体部に螺入されることによって、前記第２本体部を前記突出部側に引き寄せて前記開口寸法を広げる、スリットノズル。
3. 請求項２に記載のスリットノズルであって、
   前記突出部は前記広大設置部位を複数個有し、
   前記複数の広大設置部位が前記対向方向と直交する方向に並設されるとともに、前記広大設置部位毎に前記広大調整機構の設置が可能となっている、スリットノズル。
4. 請求項３に記載のスリットノズルであって、
   前記突出部は、前記対向方向と直交する方向において互いに隣接する前記広大設置部位の間に形成されるスリットにより複数の区画される、スリットノズル。
5. 請求項１に記載のスリットノズルであって、
   前記ギャップ調整部は、前記狭小動作を実行するための狭小調整機構を有し、
   前記突出部は、前記第２本体部と対向する対向面に対して前記第２本体部の反対側に設けられる凹部または貫通孔を、前記狭小調整機構を設置するための狭小設置部位として機能させ、
   前記狭小調整機構は、前記対向方向に延設されたねじ棒と、前記ねじ棒の中央部に螺合するナットと、を有し、前記ねじ棒の先端部が前記第２本体部に係合されるとともに前記ねじ棒の後端部が前記狭小設置部位に挿入された状態で、前記ナットを前記突出部に当接させたまま前記ナットの回転により前記ねじ棒を前記第２本体部側に変位させることによって、前記第２本体部を前記第１本体部側に押し遣って前記開口寸法を狭める、スリットノズル。
6. 請求項５に記載のスリットノズルであって、
   前記突出部は前記狭小設置部位を複数個有し、
   前記複数の狭小設置部位が前記対向方向と直交する方向に並設されるとともに、前記狭小設置部位毎に前記狭小調整機構の設置が可能となっている、スリットノズル。
7. 請求項６に記載のスリットノズルであって、
   前記突出部は、前記対向方向と直交する方向において互いに隣接する前記狭小設置部位の間に形成されるスリットにより複数の区画される、スリットノズル。
8. 請求項１に記載のスリットノズルであって、
   前記ギャップ調整部は、前記広大動作を実行するための広大調整機構と、前記狭小動作を実行するための狭小調整機構とを選択的に設置可能となっており、
   前記突出部は、前記対向方向に貫通する貫通孔を前記広大調整機構および前記狭小調整機構を選択的に設置するための共通設置部位として機能させ、
   前記広大調整機構は、頭部と、前記頭部の座面から前記対向方向に延設されるとともに前記第２本体部に螺合可能となっているねじ部とを有するボルトを有し、前記突出部に対して前記第２本体部の反対側から前記ボルトを前記共通設置部位に挿通して前記頭部の座面で前記突出部を係止した状態で、前記ボルトの回転により前記ねじ部が前記第２本体部に螺入されることによって、前記第２本体部を前記突出部側に引き寄せて前記開口寸法を広げ、
   前記狭小調整機構は、前記対向方向に延設されたねじ棒と、前記ねじ棒の中央部に螺合するナットと、を有し、前記ねじ棒の先端部が前記第２本体部に係合されるとともに前記ねじ棒の後端部が前記共通設置部位に挿入された状態で、前記ナットを前記突出部に当接させたまま前記ナットの回転により前記ねじ棒を前記第２本体部側に変位させることによって、前記第２本体部を前記第１本体部側に押し遣って前記開口寸法を狭める、スリットノズル。
9. 請求項８に記載のスリットノズルであって、
   前記突出部は前記共通設置部位を複数個有し、
   前記複数の共通設置部位が前記対向方向と直交する方向に並設されるとともに、前記共通設置部位毎に前記広大調整機構または前記狭小調整機構の設置が可能となっている、スリットノズル。
10. 請求項９に記載のスリットノズルであって、
    前記突出部は、前記対向方向と直交する方向において互いに隣接する前記共通設置部位の間に形成されるスリットにより複数の区画される、スリットノズル。
11. 請求項１に記載のスリットノズルであって、
    前記ギャップ調整部は、前記広大動作を実行するための広大調整機構と、前記狭小動作を実行するための狭小調整機構とのうち少なくとも一方を設置可能となっており、
    前記突出部は、前記対向方向に貫通して設けられた広大用貫通孔を、前記広大調整機構を設置するための広大設置部位として機能させるとともに、前記第２本体部と対向する対向面に対して前記第２本体部の反対側に設けられる凹部または前記対向方向に貫通して設けられた狭小用貫通孔を、前記狭小調整機構を設置するための狭小設置部位として機能させ、
    前記広大調整機構は、頭部と、前記頭部の座面から前記対向方向に延設されるとともに前記第２本体部に螺合可能となっているねじ部とを有するボルトを有し、前記突出部に対して前記第２本体部の反対側から前記ボルトを前記広大設置部位に挿通して前記頭部の座面で前記突出部を係止した状態で、前記ボルトの回転により前記ねじ部が前記第２本体部に螺入されることによって、前記第２本体部を前記突出部側に引き寄せて前記開口寸法を広げ、
    前記狭小調整機構は、前記対向方向に延設されたねじ棒と、前記ねじ棒の中央部に螺合するナットと、を有し、前記ねじ棒の先端部が前記第２本体部に係合されるとともに前記ねじ棒の後端部が前記狭小設置部位に挿入された状態で、前記ナットを前記突出部に当接させたまま前記ナットの回転により前記ねじ棒を前記第２本体部側に変位させることによって、前記第２本体部を前記第１本体部側に押し遣って前記開口寸法を狭める、スリットノズル。
12. 請求項１１に記載のスリットノズルであって、
    前記広大設置部位および前記狭小設置部位は前記対向方向と直交する方向に並設されている、スリットノズル。
13. 請求項１２に記載のスリットノズルであって、
    前記突出部は、前記対向方向において互いに隣接する前記広大設置部位および前記狭小設置部位の間に形成されるスリットにより複数の区画される、スリットノズル。
14. 第１本体部と第２本体部とを第１ギャップを隔てて互いに対向させることでスリット状に開口する吐出口の開口寸法を調整するスリットノズルの調整方法であって、
    前記第２本体部に取り付け可能な調整本体部と、前記調整本体部から吐出口側に突設された突出部とを有する、ブロック体を準備する第１工程と、
    前記突出部が、前記第２本体部に対して前記第１本体部の反対側で、前記第１本体部および前記第２本体部の対向方向において前記第２本体部から第２ギャップを隔てて対向するように、前記ブロック体の前記調整本体部を前記第２本体部に取り付ける第２工程と、
    前記第２工程後に、前記第２ギャップの減少により前記吐出口の近傍において前記第２本体部を前記第１本体部から離間させて前記開口寸法を広げる広大動作と、前記第２ギャップの増大により前記吐出口の近傍において前記第２本体部を前記第１本体部に近接させて前記開口寸法を狭める狭小動作との少なくとも一方を実行させて前記開口寸法を調整する第３工程と、
    を備えることを特徴とするスリットノズルの調整方法。
15. 請求項１４に記載のスリットノズルの調整方法であって、
    前記第１工程では、前記突出部の曲げ剛性が互いに異なる複数種類の前記ブロック体が準備され、
    前記第２工程では、前記複数種類のブロック体から前記第３工程での前記開口寸法の調整に用いられるブロック体が選択される、
    スリットノズルの調整方法。
16. 請求項１ないし１３のいずれか一項に記載のスリットノズルと、
    前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記対向方向に相対移動させる相対移動機構と、
    前記スリットノズルに処理液を供給する処理液供給機構と、
    を備え、
    前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布することを特徴とする基板処理装置。

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