TWI839739B - 狹縫噴嘴、狹縫噴嘴的調整方法及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠長期使用的狹縫噴嘴、狹縫噴嘴的調整方法及基板處理裝置。本發明包括：塊體，具有能夠安裝於狹縫噴嘴的第二本體部的調整本體部、與從調整本體部向吐出口側突出設置的突出部，藉由調整本體部向第二本體部的安裝，突出部相對於第二本體部在狹縫噴嘴的第一本體部的相反側，在相向方向上隔開第二間隙與第二本體部相向；以及間隙調整部，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來調整開口尺寸，所述擴大動作是藉由第二間隙的減少而使第二本體部在吐出口的附近從第一本體部分離來擴大開口尺寸，所述狹小動作是藉由第二間隙的增大而使第二本體部在吐出口的附近接近第一本體部來縮窄開口尺寸。

Description

狹縫噴嘴、狹縫噴嘴的調整方法及基板處理裝置

本發明有關於一種具有狹縫狀的吐出口的狹縫噴嘴、所述狹縫噴嘴的調整方法及使用所述狹縫噴嘴將處理液塗佈在基板上的基板處理裝置。此外，所述基板包括：半導體基板、光遮罩用基板、液晶顯示用基板、有機電致發光（Electroluminescence，EL）顯示用基板、電漿顯示用基板、場發射顯示器（Field Emission Display，FED）用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等。

在半導體裝置或液晶顯示裝置等電子元件等的製造步驟中，使用向基板的表面供給處理液，並將所述處理液塗佈在基板上的基板處理裝置。基板處理裝置一面在使基板浮起的狀態下搬送所述基板，一面將處理液輸送至狹縫噴嘴並從狹縫噴嘴的吐出口向基板的表面吐出，而將處理液塗佈在大致整個基板上。另外，另一種基板處理裝置一面在平臺上吸附保持基板，一面在從狹縫噴嘴的吐出口朝向基板的表面吐出的狀態下，使狹縫噴嘴相對於基板進行相對移動來將處理液塗佈在大致整個基板上。

近年來，伴隨製品的高品質化，提高藉由基板處理裝置來塗佈的處理液的膜厚的均勻性變得重要。為了所述目的，提出有一種用於能夠在沿著狹縫的長邊方向的各位置，各別地調整狹縫狀的吐出口的開口尺寸的結構。例如在專利文獻1中，沿著吐出口的長邊方向排列有多個差動螺絲等調整螺絲。而且，第一唇部及第二唇部能夠根據各調整螺絲的旋轉而相互接近及分離。由此，能夠進行極為細緻的開口尺寸的調整。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2021-45720號公報

[發明所要解決的問題] 然而，所述調整機構是在狹縫噴嘴的製造階段組裝，因此開口尺寸的調整範圍依存於狹縫噴嘴的噴嘴本體的結構。因此，在狹縫噴嘴的製造後，即便欲超過所述調整範圍來調整狹縫噴嘴的開口尺寸，也難以應對其要求，需要重新製作狹縫噴嘴。

另外，就電子元件的微細化或材料的有效利用等觀點而言，關於塗佈的均勻性，要求比目前為止更高的水平。因此，在吐出口的橫跨長邊方向的整個區域中，需要極為細緻地調整吐出量。然而，在所述現有技術中，藉由使調整螺絲旋轉單位旋轉量（例如一次旋轉）來調整的範圍、所謂調整的分辨率是固定的。即，開口尺寸的調整精度是在製造階段決定的。因此，在狹縫噴嘴的製造後，難以在製造階段超過唯一決定的精度來調整開口尺寸，有時無法應對所述要求。

如上所述，在現有的狹縫噴嘴及包括所述狹縫噴嘴的基板處理裝置中，可調整吐出口的開口尺寸的範圍或精度等受到限制。其結果，狹縫噴嘴的能夠使用範圍狹窄，這成為阻礙狹縫噴嘴的長期使用的主要原因之一。

本發明是鑒於所述問題而成，且其目的在於提供一種如下技術，即在具有狹縫狀的吐出口的狹縫噴嘴及包括所述狹縫噴嘴並將處理液塗佈在基板上的基板處理裝置中，提高吐出口的開口尺寸的調整允許度，從而能夠長期使用狹縫噴嘴。

[解決問題的技術手段] 本發明的第一形態是一種狹縫噴嘴，其特徵在於包括：噴嘴本體，藉由第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向，而形成呈狹縫狀開口的吐出口；以及調整機構，使第二本體部向第一本體部與第二本體部的相向方向位移來調整吐出口的開口尺寸，調整機構包括：塊體，具有能夠安裝於第二本體部的調整本體部、與從調整本體部向吐出口側突出設置的突出部，藉由調整本體部向第二本體部的安裝，突出部相對於第二本體部在第一本體部的相反側，在相向方向上隔開第二間隙與第二本體部相向；以及間隙調整部，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來調整開口尺寸，所述擴大動作是藉由第二間隙的減少而使第二本體部在吐出口的附近從第一本體部分離來擴大開口尺寸，所述狹小動作是藉由第二間隙的增大而使第二本體部在吐出口的附近接近第一本體部來縮窄開口尺寸。

本發明的第二形態是一種狹縫噴嘴的調整方法，藉由使第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向來調整呈狹縫狀開口的吐出口的開口尺寸，且所述狹縫噴嘴的調整方法的特徵在於，包括：第一步驟，準備塊體，所述塊體具有能夠安裝於第二本體部的調整本體部、與從調整本體部向吐出口側突出設置的突出部；第二步驟，以突出部相對於第二本體部在第一本體部的相反側，在第一本體部與第二本體部的相向方向上與從第二本體部隔開第二間隙且相向的方式將塊體的調整本體部安裝於第二本體部；以及第三步驟，在第二步驟後，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來調整開口尺寸，所述擴大動作是藉由第二間隙的減少而使第二本體部在吐出口的附近從第一本體部分離來擴大開口尺寸，所述狹小動作是藉由第二間隙的增大而使第二本體部在吐出口的附近接近第一本體部來縮窄開口尺寸。

本發明的第三形態是一種基板處理裝置，其特徵在於包括：所述狹縫噴嘴；相對移動機構，使基板與狹縫噴嘴的吐出口相向地配置，並且使狹縫噴嘴與基板在相向方向上相對移動；以及處理液供給機構，向狹縫噴嘴供給處理液，將從吐出口吐出的處理液塗佈在基板的表面上。

[發明的效果] 如以上所述，在本發明中，藉由第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向，而形成有呈狹縫狀開口的吐出口。在調整吐出口的開口尺寸時，在第二本體部裝設塊體。更詳細而言，以使突出部隔開第二間隙與第二本體部相向的方式相對於第二間隙安裝調整本體部。其後，藉由第二間隙的減少或增大，第二本體部在吐出口的附近從第一本體部分離或接近來調整開口尺寸。如此，安裝噴嘴本體以外的零件（塊體），調整開口尺寸。因此，可在與塊體對應的範圍內調整開口尺寸，可提高調整允許度。其結果，能夠長期使用狹縫噴嘴。

