JPH08150368A

JPH08150368A - 処理液塗布装置

Info

Publication number: JPH08150368A
Application number: JP29540894A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kamiyama; 勉上山
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】装置の大型化や処理タクトの延長を生じるこ
となく、基板表面の温度分布による塗布薄膜の不均一を
なくすることが可能な処理液塗布装置を提供する。【構成】基板Ｗが載置される保持板５の下部には、温
度調整用エアを供給するためのエア供給手段８０と供給
されたエアを排出するためのエア排出手段８１とを有し
ている。保持板５の下部は遮蔽カバー８５によって遮蔽
されており、エア供給手段８０の複数の送風用ノズル８
２から供給される温度調整用エアは外部の雰囲気と混合
することなくエア排出手段８１の排気ノズル８３から排
出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、処理液塗布装置、特に
基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板、
フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基
板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用セラミッ
ク基板等の各種基板の表面にフォトレジスト等の処理液
を塗布する塗布装置として、基板に接触しつつ回転させ
られるアプリケータロールの表面に処理液を供給し、基
板とアプリケータロールとを相対的に移動させて処理液
を基板表面に転写するように構成されたロールコータ
は、実開平４−９９２６６号公報等において種々知られ
ている。

【０００３】また、基板表面に処理液を塗布する装置と
して、特開昭５６−１５９６４６号公報に示されるよう
に、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用い
てスリットコートを行なうスリットコータが知られてい
る。スリットコータでは、基板保持部に水平に保持され
た基板に対してスリットノズルが移動しながら基板上に
処理液を塗布していく。そのとき、ノズルの下面が塗布
液を押して圧力部分を形成し、塗布後の膜厚の一定化を
図っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、基板保持部が
変形可能に構成され、基板保持部の下面に取り付けられ
た複数のアクチュエータにより基板保持部を変形させ
て、保持された基板の表面歪みを補正する塗布装置が提
案されている。このような塗布装置において、基板を保
持する基板保持部は通常は環境温度で使用されることが
多い。基板保持部が温度調整されていない場合には、装
置の他の発熱源からの影響により温度上昇するおそれが
ある。特に、基板保持部下面に複数のアクチュエータを
設けて、基板保持部を変形可能とした場合には、アクチ
ュエータの発熱が基板保持部に伝達し、基板保持部の温
度分布にむらが生じるおそれがある。これに伴い基板保
持部に保持されている基板の温度分布が一様にならない
という問題がある。

【０００５】ここで、処理液が塗布される基板の表面全
体において温度分布が±１℃以内に調整されていない
と、その基板に塗布された処理液の膜厚が基板表面上の
位置によって大きく異なり、均一な膜厚の薄膜を基板表
面に形成することができない。特に、近年において基板
の厚みは薄くなる傾向にあり、基板が薄くなるとその基
板と基板保持部との熱容量の差が大きくなるので、基板
保持部の温度分布が基板に及ぼす影響はますます大きく
なり、均一な膜厚の薄膜を基板表面に形成することはま
すます困難となる。

【０００６】そこで、塗布装置に搬入される前に基板を
一旦待機させてその表面の温度分布を減少させることが
考えられるが、そのためには基板を一旦待機させる待機
ステージが必要となるので装置が大型かするとともに、
装置全体の処理タクトが長くなってしまうという欠点が
生じる。本発明は、上記のような事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、装置の大型化や処理タクトの
延長を生じることなく、基板表面の温度分布による塗布
薄膜の不均一をなくすることが可能な処理液塗布装置を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の処理液塗布装置は、基板保持部と、処理液供給手段
と、温度制御手段とを備えている。基板保持部は基板を
その上面に保持する。処理液供給手段は、基板保持部に
保持された基板の表面に沿う方向に相対移動しながらそ
の基板表面に処理液を供給する処理液供給部を有する。
温度制御手段は、基板保持部を介してその上面に保持さ
れた基板の温度を調整する。

【０００８】請求項２に記載の処理液塗布装置は、請求
項１に記載の処理液塗布装置において、基板保持部は基
板が載置される保持面を有し、温度制御手段は保持面の
下面に温度調整用エアを供給するエア供給手段を備える
構成である。請求項３に記載の処理液塗布装置は、請求
項２に記載の処理液塗布装置において、エア供給手段が
複数の送風用ノズルを備える構成である。

