JP2022530626A - 素子測定装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、基板に結合される素子のデータを測定できる測定部が内側に備えられるフレームを含むものの、前記フレームに素子を投入して前記素子の特性値と素子の大きさ及び形状を判別できる素子測定装置に関するものである。【選択図】図1

Description

本発明は、素子測定装置に関するものであって、より詳細には、基板に装着される素子の素子特性値以外にも素子の大きさ及び形状を判別できる測定装置に関するものである。
半導体素子(Semiconductor Devices)は、電気伝導特性を用いた電子回路/装置に主に使用される部品である。
一例として、コンピュータのCPUが代表的であり、その他にモバイル機器、家電、自動車、産業用電子機器、ストレージ、放送通信、エネルギー、医療、環境などで演算、制御、伝送、変換機能を行う電子素子を含む。
最近は、前記電気素子の性能も高度化され、1つの基板の上に数百万個のトランジスタが集積される水準まで発展し、記憶容量も1つのチップに数十万枚分量の原稿用紙が入力される程膨大である。
半導体の主力市場がPC中心からモバイル製品、融複合家電、システム半導体へ変化するに伴い、電子製品の多機能化の傾向に符合できるように半導体工程の微細化、小型化、高集積化への対応が可能なパッケージの開発に関する需要が増加しており、半導体の小型化は半導体産業の主なトレンドとして持続すると予想される。
このような電気素子を製造した後には、それに伴う電気的特性検査を行うことになるが、現存する装備の一例として、韓国特許出願第10-2013-0117847号によると、素子の素子特性値を直接測定する素子データ測定ユニットが備えられた実装装置を提供している。
しかし、前記のような素子測定装置は、素子特性値を測定するために素子を位置させるプレート形状の支持部材から前記素子が離脱することがあり、また、前記素子が離脱しても前記素子の有無を把握できないだけでなく、素子の大きさを測定し難いという点でこれまで知られていない新概念の半導体素子の自動測定テスト装置に関する必要性が台頭している。
本発明は、前記問題点を解決するためのものであって、前記素子を測定装置に安定的に安着させることができ、前記安着過程で素子の離脱現象を防止し、また、前記素子の素子特性値以外にも素子の大きさ及び形状を判別できる素子測定装置を提供することにその目的がある。
しかし、本発明の目的は、前記に言及された目的に制限されず、言及されていない更に他の目的は、下記記載から当業者が明確に理解できるはずである。
前記目的を達成するために、本発明は、基板に結合される素子(10)を投入して前記素子のデータを測定できる測定装置において、投入された素子のデータを測定できる測定部(300)が内側に備えられるフレーム(100)と、前記測定部(300)の一側近隣に備えられるVコンタクタ(110)と、前記測定部の他側近隣に備えられるものの、Vコンタクタ(110)と向かい合うようにフレームに固定された状態で備えられるコンタクタユニット(120)と、前記Vコンタクタ(110)を移動させて前記コンタクタユニット(120)と接触するようにするリニアモータ(130)と、前記リニアモータの動作を制御する制御装置(140)を含む。
また、前記測定部(300)は、投入された素子が据え置かれる据え置き部(310)と、前記据え置き部に投入された素子の素子特性値を測定し、素子の大きさを判別する素子データ測定ユニット(320)で構成され、前記素子データ測定ユニットは、正常状態の素子の特性値と素子の大きさが格納されたメモリ部を含む。
また、前記素子のデータは、素子特性値と素子の大きさ情報を含む。
また、前記据え置き部(310)は、前記測定部の上面にV字状の溝が前記測定部の一側終端部と他側終端部を貫くように一直線に形成されたことを特徴とする。
また、前記据え置き部(310)は、内側底面の中央に形成された二重階段式溝または多重階段式溝である第1ガイド溝(311)と、前記第1ガイド溝の内側底面の中央に形成されたV字状の第2ガイド溝(312)を含むものの、前記第1ガイド溝において互いに向かい合っている内側壁の間の長さは、前記素子の横の長さ(T1)または縦の長さ(T2)より大きく形成されることにより、前記第1ガイド溝に前記素子(10)が安定的に安着することができるようにし、前記第2ガイド溝(312)は、前記素子(10)が回転した状態で流入する場合、前記V字状の溝に素子の角部が嵌められて安着することができるようにする。
また、前記第1ガイド溝(311)は、互いに向かい合っている内側壁の間の長さがそれぞれ異なる多重階段式溝で形成されることにより、互いに向かい合っている内側壁の間の長さがそれぞれ異なる多重階段式溝で形成され、大きさが異なる素子(10)が流入しても前記素子は当該素子の大きさに対応する前記第1ガイド溝(311)に安着することにより、前記素子が据え置き部に更に安定的に据え置かれるようにする。
