CN115518828A - 狭缝喷嘴、狭缝喷嘴的调整方法及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够长期使用的狭缝喷嘴、狭缝喷嘴的调整方法及基板处理装置。本发明包括：块体，具有能够安装于狭缝喷嘴的第二本体部的调整本体部、与从调整本体部向吐出口侧突出设置的突出部，通过调整本体部向第二本体部的安装，突出部相对于第二本体部在狭缝喷嘴的第一本体部的相反侧，在相向方向上隔开第二间隙与第二本体部相向；以及间隙调整部，执行扩大动作与狭小动作中的至少其中一者来调整开口尺寸，所述扩大动作是通过第二间隙的减少而使第二本体部在吐出口的附近从第一本体部分离来扩大开口尺寸，所述狭小动作是通过第二间隙的增大而使第二本体部在吐出口的附近接近第一本体部来缩窄开口尺寸。

Description

狭缝喷嘴、狭缝喷嘴的调整方法及基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、所述狭缝喷嘴的调整方法及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的基板处理装置。此外，所述基板包括：半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display，FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。

背景技术

在半导体装置或液晶显示装置等电子元件等的制造步骤中，使用向基板的表面供给处理液，并将所述处理液涂布在基板上的基板处理装置。基板处理装置一面在使基板浮起的状态下搬送所述基板，一面将处理液输送至狭缝喷嘴并从狭缝喷嘴的吐出口向基板的表面吐出，而将处理液涂布在大致整个基板上。另外，另一种基板处理装置一面在平台上吸附保持基板，一面在从狭缝喷嘴的吐出口朝向基板的表面吐出的状态下，使狭缝喷嘴相对于基板进行相对移动来将处理液涂布在大致整个基板上。

近年来，伴随制品的高品质化，提高通过基板处理装置来涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。为了所述目的，提出有一种用于能够在沿着狭缝的长边方向的各位置，各别地调整狭缝状的吐出口的开口尺寸的结构。例如在专利文献1中，沿着吐出口的长边方向排列有多个差动螺丝等调整螺丝。而且，第一唇部及第二唇部能够根据各调整螺丝的旋转而相互接近及分离。由此，能够进行极为细致的开口尺寸的调整。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2021-45720号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，所述调整机构是在狭缝喷嘴的制造阶段组装，因此开口尺寸的调整范围依存于狭缝喷嘴的喷嘴本体的结构。因此，在狭缝喷嘴的制造后，即便欲超过所述调整范围来调整狭缝喷嘴的开口尺寸，也难以应对其要求，需要重新制作狭缝喷嘴。

另外，就电子元件的微细化或材料的有效利用等观点而言，关于涂布的均匀性，要求比目前为止更高的水平。因此，在吐出口的横跨长边方向的整个区域中，需要极为细致地调整吐出量。然而，在所述现有技术中，通过使调整螺丝旋转单位旋转量(例如一次旋转)来调整的范围、所谓调整的分辨率是固定的。即，开口尺寸的调整精度是在制造阶段决定的。因此，在狭缝喷嘴的制造后，难以在制造阶段超过唯一决定的精度来调整开口尺寸，有时无法应对所述要求。

如上所述，在现有的狭缝喷嘴及包括所述狭缝喷嘴的基板处理装置中，可调整吐出口的开口尺寸的范围或精度等受到限制。其结果，狭缝喷嘴的能够使用范围狭窄，这成为阻碍狭缝喷嘴的长期使用的主要原因之一。

本发明是鉴于所述问题而成，且其目的在于提供一种如下技术，即在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中，提高吐出口的开口尺寸的调整允许度，从而能够长期使用狭缝喷嘴。

[解决问题的技术手段]

本发明的第一实施例是一种狭缝喷嘴，包括：喷嘴本体，通过第一本体部与第二本体部隔开第一间隙相互相向，而形成呈狭缝状开口的吐出口；以及调整机构，使第二本体部向第一本体部与第二本体部的相向方向位移来调整吐出口的开口尺寸，调整机构包括：块体，具有能够安装于第二本体部的调整本体部、与从调整本体部向吐出口侧突出设置的突出部，通过调整本体部向第二本体部的安装，突出部相对于第二本体部在第一本体部的相反侧，在相向方向上隔开第二间隙与第二本体部相向；以及间隙调整部，执行扩大动作与狭小动作中的至少其中一者来调整开口尺寸，所述扩大动作是通过第二间隙的减少而使第二本体部在吐出口的附近从第一本体部分离来扩大开口尺寸，所述狭小动作是通过第二间隙的增大而使第二本体部在吐出口的附近接近第一本体部来缩窄开口尺寸。

本发明的第二实施例是一种狭缝喷嘴的调整方法，通过使第一本体部与第二本体部隔开第一间隙相互相向来调整呈狭缝状开口的吐出口的开口尺寸，且所述狭缝喷嘴的调整方法包括：第一工序，准备块体，所述块体具有能够安装于第二本体部的调整本体部、与从调整本体部向吐出口侧突出设置的突出部；第二工序，以突出部相对于第二本体部在第一本体部的相反侧，在第一本体部与第二本体部的相向方向上与从第二本体部隔开第二间隙且相向的方式将块体的调整本体部安装于第二本体部；以及第三工序，在第二工序后，执行扩大动作与狭小动作中的至少其中一者来调整开口尺寸，所述扩大动作是通过第二间隙的减少而使第二本体部在吐出口的附近从第一本体部分离来扩大开口尺寸，所述狭小动作是通过第二间隙的增大而使第二本体部在吐出口的附近接近第一本体部来缩窄开口尺寸。

本发明的第三实施例是一种基板处理装置，包括：所述狭缝喷嘴；相对移动机构，使基板与狭缝喷嘴的吐出口相向地配置，并且使狭缝喷嘴与基板在相向方向上相对移动；以及处理液供给机构，向狭缝喷嘴供给处理液，将从吐出口吐出的处理液涂布在基板的表面上。

[发明的效果]

如以上所述，在本发明中，通过第一本体部与第二本体部隔开第一间隙相互相向，而形成有呈狭缝状开口的吐出口。在调整吐出口的开口尺寸时，在第二本体部装设块体。更详细而言，以使突出部隔开第二间隙与第二本体部相向的方式相对于第二间隙安装调整本体部。其后，通过第二间隙的减少或增大，第二本体部在吐出口的附近从第一本体部分离或接近来调整开口尺寸。如此，安装喷嘴本体以外的零件(块体)，调整开口尺寸。因此，可在与块体对应的范围内调整开口尺寸，可提高调整允许度。其结果，能够长期使用狭缝喷嘴。

