JP7245763B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの電子デバイス等の製造工程では、基板の表面に処理液を供給し、当該処理液を基板に塗布する基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、基板を浮上させた状態で当該基板を搬送しながら処理液をスリットノズルに送給してスリットノズルの吐出口から基板の表面に吐出して基板のほぼ全体に処理液を塗布する。また、別の基板処理装置は、ステージ上で基板を吸着保持しながら、スリットノズルの吐出口から基板の表面に向けて吐出した状態でスリットノズルを基板に対して相対移動させて基板のほぼ全体に処理液を塗布する。

近年製品の高品質化に伴って、基板処理装置により塗布される処理液の膜厚の均一性を高めることが重要となっている。この目的のために、スリット状の吐出口における開口寸法を、スリットの長手方向に沿った位置ごとに個別に調整することを可能とするための構成が提案されている。例えば特許文献１には、２つの部材を組み合わせてそれらの間のギャップを吐出口とする構成における調整機構として、差動ねじを長手方向に複数配列した従来の構成（図８）と、一方部材を長手方向に分割して吐出口の中央部と端部とで独立したギャップ調整を可能とした発明に係る構成（図２）とが開示されている。

特開２００８－２４６２８０号公報

電子デバイスの微細化や材料の効率的利用等の見地から、塗布の均一性に関してこれまで以上に高い水準が求められるようになってきている。このため、吐出口の長手方向にわたる全域において、吐出量をきめ細かく調整することが必要となっている。しかしながら、上記従来技術はこのような要求に対応することができなかった。特に、長手方向における吐出口の中央部付近と端部付近とでは、吐出口の開口幅を同じように変化させたとしても吐出量の変化は必ずしも同じにならない。つまり、開口幅の調整に対する吐出量の応答感度が、吐出口の中央部と端部とで異なっている。このため、吐出口の中央部から端部まで吐出量を均一に揃えるための微調整の作業が煩雑になりがちである。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよびこれを備え基板に処理液を塗布する基板処理装置において、吐出口の中央部と端部との間で吐出量を均一化するための作業を効率的に行うことのできる技術を提供することを目的とする。

本発明に係るスリットノズルの一の態様は、上記目的を達成するため、１対のリップ部がギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、前記１対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構とを備え、前記１対のリップ部の少なくとも一方において、他方の前記リップ部と対向する対向面とは反対側の面に前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、前記調整機構は、前記溝を跨いで前記ノズル本体に設けられて、ねじ込み量の増減により前記溝の幅を変化させる調整ねじを含み、複数の前記調整ねじが前記長手方向に沿って配列されて、前記ノズル本体のうち前記溝を挟んで対向する部位の間隔を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整し、前記溝は、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも深い。

本発明に係るスリットノズルの他の一の態様は、上記目的を達成するため、１対のリップ部がギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、前記１対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構とを備え、前記１対のリップ部の少なくとも一方において、他方の前記リップ部と対向する対向面とは反対側の面に前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、前記調整機構は、前記溝を跨いで前記ノズル本体に設けられて、ねじ込み量の増減により前記溝の幅を変化させる調整ねじを含み、複数の前記調整ねじが前記長手方向に沿って配列されて、前記ノズル本体のうち前記溝を挟んで対向する部位の間隔を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整し、前記溝の底部と前記対向面との間における前記リップ部の肉厚は、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも小さい。

このように構成された発明では、リップ部を変形させるために加えられる力に対するリップ部の変形量が、長手方向における中央部よりも端部において大きくなる。その理由は、第１の態様では端部において中央部よりも溝が深いため、また第２の態様では端部において中央部よりもリップ部の肉厚が小さいため、変形させようとする力に対するノズル本体の撓み量が中央部より端部で大きくなるからである。したがって、吐出口の開口幅を増減させるべく、調整機構によりノズル本体を変形させるための力をノズル本体に作用させたとき、同じ大きさの力に対応する吐出口の開口幅の変形量は、中央部よりも端部において大きくなる。

一方、スリットノズルから液体を吐出させる際、吐出口の長手方向における全域で均一な吐出量を実現することは難しく、特に吐出口の中央部近傍と端部近傍とで吐出量に差が生じることがある。より具体的には、吐出口の端部近傍では、吐出口周囲のノズル内壁との摩擦の影響等により液体の流通に対する抵抗が大きくなることを原因の１つとして、中央部よりも吐出量が小さくなりがちである。言い換えれば、吐出口の開口幅の調整量に対応する吐出量の変化量は、吐出口の中央部よりも端部近傍において感度が低いということである。そのため、長手方向における吐出口の全域で吐出量を均一に調整するための作業が煩雑なものとなりがちである。

このことから、吐出口の中央部と端部とでその開口幅を調整するための機械的入力に対する吐出量の変動量を同等とするためには、機械的入力に対する開口幅の変化量を、中央部よりも端部において大きくすることが好ましいと言える。本発明の構成は、同じ機械的入力に対する開口幅の変化の感度を中央部よりも端部において高くすることができるものであり、この目的に好適なものである。

また、本発明に係る基板処理装置の一の態様は、上記目的を達成するため、上記構成を有するスリットノズルと、前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、前記スリットノズルに処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する。

このように構成された発明では、上記のような構成を用いて開口幅が調整されたスリットノズルから基板に処理液が供給されることで、長手方向において膜厚が均一な膜を安定して形成することができる。

以上のように、本発明では、ノズル本体を変形させるための機械的入力に対する吐出口の開口幅の変化量が、吐出口の中央部よりも端部においてより大きく、すなわち高感度となるように構成されている。これにより、機械的入力に対する吐出量の変化量が中央部と端部とで異なり調整が困難になるという問題を解消し、吐出量を均一化するための調整作業を効率よく行うことが可能となる。

