JP3840239B2 - 処理液塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置に関する。

液晶用ガラス角形基板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板、サーマルヘッド用セラミック基板等の角形基板や、半導体ウエハ等の円形基板や、オリフラ付き半導体ウエハ等の基板表面に処理液を塗布する装置として、特開平４─６１９５５号公報や特開平１─１３５５６５号公報に示されたスピンコータが知られている。スピンコータでは、回転可能なスピンチャック上に基板が保持され、基板の中央部にノズルから処理液が滴下される。その後、基板をスピンチャックとともに回転させて基板表面中央部の処理液を遠心力によって基板表面全体に拡散させる。これにより、基板表面に処理液が均一に塗布される。

一方、スピンコータにおける処理液の大量消費の問題を解消するために、たとえば特開昭５６─１５９６４６号公報に示されるように、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いたノズルコータが利用されている。ノズルコータでは、保持面に水平に保持された基板に対してスリットノズルが移動しながら基板上に処理液を塗布していく。そのとき、ノズルの下端が塗布液を押して圧力部分を形成し、塗布後の膜厚を一定に保っている。このようなノズルコータでは必要な処理液を確実に基板に供給できるため、処理液の大量消費が避けられる。
特開平４─６１９５５号公報 特開平１─１３５５６５号公報 特開昭５６─１５９６４６号公報

ノズルコータでは、ノズル下端のスリット近辺に処理液が付着するので、ノズル下端を洗浄する必要がある。

本発明の目的は、一方向に延びる処理液供給口を有するノズルが基板に対して移動しながら処理液を供給する処理液塗布装置において、ノズル下端を洗浄して、基板の表面に均一な厚さの膜を形成することにある。

請求項１に係る処理液塗布装置は、基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、ノズルと、ノズル洗浄部と、移動機構とを備えている。ノズルは、基板保持部に保持された基板表面に沿う方向に移動可能で断面が倒立家型の部材であり、移動する方向と交差する方向に延びるスリットを下端に有し、移動しながらスリットから基板表面に処理液を供給する。ノズル洗浄部は、洗浄位置に移動してきたノズルの下端が進入し上面が前記ノズルの下端部の形状に沿ったテーパ面である洗浄溝と、スリットの延びる方向に並べて設けられ洗浄溝に洗浄液を吐出する複数のリンスノズルと、洗浄溝に連通し洗浄溝に吐出された洗浄液を排出する排出通路とを有し、ノズルの下端を洗浄する。移動機構はノズル洗浄部をノズルに沿って移動させる。

この装置では、始めに基板が基板保持部に保持される。そして、ノズルは、基板の表面に沿って移動しながら基板表面に処理液を供給する。また、ノズルが洗浄位置に移動し、ノズルの下端が洗浄溝に進入すると、リンスノズルから洗浄液が吐出され、ノズルの下端が洗浄される。

請求項２に係る処理液塗布装置は、請求項１の装置において、排出通路を吸引する排気系をさらに備えている。排出通路に排出された洗浄液は排気系に吸飲される。

以上のような本発明では、一方向に延びる処理液供給口を有するノズルが基板に対して移動しながら処理液を供給する処理液塗布装置において、ノズル下端を洗浄して、基板の表面に均一な厚さの膜を形成することができる。

図１は、本発明の一実施例としてのレジスト液塗布装置１を示している。レジスト液塗布装置１は角型基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するための装置であり、主に基板保持部２と塗布部３と洗浄部４とを備えている。

基板保持部２は、角型基板Ｗがその上に載置される保持板５と、保持板５の下方に配置された９つのアクチュエータ６と、ガイド機構７とを主に備えている。

保持板５は、図１のＸ方向に長い長方形で上下方向に弾性変形可能である。保持板５の表面には多数の真空吸着孔（図示せず）が形成されている。この真空吸着孔は、図示しない真空ポンプ等の吸気系６６（後述）に接続されている。９つのアクチュエータ６は保持板５を下方から支持している。アクチュエータ６は、伸縮することにより保持板５の局部を弾性変形させる。