附图说明

图1是示意性地表示作为装备本发明的狭缝喷嘴的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的整体结构的图。

图2A是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要结构的分解组装图。

图2B是从铅垂下方观察狭缝喷嘴的图。

图2C是图2B中的C-C线剖面图。

图3是用于说明由在第一实施方式中采用了外置方式的调整机构带来的作用效果的图。

图4是表示本发明的狭缝喷嘴的第二实施方式的一部分的图。

图5是表示本发明的狭缝喷嘴的第三实施方式的一部分的图。

图6是表示本发明的狭缝喷嘴的第四实施方式的一部分的图。

图7A是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第五实施方式的主要结构的分解组装图。

图7B是从铅垂下方观察第五实施方式的狭缝喷嘴的图。

图7C是图7B中的C-C线剖面图。

图8A是从铅垂下方观察在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第六实施方式的图。

图8B是图8A中的B-B线剖面图。

图8C是图8A中的C-C线剖面图。

图9是表示本发明的狭缝喷嘴的第七实施方式的一部分的图。

图10A是表示本发明的狭缝喷嘴的第八实施方式的一部分的图。

图10B是第八实施方式的部分剖面图。

图11是表示本发明的狭缝喷嘴的第九实施方式的图。

[符号的说明]

1：涂布装置(基板处理装置)

2：输入移载部

3：浮起平台部

4：输出移载部

5：基板搬送部

7：涂布机构

8：涂布液供给机构(处理液供给部)

9：控制单元

21：辊式输送机

22、42：旋转/升降驱动机构

31：入口浮起平台

32：涂布平台

33：出口浮起平台

34：顶销驱动机构

35：浮起控制机构

41、101、111：辊式输送机

51：夹盘机构

52：吸附/前行控制机构(相对移动机构)

61、62：传感器

71、71A、71B、71C：狭缝喷嘴

79：喷嘴清洗待机单元

100：输入输送机

102、112：旋转驱动机构

110：输出输送机

710：喷嘴本体

711：第一本体部

711a：第一平坦面(平坦面)

711b：平坦面

711c：第一唇部

711d：槽

712：第二本体部

712a：第二平坦面(平坦面)

712c：第二唇部

712f：安装用螺丝孔

712g：调整用螺丝孔

713：第一侧板

714：第二侧板

715：吐出口

720：调整机构

721：块体

721a：(块体的)调整本体部

721b：(块体的)突出部

721b1、721b2、721b3：突出部位

721c：贯通孔

721d、721d1、721d2：贯通孔(扩大设置部位、狭小设置部位)

721e：凹部(狭小设置部位)

721h：狭缝

722：间隙调整部

723：固定螺栓

724：扩大调整机构

725：调整螺栓

725a：(调整螺栓的)头部

725b：(调整螺栓的)螺纹部

726：狭小调整机构

727：螺杆

728：螺母

729：双头螺栓

729a、729b：螺纹部

791：辊

792：清洗部

793：辊棒

Dt：搬送方向

G1：第一间隙

G2：第二间隙

Ia、Ib、Ic：二次剖面力矩

S：基板

Sb：背面

Sf：表面

W：开口尺寸

ΔW：符号/变化量

ΔWa、ΔWb、ΔWc：调整量

X：相向方向

Y：水平方向

Z：铅垂方向

具体实施方式

＜涂布装置的整体结构＞

图1是示意性地表示作为装备本发明的狭缝喷嘴的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的整体结构的图。所述涂布装置1是将涂布液涂布在以水平姿势从图1的左手侧朝向右手侧搬送的基板S的表面Sf上的狭缝涂布机。例如，出于在玻璃基板或半导体基板等各种基板S的表面Sf上涂布包含抗蚀剂膜的材料的涂布液、包含电极材料的涂布液等各种处理液，并形成均匀的涂布膜的目的，可适合地利用所述涂布装置1。

此外，在以下的各图中，为了使装置各部的配置关系明确，如图1所示，设定右手系XYZ正交坐标。将基板S的搬送方向设为“X方向”，将从图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”，将相反方向称为“-X方向”。另外，将与X方向正交的水平方向Y之中，装置的正面侧(在图中为近前侧)称为“-Y方向”，并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而，将铅垂方向Z中的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。

首先，使用图1对所述涂布装置1的结构及动作的概要进行说明，其后，对包括本发明的技术特征的狭缝喷嘴的详细的结构及开口尺寸的调整动作进行说明。在涂布装置1中，输入输送机100、输入移载部2、浮起平台部3、输出移载部4、输出输送机110沿着基板S的搬送方向Dt、即(+X方向)，按此顺序接近地配置，如以下所详述那样，通过这些构件而形成了沿大致水平方向延长的基板S的搬送路径。

作为处理对象的基板S被从图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100包括辊式输送机(roller conveyor)101、及对辊式输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102，通过辊式输送机101的旋转来将基板S以水平姿势向下游侧、即(+X)方向搬送。输入移载部2包括辊式输送机21、以及具有对辊式输送机21进行旋转驱动的功能及使辊式输送机21升降的功能的旋转/升降驱动机构22。通过辊式输送机21进行旋转，而将基板S进一步向(+X)方向搬送。另外，通过辊式输送机21进行升降，而变更基板S的铅垂方向位置。通过如此构成的输入移载部2，而将基板S从输入输送机100移载至浮起平台部3。

浮起平台部3包括沿着基板的搬送方向Dt一分为三的平板状的平台。即，浮起平台部3包括入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33，所述各平台的表面相互形成同一平面的一部分。在入口浮起平台31及出口浮起平台33各自的表面上，呈矩阵状地设置有多个喷出从浮起控制机构35供给的压缩空气的喷出孔，通过由所喷出的气流赋予的浮力来使基板S浮起。如此，基板S的背面Sb在从平台表面分离的状态下以水平姿势得到支撑。基板S的背面Sb与平台表面的距离、即浮起量例如可设为10微米至500微米。

