CN214440464U - 狭缝喷嘴以及基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种可在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中,比以往更细致地调整吐出口的开口尺寸的技术。本实用新型的狭缝喷嘴包括:喷嘴本体,通过设置在第一唇部的第一平坦面与设置在第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向,而形成呈狭缝状地开口的吐出口;多个第一调整机构,沿着吐出口的长边方向排列,分别使第一唇部相对于第二唇部朝接近方向及分离方向位移;以及多个第二调整机构,沿着长边方向、且使长边方向上的配设位置与第一调整机构不同来排列,分别使第二唇部相对于第一唇部朝接近方向及分离方向位移。

Description

狭缝喷嘴以及基板处理装置
技术领域
本实用新型涉及一种具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、以及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的基板处理装置。另外,所述基板包括:半导体基板、光罩用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence, EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display, FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等电子元件等的制造步骤中,使用对基板的表面供给处理液,并将所述处理液涂布在基板上的基板处理装置。基板处理装置一面在使基板浮起的状态下搬送所述基板,一面将处理液输送至狭缝喷嘴并自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出,而将处理液涂布在大致整个基板上。另外,另一种基板处理装置一面在平台上吸附保持基板,一面在自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出的状态下,使狭缝喷嘴相对于基板进行相对移动来将处理液涂布在大致整个基板上。
近年来,伴随制品的高品质化,提高通过基板处理装置来涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。为了所述目的,提出有一种用于可在沿着狭缝的长边方向的各位置,个别地调整狭缝状的吐出口的开口尺寸的构成。例如在专利文献1中,作为将两个构件组合并将它们之间的间隙设为吐出口的构成中的调整机构,公开有将差动螺丝在长边方向上排列多个的现有的构成(图 8)、以及与将其中一个构件在长边方向上分割,并可在吐出口的中央部与端部进行独立的间隙调整的实用新型相关的构成(图2)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2008-246280号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
就电子元件的微细化或材料的有效利用等观点而言,关于涂布的均匀性,要求比目前为止更高的水平。因此,在吐出口的横跨长边方向的整个区域中,需要比以往更细致的开口尺寸的调整。但是,所述现有技术无法应对此种要求。
本实用新型是鉴于所述课题而成,其目的在于提供一种可在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中,比以往更细致地调整吐出口的开口尺寸的技术。
[解决问题的技术手段]
为了实现所述目的,本实用新型的狭缝喷嘴的一实施例包括:喷嘴本体,具有第一唇部及第二唇部,设置在所述第一唇部的第一平坦面与设置在所述第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向,由此形成将与所述第一平坦面平行的方向作为长边方向并呈狭缝状地开口的吐出口;多个第一调整机构,沿着所述长边方向排列,分别使所述第一唇部相对于所述第二唇部朝接近方向及分离方向位移;以及多个第二调整机构,沿着所述长边方向、且使所述长边方向上的配设位置与所述第一调整机构不同来排列,分别使所述第二唇部相对于所述第一唇部朝接近方向及分离方向位移。