本発明に係る基板処理装置の一実施形態を模式的に示す図である。 スリットノズルの第１実施形態を模式的に示す分解組立図である。 第１実施形態のスリットノズルの三面図である。 溝の深さプロファイルを例示する図である。 スリットノズルの断面図である。 第１実施形態のスリットノズルの変形例を示す図である。 スリットノズルの第２実施形態を模式的に示す分解組立図である。 スリットノズルの第３実施形態を模式的に示す分解組立図である。 スリットノズルの三面図である。 第３実施形態のスリットノズルの変形例を示す図である。 スリットノズルの第４実施形態を示す図である。

＜塗布装置の全体構成＞
図１は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するスリットコータである。例えば、ガラス基板や半導体基板等各種の基板Ｓの表面Ｓｆに、レジスト膜の材料を含む塗布液、電極材料を含む塗布液等、各種の処理液を塗布し均一な塗布膜を形成する目的に、この塗布装置１を好適に利用することができる。

なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、図１に示すように右手系ＸＹＺ直交座標を設定する。基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「－Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側（図において手前側）を「－Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「－Ｚ方向」と称する。

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で本発明の技術的特徴を備えるスリットノズルの詳細な構造および開口寸法の調整動作について説明する。塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向Ｄｔ、つまり（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｓの搬送経路が形成されている。

処理対象である基板Ｓは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｓは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部２により、基板Ｓは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの表面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの表面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｓが浮上する。こうして基板Ｓの裏面Ｓｂがステージ表面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との距離、つまり浮上量は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。

一方、塗布ステージ３２の表面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｓの裏面Ｓｂと塗布ステージ３２の表面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｓの表面Ｓｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特許第５３４６６４３号に記載のものを適用可能である。なお、塗布ステージ３２での浮上量については後で詳述するセンサ６１、６２による検出結果に基づいて制御ユニット９により算出され、また気流制御によって高精度に調整可能となっている。

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｓは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｓを浮上状態に支持するが、基板Ｓを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｓの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。

基板搬送部５は、基板Ｓの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｓを下方から支持するチャック機構５１と、チャック機構５１上端の吸着部材に設けられた吸着パッド（図示省略）に負圧を与えて基板Ｓを吸着保持させる機能およびチャック機構５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック機構５１が基板Ｓを保持した状態では、基板Ｓの裏面Ｓｂは浮上ステージ部３の各ステージの表面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｓは、チャック機構５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。なお、チャック機構５１により基板Ｓの裏面Ｓｂを部分的に保持した段階で基板Ｓの表面の鉛直方向位置を検出するために板厚測定用のセンサ６１がコロコンベア２１の近傍に配置されている。このセンサ６１の直下位置に基板Ｓを保持していない状態のチャック（図示省略）が位置することで、センサ６１は吸着部材の表面、つまり吸着面の鉛直方向位置を検出可能となっている。

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｓをチャック機構５１が保持し、この状態でチャック機構５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｓが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｓは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｓに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｓは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。出力移載部４により、基板Ｓは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。

このようにして搬送される基板Ｓの搬送経路上に、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するための塗布機構７が配置される。塗布機構７はスリットノズル７１を有している。また、図示を省略するが、スリットノズル７１には位置決め機構が接続されており、位置決め機構によりスリットノズル７１は塗布ステージ３２の上方の塗布位置（図１中で実線で示される位置）やメンテナンス位置に位置決めされる。さらに、スリットノズル７１には、塗布液供給機構８が接続されており、塗布液供給機構８から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。なお、スリットノズル７１については後で詳述する。

スリットノズル７１には、図１に示すように、基板Ｓの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ６２が設置されている。この浮上高さ検出センサ６２によって、浮上した基板Ｓと、塗布ステージ３２のステージ面の表面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御ユニット９を介して、スリットノズル７１が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ６２としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。

スリットノズル７１に対して所定のメンテナンスを行うために、図１に示すように、塗布機構７にはノズル洗浄待機ユニット７９が設けられている。ノズル洗浄待機ユニット７９は、主にローラ７９１、洗浄部７９２、ローラバット７９３などを有している。そして、スリットノズル７１がメンテナンス位置に位置決めされた状態で、これらによってノズル洗浄および液だまり形成を行い、スリットノズル７１の吐出口を次の塗布処理に適した状態に整える。

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。制御ユニット９は、所定のプログラムや各種レシピなどを記憶する記憶部、当該プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算処理部、液晶パネルなどの表示部およびキーボードなどの入力部を有している。

以下、スリットノズル７１の具体的な構成例および吐出口の開口寸法の調整方法などについて詳述する。なお、ここでいう開口寸法の調整とは、開口寸法が一定あるいは予め定められた規定値となることを目指す調整ではなく、吐出の結果として基板Ｓの表面に形成される塗布膜の厚さを均一にすることを目指す調整である。

＜第１実施形態＞
図２は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図３は当該スリットノズルの三面図である。スリットノズル７１は、第１本体部７１１、第２本体部７１２、第１側板７１３および第２側板７１４を有している。一点鎖線矢印で示すように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とがＸ方向に対向する状態で結合され、その結合体の（－Ｙ）側端面に第１側板７１３が、また（＋Ｙ）側端面に第２側板７１４がそれぞれ結合されてノズル本体７１０が構成される。

