JP7257976B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの電子デバイス等の製造工程では、基板の表面に処理液を供給し、当該処理液を基板に塗布する基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、基板を浮上させた状態で当該基板を搬送しながら処理液をスリットノズルに送給してスリットノズルの吐出口から基板の表面に吐出して基板のほぼ全体に処理液を塗布する。また、別の基板処理装置は、ステージ上で基板を吸着保持しながら、スリットノズルの吐出口から基板の表面に向けて吐出した状態でスリットノズルを基板に対して相対移動させて基板のほぼ全体に処理液を塗布する。

近年、製品の高品質化への要求に伴って、基板処理装置により塗布される処理液の膜厚の均一性を高めることが重要となっている。この目的のために、スリット状の吐出口における開口寸法を、スリットの長手方向に沿った位置ごとに個別に調整することを可能とするための構成が提案されている。

例えば特許文献１、２では、２つのノズル本体が互いに対向するように組み合わされることで、両者の隙間に流体の流路および吐出口が形成される。両者の間には薄板状のシム板（単に「シム」と称される場合もある）が挟み込まれており、２つのノズル本体は、シム板を貫通して挿通されるねじ（ボルト）によって相互に結合される。ボルトは吐出口の長手方向に沿って列状に配置されており、これらのボルトの締め付け量を増減することにより、長手方向の各位置で個別に吐出口の開口幅を調整することが可能である。

特開２０１５－０６６５３７号公報 特許第４５２２７２６号公報

電子デバイスの微細化や材料の効率的利用等の見地から、塗布の均一性に関してこれまで以上に高い水準が求められるようになってきている。このため、吐出口の長手方向にわたる全域において、吐出量をきめ細かく調整することが必要となっている。このため、上記従来技術に対しさらなる改善が望まれる。特に、長手方向における吐出口の中央部付近と端部付近とでは、吐出口の開口幅を同じように変化させたとしても吐出量の変化は必ずしも同じにならない。つまり、開口幅の調整に対する吐出量の応答感度が、吐出口の中央部と端部とで異なっている。このため、吐出口の中央部から端部まで吐出量を均一に揃えるための微調整の作業が煩雑になりがちである。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよびこれを備え基板に処理液を塗布する基板処理装置において、吐出口の中央部と端部との間で吐出量を均一化するための作業を効率的に行うことのできる技術を提供することを目的とする。

本発明に係るスリットノズルの一の態様は、スリット状に開口する吐出口およびこれに連通する流体の流路を有するスリットノズルであって、上記目的を達成するため、ギャップを介して互いに対向する平坦面をそれぞれが有し、前記ギャップに前記流路および前記吐出口を形成する第１本体部および第２本体部と、前記第１本体部および前記第２本体部の間に挟み込まれることで、前記吐出口以外の前記流路の周囲の前記ギャップを閉塞するとともに前記ギャップの大きさを規定する薄板状のスペーサ部材と、前記スペーサ部材を介して前記第１本体部と前記第２本体部とを結合する結合部とを備えている。ここで、前記スペーサ部材は、前記吐出口の長手方向に沿って前記吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置まで連続的に延びる帯状部位を有し、前記帯状部位は、前記長手方向における前記吐出口の両端部に対応する端部領域と前記端部領域より内側の中央領域とを有し、前記帯状部位の主面のうち前記第１本体部の前記平坦面に当接する当接面の幅は、前記端部領域において前記中央領域よりも小さくなっている。中央領域では、帯状部材の幅および厚さは一定である。一方、前記端部領域では、その具体的な第１の態様においては、前記長手方向と垂直な切断面における前記帯状部位の断面は、前記長手方向と直交する方向における中央部に設けられた前記中央領域と同じ厚さの厚肉部と、前記直交する方向における少なくとも一方の端部に設けられて端前記中央領域における厚さよりも薄い薄肉部とを含む形状を有している。また、第２の態様においては、前記端部領域では前記長手方向に直交する方向の端部に切り欠き部を設けることにより前記帯状部材の幅が前記中央領域よりも小さくなっている。

このように構成された発明では、スペーサ部材が第１本体部と第２本体部との間に介在しそれぞれの平坦面に当接することで両者のギャップを規定するが、吐出口の端部に対応する端部領域では中央領域よりも当接面の幅が小さい。なお、本発明でいう当接面の「幅」は、帯状部位をその延設方向である吐出口の長手方向に沿って見たときの幅であり、したがって長手方向と直交し第１本体部の平坦面と平行な方向における当接面の長さである。

このことは、端部領域では、スペーサ部材によるギャップ規定作用が中央領域よりも弱められていることを意味している。したがって、ギャップ変化に起因する吐出口の開口幅が、中央領域よりも端部領域で大きく生じやすくなっている。このようにする理由は以下の通りである。

本願発明者の知見によれば、吐出口の開口幅をその長手方向の全域に亘って均一にしたとしても、吐出される流体の量は必ずしも均一にならず、特に吐出口の端部において吐出量が低下しやすい傾向がある。言い換えれば、吐出量を同じ量だけ変化させるために必要な開口幅の変更量は一定ではなく、長手方向の位置によって異なる。つまり、開口幅の変更に対する吐出量の応答感度が位置により異なる。このことが均一な吐出量を得るための調整作業を困難にする一因となっている。