＜塗佈裝置的整體結構＞ 圖1是示意性地表示作為裝備本發明的狹縫噴嘴的基板處理裝置的一實施方式的塗佈裝置的整體結構的圖。所述塗佈裝置1是將塗佈液塗佈在以水平姿勢從圖1的左手側朝向右手側搬送的基板S的表面Sf上的狹縫塗佈機。例如，出於在玻璃基板或半導體基板等各種基板S的表面Sf上塗佈包含抗蝕劑膜的材料的塗佈液、包含電極材料的塗佈液等各種處理液，並形成均勻的塗佈膜的目的，可適合地利用所述塗佈裝置1。

此外，在以下的各圖中，為了使裝置各部的配置關係明確，如圖1所示，設定右手系XYZ正交坐標。將基板S的搬送方向設為「X方向」，將從圖1的左手側朝向右手側的水平方向稱為「+X方向」，將相反方向稱為「-X方向」。另外，將與X方向正交的水平方向Y之中，裝置的正面側（在圖中為近前側）稱為「-Y方向」，並且將裝置的背面側稱為「+Y方向」。進而，將鉛垂方向Z中的上方向及下方向分別稱為「+Z方向」及「-Z方向」。

首先，使用圖1對所述塗佈裝置1的結構及動作的概要進行說明，其後，對包括本發明的技術特徵的狹縫噴嘴的詳細的結構及開口尺寸的調整動作進行說明。在塗佈裝置1中，輸入輸送機100、輸入移載部2、浮起平臺部3、輸出移載部4、輸出輸送機110沿著基板S的搬送方向Dt、即（+X方向），按此順序接近地配置，如以下所詳述那樣，藉由這些構件而形成了沿大致水平方向延長的基板S的搬送路徑。

作為處理對象的基板S被從圖1的左手側搬入至輸入輸送機100。輸入輸送機100包括輥式輸送機（roller conveyor）101、及對輥式輸送機101進行旋轉驅動的旋轉驅動機構102，藉由輥式輸送機101的旋轉來將基板S以水平姿勢向下游側、即（+X）方向搬送。輸入移載部2包括輥式輸送機21、以及具有對輥式輸送機21進行旋轉驅動的功能及使輥式輸送機21升降的功能的旋轉/升降驅動機構22。藉由輥式輸送機21進行旋轉，而將基板S進一步向（+X）方向搬送。另外，藉由輥式輸送機21進行升降，而變更基板S的鉛垂方向位置。藉由如此構成的輸入移載部2，而將基板S從輸入輸送機100移載至浮起平臺部3。

浮起平臺部3包括沿著基板的搬送方向Dt一分為三的平板狀的平臺。即，浮起平臺部3包括入口浮起平臺31、塗佈平臺32及出口浮起平臺33，所述各平臺的表面相互形成同一平面的一部分。在入口浮起平臺31及出口浮起平臺33各自的表面上，呈矩陣狀地設置有多個噴出從浮起控制機構35供給的壓縮空氣的噴出孔，藉由由所噴出的氣流賦予的浮力來使基板S浮起。如此，基板S的背面Sb在從平臺表面分離的狀態下以水平姿勢得到支撐。基板S的背面Sb與平臺表面的距離、即浮起量例如可設為10微米至500微米。

另一方面，在塗佈平臺32的表面上，交替地配置有噴出壓縮空氣的噴出孔、與抽吸基板S的背面Sb與平臺表面之間的空氣的抽吸孔。浮起控制機構35對來自噴出孔的壓縮空氣的噴出量與來自抽吸孔的抽吸量進行控制，由此精密地控制基板S的背面Sb與塗佈平臺32的表面的距離。由此，將藉由塗佈平臺32的上方的基板S的表面Sf的鉛垂方向位置控制成規定值。作為浮起平臺部3的具體結構，例如能夠應用日本專利第5346643號中記載的結構。此外，關於塗佈平臺32上的浮起量，是由控制單元9基於由後面詳述的傳感器61、傳感器62所得的檢測結果算出，另外，能夠藉由氣流控制來高精度地進行調整。

此外，在入口浮起平臺31，配設有圖中未出現的頂銷（lift pin），在浮起平臺部3設置有使所述頂銷升降的頂銷驅動機構34。

經由輸入移載部2而搬入至浮起平臺部3的基板S藉由輥式輸送機21的旋轉而被賦予向（+X）方向的推進力，並被搬送至入口浮起平臺31上。入口浮起平臺31、塗佈平臺32及出口浮起平臺33將基板S支撐成浮起狀態，但不具有使基板S沿水平方向移動的功能。浮起平臺部3中的基板S的搬送是藉由配置於入口浮起平臺31、塗佈平臺32及出口浮起平臺33的下方的基板搬送部5來進行。

基板搬送部5包括：夾盤機構51，部分地抵接於基板S的下表面邊緣部，由此從下方支撐基板S；以及吸附/前行控制機構52，具有對設置於夾盤機構51上端的吸附構件的吸附墊（省略圖示）給予負壓來吸附保持基板S的功能、及使夾盤機構51沿X方向往返前行的功能。在夾盤機構51保持基板S的狀態下，基板S的背面Sb位於比浮起平臺部3的各平臺的表面高的位置。因此，基板S由夾盤機構51吸附保持邊緣部，並且藉由由浮起平臺部3賦予的浮力，整體維持水平姿勢。此外，為了在由夾盤機構51部分地保持基板S的背面Sb的階段檢測基板S的表面的鉛垂方向位置，而在輥式輸送機21的附近配置有板厚測定用的傳感器61。未保持基板S的狀態的夾盤（省略圖示）位於所述傳感器61的正下方位置，由此傳感器61能夠檢測吸附構件的表面、即吸附面的鉛垂方向位置。

夾盤機構51保持被從輸入移載部2搬入至浮起平臺部3的基板S，在此狀態下夾盤機構51向（+X）方向移動，由此將基板S從入口浮起平臺31的上方經由塗佈平臺32的上方而向出口浮起平臺33的上方搬送。經搬送的基板S被交接至配置在出口浮起平臺33的（+X）側的輸出移載部4。

輸出移載部4包括輥式輸送機41、與具有對輥式輸送機41進行旋轉驅動的功能及使輥式輸送機41升降的功能的旋轉/升降驅動機構42。輥式輸送機41進行旋轉，由此對基板S賦予向（+X）方向的推進力，而沿著搬送方向Dt進一步搬送基板S。另外，輥式輸送機41進行升降，由此變更基板S的鉛垂方向位置。藉由輸出移載部4來將基板S從出口浮起平臺33的上方向輸出輸送機110移載。

輸出輸送機110包括輥式輸送機111、與對輥式輸送機111進行旋轉驅動的旋轉驅動機構112，藉由輥式輸送機111的旋轉來進一步向（+X）方向搬送基板S，最終向塗佈裝置1外排出。此外，輸入輸送機100及輸出輸送機110可作為塗佈裝置1的結構的一部分來設置，但也可與塗佈裝置1分體。另外，例如也可將設置於塗佈裝置1的上游側的另一單元的基板排出機構用作輸入輸送機100。另外，也可將設置於塗佈裝置1的下游側的另一單元的基板接收機構用作輸出輸送機110。