これらの各部材は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属ブロックから削り出されたものである。なお、ノズル本体７１０を構成する各部材は例えばボルトのような適宜の固結部材で固結されることによって互いに結合されるが、そのような結合構造は公知である。そこで、図面を見やすくするため、ここでは固定ボルトやこれを挿通するためのねじ穴等、固結に関わる構成の記載を省略するものとする。この点は後述の他の実施形態においても同様とする。

第１本体部７１１の第２本体部７１２と対向する側の主面、つまり（＋Ｘ）側の主面のうち下半分は、ＹＺ平面と平行な平坦面７１１ａとなるように仕上げられている。以下では、この平坦面７１１ａを「第１平坦面」と称する。第１本体部７１１の第２本体部７１２と対向する側の主面のうち上半分も、ＹＺ平面と平行な平坦面７１１ｂとなるように仕上げられている。また、第１本体部７１１の下部は下向きに突出して第１リップ部７１１ｃを形成している。平坦面７１１ａ，７１１ｂは、Ｙ方向を長手方向としＸ方向を深さ方向とする略半円柱形状の溝７１１ｄによって隔てられている。この溝７１１ｄは、塗布液の流路におけるマニホールドとして機能するものである。

一方、第２本体部７１２の第１本体部７１１と対向する側の主面、つまり（－Ｘ）側の主面は、ＹＺ平面と平行な単一の平坦面７１２ａとなっている。以下では、この平坦面７１２ａを「第２平坦面」と称する。また、第２本体部７１２の下部は下向きに突出して第２リップ部７１２ｃを形成している。平坦面７１１ｂと、第２平坦面７１２ａのうち上半分とが密着するように、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが結合される。

第１平坦面７１１ａは、平坦面７１１ｂより僅かに（－Ｘ）側に後退している。このため、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが結合された状態では、第１平坦面７１１ａと第２平坦面７１２ａとは、微小なギャップを隔てて平行に対向することとなる。このように互いに対向する対向面（第１平坦面７１１ａ、第２平坦面７１２ａ）の間のギャップ部分がマニホールドからの塗布液の流路となり、その下端が基板Ｓの表面Ｓｆに向けて下向きに開口する吐出口７１５（図３）として機能する。吐出口７１５は、Ｙ方向を長手方向とし、Ｘ方向における開口寸法が微小なスリット状の開口である。

第２本体部７１２の主面のうち第２平坦面７１２ａとは反対側の主面７１２ｅには、Ｙ方向に沿って延びる溝７１２ｆが設けられている。溝７１２ｆの深さについては後述する。溝７１２ｆは、Ｙ方向において第２本体部７１２の全域にわたって連続的に設けられている。このため、第２本体部７１２のうち、溝７１２ｆより下部は、Ｙ方向に概ね一様な断面形状を有し（＋Ｘ）方向に突出する突出部７１２ｇとなっている。

突出部７１２ｇの下面には、突出部７１２ｇを上下方向に貫通するねじ穴７１２ｈが設けられている。ねじ穴７１２ｈは、突出部７１２ｇの下面にＹ方向に沿って一列に、かつ均等なピッチで複数設けられている。各ねじ穴７１２ｈには、後述するように吐出口７１５のＸ方向の開口寸法を調整するための調整ねじ７１６が取り付けられる。調整ねじ７１６は溝７１２ｆを跨いで、その上端が溝７１２ｆの上面まで到達している。

ねじ穴７１２ｈに対する調整ねじ７１６が溝７１２ｆを跨いで設けられているため、そのねじ込み量を変化させると、第２本体部７１２が溝７１２ｆの延設方向（Ｙ方向）の軸まわりに僅かに変形し、溝７１２ｆを挟んで互いに対向する両側の部位の間隔が増減する。具体的には、第２本体部７１２のうち溝７１２ｆよりも上側の部位に対して、溝７１２ｆよりも下側の第２突出部７１２ｇが相対的に接近または離間する方向に変位することで、両者の間隔が変化する。

このような変位に伴って、第２突出部７１２ｇに接続する第２リップ部７１２ｃがＸ方向、つまり対向する第１リップ部７１１ｃに対し接近、離間する方向に変位することになる。このように、互いに対向する第１リップ部７１１ｃと第２リップ部７１２ｃとが相対的に接近方向および離間方向に変位することにより、両者の間隔、つまり吐出口７１５の開口幅が変化する。したがって、調整ねじ７１６のねじ込み量により吐出口７１５の開口幅を調整することができる。吐出口７１５の長手方向に沿って複数の調整ねじ７１６が配列されることで、同方向における各位置で開口幅の調整を行うことが可能となる。

調整ねじ７１６は例えば差動ねじである。調整ねじとして差動ねじを用いた場合の吐出口の開口寸法を調整する方法の原理については、例えば特開平０９－１３１５６１号公報に記載されており、本実施形態でも同様の原理を用いることができるので、ここでは詳しい説明を省略する。

なお、図面を見やすくするため、図２および図３では調整ねじ７１６の配設数を実際より少なく記載している。すなわち、実際の装置においては、これらの図よりも細かい配列ピッチでより多くの調整ねじ７１６が配置されている。

図４は溝の深さプロファイルを例示する図である。より具体的には、図４（ａ）ないし４（ｄ）は図３のＡ－Ａ線断面に相当するノズル本体７１０の断面図であり、それぞれ異なる形状の深さプロファイルの例を示すものである。これらの図に示すように、溝７１２ｆの深さはＹ方向において一様ではなく、長手方向（Ｙ方向）における吐出口７１５の中央部で比較的浅く、両端部で深くなっている。

より具体的には、図４（ａ）に示す例では、溝７１２ｆの深さは、長手方向における中央部Ｒｃでは一定値Ｄｃであり、中央部Ｒｃに隣接する両側の端部Ｒｅではこれより大きい一定値Ｄｅである。すなわち、溝７１２ｆはステップ状に変化する深さプロファイルを有し、長手方向における中央部Ｒｃでほぼ一定の深さＤｃである一方、両端部Ｒｅはこれより大きい深さＤｅである。さらに別の見方をすれば、溝７１２ｆが設けられた部位において、第２本体部７１２の肉厚は中央部Ｒｃで大きく両端部Ｒｅで小さい。すなわち、中央部Ｒｃにおける第２本体部７１２の肉厚Ｔｃは、両端部Ｒｅにおける肉厚Ｔｅよりも大きい。

図４（ｂ）に示す例では、中央部Ｒｃおよび両端部Ｒｅにおける溝７１２ｆの深さは図４（ａ）の例と同等であるが、その境界部分における深さ変化が連続的でなだらかである。また、図４（ｃ）に示す例では、溝７１２ｆは、中央部Ｒｃでは概ね一定の深さである一方、両端部Ｒｅにおいては深さが次第に増加するような深さプロファイルを有している。さらに、図４（ｄ）に示す例では、長手方向における溝７１２ｆの中央で最も浅く、外側に向かって深さが漸増するような深さプロファイルとなっている。また、例えば図４（ｂ）、（ｃ）に示すような連続的な変化を多段階のステップ状に近似したプロファイルとすることもできる。

スリットノズル７１の溝７１２ｆが有する深さプロファイルは、これらのうちいずれであってもよい。このように溝７１２ｆの深さプロファイルを「中央部で浅く、両端部で深く」なるようにした理由について、次に説明する。なお、ここでは代表的に、溝７１２ｆが図４（ａ）に例示した深さプロファイルを有するものとする。

図５はスリットノズルの断面図である。より詳しくは、図５（ａ）は図３のＢ－Ｂ線断面図、図５（ｂ）は図３のＣ－Ｃ線断面図である。なお、図４（ａ）のＢ－Ｂ線は図３のＢ－Ｂ線に対応しており、図４（ａ）のＣ－Ｃ線は図３のＣ－Ｃ線に対応している。図５（ａ）に示すように、吐出口７１５のＹ方向における中央部に対応するＢ－Ｂ線断面においては溝７１２ｆの深さが比較的浅い。言い換えれば、溝７１２ｆの底部と第２平坦面７１２ａとの間の距離、つまり溝７１２ｆの底部に対応する位置での第２本体部７１２の肉厚が比較的大きい。一方、図５（ｂ）に示すように、吐出口７１５のＹ方向における端部に近い位置に対応するＣ－Ｃ線断面においては溝７１２ｆの深さがより深い。言い換えれば、溝７１２ｆの底部と第２平坦面７１２ａとの間の距離、つまり溝７１２ｆの底部に対応する位置での第２本体部７１２の肉厚がより小さい。

このため、第２本体部７１２は、溝７１２ｆの浅い位置よりも深い位置においてより撓みやすくなっている。したがって、開口幅を調整するために調整ねじ７１６に与えられる回転入力量ΔＲに対する第２本体部７１２の変形量、より具体的には突出部７１２ｇの上下方向（Ｚ方向）への変位量ΔＺは、溝７１２ｆの深い端部近傍において、溝７１２ｆのより浅い中央部よりも大きくなる。その結果、吐出口７１５の開口幅のＸ方向への変化量ΔＸについても、同じ回転入力量ΔＲに対して中央部よりも端部においてより大きくなる。

ここでいう「回転入力」とは、開口幅を増減させるために例えばオペレータにより与えられる機械的入力の一例であり、例えば調整ねじ７１６に対して操作入力される回転量あるいは回転角度によって、回転入力量ΔＲを定量的に表すことができる。

本願発明者の知見では、開口幅の増減に対する吐出量の変化、つまり開口幅の調整に対する吐出量の応答感度は、吐出口の中央部で高く、端部で低い。このため、開口幅の変化量が同じであれば、中央部では比較的大きく吐出量が変化するのに対して、端部では吐出量の変化が小さい。

中央部と端部との間で、仮に回転入力量ΔＲに対する開口幅の変化量ΔＸが同程度であれば、同じ回転入力を与えても、それによる吐出量の変化量は中央部と端部とで異なることになる。そうすると、吐出口の全体で吐出量を揃えて厚さの均一な塗布膜を得るための調整作業が、非常に煩雑なものとなってしまう。これを防止するために、吐出量の応答感度、つまり同じ回転入力量ΔＲに対する吐出量の変化量が、吐出口の長手方向における全域にわたって同等であることが好ましい。そのためには、特に端部における応答感度を向上させることが求められる。

本実施形態のスリットノズル７１では、端部において中央部よりも溝７１２ｆを深くすることで、同じ回転入力量ΔＲに対する吐出口開口幅の変化量ΔＸが中央部よりも端部で大きくなるようにしている。このため、同じ回転入力量ΔＲに対する吐出量の変化の違いが、中央部と端部との間で生じにくくなっている。これにより、吐出口の中央部および端部のいずれにおいても、調整ねじ７１６への回転入力量に対応する吐出量の変化が同等となり、オペレータにとっては吐出量を均一化するための調整作業を効率よく行うことが可能になる。

溝７１２ｆの深さプロファイルを適宜に設定することによって、中央部と端部との間における応答感度の違いを実用上問題のないレベルにまで抑えることが可能であると考えられる。具体的な深さプロファイルについては、吐出口７１５の開口幅の大きさや使用される塗布液の粘度等に基づいて、例えば実験的に求めることができる。

なお、上記した第１実施形態のスリットノズル７１においては、第２本体部７１２に一定の配列ピッチで調整ねじ７１６が配置されている。しかしながら、以下に変形例として示すように、調整ねじの配列ピッチを不均等なものとしてもよい。また、同様の技術思想に基づき構成されるスリットノズルとしては、上記以外に他の実施形態も考えられる。以下ではこのような他の構成例について順に説明する。以下の説明においては、他の実施形態との対比をわかりやすくするために、既出の構成と同一の、または軽微な差異があるものの相当する機能を有する構成については同一の符号を付すものとする。

図６は第１実施形態のスリットノズルの変形例を示す図である。図６に示す変形例のスリットノズル７１Ａでは、吐出口７１５のＹ方向における中央部Ｒｃでは比較的粗い配列ピッチで調整ねじ７１６が配置される一方、吐出口７１５のＹ方向における端部Ｒｅではより細かい配列ピッチで調整ねじ７１６が配置される。スリットノズルを用いた塗布では、形成される塗布膜の中央部では比較的一様な膜を得やすいが、端部近傍においては、高粘度の塗布液の盛り上がりや低粘度の塗布液の外側への流出等に起因する塗布膜の乱れが生じやすい。このような乱れを抑えるために、長手方向における吐出口７１５の端部近傍では、中央部よりも細かい分解能で調整を行うことができるのが望ましい。この変形例のスリットノズル７１Ａは、このような要求に応えることのできるものである。

言い換えれば、比較的均一性を得やすい中央部Ｒｃにおいて調整ねじ７１６の配列ピッチを大きくすることで、部品点数および調整工数の削減を図ることができ、装置コストおよびランニングコストの軽減にも寄与することが可能である。

＜第２実施形態＞
図７は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第２実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。この種のスリットノズルには、高剛性の材料で形成された２つの本体部材の間に薄板状のシムを挟み込んだ構造となっているものがある。図７に示す第２実施形態のスリットノズル７１Ｂは、このような構造を有するものである。

スリットノズル７１Ｂでは、互いに対向する平坦面を有する第１本体部７１１Ｂと第２本体部７１２Ｂとが、シム７２Ｂを挟んで結合されることにより、ノズル本体７１０Ｂが構成される。第１本体部７１１Ｂでは、第２本体部７１２Ｂと対向する側の平坦な主面７１１ａに塗布液のマニホールドとして機能する略半円柱形状の溝７１１ｋが設けられている。シム７２Ｂは、塗布液の流路となる部分が切り欠かれた例えば金属製の薄板であり、第１本体部７１１Ｂと第２本体部７１２Ｂとの間に挟み込まれることで、両者の間のギャップを規定するとともに塗布液の流路を形成する。

これらの点を除き、第１本体部７１１Ｂおよび第２本体部７１２Ｂの形状は、第１実施形態の対応する構成７１１，７１２と同じである。すなわち、第２本体部７１２Ｂの主面のうち第１本体部７１１Ｂと対向する面７１２ａとは反対側の面７１２ｅに溝７１２ｆが設けられ、該溝７１２ｆを跨ぐように、複数の調整ねじ７１６がＹ方向に配列されている。溝７１２ｆの形状および調整ねじ７１６の機能は、上記実施形態のものと同様であり、これによりもたらされる作用効果も同じである。

このように、本発明の技術思想に基づく吐出口開口幅の調整機構は、シムを用いてギャップを規定するノズル、シムを用いないノズルのいずれにも適用可能である。

＜第３実施形態＞
図８は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第３実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図９は当該スリットノズルの三面図である。この実施形態のスリットノズル７１Ｃは、第１本体部７１１Ｃ、第２本体部７１２Ｃ、第１側板７１３Ｃおよび第２側板７１４Ｃを有している。このうち、第２本体部７１２Ｃの構造は、上記第１実施形態の第２本体部７１２と同一である。第１実施形態と同様、これらが結合されてノズル本体７１０Ｃが構成される。

第１実施形態においては第２本体部７１２のみに吐出口の開口幅を調整するための機構（具体的には、溝７１２ｇおよび調整ねじ７１６）が設けられていた。一方、この実施形態では、第１本体部７１１Ｃ、第１本体部７１２Ｃの両方に同様の調整機構が設けられている。より具体的には、第１本体部７１１Ｃの主面のうち第１平坦面７１１ａとは反対側の主面７１１ｅに、Ｙ方向に沿って延びる溝７１１ｆが設けられている。溝７１１ｆは、Ｙ方向において第１本体部７１１の全域にわたり一様な断面形状で設けられている。このため、第１本体部７１１Ｃのうち、溝７１１ｆより下部は、Ｙ方向に概ね一様な断面形状を有し（－Ｘ）方向に突出する突出部７１１ｇとなっている。２つの本体部７１１Ｃ，７１２Ｃにそれぞれ設けられた突出部を区別する必要がある場合、それぞれを「第１突出部」、「第２突出部」と称することがある。

第１突出部７１１ｇおよび第２突出部７１２ｇの下面には、これらを上下方向に貫通するねじ穴７１１ｈ、７１２ｈが設けられている。ねじ穴７１１ｈは、第１突出部７１１ｇの下面にＹ方向に沿って複数設けられている。また、ねじ穴７１２ｈは、第２突出部７１２ｇの下面にＹ方向に沿って複数設けられている。各ねじ穴７１１ｈ、７１２ｈには、後述するように吐出口７１５のＸ方向の開口寸法を調整するための調整ねじ７１６が取り付けられる。調整ねじ７１６は、溝７１１ｆ、７１２ｆを跨いでその上端は溝７１１ｆ、７１２ｆの上面まで到達している。

図９下部の下面図に示すように、第１本体部７１１と第２本体部７１２との間で、調整ねじ７１６の配設位置がＹ方向に異なっている。具体的には、Ｙ方向において、第１本体部７１１側の調整ねじ７１６が第２本体部７１２側で隣り合う２つの調整ねじ７１６，７１６の間に位置するように、各ねじ穴７１１ｈ、７１２ｈが配置されている。したがって、スリットノズル７１を下面側から見たとき、各調整ねじ７１６はＹ方向に沿っていわゆる千鳥配置となっている。

調整ねじ７１６をこのような配置とすることで、次のような効果が得られる。すなわち、Ｙ方向に沿って延びる吐出口７１５においては、第１本体部７１１に調整ねじ７１６が設けられた位置の近傍では第１リップ部７１１ｃの変位により開口寸法が調整される一方、第２本体部７１２に調整ねじ７１６が設けられた位置の近傍では第２リップ部７１２ｃの変位により開口寸法が調整される。

そのため、第１本体部７１１または第２本体部７１２の一方のみに調整ねじを配置した構成と比較して、よりきめ細かく開口寸法の調整を行うことが可能となる。すなわち、第１本体部７１１および第２本体部７１２にそれぞれ調整ねじ７１６を配列し、しかもそれらを千鳥配置とした構成により、いずれか一方のみに調整ねじを配置した場合に比べて調整の「分解能」を２倍に向上させることが可能である。また、同等の分解能を得るためであれば必要な調整ねじの配列ピッチを２倍に広げることができるので、各部材の機械的強度を確保することも容易である。

この実施形態では、第１本体部７１１Ｃに設けられた溝７１１ｆ、第２本体部７１２Ｃに設けられた溝７１２ｆの一方、もしくは両方が、図４（ａ）～図４（ｄ）に例示したような「中央部で浅く、両端部で深い」深さプロファイルを有するものとされる。これにより、上記実施形態と同様に、調整のための調整ねじ７１６への回転入力に対する吐出量の応答感度を中央部と端部とで揃えて、調整作業の効率化を図ることができる。

なお、単に第１実施形態と同等の効果を得るという目的からは、第１本体部７１１および第２本体部７１２の両方に調整ねじ７１６を配列する場合において、その配設位置をＹ方向において同じとすることも考えられる。しかしながら、この場合には、上記のように調整ねじを千鳥配置とすることで得られる分解能の向上効果は得られない。また、吐出口のうち長手方向における１つの位置に対して２つの調整機構が独立して作用することになるため、むしろ調整作業が面倒になることがある。

図１０は第３実施形態のスリットノズルの変形例を示す図である。図１０（ａ）に示す変形例のスリットノズル７１Ｄ、および図１０（ｂ）に示す変形例のスリットノズル７１Ｅでは、図６に示した第１実施形態の変形例のスリットノズル７１Ａと同様に、調整ねじ７１６の配列ピッチが不均等となっている。具体的には、図１０（ａ）に示す変形例のスリットノズル７１Ｄでは、第１本体部７１１Ｄおよび第２本体部７１２Ｄのそれぞれにおいて、吐出口７１５のＹ方向における中央部Ｒｃでは比較的粗い配列ピッチで調整ねじ７１６が配置される一方、吐出口７１５のＹ方向における端部Ｒｅではより細かい配列ピッチで調整ねじ７１６が配置される。

また、図１０（ｂ）に示す変形例のスリットノズル７１Ｅでは、同様の観点から、中央部Ｒｃでは第２本体部７１２Ｅのみに調整ねじ７１６を配置し、第１本体部７１１Ｅではこれが省かれている。こうすることで、実用上は塗布膜の均一性を保ちつつ、部品点数および調整工数をさらに削減することが可能である。なお、これとは反対に、第２本体部７１２Ｅ側の調整ねじを省くようにしてももちろん構わない。

＜第４実施形態＞
次に、塗布装置１に適用可能なスリットノズルの第４実施形態について説明する。上記各実施形態では、スリットノズルの長手方向（Ｙ方向）において単一の吐出口が設けられている。しかしながら、この種の塗布装置では、吐出口を長手方向において複数に分割し、複数の塗布膜を同時に形成するような利用形態も存在する。次に示す第４実施形態のスリットノズル７１Ｆは、このようなニーズに対応するものである。

図１１は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第４実施形態を示す図である。より具体的には、図１１（ａ）はこの実施形態のスリットノズル７１Ｆの主要構成を模式的に示す分解組立図である。また、図１１（ｂ）はスリットノズル７１Ｆの下面図および溝７１２ｆに対応する位置を含む水平面を切断面とするスリットノズル７１Ｆの断面図であり、このうち断面図は第１実施形態において図３に示したＡ－Ａ線断面図に相当する図である。

この実施形態では、第１本体部７１１Ｆと第２本体部７１２Ｆとの間にシム７２Ｆが挟み込まれることにより本体部７１０Ｆが構成される。シム７２Ｆの中央部には流路の隔壁として作用する突出部位７２１Ｆが設けられており、これにより塗布液の流路は２つに区画される。突出部位７１０Ｆは第１および第２リップ部７１１ｃ，７１２ｃの下端まで延びており、これらの下端には、それぞれがＹ方向を長手方向とし、かつＹ方向に並ぶ２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂが形成されることになる。

この場合、２つの吐出口７１５ａ，７１５ｂのそれぞれで「中央部と端部とで応答感度を揃える」という目的を達成するために、図１１（ｂ）に示されるように、それぞれの吐出口の中央部Ｒｃに対応する領域で浅く、端部Ｒｅに対応する領域で深くなるような溝７１２ｆの深さプロファイルが採用される。この図では各吐出口に対応する深さプロファイルは図４（ａ）に対応するものであるが、図４（ｂ）～図４（ｄ）に示される形状でももちろん構わない。

なお、同様の概念が図２、図６、図８等で既に示されているため図示を省略するが、第４実施形態においてもその変形例として次のような構成が考えられる。すなわち、上記した第４実施形態のスリットノズル７１Ｆは、第１本体部７１１Ｆおよび第２本体部７１２Ｆに挟まれたシム７２Ｆにより２つの流路および２つの吐出口を形成するものである。しかしながら、図２に示した例のように、第１および第２本体部の少なくとも一方の形状を変更することでシムを用いずに流路および吐出口を形成するないノズルでも上記と同様の考え方を適用することが可能である。

また、図６に示した例のように、調整ねじ７１６の配列ピッチを、各吐出口の中央部に対応する領域で広く、端部に相当する領域で狭くするようにしてもよい。さらに、図８に示した例のように、２つの本体部のそれぞれに調整機構（溝および調整ねじ）が設けられてもよい。

このように、上記した各実施形態では、目的に応じて、また装置や塗布液の特性に応じて、ノズル本体に設けられた溝の深さおよびその幅を増減する調整ねじ７１６の配列ピッチを適宜設定し開口寸法の調整を行うことで、均一な塗布膜を得ることのできる塗布条件をより効率よく実現することが可能となる。

＜その他＞
以上説明したように、上記各実施形態においては、第１リップ部７１１ｃと第２リップ部７１２ｃとが「１対のリップ部」を構成し、第１本体部７１１および第２本体部７１２がそれぞれ、本発明の「第１本体部材」および「第２本体部材」として機能している。また、互いに対向する第１本体部の第１平坦面７１１ａと第２本体部の第２平坦面７１２ａとが、本発明の「対向面」に相当している。また、第１本体部７１１に設けられたねじ穴７１１ｈ、調整ねじ７１６等が一体として本発明の「調整機構」として機能している。また、第２本体部７１２に設けられたねじ穴７１２ｈ、調整ねじ７１６等も、これらが一体として本発明の「調整機構」として機能している。また、溝７１１ｆ、７１２ｆが本発明の「溝」に相当している。

また、上記実施形態の塗布装置１は本発明の「基板処理装置」に相当するものであり、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０、基板搬送部５等が一体として本発明の「相対移動機構」を構成している。また、塗布液供給機構８が、本発明の「処理液供給部」として機能している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では第２本体部７１２の側面に溝７１２ｆを設け、下方から取り付けられた調整ねじ７１６により吐出口７１５の開口寸法を調整している。しかしながら、これに限定されず、他の方式で開口寸法を調整する構成であってもよい。例えば、ノズルの下面に溝を設け、水平方向に設けた調整ねじでノズルを弾性変形させ開口寸法を増減するようにしてもよい。

また例えば、上記実施形態では、調整ねじとして、開口寸法を広げる方向および狭める方向のいずれに対しても能動的に作用する差動ねじを用いているが、例えば予め広めに設定された開口寸法を縮める、あるいは逆に予め狭く設定された開口寸法を広げるというように一方向のみの調整機能を有する調整ねじによっても、適切な開口寸法の調整は可能である。

また、上記実施形態ではスリットノズル７１の下方で基板Ｓを搬送することでスリットノズル７１と基板Ｓとの相対移動が実現されている。しかしながら、これらの相対移動の実現方法は上記に限定されない。例えばステージ上に保持された基板に対しスリットノズルが走査移動する構成においても、本発明は有効に機能する。また、基板の搬送形式は上記のような浮上式のものに限定されず、例えばローラ搬送、ベルト搬送、移動ステージによる搬送など各種のものを適用可能である。

また、上記説明では特に言及していないが、第３実施形態のようにノズル本体を構成する２つの本体部材のそれぞれに調整機構を設ける場合において、各本体部材に設けられる溝の深さプロファイルは互いに異なっていてもよい。また、いずれか一方の溝は一定の深さを有するものであってもよい。

さらに、上記実施形態では、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を供給する塗布装置１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、スリットノズルに処理液を送給することで当該スリットノズルから基板の表面に処理液を供給しながらスリットノズルに対して相対的に移動させて所定の処理を施す基板処理技術全般に適用可能である。

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明に係るスリットノズルは、例えば長手方向における吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置までの間において、溝の深さが多段階に変化する構成とすることができる。あるいは例えば、長手方向における吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置までの間において、溝の深さが連続的に変化する構成とすることができる。これらのいずれの構成であっても、吐出口の中央部と端部との間において、開口幅調整のための機械的入力に対する吐出量の変化の差を抑制することが可能である。

また例えば、調整機構は、溝を跨いでノズル本体に設けられて、ねじ込み量の増減により溝の幅を変化させる調整ねじを含み、複数の調整ねじが長手方向に沿って配列された構成であってもよい。このような構成によれば、それぞれの調整ねじを操作することで、各位置における吐出口の開口幅を調整することが可能である。

この場合において、複数の調整ねじの配列ピッチは、例えば長手方向における吐出口の端部に対応する位置で、長手方向における吐出口の中央部に対応する位置よりも小さくなっていてもよい。このような構成によれば、吐出量のばらつきが生じやすい吐出口の端部において開口幅をきめ細かく調整することが可能であり、吐出量を均一化する作業を効率よく行うことが可能になる。