ガイド機構７は、図２に詳細に示すように、一対のディスペンサガイド９と、ディスペンサガイド９を駆動するためのリンク機構１０とから構成されている。ディスペンサガイド９は、図から明らかなように、保持板５の短辺に沿って延びる細長い板状の部材である。ディスペンサガイド９の上面は、保持板５上に角型基板Ｗが保持されたときに角型基板Ｗの上面と面一になるようになっている。リンク機構１０は保持板５の下方に配置され、各ディスペンサガイド９に２本ずつ固定された支持棒１１と、支持棒１１が固定された一対の板部材１２と、各板部材１２に固定された調整ロッド１３と、両調整ロッド１３に回動自在に連結された回動部材１５と、板部材１２を内側に（互いに近づく方向に）付勢するリターンスプリング１６と、回動部材１５を回動させるためのシリンダ１７とを備えている。図１及び図２に示す状態では、シリンダ１７はオフ状態であり、シリンダロッドが突出して回動部材１５を反時計回りに回動させている。これにより、ディスペンサガイド９は、リターンスプリング１６による付勢力に抗して、保持板５の短辺端縁から所定距離離れている。シリンダ１７がオンされると、シリンダ１７のロッドが回動部材１５から離れ、リターンスプリング１６の付勢力によりディスペンサガイド９が保持板５側に移動する。このとき角型基板Ｗが保持板５に保持されていると、ディスペンサガイド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接する。なお、ディスペンサガイド９と支持棒１１とは、コイルスプリング１８によって連結されている。

塗布部３は、ノズル２０と、ノズル２０を駆動するための駆動機構２１とから構成されている。ノズル２０は駆動機構２１によって図１のＸ方向に移動可能になっている。ノズル２０は、Ｘ方向に直交するＹ方向に長く延びている。ノズル２０は、図３に示すように断面が倒立家型の部材である。また、ノズル２０は、下端に長手方向に延びるスリット２０ａを有している。ノズル２０内部において、スリット２０ａの途中にはスリット２０ａよりも幅の広い液溜め２０ｂが形成されている。この液溜め２０ｂは、レジスト液供給装置６７（後述）に接続されている。液溜め２０ｂは、レジスト液供給装置から供給されたレジスト液をノズル２０の長手方向に均一に拡散させるものである。

ノズル２０の移動方向後方側（図３のＸ₂ 側）傾斜面には、ギャップ調整機構３３が設けられている。ギャップ調整機構３３は、主に、ダイ部材３４と支持ブロック３５と圧電素子３６と静電容量変位計３７とを備えている。ダイ部材３４は、ノズル２０の後方側傾斜面に沿って形成された凹部２０ｃ内に斜めに配置されている。凹部２０ｃおよびダイ部材３４は、図３の紙面直交方向（図１のＹ方向）に延びている。ダイ部材３４は薄い板部材であり、厚み方向に弾性変形可能である。ダイ部材３４は、下端がノズル２０のスリット２０ａの出口近傍に配置され、角型基板Ｗとの間にギャップを形成している。ダイ部材３４と凹部２０ｃとの間には所定の隙間が形成されている。この隙間内には、互いに逆向きに重ね合わされた一対のコーンスプリング３８が２組配置されており、ダイ部材３４を斜め下方の角型基板Ｗ側に付勢している。また、ダイ部材３４と凹部２０ｃとの間の隙間は、ノズル２０に形成された吸引孔２０ｄに連通している。吸引孔２０ｄは、図示しない真空ポンプ等からなる吸気系６６（後述）に接続されている。このように、ノズル２０のスリット２０ａから吐出されたレジスト液を吸引する構造を有しているため、角型基板Ｗに供給されるレジスト液の量を調整できる。

支持ブロック３５は、ノズル長手方向に延びかつノズル２０の後方側傾斜面に固定されている。支持ブロック３５は、ダイ部材３４に当接する側の側壁に、ノズル長手方向に並んで形成された複数の孔３５ａを有している。それぞれの孔３５ａ内には、ダイ部材３４に形成された複数の突起３４ａのそれぞれが挿入されている。支持ブロック３５の内部において、ダイ部材３４の突起部３４と対応する箇所には、支持ブロック３５と一体に形成された複数のリンク部３５ｂが配置されている。各リンク部３５ｂと支持ブロック３５とは細い連結部３５ｃで連結されており、リンク部３５ｂの下部はダイ部材３４の突起３４ａに当接している。なお、リンク部３５ｂは、連結部３５ｃを支点として回動するように弾性変形可能である。圧電素子３６は、複数のリンク部３５ｂに対応して、例えば２０ｍｍピッチで図３の紙面直交方向に複数配置されている。圧電素子３６が図３に示す状態から下方に伸びると、リンク部３５ｂが回動するように変形し、それに対応するダイ部材３４の一部が局部的に変形する。この結果、ダイ部材３４の下端と角型基板Ｗとの間隔がノズル２０の長手方向において様々に変更される。圧電素子３６の近傍には、静電容量変位計３７が配置されている。静電容量変位計３７は、圧電素子３６において電圧と変位量との関係で生じる変位量のずれを補正するためのものである。

