JP2968628B2 - 半導体集積回路測定装置 - Google Patents
半導体集積回路測定装置Info
- Publication number
- JP2968628B2 JP2968628B2 JP3304298A JP30429891A JP2968628B2 JP 2968628 B2 JP2968628 B2 JP 2968628B2 JP 3304298 A JP3304298 A JP 3304298A JP 30429891 A JP30429891 A JP 30429891A JP 2968628 B2 JP2968628 B2 JP 2968628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- contactor
- cleaning
- pusher
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（以下
ＩＣと称す）の測定を行う際に使用される、自動供給収
納装置（以下ハンドラと称す）に関するものである。
ＩＣと称す）の測定を行う際に使用される、自動供給収
納装置（以下ハンドラと称す）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ＩＣの電気的特性を測定する際、測
定回路を有する特性試験装置（以下ＩＣテスタと称す）
とＩＣを自動的に供給，収納するハンドラにより行なわ
れており、被測定ＩＣはハンドラ供給部よりＩＣテスタ
との接触部分である測定部へ送られ、位置決めされたう
えでＩＣテスタから伸長された接触素子（以下コンタク
タと称す）との物理的な圧力によりＩＣとＩＣテスタ間
の電気的導通を得て電気的特性の測定を実現している。
定回路を有する特性試験装置（以下ＩＣテスタと称す）
とＩＣを自動的に供給，収納するハンドラにより行なわ
れており、被測定ＩＣはハンドラ供給部よりＩＣテスタ
との接触部分である測定部へ送られ、位置決めされたう
えでＩＣテスタから伸長された接触素子（以下コンタク
タと称す）との物理的な圧力によりＩＣとＩＣテスタ間
の電気的導通を得て電気的特性の測定を実現している。
【０００３】従来のハンドラのコンタクト周辺を図３で
示す。図３の（ａ）は平断面図、（ｂ）は側断面図であ
る。ハンドラ背板８に固定された測定回路基板１上に物
理的，電気的に接続されたコンタクタ２に対し、ＩＣ滑
走レール９を滑走してきたＩＣ４0 を前段ストップピン
６によって一度停止され、測定可能となった状態でスト
ップピン６が後退し、ＩＣ４0 は、ＩＣ４の位置まで落
下し測定用ストップピン７で停止する。その後プンシャ
ー５によってＩＣ４をコンタクタブロック２へ押し込
み、コンタクタ３とＩＣ４の外部リードを接触させる事
によって、ＩＣの電気的特性を測定する。
示す。図３の（ａ）は平断面図、（ｂ）は側断面図であ
る。ハンドラ背板８に固定された測定回路基板１上に物
理的，電気的に接続されたコンタクタ２に対し、ＩＣ滑
走レール９を滑走してきたＩＣ４0 を前段ストップピン
６によって一度停止され、測定可能となった状態でスト
ップピン６が後退し、ＩＣ４0 は、ＩＣ４の位置まで落
下し測定用ストップピン７で停止する。その後プンシャ
ー５によってＩＣ４をコンタクタブロック２へ押し込
み、コンタクタ３とＩＣ４の外部リードを接触させる事
によって、ＩＣの電気的特性を測定する。
【０００４】測定終了後は、プッシャ５が後退すると同
時にＩＣ４も、別機構で後退させ、測定用ストップピン
７を後退する事によって、ＩＣ４は収納部へ排出され、
次測定可能となる。
時にＩＣ４も、別機構で後退させ、測定用ストップピン
７を後退する事によって、ＩＣ４は収納部へ排出され、
次測定可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在のＩＣの外部リー
ドには半田メッキが施されている。前述した従来のハン
ドラにおいて、ＩＣリードとコンタクタとの接触は機械
的であり、又接触圧を得る為にある程度の加圧が必要で
あり、その為にＩＣリード上の半田メッキがわずかづつ
削られ、それが累積され半田クズという形となり、それ
がコンタクタ間のショート，ＩＣリードへの転写によ
り、ＩＣリードへの付着となりその結果によりＩリード
間のショート等の発生源となる。
ドには半田メッキが施されている。前述した従来のハン
ドラにおいて、ＩＣリードとコンタクタとの接触は機械
的であり、又接触圧を得る為にある程度の加圧が必要で
あり、その為にＩＣリード上の半田メッキがわずかづつ
削られ、それが累積され半田クズという形となり、それ
がコンタクタ間のショート，ＩＣリードへの転写によ
り、ＩＣリードへの付着となりその結果によりＩリード
間のショート等の発生源となる。
【０００６】特に高温化での測定の際は、この現象は加
速される。この半田クズの発生，付着は、コンタクタ
間，リード間のショートによるテスト回数の増加，製品
品質の低下及びこれらを防止する為のメンテナンス工程
の増加等を引き起すという欠点がある。
速される。この半田クズの発生，付着は、コンタクタ
間，リード間のショートによるテスト回数の増加，製品
品質の低下及びこれらを防止する為のメンテナンス工程
の増加等を引き起すという欠点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のハンドラは、コ
ンタクタ自身をメカ的にクリーニングする機構と、クリ
ーニングを実行する頻度を任意に設定する為の制御機能
をもったセルフクリーニング機能を有する。すなわち本