另一方面，在涂布平台32的表面上，交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔、与抽吸基板S的背面Sb与平台表面之间的空气的抽吸孔。浮起控制机构35对来自喷出孔的压缩空气的喷出量与来自抽吸孔的抽吸量进行控制，由此精密地控制基板S的背面Sb与涂布平台32的表面的距离。由此，将通过涂布平台32的上方的基板S的表面Sf的铅垂方向位置控制成规定值。作为浮起平台部3的具体结构，例如能够应用日本专利第5346643号中记载的结构。此外，关于涂布平台32上的浮起量，是由控制单元9基于由后面详述的传感器61、传感器62所得的检测结果算出，另外，能够通过气流控制来高精度地进行调整。

此外，在入口浮起平台31，配设有图中未出现的顶销(lift pin)，在浮起平台部3设置有使所述顶销升降的顶销驱动机构34。

经由输入移载部2而搬入至浮起平台部3的基板S通过辊式输送机21的旋转而被赋予向(+X)方向的推进力，并被搬送至入口浮起平台31上。入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33将基板S支撑成浮起状态，但不具有使基板S沿水平方向移动的功能。浮起平台部3中的基板S的搬送是通过配置于入口浮起平台31、涂布平台32及出口浮起平台33的下方的基板搬送部5来进行。

基板搬送部5包括：夹盘机构51，部分地抵接于基板S的下表面边缘部，由此从下方支撑基板S；以及吸附/前行控制机构52，具有对设置于夹盘机构51上端的吸附构件的吸附垫(省略图示)给予负压来吸附保持基板S的功能、及使夹盘机构51沿X方向往返前行的功能。在夹盘机构51保持基板S的状态下，基板S的背面Sb位于比浮起平台部3的各平台的表面高的位置。因此，基板S由夹盘机构51吸附保持边缘部，并且通过由浮起平台部3赋予的浮力，整体维持水平姿势。此外，为了在由夹盘机构51部分地保持基板S的背面Sb的阶段检测基板S的表面的铅垂方向位置，而在辊式输送机21的附近配置有板厚测定用的传感器61。未保持基板S的状态的夹盘(省略图示)位于所述传感器61的正下方位置，由此传感器61能够检测吸附构件的表面、即吸附面的铅垂方向位置。

夹盘机构51保持被从输入移载部2搬入至浮起平台部3的基板S，在此状态下夹盘机构51向(+X)方向移动，由此将基板S从入口浮起平台31的上方经由涂布平台32的上方而向出口浮起平台33的上方搬送。经搬送的基板S被交接至配置在出口浮起平台33的(+X)侧的输出移载部4。

输出移载部4包括辊式输送机41、与具有对辊式输送机41进行旋转驱动的功能及使辊式输送机41升降的功能的旋转/升降驱动机构42。辊式输送机41进行旋转，由此对基板S赋予向(+X)方向的推进力，而沿着搬送方向Dt进一步搬送基板S。另外，辊式输送机41进行升降，由此变更基板S的铅垂方向位置。通过输出移载部4来将基板S从出口浮起平台33的上方向输出输送机110移载。

输出输送机110包括辊式输送机111、与对辊式输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112，通过辊式输送机111的旋转来进一步向(+X)方向搬送基板S，最终向涂布装置1外排出。此外，输入输送机100及输出输送机110可作为涂布装置1的结构的一部分来设置，但也可与涂布装置1分体。另外，例如也可将设置于涂布装置1的上游侧的另一单元的基板排出机构用作输入输送机100。另外，也可将设置于涂布装置1的下游侧的另一单元的基板接收机构用作输出输送机110。

在以所述方式搬送的基板S的搬送路径上，配置用于将涂布液涂布在基板S的表面Sf的涂布机构7。涂布机构7具有狭缝喷嘴71。另外，虽然省略图示，但在狭缝喷嘴71连接有定位机构，通过定位机构来将狭缝喷嘴71定位于涂布平台32的上方的涂布位置(在图1中由实线表示的位置)或维护位置。进而，在狭缝喷嘴71连接有相当于本发明的“处理液供给机构”的一例的涂布液供给机构8，从涂布液供给机构8供给涂布液，从在喷嘴下部向下开口的吐出口吐出涂布液。在本实施方式中，基板S通过相当于本发明的“相对移动机构”的一例的吸附/前行控制机构52相对于狭缝喷嘴71相对地移动，执行涂布液的涂布。此外，关于狭缝喷嘴71的实施方式，将在后面详述。

如图1所示，在狭缝喷嘴71设置有用于以非接触方式探测基板S的浮起高度的浮起高度检测传感器62。通过所述浮起高度检测传感器62，能够测定已浮起的基板S与涂布平台32的平台面的表面的分离距离，可经由控制单元9，根据浮起高度检测传感器62的检测值来调整狭缝喷嘴71下降的位置。此外，作为浮起高度检测传感器62，可使用光学式传感器、或超声波式传感器等。

为了对狭缝喷嘴71进行规定的维护，如图1所示，在涂布机构7设置有喷嘴清洗待机单元79。喷嘴清洗待机单元79主要具有辊791、清洗部792、辊棒793等。而且，在狭缝喷嘴71已被定位于维护位置的状态下，通过这些构件来进行喷嘴清洗及积液形成，将狭缝喷嘴71的吐出口调整成适于下一次涂布处理的状态。

除此以外，在涂布装置1设置有用于控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9具有：存储规定的程序或各种方法等的存储部、通过执行所述程序而使装置各部执行规定的动作的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等运算处理部、液晶面板等显示部及键盘等输入部。

以下，对狭缝喷嘴71的具体结构例及吐出口的开口尺寸的调整方法等进行详述。此外，所谓此处所述的开口尺寸的调整，并非以开口尺寸成为一定或预先决定的规定值为目标的调整，而是以作为吐出的结果使形成于基板S的表面的涂布膜的厚度均匀为目标的调整。

＜第一实施方式＞

图2A是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要结构的分解组装图，图2B是从铅垂下方观察所述狭缝喷嘴的图，图2C是图2B中的C-C线剖面图。此外，为了便于理解，根据需要夸张或简化地描述了各部的尺寸或数量。就所述方面而言，在以下附图中也相同。

在作为狭缝喷嘴71的第一实施方式的狭缝喷嘴71A中，无论喷嘴使用开始前及使用开始后，均在任意的时机将调整机构装设于喷嘴本体，能够进行由操作员或用户(以下，简称为“操作员”)进行的开口尺寸的部分的扩大调整动作(以下，称为“扩大动作”)。以下，参照图2A～图2C对狭缝喷嘴71A的结构及开口尺寸的扩大动作进行说明。