ノズル２０の相対移動方向前方側（Ｘ₁ 側）には、ギャップセンサ２７が設けられている。ギャップセンサ２７は、光学式センサであり、角型基板Ｗの上面から所定距離を開けて配置され、ノズル２０の下端と角型基板Ｗとの間隔を検出する。ギャップセンサ２７は、図４に示すように、ノズル２０に固定されたボールネジ５４とモータ５５とによって、ノズル２０の長手方向に移動自在になっている。

駆動機構２１は、図１に示すように、ノズル２０の両端を支持するブロック２２と、両端のブロック２２を下方から支持するコ字状の支持ステイ２３とから主に構成されている。支持ステイ２３は、ノズル２０の移動方向に延びるボールネジ２４に連結されている。ボールネジ２４は、図示しないモータに連結されている。このモータが駆動されると、支持ステイ２３およびノズル２０が角型基板Ｗに対して図１のＸ方向に移動する。

ブロック２２には、モータ２５が設けられている。モータ２５は、図５に示すように、プーリ３８及びベルト２６によってボールネジ１２７に連結されている。ボールネジ１２７は、軸２９に装着されたナット２８に螺合している。また、軸２９はノズル２０に連結されている。以上の構成により、モータ２５が回転すると、ノズル２０が図１のＹ方向に移動する。さらに、ブロック２２に設けられたモータ３０（図１）により、ノズル２０は傾き運動も可能である。

両ブロック２２には、図１に示すように、鉛直方向に延びるボールネジ３１が連結されている。ボールネジ３１はモータ３２に接続されている。これにより、ノズル２０は昇降可能である。

洗浄部４は、図１に示すように、基板保持部２のＸ方向両側にそれぞれ配置されている。各洗浄部４は、洗浄装置３９と、洗浄装置３９をＹ方向に移動させる移動機構４０とを備えている。洗浄装置３９はブロック状であり、図７及び図８に示すように、ディスペンサガイド９が保持板５から所定距離離れた状態（図１参照）で、角型基板Ｗの短辺端縁とディスペンサガイド９の端縁とを洗浄するためＸ方向両側に開いた開口部４１を有している。図８に示すように、各開口部４１の上下には、紙面直交方向に並べられた複数の針状リンスノズル４３が配置されている。また、各開口部４１の斜め上方には、紙面直交方向に並べられた複数の針状ガスノズル４４が配置されている。ガスノズル４４は、角型基板Ｗの端縁およびディスペンサガイド９の外方に配置され、洗浄液や溶解物を開口部４１の内に吹き飛ばすように配置されている。両開口部４１は、排気孔４２に連続しており、排気孔４２は図６に示す排出通路４５に連続している。さらに、洗浄装置３９は、ノズル２０の下端を洗浄するための洗浄溝４６を上面に有している。洗浄溝４６の近傍には、紙面直交方向に並べられた複数のリンスノズル４７が配置されている。洗浄溝４６は、洗浄装置３９内に形成された排出通路４８（図６）に接続されている。排出通路４５，４８は一つの排気系に接続されている。

移動機構４０は、図７に示すように、Ｙ方向に延びるローラチェーン５０と、ローラチェーン５０の両端に配置されたスプロケット５１と、スプロケット５１に連結された減速機５２と、減速機５２に連結されたモータ５３とから主に構成されている。ローラチェーン５０は、洗浄装置３９に連結されている。モータ５３が回転すると、洗浄装置３９がＹ方向に移動する。