一方、本発明では、吐出量が低下しがちである端部領域で、吐出口の開口幅が中央領域よりも大きく変化するように構成されている。このため、上記のような位置による応答感度の違いを低減しあるいは解消することが可能である。そのため、吐出口の中央部と端部との間で吐出量を均一化するための作業を、より簡単に、かつ効率よく行うことが可能となる。

また、本発明に係る基板処理装置の一の態様は、上記目的を達成するため、上記構成を有するスリットノズルと、前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、前記スリットノズルに処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する。

このように構成された発明では、上記のような構成を用いて開口幅が調整されたスリットノズルから基板に処理液が供給されることで、長手方向において膜厚が均一な膜を安定して形成することができる。

以上のように、本発明では、吐出口の長手方向における端部に対応する端部領域において、吐出口の開口幅が中央領域よりも大きく変化する。これにより、吐出量の変化が中央部と端部とで異なり調整が困難になるという問題を解消し、吐出量を均一化するための調整作業を効率よく行うことが可能となる。

本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置を示す図である。 スリットノズルの第１実施形態を示す図である。 スリットノズルの断面構造を示す図である。 シム板の構造を示す図である。 シム板の変形例を示す図である。 シム板の他の変形例を示す図である。 スリットノズルの第２実施形態を示す図である。

＜塗布装置の全体構成＞
図１は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｓの表面Ｓｆに流体である塗布液（処理液）を塗布するスリットコータである。例えば、ガラス基板や半導体基板等各種の基板Ｓの表面Ｓｆに、レジスト膜の材料を含む塗布液、電極材料を含む塗布液等、各種の処理液を塗布し均一な塗布膜を形成する目的に、この塗布装置１を好適に利用することができる。

なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、図１に示すように右手系ＸＹＺ直交座標を設定する。基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「－Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側（図において手前側）を「－Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「－Ｚ方向」と称する。

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で本発明の技術的特徴を備えるスリットノズルの詳細な構造および開口寸法の調整動作について説明する。塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向Ｄｔ、つまり（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｓの搬送経路が形成されている。

処理対象である基板Ｓは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｓは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部２により、基板Ｓは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの表面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの表面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｓが浮上する。こうして基板Ｓの裏面Ｓｂがステージ表面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との距離、つまり浮上量は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。

一方、塗布ステージ３２の表面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｓの裏面Ｓｂと塗布ステージ３２の表面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｓの表面Ｓｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特許第５３４６６４３号に記載のものを適用可能である。なお、塗布ステージ３２での浮上量については後で詳述するセンサ６１、６２による検出結果に基づいて制御ユニット９により算出され、また気流制御によって高精度に調整可能となっている。

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｓは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｓを浮上状態に支持するが、基板Ｓを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｓの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。

基板搬送部５は、基板Ｓの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｓを下方から支持するチャック機構５１と、チャック機構５１上端の吸着部材に設けられた吸着パッド（図示省略）に負圧を与えて基板Ｓを吸着保持させる機能およびチャック機構５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック機構５１が基板Ｓを保持した状態では、基板Ｓの裏面Ｓｂは浮上ステージ部３の各ステージの表面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｓは、チャック機構５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。なお、チャック機構５１により基板Ｓの裏面Ｓｂを部分的に保持した段階で基板Ｓの表面の鉛直方向位置を検出するために板厚測定用のセンサ６１がコロコンベア２１の近傍に配置されている。このセンサ６１の直下位置に基板Ｓを保持していない状態のチャック（図示省略）が位置することで、センサ６１は吸着部材の表面、つまり吸着面の鉛直方向位置を検出可能となっている。

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｓをチャック機構５１が保持し、この状態でチャック機構５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｓが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｓは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｓに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｓは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。出力移載部４により、基板Ｓは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。

このようにして搬送される基板Ｓの搬送経路上に、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するための塗布機構７が配置される。塗布機構７はスリットノズル７１を有している。また、図示を省略するが、スリットノズル７１には位置決め機構が接続されており、位置決め機構によりスリットノズル７１は塗布ステージ３２の上方の塗布位置（図１中で実線で示される位置）やメンテナンス位置に位置決めされる。さらに、スリットノズル７１には、塗布液供給機構８が接続されており、塗布液供給機構８から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。なお、スリットノズル７１については後で詳述する。

スリットノズル７１には、図１に示すように、基板Ｓの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ６２が設置されている。この浮上高さ検出センサ６２によって、浮上した基板Ｓと、塗布ステージ３２のステージ面の表面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御ユニット９を介して、スリットノズル７１が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ６２としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。

スリットノズル７１に対して所定のメンテナンスを行うために、図１に示すように、塗布機構７にはノズル洗浄待機ユニット７９が設けられている。ノズル洗浄待機ユニット７９は、主にローラ７９１、洗浄部７９２、ローラバット７９３などを有している。そして、スリットノズル７１がメンテナンス位置に位置決めされた状態で、これらによってノズル洗浄および液だまり形成を行い、スリットノズル７１の吐出口を次の塗布処理に適した状態に整える。

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。制御ユニット９は、所定のプログラムや各種レシピなどを記憶する記憶部、当該プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算処理部、液晶パネルなどの表示部およびキーボードなどの入力部を有している。