如图2A所示，狭缝喷嘴71具有第一本体部711、第二本体部712、第一侧板713及第二侧板714。如点划线箭头所示，第一本体部711与第二本体部712以在X方向(相当于本发明的“相向方向”)上相向的状态结合，在其结合体的(-Y)侧端面结合第一侧板713、且在(+Y)侧端面结合第二侧板714而构成喷嘴本体710。能够相对于所述喷嘴本体710来安装调整机构720。

喷嘴本体710的各构件例如是从不锈钢或铝等的金属块削出。另外，各构件例如通过利用螺栓那样的适宜的固定结合构件来固定结合而相互结合，此种结合结构是已知的。因此，为了容易观察附图，此处省略固定螺栓或用于插通其的螺丝孔等与固定结合相关的结构的记载。另一方面，对于用于安装调整机构720的螺丝孔或固定螺栓、以及作为调整机构720的构成部件的调整用的螺栓等，详细地进行图示说明。所述方面在后述的其他实施方式中也相同。

第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主表面、即(+X)侧的主表面中的下半部分以成为与YZ平面平行的平坦面711a的方式得到精加工。以下，将所述平坦面711a称为“第一平坦面”。第一本体部711的与第二本体部712相向之侧的主表面中的上半部分也是以成为与YZ平面平行的平坦面711b的方式得到精加工。另外，第一本体部711的下部向下突出而形成第一唇部711c。平坦面711a、平坦面711b由将Y方向作为长边方向并且将X方向作为深度方向的大致半圆柱形状的槽711d来隔开。所述槽711d作为涂布液的流路中的歧管发挥功能。

另一方面，第二本体部712的与第一本体部711相向之侧的主表面、即(-X)侧的主表面成为与YZ平面平行的单一的平坦面712a。以下，将所述平坦面712a称为“第二平坦面”。另外，第二本体部712的下部向下突出而形成第二唇部712c。以平坦面711b与第二平坦面712a中的上半部分密接的方式，将第一本体部711与第二本体部712结合。

第一平坦面711a与平坦面711b相比略微向(-X)侧后退。因此，在第一本体部711与第二本体部712结合的状态下，第一平坦面711a与第二平坦面712a隔开微小的第一间隙G1平行地相向。如此相互相向的相向面(第一平坦面711a、第二平坦面712a)之间的间隙部分成为来自歧管的涂布液的流路，其下端作为朝向基板S的表面Sf并向下开口的吐出口715发挥功能。吐出口715是将Y方向作为长边方向且X方向上的开口尺寸W微小的狭缝状的开口。

在第二本体部712中，在第二唇部712c的附近，分为上下两段地设置有螺丝孔列。在上方侧的螺丝孔列中，多个(在本实施方式中为24个)安装用螺丝孔712f在Y方向上呈列状配设。另一方面，在下方侧的螺丝孔列中，多个(在本实施方式中为12个)调整用螺丝孔712g在Y方向上呈列状配设。更详细而言，如图2A所示，在Y方向上位于最上游的调整用螺丝孔712g配置于距在Y方向上在最上游侧相互邻接的两个安装用螺丝孔712f等距离的下方位置。即，当从(+X)方向侧观察时，所述安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f与调整用螺丝孔712g分别位于倒立等腰三角形的顶点。所述倒立等腰三角形形状的区域作为接下来说明的调整机构720的块体721的安装区域发挥功能。另外，安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f与调整用螺丝孔712g的组合在(+Y)方向上重复多个，第二本体部712的第二唇部712c的附近部位横跨Y方向整体作为块体721的安装区域发挥功能。即，以第二平坦面712a的Y方向尺寸除以12而得的长度单位，最多12个块体721相对于喷嘴本体710的(+X)方向侧的侧面安装自如。

如图2A中的部分放大图所示，块体721具有调整本体部721a与突出部721b。块体721是从例如不锈钢或铝等的金属块削出。在块体721中，在调整本体部721a沿X方向贯通地设置有两个贯通孔721c、721c，并且在突出部721b沿X方向贯通地设置有一个贯通孔721d。这三个贯通孔721c、721c、721d与块体721的各安装区域对应。即，贯通孔721c、贯通孔721c、贯通孔721d分别设置于相当于倒立等腰三角形形状的顶点的位置。这些中设置于调整本体部721a的贯通孔721c、贯通孔721c分别与构成安装区域的两个安装用螺丝孔712f、712f对应。因此，可在以贯通孔721c、贯通孔721c分别与安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f在X方向上排列的方式定位调整本体部721a的状态下，通过固定螺栓723、固定螺栓723将块体721安装于第二本体部712。即，固定螺栓723、固定螺栓723分别经由贯通孔721c、贯通孔721c插入至第二本体部712，通过与螺刻于安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f的内螺纹螺合，块体721被牢固地固定于第二本体部712。如此，将块体721的调整本体部721a安装于喷嘴本体710。

在所述调整本体部721a的下端部中的(+X)方向侧的部位，突出部721b突出设置于吐出口715侧、即铅垂下方(-Z)。因此，如图2C所示，通过调整本体部721a向第二本体部712的安装，突出部721b相对于第二本体部712在第一本体部711的相反侧、即(+X)方向侧，在相向方向X上从第二本体部712隔开第二间隙G2且与第二本体部712相向。

如此，在与第二本体部712相向的突出部721b，沿X方向贯通地设置有调整用贯通孔721d。如图2A所示，贯通孔721d配置于距安装用的贯通孔721c、贯通孔721c等距离的下方位置。即，当从(+X)方向侧观察时，设置于块体721的三个贯通孔721c、721c、721d也位于与安装区域相同形状(倒立等腰三角形)的顶点。

能够相对于突出部721b装设通过调整所述第二间隙G2来调整吐出口715的开口尺寸W的间隙调整部722。在所述第一实施方式中，如上所述，为了部分地扩大调整开口尺寸W，间隙调整部722具有包括调整螺栓725的扩大调整机构724。