在所述专利文献1中记载的技术中,仅在隔着吐出口相向的两个唇部中的一者设置调整机构,但在本实用新型中,在两个唇部分别设置独立的调整机构。
在如此构成的实用新型中,第一调整机构具有使第一唇部相对于第二唇部位移的功能,另一方面,第二调整机构具有使第二唇部相对于第一唇部位移的功能。如此,第一唇部与第二唇部相互朝接近方向/分离方向位移,由此调整吐出口的开口尺寸。第一调整机构及第二调整机构分别在吐出口的长边方向上排列多个,由此可在同一方向上的吐出口的各位置个别地调整开口尺寸。
此处,在如所述那样在长边方向上排列有多个调整机构的构成中,为了可进行更细致的开口尺寸的调整,可考虑使第一调整机构及第二调整机构各自的排列间距变小。但是,由于机械尺寸上的限制、或在接近配置的调整机构间产生的相互干扰等问题,因此排列间距的缩短存在极限。
在本实用新型中,在相向的第一唇部与第二唇部分别配置调整机构,且在设置在第一唇部的第一调整机构与设置在第二唇部的第二调整机构之间,使长边方向上的配设位置互不相同。因此,例如可利用在长边方向上位于邻接的两个第一调整机构之间的第二调整机构,调整邻接的两个第一调整机构未调整完的部分的开口尺寸。如此,可通过第一调整机构与第二调整机构来进行互补的开口尺寸的调整,因此本实用新型与仅在一个唇部设置有调整机构的现有技术相比,可进行更细致的开口尺寸的调整。
本实用新型的基板处理装置的一实施例包括:所述的狭缝喷嘴;相对移动机构,将基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向配置,并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在与所述长边方向交叉的方向上相对移动;以及处理液供给部,对所述狭缝喷嘴供给处理液,将自所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面。
[实用新型的效果]
如上所述,根据本实用新型,于在喷嘴本体中相互相向来形成吐出口的第一唇部与第二唇部分别设置调整机构,且使这些调整机构的配设位置在吐出口的长边方向上互不相同。因此,可对吐出口的开口尺寸进行比以往更细致的调整。
附图说明
图1是表示作为本实用新型的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的图。
图2是表示狭缝喷嘴的第一实施方式的主要构成的分解组装图。
图3是狭缝喷嘴的三面图。
图4的(a)是狭缝喷嘴在图3的A-A线的剖面图,图4的(b)是狭缝喷嘴在图3的B-B线的剖面图。
图5的(a)~图5的(d)是表示本实用新型的狭缝喷嘴的第二实施方式~第五实施方式的图。
[符号的说明]
1:涂布装置(基板处理装置)
2:输入移载部(相对移动机构)
3:浮起平台部(相对移动机构)
4:输出移载部(相对移动机构)
5:基板搬送部(相对移动机构)
7:涂布机构
8:涂布液供给机构(处理液供给部)
9:控制单元
21、41、101、111:辊式输送机
22、42:旋转/升降驱动机构
31:入口浮起平台
32:涂布平台
33:出口浮起平台
34:顶销驱动机构
35:浮起控制机构
36:升降驱动机构
51:夹盘机构
52:吸附·前行控制机构
61:传感器(板厚测定用的传感器)
62:传感器(浮起高度检测传感器)
71、71A~71D:狭缝喷嘴
72:喷嘴清洗待机单元
100:输入输送机(相对移动机构)
102、112:旋转驱动机构
110:输出输送机
710:喷嘴本体
711:第一本体部(喷嘴本体)
711a:第一平坦面
711b:平坦面
711c:第一唇部
711d:槽
711e、712e:主面
711f、712f:深槽(槽)
711g:第一突出部
711h:螺丝孔(第一调整机构)
712:第二本体部(喷嘴本体)
712a:第二平坦面
712c:第二唇部
712g:第二突出部
712h:螺丝孔(第二调整机构)
713:第一侧板
714:第二侧板
715、715a、715b:吐出口
716:调整螺丝(第一调整机构、第二调整机构)
721:辊
722:清洗部
723:辊棒
Dt:搬送方向
Rc:中央区域(中央部)
Rca、Rcb:中央区域
Rp、Rpa、Rpb:端部区域
S:基板
Sb:背面
Sf:表面
X、Y、Z:方向
具体实施方式