【０００９】請求項４に記載の処理液塗布装置は、請求
項２または３に記載の処理液塗布装置において、温度制
御手段がエア供給手段で供給された温度調整用エアを排
出するエア排出手段をさらに備える構成である。請求項
５に記載の処理液塗布装置は、請求項１から４のいずれ
かに記載の処理液塗布装置において、基板保持部の保持
面の温度を測定する温度測定手段がさらに設けられる構
成である。

【００１０】請求項６に記載の処理液塗布装置は、請求
項１から５のいずれかに記載の処理液塗布装置において
基板保持部の保持面下部を遮蔽する遮蔽カバーがさらに
設けられる構成である。

【００１１】

【作用】本発明の請求項１に記載の処理液塗布装置で
は、基板保持部に基板を保持し、処理液供給手段の処理
液供給部によって基板表面に処理液の塗布を行う。この
とき、温度制御手段によって基板保持部の上面に保持さ
れた基板の温度を調整する。

【００１２】請求項２に記載の処理液塗布装置では、温
度制御手段に設けられるエア供給手段によって基板保持
部の保持面の下面に温度調整用エアを供給し、基板保持
部の上面に保持された基板の温度調整を行う。請求項３
に記載の処理液塗布装置では、エア供給手段の複数の送
風用ノズルにより基板保持部の保持面下面に温度調整用
エアを供給する。

【００１３】請求項４に記載の処理液塗布装置では、温
度制御手段のエア供給手段によって基板保持部下面に供
給された温度調整用エアを、エア排出手段によって排出
する。請求項５に記載の処理液塗布装置では、基板保持
部の保持面の温度を温度測定手段によって測定する。

【００１４】請求項６に記載の処理液塗布装置では、基
板保持部の保持面下部を遮蔽カバーによって遮蔽し、温
度制御手段による温度制御を行う。

【００１５】

【実施例】本発明の一実施例が採用されるレジスト液塗
布装置１を図１に示す。レジスト液塗布装置１は、角型
基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するための装置であ
り、主に基板保持部２と塗布部３と洗浄部４とを備えて
いる。基板保持部２は、角型基板Ｗが載置される保持板
５と、保持板５の下方に配置された９つのアクチュエー
タ６と、ガイド機構７とを主に備えている。

【００１６】保持板５は、図１のＸ方向に長い長方形で
上下方向に弾性変形可能である。保持板５の表面には多
数の真空吸着口（図示せず）が形成されている。この真
空吸着口は、図示しない真空ポンプ等の吸気系６６（後
述）に接続されている。９つのアクチュエータ６は保持
板５を下方から支持している。アクチュエータ６は、伸
縮することにより保持板５を局部的に弾性変形させる。

【００１７】ガイド機構７は、図２に詳細に示すよう
に、一対のディスペンサガイド９と、ディスペンサガイ
ド９を駆動するためのリンク機構１０とから構成されて
いる。ディスペンサガイド９は、図から明らかなよう
に、保持板５の短辺に沿って延びる細長い板状の部材で
ある。ディスペンサガイド９の上面は、保持板５上に角
型基板Ｗが保持されたときに角型基板Ｗの上面と面一に
なるようになっている。リンク機構１０は保持板５の下
方に配置され、各ディスペンサガイド９に２本ずつ固定
された支持棒１１と、支持棒１１が固定された一対の板
部材１２と、各板部材１２に固定された調整ロッド１３
と、両調整ロッド１３に回動自在に連結された回動部材
１５と、板部材１２を内側に（互いに近づく方向に）付
勢するリターンスプリング１６と、回動部材１５を回動
させるためのシリンダ１７とを備えている。図１及び図
２に示す状態では、シリンダ１７はオフ状態であり、シ
リンダロッドが突出して回動部材１５を反時計回りに回
動させている。これにより、ディスペンサガイド９は、
リターンスプリング１６による付勢力に抗して、保持板
５の短辺端縁から所定距離離れている。シリンダ１７が
オンされると、シリンダ１７のロッドが回動部材１５か
ら離れ、リターンスプリング１６の付勢力によりディス
ペンサガイド９が保持板５側に移動する。このとき角型
基板Ｗが保持板５に保持されていると、ディスペンサガ
イド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接する。なお、ディ
スペンサガイド９と支持棒１１とは、コイルスプリング
１８によって連結されている。