如图2C所示，调整螺栓725具有头部725a、与从头部725a的支承面朝相向方向(-X)延伸设置的螺纹部725b。螺纹部725b能够在第二唇部712c的附近与第二本体部712的调整用螺丝孔712g螺合。例如，如图2A所示，当需要在沿Y方向延伸的吐出口715中的五个部位使开口尺寸W比现状扩大时，由操作员以如下方式执行开口尺寸W的扩大动作。此外，为了便于说明，以下将与调整开口尺寸W的部位对应的安装区域称为“被调整区域”。

在分析从狭缝喷嘴71A吐出涂布液后形成于基板S的表面上的涂布膜的厚度时，有时期望例如如图2A所示在五个被调整区域扩大调整开口尺寸W。因此，在每个被调整区域执行下一个扩大动作。即，操作员以设置于第二本体部712的被调整区域的安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f与贯通孔721c、贯通孔721c一对一地对应的方式配置块体721。在此状态下，操作员将固定螺栓723、固定螺栓723分别经由贯通孔721c、贯通孔721c插入至第二本体部712，并与设置于安装用螺丝孔712f、安装用螺丝孔712f的内螺纹螺合。由此，如图2C所示，突出部721b隔开第二间隙G2与第二本体部712相向。而且，调整用贯通孔721d与调整用螺丝孔712g在X方向上一致。因此，操作员相对于突出部721b从第二本体部712的相反侧(图2C的右手侧)将调整螺栓725插通至调整用贯通孔721d(相当于本发明的“扩大设置部位”的一例)并将螺纹部725b旋入至第二本体部712的调整用螺丝孔712g。而且，从利用头部725a的支承面卡止了突出部721b的时间点起，若操作员进一步使调整螺栓725旋转而进行所述旋入，则第二间隙G2减少。更具体而言，第二本体部712中的第二唇部712c的附近部位被向突出部721b侧(图2C中的右手侧)吸引与调整螺栓725的旋转量相应的距离，第二间隙G2减少。其结果，第二唇部712c从第一唇部711c向(+X)方向远离，开口尺寸W扩大(扩大动作)。

如以上所述，根据第一实施方式，以外置方式安装构成吐出口715的第一本体部711及第二本体部712以外的零件(块体721)，调整开口尺寸W。因此，可在与块体721对应的范围内调整开口尺寸W，从而可提高调整允许度。其结果，能够实现狭缝喷嘴71A的长期使用。

另外，由于外置了调整开口尺寸W的调整机构，因此还可获得如下的作用效果。关于所述方面，参照图3进行说明。

图3是用于说明由在第一实施方式中采用了外置方式的调整机构带来的作用效果的图。图3中的符号ΔW表示伴随调整螺栓725的旋入的开口尺寸W的变化量。所述变化量ΔW依存于块体721的剖面结构。即，可通过块体721的选择而使变化量ΔW不同，如上所述，能够在与块体721对应的范围内调整开口尺寸W。关于所述方面，进一步详细说明。

块体721包括调整本体部721a与突出部721b。而且，在旋入调整螺栓725时，如图2C所示，第二本体部712的吐出口附近部位与突出部721b相互接近而第二间隙G2减少。其间隙减少特性根据突出部721b的弯曲刚性而变化。即，间隙减少特性根据块体721的剖面构造而不同，可调整吐出口715的开口尺寸W的范围也不同。因此，例如，如图3所示，准备剖面结构互不相同的三种块体721，可根据开口尺寸W的调整范围来选择适当的块体721。

例如，若使用如图3中的下段所示那样二次剖面力矩Ic最大、具有高弯曲刚性的块体721，则与使用其他块体721的情况相比，突出部721b难以弯曲，第二本体部712的吐出口附近部位变大。因此，在将开口尺寸W调整得大、例如欲在+20％的范围内进行调整的情况下，适合的是使用突出部721b的剖面面积相对较大的块体721。但是，在此情况下，调整螺栓725的每单位旋转量的开口尺寸W的调整量ΔWc最大，换言之，调整的分辨率低，不适合精密的开口尺寸W的调整。

与此相对，当从精密调整的观点进行研究时，有利的是使用如图3中的上段所示那样二次剖面力矩Ia最小，但调整螺栓725的每单位旋转量的开口尺寸W的调整量ΔWa也小，具有高分辨率的块体721。另外，通过使用如图3的中段所示那样具有中等程度的二次剖面力矩Ib及调整量ΔWb的块体721，可均衡地调整开口尺寸W及精度。此外，在本实施方式中，预先准备了三种块体721，但所准备的块体721的种类数并不限定于此，而是任意的。另外，在本实施方式中，通过变更剖面形状来使弯曲刚性不同，但也可使块体721的材质或大小等不同，或者将材质、大小及形状等任意地组合来使弯曲刚性不同。

此外，在第一实施方式中，调整机构720包括五个扩大调整机构724，但扩大调整机构724的个数并不限定于此。也能够根据被调整区域的大小或个数等，在一个至最大个数(在第一实施方式中为12个)之间变更所述个数。

＜第二实施方式＞

图4是表示本发明的狭缝喷嘴的第二实施方式的一部分的图。所述第二实施方式与第一实施方式大不相同之处在于，能够对一个块体721应用两根调整螺栓725。更详细而言，相对于各块体721，在Y方向上并排设置有两个贯通孔721d、721d。相对于第二本体部712，在第一实施方式的2倍处设置有安装用螺丝孔712f。因此，与第一实施方式相比，可极为细致地调整开口尺寸W。

＜第三实施方式＞

图5是表示本发明的狭缝喷嘴的第三实施方式的一部分的图。所述第三实施方式与第二实施方式大不相同之处在于，在块体721的突出部721b中，在贯通孔721d、贯通孔721d之间设置狭缝721h，由此突出部721b被划分成两个突出部位721b1、721b2。如此划分出的突出部位721b1、突出部位721b2分别能够独立地弯曲变形。因此，例如利用应用于设置在突出部位721b1的贯通孔721d的调整螺栓725进行的开口尺寸W的调整不受另一个突出部位721b2的影响而执行。因此，可更高精度地进行开口尺寸W的调整。

＜第四实施方式＞

图6是表示本发明的狭缝喷嘴的第四实施方式的一部分的图。在所述第三实施方式中，突出部721b的分割数为2，但也可为3以上。即，也可通过导入N条(在图6中N＝2)狭缝721h，而形成(N+1)个突出部位721b1、721b2、721b3、…，将块体721精加工成所谓的梳齿状。而且，也可在各突出部位721b1、突出部位721b2、突出部位721b3、…配置贯通孔721d，构成为能够应用调整螺栓725。根据所述第四实施方式，通过一个块体721能够调整开口尺寸W的范围沿Y方向扩大。