以下、スリットノズル７１の具体的な構成例および吐出口の開口寸法の調整方法などについて詳述する。なお、ここでいう開口寸法の調整とは、開口寸法が一定あるいは予め定められた規定値となることを目指す調整ではなく、吐出の結果として基板Ｓの表面に形成される塗布膜の厚さを均一にすることを目指す調整である。

＜第１実施形態＞
図２は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態を示す図である。より具体的には、図２（ａ）はこの実施形態のスリットノズル７１の外観斜視図であり、図２（ｂ）はスリットノズル７１の主要構成を模式的に示す分解組立図である。スリットノズル７１は、第１本体部７１１、第２本体部７１２およびシム板７１３が複数の固定ねじ７１６によって相互に結合された構造を有している。図２（ｂ）に一点鎖線矢印で示すように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが、シム板７１３を挟んでＸ方向に対向する状態で結合されてスリットノズル７１が構成される。

第１本体部７１１および第２本体部７１２は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属ブロックから削り出されたものである。また、シム板７１３は同様の金属材料で形成された薄板状部材である。

第１本体部７１１の第２本体部７１２と対向する側の主面、つまり（＋Ｘ）側の主面は、ＹＺ平面と平行な平坦面７１１ａとなるように仕上げられている。以下では、この平坦面７１１ａを「第１平坦面」と称する。また、第１本体部７１１の下部は下向きに突出して第１リップ部７１１ｃを形成している。Ｚ方向における平坦面７１１ａの中央部には、Ｙ方向を長手方向としＸ方向を深さ方向とする略半円柱形状の溝７１１ｄが設けられている。この溝７１１ｄは、塗布液の流路におけるマニホールドとして機能するものであり、図示しない塗布液供給口を介して塗布液供給機構８と接続される。

一方、第２本体部７１２の第１本体部７１１と対向する側の主面、つまり（－Ｘ）側の主面は、ＹＺ平面と平行な平坦面７１２ａとなっている。以下では、この平坦面７１２ａを「第２平坦面」と称する。また、第２本体部７１２の下部は下向きに突出して第２リップ部７１２ｃを形成している。平坦面７１１ｂと、第２平坦面７１２ａとが隔てて対向するように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とがシム板７１３を介して結合される。

第１本体部７１１と第２本体部７１２とが結合された状態では、第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとは、シム板７１３の厚さに相当する微小なギャップを隔てて平行に対向することとなる。このように互いに対向する対向面（第１平坦面７１１ａ、第２平坦面７１２ａ）の間のギャップ部分がマニホールドからの塗布液の流路となり、その下端が基板Ｓの表面Ｓｆに向けて下向きに開口する吐出口７１５として機能する。吐出口７１５は、Ｙ方向を長手方向とし、Ｘ方向における開口寸法が微小なスリット状の開口である。

シム板７１３は下向きに開口する逆Ｕ字型に形成されている。第１本体部７１１と第２本体部７１２との間のギャップにシム板７１３が挟み込まれることで、ギャップ空間のうち、溝７１１ｄよりも上方の上端部、および、Ｙ方向における両側端部はシム板７１３により閉塞される。これにより、ギャップ空間のうちシム板７１３に閉塞されていない空間が、マニホールドとしての溝７１１ｄと吐出口７１５とを接続する塗布液の流路を規定することになる。言い換えれば、シム板７１３は、塗布液の流路となる部分が切り欠かれ、吐出口以外の塗布液の流路の周囲を囲むような形状とされている。

図を見やすくするために図２（ａ）においては記載が省略され、また図２（ｂ）では一部のみが記載されているが、第１本体部７１１、第２本体部７１２およびシム板７１３には、これらを結合する固定ねじ（例えばボルト）７１６を挿通するための孔が設けられている。具体的には、第１本体部７１１の平坦面７１１ａのうち溝７１１ｄよりも上方に、雄ねじである固定ねじ７１６と螺合する雌ねじが形成されたねじ孔７１１ｆが設けられている。一方、第２本体部７１２には、ねじ孔７１１ｆと対応する位置に、Ｘ方向に貫通する貫通孔７１２ｆが設けられている。またシム板７１３にも、ねじ孔７１１ｆと対応する位置に貫通孔７１３ｆが設けられている。

そして、第２本体部７１２の貫通孔７１２ｆに挿通される固定ねじ７１６がシム板７１３の貫通孔７１３ｆを介して第１本体部７１１のねじ孔７１１ｆに螺合されることにより、第１本体部７１１、第２本体部７１２およびシム板７１３が互いに一体的に結合される。図２（ｂ）では固定ねじ７１６およびこれを挿通するための孔が２つだけ示されているが、実際には、図にドットを付した領域に多数の孔が列状に配置されており、それらの孔にそれぞれ固定ねじ７１６が挿通される。つまり、塗布液の流路を取り囲むように固定ねじ７１６が配置されており、これにより第１本体部７１１、第２本体部７１２およびシム板７１３が強固に固結された結合体であるスリットノズル７１が構成される。孔の配置については後で説明する。

図３はスリットノズルの断面構造を示す図であり、より具体的にはスリットノズル７１のＸＺ平面を切断面とする断面図である。図３（ａ）に示すように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが、溝７１１ｄより上方において、シム板７１３を介して固定ねじ７１６により固定されている。後述するように、固定ねじ７１６（７１６ａ，７１６ｂ）は上下方向（Ｚ方向）に位置を異ならせて複数配置される。これにより、溝７１１ｄよりも下方では、第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとがギャップを隔てて対向し、該ギャップ空間が塗布液の流をとなるとともに、その下端が下向きに開口する吐出口７１５をなす。長手方向（Ｙ方向）と直交する幅方向（Ｘ方向）における吐出口７１５の開口幅Ｗａは、シム板７１３の厚さによって規定される。