<涂布装置的整体构成>
图1是示意性地表示作为本实用新型的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的整体构成的图。所述涂布装置1是将涂布液涂布在以水平姿势自图 1的左手侧朝右手侧搬送的基板S的表面Sf的狭缝涂布机。例如,出于在玻璃基板或半导体基板等各种基板S的表面Sf涂布包含抗蚀膜的材料的涂布液、包含电极材料的涂布液等各种处理液,并形成均匀的涂布膜的目的,可适宜地利用所述涂布装置1。
另外,在以下的各图中,为了使装置各部的配置关系变得明确,如图1 所示,设定右手系XYZ正交坐标。将基板S的搬送方向设为“X方向”,将自图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”,将相反方向称为“-X 方向”。另外,将与X方向正交的水平方向Y之中,装置的正面侧(图中,跟前侧)称为“-Y方向”,并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而,将铅垂方向Z中的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。
首先,使用图1对所述涂布装置1的构成及运行的概要进行说明,其后,对具备本实用新型的技术特征的狭缝喷嘴的详细的结构及开口尺寸的调整运行进行说明。在涂布装置1中,输入输送机100、输入移载部2、浮起平台部 3、输出移载部4、输出输送机110沿着基板S的搬送方向Dt,即(+X方向),按此顺序接近配置,如以下所详述那样,通过这些构件来形成在大致水平方向上延长的基板S的搬送路径。
作为处理对象的基板S被自图1的左手侧搬入输入输送机100。输入输送机100包括辊式输送机(roller conveyor)101、及对辊式输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102,通过辊式输送机101的旋转来将基板S以水平姿势朝下游侧,即(+X)方向搬送。输入移载部2包括辊式输送机21、以及具有对辊式输送机21进行旋转驱动的功能及使辊式输送机21升降的功能的旋转/升降驱动机构22。通过辊式输送机21进行旋转,而将基板S进一步朝(+X)方向搬送。另外,通过辊式输送机21进行升降,而变更基板S的铅垂方向位置。通过如此构成的输入移载部2,而将基板S自输入输送机100 朝浮起平台部3移载。
浮起平台部3包括沿着基板的搬送方向Dt一分为三的平板状的平台。即,浮起平台部3包括入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33,所述各平台的表面相互形成同一平面的一部分。在入口浮起平台31及出口浮起平台33各自的表面,呈矩阵状地设置有多个喷出自浮起控制机构35供给的压缩空气的喷出孔,通过由被喷出的气流所赋予的浮力来使基板S浮起。如此,基板S的背面Sb在自平台表面分离的状态下以水平姿势得到支撑。基板S的背面Sb与平台表面的距离即浮起量例如可设为10微米~500微米。
另一方面,在涂布平台32的表面,交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔、及抽吸基板S的背面Sb与平台表面之间的空气的抽吸孔。浮起控制机构35 控制来自喷出孔的压缩空气的喷出量与来自抽吸孔的抽吸量,由此精密地控制基板S的背面Sb与涂布平台32的表面的距离。由此,将穿过涂布平台32 的上方的基板S的表面Sf的铅垂方向位置控制成规定值。作为浮起平台部3 的具体构成,例如可应用日本专利第5346643号中记载的构成。另外,关于涂布平台32上的浮起量,由控制单元9根据其后进行详述的传感器61、传感器62的检测结果来算出,另外,可通过气流控制来高精度地调整。
另外,在入口浮起平台31,配设有图中未出现的顶销(lift pin),在浮起平台部3设置有使所述顶销升降的顶销驱动机构34。
经由输入移载部2而搬入浮起平台部3的基板S通过辊式输送机21的旋转而被赋予朝(+X)方向的推进力,并被搬送至入口浮起平台31上。入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33将基板S支撑成浮起状态,但不具有使基板S在水平方向上移动的功能。浮起平台部3中的基板S的搬送通过配置在入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33的下方的基板搬送部5来进行。