＜第五实施方式＞

图7A是示意性地表示在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第五实施方式的主要结构的分解组装图，图7B是从铅垂下方观察第五实施方式的狭缝喷嘴的图，图7C是图7B中的C-C线剖面图。所述第五实施方式的狭缝喷嘴71B与第一实施方式大不相同之处在于，调整机构720具有用于部分地狭小调整开口尺寸W的狭小调整机构726，其他结构基本上与第一实施方式相同。因此，以下，以不同点为中心进行说明，对相同结构及动作标注相同的符号，并省略结构说明。

狭小调整机构726具有螺刻有能够与第二本体部712的调整用螺丝孔712g螺合的外螺纹的螺杆727、和与螺杆727的中间部螺合的螺母728。如图7C所示，螺母728位于第二本体部712与突出部721b之间所形成的第二间隙G2之间。另一方面，螺杆727从(+X)方向侧插入至贯通孔721d，一面与螺母728螺合一面被送入至第二本体部712。而且，螺杆727的前端部被旋入至调整用螺丝孔712g。由此，螺杆727在松弛地插入至块体721的贯通孔721d的状态下与第二本体部712的吐出口附近部位一体化。此处，当操作员旋转操作螺母728使其向(+X)方向移动时，执行开口尺寸W的狭小调整。更详细而言，向(+X)方向移动的螺母728抵接于突出部721b的(-X)方向侧的侧面。在此以后，当保持使螺母728抵接于突出部721b，同时螺母728旋转时，螺杆727保持与第二本体部712连结，同时向(-X)方向移动。第二间隙G2伴随所述移动而增大。即，螺杆727向(-X)方向移动与螺母728的旋转量相应的距离，一面将第二本体部712的吐出口附近部位推向(-X)方向，一面使第二间隙G2增大。其结果，第二唇部712c靠近第一唇部711c，开口尺寸W缩窄(狭小动作)。

如以上所述，根据第五实施方式，可获得与第一实施方式相同的作用效果。即，在分析从狭缝喷嘴71B吐出涂布液后形成于基板S(图1)的表面上的涂布膜的厚度时，有时期望如图7A所示例如在五个被调整区域狭小调整开口尺寸W。因此，在第五实施方式中，在各被调整区域中，以外置方式安装构成吐出口715的第一本体部711及第二本体部712以外的零件(块体721)，通过螺母728的操作来调整开口尺寸W。因此，可在与块体721对应的范围内调整开口尺寸W，从而可提高调整允许度。其结果，能够实现狭缝喷嘴71B的长期使用。

另外，由于外置了调整开口尺寸W的调整机构，因此，与第一实施方式同样地，准备具有互不相同的弯曲刚性的块体721，可通过块体721的选择而使变化量ΔW不同。因此，如上所述，能够在与块体721对应的范围(能够调整范围及分辨率)内调整开口尺寸W。

另外，在所述第五实施方式中，对一个块体721设置一个贯通孔721d，应用一个狭小调整机构726(＝螺杆727+螺母728)。然而，与第二实施方式同样地，也可并排设置两个贯通孔721d，对各贯通孔721d应用狭小调整机构726。另外，也可与第三实施方式同样地在突出部721b设置狭缝721h，或与第四实施方式同样地使用梳齿形状的块体721。由此，能够实现开口尺寸W的调整精度的提高或能够调整范围的扩大。

此外，在第五实施方式中，调整机构720包括五个狭小调整机构726，但狭小调整机构726的个数并不限定于此，能够根据被调整区域的大小或个数等在一个至最大个数(在第一实施方式中为12个)之间变更所述个数。

＜第六实施方式＞

在所述第一实施方式至第四实施方式中，调整机构720仅包括扩大调整机构724，在所述第五实施方式中，调整机构720仅包括狭小调整机构726，但通过满足一定条件，能够混合使用扩大调整机构724及狭小调整机构726。所谓所述一定条件，是贯通孔721c能够插通调整螺栓725及螺杆727中的任一者，作为本发明的“共通设置部位”发挥功能。进而，调整螺栓725的螺纹部725b及螺杆727均构成为能够与调整用螺丝孔712g螺合。在此种条件下，对于第二本体部712，可将扩大调整机构724及狭小调整机构726应用于任意的安装区域。

图8A是从铅垂下方观察在图1的涂布装置中使用的狭缝喷嘴的第六实施方式的图，图8B是图8A中的B-B线剖面图。图8C是图8A中C-C线剖面图。在分析从第六实施方式的狭缝喷嘴71C吐出涂布液后形成于基板S(图1)的表面上的涂布膜的厚度时，有时例如欲在Y方向上在吐出口715的上游侧(图8A的左手侧)缩窄开口尺寸W，另一方面在下游侧(图8A的右手侧)扩大开口尺寸W。为了满足此种要求，在狭缝喷嘴71C中，例如，如图8A所示，在(-Y)方向侧的被调整区域应用狭小调整机构726，并且在(+Y)方向侧的被调整区域应用扩大调整机构724。即，在欲扩大开口尺寸W的(+Y)方向侧的被调整区域中，如图8B所示，与第一实施方式同样地执行扩大动作。另外，在欲缩窄开口尺寸W的(-Y)方向侧的被调整区域中，如图8C所示，与第五实施方式同样地执行狭小动作。

如以上所述，根据第六实施方式，可对一个吐出口715组合放大动作及狭小动作来进行。因此，吐出口715的开口尺寸W的调整允许度进一步提高，从而可更长时间地使用狭缝喷嘴71C。

另外，在所述第六实施方式中，对一个块体721设置一个贯通孔721d，对所述贯通孔721d应用扩大调整机构724(＝调整螺栓725)或狭小调整机构726(＝螺杆727+螺母728)。然而，与第二实施方式同样地，也可并排设置两个贯通孔721d，对各贯通孔721d选择性地应用扩大调整机构724或狭小调整机构726。另外，也可与第三实施方式同样地在突出部721b设置狭缝721h，或与第四实施方式同样地使用梳齿形状的块体721。由此，能够实现开口尺寸W的调整精度的提高或能够调整范围的扩大。