ここで、上下に配置された固定ねじ７１６のうち下側の固定ねじ７１６ｂのねじ込み量（締め付け量）を、上側の固定ねじ７１６ａのねじ込み量よりも大きくすると、図３（ｂ）に示すように、締め付け力の増加によりシム板７１３が僅かに弾性変形することで、ギャップ下端の吐出口７１５の開口幅Ｗｂは元の開口幅Ｗａよりも少し小さくなる。また、これとは逆に、上側の固定ねじ７１６ａのねじ込み量を、下側の固定ねじ７１６ｂのねじ込み量よりも大きくすると、図３（ｃ）に示すように、ギャップ下端の吐出口７１５の開口幅Ｗｃは元の開口幅Ｗａよりも少し大きくなる。

このように、固定ねじ７１６のねじ込み量を増減することで、吐出口７１５の開口幅を調整することが可能である。固定ねじ７１６は、吐出口７１５の長手方向であるＹ方向に沿って多数配列されており、それらの固定ねじ７１６を個別に調整することで、長手方向の各位置において吐出口７１５の開口幅を調整することが可能である。

図４はシム板の構造を示す図である。図４（ａ）はシム板７１３の平面形状を示している。金属製の薄板状部材であるシム板７１３の包絡外形は、第１本体部７１１の第１平坦面７１１ａおよび第２本体部７１２の第２平坦面７１２ａの外形と概ね同じである。ただし、吐出口７１５となる下端部側には切り欠き部７１３ｄが設けられており、この切り欠き部７１３ｄにより第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとの間に形成される空間が、塗布液の流路となる。

言い換えると、シム板７１３は、吐出口７１５の長手方向（Ｙ方向）における両端部に対応する位置を少なくとも含んでＹ方向に延びる略一様な幅を有する帯状部位７１３ａと、帯状部位７１３ａの両端部から下向きに、つまり（－Ｚ）方向に延びる延伸部位７１３ｂ、７１３ｂとを有している。帯状部位７１３ａは、流路のうち吐出口７１５とは反対側の背面における隔壁として機能する。一方、延伸部位７１３ｂ，７１３ｂは、流路のうちＹ方向における両端部の側面を規定する隔壁として機能する。

シム板７１３には固定ねじ７１６を挿通するための貫通孔７１３ｆが多数設けられている。シム板７１３のうち切り欠き部７１３ｄよりも上方の帯状部位７１３ａにおいては、Ｙ方向（吐出口７１５の長手方向）におけるシム板７１３の全域にわたって、Ｙ方向に列状に配列された複数の貫通孔７１３ｆが設けられている。より具体的には、Ｚ方向の位置を互いに異ならせた仮想的な３本の直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれに沿って、Ｙ方向に一定ピッチで複数の貫通孔７１３ｆが配列されている。つまりこの例では、複数の貫通孔７１３ｆからなるＹ方向の列が、Ｚ方向に３列並べられている。第１本体部７１１におけるねじ孔７１１ｆ、第２本体部７１２における貫通孔７１２ｆもこれと同様の配列となっている。

前述したように、Ｚ方向に位置を異ならせて複数の固定ねじ７１６を設けることで、そのねじ込み量の増減で吐出口７１５の開口幅を調整することが可能である。そして、吐出口７１５の長手方向であるＹ方向に沿って、かつ吐出口７１５の両端間の全域に亘って固定ねじ７１６を分散配置することで、長手方向の各位置でそれぞれ開口幅の調整を行うことができる。

原理的には、固定ねじ７１６の列が上下に２列あれば開口幅を増減する調整が可能である。この例のように３列とした場合には、以下のような応用が可能である。例えば、まず上下方向における中央の列（直線Ｌ２に沿った列）の固定ねじ７１６により第１本体部７１１と第２本体部７１２とを結合させることで、吐出口７１５の開口幅をシム板７１３の厚さと同じにすることができる。その上で、上側の列および下側の列についても固定ねじ７１６を仮止めしておき、必要に応じて上下いずれかの列に属する固定ねじ７１６を増し締めすることにより、開口幅を増減することができる。

ところで、本願発明者の知見では、開口幅の増減に対する吐出量の変化、つまり開口幅の調整に対する吐出量の応答感度は、吐出口の中央部で高く、端部で低い。このため、開口幅の変化量が同じであれば、中央部では比較的大きく吐出量が変化するのに対して、端部では吐出量の変化が小さい。また、塗布膜のうち幅方向における中央部分では膜厚が比較的安定しているのに対し、端部付近では、例えば流路の側壁面との摩擦等に起因して、膜厚の変動が生じやすい傾向にある。さらに、図２（ｂ）および図４（ａ）に示すように、スリットノズル７１の両端部近傍では、３本の直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って配置されたもの以外に、より吐出口７１５に近い位置に、塗布液の流路をその幅方向における両側から挟むように固定ねじ７１６が配置される。このような固定ねじ７１６は、直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って配置された固定ねじ７１６の調整に対する開口幅の変化を抑制することになる。