在以所述方式搬送的基板S的搬送路徑上，配置用於將塗佈液塗佈在基板S的表面Sf的塗佈機構7。塗佈機構7具有狹縫噴嘴71。另外，雖然省略圖示，但在狹縫噴嘴71連接有定位機構，藉由定位機構來將狹縫噴嘴71定位於塗佈平臺32的上方的塗佈位置（在圖1中由實線表示的位置）或維護位置。進而，在狹縫噴嘴71連接有相當於本發明的「處理液供給機構」的一例的塗佈液供給機構8，從塗佈液供給機構8供給塗佈液，從在噴嘴下部向下開口的吐出口吐出塗佈液。在本實施方式中，基板S藉由相當於本發明的「相對移動機構」的一例的吸附/前行控制機構52相對於狹縫噴嘴71相對地移動，執行塗佈液的塗佈。此外，關於狹縫噴嘴71的實施方式，將在後面詳述。

如圖1所示，在狹縫噴嘴71設置有用於以非接觸方式探測基板S的浮起高度的浮起高度檢測傳感器62。藉由所述浮起高度檢測傳感器62，能夠測定已浮起的基板S與塗佈平臺32的平檯面的表面的分離距離，可經由控制單元9，根據浮起高度檢測傳感器62的檢測值來調整狹縫噴嘴71下降的位置。此外，作為浮起高度檢測傳感器62，可使用光學式傳感器、或超音波式傳感器等。

為了對狹縫噴嘴71進行規定的維護，如圖1所示，在塗佈機構7設置有噴嘴清洗待機單元79。噴嘴清洗待機單元79主要具有輥791、清洗部792、輥棒793等。而且，在狹縫噴嘴71已被定位於維護位置的狀態下，藉由這些構件來進行噴嘴清洗及積液形成，將狹縫噴嘴71的吐出口調整成適於下一次塗佈處理的狀態。

除此以外，在塗佈裝置1設置有用於控制裝置各部的動作的控制單元9。控制單元9具有：存儲規定的程序或各種方法等的存儲部、藉由執行所述程序而使裝置各部執行規定的動作的中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等運算處理部、液晶面板等顯示部及鍵盤等輸入部。

以下，對狹縫噴嘴71的具體結構例及吐出口的開口尺寸的調整方法等進行詳述。此外，所謂此處所述的開口尺寸的調整，並非以開口尺寸成為一定或預先決定的規定值為目標的調整，而是以作為吐出的結果使形成於基板S的表面的塗佈膜的厚度均勻為目標的調整。

＜第一實施方式＞ 圖2A是示意性地表示在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第一實施方式的主要結構的分解組裝圖，圖2B是從鉛垂下方觀察所述狹縫噴嘴的圖，圖2C是圖2B中的C-C線剖面圖。此外，為了便於理解，根據需要誇張或簡化地描述了各部的尺寸或數量。就所述方面而言，在以下附圖中也相同。

在作為狹縫噴嘴71的第一實施方式的狹縫噴嘴71A中，無論噴嘴使用開始前及使用開始後，均在任意的時機將調整機構裝設於噴嘴本體，能夠進行由操作員或用戶（以下，簡稱為「操作員」）進行的開口尺寸的部分的擴大調整動作（以下，稱為「擴大動作」）。以下，參照圖2A～圖2C對狹縫噴嘴71A的結構及開口尺寸的擴大動作進行說明。

如圖2A所示，狹縫噴嘴71具有第一本體部711、第二本體部712、第一側板713及第二側板714。如點劃線箭頭所示，第一本體部711與第二本體部712以在X方向（相當於本發明的「相向方向」）上相向的狀態結合，在其結合體的（-Y）側端面結合第一側板713、且在（+Y）側端面結合第二側板714而構成噴嘴本體710。能夠相對於所述噴嘴本體710來安裝調整機構720。

噴嘴本體710的各構件例如是從不鏽鋼或鋁等的金屬塊削出。另外，各構件例如藉由利用螺栓那樣的適宜的固定結合構件來固定結合而相互結合，此種結合結構是公知的。因此，為了容易觀察附圖，此處省略固定螺栓或用於插通其的螺絲孔等與固定結合相關的結構的記載。另一方面，對於用於安裝調整機構720的螺絲孔或固定螺栓、以及作為調整機構720的構成部件的調整用的螺栓等，詳細地進行圖示說明。所述方面在後述的其他實施方式中也相同。

第一本體部711的與第二本體部712相向之側的主表面、即（+X）側的主表面中的下半部分以成為與YZ平面平行的平坦面711a的方式得到精加工。以下，將所述平坦面711a稱為「第一平坦面」。第一本體部711的與第二本體部712相向之側的主表面中的上半部分也是以成為與YZ平面平行的平坦面711b的方式得到精加工。另外，第一本體部711的下部向下突出而形成第一唇部711c。平坦面711a、平坦面711b由將Y方向作為長邊方向並且將X方向作為深度方向的大致半圓柱形狀的槽711d來隔開。所述槽711d作為塗佈液的流路中的歧管發揮功能。

另一方面，第二本體部712的與第一本體部711相向之側的主表面、即（-X）側的主表面成為與YZ平面平行的單一的平坦面712a。以下，將所述平坦面712a稱為「第二平坦面」。另外，第二本體部712的下部向下突出而形成第二唇部712c。以平坦面711b與第二平坦面712a中的上半部分密接的方式，將第一本體部711與第二本體部712結合。

第一平坦面711a與平坦面711b相比略微向（-X）側後退。因此，在第一本體部711與第二本體部712結合的狀態下，第一平坦面711a與第二平坦面712a隔開微小的第一間隙G1平行地相向。如此相互相向的相向面（第一平坦面711a、第二平坦面712a）之間的間隙部分成為來自歧管的塗佈液的流路，其下端作為朝向基板S的表面Sf並向下開口的吐出口715發揮功能。吐出口715是將Y方向作為長邊方向且X方向上的開口尺寸W微小的狹縫狀的開口。

在第二本體部712中，在第二唇部712c的附近，分為上下兩段地設置有螺絲孔列。在上方側的螺絲孔列中，多個（在本實施方式中為24個）安裝用螺絲孔712f在Y方向上呈列狀配設。另一方面，在下方側的螺絲孔列中，多個（在本實施方式中為12個）調整用螺絲孔712g在Y方向上呈列狀配設。更詳細而言，如圖2A所示，在Y方向上位於最上游的調整用螺絲孔712g配置於距在Y方向上在最上游側相互鄰接的兩個安裝用螺絲孔712f等距離的下方位置。即，當從（+X）方向側觀察時，所述安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f與調整用螺絲孔712g分別位於倒立等腰三角形的頂點。所述倒立等腰三角形形狀的區域作為接下來說明的調整機構720的塊體721的安裝區域發揮功能。另外，安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f與調整用螺絲孔712g的組合在（+Y）方向上重複多個，第二本體部712的第二唇部712c的附近部位橫跨Y方向整體作為塊體721的安裝區域發揮功能。即，以第二平坦面712a的Y方向尺寸除以12而得的長度單位，最多12個塊體721相對於噴嘴本體710的（+X）方向側的側面安裝自如。