【００１８】塗布部３は、図１に示すように、ノズル２
０と、ノズル２０を駆動するための駆動機構２１とから
構成されている。ノズル２０は駆動機構２１によって図
１のＸ方向に移動可能になっている。ノズル２０は、Ｘ
方向に直交するＹ方向に長く延びている。ノズル２０
は、図３に示すように断面が倒立家型の部材である。ま
た、ノズル２０は、下端に長手方向に延びるスリット２
０ａを有している。ノズル２０内部において、スリット
２０ａの途中にはスリット２０ａよりも幅の広い液溜め
２０ｂが形成されている。この液溜め２０ｂは、レジス
ト液供給装置６７（後述）に接続されている。液溜め２
０ｂは、レジスト液供給装置から供給されたレジスト液
をノズル２０の長手方向に均一に拡散させるものであ
る。

【００１９】ノズル２０の移動方向後方側（図３のＸ₂
側）傾斜面には、ギャップ調整機構３３が設けられてい
る。ギャップ調整機構３３は、主に、ダイ部材３４と支
持ブロック３５と圧電素子３６と静電容量変位計３７と
を備えている。ダイ部材３４は、ノズル２０の後方側傾
斜面に沿って形成された凹部２０ｃ内に斜めに配置され
ている。凹部２０ｃおよびダイ部材３４は、図３の紙面
直交方向（図１のＹ方向）に延びている。ダイ部材３４
は薄い板部材であり、厚み方向に弾性変形可能である。
ダイ部材３４は、下端がノズル２０のスリット２０ａの
出口近傍に配置され、角型基板Ｗとの間にギャップを形
成している。ダイ部材３４と凹部２０ｃとの間には所定
の隙間が形成されている。この隙間内には、互いに逆向
きに重ね合わされた一対のコーンスプリング３８が２組
配置されており、ダイ部材３４を斜め下方の角型基板Ｗ
側に付勢している。また、ダイ部材３４と凹部２０ｃと
の間の隙間は、ノズル２０に形成された吸引孔２０ｄに
連通している。吸引孔２０ｄは、図示しない真空ポンプ
等からなる吸気系６６（後述）に接続されている。この
ように、ノズル２０のスリット２０ａから吐出されたレ
ジスト液を吸引する構造を有しているため、角型基板Ｗ
に供給されるレジスト液の量を調整できる。

【００２０】支持ブロック３５は、ノズル長手方向に延
びかつノズル２０の後方側傾斜面に固定されている。支
持ブロック３５は、ダイ部材３４に当接する側の側壁
に、ノズル長手方向に並んで形成された複数の孔３５ａ
を有している。それぞれの孔３５ａ内には、ダイ部材３
４に形成された複数の突起３４ａのそれぞれが挿入され
ている。支持ブロック３５の内部において、ダイ部材３
４の突起部３４ａと対応する箇所には、支持ブロック３
５と一体に形成された複数のリンク部３５ｂが配置され
ている。各リンク部３５ｂと支持ブロック３５とは細い
連結部３５ｃで連結されており、リンク部３５ｂの下部
はダイ部材３４の突起３４ａに当接している。なお、リ
ンク部３５ｂは、連結部３５ｃを支点として回動するよ
うに弾性変形可能である。圧電素子３６は、複数のリン
ク部３５ｂに対応して、例えば２０ｍｍピッチで図３の
紙面直交方向に複数配置されている。圧電素子３６が図
３に示す状態から下方に伸びると、リンク部３５ｂが回
動するように変形し、それに対応するダイ部材３４の一
部が局部的に変形する。この結果、ダイ部材３４の下端
と角型基板Ｗとの間隔がノズル２０の長手方向において
様々に変更される。圧電素子３６の近傍には、静電容量
変位計３７が配置されている。静電容量変位計３７は、
圧電素子３６において電圧と変位量との関係で生じる変
位量のずれを補正するためのものである。

【００２１】ノズル２０の相対移動方向前方側（Ｘ
₁側）には、ギャップセンサ２７が設けられている。ギ
ャップセンサ２７は、光学式センサであり、角型基板Ｗ
の上面から所定距離を開けて配置され、ノズル２０の下
端と角型基板Ｗとの間隔を検出する。ギャップセンサ２
７は、図４に示すように、ノズル２０に固定されたボー
ルネジ５４とモータ５５とによって、ノズル２０の長手
方向に移動自在になっている。

【００２２】駆動機構２１は、図１に示すように、ノズ
ル２０の両端を支持するブロック２２と、両端のブロッ
ク２２を下方から支持するコ字状の支持ステイ２３とか
ら主に構成されている。支持ステイ２３は、ノズル２０
の移動方向に延びるボールネジ２４に連結されている。
ボールネジ２４は、図示しないモータに連結されてい
る。このモータが駆動されると、支持ステイ２３および
ノズル２０が角型基板Ｗに対して図１のＸ方向に移動す
る。