また、前記Vコンタクタ(110)は、前記据え置き部(310)に噛み合って安着する突出部(111)と、前記リニアモータと結合される本体部(112)を含むものの、前記突出部は、断面が三角形である柱状であり、かつV字状の角部が下方へ向かうように備えられ、前記据え置き部(310)に噛み合った状態で前記コンタクタユニット(120)と当接するように水平に移動する。
前記で本体部にはボルトまたはその他の結合手段が嵌められ得る1つ以上の結合孔(113)が貫通形成され得、前記本体部の下部には下方に突出した所定の結合突出部(114)が形成されることにより、前記Vコンタクタとリニアモータを更に堅固かつ精密に固定することができる。
また、前記リニアモータ(130)は、前記Vコンタクタ(110)の下端に位置するように前記フレーム(100)の内側に備えられ、前記Vコンタクタ(110)を水平移動させてコンタクタユニット(120)に接触させる第1モータ部(131)と、前記コンタクタユニット(120)に接触したVコンタクタ(110)を水平移動させて元の位置に戻す第2モータ部(132)を含む。
また、前記第1モータ部(131)は、前記Vコンタクタ(110)の本体部(112)と結合され、前記第2モータ部(132)は、前記測定部(300)と連結され、前記据え置き部(310)に前記素子(10)が据え置かれたとき、前記制御装置(140)は、前記第1モータ部に動作命令を伝達し、前記第1モータ部は、前記Vコンタクタ(100)を前記コンタクタユニット(120)と接触するように水平に移動させることにより、前記据え置き部に収納された素子が前記Vコンタクタ(100)により押されて前記コンタクタユニット(120)に密着し、前記密着した状態で前記Vコンタクタあるいは前記コンタクタユニットに電流を印加して前記素子特性値を測定することを特徴とする。
また、前記素子データ測定ユニット(320)は、前記据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断されると、前記Vコンタクタが最初の位置から移動された位置値を測定して前記据え置き部に備えられた素子(10)の大きさを判別する。
前記第1モータ部に一定の電流以上が要されると、据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断し、
前記移動された位置値の測定は、前記第1モータ部に備えられたエンコーダを通じて測定する。
前記素子データ測定ユニット(320)は、前記素子の大きさが測定されると、前記メモリ部に格納された正常状態の素子の大きさと、前記測定された素子の大きさを比較して、測定された素子が正常な素子であるかを判別する。
前記素子データ測定ユニット(320)は、前記測定された素子特性値と、前記メモリ部に格納された正常状態の素子(10)の特性値を比較して不良の有無を判別する。
また、前記第2モータ部は、前記測定部(300)を前記Vコンタクタが備えられた方向に移動させることにより、前記測定部(300)があった位置に所定の空間が形成されるものの、前記据え置き部(310)に据え置かれた素子(10)は、前記Vコンタクタによって押され、前記測定部があった位置に形成された空間へ落下する。
また、前記測定部(300)の上部を覆うカバー(400)がさらに備えられるものの、前記カバーには円形の流入孔(410)が形成され、前記チップが流入孔を通過して測定部(300)に流入するようにすることにより、前記チップが前記据え置き部から離脱することを防止する。
また、前記カバーは、アクリル及び非伝導性材質で製造されることを特徴とする。
本発明の特徴及び利点は、添付の図面に基づいた次の詳細な説明により更に明らかになる。
これに先立ち、本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞典的な意味として解釈されてはならず、発明者が自身の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適宜定義できるという原則に立って本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈されるべきである。
以上で詳察した通り、本発明によれば、素子測定装置に素子が安定的に据え置かれる効果があり、前記素子測定装置内に素子の有無及び素子が回転した状態で備えられたかが分かり、また、素子の大きさ(形状)及び素子特性値を更に正確に獲得できる効果がある。
図1は、本発明の測定装置が備えられた実装装置の概略的な形状を示したものである。 図2は、本発明の測定部を詳細に示したものである。 図3は、本発明のVコンタクタを詳細に示したものである。 図4は、本発明の測定部にVコンタクタが噛み合って安着する状態を示したものである。 図5は、本発明の素子測定装置の動作状態を概略的に示したものである。
以下、本発明の望ましい実施例を添付の図面を参照して説明する。この過程で図面に示された線の厚さや構成要素の大きさなどは、説明の明瞭性と便宜上、誇張されて示されていることがある。
