CN215141551U - 狭缝喷嘴以及基板处理装置 - Google Patents

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CN215141551U CN202120211298.6U CN202120211298U CN215141551U CN 215141551 U CN215141551 U CN 215141551U CN 202120211298 U CN202120211298 U CN 202120211298U CN 215141551 U CN215141551 U CN 215141551U
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Abstract

本实用新型使得在狭缝喷嘴及包括所述狭缝喷嘴的基板处理装置中,能够有效率地进行用于使吐出量在吐出口的中央部与端部之间均匀化的作业。本实用新型的狭缝喷嘴包括:喷嘴本体,通过一对唇部隔开间隙地相互相向,形成呈狭缝状开口的吐出口;以及调整机构,使一对唇部相对地向接近方向及分离方向位移来调整吐出口的开口宽度,在一对唇部中的至少一个中,在与和另一个唇部相向的相向面为相反侧的面上与吐出口的长边方向平行地设置有槽,调整机构通过以增减喷嘴本体中的隔着槽而相向的部位的间隔的方式使喷嘴本体变形来调整开口宽度。调整机构具有沿长边方向排列的多个调整螺丝,调整螺丝与相向面的距离在与吐出口的端部对应的位置处比中央部大。

Description

狭缝喷嘴以及基板处理装置
技术领域
本实用新型涉及一种具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、以及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的基板处理装置。再者,所述基板包括:半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence,EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display,FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等电子元件等的制造步骤中,使用对基板的表面供给处理液,并将所述处理液涂布在基板上的基板处理装置。某基板处理装置一面在使基板浮起的状态下搬送所述基板,一面将处理液输送至狭缝喷嘴并自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出,而将处理液涂布在大致整个基板上。另外,另一种基板处理装置一面在平台上吸附保持基板,一面在自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出的状态下,使狭缝喷嘴相对于基板进行相对移动来将处理液涂布在大致整个基板上。
近年来,伴随制品的高品质化,提高通过基板处理装置来涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。为了所述目的,提出有一种用于可在沿着狭缝的长边方向的各位置,个别地调整狭缝状的吐出口的开口尺寸的结构。例如在专利文献1中,作为将两个构件组合并将它们之间的间隙设为吐出口的结构中的调整机构,公开有将差动螺丝在长边方向上排列多个的现有的结构(图8)、以及与将其中一个构件在长边方向上分割,并能够在吐出口的中央部与端部进行独立的间隙调整的实用新型相关的结构(图2)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2008-246280号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
就电子元件的微细化或材料的有效利用等观点而言,关于涂布的均匀性,要求比目前为止更高的水平。因此,在吐出口的横跨长边方向的整个区域中,需要极细致地调整吐出量。然而,所述现有技术无法应对此种要求。特别是,在长边方向上的吐出口的中央部附近与端部附近,即使使吐出口的开口宽度以相同的方式变化,吐出量的变化也未必相同。即,吐出量相对于开口宽度的调整的响应灵敏度在吐出口的中央部与端部不同。因此,使吐出量自吐出口的中央部到端部均匀地一致的微调整的作业容易变得繁杂。
本实用新型是鉴于所述问题而成,其目的在于提供一种在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中,可有效率地进行用于使吐出量在吐出口的中央部与端部之间均匀化的作业的技术。
[解决问题的技术手段]
为了实现所述目的,本实用新型的狭缝喷嘴的一实施例包括:喷嘴本体,其中分别具有平坦的相向面的一对唇部以所述相向面彼此隔开间隙地相向的方式配置,而形成呈狭缝状开口的吐出口;以及调整机构,使所述一对唇部相对地向接近方向及分离方向位移来调整所述吐出口的开口宽度,且在所述一对唇部中的至少一个中,在从所述相向面观看时与另一个所述唇部为相反侧的面上,设置有沿着与所述吐出口的长边方向平行的方向的槽,所述调整机构具有沿着所述长边方向排列的多个调整螺丝,各个所述调整螺丝在与所述槽的深度方向相交的方向上跨越所述槽而与所述喷嘴本体螺合,通过以增减所述槽的宽度的方式使所述喷嘴本体变形来调整所述开口宽度,与所述相向面正交的正交方向上的所述调整螺丝与所述相向面的距离在与所述吐出口在所述长边方向上的端部对应的位置处,比在与所述吐出口在所述长边方向上的中央部对应的位置处大。
在如此构成的实用新型中,由于跨越槽而设置的调整螺丝的拧入量的增减,而在其附近产生唇部的变形,由此,相向面彼此的间隔发生变化,从而结果吐出口的开口宽度发生变化。在此情况下,调整螺丝与相向面的距离越大,则越能以更小的力使唇部变形。其理由在于,在将因调整螺丝的紧固而变形的喷嘴本体的部位考虑为作用点时,所述距离越大,则作用点周围的力的力矩越大。
在从狭缝喷嘴吐出液体时,难以在吐出口的长边方向的整个区域实现均匀的吐出量,特别是在吐出口的中央部附近与端部附近,有时吐出量会产生差别。更具体而言,在吐出口的端部附近,例如由于与吐出口周围的喷嘴内壁的摩擦增加而对液体流通的阻力变大等原因,容易产生吐出量的偏差。因此,为了从吐出口的中央部到端部获得均匀的吐出量,特别是在端部附近需要开口宽度的微调整。