【００２３】ブロック２２にはモータ２５が設けられて
いる。モータ２５は、図５に示すように、プーリ３８及
びベルト２６によってボールネジ２６ａに連結されてい
る。ボールネジ２６ａは、軸２９に装着されたナット２
８に螺合している。また、軸２９はノズル２０に連結さ
れている。以上の構成により、モータ２５が回転する
と、ノズル２０が図１のＹ方向に移動する。さらに、ブ
ロック２２に設けられたモータ３０（図１）により、ノ
ズル２０は傾き運動も可能である。

【００２４】両ブロック２２には、図１に示すように、
鉛直方向に延びるボールネジ３１が連結されている。ボ
ールネジ３１はモータ３２に接続されている。これによ
り、ノズル２０は昇降可能である。洗浄部４は、図１に
示すように、基板保持部２のＸ方向両側にそれぞれ配置
されている。各洗浄部４は、洗浄装置３９と、洗浄装置
３９をＹ方向に移動させる移動機構４０とを備えてい
る。洗浄装置３９は、ブロック状であり、ディスペンサ
ガイド９が保持板５から所定距離離れた状態（図１参
照）で、角型基板Ｗの短辺端縁とディスペンサガイド９
の端縁とを洗浄するためＸ方向両側に開いた開口部（図
示せず）を有している。

【００２５】基板保持部２は、図６に示すように、上面
に角型基板Ｗが載置される保持板５を有している。保持
板５の下部には、保持板５の下面に温度調整用エアを供
給するエア供給手段８０及び供給された温度調整用エア
を排出するエア排出手段８１とを備えている。エア供給
手段８０は、先端に複数の送風用ノズル８２を有してお
り、この送風用ノズル８２により保持板５の下面に温度
調整用エアを供給するものである。エア排出手段８１
は、保持板５の下面に設けられるアクチュエータ（ここ
では図示せず）に対応する位置に排気ノズル８３を有し
ており、この排気ノズル８３から吸入したエアを外部に
導出するものである。

【００２６】保持板５の下面には、保持板５の温度分布
を計測するための温度センサ（図示せず）が設けられて
おり、この温度センサによる温度情報に基づいてエア供
給手段８０によって供給されるエアの温度調整が行われ
る。保持板５の下部は遮蔽カバー８５によって遮蔽され
ている。従って、エア排出手段８１は、保持板５の下面
に供給されるエア供給手段８０からのエアのみを排出す
る。このことから、角型基板Ｗに塗布される処理液が可
燃性である場合も、この可燃性処理液がエア排出手段８
１に混入することはなく、いわゆる防爆仕様とすること
が可能である。

【００２７】レジスト液塗布装置１は、さらに、図７に
示す制御部５７を有している。制御部５７は、ＣＰＵ，
ＲＡＭ，ＲＯＭ及び他の部品からなるマイクロコンピュ
ータを含んでいる。制御部５７には、入力装置として、
操作パネル５８とギャップセンサ２７とノズル位置セン
サ５９と基板検出センサ６０と吸着確認センサ６１と温
度センサ８６とが接続されている。操作パネル５８から
は、オペレーターが様々な指示を装置１に与えることが
できる。たとえば、ノズル２０の洗浄を角型基板何枚毎
に行うかを設定する。ノズル位置センサ５９は、ノズル
２０のＸ方向の位置を検出する。基板検出センサ６０
は、角型基板Ｗが保持板５上に載置されているか否かを
検出する。吸着確認センサ６１は、吸気系６６に設けら
れ、真空圧を検出することにより角型基板Ｗが保持板５
上に吸着されているか否かを検出する。温度センサ８６
は、保持板５の温度分布を計測する。

【００２８】さらに、制御部５７には、出力装置とし
て、アクチュエータ駆動部６２とダイ駆動部６３とセン
サ駆動部６４とノズル駆動部６５と吸気系６６とレジス
ト液供給装置６７とシリンダ１７とエア供給手段８０と
エア排出手段８１とが接続されている。アクチュエータ
駆動部６２は各アクチュエータ６を伸縮させる。ダイ駆
動部６３は、圧電素子３６を駆動するものであり、静電
容量変位計３７が接続されている。センサ駆動部６４
は、モータ５５に接続され、ギャップセンサ２７をＹ方
向に移動させる。ノズル駆動部６５は、ボールネジ２
４、モータ２５、モータ３０、３２に接続され、ノズル
２０を角型基板Ｗに対して移動、昇降、揺動、傾斜させ
る。吸気系６６は、保持板５、ノズル２０および洗浄装
置３９での吸引を行う真空ポンプ等からなる。エア供給
手段８０は、保持板５下面に温度調整されたエアの供給
を行う。エア排出手段８１は、保持板５の下面に供給さ
れたエアの排出を行う。