このため、長手方向における吐出口７１５の中央部と端部との間で、仮に固定ねじ７１６を同じ回転角度だけ回転させたとしても、それによる吐出量の変化量、引いては塗布膜の膜厚の変化量は、中央部と端部とで異なることになる。言い換えれば、吐出量を同等に変化させるために必要な固定ねじ７１６の調整量（回転角度）が、固定ねじ７１６の位置によって相違することになる。そうすると、吐出口の全体で吐出量を揃えて厚さの均一な塗布膜を得るための調整作業が、非常に煩雑なものとなってしまう。これを防止するために、吐出量の応答感度、つまり同じ調整量に対する吐出量の変化量が、吐出口の長手方向における全域にわたって同等であることが好ましい。そのためには、特に端部における応答感度を向上させることが求められる。また、端部近傍で膜厚変動が生じやすいという現象に対応するためにも、中央部に対して端部における開口幅の調整範囲が広いことが望ましい。そこで本実施形態のスリットノズル７１では、次に説明するように、シム板７１３の断面形状を位置により異ならせることで、この要求に対応している。

図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。吐出口７１５のうち両端部に近い端部領域Ｒｅを除いた中央領域Ｒｃに対応する位置においては、シム板７１３の帯状部位７１３ａは一定の厚さを有している。すなわち、図４（ｂ）に示すようにその断面形状は概ね矩形である。このときの厚さは、シム板７１３を構成する薄板材料自体の厚さとすることができる。この場合、帯状部位７１３ａのＹ方向の両主面は、それぞれ第１平坦面７１１ａ、第２平坦面７１２ａに当接した状態となっている。つまり、帯状部位７１３ａのうち第１平坦面７１１ａおよび第２平坦面７１２ａに当接する面を「当接面」というとき、当接面の幅、つまり上下方向における長さは、帯状部位７１３ａの幅と同じである。

一方、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であるが、Ｃ－Ｃ線断面も形状は同じである。これらは吐出口７１５の端部に近い端部領域Ｒｅにおける帯状部位７１３ａの断面形状を表している。図４（ｃ）の左端に示される断面形状では、帯状部位７１３ａは上下端部において次第に薄くなっている。また、中央に示される断面形状では、帯状部位７１３ａのＸ方向の両主面のうち一方は平坦であり、他方側でのみ厚さが変化している。また、右端に示される断面形状では、その下部で厚さが減少しているが、上部側では厚さが一定である。

図４（ｃ）に示す断面形状は上下端部が先細りとなったものであるが、これに代えて例えば図４（ｄ）に示すように、上下方向における両端部で中央部よりも薄くなるステップ状の厚さ変化であってもよい。この場合でも、左端に示される断面形状では帯状部位７１３ａの両主面の両方に段差が設けられ、中央の断面形状では一方主面のみに段差が設けられる。また、右端に示す断面形状では下部側のみに段差が設けられている。

これらの断面形状で示される帯状部位７１３ａのうち、中央領域Ｒｃにおける厚さと同じ厚さを有する部分を「厚肉部Ｐａ」と称することとする。また、これより薄くなっている部分を「薄肉部Ｐｂ」と称することとする。そうすると、端部領域Ｒｅにおける帯状部位７１３ａの断面形状は、厚肉部Ｐａに対しその上下方向の少なくとも一方に隣接して薄肉部Ｐｂを設けたものということができる。

シム板７１３の帯状部位７１３ａをこのような断面形状としたことにより、帯状部位７１３ａの（－Ｙ）側主面と第１平坦面７１１ａとの当接状態は次のようになる。すなわち、帯状部位７１３ａの（－Ｙ）側主面は、厚肉部Ｐａでのみ第１平坦面７１１ａに当接し、薄肉部Ｐｂでは第１平坦面７１１ａに当接しない。したがって、先に定義した当接面の幅は厚肉部Ｐａの幅となり、これは帯状部位７１３ａ自体の幅よりも小さい。つまり、この部分ではシム板７１３の実効的な幅が狭くなっている。

薄肉部Ｐｂは第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとの間の空間を完全に閉塞するものでないため、ギャップを規定する作用を果たさない。これにより、第１本体部７１１と第２本体部７１２との間に介在して両者のギャップを規定するシム板７１３の作用は、吐出口７１５の端部領域Ｒｅにおいて中央領域Ｒｃよりも弱められている。つまり、固定ねじ７１６のねじ込み量の変化によるシム板７１３の変形が、端部領域Ｒｅにおいて中央領域Ｒｃよりも生じやすくなっている。その結果、固定ねじ７１６に同じ角度の回転入力を与えたときの開口幅の変化が、吐出口７１５の中央部よりも端部において大きくなる。

このように、同じ回転入力に対する開口幅の変化量を中央部よりも端部において大きくすることで、前記した中央部と端部との間での応答感度の差を軽減しあるいは解消することが可能である。つまり、同じ回転入力に対する吐出量の変化量を、吐出口７１５の中央部と端部とで同等とすることができる。これにより、吐出口の中央部および端部のいずれにおいても、固定ねじ７１６への回転入力に対応する吐出量の変化が同等となり、オペレータにとっては吐出量を均一化するための調整作業を効率よく行うことが可能になる。

端部領域Ｒｅにおけるシム板７１３の厚さプロファイルを適宜に設定することによって、中央部と端部との間における応答感度の違いを実用上問題のないレベルにまで抑えることが可能であると考えられる。具体的な厚さプロファイルについては、吐出口７１５の開口幅の大きさや使用される塗布液の粘度等に基づいて、例えば実験的に求めることができる。