発明の特徴は、半導体集積回路の電気的特性試験を行う
自動選別装置の接触素子部分において、測定の為に半導
体集積回路を接触素子部分へ押し込む為のプッシャを具
備し、前記プッシャの幅寸法を前記接触素子の対面間隔
よりもわずかに大きくし、かつ通常のコンタクトストロ
ークよりさらに押し込むクリーニングストロークを有
し、このさらに押し込む動作を行うタイミングを制御す
ることによって前記接触子のクリーニング機能とした半
導体集積回路測定装置にある。
ンタクタ自身をメカ的にクリーニングする機構と、クリ
ーニングを実行する頻度を任意に設定する為の制御機能
をもったセルフクリーニング機能を有する。すなわち本
発明の特徴は、半導体集積回路の電気的特性試験を行う
自動選別装置の接触素子部分において、測定の為に半導
体集積回路を接触素子部分へ押し込む為のプッシャを具
備し、前記プッシャの幅寸法を前記接触素子の対面間隔
よりもわずかに大きくし、かつ通常のコンタクトストロ
ークよりさらに押し込むクリーニングストロークを有
し、このさらに押し込む動作を行うタイミングを制御す
ることによって前記接触子のクリーニング機能とした半
導体集積回路測定装置にある。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のハンドラコンタクタ部分の平断面図
である。図１（ａ）は、ＩＣ４をプッシャ５でコンタク
タブロック２に押し込み、ＩＣリードとコンタクタ３と
の電気的接触を得る事によって測定可能とせしめる通常
の動作である。ここでプッシャ５の幅寸法を、コンタク
タ３の対面間隔よりわずかに大きくする事によって、図
１（ｂ）の様にプッシャ５をクリーニングストロークま
で押し込む動作を数回繰返すと、コンタンタ３とプッシ
ャ５の先端面とのマサツによってコンタクタに付着した
半田クズ等をクリーニングできる。ここでプッシャ５の
動作は、ＩＣコンタクトの為のストローク及びクリーニ
ング用のストロークの２段ストロークの機構が必要であ
る。
る。図１は本発明のハンドラコンタクタ部分の平断面図
である。図１（ａ）は、ＩＣ４をプッシャ５でコンタク
タブロック２に押し込み、ＩＣリードとコンタクタ３と
の電気的接触を得る事によって測定可能とせしめる通常
の動作である。ここでプッシャ５の幅寸法を、コンタク
タ３の対面間隔よりわずかに大きくする事によって、図
１（ｂ）の様にプッシャ５をクリーニングストロークま
で押し込む動作を数回繰返すと、コンタンタ３とプッシ
ャ５の先端面とのマサツによってコンタクタに付着した
半田クズ等をクリーニングできる。ここでプッシャ５の
動作は、ＩＣコンタクトの為のストローク及びクリーニ
ング用のストロークの２段ストロークの機構が必要であ
る。
【０００９】図２は、上述した機能を実現する為のシス
テムフローの一例である。ｎでＩＣのコンタクト回数を
カウントし、予め設定されたクリーニングインターバル
Ｎと比較しながら、Ｎ≦ｎの条件となった時、プッシャ
５によるクリーニング動作を実行するフローになってい
る。
テムフローの一例である。ｎでＩＣのコンタクト回数を
カウントし、予め設定されたクリーニングインターバル
Ｎと比較しながら、Ｎ≦ｎの条件となった時、プッシャ
５によるクリーニング動作を実行するフローになってい
る。
【００１０】更にプッシャ５の先端部分又は、コンタク
タ付近にエアーノズル等を配置し、クリーニング動作に
同期してエアーを出す事によって、クリーニング効果を
向上させる事も補助的手段として併用させると良い。
タ付近にエアーノズル等を配置し、クリーニング動作に
同期してエアーを出す事によって、クリーニング効果を
向上させる事も補助的手段として併用させると良い。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣをコ
ンタクタに押し込む為のプッシャの寸法を適正にし、か
つストロークを制御する事により容易な方式でコンタク
タのセルフクリーニングを実現できる為、半田クズ等の
除去工数、及び付着による製品品質，測定効率を向上さ
せるという効果を有する。
ンタクタに押し込む為のプッシャの寸法を適正にし、か
つストロークを制御する事により容易な方式でコンタク
タのセルフクリーニングを実現できる為、半田クズ等の
除去工数、及び付着による製品品質，測定効率を向上さ
せるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のハンドラコンタクタ周辺の
平断面図。
平断面図。
【図２】これを実現する為のシステムフローを示す図。
【図３】従来のハンドラコンタクタ周辺の平断面図
（ａ）及び側断面図（ｂ）である。
（ａ）及び側断面図（ｂ）である。
１ 測定回路基板 ２ コンタクタブロック ３ コンタクタ ４ ＩＣ ５ プッシャ ６ 測定前段ストップピン ７ 測定用ストップピン ８ ハンドラ背板 ９ ＩＣ滑走レール
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体集積回路の電気的特性試験を行う
自動選別装置の接触素子部分において、測定の為に半導
体集積回路を接触素子部分へ押し込む為のプッシャを具
備し、前記プッシャの幅寸法を前記接触素子の対面間隔
よりもわずかに大きくし、かつ通常のコンタクトストロ
ークよりさらに押し込むクリーニングストロークを有
し、このさらに押し込む動作を行うタイミングを制御す
ることによって前記接触子のクリーニング機能としたこ