また、後述の用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは使用者、運用者の意図または慣例によって変わることがある。従って、このような用語に関する定義は、本明細書全般にわたった内容に基づかなければならない。
また、下記実施例は、本発明の権利範囲を限定するものではなく、本発明の請求の範囲に提示された構成要素の例示的な事項に過ぎず、本発明の明細書全般にわたった技術思想に含まれ、請求の範囲の構成要素で均等物として置換可能な構成要素を含む実施例は、本発明の権利範囲に含まれ得る。
添付の図1は、本発明の測定装置が備えられた実装装置の概略的な形状を示したものである。
図1を参照すると、本発明は、基板に結合される素子(10)を投入して前記素子のデータを測定できる測定装置において、投入された素子のデータを測定できる測定部(300)が内側に備えられるフレーム(100)と、前記測定部(300)の一側近隣に備えられるVコンタクタ(110)と、前記測定部の他側近隣に備えられるものの、Vコンタクタ(110)と向かい合うようにフレームに固定された状態で備えられるコンタクタユニット(120)と、前記Vコンタクタ(110)を移動させて前記コンタクタユニット(120)と接触するようにするリニアモータ(130)と、前記リニアモータの動作を制御する制御装置(140)を含む。
添付の図2は、本発明の測定部を詳細に示したものである。
図2を参照すると、前記測定部(300)は、投入された素子が据え置かれる据え置き部(310)と、前記据え置き部に投入された素子の素子特性値を測定し、素子の大きさを判別する素子データ測定ユニット(320)で構成され、前記素子データ測定ユニットは、正常状態の素子の特性値と素子の大きさが格納されたメモリ部を含む。
前記で前記素子のデータは、素子特性値と素子の大きさ情報を含む。
また、前記据え置き部(310)は、前記測定部の上面にV字状の溝が前記測定部の一側終端部と他側終端部を貫くように一直線に形成されたことを特徴とする。
また、前記据え置き部(310)は、内側底面の中央に形成された二重階段式溝または多重階段式溝である第1ガイド溝(311)と、前記第1ガイド溝の内側底面の中央に形成されたV字状の第2ガイド溝(312)を含むものの、前記第1ガイド溝において互いに向かい合っている内側壁の間の長さは、前記素子の横の長さ(T1)または縦の長さ(T2)より大きく形成されることにより、前記第1ガイド溝に前記素子(10)が安定的に安着することができるようにし、前記第2ガイド溝(312)は、前記素子(10)が回転した状態で流入する場合、前記V字状の溝に素子の角部が嵌められて安着することができるようにする。
また、前記第1ガイド溝(311)は、互いに向かい合っている内側壁の間の長さがそれぞれ異なる多重階段式溝で形成されることにより、互いに向かい合っている内側壁の間の長さがそれぞれ異なる多重階段式溝で形成され、大きさが異なる素子(10)が流入しても前記素子は当該素子の大きさに対応する前記第1ガイド溝(311)に安着することにより、前記素子が据え置き部に更に安定的に据え置かれるようにする。
添付の図3は、本発明のVコンタクタを詳細に示したものであり、添付の図4は、本発明の測定部にVコンタクタが噛み合って安着する状態を示したものである。
図3を参照すると、前記Vコンタクタ(110)は、前記据え置き部(310)に噛み合って安着する突出部(111)と、前記リニアモータと結合される本体部(112)を含むものの、前記突出部は、断面が三角形である柱状であることを特徴とする。
この時、前記突出部(111)の厚さは、前記本体部(112)の厚さより小さく形成され、この時、前記突出部(111)の上面は、前記本体部(112)の上面と平行に備えられることにより、前記本体部の一端の下部が係止段を形成する。
図4を参照すると、前記Vコンタクタ(110)は、V字状の角部が下方へ向かうように備えられた状態で前記リニアモータに固定される。
また、前記Vコンタクタ(110)は、前記測定部(300)の据え置き部に噛み合うように水平移動することにより、前記据え置き部(310)に据え置かれた素子(10)を押して移動させる。
また、前記で本体部にはボルトまたはその他の結合手段が嵌められ得る1つ以上の結合孔(113)が貫通形成され得、前記本体部の下部には下方に突出した所定の結合突出部(114)が形成されることにより、前記Vコンタクタとリニアモータを更に堅固かつ精密に固定することにより、前記Vコンタクタ(110)の移動値を測定したとき、前記測定結果の誤差を減らすことができるようにする。
図5は、本発明の素子測定装置の動作状態を概略的に示したものである。
図5を参照すると、前記リニアモータ(130)は、前記Vコンタクタ(110)の下端に位置するように前記フレーム(100)の内側に備えられ、前記Vコンタクタ(110)を水平移動させてコンタクタユニット(120)に接触させる第1モータ部(131)と、前記コンタクタユニット(120)に接触したVコンタクタ(110)を水平移動させて元の位置に戻す第2モータ部(132)を含む。