在具有所述结构的本实用新型中,与吐出口的中央部相比,在其端部使调整螺丝远离相向面地配置。因此,能以更小的紧固力使吐出口的开口宽度变化。另一方面,例如若由其旋转量表示的调整螺丝的拧入量的变化相同,则开口宽度的变化在端部比中央部小。这些特征具有使端部的微调整容易的效果。即,在本实用新型中,通过在吐出口的端部附近使其开口宽度的微调整容易,能够有效率地进行用于使吐出量在吐出口的中央部与端部之间均匀化的作业。
另外,为了实现所述目的,本实用新型的基板处理装置的一实施例包括:狭缝喷嘴,具有所述结构;相对移动机构,将基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向地配置,并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在与所述长边方向相交的方向上相对移动;以及液体供给部,向所述狭缝喷嘴供给处理液,且将自所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面。
在如此构成的实用新型中,通过自使用如上所述的结构而调整了开口宽度的狭缝喷嘴向基板供给处理液,可在长边方向上稳定地形成膜厚均匀的膜。
[实用新型的效果]
如上所述,在本实用新型的狭缝喷嘴中,成为如下结构:吐出口的开口宽度的微调整在端部附近比吐出口的中央部更容易进行。因此,能够有效率地进行用于使吐出量在吐出口的中央部与端部之间均匀化的作业。
附图说明
图1是示意性地表示本实用新型的基板处理装置的一实施方式的图。
图2是示意性地表示狭缝喷嘴的第一实施方式的分解组装图。
图3是第一实施方式的狭缝喷嘴的三面图。
图4的(a)~图4的(d)是例示槽的深度分布的图。
图5的(a)、图5的(b)是狭缝喷嘴的剖面图。
图6是表示第一实施方式的狭缝喷嘴的变形例的图。
图7是示意性地表示狭缝喷嘴的第二实施方式的分解组装图。
图8是示意性地表示狭缝喷嘴的第三实施方式的分解组装图。
图9是第三实施方式的狭缝喷嘴的三面图。
图10的(a)、图10的(b)是表示第三实施方式的狭缝喷嘴的变形例的图。
图11的(a)、图11的(b)是表示狭缝喷嘴的第四实施方式的图。
[符号的说明]
1:涂布装置(基板处理装置)
2:输入移载部(相对移动机构)
3:浮起平台部(相对移动机构)
4:输出移载部(相对移动机构)
5:基板搬送部(相对移动机构)
7:涂布机构
8:涂布液供给机构(液体供给部)
9:控制单元
21、41、101、111:辊式输送机
22、42:旋转/升降驱动机构
31:入口浮起平台
32:涂布平台
33:出口浮起平台
34:顶销驱动机构
35:浮起控制机构
51:夹盘机构
52:吸附/前行控制机构
61:传感器(板厚测定用的传感器)
62:传感器(浮起高度检测传感器)
71、71A~71F:狭缝喷嘴
72B、72F:垫片
79:喷嘴清洗待机单元
100:输入输送机(相对移动机构)
102、112:旋转驱动机构
110:输出输送机
710、710B、710C:喷嘴本体
710F:本体部
711:第一本体部(喷嘴本体、第一本体构件)
711a:第一平坦面(相向面、主表面)
711b:平坦面
711B、711C、711D、711E、711F:第一本体部
711c:第一唇部
711d、711f、711k、712f:槽
711e、712e:主表面
711g:突出部(第一突出部)
711h、712h:螺丝孔(调整机构)
712:第二本体部(喷嘴本体、第二本体构件)
712a:第二平坦面(相向面)
712B、712C、712D、712E、712F:第二本体部
712c:第二唇部
712g:突出部(第二突出部)
713、713C:第一侧板
714、714C:第二侧板
715、715a、715b:吐出口
716、716a、716b、716c:调整螺丝(调整机构)
721F:突出部位
791:辊
792:清洗部
793:辊棒
Da、Db:距离
Dt:搬送方向
L1、L2:直线
Rc:中央区域
Re:端部区域
S:基板
Sb:背面
Sf:表面
具体实施方式
<涂布装置的整体结构>
图1是示意性地表示作为本实用新型的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的整体结构的图。所述涂布装置1是将涂布液涂布在以水平姿势自图1的左手侧朝右手侧搬送的基板S的表面Sf的狭缝涂布机。例如,出于在玻璃基板或半导体基板等各种基板S的表面Sf涂布包含抗蚀膜的材料的涂布液、包含电极材料的涂布液等各种处理液,并形成均匀的涂布膜的目的,可适合地利用所述涂布装置1。
再者,在以下的各图中,为了使装置各部的配置关系变得明确,如图1所示,设定右手系XYZ正交坐标。将基板S的搬送方向设为“X方向”,将自图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”,将相反方向称为“-X方向”。另外,将与X方向正交的水平方向Y之中,装置的正面侧(图中,跟前侧)称为“-Y方向”,并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而,将铅垂方向Z中的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。
首先,使用图1对所述涂布装置1的结构及动作的概要进行说明,其后,对包括本实用新型的技术特征的狭缝喷嘴的详细的结构及开口尺寸的调整作业进行说明。在涂布装置1中,输入输送机100、输入移载部2、浮起平台部3、输出移载部4、输出输送机110沿着基板S的搬送方向Dt,即(+X)方向,按此顺序接近地配置。如以下所详述那样,通过这些构件来形成在大致水平方向上延长的基板S的搬送路径。
作为处理对象的基板S被自图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100包括辊式输送机(roller conveyor)101、及对辊式输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102,通过辊式输送机101的旋转来将基板S以水平姿势朝下游侧,即(+X)方向搬送。输入移载部2包括辊式输送机21、以及具有对辊式输送机21进行旋转驱动的功能及使辊式输送机21升降的功能的旋转/升降驱动机构22。通过辊式输送机21进行旋转,而将基板S进一步朝(+X)方向搬送。另外,通过辊式输送机21进行升降,而变更基板S的铅垂方向位置。通过如此构成的输入移载部2,而将基板S自输入输送机100朝浮起平台部3移载。