【００２９】次に、図８〜図１２の制御フローチャート
を用いて、制御部５７による制御動作について説明す
る。図８に示す全体フローチャートにおいて、ステップ
Ｓ１においてレジスト液塗布装置１全体を初期化する。
ここでは、ノズル２０を図１の手前側上方の初期位置に
配置する。ステップＳ２では、図示しない搬送装置によ
りレジスト液塗布装置１に角型基板Ｗが搬入されるのを
待つ。なお、基板Ｗの搬入出時はディスペンサガイド９
が保持板５の両短辺から離れているため、角型基板Ｗの
搬入・搬出が容易である。角型基板Ｗが搬入されるとス
テップＳ３に移行し、吸着保持処理を行う。ステップＳ
４では、レジスト液塗布処理を行う。ステップＳ５では
乾燥処理を行う。次にステップＳ６では、角型基板Ｗの
端縁洗浄処理を行う。ステップＳ７では、角型基板Ｗが
レジスト液塗布装置１から搬出されるのを待ち、ステッ
プＳ２に戻る。

【００３０】ステップＳ３の吸着保持処理を図９に示
す。ステップＳ１０では、吸気系６６の真空ポンプをオ
ンして保持板５への角型基板Ｗの吸着を開始する。ステ
ップＳ１１では、吸着確認センサ６１がオンしたか否か
を判断する。吸着確認センサ６１は、吸気系６６の真空
圧を検出するものであり、保持板５に設けられた全ての
真空吸着口が角型基板Ｗを吸着している場合には、吸気
系６６の真空圧が高まり、吸着確認センサ６１がオンす
る。保持板５の真空吸着口が１つでも角型基板Ｗを吸着
していない場合には、吸気系６６内の真空圧が所定値に
達しないため吸着確認センサ６１はオンしないこととな
る。吸着確認センサ６１がオンした場合は、ステップＳ
１６に移行する。吸着確認センサ６１がオンしない場合
にはステップＳ１２に移行する。

【００３１】ステップＳ１２では、角型基板Ｗの表面上
においてノズル２０を往復させ、ノズル２０の下端と角
型基板Ｗの表面とのギャップをギャップセンサ２７によ
って検出する。ここでは、たとえば角型基板ＷをＸ，Ｙ
方向に６×６のマス目に分割した場合のマス目の交点
（７×７）でのギャップをそれぞれ検出する。ステップ
Ｓ１３では、アクチュエータ６が配置された９点（大変
位点）に関して、ステップＳ１２でのギャップ検出デー
タに基づいて角型基板Ｗの下面に保持板５が沿うように
アクチュエータ６を駆動する。ステップＳ１４では、吸
着確認センサ６１がオンしたか否かを判断する。吸着確
認センサがオンしない場合にはステップＳ１２に移行
し、再度ギャップセンサ２７によるギャップ検出データ
を求める。吸着確認センサ６１がオンした場合には、ス
テップＳ１５に移行する。ステップＳ１５では、アクチ
ュエータ６を駆動し、保持板５の表面が初期の平坦面に
なるように復帰させる。

【００３２】ステップＳ１６では、シリンダ１７をオン
する。このことによりディスペンサガイド９がリターン
スプリング１６の付勢力によって保持板５側に戻る。デ
ィスペンサガイド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接する
とき、衝突時のショックはリターンスプリング１６によ
って緩和されて、角型基板Ｗは損傷しにくくなってい
る。また、ディスペンサガイド９は、コイルスプリング
１８を介して支持棒１１に接続されているため、角型基
板Ｗに当接する際のショックが吸収される。また、角型
基板Ｗが保持板５に対してずれて配置されていると、デ
ィスペンサガイド９はコイルスプリング１８によって姿
勢が自在に変わって角型基板Ｗの各短辺端縁に全体が密
着する。