また、前記第1モータ部(131)は、前記Vコンタクタ(110)の本体部(112)と結合され、前記第2モータ部(132)は、前記測定部(300)と連結され、前記据え置き部(310)に前記素子(10)が据え置かれたとき、前記制御装置(140)は、前記第1モータ部に動作命令を伝達し、前記第1モータ部は、前記Vコンタクタ(100)を前記コンタクタユニット(120)と接触するように水平に移動させることにより、前記据え置き部に収納された素子が前記Vコンタクタ(100)により押されて前記コンタクタユニット(120)に密着し、前記密着した状態で前記Vコンタクタあるいは前記コンタクタユニットに電流を印加して前記素子特性値を測定することを特徴とする。
これを更に詳細に説明すると、素子特性値は抵抗値、コンデンサ容量など素子の種類に応じて必要な特性値を測定するものの、その特性値が所定値の範囲を逸脱する場合、不良であると判定する。
また、前記素子データ測定ユニット(320)は、前記据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断されると、前記Vコンタクタが最初の位置から移動された位置値を測定して前記据え置き部に備えられた素子(10)の大きさを判別する。
前記第1モータ部に一定の電流以上が要されると、据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断し、前記移動された位置値の測定は、前記第1モータ部に備えられたエンコーダを通じて測定する。
前記素子データ測定ユニット(320)は、前記素子の大きさが測定されると、前記メモリ部に格納された正常状態の素子の大きさと、前記測定された素子の大きさを比較して、測定された素子が正常な素子であるかを判別する。
また、前記素子データ測定ユニットは、素子の大きさを確認して素子が誤って投入されたかを確認する。
また、前記素子データ測定ユニット(320)は、前記測定された素子特性値と、前記メモリ部に格納された正常状態の素子(10)の特性値を比較して、素子の不良の有無を判別する。
また、前記素子データ測定ユニットは、素子の大きさと素子特性値を確認して、測定しようとする素子が投入されたかを判断することができる。
また、この時、前記Vコンタクタ(110)の移動時の素子の有無は、前記コンタクタユニット(120)にかかる電流の変化量を感知して判別できることを特徴とする。
また、前記第2モータ部は、前記測定部(300)を前記Vコンタクタが備えられた方向に移動させることにより、前記測定部(300)があった位置に所定の空間が形成されるものの、前記据え置き部(310)に据え置かれた素子(10)は、前記Vコンタクタによって押され、前記測定部があった位置に形成された空間へ落下する。
また、前記測定部(300)の上部を覆うカバー(400)がさらに備えられるものの、前記カバーには円形の流入孔(410)が形成され、前記チップが流入孔を通過して測定部(300)に流入するようにすることにより、前記チップを前記据え置き部に落として流入させたとき、前記チップが前記据え置き部の内側壁にぶつかって据え置き部から離脱することを防止する効果を奏する。
前記でカバーはアクリル及びそれ以外の非伝導性材質で製造され得ることを特徴とする。
以上、本発明を具体的な実施例を通じて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によってその変形や改良が可能であることが明白である。
本発明の単純な変形または変更は、いずれも本発明の範疇に属するものであって、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲によって明確になる。
100 フレーム 110 Vコンタクタ
111 突出部 112 本体部
120 コンタクタユニット 130 リニアモータ
131 第1モータ部 132 第2モータ部
140 制御装置 300 測定部
310 据え置き部 311 第1ガイド溝
312 第2ガイド溝 320 素子データ測定ユニット
400 カバー 410 流入孔

Claims (17)

  1. 基板に結合される素子(10)を投入して前記素子のデータを測定できる測定装置において、
    投入された素子のデータを測定できる測定部(300)が内側に備えられるフレーム(100)と、
    前記測定部(300)の一側近隣に備えられるVコンタクタ(110)と、
    前記測定部の他側近隣に備えられるものの、Vコンタクタ(110)と向かい合うようにフレームに固定された状態で備えられるコンタクタユニット(120)と、
    前記Vコンタクタ(110)を移動させて前記コンタクタユニット(120)と接触するようにするリニアモータ(130)と、
    前記リニアモータの動作を制御する制御装置(140)を含むことを特徴とする、素子測定装置。
  2. 第1項において、
    前記測定部(300)は、
    投入された素子が据え置かれる据え置き部(310)と、