如圖2A中的部分放大圖所示，塊體721具有調整本體部721a與突出部721b。塊體721是從例如不鏽鋼或鋁等的金屬塊削出。在塊體721中，在調整本體部721a沿X方向貫通地設置有兩個貫通孔721c、721c，並且在突出部721b沿X方向貫通地設置有一個貫通孔721d。這三個貫通孔721c、721c、721d與塊體721的各安裝區域對應。即，貫通孔721c、貫通孔721c、貫通孔721d分別設置於相當於倒立等腰三角形形狀的頂點的位置。這些中設置於調整本體部721a的貫通孔721c、貫通孔721c分別與構成安裝區域的兩個安裝用螺絲孔712f、712f對應。因此，可在以貫通孔721c、貫通孔721c分別與安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f在X方向上排列的方式定位調整本體部721a的狀態下，藉由固定螺栓723、固定螺栓723將塊體721安裝於第二本體部712。即，固定螺栓723、固定螺栓723分別經由貫通孔721c、貫通孔721c插入至第二本體部712，藉由與螺刻於安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f的內螺紋螺合，塊體721被牢固地固定於第二本體部712。如此，將塊體721的調整本體部721a安裝於噴嘴本體710。

在所述調整本體部721a的下端部中的（+X）方向側的部位，突出部721b突出設置於吐出口715側、即鉛垂下方（-Z）。因此，如圖2C所示，藉由調整本體部721a向第二本體部712的安裝，突出部721b相對於第二本體部712在第一本體部711的相反側、即（+X）方向側，在相向方向X上從第二本體部712隔開第二間隙G2且與第二本體部712相向。

如此，在與第二本體部712相向的突出部721b，沿X方向貫通地設置有調整用貫通孔721d。如圖2A所示，貫通孔721d配置於距安裝用的貫通孔721c、貫通孔721c等距離的下方位置。即，當從（+X）方向側觀察時，設置於塊體721的三個貫通孔721c、721c、721d也位於與安裝區域相同形狀（倒立等腰三角形）的頂點。

能夠相對於突出部721b裝設藉由調整所述第二間隙G2來調整吐出口715的開口尺寸W的間隙調整部722。在所述第一實施方式中，如上所述，為了部分地擴大調整開口尺寸W，間隙調整部722具有包括調整螺栓725的擴大調整機構724。

如圖2C所示，調整螺栓725具有頭部725a、與從頭部725a的支承面朝相向方向（-X）延伸設置的螺紋部725b。螺紋部725b能夠在第二唇部712c的附近與第二本體部712的調整用螺絲孔712g螺合。例如，如圖2A所示，當需要在沿Y方向延伸的吐出口715中的五個部位使開口尺寸W比現狀擴大時，由操作員以如下方式執行開口尺寸W的擴大動作。此外，為了便於說明，以下將與調整開口尺寸W的部位對應的安裝區域稱為「被調整區域」。

在分析從狹縫噴嘴71A吐出塗佈液後形成於基板S的表面上的塗佈膜的厚度時，有時期望例如如圖2A所示在五個被調整區域擴大調整開口尺寸W。因此，在每個被調整區域執行下一個擴大動作。即，操作員以設置於第二本體部712的被調整區域的安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f與貫通孔721c、貫通孔721c一對一地對應的方式配置塊體721。在此狀態下，操作員將固定螺栓723、固定螺栓723分別經由貫通孔721c、貫通孔721c插入至第二本體部712，並與設置於安裝用螺絲孔712f、安裝用螺絲孔712f的內螺紋螺合。由此，如圖2C所示，突出部721b隔開第二間隙G2與第二本體部712相向。而且，調整用貫通孔721d與調整用螺絲孔712g在X方向上一致。因此，操作員相對於突出部721b從第二本體部712的相反側（圖2C的右手側）將調整螺栓725插通至調整用貫通孔721d（相當於本發明的「擴大設置部位」的一例）並將螺紋部725b旋入至第二本體部712的調整用螺絲孔712g。而且，從利用頭部725a的支承面卡止了突出部721b的時間點起，若操作員進一步使調整螺栓725旋轉而進行所述旋入，則第二間隙G2減少。更具體而言，第二本體部712中的第二唇部712c的附近部位被向突出部721b側（圖2C中的右手側）吸引與調整螺栓725的旋轉量相應的距離，第二間隙G2減少。其結果，第二唇部712c從第一唇部711c向（+X）方向遠離，開口尺寸W擴大（擴大動作）。

如以上所述，根據第一實施方式，以外置方式安裝構成吐出口715的第一本體部711及第二本體部712以外的零件（塊體721），調整開口尺寸W。因此，可在與塊體721對應的範圍內調整開口尺寸W，從而可提高調整允許度。其結果，能夠實現狹縫噴嘴71A的長期使用。

另外，由於外置了調整開口尺寸W的調整機構，因此還可獲得如下的作用效果。關於所述方面，參照圖3進行說明。

圖3是用於說明由在第一實施方式中採用了外置方式的調整機構帶來的作用效果的圖。圖3中的符號ΔW表示伴隨調整螺栓725的旋入的開口尺寸W的變化量。所述變化量ΔW依存於塊體721的剖面結構。即，可藉由塊體721的選擇而使變化量ΔW不同，如上所述，能夠在與塊體721對應的範圍內調整開口尺寸W。關於所述方面，進一步詳細說明。

塊體721包括調整本體部721a與突出部721b。而且，在旋入調整螺栓725時，如圖2C所示，第二本體部712的吐出口附近部位與突出部721b相互接近而第二間隙G2減少。其間隙減少特性根據突出部721b的彎曲剛性而變化。即，間隙減少特性根據塊體721的剖面構造而不同，可調整吐出口715的開口尺寸W的範圍也不同。因此，例如，如圖3所示，準備剖面結構互不相同的三種塊體721，可根據開口尺寸W的調整範圍來選擇適當的塊體721。

例如，若使用如圖3中的下段所示那樣二次剖面力矩Ic最大、具有高彎曲剛性的塊體721，則與使用其他塊體721的情況相比，突出部721b難以彎曲，第二本體部712的吐出口附近部位變大。因此，在將開口尺寸W調整得大、例如欲在+20%的範圍內進行調整的情況下，適合的是使用突出部721b的剖面面積相對較大的塊體721。但是，在此情況下，調整螺栓725的每單位旋轉量的開口尺寸W的調整量ΔWc最大，換言之，調整的分辨率低，不適合精密的開口尺寸W的調整。