浮起平台部3包括沿着基板的搬送方向Dt一分为三的平板状的平台。即,浮起平台部3包括入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33,所述各平台的表面相互形成同一平面的一部分。在入口浮起平台31及出口浮起平台33各自的表面,呈矩阵状地设置有多个喷出自浮起控制机构35供给的压缩空气的喷出孔,通过由被喷出的气流所赋予的浮力来使基板S浮起。如此,基板S的背面Sb在自平台表面分离的状态下以水平姿势得到支撑。基板S的背面Sb与平台表面的距离即浮起量例如可设为10微米~500微米。
另一方面,在涂布平台32的表面,交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔、及抽吸基板S的背面Sb与平台表面之间的空气的抽吸孔。浮起控制机构35控制来自喷出孔的压缩空气的喷出量与来自抽吸孔的抽吸量,由此精密地控制基板S的背面Sb与涂布平台32的表面的距离。由此,将穿过涂布平台32的上方的基板S的表面Sf的铅垂方向位置控制成规定值。作为浮起平台部3的具体结构,例如可应用日本专利第5346643号中记载的结构。再者,关于涂布平台32上的浮起量,由控制单元9基于后述的传感器61、传感器62的检测结果来算出,另外,能够通过气流控制来高精度地调整。
另外,在入口浮起平台31,配设有图中未出现的顶销(lift pin),在浮起平台部3设置有使所述顶销升降的顶销驱动机构34。
经由输入移载部2而搬入至浮起平台部3的基板S通过辊式输送机21的旋转而被赋予朝(+X)方向的推进力,并被搬送至入口浮起平台31上。入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33将基板S支撑成浮起状态,但不具有使基板S在水平方向上移动的功能。浮起平台部3中的基板S的搬送通过配置在入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33的下方的基板搬送部5来进行。
基板搬送部5包括:夹盘机构51,部分地抵接在基板S的下表面边缘部,由此自下方支撑基板S;以及吸附/前行控制机构52,具有对设置于夹盘机构51上端的吸附构件的吸附垫(省略图示)给予负压来吸附保持基板S的功能、及使夹盘机构51在X方向上往返前行的功能。在夹盘机构51保持基板S的状态下,基板S的背面Sb位于比浮起平台部3的各平台的表面高的位置。因此,基板S由夹盘机构51吸附保持边缘部,并通过由浮起平台部3所赋予的浮力,整体维持水平姿势。为了在由夹盘机构51部分地保持基板S的背面Sb的阶段检测基板S的表面的铅垂方向位置,而在辊式输送机21的附近配置板厚测定用的传感器61。未保持基板S的状态的夹盘(省略图示)位于所述传感器61的正下方位置,由此传感器61能够检测吸附构件的表面,即吸附面的铅垂方向位置。
夹盘机构51保持被自输入移载部2搬入至浮起平台部3的基板S,在此状态下夹盘机构51朝(+X)方向移动,由此将基板S自入口浮起平台31的上方经由涂布平台32的上方而朝出口浮起平台33的上方搬送。经搬送的基板S被交接至配置在出口浮起平台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4包括辊式输送机41、以及具有对辊式输送机41进行旋转驱动的功能及使辊式输送机41升降的功能的旋转/升降驱动机构42。辊式输送机41进行旋转,由此对基板S赋予朝(+X)方向的推进力,而沿着搬送方向Dt进一步搬送基板S。另外,辊式输送机41进行升降,由此变更基板S的铅垂方向位置。通过输出移载部4来将基板S自出口浮起平台33的上方朝输出输送机110移载。
输出输送机110包括辊式输送机111、及对辊式输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112,通过辊式输送机111的旋转来进一步朝(+X)方向搬送基板S,最终朝涂布装置1外排出。再者,输入输送机100及输出输送机110可作为涂布装置1的结构的一部分来设置,但也可与涂布装置1分体。另外,例如也可将设置于涂布装置1的上游侧的另一单元的基板排出机构用作输入输送机100。另外,也可将设置于涂布装置1的下游侧的另一单元的基板接收机构用作输出输送机110。
在以所述方式搬送的基板S的搬送路径上,配置用于将涂布液涂布在基板S的表面Sf的涂布机构7。涂布机构7具有狭缝喷嘴71。另外,虽然省略图示,但在狭缝喷嘴71连接有定位机构,通过定位机构来将狭缝喷嘴71定位在涂布平台32的上方的涂布位置(图1中由实线表示的位置)或保养位置。进而,在狭缝喷嘴71连接有涂布液供给机构8,自涂布液供给机构8供给涂布液,自在喷嘴下部向下开口的吐出口吐出涂布液。再者,关于狭缝喷嘴71,其后进行详述。
如图1所示,在狭缝喷嘴71设置有用于以非接触方式探测基板S的浮起高度的浮起高度检测传感器62。通过所述浮起高度检测传感器62,能够测定已浮起的基板S与涂布平台32的平台面的表面的分离距离,可经由控制单元9,根据浮起高度检测传感器62的检测值来调整狭缝喷嘴71下降的位置。再者,作为浮起高度检测传感器62,可使用光学式传感器、或超声波式传感器等。
为了对狭缝喷嘴71进行规定的保养,在涂布机构7设置有喷嘴清洗待机单元79。喷嘴清洗待机单元79主要具有辊791、清洗部792、辊棒793等。而且,在狭缝喷嘴71已被定位在保养位置的状态下,通过这些构件来进行喷嘴清洗及积液形成,将狭缝喷嘴71的吐出口调整成适合于下一次涂布处理的状态。
除此以外,在涂布装置1设置有用于控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9具有:存储规定的程序或各种方法等的存储部、通过执行所述程序来使装置各部执行规定的动作的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)等运算处理部、液晶面板等显示部、以及键盘等输入部。
以下,对狭缝喷嘴71的具体结构例及吐出口的开口尺寸的调整方法等进行详述。再者,此处所述的开口尺寸的调整并非以开口尺寸成为固定或事先决定的规定值为目标的调整,而是以作为吐出的结果使形成在基板S的表面的涂布膜的厚度变得均匀为目标而操作员增减开口的大小的调整。
<第一实施方式>
图2是示意性地表示图1的涂布装置中所使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要结构的分解组装图,图3是所述狭缝喷嘴的三面图。狭缝喷嘴71具有第一本体部711、第二本体部712、第一侧板713及第二侧板714。如由点划线箭头所示,第一本体部711与第二本体部712以在X方向上相向的状态结合,在其结合体的(-Y)侧端面结合第一侧板713,且在(+Y)侧端面结合第二侧板714来构成喷嘴本体710。