なお、シム板７１３においては、固定ねじ７１６を挿通させるための貫通孔７１３ｆが多数設けられる。これらの貫通孔７１３ｆのうち帯状部位７１３ａに設けられるものについては、いずれも厚肉部Ｐａを貫通するように穿設されることが望ましい。その理由は、厚肉部Ｐａにのみ貫通孔７１３ｆが設けられることで、貫通孔を介した液漏れが防止されるからである。薄肉部Ｐｂにおいては第１平坦面７１１ａまたは第２平坦面７１２ａとの間に幾らかの隙間が生じるから、この部分に貫通孔が設けられると、流路内に供給される塗布液がこの隙間を介して貫通孔に漏れ出すおそれがある。

図５はシム板の変形例を示す図である。前記したように、シム板に設けられる貫通孔７１３ｆの配置（すなわち固定ねじ７１６の配置）については、Ｚ方向に位置を異ならせて２箇所以上あればよい。つまり、固定ねじ７１６の列が少なくとも２列あればよい。この場合、図５（ａ）に示す変形例のシム７１３Ａのように、固定ねじ７１６を挿通するための上下２つの貫通孔７１３ｆが、Ｙ方向において同じ位置にあってもよい。また、図５（ｂ）に示す変形例のシム７１３Ｂのように、固定ねじ７１６を挿通するための上下２つの貫通孔７１３ｆのＹ方向における位置が互いに異なる、いわゆる千鳥配置とされてもよい。なお、これらの変形例において第１本体部７１１、第２本体部７１２において基本的に変更は不要であるが、シム板における貫通孔７１３ｆの配置変更に応じてねじ孔等の位置については変更が必要である。

上下方向に４つ以上の固定ねじを設けることも考えられる。しかしながら、この場合には、固定ねじを１つずつ調整する際に、他の固定ねじによって開口幅の変化が規制されてしまうことがあり得る。このため、開口幅を必要な範囲で変化させることが困難になり、また調整のための作業量が膨大なものとなってしまうおそれがある。以上のことから、固定ねじ７１６の配置については、上下方向に２列または３列に配列することが好ましいということができる。

図６はシム板の他の変形例を示す図である。図４（ａ）に示すシム板７１３は、帯状部位７１３ａのうち端部領域Ｒｅに対応する部分において、厚さが上下両端部で薄くなるような断面形状を有している。一方、図６に示す変形例のシム板７１３Ｃは、端部領域Ｒｅに対応する位置で帯状部位７１３ｃの上下端部に切り欠き部７１３ｋを設けた構造を有している。つまり、この場合には帯状部位７１３ｃの厚さではなく幅を変化させている。このような構造によっても、端部領域Ｒｅに対応する位置で、シム板７１３Ｃによるギャップ規定作用が中央領域Ｒｃよりも弱められることになる。したがって上記実施形態と同様に、固定ねじ７１６の調整量に対する吐出口７１５の開口幅の変化が中央部よりも端部において大きくなり、中央部と端部との間での吐出量の変化量の差異を低減することができる。

＜第２実施形態＞
次に、塗布装置１に適用可能なスリットノズルの第２実施形態について説明する。上記実施形態では、スリットノズルの長手方向（Ｙ方向）において単一の吐出口が設けられている。しかしながら、この種の塗布装置では、吐出口を長手方向において複数に分割し、複数の塗布膜を同時に形成するような利用形態も存在する。次に示す第２実施形態のスリットノズル７１Ｄは、このようなニーズに対応するものである。

図７は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第２実施形態を示す図である。より具体的には、図７（ａ）はこの実施形態のスリットノズル７１Ｄの主要構成を模式的に示す分解組立図である。また、図７（ｂ）はこの実施形態におけるシム板７１３Ｄの形状を示す図である。なお、図７および以下の説明において、第１実施形態における構成と同一の構成に対しては同一の符号を付し、詳しい説明を省略することとする。

図７（ａ）に示すように、この実施形態のスリットノズル７１Ｄでは、ノズル下端に２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂがＹ方向に並べて形成されている。このようなノズルを用いることで、Ｙ方向に離隔した２つの塗布膜を同時に形成することが可能である。

この実施形態のスリットノズル７１Ｄは、第１本体部７１１と第２本体部７１２との間に挟み込まれるシム板７１３Ｄの形状が第１実施形態のものとは異なっている。シム板７１３Ｄの中央部には突出部位７１３ｑが設けられ、そのためＹ方向において２分割された切り欠き部７１３ｐ，７１３ｒが形成されている。これにより、突出部位７１３ｑは流路の隔壁として作用し、塗布液の流路は２つに区画される。突出部位７１３ｑは第１および第２リップ部７１１ｃ，７１２ｃの下端に対応する位置まで延びており、これらの下端には、それぞれがＹ方向を長手方向とし、かつＹ方向に並ぶ２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂが形成されることになる。この場合も、第１本体部７１１、第２本体部７１２においては、シム板における貫通孔７１３ｆの変更に応じてねじ孔等の位置の変更が必要である。