    前記据え置き部に投入された素子の素子特性値を測定し、素子の大きさを判別する素子データ測定ユニット(320)で構成され、
    前記素子データ測定ユニットは、正常状態の素子の特性値と素子の大きさが格納されたメモリ部を含むことを特徴とする、素子測定装置。
  3. 第2項において、
    前記素子のデータは、素子特性値と素子の大きさ情報を含むことを特徴とする、素子測定装置。
  4. 第3項において、
    前記据え置き部(310)は、
    前記測定部の上面にV字状の溝が前記測定部の一側終端部と他側終端部を貫くように一直線に形成されたことを特徴とする、素子測定装置。
  5. 第4項において、
    前記据え置き部(310)は、
    内側底面の中央に形成された二重階段式溝または多重階段式溝である第1ガイド溝(311)と、
    前記第1ガイド溝の内側底面の中央に形成されたV字状の第2ガイド溝(312)を含むものの、
    前記第1ガイド溝において互いに向かい合っている内側壁の間の長さは、前記素子の横の長さ(T1)または縦の長さ(T2)より大きく形成されることにより、前記第1ガイド溝に前記素子(10)が安定的に安着することができるようにし、また前記第2ガイド溝(312)は、前記素子(10)が回転した状態で流入する場合、前記V字状の溝に素子の角部が嵌められて安着することができるようにすることを特徴とする、素子測定装置。
  6. 第5項において、
    前記第1ガイド溝(311)は、
    互いに向かい合っている内側壁の間の長さがそれぞれ異なる多重階段式溝で形成されることにより、大きさが異なる素子(10)が流入しても前記素子は当該素子の大きさに対応する前記第1ガイド溝(311)に安着することにより、前記素子が据え置き部に更に安定的に据え置かれるようにすることを特徴とする、素子測定装置。
  7. 第6項において、
    前記Vコンタクタ(110)は、
    前記据え置き部(310)に噛み合って安着する突出部(111)と、
    前記リニアモータと結合される本体部(112)を含むものの、
    前記突出部は、断面が三角形である柱状であり、かつV字状の角部が下方へ向かうように備えられ、
    前記据え置き部(310)に噛み合った状態で前記コンタクタユニット(120)と当接するように水平に移動することを特徴とする、素子測定装置。
  8. 第7項において、
    前記本体部にはボルトまたはその他の結合手段が嵌められ得る1つ以上の結合孔(113)が貫通形成され得、
    また、前記本体部の下部には下方に突出した所定の結合突出部(114)が形成されることにより、前記Vコンタクタとリニアモータを更に堅固かつ精密に固定することができることを特徴とする、素子測定装置。
  9. 第8項において、
    前記リニアモータ(130)は、前記Vコンタクタ(110)の下端に位置するように前記フレーム(100)の内側に備えられ、
    前記Vコンタクタ(110)を水平移動させてコンタクタユニット(120)に接触させる第1モータ部(131)と、
    前記コンタクタユニット(120)に接触したVコンタクタ(110)を水平移動させて元の位置に戻す第2モータ部(132)を含むことを特徴とする、素子測定装置。
  10. 第9項において、
    前記第1モータ部(131)は、前記Vコンタクタ(110)の本体部(112)と結合され、
    前記第2モータ部(132)は、前記測定部(300)と連結され、
    前記据え置き部(310)に前記素子(10)が据え置かれたとき、前記制御装置(140)は、前記第1モータ部に動作命令を伝達し、
    前記第1モータ部は、前記Vコンタクタ(100)を前記コンタクタユニット(120)と接触するように水平に移動させることにより、前記据え置き部に収納された素子が前記Vコンタクタ(100)により押されて前記コンタクタユニット(120)に密着し、前記密着した状態で前記Vコンタクタあるいは前記コンタクタユニットに電流を印加して前記素子特性値を測定することを特徴とする、素子測定装置。
  11. 第10項において、
    前記素子データ測定ユニット(320)は、前記据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断されると、
    前記Vコンタクタが最初の位置から移動された位置値を測定して前記据え置き部に備えられた素子(10)の大きさを判別することを特徴とする、素子測定装置。
  12. 第11項において、
    前記第1モータ部に一定の電流以上が要されると、据え置き部に収納された素子が前記コンタクタユニット(120)に密着したと判断し、
    前記移動された位置値の測定は、前記第1モータ部に備えられたエンコーダを通じて測定することを特徴とする、素子測定装置。
  13. 第12項において、
    前記素子データ測定ユニット(320)は、