レジスト液塗布装置１は、さらに、図９に示す制御部５７を有している。制御部５７は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ及び他の部品からなるマイクロコンピュータを含んでいる。制御部５７には、入力装置として、操作パネル５８とギャップセンサ２７とノズル位置センサ５９と基板検出センサ６０とが接続されている。操作パネル５８からは、オペレーターが様々な指示を装置１に与えることができる。たとえばノズル２０の洗浄を角型基板Ｗ何枚毎に行うかを設定する。ノズル位置センサ５９は、ノズル２０のＸ方向の位置を検出する。基板検出センサ６０は、角型基板Ｗが保持板５上に載置されているか否かを検出する。

さらに、制御部５７には、出力装置として、アクチュエータ駆動部６２とダイ駆動部６３とセンサ駆動部６４とノズル駆動部６５と吸気系６６とレジスト液供給装置６７と洗浄液供給装置６８とＮ₂ ガス供給装置６９と洗浄装置駆動部７０とシリンダ１７とが接続されている。アクチュエータ駆動部６２は各アクチュエータ６を伸縮させる。ダイ駆動部６３は圧電素子３６を駆動するものであり、静電容量変位計３７が接続されている。センサ駆動部６４は、モータ５５に接続され、ギャップセンサ２７をＹ方向に移動させる。ノズル駆動部６５は、ボールネジ２４、モータ２５、モータ３０、３２に接続され、ノズル２０を角型基板Ｗに対して移動、昇降、揺動、傾斜させる。吸気系６６は、保持板５、ノズル２０および洗浄装置３９での吸引を行う真空ポンプ等からなる。洗浄液供給装置６８はリンスノズル４３，４７に洗浄液を供給し、またＮ₂ ガス供給装置６９はガスノズル４４にＮ₂ ガスを供給する。洗浄装置駆動部７０は、モータ５３に接続され、洗浄装置３９をＹ方向に移動する。

次に、図１０〜図１４の制御フローチャート及び図１５のグラフを用いて、制御部５７による制御動作について説明する。

図１０に示す全体フローチャートにおいて、ステップＳ１においてレジスト液塗布装置１全体を初期化する。ここでは、ノズル２０を図１の手前側上方の初期位置に配置し、処理された角型基板Ｗの枚数を示す変数ｎを０にする。また、このときオペレーターがノズル２０の洗浄を角型基板Ｗ何枚毎に行うかを入力し、その値が変数ｐの値になる。ステップＳ２では、図示しない搬送装置によりレジスト液塗布装置１に角型基板Ｗが搬入されるのを待つ。なお、基板Ｗの搬入出時はディスペンサガイド９が保持板５の両短辺から離れているため、角型基板Ｗの搬入・搬出が容易である。角型基板Ｗが搬入されるとステップＳ３に移行し、変位計測処理を行う。ステップＳ４ではレジスト液塗布処理を行う。ステップＳ５では乾燥処理を行う。次にステップＳ６では、角型基板Ｗの端縁洗浄処理を行う。ステップＳ７では、角型角型基板Ｗがレジスト液塗布装置１から搬出されるのを待ち、ステップＳ２に戻る。

ステップＳ３の変位計測処理を図１１に示す。この処理では、ステップＳ１０において、変数ｎをインクリメントする。ステップＳ１１では、吸気系６６の真空ポンプをオンして保持板５に角型基板Ｗを真空吸着する。ステップＳ１２では、シリンダ１７をオンする。すると、ディスペンサガイド９がリターンスプリング１６の付勢力によって保持板５側に戻る。ディスペンサガイド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接するとき、衝突時のショックはリターンスプリング１６によって緩和されて、角型基板Ｗは損傷しにくくなっている。また、ディスペンサガイド９は、コイルスプリング１８を介して支持棒１１に接続されているため、角型基板Ｗに当接する際のショックが吸収される。また、角型基板Ｗが保持板５に対してずれて配置されていると、ディスペンサガイド９はコイルスプリング１８によって姿勢が自在に変わって角型基板Ｗの各短辺端縁に全体が密着する。