また例えば、溝および調整機構が、１対のリップ部それぞれに対応して設けられていてもよい。このような構成によれば、吐出口を構成する１対のリップ部それぞれで開口幅の調整を行うことができるので、一方のリップ部のみを調整する構成よりも細かく調整作業を行うことが可能である。

また、調整機構が調整ねじを有する構成において、溝および調整ねじが１対のリップ部それぞれに対応して設けられ、一対のリップ部のうち一方のリップ部に設けられた調整ねじと、他方のリップ部に設けられた調整ねじとの間で長手方向における配設位置が互いに異なっていてもよい。このような構成によれば、一方のリップ部における調整位置と、他方のリップ部における調整位置とが長手方向に異なっているので、開口幅をより細かい調整ピッチで調整することができる。

また例えば、ノズル本体は、それぞれがリップ部を有する第１本体部材と第２本体部材とが結合されることにより形成される構成であってもよい。このような構成によれば、第１本体部材と第２本体部材との間に設けたギャップを液体の流路および吐出口として機能させることができる。この場合、第１本体部材と第２本体部材とが、ギャップを規定するシムを挟んで結合されていてもよい。

また、本発明に係る基板処理装置は、基板の表面に、処理液による一様な塗布膜を形成するものであってもよい。スリットノズルを用いて一様な塗布膜を形成する場合においては、ノズルの吐出口の中央部と端部とで吐出量が異なり、これによって塗布膜の厚さにばらつきが生じることがある。このような装置に本発明を適用することにより、吐出口の全域にわたって一様な塗布膜を形成するための調整作業を効率的に行うことが可能となる。

この発明は、スリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置全般に適用可能である。

１ 塗布装置（基板処理装置）
２ 入力移載部（相対移動機構）
３ 浮上ステージ部（相対移動機構）
４ 出力移載部（相対移動機構）
５ 基板搬送部（相対移動機構）
８ 塗布液供給機構（処理液供給部）
７１，７１Ａ～７１Ｆ スリットノズル
７２Ｂ，７２Ｆ シム
１００ 入力コンベア（相対移動機構）
１１０ 出力コンベア
７１０ ノズル本体
７１１ 第１本体部（ノズル本体、第１本体部材）
７１１ａ 第１平坦面（対向面）
７１１ｃ，７１２ｃ リップ部
７１１ｆ，７１２ｆ 溝
７１１ｈ，７１２ｈ ねじ穴（調整機構）
７１２ 第２本体部（ノズル本体、第２本体部材）
７１２ａ 第２平坦面（対向面）
７１５ 吐出口
７１６ 調整ねじ（調整機構）

Claims (11)

1. １対のリップ部がギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、
   前記１対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構と
   を備え、
   前記１対のリップ部の少なくとも一方において、他方の前記リップ部と対向する対向面とは反対側の面に前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、
   前記調整機構は、前記溝を跨いで前記ノズル本体に設けられて、ねじ込み量の増減により前記溝の幅を変化させる調整ねじを含み、複数の前記調整ねじが前記長手方向に沿って配列されて、前記ノズル本体のうち前記溝を挟んで対向する部位の間隔を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整し、
   前記溝は、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも深いスリットノズル。
2. １対のリップ部がギャップを隔てて互いに対向することで、スリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、
   前記１対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構と
   を備え、
   前記１対のリップ部の少なくとも一方において、他方の前記リップ部と対向する対向面とは反対側の面に前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、
   前記調整機構は、前記溝を跨いで前記ノズル本体に設けられて、ねじ込み量の増減により前記溝の幅を変化させる調整ねじを含み、複数の前記調整ねじが前記長手方向に沿って配列されて、前記ノズル本体のうち前記溝を挟んで対向する部位の間隔を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整し、
   前記溝の底部と前記対向面との間における前記リップ部の肉厚は、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも小さいスリットノズル。
3. 前記長手方向における前記吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置までの間において、前記溝の深さが多段階に変化する請求項１または２に記載のスリットノズル。
4. 前記長手方向における前記吐出口の一方端部に対応する位置から他方端部に対応する位置までの間において、前記溝の深さが連続的に変化する請求項１または２に記載のスリットノズル。
5. 複数の前記調整ねじの配列ピッチは、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも小さい請求項１ないし４のいずれかに記載のスリットノズル。
6. 前記溝および前記調整機構が、前記１対のリップ部それぞれに対応して設けられている請求項１ないし５のいずれかに記載のスリットノズル。
7. 前記溝および前記調整ねじが前記１対のリップ部それぞれに対応して設けられ、前記１対のリップ部のうち一方の前記リップ部に設けられた前記調整ねじと、他方の前記リップ部に設けられた前記調整ねじとの間で前記長手方向における配設位置が互いに異なっている請求項１ないし５のいずれかに記載のスリットノズル。
8. 前記ノズル本体は、それぞれが前記リップ部を有する第１本体部材と第２本体部材とが結合されることにより形成される請求項１ないし７のいずれかに記載のスリットノズル。
9. 前記第１本体部材と前記第２本体部材とが、前記ギャップを規定するシムを挟んで結合されている請求項８に記載のスリットノズル。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載のスリットノズルと、
    前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、
    前記スリットノズルに処理液を供給する処理液供給部と
    を備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する基板処理装置。
11. 前記基板の表面に、前記処理液による一様な塗布膜を形成する請求項１０に記載の基板処理装置。

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