所述各构件例如为自不锈钢或铝等的金属块削出的构件。再者,构成喷嘴本体710的各构件例如通过如螺栓那样的适宜的固结构件来固结,由此相互结合,此种结合结构是公知的。因此,为了容易观察附图,此处省略固定螺栓或用于插通其的螺丝孔等与固结相关的结构的记载。所述方面在后述的其他实施方式中也同样。
第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主表面,即(+X)侧的主表面中的下半部分以成为与YZ平面平行的平坦面711a的方式得到精加工。以下,将所述平坦面711a称为“第一平坦面”。第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主表面中的上半部分也以成为与YZ平面平行的平坦面711b的方式得到精加工。另外,第一本体部711的下部以向下的锥形形状突出而形成第一唇部711c。平坦面711a、平坦面711b由将Y方向作为长边方向、将X方向作为深度方向的大致半圆柱形状的槽711d来隔开。所述槽711d作为涂布液的流路中的歧管发挥功能。
另一方面,第二本体部712的与第一本体部711相向之侧的主表面,即(-X)侧的主表面成为与YZ平面平行的单一的平坦面712a。以下,将所述平坦面712a称为“第二平坦面”。另外,第二本体部712的下部以向下的锥形形状突出而形成第二唇部712c。以平坦面711b与第二平坦面712a中的上半部分密接的方式,将第一本体部711与第二本体部712结合。
第一平坦面711a与平坦面711b相比略微朝(-X)侧后退。因此,在第一本体部711与第二本体部712结合的状态下,第一平坦面711a与第二平坦面712a隔开微小的间隙平行地相向。如此相互相向的相向面(第一平坦面711a、第二平坦面712a)之间的间隙部分成为来自歧管的涂布液的流路,其下端作为朝向基板S的表面Sf向下开口的吐出口715(图3)发挥功能。吐出口715是将Y方向作为长边方向且X方向上的开口尺寸微小的狭缝状的开口。
在第二本体部712的主表面中的与第二平坦面712a为相反侧的主表面712e上,设置有沿着Y方向延长的槽712f。关于槽712f的深度将在后面叙述。槽712f在Y方向上横跨第二本体部712的整个区域而连续地设置。因此,第二本体部712中的比槽712f更下部成为在Y方向上具有大致相同的剖面形状并向(+X)方向突出的突出部712g。
在突出部712g的下表面上设置有沿上下方向贯通突出部712g的螺丝孔712h。螺丝孔712h在突出部712g的下表面沿着Y方向且以均等的间距设置多个。如后所述,在各螺丝孔712h安装有用于调整吐出口715在X方向的开口尺寸的调整螺丝716。调整螺丝716在与槽712f的深度方向(X方向)相交的Z方向上跨越所述槽712f而设置,其上端到达槽712f的上表面。
相对于螺丝孔712h的调整螺丝716跨越槽712f而设置,因此当使其拧入量变化时,第二本体部712绕槽712f的延伸方向(Y方向)的轴略微变形,隔着槽712f相互相向的两侧部位的间隔、即槽712f的宽度增减。具体而言,相对于第二本体部712中的比槽712f更靠上侧的部位,比槽712f更靠下侧的突出部712g相对地向接近或分离的方向位移,由此两者的间隔发生变化。
随着此种位移,与突出部712g连接的第二唇部712c向X方向、即向相对于相向的第一唇部711c接近、分离的方向位移。如此,相互相向的第一唇部711c与第二唇部712c相对地向接近方向及分离方向位移,由此,两者的间隔、即吐出口715的开口宽度发生变化。因此,可通过调整螺丝716的拧入量来调整吐出口715的开口宽度。通过沿着吐出口715的长边方向排列多个调整螺丝716,能够在所述方向上的各位置进行开口宽度的调整。
调整螺丝716例如是差动螺丝。关于使用差动螺丝作为调整螺丝时的调整吐出口的开口尺寸的方法的原理,例如记载在日本专利特开平09-131561号公报中,在本实施方式中也可使用同样的原理,因此此处省略详细的说明。
再者,为了容易理解图式,在图2及图3中记载了比实际少的调整螺丝716的配置数量。即,在实际的装置中,以比这些图更细微的排列间距配置更多的调整螺丝716。
图4的(a)~图4的(d)是例示调整螺丝的配置的图。更具体而言,图4的(a)至图4的(d)是相当于图3的A-A线剖面的喷嘴本体710的剖面图,分别表示调整螺丝716的配置与槽712f的深度分布的关系的一例。如这些图所示,调整螺丝716并非在Y方向上配置成一列,在长边方向(Y方向)上的吐出口715的中央部与两端部配置不同。
更具体而言,在图4的(a)所示的例子中,调整螺丝716以在长边方向上的中央区域Rc中在沿Y方向延伸的假想的直线L1上排列的方式配置成一列。另一方面,在与中央区域Rc邻接的两侧的端部区域Re中,在从第二平坦面712a观看时比直线L1远的位置,即在向(+X)方向偏移的位置沿Y方向延伸的假想的直线L2上,配置调整螺丝716。以下,在需要特别区别的情况下,利用符号716a表示配置在中央区域Rc的调整螺丝,另一方面,利用符号716b表示配置在端部区域Re的调整螺丝。
若利用Da表示调整螺丝716a与第二平坦面712a的距离,利用Db表示调整螺丝716b与第二平坦面712a的距离,则Db>Da的关系成立。再者,此处利用调整螺丝716的中心轴与第二平坦面712a的间隔来定义距离Da、距离Db,但也可代替此,例如利用调整螺丝716中的最接近第二平坦面712a的部位与第二平坦面712a的间隔来表示。另一方面,槽712f的深度一定。换言之,从槽712f的底部到第二平坦面712a的第二本体部712的厚度(壁厚)在Y方向上一定。
在图4的(b)所示的例子中,中央区域Rc中的调整螺丝716a的配置与所述相同,但在端部区域Re中,以越Y方向上的外侧距第二平坦面712a的距离越大的方式配置调整螺丝716b、调整螺丝716c。如此,在着眼于在Y方向上相互邻接的任意两个调整螺丝716时,在它们之间,只要如下关系成立即可:在Y方向上位于外侧其中一个的调整螺丝716与第二平坦面712a的距离和另一个调整螺丝716与第二平坦面712a的距离相等或更大。再者,在所述例子中,第二本体部712的厚度(壁厚)也在Y方向上一定。
另外,在图4的(c)及图4的(d)所示的例子中,调整螺丝716(716a、716b)的配置与图4的(a)所示的例子相同。另一方面,槽712f的深度在中央区域Rc与端部区域Re不同。在图4的(c)所示的例子中,与中央区域Rc相比,在端部区域Re中槽712f变深。即,槽712f的底部与第二平坦面712a之间的第二本体部712的壁厚在端部区域Re中比中央区域Rc更薄。