次に、ステップＳ１３において、角型基板Ｗの表面上にノズル２０を往復させ、ノズル２０の下端と角型基板Ｗの表面とのギャップをギャップセンサ２７によって検出する。ここでは、たとえば角型基板ＷをＸ，Ｙ方向に６×６の枡目に分割した場合の枡目の交点（７×７）でのギャップをそれぞれ検出する。ステップＳ１４では、アクチャエータ６が配置された９点（以下、大変位点と記す）に関して、ステップＳ１３でのギャップ検出データに基づいて角型基板Ｗの９点が同一平面になるようにアクチュエータ６を駆動する。ステップＳ１５では、大変位点以外の他の点（以下小変位点と記す）について補正演算をする。ステップＳ１３で計測された小変位点は、ステップＳ１４で大変位点を駆動しているためクロストークによってさらに変位していると考えられる。そのため、初期の変位量を大変位点からの影響を考慮して補正して、正しい変位量を得る。これらの補正後の変位量はメモリに記憶される。ステップＳ１５からは図１０のメインルーチンに戻る。

ステップＳ４のレジスト液塗布処理を図１２及び図１３に示す。この処理では、ステップＳ２０において、ノズル２０をＸ方向に移動を開始する（図１５の０点）。ステップＳ２１ではノズル２０がディスペンサガイド９上に来るのを待ち、ステップＳ２２でノズル２０の下降を開始する。続いて、ステップＳ２３で、ノズル２０のスリット２０ａからレジスト液の吐出を開始する。ステップＳ２４ではノズル２０の下端とディスペンサガイド９の表面との間隔が２０ミクロンになるのを待ち、ステップＳ２５でノズル２０のＸ方向移動及び下降を停止する。ステップＳ２６では、ノズル２０を図１のＹ方向に往復移動させる。これにより、スリット２０ａから吐出されたレジスト液がスリット２０ａの長手方向全体に渡って均一にディスペンサガイド９に付着する。すなわち、スリット２０ａとディスペンサガイド９との間で、レジスト液がカーテン状に連続する。ここでは、ノズル２０が角型基板Ｗに近接しているため、レジスト液の消費量は少ない。なお、変形例としてノズル２０を上下動、傾斜させてもよい。

ステップＳ２７では、ノズル２０のＸ方向への移動を開始する。このとき、レジスト液はディスペンサガイド９上に吐出されていく。このレジスト液の吐出開始時にノズル２０の長手方向にレジスト液を均一に吐出するためにレジスト液は大量にノズル２０に供給される。しかし、初期のレジスト液がディスペンサガイド９上に塗布されていることで、レジスト吐出開始時に生じる厚いレジスト膜はディスペンサガイド９上に形成されていく。したがって角型基板Ｗの表面に形成されるレジスト膜が均一になる。

次にステップＳ２８ではノズル２０が角型基板Ｗの塗布開始側の端縁に到達するのを待ち、ステップＳ２９でノズル２０の吸引孔２０ｄの吸引を開始する。（図１５の左側の吸引）ここでは、ノズル２０のスリット２０ａから吐出されたレジスト液の一部が、ダイ部材３４とノズル２０の凹部２０ｃとの隙間を通って吸引孔２０ｄ側に排出される。すなわち、角型基板Ｗの処理液塗布開始側部分においては、ノズル２０から供給されるレジスト液の量が角型基板Ｗの他の部分に供給される量と等しくなっている。その結果、角型基板Ｗの処理液塗布開始側部分に付着するレジスト液の盛り上がりを防止できる。なお、スリット２０ａから出たレジスト液はノズル２０の下端の壁に沿って流れて（コアンダ効果）、スムーズにダイ部材３４と凹部２０ｃとの隙間に吸引される。さらに、吸引のための隙間がスリット２０ａより進行方向後方に配置され、かつダイ部材３４より進行方向前方で吸引されるため、効率良くレジスト液を吸引ができる。さらに、隙間は角型基板Ｗの表面に対して傾斜しているため、レジスト液が逆流しにくい。

ステップＳ３０では、ノズル２０の上昇を開始する。ステップＳ３１でノズル２０の下端と角型基板Ｗの表面との間隔（図１５のＧＡＰ）はたとえば３０〜５０ミクロンになるのを待ち、ステップＳ３２で吸引孔２０ｄの吸引を停止し、ステップＳ３３でノズル２０の上昇を停止する。これ以降は、ノズル２０はＸ方向に移動しつつ、角型基板Ｗ上にレジスト液を塗布していく。なお、ノズル２０のスリット２０ａは角型基板Ｗの長辺端縁に対して長さおよび位置決めが精度良く決定されているため、レジスト液は角型基板Ｗの長辺側端縁の裏側には回り込みにくい。