【００３３】次に、ステップＳ１７において、角型基板
Ｗの表面上においてノズル２０を再度往復させ、ノズル
２０の下端と角型基板Ｗの表面とのギャップをギャップ
センサ２７によって検出する。ここでは、ステップＳ１
２と同様の検出方法が可能である。ステップＳ１８で
は、アクチュエータ６が配置された９点（大変位点）に
関して、ステップＳ１７でのギャップ検出データに基づ
いて角型基板Ｗの９点が同一平面内に位置するようにア
クチュエータ６を駆動する。ステップＳ１９では、アク
チュエータ６が配置された９点以外の他の点（小変位
点）について補正演算をする。アクチュエータ６が配置
された９点以外の点（小変位点）は、ステップＳ１８に
おけるアクチュエータ６の駆動により、ステップＳ１７
において検出したギャップ検出データからさらに変位し
ていると考えられる。このため、初期の変位量をアクチ
ュエータ６が配置された９点からの影響を考慮して補正
し、正しい変位量を得る。これらの補正後の変位量はメ
モリに記憶される。ステップＳ１９からは図８のメイン
ルーチンに戻る。

【００３４】ステップＳ４のレジスト液塗布処理を図１
０及び図１１に示す。この処理では、ステップＳ３０に
おいて、温度センサ８６による保持板５下面の温度分布
情報を取得する。ステップＳ３１では、ステップＳ３０
において得られた温度情報に基づいて、エア供給手段８
０による温度調整されたエアの供給を開始する。たとえ
ば、保持板５下面に同じ温度のエアを供給し、保持板５
の温度分布が一様になるように制御を開始する。ステッ
プＳ３２では、ノズル２０のＸ方向への移動を開始する
（図１２の０点）。ステップＳ３３ではノズル２０がデ
ィスペンサガイド９上に来るのを待ち、ステップＳ３４
でノズル２０の下降を開始する。続いて、ステップＳ３
５で、ノズル２０のスリット２０ａからレジスト液の吐
出を開始する。ステップＳ３６ではノズル２０の下端と
ディスペンサガイド９の表面との間隔が２０ミクロンに
なるのを待ち、ステップＳ３７でノズル２０のＸ方向移
動及び下降を停止する。ステップＳ３８では、ノズル２
０を図１のＹ方向に往復移動させる。これにより、スリ
ット２０ａから吐出されたレジスト液がスリット２０ａ
の長手方向全体に渡って均一にディスペンサガイド９に
付着する。すなわち、スリット２０ａとディスペンサガ
イド９との間で、レジスト液がカーテン状に連続する。
ここでは、ノズル２０が角型基板Ｗに近接しているた
め、レジスト液の消費量は少ない。なお、変形例として
ノズル２０を上下動あるいは傾斜させてもよい。

【００３５】ステップＳ３９では、ノズル２０のＸ方向
への移動を開始する。このとき、レジスト液はディスペ
ンサガイド９上に吐出されていく。このレジスト液の吐
出開始時にノズル２０の長手方向にレジスト液を均一に
吐出するために、レジスト液は大量にノズル２０に供給
される。しかし、初期のレジスト液がディスペンサガイ
ド９上に塗布されていることで、レジスト吐出開始時に
生じる厚いレジスト膜はディスペンサガイド９上に形成
されていく。したがって角型基板Ｗの表面に形成される
レジスト膜が均一になる。

【００３６】次にステップＳ４０ではノズル２０が角型
基板Ｗの塗布開始側の端縁に到達するのを待ち、ステッ
プＳ４１でノズル２０の吸引孔２０ｄの吸引を開始する
（図１２の左側の吸引）。ここでは、ノズル２０のスリ
ット２０ａから吐出されたレジスト液の一部が、ダイ部
材３４とノズル２０の凹部２０ｃとの隙間を通って吸引
孔２０ｄ側に排出される。すなわち、角型基板Ｗの処理
液塗布開始側部分においては、ノズル２０から供給され
るレジスト液の量が角型基板Ｗの他の部分に供給される
量と等しくなっている。その結果、角型基板Ｗの処理液
塗布開始側部分に付着するレジスト液の盛り上がりを防
止できる。なお、スリット２０ａから出たレジスト液は
ノズル２０の下端の壁に沿って流れて（コアンダ効
果）、スムーズにダイ部材３４と凹部２０ｃとの隙間に
吸引される。さらに、吸引のための隙間がスリット２０
ａより進行方向後方に配置され、かつダイ部材３４より
進行方向前方で吸引されるため、効率良くレジスト液を
吸引ができる。さらに、隙間は角型基板Ｗの表面に対し
て傾斜しているため、レジスト液が逆流しにくい。