與此相對，當從精密調整的觀點進行研究時，有利的是使用如圖3中的上段所示那樣二次剖面力矩Ia最小，但調整螺栓725的每單位旋轉量的開口尺寸W的調整量ΔWa也小，具有高分辨率的塊體721。另外，藉由使用如圖3的中段所示那樣具有中等程度的二次剖面力矩Ib及調整量ΔWb的塊體721，可均衡地調整開口尺寸W及精度。此外，在本實施方式中，預先準備了三種塊體721，但所準備的塊體721的種類數並不限定於此，而是任意的。另外，在本實施方式中，藉由變更剖面形狀來使彎曲剛性不同，但也可使塊體721的材質或大小等不同，或者將材質、大小及形狀等任意地組合來使彎曲剛性不同。

此外，在第一實施方式中，調整機構720包括五個擴大調整機構724，但擴大調整機構724的個數並不限定於此。也能夠根據被調整區域的大小或個數等，在一個至最大個數（在第一實施方式中為12個）之間變更所述個數。

＜第二實施方式＞ 圖4是表示本發明的狹縫噴嘴的第二實施方式的一部分的圖。所述第二實施方式與第一實施方式大不相同之處在於，能夠對一個塊體721應用兩根調整螺栓725。更詳細而言，相對於各塊體721，在Y方向上並排設置有兩個貫通孔721d、721d。相對於第二本體部712，在第一實施方式的2倍處設置有安裝用螺絲孔712f。因此，與第一實施方式相比，可極為細緻地調整開口尺寸W。

＜第三實施方式＞ 圖5是表示本發明的狹縫噴嘴的第三實施方式的一部分的圖。所述第三實施方式與第二實施方式大不相同之處在於，在塊體721的突出部721b中，在貫通孔721d、貫通孔721d之間設置狹縫721h，由此突出部721b被劃分成兩個突出部位721b1、721b2。如此劃分出的突出部位721b1、突出部位721b2分別能夠獨立地彎曲變形。因此，例如利用應用於設置在突出部位721b1的貫通孔721d的調整螺栓725進行的開口尺寸W的調整不受另一個突出部位721b2的影響而執行。因此，可更高精度地進行開口尺寸W的調整。

＜第四實施方式＞ 圖6是表示本發明的狹縫噴嘴的第四實施方式的一部分的圖。在所述第三實施方式中，突出部721b的分割數為2，但也可為3以上。即，也可藉由導入N條（在圖6中N=2）狹縫721h，而形成（N+1）個突出部位721b1、721b2、721b3、…，將塊體721精加工成所謂的梳齒狀。而且，也可在各突出部位721b1、突出部位721b2、突出部位721b3、…配置貫通孔721d，構成為能夠應用調整螺栓725。根據所述第四實施方式，藉由一個塊體721能夠調整開口尺寸W的範圍沿Y方向擴大。

＜第五實施方式＞ 圖7A是示意性地表示在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第五實施方式的主要結構的分解組裝圖，圖7B是從鉛垂下方觀察第五實施方式的狹縫噴嘴的圖，圖7C是圖7B中的C-C線剖面圖。所述第五實施方式的狹縫噴嘴71B與第一實施方式大不相同之處在於，調整機構720具有用於部分地狹小調整開口尺寸W的狹小調整機構726，其他結構基本上與第一實施方式相同。因此，以下，以不同點為中心進行說明，對相同結構及動作標注相同的符號，並省略結構說明。

狹小調整機構726具有螺刻有能夠與第二本體部712的調整用螺絲孔712g螺合的外螺紋的螺杆727、和與螺杆727的中間部螺合的螺母728。如圖7C所示，螺母728位於第二本體部712與突出部721b之間所形成的第二間隙G2之間。另一方面，螺杆727從（+X）方向側插入至貫通孔721d，一面與螺母728螺合一面被送入至第二本體部712。而且，螺杆727的前端部被旋入至調整用螺絲孔712g。由此，螺杆727在鬆弛地插入至塊體721的貫通孔721d的狀態下與第二本體部712的吐出口附近部位一體化。此處，當操作員旋轉操作螺母728使其向（+X）方向移動時，執行開口尺寸W的狹小調整。更詳細而言，向（+X）方向移動的螺母728抵接於突出部721b的（-X）方向側的側面。在此以後，當保持使螺母728抵接於突出部721b，同時螺母728旋轉時，螺杆727保持與第二本體部712連結，同時向（-X）方向移動。第二間隙G2伴隨所述移動而增大。即，螺杆727向（-X）方向移動與螺母728的旋轉量相應的距離，一面將第二本體部712的吐出口附近部位推向（-X）方向，一面使第二間隙G2增大。其結果，第二唇部712c靠近第一唇部711c，開口尺寸W縮窄（狹小動作）。

如以上所述，根據第五實施方式，可獲得與第一實施方式相同的作用效果。即，在分析從狹縫噴嘴71B吐出塗佈液後形成於基板S（圖1）的表面上的塗佈膜的厚度時，有時期望如圖7A所示例如在五個被調整區域狹小調整開口尺寸W。因此，在第五實施方式中，在各被調整區域中，以外置方式安裝構成吐出口715的第一本體部711及第二本體部712以外的零件（塊體721），藉由螺母728的操作來調整開口尺寸W。因此，可在與塊體721對應的範圍內調整開口尺寸W，從而可提高調整允許度。其結果，能夠實現狹縫噴嘴71B的長期使用。

另外，由於外置了調整開口尺寸W的調整機構，因此，與第一實施方式同樣地，準備具有互不相同的彎曲剛性的塊體721，可藉由塊體721的選擇而使變化量ΔW不同。因此，如上所述，能夠在與塊體721對應的範圍（能夠調整範圍及分辨率）內調整開口尺寸W。

另外，在所述第五實施方式中，對一個塊體721設置一個貫通孔721d，應用一個狹小調整機構726（=螺杆727+螺母728）。然而，與第二實施方式同樣地，也可並排設置兩個貫通孔721d，對各貫通孔721d應用狹小調整機構726。另外，也可與第三實施方式同樣地在突出部721b設置狹縫721h，或與第四實施方式同樣地使用梳齒形狀的塊體721。由此，能夠實現開口尺寸W的調整精度的提高或能夠調整範圍的擴大。

此外，在第五實施方式中，調整機構720包括五個狹小調整機構726，但狹小調整機構726的個數並不限定於此，能夠根據被調整區域的大小或個數等在一個至最大個數（在第一實施方式中為12個）之間變更所述個數。

＜第六實施方式＞ 在所述第一實施方式至第四實施方式中，調整機構720僅包括擴大調整機構724，在所述第五實施方式中，調整機構720僅包括狹小調整機構726，但藉由滿足一定條件，能夠混合使用擴大調整機構724及狹小調整機構726。所謂所述一定條件，是貫通孔721c能夠插通調整螺栓725及螺杆727中的任一者，作為本發明的「共通設置部位」發揮功能。進而，調整螺栓725的螺紋部725b及螺杆727均構成為能夠與調整用螺絲孔712g螺合。在此種條件下，對於第二本體部712，可將擴大調整機構724及狹小調整機構726應用於任意的安裝區域。