とを特徴とする半導体集積回路測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304298A JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304298A JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144907A JPH05144907A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2968628B2 true JP2968628B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=17931354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304298A Expired - Fee Related JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968628B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317240A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Yokogawa Electric Corp | オートハンドラ |
| JP2009097899A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Yokogawa Electric Corp | 自重式ｉｃハンドラ |
| KR102038454B1 (ko) * | 2019-04-26 | 2019-10-30 | 주식회사 시스다인 | 소자 측정 장치. |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304298A patent/JP2968628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144907A (ja) | 1993-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5764072A (en) | Dual contact probe assembly for testing integrated circuits | |
| US7319339B2 (en) | Inspection apparatus to break the oxide of an electrode by fritting phenomenon | |
| JP3727540B2 (ja) | 隆起した接触要素を有するウェハのプロービングを行うためのプローブカード | |
| KR101157449B1 (ko) | 멤브레인 서스펜디드 프로브를 구비한 프로브 헤드 | |
| KR100314135B1 (ko) | Ｂｇａ 패키지의 전기적 검사를 위한 소켓 및 이를 이용한검사방법 | |
| KR100733945B1 (ko) | 실리콘 핑거 접촉기를 갖는 접촉 구조체 및 그 제조 방법 | |
| CN100442068C (zh) | 测试被测体的电气特性的测试方法及测试装置 | |
| US4219771A (en) | Four-quadrant, multiprobe-edge sensor for semiconductor wafer probing | |
| JPH039425B2 (ja) | ||
| JPH06213966A (ja) | 回路基板の検査方法および装置 | |
| JP2968628B2 (ja) | 半導体集積回路測定装置 | |
| US4774768A (en) | Coplanarity tester for surface mounted device | |
| CN213023246U (zh) | 一种晶圆测试探针卡 | |
| JPH11135218A (ja) | 電子デバイス検査装置 | |
| JP4462732B2 (ja) | プローブヘッド | |
| JPH075196A (ja) | プローブヘッドとプロービング方法 | |
| US3575291A (en) | Methods of and apparatus for testing electrical components | |
| KR100290440B1 (ko) | 프로브 카드의 가변 소자 장착 구조 | |
| US6293817B1 (en) | Extended length, high frequency contactor block | |
| JP3898074B2 (ja) | プロービング装置並びに半導体装置の検査装置及び検査方法 | |
| JP2634286B2 (ja) | 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 | |
| JP2004093215A (ja) | 測定装置 | |
| JPS6319815Y2 (ja) | ||
| JPH05129386A (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
| JPS617479A (ja) | 集積回路の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990713 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |