JP7162994B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置1は、図1の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Sの表面Sfに塗布液を塗布するスリットコータである。例えば、ガラス基板や半導体基板等各種の基板Sの表面Sfに、レジスト膜の材料を含む塗布液、電極材料を含む塗布液等、各種の処理液を塗布し均一な塗布膜を形成する目的に、この塗布装置1を好適に利用することができる。
図2は図1の塗布装置で使用されるスリットノズルの第1実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図3は当該スリットノズルの三面図である。スリットノズル71は、第1本体部711、第2本体部712、第1側板713および第2側板714を有している。一点鎖線矢印で示すように、第1本体部711と第2本体部712とがX方向に対向する状態で結合され、その結合体の(-Y)側端面に第1側板713が、また(+Y)側端面に第2側板714がそれぞれ結合されてノズル本体710が構成される。
図7は図1の塗布装置で使用されるスリットノズルの第2実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。この種のスリットノズルには、高剛性の材料で形成された2つの本体部材の間に薄板状のシムを挟み込んだ構造となっているものがある。図7に示す第2実施形態のスリットノズル71Bは、このような構造を有するものである。
図8は図1の塗布装置で使用されるスリットノズルの第3実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図9は当該スリットノズルの三面図である。この実施形態のスリットノズル71Cは、第1本体部711C、第2本体部712C、第1側板713Cおよび第2側板714Cを有している。このうち、第2本体部712Cの構造は、上記第1実施形態の第2本体部712と同一である。第1実施形態と同様、これらが結合されてノズル本体710Cが構成される。
次に、塗布装置1に適用可能なスリットノズルの第4実施形態について説明する。上記各実施形態では、スリットノズルの長手方向(Y方向)において単一の吐出口が設けられている。しかしながら、この種の塗布装置では、吐出口を長手方向において複数に分割し、複数の塗布膜を同時に形成するような利用形態も存在する。次に示す第4実施形態のスリットノズル71Fは、このようなニーズに対応するものである。
以上説明したように、上記各実施形態においては、第1リップ部711cと第2リップ部712cとが「1対のリップ部」を構成し、第1本体部711および第2本体部712がそれぞれ、本発明の「第1本体部材」および「第2本体部材」として機能している。また、互いに対向する第1本体部の第1平坦面711aと第2本体部の第2平坦面712aとが、本発明の「対向面」に相当している。また、第1本体部711に設けられたねじ穴711h、調整ねじ716等が一体として本発明の「調整機構」として機能している。また、第2本体部712に設けられたねじ穴712h、調整ねじ716等も、これらが一体として本発明の「調整機構」として機能している。また、溝711f、712fが本発明の「溝」に相当している。
2 入力移載部(相対移動機構)
3 浮上ステージ部(相対移動機構)
4 出力移載部(相対移動機構)
5 基板搬送部(相対移動機構)
8 塗布液供給機構(液体供給部)
71,71A~71F スリットノズル
72B,72F シム
100 入力コンベア(相対移動機構)
110 出力コンベア
710 ノズル本体
711 第1本体部(ノズル本体、第1本体部材)
711a 第1平坦面(対向面)
711c,712c リップ部
711f,712f 溝
711h,712h ねじ穴(調整機構)
712 第2本体部(ノズル本体、第2本体部材)
712a 第2平坦面(対向面)
715 吐出口
716,716a,716b,716c 調整ねじ(調整機構)
Claims (12)
- 平坦な対向面を各々が有する1対のリップ部が、前記対向面同士がギャップを隔てて対向するように配置されてスリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、
前記1対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構と
を備え、
前記1対のリップ部の少なくとも一方において、前記対向面からみて他方の前記リップ部とは反対側の面に、前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、
前記調整機構は、前記長手方向に沿って配列された複数の調整ねじを有し、各々の前記調整ねじは、前記溝の深さ方向と交わる方向に前記溝を跨いで前記ノズル本体に螺合されて、前記溝の幅を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整し、
前記対向面と直交する直交方向における前記調整ねじと前記対向面との距離は、前記長手方向における前記吐出口の端部に対応する位置で、前記長手方向における前記吐出口の中央部に対応する位置よりも大きいスリットノズル。 - 前記溝の底部と前記対向面との間における前記リップ部の肉厚が、前記長手方向において一定である請求項1に記載のスリットノズル。
- 前記端部に対応する位置における、前記溝の底部と前記対向面との間の前記リップ部の肉厚が、前記中央部に対応する位置における前記肉厚より小さい請求項1に記載のスリットノズル。
- 前記複数の調整ねじの各々と前記対向面との前記直交方向における距離は、前記長手方向に沿って多段階に変化する請求項1ないし3のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記長手方向において隣接する2つの前記調整ねじのうち、前記長手方向の外側にある一方の前記調整ねじと前記対向面との距離は、他方の前記調整ねじと前記対向面との距離と等しいかこれよりも大きい請求項1ないし4のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記中央部に対応する位置に配置された複数の前記調整ねじの間で、前記直交方向における前記対向面との距離が等しい請求項1ないし5のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記溝および前記調整機構が、前記1対のリップ部それぞれに対応して設けられている請求項1ないし6のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記1対のリップ部のうち一方の前記リップ部に設けられた前記調整ねじと、他方の前記リップ部に設けられた前記調整ねじとの間で前記長手方向における配設位置が互いに異なっている請求項7に記載のスリットノズル。
- 前記ノズル本体は、それぞれが前記リップ部を有する第1本体部材と第2本体部材とが結合されることにより形成される請求項1ないし8のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記第1本体部材と前記第2本体部材とが、前記ギャップを規定するシムを挟んで結合されている請求項9に記載のスリットノズル。
- 請求項1ないし10のいずれかに記載のスリットノズルと、
前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、
前記スリットノズルに処理液を供給する液体供給部と
を備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する基板処理装置。 - 前記基板の表面に、前記処理液による一様な塗布膜を形成する請求項11に記載の基板処理装置。
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JP2019171292A (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 塗布工具および塗布方法 |
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JP3793882B2 (ja) * | 1996-03-22 | 2006-07-05 | 東レ株式会社 | 塗布装置並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 |
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JP2009106904A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Clean Technology Kk | 薄膜塗布装置 |
KR101357988B1 (ko) * | 2012-02-11 | 2014-02-05 | 이인영 | 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구 |
JP2014008465A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド、丁合装置およびダイヘッドのスリットの隙間の大きさの調整方法 |
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