【００３７】ステップＳ４２では、ノズル２０の上昇を
開始する。ステップＳ４３で、ノズル２０の下端と角型
基板Ｗの表面との間隔（図１２のＧＡＰ）がたとえば３
０〜５０ミクロンになるのを待ち、ステップＳ４４で吸
引孔２０ｄの吸引を停止し、ステップＳ４５でノズル２
０の上昇を停止する。これ以降は、ノズル２０はＸ方向
に移動しつつ、角型基板Ｗ上にレジスト液を塗布してい
く。なお、ノズル２０のスリット２０ａは角型基板Ｗの
長辺端縁に対して長さおよび位置決めが精度良く決定さ
れているため、レジスト液は角型基板Ｗの長辺側端縁の
裏側には回り込みにくい。

【００３８】ステップＳ４６では、ノズルがＸ方向にお
いて小変位点を計測した位置に到達したか否かを判断す
る。小変位点を計測した位置に到達すると、ステップＳ
４７でノズル２０のダイ部材３４を変形させて、ノズル
２０と角型基板Ｗとの間隔を微調整する。具体的には、
ノズル２０がＸ軸の所定位置に達すると、吸着保持処理
で記憶した小変位点における変位量に応じて各圧電素子
３６を駆動する。それにより、ダイ部材３４が長手方向
において局部的に変形し、角型基板Ｗとの間隔を一定に
保つ。このように、ノズル２０の変形によるギャップ調
整は、ノズル２０によるレジスト液塗布工程中に行われ
る。また、吸着保持処理時に角型基板Ｗの平坦度があら
かじめ保持板５側で粗調整されているため、最終的な間
隔の調整はより細かくなり、正確になっている。さら
に、ダイ部材３４は剛性の少ない方向に変形させられる
ため、圧電素子３６の作用力が小さくて済み、さらに変
形点が回りの点に影響を与えにくい。

【００３９】ステップＳ４８でノズル２０が角型基板Ｗ
の塗布終了側の端縁付近に到達したか否かを判断する。
到達していないとすると、ステップＳ４６に戻る。ステ
ップＳ４９では、吸引孔２０ｄからの吸引を開始する
（図１２の右側の吸引）。そして、ステップＳ５０で、
ノズル２０の下降を開始する。すなわち、ノズル２０は
吐出するレジスト液の量を抑えつつ下降していく。この
ため、角型基板Ｗの塗布終了側部分でのレジスト液の量
が他の部分での量と等しくなり、角型基板Ｗの短辺端縁
におけるレジスト液の盛り上がりが防止される。ステッ
プＳ５１でノズル２０と角型基板Ｗとの間隔が２０ミク
ロンになるのを待ち、図１１のステップＳ５２で吸引孔
２０ｄからの吸引を停止し、ステップＳ５３でスリット
２０ａのレジスト液供給を停止する。ステップＳ５４で
は、ノズル２０の上昇を開始する。このとき、ノズル２
０のスリット２０ａに残ったレジスト液がディスペンサ
ガイド９上に吐出されていく。このように、レジスト液
は角型基板Ｗからディスペンサガイド９に連続して塗布
されるため、角型基板Ｗの処理液供給終了側部分の膜厚
が大きくなることがなくなり全体の膜厚が一定になる。
ステップＳ５５では、ノズル２０が一定の高さになるの
を待ち、ステップＳ５６でノズル２０の上昇を停止す
る。ステップＳ５７ではノズル２０が図示しない樋内に
配置されるのを待ち、ステップＳ５８ではノズル２０の
Ｘ方向移動を停止する。ステップＳ５９ではノズル２０
をＹ方向および上下方向に高速で揺動させて、ノズル２
０に付着したレジスト液を振り切り、図７のメインルー
チンに戻る。ノズル２０を揺動させることでノズル２０
のスリット２０ａの付近のレジスト液が振るい落され
る。このため、レジスト液が角型基板Ｗの不要な箇所に
落下するのを防止できる。〔他の変形例〕本発明の装置において処理液として基板
に塗布され得る液の種類としては、フォトレジスト液の
他にカラーフィルタ用顔料含有レジスト等が挙げられ
る。さらに、本発明の装置において処理液が塗布される
基板としては、液晶用ガラス角型基板のみならず、半導
体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマ
スク用基板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用
セラミック基板等が挙げられる。なお、上記実施例はス
リットコータであったが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、先述の実開平４−９９２６６号公報等にお
いて知られているステージによって基板を搬送するロー
ルコータにも適用可能である。