如此,在图4的(c)所示的例子中,调整螺丝716的配置变化、槽712f的深度的变化产生在大致相同的位置。另一方面,在图4的(d)所示的例子中,槽712f的深度的变化在中央区域Rc中也是在更靠近中央处产生。因此,产生调整螺丝716的配置变化的位置与产生槽712f的深度变化的位置不同。
调整螺丝716的配置与狭缝喷嘴71的槽712f所具有的深度分布的关系可以是它们中的任一个。另外,也可将图4的(b)所示的调整螺丝716的配置与图4的(c)或图4的(d)所示的槽712f的深度分布组合。另外,在这些例子中,沿Y方向排列的调整螺丝716中的从外侧起两个配置在比中央区域Rc的调整螺丝716a更靠(+X)侧。然而,所述数量可为1个,另外也可为3个以上。
接下来,对通过如此那样设定调整螺丝716的配置及槽712f的深度而获得的作用效果如下述进行说明。首先,以图4的(a)所示的结构为代表例进行说明。
图5的(a)、图5的(b)是狭缝喷嘴的剖面图。更详细而言,图5的(a)是图3的B-B线剖面图,图5的(b)是图3的C-C线剖面图。再者,图4的(a)的B-B线与图3的B-B线对应,图4的(a)的C-C线与图3的C-C线对应。如图5的(a)所示,在吐出口715的与Y方向上的中央部对应的B-B线剖面中,第二平坦面712a与调整螺丝716(716a)的距离Da相对较小。另一方面,如图5的(b)所示,在吐出口715的与Y方向上的中央部对应的C-C线剖面中,第二平坦面712a与调整螺丝716(716b)的距离Db更大。槽712f的深度(第二本体部712的壁厚)均相同。
关于因调整螺丝716的紧固力的变化而在第二本体部712中实际变形的变形部位(槽712f的底部与第二平坦面712a之间的部位)周围产生的力的力矩,到调整螺丝716为止的距离大的图5的(b)的情况更大。因此,在比中央区域Rc更靠端部区域Re中,能够以更小的力使第二本体部712变形。
另一方面,与吐出口715的开口尺寸的变化直接相关的第二唇部712c的位移量如下所述。使中央区域Rc的调整螺丝716a与端部区域Re的调整螺丝716b以相同的旋转角度旋转时的开口宽度的变化在到变形部位为止的距离大的端部区域Re中,比中央区域Rc小一些。
由于这些特征,与中央区域Rc相比,端部区域Re更容易进行开口尺寸的微调整。其结果,在与中央区域R相比,吐出量的偏差c容易变大的端部区域Re中,也能够通过细致地调整开口尺寸,而使吐出量在与中央区域Rc之间一致。由此,对操作员来说,能够效率良好地进行用于使吐出量均匀化的调整作业。在吐出量的偏差相对较小的中央区域Rc中,可将调整螺丝716a配置于Y方向的一直线上,即,使距第二平坦面712a的距离相互相等。
在图4的(b)所示的例子中,在端部区域Re中成为如下配置:越外侧的调整螺丝716位于越远离第二平坦面712a的位置。若如此,则使得在端部区域Re中,可越Y方向的外侧越细致地调整开口尺寸,这也有益于调整作业的效率化。
另外,在图4的(c)及图4的(d)所示的例子中,除了所述调整螺丝716的配置以外,还使槽712f的深度(第二本体部712的壁厚)变化。所述壁厚越小,则所述部位中的第二本体部712的弯曲刚性越小,因此比壁厚大的部分更容易变形。这与如上所述那样将调整螺丝716远离第二平坦面712a地配置的对策同样,有助于端部区域Re中的开口尺寸的调整。
在图4的(c)及图4的(d)所示的例子中,通过将调整螺丝716的配置变化与槽712f的深度变化组合,欲实现端部区域Re中的调整作业的进一步的效率化。其中,在图4的(c)所示的结构中,调整螺丝716的配置带来的影响与槽712f的深度变化带来的影响在Y方向上出现在大致相同的位置。因此,基于操作员的作业性在中央区域Rc与端部区域Re之间急剧地变化。另一方面,在图4的(d)所示的结构中,调整螺丝716的配置带来的影响与槽712f的深度变化带来的影响在Y方向上出现在不同的位置,因此可进一步缓和此种作业性的变化。
关于调整螺丝716的配置、具体而言为如何设定与第二平坦面712a的距离、而且如何与槽712f的深度分布组合,理想的是根据吐出口715的开口宽度的大小或所使用的涂布液的粘度、所需要的涂膜的厚度等而适宜最佳化。
再者,在所述第一实施方式的狭缝喷嘴71中,在Y方向上在第二本体部712以一定的排列间距配置有调整螺丝716。然而,如以下作为变形例所示,也可使调整螺丝的排列间距不均等。另外,作为基于同样的技术思想而构成的狭缝喷嘴,除了所述以外,还可考虑其他实施方式。以下,依序对此种其他结构例进行说明。在以下的说明中,为了容易理解与其他实施方式的对比,对与现有的结构相同、或虽有轻微的差异但具有相当的功能的结构标注相同的符号。
图6是表示第一实施方式的狭缝喷嘴的变形例的图。在图6所示的变形例的狭缝喷嘴71A中,在吐出口715的Y方向上的中央部的中央区域Rc中以相对较粗的排列间距配置调整螺丝716a,另一方面,在吐出口715的Y方向上的端部附近的端部区域Re中以更细微的排列间距配置调整螺丝716b。而且,配置在端部区域Re的调整螺丝716b与配置在中央区域Rc的调整螺丝716a相比,在X方向上配置得更远离吐出口715。
在使用狭缝喷嘴的涂布中,在所形成的涂布膜的中央部容易获得相对较均匀的膜,但在端部附近,容易产生由高粘度的涂布液的隆起或低粘度的涂布液向外侧流出等引起的涂布膜的紊乱。为了抑制此种紊乱,理想的是在长边方向上的吐出口715的端部附近能够以比中央部更精细的分辨率进行调整。本变形例的狭缝喷嘴71A能够满足此种要求。
换言之,通过在容易获得相对较均匀性的中央区域Rc增大调整螺丝716a的排列间距,可实现零件数及调整工时的削减,从而能够还有助于装置成本及运行成本的降低。
<第二实施方式>
图7是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第二实施方式的主要结构的分解组装图。对于此种狭缝喷嘴,成为在由高刚性的材料形成的两个本体构件之间夹入薄板状的垫片的结构。图7所示的第二实施方式的狭缝喷嘴71B具有此种结构。
在狭缝喷嘴71B中,具有相互相向的平坦面的第一本体部711B与第二本体部712B夹着垫片72B而结合,由此构成喷嘴本体710B。在第一本体部711B中,在与第二本体部712B相向之侧的平坦的主表面711a上,设置有作为涂布液的歧管发挥功能的大致半圆柱形状的槽711k。垫片72B是将成为涂布液的流路的部分切开的例如金属制的薄板,通过夹入在第一本体部711B与第二本体部712B之间,规定两者之间的间隙并且形成涂布液的流路。