この場合、２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂのそれぞれで「中央部と端部とで応答感度を揃える」という目的を達成するために、シム板７１３Ｄの厚さプロファイルは以下のように設定される。すなわち、図７（ｂ）に示されるように、２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂそれぞれの中央部に対応する中央領域Ｒｃにおけるシム板７１３Ｄの帯状部位７１３ｄの断面、すなわちＡ－Ａ線断面およびＢ－Ｂ線断面における形状は、図４（ｂ）に示されるように、一様な厚さを有するものとなっている。

一方、２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂそれぞれの端部近傍に対応する端部領域Ｒｅにおけるシム板７１３Ｄの断面、すなわちＣ－Ｃ線断面、Ｄ－Ｄ線断面、Ｅ－Ｅ線断面およびＦ－Ｆ線断面における形状は、図４（ｃ）または図４（ｄ）に示されるように、上下両端部において中央寄よりも厚さが減少するようなものとなっている。

このような構成とすることにより、吐出口７１５ａ，７１５ｂのそれぞれにおいて上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、固定ねじに対する調整入力に対する吐出量の応答感度を吐出口の中央部から端部までの間で揃えて、調整作業を効率よく行うことが可能となる。この実施形態についても、図５および図６に示した変形例の技術思想を適用して適宜変形することが可能である。

このように、上記した各実施形態では、スリットノズルを構成する２つの部材に挟み込まれるシムの形状を部分的に変更する、より具体的には、吐出口の端部に対応する位置で、中央部に対応する位置よりもシムを部分的に薄くするまたは幅を狭くすることにより、吐出口の端部近傍において、中央部よりも開口幅の変化を顕著なものとすることができる。これにより、調整入力に対する吐出量の応答感度が中央部と端部とで異なる、より具体的には端部において中央部よりも応答感度が低下するという問題を抑制して、長手方向における吐出口の全域において応答感度を揃えることが可能となる。その結果、これらの実施形態では、均一な塗布膜を得ることのできる塗布条件をより効率よく実現することが可能となる。

＜その他＞
以上説明したように、上記各実施形態においては、塗布装置１が本発明の「基板処理装置」に相当している。また、第１本体部７１１の第１平坦面７１１ａ、第２本体部７１２の第２平坦面７１２ａが、本発明の「平坦面」に相当している。また、シム板７１３が本発明の「スペーサ部材」として機能する一方、固定ねじ７１６が本発明の「ねじ部材」として機能している。そして、列状に配置された複数の固定ねじ７１６が一体として、本発明の「結合部」として機能している。

また、上記実施形態の塗布装置１は本発明の「基板処理装置」に相当するものであり、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０、基板搬送部５等が一体として本発明の「相対移動機構」を構成している。また、塗布液供給機構８が、本発明の「処理液供給部」として機能している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態のシム板７１３等では、端部領域Ｒｅにおいて帯状部位７１３ａの厚さおよび幅の一方を減少させている。これに代えて、帯状部位７１３ａの厚さおよび幅の両方を変化させるようにしてもよい。

また、上記実施形態ではスリットノズル７１の下方で基板Ｓを搬送することでスリットノズル７１と基板Ｓとの相対移動が実現されている。しかしながら、これらの相対移動の実現方法は上記に限定されない。例えばステージ上に保持された基板に対しスリットノズルが走査移動する構成においても、本発明は有効に機能する。また、基板の搬送形式は上記のような浮上式のものに限定されず、例えばローラ搬送、ベルト搬送、移動ステージによる搬送など各種のものを適用可能である。

さらに、上記実施形態では、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を供給する塗布装置１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、スリットノズルに処理液を送給することで当該スリットノズルから基板の表面に処理液を供給しながらスリットノズルに対して相対的に移動させて所定の処理を施す基板処理技術全般に適用可能である。

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明に係るスリットノズルは、帯状部材の幅および厚さが中央領域では略一定である一方、端部領域では、長手方向と垂直な切断面における帯状部位の断面は、中央領域における厚さと同じ厚さの厚肉部と、これより薄い薄肉部とを含むものであってよい。このような構成によれば、帯状部材の厚さを部分的に異ならせることで当接面の幅を変化させる。

この場合、断面において、薄肉部は厚肉部の両端部の少なくとも一方に隣接するものつすることができる。このような構成では、厚肉部がギャップを閉塞することで流体の漏れを防止しつつ、薄肉部を設けたことによる応答感度の改善効果を得ることができる。

また例えば、中央領域では帯状部材の幅および厚さが略一定である一方、端部領域では帯状部材の幅が中央領域よりも小さい構成とすることもできる。このような構成では、帯状部材の幅を変化させる。このように、帯状部材の厚さおよび幅の少なくとも一方を変化させることで、帯状部位によるギャップ規定作用に位置による差を生じさせることができる。

また例えば、結合部は、スペーサ部材を貫通して第１本体部と第２本体部とを締結するねじ部材を複数有し、吐出口の長手方向に沿って一列に配列された複数のねじ部材からなる列が長手方向に直交する方向に複数列設けられる構成であってもよい。このような構成によれば、各ねじ部材のねじ込み量（締め込み量）を個別に調整することで、吐出口の各位置において開口幅を変化させることができる。この場合において、複数のねじ部材からなる列は、２列または３列が好ましい。

また例えば、帯状部位にはねじ部材を挿通させるための貫通孔が設けられ、複数のねじ部材に対応する複数の貫通孔は同じ深さを有するものであってよい。このような構成によれば、貫通孔の周囲で第１本体部とスペーサ部材との間、または第２本体部とスペーサ部材との間に隙間が生じるのを防止し、該隙間および貫通孔を介して流体が外部へ漏れ出すのを未然に防止することができる。