圖8A是從鉛垂下方觀察在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第六實施方式的圖，圖8B是圖8A中的B-B線剖面圖。圖8C是圖8A中C-C線剖面圖。在分析從第六實施方式的狹縫噴嘴71C吐出塗佈液後形成於基板S（圖1）的表面上的塗佈膜的厚度時，有時例如欲在Y方向上在吐出口715的上游側（圖8A的左手側）縮窄開口尺寸W，另一方面在下游側（圖8A的右手側）擴大開口尺寸W。為了滿足此種要求，在狹縫噴嘴71C中，例如，如圖8A所示，在（-Y）方向側的被調整區域應用狹小調整機構726，並且在（+Y）方向側的被調整區域應用擴大調整機構724。即，在欲擴大開口尺寸W的（+Y）方向側的被調整區域中，如圖8B所示，與第一實施方式同樣地執行擴大動作。另外，在欲縮窄開口尺寸W的（-Y）方向側的被調整區域中，如圖8C所示，與第五實施方式同樣地執行狹小動作。

如以上所述，根據第六實施方式，可對一個吐出口715組合放大動作及狹小動作來進行。因此，吐出口715的開口尺寸W的調整允許度進一步提高，從而可更長時間地使用狹縫噴嘴71C。

另外，在所述第六實施方式中，對一個塊體721設置一個貫通孔721d，對所述貫通孔721d應用擴大調整機構724（=調整螺栓725）或狹小調整機構726（=螺杆727+螺母728）。然而，與第二實施方式同樣地，也可並排設置兩個貫通孔721d，對各貫通孔721d選擇性地應用擴大調整機構724或狹小調整機構726。另外，也可與第三實施方式同樣地在突出部721b設置狹縫721h，或與第四實施方式同樣地使用梳齒形狀的塊體721。由此，能夠實現開口尺寸W的調整精度的提高或能夠調整範圍的擴大。

＜第七實施方式＞ 圖9是表示本發明的狹縫噴嘴的第七實施方式的一部分的圖。所述第七實施方式與第二實施方式的共通之處在於，對一個塊體721並排設置有兩個貫通孔721d1、721d2。然而，貫通孔721d1是用於裝設擴大調整機構724（=調整螺栓725）的「擴大用貫通孔」，貫通孔721d2是用於裝設狹小調整機構726（=螺杆727+螺母728）的「狹小用貫通孔」。因此，藉由使用貫通孔721d1、貫通孔721d2中的其中一者，對第二本體部712的被調整區域選擇性地執行擴大動作及狹小動作中的其中一者。

在第七實施方式中，也可與第三實施方式同樣地在突出部721b設置狹縫721h，或與第四實施方式同樣地使用梳齒形狀的塊體721。由此，能夠實現開口尺寸W的調整精度的提高或能夠調整範圍的擴大。

此外，本發明並不限定於所述實施方式，只要不脫離其主旨，則能夠進行所述以外的各種變更。例如，在第五實施方式及第六實施方式中，將為了應用狹小調整機構726而設置於突出部721b的貫通孔721d用作本發明的「狹小設置部位」，但也可取而代之而設置凹部（第八實施方式）。

圖10A是表示本發明的狹縫噴嘴的第八實施方式的一部分的圖。另外，圖10B是第八實施方式的部分剖面圖。在所述第八實施方式中，為了將狹小調整機構726應用於塊體721，而將凹部721e作為狹小設置部位設置於突出部721b。凹部721e從突出部721b的（-X）方向側的側面朝（+X）方向延伸設置，並鬆弛地插入自如地設置於螺杆727的（+X）方向側的端部。

另外，在所述實施方式中，使用了調整螺栓725作為擴大調整用，使用了螺杆727及螺母728的組合作為狹小調整機構726。此處，例如，如圖11所示，也可使用在螺杆的中央部固著有螺母狀構件的雙頭螺栓729（第九實施方式）。從螺母狀構件向X方向的兩端延伸的螺紋部729a、螺紋部729b在相互相反的方向上螺刻有外螺紋。另外，分別對應地在第二本體部712與突出部721b螺刻有內螺紋。因此，當操作員使螺母狀構件向一個方向旋轉時，如圖11的實線所示，第二間隙G2擴大。此時，第二本體部712的吐出口附近部位被推向（-X）方向，其結果，第二唇部712c靠近第一唇部711c，開口尺寸W縮窄（狹小動作）。相反，當操作員使螺母狀構件向相反方向旋轉時，如圖11的虛線所示，第二間隙G2減少。此時，第二本體部712的吐出口附近部位被向突出部721b側吸引，其結果，第二唇部712c從第一唇部711c向（+X）方向遠離，開口尺寸W擴大（擴大動作）。

另外，在所述第四實施方式中，將塊體721利用三根固定螺栓723安裝於第二本體部712，在第四實施方式以外的實施方式中，將塊體721利用兩根固定螺栓723安裝於第二本體部712。此處，塊體721向第二本體部712的安裝形態並不限定於這些。例如，固定螺栓723的根數也可為一根或四根以上。另外，也可利用螺栓以外的部件將塊體721利用三根固定螺栓723安裝於第二本體部712。

另外，在所述實施方式中，僅在第二本體部712外置了調整機構720。但是，進而也可構成為將其他的調整機構720安裝於第一本體部711，使第一本體部711的吐出口附近部位也位移。

另外，在所述實施方式中，對不具有所述調整機構720以外的調整機構的狹縫噴嘴應用了本發明，但例如，如專利文獻1所記載那樣，也可對本來組入有調整機構的狹縫噴嘴外置所述調整機構720來調整開口尺寸W。即，無論是否本來組入有調整機構，對一直以來在市場上流通的所有狹縫噴嘴均可應用本發明。

進而，在所述實施方式中藉由在狹縫噴嘴71的下方搬送基板S來實現狹縫噴嘴71與基板S的相對移動。然而，兩者的相對移動的實現方法並不限定於所述方法。例如在狹縫噴嘴相對於保持於平臺上的基板進行掃描移動的結構中，本發明也有效地發揮功能。另外，基板的搬送形式並不限定於如上所述那樣的浮起式的搬送形式，例如能夠應用輥式搬送、帶式搬送、利用移動平臺的搬送等各種搬送形式。 [產業上的可利用性]