除了这些方面以外,第一本体部711B及第二本体部712B的形状与第一实施方式的对应的结构711、结构712相同。即,在第二本体部712B的主表面中的与和第一本体部711B相向的面712a为相反侧的面712e上设置有槽712f,多个调整螺丝716(716a、716b)以跨越所述槽712f的方式沿Y方向排列。槽712f的形状及调整螺丝716(716a、716b)的配置以及功能与所述实施方式相同,由此带来的作用效果也相同。
如此,基于本实用新型的技术思想的吐出口开口宽度的调整机构也能够应用于使用垫片来规定间隙的喷嘴、不使用垫片的喷嘴中的任一个。
<第三实施方式>
图8是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第三实施方式的主要结构的分解组装图,图9是所述狭缝喷嘴的三面图。本实施方式的狭缝喷嘴71C具有第一本体部711C、第二本体部712C、第一侧板713C及第二侧板714C。其中,第二本体部712C的结构与所述第一实施方式的第二本体部712相同。与第一实施方式同样地,将它们结合而构成喷嘴本体710C。
在第一实施方式中,仅在第二本体部712上设置有用于调整吐出口的开口宽度的机构(具体而言是槽712f及调整螺丝716)。另一方面,在所述实施方式中,在第一本体部711C、第二本体部712C的双方设置有同样的调整机构。更具体而言,在第一本体部711C的主表面中的与第一平坦面711a为相反侧的主表面711e上,设置有沿着Y方向延长的槽711f。槽711f在Y方向上横跨第一本体部711的整个区域以均匀的剖面形状设置。因此,第一本体部711C中的比槽711f更下部成为在Y方向上具有大致相同的剖面形状并向(-X)方向突出的突出部711g。在需要区分分别设置于两个本体部711C、712C的突出部的情况下,有时分别将其称为“第一突出部”、“第二突出部”。
在第一突出部711g及第二突出部712g的下表面,设置有沿上下方向贯穿它们的螺丝孔711h、螺丝孔712h。螺丝孔711h在第一突出部711g的下表面,沿着Y方向设置有多个。另外,螺丝孔712h在第二突出部712g的下表面,沿着Y方向设置有多个。关于螺丝孔711h、螺丝孔712h中的位于Y方向上的端部附近的几个螺丝孔,相较于位于更靠中央侧的螺丝孔而在X方向上配设在更外侧。在各螺丝孔711h、螺丝孔712h,安装用于调整吐出口715的X方向的开口尺寸的调整螺丝716。调整螺丝716跨越槽711f、槽712f,其上端到达槽711f、槽712f的上表面。
如图9下部的仰视图所示,在第一本体部711C与第二本体部712C之间,调整螺丝716的配设位置在Y方向上不同。具体而言,在Y方向上,以第一本体部711C侧的调整螺丝716位于在第二本体部712C侧相邻的两个调整螺丝716、716之间的方式,配置各螺丝孔711h、螺丝孔712h。因此,在自下表面侧观察狭缝喷嘴71C时,各调整螺丝716沿着Y方向成为所谓的交错配置。
通过将调整螺丝716设为此种配置,获得如下所述的效果。即,在沿着Y方向延长的吐出口715中,于在第一本体部711C设置有调整螺丝716的位置附近,通过第一唇部711c的位移来调整开口尺寸,另一方面,于在第二本体部712C设置有调整螺丝716的位置附近,通过第二唇部712c的位移来调整开口尺寸。
因此,与仅在第一本体部711C或第二本体部712C的一个配置调整螺丝的结构相比,能够更细致地进行开口尺寸的调整。即,通过在第一本体部711C及第二本体部712C分别排列调整螺丝716,且将这些调整螺丝716设为交错配置的结构,与仅在任一个配置调整螺丝的情况相比,能够将调整的“分辨率”提高至2倍。另外,若为了获得同等的分辨率,则可将必要的调整螺丝的排列间距扩大至2倍,因此各构件的机械强度的确保也容易。
在所述实施方式中,设置在第一本体部711C的槽711f与跨越所述槽711f的调整螺丝716的关系、及设置在第二本体部712C的槽712f与跨越所述槽712f的调整螺丝716的关系中的一者或两者为与图4的(a)至图4的(d)所示的第二本体部712相同的关系。由此,与所述实施方式同样地,可使吐出口715的端部附近的开口尺寸的调整容易,实现用于使吐出量在中央部与端部一致的调整作业的效率化。端部的调整螺丝716b的配置数可在第一本体部711C与第二本体部712C之间相同,也可如图9所示那样不同。这一点在后述的变形例中也相同。
再者,出于仅获得与第一实施方式同等的效果的目的出发,当在第一本体部711及第二本体部712的双方排列调整螺丝716时,也可考虑使其配设位置在Y方向上相同。然而,在此情况下,无法获得通过如上所述那样将调整螺丝设为交错配置而获得的分辨率的提高效果。另外,由于两个调整机构相对于吐出口中的长边方向上的一个位置独立地发挥作用,因此有时调整作业反而会变得麻烦。
图10的(a)、图10的(b)是表示第三实施方式的狭缝喷嘴的变形例的图。在图10的(a)所示的变形例的狭缝喷嘴71D及图10的(b)所示的变形例的狭缝喷嘴71E中,与图6所示的第一实施方式的变形例的狭缝喷嘴71A同样地,调整螺丝716的排列间距变得不均等。具体而言,在图10的(a)所示的变形例的狭缝喷嘴71D中,在第一本体部711D及第二本体部712D的各者中,在吐出口715的Y方向上的中央区域Rc以相对较粗的排列间距配置调整螺丝716a,另一方面,在吐出口715的Y方向上的端部区域Re以更细微的排列间距配置调整螺丝716b。
另外,在图10的(b)中所示的变形例的狭缝喷嘴71E中,自同样的观点出发,在中央附近,仅在第二本体部712E配置调整螺丝716a,在第一本体部711E中省略调整螺丝716。由此,实用上能够保持涂布膜的均匀性,并进一步削减零件数及调整工时。再者,与此相对,即便省略第二本体部712E侧的调整螺丝,当然也无妨。
<第四实施方式>
接着,对可应用于涂布装置1的狭缝喷嘴的第四实施方式进行说明。在所述各实施方式中,在狭缝喷嘴的长边方向(Y方向)上设置有单一的吐出口。然而,在此种涂布装置中,也存在如将吐出口在长边方向上分割成多个,同时形成多个涂布膜那样的利用形态。接下来所示的第四实施方式的狭缝喷嘴71F对应于此种需求。
图11的(a)、图11的(b)是表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第四实施方式的图。更具体而言,图11的(a)是示意性地表示本实施方式的狭缝喷嘴71F的主要结构的分解组装图。另外,图11的(b)是狭缝喷嘴71F的仰视图及以包含与槽712f对应的位置的水平面为切断面的狭缝喷嘴71F的剖面图,其中,剖面图是相当于第一实施方式中图3所示的A-A线剖面图的图。