また、本発明に係る基板処理装置は、基板の表面に、処理液による一様な塗布膜を形成するものであってもよい。スリットノズルを用いて一様な塗布膜を形成する場合においては、ノズルの吐出口の中央部と端部とで吐出量が異なり、これによって塗布膜の厚さにばらつきが生じることがある。このような装置に本発明を適用することにより、吐出口の全域にわたって一様な塗布膜を形成するための調整作業を効率的に行うことが可能となる。

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置全般に適用可能である。

１ 塗布装置（基板処理装置）
２ 入力移載部（相対移動機構）
３ 浮上ステージ部（相対移動機構）
４ 出力移載部（相対移動機構）
５ 基板搬送部（相対移動機構）
８ 塗布液供給機構（処理液供給部）
７１ スリットノズル
１００ 入力コンベア（相対移動機構）
１１０ 出力コンベア（相対移動機構）
７１１ 第１本体部
７１１ａ 第１平坦面（平坦面）
７１２ 第２本体部
７１２ａ 第２平坦面（平坦面）
７１３ シム板（スペーサ部材）
７１３ａ 帯状部位
７１３ｆ 貫通孔
７１５ 吐出口
７１６ 固定ねじ（ねじ部材、結合部）
Ｒｅ 端部領域
Ｒｃ 中央領域
Ｐａ 厚肉部
Ｐｂ 薄肉部
Ｓ 基板

Claims (8)

1. スリット状に開口する吐出口およびこれに連通する流体の流路を有するスリットノズルであって、
   ギャップを介して互いに対向する平坦面をそれぞれが有し、前記ギャップに前記流路および前記吐出口を形成する第１本体部および第２本体部と、
   前記第１本体部および前記第２本体部の間に挟み込まれることで、前記吐出口以外の前記流路の周囲の前記ギャップを閉塞するとともに前記ギャップの大きさを規定する薄板状のスペーサ部材と、
   前記スペーサ部材を介して前記第１本体部と前記第２本体部とを結合する結合部と
   を備え、
   前記スペーサ部材は、前記吐出口の長手方向に沿って前記吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置まで連続的に延びる帯状部位を有し、
   前記帯状部位は、前記長手方向における前記吐出口の両端部に対応する端部領域と前記端部領域より内側の中央領域とを有し、
   前記中央領域では前記帯状部材の幅および厚さが一定である一方、
   前記端部領域では、前記長手方向と垂直な切断面における前記帯状部位の断面が、前記長手方向と直交する方向における中央部に設けられた前記中央領域と同じ厚さの厚肉部と、前記直交する方向における少なくとも一方の端部に設けられて端前記中央領域における厚さよりも薄い薄肉部とを含む形状を有することで、前記帯状部位の主面のうち前記第１本体部の前記平坦面に当接する当接面の幅は、前記端部領域において前記中央領域よりも小さくなる、スリットノズル。
2. 前記断面において、前記薄肉部は前記厚肉部の両端部の少なくとも一方に隣接する請求項１に記載のスリットノズル。
3. スリット状に開口する吐出口およびこれに連通する流体の流路を有するスリットノズルであって、
   ギャップを介して互いに対向する平坦面をそれぞれが有し、前記ギャップに前記流路および前記吐出口を形成する第１本体部および第２本体部と、
   前記第１本体部および前記第２本体部の間に挟み込まれることで、前記吐出口以外の前記流路の周囲の前記ギャップを閉塞するとともに前記ギャップの大きさを規定する薄板状のスペーサ部材と、
   前記スペーサ部材を介して前記第１本体部と前記第２本体部とを結合する結合部と
   を備え、
   前記スペーサ部材は、前記吐出口の長手方向に沿って前記吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置まで連続的に延びる帯状部位を有し、
   前記帯状部位は、前記長手方向における前記吐出口の両端部に対応する端部領域と前記端部領域より内側の中央領域とを有し、
   前記中央領域では前記帯状部材の幅および厚さが一定である一方、前記端部領域では前記長手方向に直交する方向の端部に切り欠き部を設けることにより前記帯状部材の幅が前記中央領域よりも小さく、前記帯状部位の主面のうち前記第１本体部の前記平坦面に当接する当接面の幅は、前記端部領域において前記内側の中央領域よりも小さくなる、スリットノズル。
4. 前記結合部は、前記スペーサ部材を貫通して前記第１本体部と前記第２本体部とを締結するねじ部材を複数有し、前記吐出口の長手方向に沿って一列に配列された複数の前記ねじ部材からなる列が前記長手方向に直交する方向に複数列設けられる、請求項１ないし３のいずれかに記載のスリットノズル。
5. 複数の前記ねじ部材からなる前記列は、２列または３列設けられる請求項４に記載のスリットノズル。
6. 前記帯状部位には前記ねじ部材を挿通させるための貫通孔が設けられ、複数の前記ねじ部材に対応する複数の前記貫通孔は同じ深さを有する請求項４または５に記載のスリットノズル。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載のスリットノズルと、
   前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、
   前記スリットノズルに処理液を供給する処理液供給部と
   を備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する基板処理装置。
8. 前記基板の表面に、前記処理液による一様な塗布膜を形成する請求項７に記載の基板処理装置。

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