基板搬送部5包括:夹盘机构51,部分地抵接在基板S的下表面边缘部,由此自下方支撑基板S;以及吸附/前行控制机构52,具有对设置在夹盘机构 51上端的吸附构件的吸附垫(省略图示)给予负压来吸附保持基板S的功能、及使夹盘机构51在X方向上往返前行的功能。在夹盘机构51保持基板S的状态下,基板S的背面Sb位于比浮起平台部3的各平台的表面高的位置。因此,基板S由夹盘机构51吸附保持边缘部,并通过由浮起平台部3所赋予的浮力,整体维持水平姿势。另外,为了在由夹盘机构51部分地保持基板S的背面Sb的阶段检测基板S的表面的铅垂方向位置,而在辊式输送机21的附近配置板厚测定用的传感器61。未保持基板S的状态的夹盘(省略图示)位于所述传感器61的正下方位置,由此传感器61可检测吸附构件的表面,即吸附面的铅垂方向位置。
夹盘机构51保持被自输入移载部2搬入浮起平台部3的基板S,在此状态下夹盘机构51朝(+X)方向移动,由此将基板S自入口浮起平台31的上方经由涂布平台32的上方而朝出口浮起平台33的上方搬送。经搬送的基板 S被交接至配置在出口浮起平台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4包括辊式输送机41、以及具有对辊式输送机41进行旋转驱动的功能及使辊式输送机41升降的功能的旋转/升降驱动机构42。辊式输送机41进行旋转,由此对基板S赋予朝(+X)方向的推进力,而沿着搬送方向Dt进一步搬送基板S。另外,辊式输送机41进行升降,由此变更基板S 的铅垂方向位置。通过输出移载部4来将基板S自出口浮起平台33的上方朝输出输送机110移载。
输出输送机110包括辊式输送机111、及对辊式输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112,通过辊式输送机111的旋转来进一步朝(+X)方向搬送基板S,最终朝涂布装置1外排出。另外,输入输送机100及输出输送机110可作为涂布装置1的构成的一部分来设置,但也可以与涂布装置1分体。另外,例如也可以将设置在涂布装置1的上游侧的另一单元的基板排出机构用作输入输送机100。另外,也可以将设置在涂布装置1的下游侧的另一单元的基板接收机构用作输出输送机110。
在以所述方式搬送的基板S的搬送路径上,配置用于将涂布液涂布在基板S的表面Sf的涂布机构7。涂布机构7具有狭缝喷嘴71。另外,虽然省略图示,但在狭缝喷嘴71连接有定位机构,通过定位机构来将狭缝喷嘴71定位在涂布平台32的上方的涂布位置(图1中由实线表示的位置)或保养位置。进而,在狭缝喷嘴71连接有涂布液供给机构8,自涂布液供给机构8供给涂布液,自在喷嘴下部向下开口的吐出口吐出涂布液。另外,关于狭缝喷嘴71,其后进行详述。
如图1所示,在狭缝喷嘴71设置有用于以非接触方式探测基板S的浮起高度的浮起高度检测传感器62。通过所述浮起高度检测传感器62,可测定已浮起的基板S与涂布平台32的平台面的表面的分离距离,可经由控制单元9,根据浮起高度检测传感器62的检测值来调整狭缝喷嘴71下降的位置。另外,作为浮起高度检测传感器62,可使用光学式传感器、或超声波式传感器等。
为了对狭缝喷嘴71进行规定的保养,如图1所示,在涂布机构7设置有喷嘴清洗待机单元72。喷嘴清洗待机单元72主要具有辊721、清洗部722、辊棒723等。而且,在狭缝喷嘴71已被定位在保养位置的状态下,通过这些构件来进行喷嘴清洗及积液形成,将狭缝喷嘴71的吐出口调整成适合于下一次涂布处理的状态。
除此以外,在涂布装置1设置有用于控制装置各部的运行的控制单元9。控制单元9具有:存储规定的程序或各种方法等的存储部、通过执行所述程序来使装置各部执行规定的运行的中央处理器(Central Processing Unit,CPU) 等运算处理部、液晶面板等显示部、以及键盘等输入部。
继而,参照图2至图4,对狭缝喷嘴71的构成及吐出口的开口尺寸的调整方法等进行详述。另外,此处所述的开口尺寸的调整不是以开口尺寸变成固定或事先决定的规定值为目标的调整,而是以作为吐出的结果使形成在基板S的表面的涂布膜的厚度变得均匀为目标的调整。
<第一实施方式>