在所述实施方式中,通过在第一本体部711F与第二本体部712F之间夹入垫片72F而构成本体部710F。在垫片72F的中央部设置有作为流路的间隔壁发挥作用的突出部位721F,由此,涂布液的流路被划分为两个。突出部位721F延长到第一唇部711c及第二唇部712c的下端为止,在这些下端分别形成有将Y方向作为长边方向且沿Y方向排列的两个吐出口715a、715b。
在此情况下,为了在两个吐出口715a、715b的各者实现“实现使吐出量在中央部与端部一致的调整动作的效率提高”的目的,调整螺丝716的配设位置在各吐出口715a、吐出口715b的中央区域Rc与端部区域Re不同。具体而言,如图11的(b)所示,在吐出口715a、吐出口715b各自的中央区域Rc中,调整螺丝716a在Y方向上配置成一列。另一方面,在吐出口715a、吐出口715b各自的端部区域Re中,调整螺丝716b配置在比中央区域Rc的调整螺丝716a更向(+X)方向偏移的位置。
再者,在图11的(b)中,槽712f的深度分布一定,其作为与吐出口的关系而与图4的(a)对应,但当然也可为图4的(b)~图4的(d)所示的形状。在此情况下,在吐出口715a、吐出口715b的各者中,只要槽712f在其端部区域Re中比中央区域Rc深即可。
再者,由于同样的概念在图2、图6、图8等中已经示出,因此省略图示,但在第四实施方式中,作为其变形例考虑如下结构。即,所述第四实施方式的狭缝喷嘴71F由被第一本体部711F及第二本体部712F夹持的垫片72F形成两个流路及两个吐出口。然而,如图2所示的例子那样,通过变更第一本体部及第二本体部中的至少一个的形状,在不使用垫片且形成流路及吐出口的喷嘴中也能够应用与所述同样的想法。
另外,如图6所示的例子那样,也可使调整螺丝716的排列间距在与各吐出口的中央部对应的区域宽,在与端部相当的区域窄。进而,如图8所示的例子那样,也可在两个本体部分别设置调整机构(槽及调整螺丝)。
如此,在所述各实施方式中,根据目的,而且根据装置或涂布液的特性,适宜设定增减设置于喷嘴本体的槽的宽度的调整螺丝716的配置,进行开口尺寸的调整,由此,能够进一步效率良好地实现可获得均匀的涂布膜的涂布条件。
<其他>
如以上说明那样,在所述各实施方式中,第一唇部711c与第二唇部712c构成“一对唇部”,第一本体部711及第二本体部712分别作为本实用新型的“第一本体构件”及“第二本体构件”发挥功能。另外,相互相向的第一本体部的第一平坦面711a及第二本体部的第二平坦面712a相当于本实用新型的“相向面”。另外,设置于第一本体部711的螺丝孔711h、调整螺丝716等一体地作为本实用新型的“调整机构”发挥功能。另外,关于设置于第二本体部712的螺丝孔712h、调整螺丝716等,它们也一体地作为本实用新型的“调整机构”发挥功能。另外,槽711f、槽712f相当于本实用新型的“槽”。
另外,所述实施方式的涂布装置1相当于本实用新型的“基板处理装置”,输入输送机100、输入移载部2、浮起平台部3、输出移载部4、输出输送机110、基板搬送部5等一体地构成本实用新型的“相对移动机构”。另外,涂布液供给机构8作为本实用新型的“液体供给部”发挥功能。
再者,本实用新型并不限定于所述实施方式,只要不脱离其主旨,则除所述实施方式以外,可进行各种变更。例如在所述实施方式中,在第二本体部712的侧面设置槽712f,通过自下方安装的调整螺丝716来调整吐出口715的开口尺寸。然而,并不限定于此,也可为利用其他方式来调整开口尺寸的结构。例如,也可在喷嘴的下表面设置槽,利用设置于水平方向上的调整螺丝使喷嘴进行弹性变形来增减开口尺寸。
另外,例如在所述实施方式中,作为调整螺丝,使用对于使开口尺寸扩大的方向及缩小的方向的任一方向均主动地发挥作用的差动螺丝,但例如通过如将事先设定得大的开口尺寸缩小、或相反地将事先设定得小的开口尺寸扩大那样仅具有单方向的调整功能的调整螺丝,也可进行适当的开口尺寸的调整。
另外,在所述实施方式中,通过在狭缝喷嘴71的下方搬送基板S来实现狭缝喷嘴71与基板S的相对移动。然而,两者的相对移动的实现方法并不限定于所述方法。例如在狭缝喷嘴相对于保持在平台上的基板进行扫描移动的结构中,本实用新型也有效地发挥功能。另外,基板的搬送形式并不限定于如上所述那样的浮起式的搬送形式,例如可应用辊式搬送、带式搬送、利用移动平台的搬送等各种搬送形式。
进而,在所述实施方式中,对将涂布液供给至基板S的表面Sf的涂布装置1应用本实用新型,但本实用新型的应用对象并不限定于此,可应用于一面通过对狭缝喷嘴输送处理液来自所述狭缝喷嘴朝基板的表面供给处理液,一面相对于狭缝喷嘴进行相对移动来实施规定的处理的所有基板处理技术。
以上,如例示具体的实施方式并进行了说明那样,本实用新型的狭缝喷嘴中,槽的底部与相向面之间的唇部的壁厚可在长边方向上一定,另外,例如与端部对应的位置处的壁厚也可比与中央部对应的位置处的壁厚小。在任一种结构中均可获得本实用新型的效果。若在端部减小壁厚,则喷嘴本体的弯曲刚性在端部中比中央部小,因此能够进一步减小调整所需要的力。
另外,例如,也可为如下结构:多个调整螺丝的各者与相向面在正交方向上的距离沿着长边方向呈多阶段地变化。具体而言,只要如下关系成立即可:在长边方向上邻接的两个调整螺丝中的位于长边方向的外侧的其中一个调整螺丝与相向面的距离和另一个调整螺丝与相向面的距离相等或更大,只有在此条件下,作为调整螺丝的配置,考虑各种配置。
另外,例如,也可为如下结构:在与中央部对应的位置上所配置的多个调整螺丝之间,正交方向上的与相向面的距离相等。在长边方向上的吐出口的中央部中吐出量相对较稳定。因此,关于配置在所述部分的调整螺丝,即使为与相向面的距离相互相等那样的配置,也能够良好地进行吐出量的调整。
另外,例如,槽及调整机构也可与一对唇部分别对应地设置。根据此种结构,可在构成吐出口的一对唇部的各者进行开口宽度的调整,因此与仅调整其中一个唇部的结构相比,能够更细致地进行调整作业。
在此情况下,在设置于其中一个唇部的调整螺丝与设置于另一个唇部的调整螺丝之间,长边方向上的配设位置互不相同。根据此种结构,其中一个唇部的调整位置与另一个唇部的调整位置在长边方向上不同,因此可以更细微的调整间距调整开口宽度。
进而,多个调整螺丝的排列间距例如可在与吐出口在长边方向上的端部对应的位置处,比在与吐出口在长边方向上的中央部对应的位置处小。根据此种结构,能够在容易产生吐出量的偏差的吐出口的端部中极细致地调整开口宽度,从而能够效率良好地进行使吐出量均匀化的作业。