【００４０】また、図１３に示すような基板保持部２を
構成することも可能である。ここでは、基板保持部２に
は上面に基板Ｗが載置される保持面５を有している。保
持面５の下面には温度調整を行う複数のサーモモジュー
ル８７が取り付けられている。また、保持面５の下部に
はエア排出手段８１が設けられている。ここでは保持面
５の温度分布を計測する温度センサ（図示せず）による
温度情報に基づいてサーモモジュール８７及びエア排出
手段８１を制御して保持面５の温度制御を行うものであ
る。

【００４１】温度調整用エアを供給する位置または図１
３に示すサーモモジュール８７の取付位置において、保
持面５の温度分布に勾配をつけるように制御することも
可能である。この場合には、基板Ｗの表面に塗布される
処理液の溶剤の蒸発速度を変化させ、塗布膜厚の補正を
行うことが可能となる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の請求項１に記載の処理液塗布装
置では、基板保持部に保持された基板の温度を、基板保
持部の下面より温度制御手段によって温度調整をしてい
るため、基板表面に形成される処理液による膜厚を適切
に制御することが可能となる。請求項２に記載の処理液
塗布装置では、基板保持部の保持面に対して、温度制御
手段のエア供給手段によって温度調整用エアを供給して
いるため、基板保持部に載置された基板表面の温度制御
を適切に行うことが可能である。

【００４３】請求項３に記載の処理液塗布装置では、エ
ア供給手段の複数の送風用ノズルにより基板保持部の保
持面の温度調整を複数の位置において温度調整を行うこ
とが可能となる。請求項４に記載の処理液塗布装置で
は、エア供給手段で供給された温度調整用エアをエア排
出手段によって排出しているため、基板保持部の温度調
整を確実に行うことが可能となる。

【００４４】請求項５に記載の処理液塗布装置では、基
板保持部の保持面の温度を温度測定手段によって測定
し、これに基づいて確実に基板保持部の温度調整を行う
ことが可能となる。請求項６に記載の処理液塗布装置で
は、遮蔽カバーによって基板保持部の保持面下部を遮蔽
しているため、基板表面を処理する処理液が温度制御手
段側に導入されることがなく、たとえばエア供給手段で
温度調整用エアを基板保持部下面に供給しエア排出手段
によってこの温度調整用エアを排出する構成である場合
には、供給するエアを環境から遮断し、防爆仕様とする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのレジスト液塗布装置
の概略斜視図。

【図２】基板保持部の平面図。

【図３】ノズルの部分縦断面図。

【図４】ギャップセンサの移動機構の部分正面図。

【図５】揺動機構の部分縦断面図。

【図６】基板保持部の概略構成を示す断面図。

【図７】レジスト液塗布装置の制御ブロック図。

【図８】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図９】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１０】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１１】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１２】ノズルの移動時間と間隔の変化との関係を示
すグラフ。

【図１３】他の実施例を示す説明図。

【符号の説明】

１レジスト液塗布装置２基板保持部３塗布部４洗浄部５保持板６アクチュエータ２０ノズル２０ａスリット３３ギャップ調整機構３４ダイ部材３５支持ブロック３６圧電素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/027

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に所定の処理液を塗布するため
の処理液塗布装置において、基板をその上面に保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板の表面に沿う方向に相対移
動しながらその基板表面に処理液を供給する処理液供給
部を有する処理液供給手段と、基板保持部を介してその上面に保持された基板の温度を
調整する温度制御手段と、を備えることを特徴とする処
理液塗布装置。
【請求項２】前記基板保持部は、前記基板が載置される
保持面を有し、前記温度制御手段は、前記保持面の下面に温度調整用エ
アを供給するエア供給手段を備える、請求項１に記載の
処理液塗布装置。
【請求項３】前記エア供給手段は、複数の送風用ノズル
を備える、請求項２に記載の処理液塗布装置。
【請求項４】前記温度制御手段は、前記エア供給手段で
供給された温度調整用エアを排出するエア排出手段をさ
らに備える、請求項２または３に記載の処理液塗布装
置。
【請求項５】前記基板保持部の保持面の温度を測定する
温度測定手段がさらに設けられる、請求項１〜４のいず
れかに記載の処理液塗布装置。
【請求項６】前記基板保持部の保持面下部を遮蔽する遮
蔽カバーがさらに設けられる、請求項１〜５のいずれか
に記載の処理液塗布装置。