图2是示意性地表示图1的涂布装置中所使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要构成的分解组装图,图3是所述狭缝喷嘴的三面图。狭缝喷嘴71具有第一本体部711、第二本体部712、第一侧板713及第二侧板714。如由点划线箭头所示,第一本体部711与第二本体部712以在X方向上相向的状态结合,在其结合体的(-Y)侧端面结合第一侧板713,且在(+Y)侧端面结合第二侧板714来构成喷嘴本体710。
所述各构件例如为自不锈钢或铝等的金属块削出的构件。另外,构成喷嘴本体710的各构件例如通过如螺栓那样的适宜的固结构件来固结,由此相互结合,此种结合结构是公知的。因此,为了容易观察附图,此处省略固定螺栓或用于插通其的螺丝孔等与固结相关的构成的记载。
第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主面,即(+X)侧的主面中的下半部分以变成与XZ平面平行的平坦面711a的方式得到精加工。以下,将所述平坦面711a称为“第一平坦面”。第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主面中的上半部分也以变成与XZ平面平行的平坦面711b 的方式得到精加工。另外,第一本体部711的下部向下突出而形成第一唇部 711c。平坦面711a、平坦面711b由将Y方向作为长边方向的大致半圆柱形状的槽711d来隔开。所述槽711d作为涂布液的流路中的歧管发挥功能。
另一方面,第二本体部712的与第一本体部711相向之侧的主面,即(-X) 侧的主面变成与XZ平面平行的单一的平坦面712a。以下,将所述平坦面712a 称为“第二平坦面”。另外,第二本体部712的下部向下突出而形成第二唇部712c。以平坦面711b与第二平坦面712a中的上半部分密接的方式,将第一本体部711与第二本体部712结合。
第一平坦面711a与平坦面711b相比略微朝(-X)侧后退。因此,在已将第一本体部711与第二本体部712结合的状态下,第一平坦面711a与第二平坦面712a隔着微小的间隙平行地相向。所述间隙部分成为来自歧管的涂布液的流路,其下端作为朝向基板S的表面Sf向下开口的吐出口715发挥功能。吐出口715是将Y方向作为长边方向,X方向上的开口尺寸微小的狭缝状的开口。
在第一本体部711的主面之中与第一平坦面711a相反侧的主面711e,设置有沿着Y方向延长的深槽711f。深槽711f的深度例如为X方向上的第一本体部711的厚度的一半以上。深槽711f在Y方向上,横跨第一本体部711 的整个区域以均匀的剖面形状设置。因此,第一本体部711之中比深槽711f 更下部变成第一突出部711g,所述第一突出部711g在Y方向上具有均匀的剖面形状,并朝(-X)方向突出。同样地,在第二本体部712的主面之中与第二平坦面712a相反侧的主面712e,设置有沿着Y方向延长的深槽712f。因此,第二本体部712之中比深槽712f更下部变成第二突出部712g,所述第二突出部712g在Y方向上具有均匀的剖面形状,并朝(+X)方向突出。
在第一突出部711g及第二突出部712g的下表面,设置有在上下方向上贯穿它们的螺丝孔711h、螺丝孔712h。在第一突出部711g的下表面,沿着 Y方向设置有多个螺丝孔711h。另外,在第二突出部712g的下表面,沿着Y 方向设置有多个螺丝孔712h。在各螺丝孔711h、螺丝孔712h,安装用于如后述那样调整吐出口715的X方向的开口尺寸的调整螺丝716。调整螺丝716 跨越深槽711f、深槽712f,其上端到达深槽711f、深槽712f的上表面为止。
调整螺丝716例如为差动螺丝。关于使用差动螺丝来调整吐出口的开口尺寸的方法的原理,例如在日本专利特开平09-131561号公报中有记载,在本实施方式中也可以使用相同的原理,因此此处省略详细的说明。
如图3下部的仰视图所示,在第一本体部711与第二本体部712之间,调整螺丝716的配设位置在Y方向上不同。具体而言,在Y方向上,以第一本体部711侧的调整螺丝716位于在第二本体部712侧邻接的两个调整螺丝 716、716之间的方式,配置各螺丝孔711h、螺丝孔712h。因此,当自下表面侧观察狭缝喷嘴71时,各调整螺丝716沿着Y方向变成所谓的交错配置。
另外,为了容易观察附图,在图2及图3中将调整螺丝716的配设数记载得比实际少。即,在实际的装置中,以比这些图更小的排列间距配置调整螺丝716。但是,即便在此情况下,也维持所述交错配置的位置关系。