ステップＳ３４では、ノズルがＸ方向において小変位点を計測した位置に到達したか否かを判断する。小変位点を計測した位置に到達すると、ステップＳ３５でノズル２０のダイ部材３４を変形させて、ノズル２０と角型基板Ｗとの間隔を微調整する。具体的には、ノズル２０がＸ軸の所定位置に達すると、変位計測処理で記憶した小変形点における変位量に応じて各圧電素子３６を駆動する。それにより、ダイ部材３４が長手方向において局部的に変形し、角型基板Ｗとの間隔を一定に保つ。このように、ノズル２０の変形によるギャップ調整は、ノズル２０によるレジスト液塗布工程中に行われる。また、変位計測処理時に角型基板Ｗの平坦度があらかじめ保持板５側で粗調整されているため、最終的な間隔の調整はより細かくなり、正確になっている。さらに、ダイ部材３４は剛性の少ない方向に変形させられるため、圧電素子３６の作用力が小さくて済み、さらに変形点が回りの点に影響を与えにくい。

ステップＳ３６でノズル２０が角型基板Ｗの塗布終了側の端縁付近に到達したか否かを判断する。到達していないとすると、ステップＳ３４に戻る。ステップＳ３７では、吸引孔２０ｄからの吸引を開始する（図１５の右側の吸引）。そして、ステップＳ３８で、ノズル２０の下降を開始する。すなわち、ノズル２０は吐出するレジスト液の量を抑えつつ下降していく。このため、角型基板Ｗの塗布終了側部分でのレジスト液の量が他の部分での量と等しくなり、角型基板Ｗの短辺端縁におけるレジスト液の盛り上がりが防止される。ステップＳ３９でノズル２０と角型基板Ｗとの間隔が２０ミクロンになるのを待ち、図１３のステップＳ４０で吸引孔２０ｄからの吸引を停止し、ステップＳ４１でスリット２０ａのレジスト液供給を停止する。ステップＳ４２では、ノズル２０の上昇を開始する。このとき、ノズル２０のスリット２０ａに残ったレジスト液がディスペンサガイド９上に吐出されていく。このように、レジスト液は角型基板Ｗからディスペンサガイド９に連続して塗布されるため、角型基板Ｗの処理液供給終了側部分の膜厚が大きくなることがなくなり全体の膜厚が一定になる。ステップＳ４３では、ノズル２０が一定の高さになるのを待ち、ステップＳ４４でノズル２０の上昇を停止する。ステップＳ４５ではノズル２０が図示しない樋内に配置されるのを待ち、ステップＳ４６では、ノズル２０のＸ方向移動を停止する。ステップＳ４７ではノズル２０をＹ方向および上下方向に高速で揺動させて、ノズル２０に付着したレジスト液を振り切り、図１０のメインルーチンに戻る。ノズル２０を揺動させることでノズル２０のスリット２０ａの付近のレジスト液が振るい落される。このため、レジスト液が角型基板Ｗの不要な箇所に落下するのを防止できる。

図１４に示す端縁洗浄処理では、ステップＳ５０でシリンダ１７をオフする。すると、回動部材１５が回動し、ディスペンサガイド９がリターンスプリング１６の付勢力に打ち勝って、角型基板Ｗの短辺端縁から離れる。ステップＳ５１では、ｎはｐの倍数であるかどうか判断する。ｎがｐの倍数である場合はノズル２０の洗浄を行う必要が有るので、ステップＳ５２に移行してノズル２０を洗浄位置に下降させる。このときは、ノズル２０はどちらの洗浄部４側に配置されてもよい。ｎがｐの倍数でない場合はノズル２０の洗浄を行う必要がないため、ステップＳ５２を飛ばしてステップＳ５３に移行する。ステップＳ５３では、洗浄装置４０の排出通路４５，４８の吸引を開始する。ステップＳ５４では、ガスノズル４４からＮ₂ ガスを吐出する。ステップＳ５５では、リンスノズル４３，４７から洗浄液を吐出させる。ステップＳ５６では、洗浄装置３９をＹ方向に数回往復移動させる。このとき、角型基板Ｗの短辺端縁とディスペンサガイド９とが同時に洗浄される。特に、角型基板Ｗおよびディスペンサガイド９の上面での溶解物および洗浄液は、Ｎ₂ ガスにより吹き飛ばされて排気孔４２に吸引されて、さらに排出通路４５に排出される。ノズル２０が図８に示す洗浄位置に配置されている場合は、ノズル２０のスリット２０ａ近傍がリンスノズル４７によって洗浄される。付着物および洗浄液は、排出通路４５内に流れて排出される。なお、変形例としてこのとき吸引孔２０ｄを吸引すると、洗浄液がダイ部材３４とノズル２０の凹部２０ｃとの間の隙間を流れて吸引孔２０ｄに流れる。この結果、隙間、吸引孔２０ｄおよび吸引機構が洗浄される。