另外,例如,喷嘴本体也可为通过将分别具有唇部的第一本体构件与第二本体构件结合而形成的结构。根据所述结构,可使设置于第一本体构件与第二本体构件之间的间隙作为液体的流路及吐出口发挥功能。在此情况下,第一本体构件与第二本体构件也可隔着规定间隙的垫片而结合。
另外,本实用新型的基板处理装置也可利用处理液在基板的表面形成均匀的涂布膜。在使用狭缝喷嘴形成均匀的涂布膜的情况下,在喷嘴的吐出口的中央部与端部吐出量不同,由此有时涂布膜的厚度会产生偏差。通过将本实用新型应用于此种装置,能够在吐出口的整个区域有效率地进行用于形成均匀的涂布膜的调整作业。
[产业上的可利用性]
本实用新型可应用于具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、以及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的所有基板处理装置。

Claims (12)

1.一种狭缝喷嘴,其特征在于,包括:
喷嘴本体,其中分别具有平坦的相向面的一对唇部以所述相向面彼此隔开间隙地相向的方式配置,而形成呈狭缝状开口的吐出口;以及
调整机构,使所述一对唇部相对地向接近方向及分离方向位移来调整所述吐出口的开口宽度,且
在所述一对唇部中的至少一个中,在从所述相向面观看时与另一个所述唇部为相反侧的面上,设置有沿着与所述吐出口的长边方向平行的方向的槽,
所述调整机构具有沿着所述长边方向排列的多个调整螺丝,各个所述调整螺丝在与所述槽的深度方向相交的方向上跨越所述槽而与所述喷嘴本体螺合,通过以增减所述槽的宽度的方式使所述喷嘴本体变形来调整所述开口宽度,
与所述相向面正交的正交方向上的所述调整螺丝与所述相向面的距离在与所述吐出口在所述长边方向上的端部对应的位置处,比在与所述吐出口在所述长边方向上的中央部对应的位置处大。
2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于,所述槽的底部与所述相向面之间的所述唇部的壁厚在所述长边方向上一定。
3.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于,与所述端部对应的位置处的、所述槽的底部与所述相向面之间的所述唇部的壁厚比与所述中央部对应的位置处的所述壁厚小。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,所述多个调整螺丝的各者与所述相向面在所述正交方向上的距离沿着所述长边方向呈多阶段地变化。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,在所述长边方向上邻接的两个所述调整螺丝中的位于所述长边方向的外侧的其中一个所述调整螺丝与所述相向面的距离和另一个所述调整螺丝与所述相向面的距离相等或更大。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,在与所述中央部对应的位置上所配置的多个所述调整螺丝之间,所述正交方向上的与所述相向面的距离相等。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,所述槽及所述调整机构与所述一对唇部分别对应地设置。
8.根据权利要求7所述的狭缝喷嘴,其特征在于,在设置于所述一对唇部中的其中一个所述唇部的所述调整螺丝与设置于另一个所述唇部的所述调整螺丝之间,所述长边方向上的配设位置互不相同。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,所述喷嘴本体通过将分别具有所述唇部的第一本体构件与第二本体构件结合而形成。
10.根据权利要求9所述的狭缝喷嘴,其特征在于,所述第一本体构件与所述第二本体构件隔着规定所述间隙的垫片而结合。
11.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至10中任一项所述的狭缝喷嘴;
相对移动机构,将基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向地配置,并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在与所述长边方向相交的方向上相对移动;以及
液体供给部,向所述狭缝喷嘴供给处理液,且
将自所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,利用所述处理液在所述基板的表面形成均匀的涂布膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3793882B2 (ja) * 1996-03-22 2006-07-05 東レ株式会社 塗布装置並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法
JPH09276772A (ja) * 1996-04-18 1997-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布液供給装置
JP5098396B2 (ja) * 2007-03-29 2012-12-12 東レ株式会社 スロットダイおよび塗膜を有する基材の製造装置および塗膜を有する基材の製造方法
JP2009106904A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Clean Technology Kk 薄膜塗布装置
KR101357988B1 (ko) * 2012-02-11 2014-02-05 이인영 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구
JP2014008465A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Dainippon Printing Co Ltd ダイヘッド、丁合装置およびダイヘッドのスリットの隙間の大きさの調整方法
JP6986934B2 (ja) * 2017-11-10 2021-12-22 東京応化工業株式会社 ノズルおよび塗布装置
JP2019171292A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 三菱マテリアル株式会社 塗布工具および塗布方法

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