本發明可應用於具有狹縫狀的吐出口的狹縫噴嘴、所述狹縫噴嘴的調整方法及使用所述狹縫噴嘴將處理液塗佈在基板上的所有基板處理裝置。

1:塗佈裝置（基板處理裝置） 2:輸入移載部 3:浮起平臺部 4:輸出移載部 5:基板搬送部 7:塗佈機構 8:塗佈液供給機構（處理液供給部） 9:控制單元 21:輥式輸送機 22、42:旋轉/升降驅動機構 31:入口浮起平臺 32:塗佈平臺 33:出口浮起平臺 34:頂銷驅動機構 35:浮起控制機構 41、101、111:輥式輸送機 51:夾盤機構 52:吸附/前行控制機構（相對移動機構） 61、62:傳感器 71、71A、71B、71C:狹縫噴嘴 79:噴嘴清洗待機單元 100:輸入輸送機 102、112:旋轉驅動機構 110:輸出輸送機 710:噴嘴本體 711:第一本體部 711a:第一平坦面（平坦面） 711b:平坦面 711c:第一唇部 711d:槽 712:第二本體部 712a:第二平坦面（平坦面） 712c:第二唇部 712f:安裝用螺絲孔 712g:調整用螺絲孔 713:第一側板 714:第二側板 715:吐出口 720:調整機構 721:塊體 721a:（塊體的）調整本體部 721b:（塊體的）突出部 721b1、721b2、721b3:突出部位 721c:貫通孔 721d、721d1、721d2:貫通孔（擴大設置部位、狹小設置部位） 721e:凹部（狹小設置部位） 721h:狹縫 722:間隙調整部 723:固定螺栓 724:擴大調整機構 725:調整螺栓 725a:（調整螺栓的）頭部 725b:（調整螺栓的）螺紋部 726:狹小調整機構 727:螺杆 728:螺母 729:雙頭螺栓 729a、729b:螺紋部 791:輥 792:清洗部 793:輥棒 Dt:搬送方向 G1:第一間隙 G2:第二間隙 Ia、Ib、Ic:二次剖面力矩 S:基板 Sb:背面 Sf:表面 W:開口尺寸 ΔW:符號/變化量 ΔWa、ΔWb、ΔWc:調整量 X:相向方向 Y:水平方向 Z:鉛垂方向

圖1是示意性地表示作為裝備本發明的狹縫噴嘴的基板處理裝置的一實施方式的塗佈裝置的整體結構的圖。 圖2A是示意性地表示在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第一實施方式的主要結構的分解組裝圖。 圖2B是從鉛垂下方觀察狹縫噴嘴的圖。 圖2C是圖2B中的C-C線剖面圖。 圖3是用於說明由在第一實施方式中採用了外置方式的調整機構帶來的作用效果的圖。 圖4是表示本發明的狹縫噴嘴的第二實施方式的一部分的圖。 圖5是表示本發明的狹縫噴嘴的第三實施方式的一部分的圖。 圖6是表示本發明的狹縫噴嘴的第四實施方式的一部分的圖。 圖7A是示意性地表示在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第五實施方式的主要結構的分解組裝圖。 圖7B是從鉛垂下方觀察第五實施方式的狹縫噴嘴的圖。 圖7C是圖7B中的C-C線剖面圖。 圖8A是從鉛垂下方觀察在圖1的塗佈裝置中使用的狹縫噴嘴的第六實施方式的圖。 圖8B是圖8A中的B-B線剖面圖。 圖8C是圖8A中的C-C線剖面圖。 圖9是表示本發明的狹縫噴嘴的第七實施方式的一部分的圖。 圖10A是表示本發明的狹縫噴嘴的第八實施方式的一部分的圖。 圖10B是第八實施方式的部分剖面圖。 圖11是表示本發明的狹縫噴嘴的第九實施方式的圖。

71A:狹縫噴嘴

711:第一本體部

712:第二本體部

715:吐出口

720:調整機構

721:塊體

721a:(塊體的)調整本體部

721b:(塊體的)突出部

723:固定螺栓

725:調整螺栓

725a:(調整螺栓的)頭部

725b:(調整螺栓的)螺紋部

G1:第一間隙

G2:第二間隙

△W:符號/變化量

X:相向方向

Y:水平方向

Z:鉛垂方向

Claims (12)