＜第七实施方式＞

图9是表示本发明的狭缝喷嘴的第七实施方式的一部分的图。所述第七实施方式与第二实施方式的共通之处在于，对一个块体721并排设置有两个贯通孔721d1、721d2。然而，贯通孔721d1是用于装设扩大调整机构724(＝调整螺栓725)的“扩大用贯通孔”，贯通孔721d2是用于装设狭小调整机构726(＝螺杆727+螺母728)的“狭小用贯通孔”。因此，通过使用贯通孔721d1、贯通孔721d2中的其中一者，对第二本体部712的被调整区域选择性地执行扩大动作及狭小动作中的其中一者。

在第七实施方式中，也可与第三实施方式同样地在突出部721b设置狭缝721h，或与第四实施方式同样地使用梳齿形状的块体721。由此，能够实现开口尺寸W的调整精度的提高或能够调整范围的扩大。

此外，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离其主旨，则能够进行所述以外的各种变更。例如，在第五实施方式及第六实施方式中，将为了应用狭小调整机构726而设置于突出部721b的贯通孔721d用作本发明的“狭小设置部位”，但也可取而代之而设置凹部(第八实施方式)。

图10A是表示本发明的狭缝喷嘴的第八实施方式的一部分的图。另外，图10B是第八实施方式的部分剖面图。在所述第八实施方式中，为了将狭小调整机构726应用于块体721，而将凹部721e作为狭小设置部位设置于突出部721b。凹部721e从突出部721b的(-X)方向侧的侧面朝(+X)方向延伸设置，并松弛地插入自如地设置于螺杆727的(+X)方向侧的端部。

另外，在所述实施方式中，使用了调整螺栓725作为扩大调整用，使用了螺杆727及螺母728的组合作为狭小调整机构726。此处，例如，如图11所示，也可使用在螺杆的中央部固着有螺母状构件的双头螺栓729(第九实施方式)。从螺母状构件向X方向的两端延伸的螺纹部729a、螺纹部729b在相互相反的方向上螺刻有外螺纹。另外，分别对应地在第二本体部712与突出部721b螺刻有内螺纹。因此，当操作员使螺母状构件向一个方向旋转时，如图11的实线所示，第二间隙G2扩大。此时，第二本体部712的吐出口附近部位被推向(-X)方向，其结果，第二唇部712c靠近第一唇部711c，开口尺寸W缩窄(狭小动作)。相反，当操作员使螺母状构件向相反方向旋转时，如图11的虚线所示，第二间隙G2减少。此时，第二本体部712的吐出口附近部位被向突出部721b侧吸引，其结果，第二唇部712c从第一唇部711c向(+X)方向远离，开口尺寸W扩大(扩大动作)。

另外，在所述第四实施方式中，将块体721利用三根固定螺栓723安装于第二本体部712，在第四实施方式以外的实施方式中，将块体721利用两根固定螺栓723安装于第二本体部712。此处，块体721向第二本体部712的安装形态并不限定于这些。例如，固定螺栓723的根数也可为一根或四根以上。另外，也可利用螺栓以外的部件将块体721利用三根固定螺栓723安装于第二本体部712。

另外，在所述实施方式中，仅在第二本体部712外置了调整机构720。但是，进而也可构成为将其他的调整机构720安装于第一本体部711，使第一本体部711的吐出口附近部位也位移。

另外，在所述实施方式中，对不具有所述调整机构720以外的调整机构的狭缝喷嘴应用了本发明，但例如，如专利文献1所记载那样，也可对本来组入有调整机构的狭缝喷嘴外置所述调整机构720来调整开口尺寸W。即，无论是否本来组入有调整机构，对一直以来在市场上流通的所有狭缝喷嘴均可应用本发明。

进而，在所述实施方式中通过在狭缝喷嘴71的下方搬送基板S来实现狭缝喷嘴71与基板S的相对移动。然而，两者的相对移动的实现方法并不限定于所述方法。例如在狭缝喷嘴相对于保持于平台上的基板进行扫描移动的结构中，本发明也有效地发挥功能。另外，基板的搬送形式并不限定于如上所述那样的浮起式的搬送形式，例如能够应用辊式搬送、带式搬送、利用移动平台的搬送等各种搬送形式。

[产业上的可利用性]

本发明可应用于具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、所述狭缝喷嘴的调整方法及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的所有基板处理装置。

Claims (16)

1.一种狭缝喷嘴，其特征在于，包括：

喷嘴本体，通过第一本体部与第二本体部隔开第一间隙相互相向，而形成呈狭缝状开口的吐出口；以及

调整机构，使所述第二本体部向所述第一本体部与所述第二本体部的相向方向位移来调整所述吐出口的开口尺寸，

所述调整机构包括：

块体，具有能够安装于所述第二本体部的调整本体部、与从所述调整本体部向吐出口侧突出设置的突出部，通过所述调整本体部向所述第二本体部的安装，所述突出部相对于所述第二本体部在所述第一本体部的相反侧，在所述相向方向上隔开第二间隙与所述第二本体部相向；以及

间隙调整部，执行扩大动作与狭小动作中的至少其中一者来调整所述开口尺寸，所述扩大动作是通过所述第二间隙的减少而使所述第二本体部在所述吐出口的附近从所述第一本体部分离来扩大所述开口尺寸，所述狭小动作是通过所述第二间隙的增大而使所述第二本体部在所述吐出口的附近接近所述第一本体部来缩窄所述开口尺寸。

2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，其中，

所述间隙调整部具有用于执行所述扩大动作的扩大调整机构，

所述突出部使沿所述相向方向贯通地设置的贯通孔作为用于设置所述扩大调整机构的扩大设置部位发挥功能，

所述扩大调整机构具有螺栓，所述螺栓具有头部、与从所述头部的支承面朝所述相向方向延伸设置并且能够与所述第二本体部螺合的螺纹部，在相对于所述突出部从所述第二本体部的相反侧将所述螺栓插通至所述扩大设置部位并利用所述头部的支承面卡止所述突出部的状态下，通过所述螺栓的旋转而将所述螺纹部旋入至所述第二本体部，由此将所述第二本体部向所述突出部侧吸引而扩大所述开口尺寸。

3.根据权利要求2所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部具有多个所述扩大设置部位，

多个所述扩大设置部位在与所述相向方向正交的方向上并排设置，并且能够对每个所述扩大设置部位设置所述扩大调整机构。

4.根据权利要求3所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部由在与所述相向方向正交的方向上相互邻接的所述扩大设置部位之间所形成的狭缝划分出多个。