ステップＳ５７では、洗浄液の吐出を停止する。ステップＳ５８では、Ｎ₂ ガスの吐出を停止する。ステップＳ５９では、洗浄装置３９での排気を停止する。ステップＳ６０では、ノズル２０を図１の手前側上方の初期位置に配置させて、図１０のメインルーチンに戻る。

上記実施例では、角型基板Ｗの両端縁は各基板毎に洗浄されるとともに一対のディスペンサガイド９も同時に洗浄され、ノズル２０のみが基板ｐ枚毎に洗浄されるように構成されている。ここで、角型基板Ｗの両端縁は各基板毎に洗浄される必要があるが、たとえば、一対のディスペンサガイド９も基板ｐ枚毎に洗浄されるように構成しても良いし、逆にノズル２０も各基板毎に洗浄されるように構成しても良い。

以上に説明したように、このレジスト液塗布装置１では、角型基板Ｗの端縁洗浄とディスペンサガイド９の洗浄とが単一の駆動機構によって同時に行われるとともに、必要なときにはノズル２０の洗浄をも単一の駆動機構によって同時に行うことができる。また、ノズル２０の洗浄も同時にされる。この結果、洗浄のための構造が簡単になり、コストが下がる。さらに、工程数が減る。

〔他の変形例〕
本発明は、レジスト液塗布装置に限定されず、他の処理液塗布装置に用いてもよい。また、基板の種類は角型に限定されず、円形の半導体ウエハ，オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハ等他の種類でも良い。

ノズル２０はディスペンサガイド９上で揺動させてカーテン状膜を形成したが、角型基板Ｗのレジスト液供給開始側端縁で揺動させてもよい。

本発明の一実施例としてのレジスト液塗布装置の概略斜視図。 基板保持部の平面図。 ノズルの部分縦断面図。 ギャップセンサの移動機構の部分正面図。 揺動機構の部分縦断面図。 洗浄装置の平面図。 洗浄装置の正面図。 図７の拡大部分図。 レジスト液塗布装置の制御ブロック図。 レジスト液塗布装置の制御フローチャート。 レジスト液塗布装置の制御フローチャート。 レジスト液塗布装置の制御フローチャート。 レジスト液塗布装置の制御フローチャート。 レジスト液塗布装置の制御フローチャート。 ノズルの移動時間と間隔の変化との関係を示すグラフ。

符号の説明

１ レジスト液塗布装置
２ 基板保持部
３ 塗布部
４ 洗浄部
２０ ノズル
２０ａ スリット
３９ 洗浄装置
４０ 移動機構
４６ 洗浄溝
４７ リンスノズル

Claims (2)

1. 基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、
   前記基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された前記基板表面に沿う方向に移動可能で断面が倒立家型の部材であり、移動する方向と交差する方向に延びるスリットを下端に有し、移動しながら前記スリットから前記基板表面に処理液を供給するノズルと、
   洗浄位置に移動してきた前記ノズルの下端が進入し上面が前記ノズルの下端部の形状に沿ったテーパ面である洗浄溝と、前記スリットの延びる方向に並べて設けられ前記洗浄溝に洗浄液を吐出する複数のリンスノズルと、前記洗浄溝に連通し前記洗浄溝に吐出された洗浄液を排出する排出通路とを有し、前記ノズルの下端を洗浄するノズル洗浄部と、
   前記ノズル洗浄部を前記ノズルに沿って移動させる移動機構と、
   を備えた処理液塗布装置。
2. 前記排出通路を吸引する排気系をさらに備えている、請求項１に記載の処理液塗布装置。

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