1. 一種狹縫噴嘴，其包括：噴嘴本體，藉由第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向，而形成呈狹縫狀開口的吐出口；以及調整機構，使所述第二本體部向所述第一本體部與所述第二本體部的相向方向位移來調整所述吐出口的開口尺寸，所述調整機構包括：塊體，具有能夠安裝於所述第二本體部的調整本體部、與從所述調整本體部向吐出口側突出設置的突出部，藉由所述調整本體部向所述第二本體部的安裝，所述突出部相對於所述第二本體部在所述第一本體部的相反側，在所述相向方向上隔開第二間隙與所述第二本體部相向；以及間隙調整部，至少執行狹小動作來調整所述開口尺寸，所述狹小動作是藉由所述第二間隙的增大而使所述第二本體部在所述吐出口的附近接近所述第一本體部來縮窄所述開口尺寸，所述間隙調整部具有用於執行所述狹小動作的狹小調整機構，所述突出部使相對於與所述第二本體部相向的相向面而設置於所述第二本體部的相反側的凹部或貫通孔作為用於設置所述狹小調整機構的狹小設置部位發揮功能，所述狹小調整機構具有沿所述相向方向延伸設置的螺杆、和與所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部與所述第 二本體部卡合並且所述螺杆的後端部插入至所述狹小設置部位的狀態下，保持使所述螺母抵接於所述突出部，同時藉由所述螺母的旋轉而使所述螺杆向所述第二本體部側位移，由此將所述第二本體部推向所述第一本體部側而縮窄所述開口尺寸。
2. 如請求項1所述的狹縫噴嘴，其中所述突出部具有多個所述狹小設置部位，多個所述狹小設置部位在與所述相向方向正交的方向上並排設置，並且能夠對每個所述狹小設置部位設置所述狹小調整機構。
3. 如請求項2所述的狹縫噴嘴，其中所述突出部由在與所述相向方向正交的方向上相互鄰接的所述狹小設置部位之間所形成的狹縫劃分出多個。
4. 一種狹縫噴嘴，其包括：噴嘴本體，藉由第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向，而形成呈狹縫狀開口的吐出口；以及調整機構，使所述第二本體部向所述第一本體部與所述第二本體部的相向方向位移來調整所述吐出口的開口尺寸，所述調整機構包括：塊體，具有能夠安裝於所述第二本體部的調整本體部、與從所述調整本體部向吐出口側突出設置的突出部，藉由所述調整本體部向所述第二本體部的安裝，所述突出部相對於所述第二本體部在所述第一本體部的相反側，在所述相向方向上隔開第二間隙與所述第二本體部相向；以及 間隙調整部，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來調整所述開口尺寸，所述擴大動作是藉由所述第二間隙的減少而使所述第二本體部在所述吐出口的附近從所述第一本體部分離來擴大所述開口尺寸，所述狹小動作是藉由所述第二間隙的增大而使所述第二本體部在所述吐出口的附近接近所述第一本體部來縮窄所述開口尺寸，所述間隙調整部能夠選擇性地設置用於執行所述擴大動作的擴大調整機構與用於執行所述狹小動作的狹小調整機構，所述突出部使沿所述相向方向貫通的貫通孔作為用於選擇性地設置所述擴大調整機構及所述狹小調整機構的共通設置部位發揮功能，所述擴大調整機構具有螺栓，所述螺栓具有頭部、與從所述頭部的支承面朝所述相向方向延伸設置並且能夠與所述第二本體部螺合的螺紋部，在相對於所述突出部從所述第二本體部的相反側將所述螺栓插通至所述共通設置部位並利用所述頭部的支承面卡止所述突出部的狀態下，藉由所述螺栓的旋轉而將所述螺紋部旋入至所述第二本體部，由此將所述第二本體部向所述突出部側吸引而擴大所述開口尺寸，所述狹小調整機構具有沿所述相向方向延伸設置的螺杆、和與所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部與所述第二本體部卡合並且所述螺杆的後端部插入至所述共通設置部位的狀態下，保持使所述螺母抵接於所述突出部，同時藉由所述螺母 的旋轉而使所述螺杆向所述第二本體部側位移，由此將所述第二本體部推向所述第一本體部側而縮窄所述開口尺寸。
5. 如請求項4所述的狹縫噴嘴，其中所述突出部具有多個所述共通設置部位，多個所述共通設置部位在與所述相向方向正交的方向上並排設置，並且能夠對每個所述共通設置部位設置所述擴大調整機構或所述狹小調整機構。
6. 如請求項5所述的狹縫噴嘴，其中所述突出部由在與所述相向方向正交的方向上相互鄰接的所述共通設置部位之間所形成的狹縫劃分出多個。
7. 一種狹縫噴嘴，其包括：噴嘴本體，藉由第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向，而形成呈狹縫狀開口的吐出口；以及調整機構，使所述第二本體部向所述第一本體部與所述第二本體部的相向方向位移來調整所述吐出口的開口尺寸，所述調整機構包括：塊體，具有能夠安裝於所述第二本體部的調整本體部、與從所述調整本體部向吐出口側突出設置的突出部，藉由所述調整本體部向所述第二本體部的安裝，所述突出部相對於所述第二本體部在所述第一本體部的相反側，在所述相向方向上隔開第二間隙與所述第二本體部相向；以及間隙調整部，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來 調整所述開口尺寸，所述擴大動作是藉由所述第二間隙的減少而使所述第二本體部在所述吐出口的附近從所述第一本體部分離來擴大所述開口尺寸，所述狹小動作是藉由所述第二間隙的增大而使所述第二本體部在所述吐出口的附近接近所述第一本體部來縮窄所述開口尺寸，所述間隙調整部能夠設置用於執行所述擴大動作的擴大調整機構與用於執行所述狹小動作的狹小調整機構中的至少其中一者，所述突出部使沿所述相向方向貫通地設置的擴大用貫通孔作為用於設置所述擴大調整機構的擴大設置部位發揮功能，並且使相對於與所述第二本體部相向的相向面而設置於所述第二本體部的相反側的凹部或沿所述相向方向貫通地設置的狹小用貫通孔作為用於設置所述狹小調整機構的狹小設置部位發揮功能，所述擴大調整機構具有螺栓，所述螺栓具有頭部、與從所述頭部的支承面朝所述相向方向延伸設置並且能夠與所述第二本體部螺合的螺紋部，在相對於所述突出部從所述第二本體部的相反側將所述螺栓插通至所述擴大設置部位並利用所述頭部的支承面卡止所述突出部的狀態下，藉由所述螺栓的旋轉而將所述螺紋部旋入至所述第二本體部，由此將所述第二本體部向所述突出部側吸引而擴大所述開口尺寸，所述狹小調整機構具有沿所述相向方向延伸設置的螺杆、和與所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部與所述第 二本體部卡合並且所述螺杆的後端部插入至所述狹小設置部位的狀態下，保持使所述螺母抵接於所述突出部，同時藉由所述螺母的旋轉而使所述螺杆向所述第二本體部側位移，由此將所述第二本體部推向所述第一本體部側而縮窄所述開口尺寸。
8. 如請求項7所述的狹縫噴嘴，其中所述擴大設置部位及所述狹小設置部位在與所述相向方向正交的方向上並排設置。
9. 如請求項8所述的狹縫噴嘴，其中所述突出部由在所述相向方向上相互鄰接的所述擴大設置部位及所述狹小設置部位之間所形成的狹縫劃分出多個。
10. 一種狹縫噴嘴的調整方法，藉由使第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向來調整呈狹縫狀開口的吐出口的開口尺寸，且所述狹縫噴嘴的調整方法的特徵在於，包括：第一步驟，準備塊體，所述塊體具有能夠安裝於所述第二本體部的調整本體部、與從所述調整本體部向吐出口側突出設置的突出部；第二步驟，以所述突出部相對於所述第二本體部在所述第一本體部的相反側，在所述第一本體部與所述第二本體部的相向方向上與從所述第二本體部隔開第二間隙且相向的方式將所述塊體的所述調整本體部安裝於所述第二本體部；以及第三步驟，在所述第二步驟後，至少執行狹小動作來調整所述開口尺寸，所述狹小動作是藉由所述第二間隙的增大而使所述 第二本體部在所述吐出口的附近接近所述第一本體部來縮窄所述開口尺寸，在所述第三步驟中，在所述突出部使相對於與所述第二本體部相向的相向面而設置於所述第二本體部的相反側的凹部或貫通孔作為用於設置狹小調整機構的狹小設置部位發揮功能，所述狹小調整機構用於執行所述狹小動作，所述狹小調整機構具有沿所述相向方向延伸設置的螺杆、和與所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部與所述第二本體部卡合並且所述螺杆的後端部插入至所述狹小設置部位的狀態下，保持使所述螺母抵接於所述突出部，同時藉由所述螺母的旋轉而使所述螺杆向所述第二本體部側位移，由此將所述第二本體部推向所述第一本體部側而縮窄所述開口尺寸。
11. 一種狹縫噴嘴的調整方法，藉由使第一本體部與第二本體部隔開第一間隙相互相向來調整呈狹縫狀開口的吐出口的開口尺寸，且所述狹縫噴嘴的調整方法包括：第一步驟，準備塊體，所述塊體具有能夠安裝於所述第二本體部的調整本體部、與從所述調整本體部向吐出口側突出設置的突出部；第二步驟，以所述突出部相對於所述第二本體部在所述第一本體部的相反側，在所述第一本體部與所述第二本體部的相向方向上與從所述第二本體部隔開第二間隙且相向的方式將所述塊體的所述調整本體部安裝於所述第二本體部；以及 第三步驟，在所述第二步驟後，執行擴大動作與狹小動作中的至少其中一者來調整所述開口尺寸，所述擴大動作是藉由所述第二間隙的減少而使所述第二本體部在所述吐出口的附近從所述第一本體部分離來擴大所述開口尺寸，所述狹小動作是藉由所述第二間隙的增大而使所述第二本體部在所述吐出口的附近接近所述第一本體部來縮窄所述開口尺寸，在所述第一步驟中，準備所述突出部的彎曲剛性互不相同的多種所述塊體，在所述第二步驟中，從多種所述塊體中選擇所述第三步驟中的調整所述開口尺寸所使用的塊體。
12. 一種基板處理裝置，其特徵在於，包括：如請求項1至請求項9中任一項所述的狹縫噴嘴；相對移動機構，使基板與所述狹縫噴嘴的所述吐出口相向地配置，並且使所述狹縫噴嘴與所述基板在所述相向方向上相對移動；以及處理液供給機構，向所述狹縫噴嘴供給處理液，將從所述吐出口吐出的所述處理液塗佈在所述基板的表面上。