5.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，其中，

所述间隙调整部具有用于执行所述狭小动作的狭小调整机构，

所述突出部使相对于与所述第二本体部相向的相向面而设置于所述第二本体部的相反侧的凹部或贯通孔作为用于设置所述狭小调整机构的狭小设置部位发挥功能，

所述狭小调整机构具有沿所述相向方向延伸设置的螺杆、和与所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部与所述第二本体部卡合并且所述螺杆的后端部插入至所述狭小设置部位的状态下，保持使所述螺母抵接于所述突出部，同时通过所述螺母的旋转而使所述螺杆向所述第二本体部侧位移，由此将所述第二本体部推向所述第一本体部侧而缩窄所述开口尺寸。

6.根据权利要求5所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部具有多个所述狭小设置部位，

多个所述狭小设置部位在与所述相向方向正交的方向上并排设置，并且能够对每个所述狭小设置部位设置所述狭小调整机构。

7.根据权利要求6所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部由在与所述相向方向正交的方向上相互邻接的所述狭小设置部位之间所形成的狭缝划分出多个。

8.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，其中，

所述间隙调整部能够选择性地设置用于执行所述扩大动作的扩大调整机构与用于执行所述狭小动作的狭小调整机构，

所述突出部使沿所述相向方向贯通的贯通孔作为用于选择性地设置所述扩大调整机构及所述狭小调整机构的共通设置部位发挥功能，

所述扩大调整机构具有螺栓，所述螺栓具有头部、与从所述头部的支承面朝所述相向方向延伸设置并且能够与所述第二本体部螺合的螺纹部，在相对于所述突出部从所述第二本体部的相反侧将所述螺栓插通至所述共通设置部位并利用所述头部的支承面卡止所述突出部的状态下，通过所述螺栓的旋转而将所述螺纹部旋入至所述第二本体部，由此将所述第二本体部向所述突出部侧吸引而扩大所述开口尺寸，

所述狭小调整机构具有沿所述相向方向延伸设置的螺杆、和与所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部与所述第二本体部卡合并且所述螺杆的后端部插入至所述共通设置部位的状态下，保持使所述螺母抵接于所述突出部，同时通过所述螺母的旋转而使所述螺杆向所述第二本体部侧位移，由此将所述第二本体部推向所述第一本体部侧而缩窄所述开口尺寸。

9.根据权利要求8所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部具有多个所述共通设置部位，

多个所述共通设置部位在与所述相向方向正交的方向上并排设置，并且能够对每个所述共通设置部位设置所述扩大调整机构或所述狭小调整机构。

10.根据权利要求9所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部由在与所述相向方向正交的方向上相互邻接的所述共通设置部位之间所形成的狭缝划分出多个。

11.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，其中，

所述间隙调整部能够设置用于执行所述扩大动作的扩大调整机构与用于执行所述狭小动作的狭小调整机构中的至少其中一者，

所述突出部使沿所述相向方向贯通地设置的扩大用贯通孔作为用于设置所述扩大调整机构的扩大设置部位发挥功能，并且使相对于与所述第二本体部相向的相向面而设置于所述第二本体部的相反侧的凹部或沿所述相向方向贯通地设置的狭小用贯通孔作为用于设置所述狭小调整机构的狭小设置部位发挥功能，

所述扩大调整机构具有螺栓，所述螺栓具有头部、与从所述头部的支承面朝所述相向方向延伸设置并且能够与所述第二本体部螺合的螺纹部，在相对于所述突出部从所述第二本体部的相反侧将所述螺栓插通至所述扩大设置部位并利用所述头部的支承面卡止所述突出部的状态下，通过所述螺栓的旋转而将所述螺纹部旋入至所述第二本体部，由此将所述第二本体部向所述突出部侧吸引而扩大所述开口尺寸，

所述狭小调整机构具有沿所述相向方向延伸设置的螺杆、和与所述螺杆的中央部螺合的螺母，在所述螺杆的前端部与所述第二本体部卡合并且所述螺杆的后端部插入至所述狭小设置部位的状态下，保持使所述螺母抵接于所述突出部，同时通过所述螺母的旋转而使所述螺杆向所述第二本体部侧位移，由此将所述第二本体部推向所述第一本体部侧而缩窄所述开口尺寸。

12.根据权利要求11所述的狭缝喷嘴，其中，

所述扩大设置部位及所述狭小设置部位在与所述相向方向正交的方向上并排设置。

13.根据权利要求12所述的狭缝喷嘴，其中，

所述突出部由在所述相向方向上相互邻接的所述扩大设置部位及所述狭小设置部位之间所形成的狭缝划分出多个。

14.一种狭缝喷嘴的调整方法，通过使第一本体部与第二本体部隔开第一间隙相互相向来调整呈狭缝状开口的吐出口的开口尺寸，且所述狭缝喷嘴的调整方法的特征在于，包括：

第一工序，准备块体，所述块体具有能够安装于所述第二本体部的调整本体部、与从所述调整本体部向吐出口侧突出设置的突出部；

第二工序，以所述突出部相对于所述第二本体部在所述第一本体部的相反侧，在所述第一本体部与所述第二本体部的相向方向上与从所述第二本体部隔开第二间隙且相向的方式将所述块体的所述调整本体部安装于所述第二本体部；以及

第三工序，在所述第二工序后，执行扩大动作与狭小动作中的至少其中一者来调整所述开口尺寸，所述扩大动作是通过所述第二间隙的减少而使所述第二本体部在所述吐出口的附近从所述第一本体部分离来扩大所述开口尺寸，所述狭小动作是通过所述第二间隙的增大而使所述第二本体部在所述吐出口的附近接近所述第一本体部来缩窄所述开口尺寸。

15.根据权利要求14所述的狭缝喷嘴的调整方法，其中，

在所述第一工序中，准备所述突出部的弯曲刚性互不相同的多种所述块体，

在所述第二工序中，从多种所述块体中选择所述第三工序中的调整所述开口尺寸所使用的块体。

16.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至13中任一项所述的狭缝喷嘴；

相对移动机构，使基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向地配置，并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在所述相向方向上相对移动；以及

处理液供给机构，向所述狭缝喷嘴供给处理液，

将从所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面上。

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