    前記素子の大きさが測定されると、前記メモリ部に格納された正常状態の素子の大きさと、前記測定された素子の大きさを比較して、測定された素子が正常な素子であるかを判別することを特徴とする、素子測定装置。
  14. 第13項において、
    前記素子データ測定ユニット(320)は、前記測定された素子特性値と、前記メモリ部に格納された正常状態の素子(10)の特性値を比較して不良の有無を判別することを特徴とする、素子測定装置。
  15. 第14項において、
    前記第2モータ部は、前記測定部(300)を前記Vコンタクタが備えられた方向に移動させることにより、
    前記測定部(300)があった位置に所定の空間が形成されるものの、
    前記据え置き部(310)に据え置かれた素子(10)は、前記Vコンタクタによって押され、前記測定部があった位置に形成された空間へ落下することを特徴とする、素子測定装置。
  16. 第15項において、
    前記測定部(300)の上部を覆うカバー(400)がさらに備えられるものの、
    前記カバーには円形の流入孔(410)が形成され、前記チップが流入孔を通過して測定部(300)に流入するようにすることにより、前記チップが前記据え置き部から離脱することを防止することを特徴とする、素子測定装置。
  17. 第16項において、
    前記カバーは、アクリル及び非伝導性材質で製造されることを特徴とする、素子測定装置。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55172870U (ja) * 1979-05-30 1980-12-11
JPH0680104U (ja) * 1993-04-21 1994-11-08 株式会社アマダ 板材寸法自動計測装置
JPH0686915U (ja) * 1993-05-31 1994-12-20 村田機械株式会社 ゲートカット装置のチャック部構造
JPH11145582A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Micro Craft Kk プリント基板検査装置
JP2003506694A (ja) * 1999-08-06 2003-02-18 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 微少な誘導子の4点接触テスタ及びその使用法
JP2006189535A (ja) * 2005-01-04 2006-07-20 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像読取装置
JP2017027971A (ja) * 2015-07-15 2017-02-02 富士機械製造株式会社 検査装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2968628B2 (ja) * 1991-11-20 1999-10-25 九州日本電気株式会社 半導体集積回路測定装置
KR20000012577U (ko) * 1998-12-19 2000-07-05 김영환 반도체 패키지용 테스트장치
KR100633008B1 (ko) * 2005-02-01 2006-10-12 주식회사 메디코아 인쇄회로기판 검사용 유니버설 픽스쳐
KR101830457B1 (ko) * 2013-10-30 2018-02-20 주식회사 엘지화학 배터리 팩의 치수 측정 장치
KR101744483B1 (ko) * 2017-01-02 2017-06-08 김홍규 전자제품 테스트용 지그

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55172870U (ja) * 1979-05-30 1980-12-11
JPH0680104U (ja) * 1993-04-21 1994-11-08 株式会社アマダ 板材寸法自動計測装置
JPH0686915U (ja) * 1993-05-31 1994-12-20 村田機械株式会社 ゲートカット装置のチャック部構造
JPH11145582A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Micro Craft Kk プリント基板検査装置
JP2003506694A (ja) * 1999-08-06 2003-02-18 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 微少な誘導子の4点接触テスタ及びその使用法
JP2006189535A (ja) * 2005-01-04 2006-07-20 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像読取装置
JP2017027971A (ja) * 2015-07-15 2017-02-02 富士機械製造株式会社 検査装置

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