图4是狭缝喷嘴的剖面图。更详细而言,图4的(a)是图3的A-A线剖面图,图4的(b)是图3的B-B线剖面图。如图4的(a)所示,在图3 的A-A线剖面中,在第一本体部711安装有调整螺丝716。如图中由箭头所示,若调整螺丝716进行旋转而导致对于本体部的拧入量变化,则伴随于此,第一突出部711g因弹性变形而在上下方向上位移,深槽711f的开口宽度变化。因第一突出部711g的位移,而导致第一唇部711c在X方向上位移。所述位移使此剖面的位置中的吐出口715的开口尺寸增减。另一方面,在所述位置中,在第二本体部712未设置调整螺丝716,因此无使第二唇部712c位移的功能。
如图4的(b)所示,在图3的B-B线剖面中,在第二本体部712安装有调整螺丝716。与所述同样地,若调整螺丝716进行旋转,则伴随于此,第二突出部712g因弹性变形而在上下方向上位移,第二唇部712c在X方向上位移。所述位移使此剖面的位置中的吐出口715的开口尺寸增减。在所述位置中,在第一本体部711未设置调整螺丝716,因此无使第一唇部711c位移的功能。
如此,于在Y方向上延长的吐出口715中,于在第一本体部711设置有调整螺丝716的位置附近,通过第一唇部711c的位移来调整开口尺寸,另一方面,于在第二本体部712设置有调整螺丝716的位置附近,通过第二唇部 712c的位移来调整开口尺寸。
因此,与如所述专利文献1中记载的现有技术那样,仅在第一本体部711 或第二本体部712的一者配置调整螺丝的构成相比,可更细致地进行开口尺寸的调整。即,通过在第一本体部711及第二本体部712分别排列调整螺丝 716,且将这些调整螺丝716设为交错配置的构成,与仅在任一者配置调整螺丝的情况相比,可将调整的“分辨率”提升至两倍。另外,即便在第一本体部711及第二本体部712两者排列调整螺丝716的情况下,当调整螺丝716 的配设位置在Y方向上相同时,也无法获得此种分辨率的提升效果,反而只会使调整作业变得麻烦。
当然,即便是仅在其中一个本体部排列调整螺丝的构成,若使调整螺丝的排列间距变小,则也可以提高调整的分辨率。但是,当考虑螺丝孔的穿设、调整螺丝对于螺丝孔的安装及各调整螺丝的调整中的作业性等时,使排列间距变小存在机械尺寸上的极限。另外,在利用调整螺丝来使由刚性高的原材料所形成的构件进行弹性变形,由此调整开口尺寸的原理上,也预计利用邻接的调整螺丝的调整会相互干扰而难以进行微调整。如此,仅在第一本体部、第二本体部的一者配置调整螺丝存在各种限制条件。
如本实施方式那样在第一本体部711与第二本体部712分别配置调整螺丝716,且在两者之间使调整螺丝716变成交错配置,由此可相对于所需的调整的分辨率,以更大的排列间距配置调整螺丝716。因此,减轻如上所述的机械限制。另外,若为相同的限制条件的范围,则可获得更高的分辨率。
另外,在所述第一实施方式的狭缝喷嘴71中,以固定的排列间距在第一本体部711及第二本体部712配置调整螺丝716。但是,也可如以下作为其他实施方式所示,将调整螺丝的排列间距设为不均等的排列间距。在以下的说明中,为了容易理解与其他实施方式的对比,对具有与已述的构成相同的功能、或存在轻微的差异但相当的功能的构成附加相同的符号。
<第二实施方式~第五实施方式>
图5是表示本实用新型的狭缝喷嘴的第二实施方式~第五实施方式的图。更具体而言,图5的(a)是第二实施方式的狭缝喷嘴71A的仰视图,图5 的(b)是第三实施方式的狭缝喷嘴71B的仰视图,图5的(c)是第四实施方式的狭缝喷嘴71C的仰视图,图5的(d)是第五实施方式的狭缝喷嘴71D 的仰视图。
在图5的(a)中所示的第二实施方式的狭缝喷嘴71A中,在吐出口715 的Y方向上的中央区域Rc,以比较大的排列间距配置调整螺丝716,另一方面,在吐出口715的Y方向上的端部区域Rp,以更小的排列间距配置调整螺丝716。在使用狭缝喷嘴的涂布中,在所形成的涂布膜的中央部容易获得比较均匀的膜,但在边缘部,容易产生由高粘度的涂布液的隆起或低粘度的涂布液的朝外侧的流出等所引起的涂布膜的紊乱。为了抑制此种紊乱,理想的是在长边方向上的吐出口715的端部附近,能够以比中央部小的分辨率进行调整。第二实施方式的狭缝喷嘴71B可应对此种要求。
换言之,在容易获得比较均匀性的中央区域Rc中,使调整螺丝716的排列间距变大,由此可谋求零件数及调整工时的削减,也可以有助于装置成本及运转成本的减轻。
在图5的(b)中所示的第三实施方式的狭缝喷嘴71B中,自相同的观点出发,在中央区域Rc中,仅在第二本体部712配置调整螺丝716,在第一本体部711中省略调整螺丝716。由此,实用上可保持涂布膜的均匀性,并进一步削减零件数及调整工时。另外,即便省略第二本体部712侧的调整螺丝,当然也无妨。
在所述各实施方式中,在狭缝喷嘴的长边方向(Y方向)上设置单一的吐出口。但是,在此种涂布装置中,也存在如将吐出口在长边方向上分割成多个,而同时形成多个涂布膜那样的利用形态。图5的(c)中所示的第四实施方式的狭缝喷嘴71C、第五实施方式的狭缝喷嘴71D对应于此种需求。
在所述狭缝喷嘴71C、狭缝喷嘴71D中,在下表面设置有被在Y方向上分割成多个的吐出口715a、吐出口715b。在此种情况下,在如何配置调整螺丝这一点上,第四实施方式与第五实施方式不同。
在图5的(c)中所示的第四实施方式的狭缝喷嘴71C中,调整螺丝716 变成与第二实施方式的狭缝喷嘴71A相同的配置。如上所述,涂布膜的紊乱容易在其端部产生,但可认为若涂布膜的紊乱是由例如喷嘴、基板、搬送系统等的机械因素所引起,则作为吐出口,即便是端部,在靠近喷嘴的中央区域Rc之侧涂布膜的紊乱也轻微。考虑到此点,在第四实施方式的狭缝喷嘴 71C中,在喷嘴的中央区域Rc采用大的排列间距,在端部区域Rp采用小的排列间距。
另一方面,例如如因喷嘴内的流路中的滞留等涂布液的流通而产生的涂布膜的紊乱那样,即便是在靠近喷嘴的中央的吐出口715a、吐出口715b的端部,也可能机械式地产生涂布膜的紊乱。考虑到此点,在图5的(d)中所示的第五实施方式的狭缝喷嘴71D中,在各个吐出口715a、吐出口715b的中央区域Rca、中央区域Rcb采用大的排列间距,在端部区域Rpa、端部区域 Rpb采用如变小那样的排列间距。
如此,对应于目的,且对应于装置或涂布液的特性,适宜设定调整螺丝 716的排列间距来进行开口尺寸的调整,由此可实现能够更高效地获得均匀的涂布膜的涂布条件。另外,通过使事先以固定间距排列有多个的调整螺丝的一部分无效化,也可以使实效的排列间距变得不均等。例如通过将一部分的调整螺丝卸下、或固定,而可使其无效化。
<其他>
如以上所说明那样,在所述各实施方式中,设置在第一本体部711的螺丝孔711h、调整螺丝716等一体地作为本实用新型的“第一调整机构”发挥功能。另外,设置在第二本体部712的螺丝孔712h、调整螺丝716等一体地作为本实用新型的“第二调整机构”发挥功能。另外,深槽711f、深槽712f 相当于本实用新型的“槽”。
另外,所述实施方式的涂布装置1相当于本实用新型的“基板处理装置”,输入输送机100、输入移载部2、浮起平台部3、输出移载部4、输出输送机 110、基板搬送部5等一体地构成本实用新型的“相对移动机构”。另外,涂布液供给机构8作为本实用新型的“处理液供给部”发挥功能。
另外,本实用新型并不限定于所述实施方式,只要不脱离其主旨,则除所述实施方式以外,可进行各种变更。例如在所述实施方式中,在第一本体部711、第二本体部712的侧面设置深槽711f、深槽712f,通过自下方安装的调整螺丝716来调整吐出口715的开口尺寸。但是,并不限定于此,也可以是利用其他方式来调整开口尺寸的构成。例如,也可以在喷嘴的下表面设置深槽,利用设置在水平方向的调整螺丝使喷嘴进行弹性变形来增减开口尺寸。
另外,例如在所述实施方式中,作为调整螺丝,使用对于使开口尺寸扩大的方向及缩小的方向的任一方向均主动地发挥作用的差动螺丝,但例如通过如将事先设定得大的开口尺寸缩小、或相反地将事先设定得小的开口尺寸扩大那样仅具有单方向的调整功能的调整螺丝,也可以进行适当的开口尺寸的调整。
另外,在所述实施方式中,通过在狭缝喷嘴71的下方搬送基板S来实现狭缝喷嘴71与基板S的相对移动。但是,两者的相对移动的实现方法并不限定于所述方法。例如在狭缝喷嘴相对于保持在平台上的基板进行扫描移动的构成中,本实用新型也有效地发挥功能。另外,基板的搬送形式并不限定于如上所述那样的浮起式的搬送形式,例如可应用辊式搬送、带式搬送、利用移动平台的搬送等各种搬送形式。
另外,所述实施方式的狭缝喷嘴71使第一本体部711的第一平坦面711a 相对于另一平坦面711b后退,即在第一本体部的与第二本体部的相向面设置阶差,由此形成成为涂布液的流路及狭缝状的吐出口的间隙。作为替代,例如也可以通过将垫片等薄的间隔物夹入两个构件之间来实现间隙。
另外,所述实施方式中的调整螺丝716的排列变成如下的构成:在相当于第一本体部711中邻接的两个调整螺丝716的中间的位置,设置一个第二本体部712的调整螺丝。但是,所述位置未必需要是正中间,也可以变成朝任一方向偏离的位置。另外,例如也可以在第一本体部711中的两个调整螺丝之间,配置两个以上的第二本体部中的调整螺丝。另外,本实用新型并不排除在一部分的调整螺丝中,第一本体部与第二本体部之间的Y方向位置一致的构成。
进而,在所述实施方式中,对将涂布液供给至基板S的表面Sf的涂布装置1应用本实用新型,但本实用新型的应用对象并不限定于此,可应用于一面通过对狭缝喷嘴输送处理液来自所述狭缝喷嘴朝基板的表面供给处理液,一面相对于狭缝喷嘴进行相对移动来实施规定的处理的所有基板处理技术。
[产业上的可利用性]
本实用新型可应用于具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、以及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的所有基板处理装置。

Claims (9)

1.一种狭缝喷嘴,其特征在于,包括:
喷嘴本体,具有第一唇部及第二唇部,设置在所述第一唇部的第一平坦面与设置在所述第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向,由此形成将与所述第一平坦面平行的方向作为长边方向并呈狭缝状地开口的吐出口;
多个第一调整机构,沿着所述长边方向排列,分别使所述第一唇部相对于所述第二唇部朝接近方向及分离方向位移;以及
多个第二调整机构,沿着所述长边方向、且使所述长边方向上的配设位置与所述第一调整机构不同来排列,分别使所述第二唇部相对于所述第一唇部朝接近方向及分离方向位移。
2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
在所述第一唇部中,在与所述第一平坦面相反侧的表面设置有沿着所述长边方向延长的槽,所述第一调整机构使比所述槽更靠近所述吐出口侧的所述第一唇部位移,
在所述第二唇部中,在与所述第二平坦面相反侧的表面设置有沿着所述长边方向延长的槽,所述第二调整机构使比所述槽更靠近所述吐出口侧的所述第二唇部位移。
3.根据权利要求2所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
所述第一调整机构及所述第二调整机构分别具有调整螺丝,所述调整螺丝跨越所述槽而设置在所述喷嘴本体,通过拧入量的增减来使所述槽的宽度变化。
4.根据权利要求3所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
所述调整螺丝是差动螺丝。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
将具有所述第一唇部的第一本体部与具有所述第二唇部的第二本体部结合来构成所述喷嘴本体。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
在所述第一调整机构及所述第二调整机构的至少一者中,所述长边方向上的排列间距不均等。
7.根据权利要求6所述的狭缝喷嘴,其特征在于:
与所述长边方向上的所述喷嘴本体的中央部相比,在所述长边方向上的比所述中央部更靠近外侧的所述排列间距小。
8.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至7中任一项所述的狭缝喷嘴;
相对移动机构,将基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向配置,并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在与所述长边方向交叉的方向上相对移动;以及
处理液供给部,对所述狭缝喷嘴供给处理液,
将自所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于:
利用所述处理液在所述基板的表面形成均匀的涂布膜。
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