JPH05144907A - 半導体集積回路測定装置 - Google Patents
半導体集積回路測定装置Info
- Publication number
- JPH05144907A JPH05144907A JP3304298A JP30429891A JPH05144907A JP H05144907 A JPH05144907 A JP H05144907A JP 3304298 A JP3304298 A JP 3304298A JP 30429891 A JP30429891 A JP 30429891A JP H05144907 A JPH05144907 A JP H05144907A
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- JP
- Japan
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- contactor
- pusher
- stroke
- cleaning
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】
【構成】図1のIC4をコンタクタブロック2に押し込
む為のプッシャ5の幅寸法をコンタクタ3の対面間隔よ
りわずかに大きくし、かつ通常のコンタクトストローク
以外に更に押し込むクリーニングストロークをもち、こ
の動作を行うタイミングを制御する事によって自動セル
フクリーニングを可能とする。 【効果】半田クズ等の除去メンテナンスの工数、製品品
質、測定効率を改善できる。
む為のプッシャ5の幅寸法をコンタクタ3の対面間隔よ
りわずかに大きくし、かつ通常のコンタクトストローク
以外に更に押し込むクリーニングストロークをもち、こ
の動作を行うタイミングを制御する事によって自動セル
フクリーニングを可能とする。 【効果】半田クズ等の除去メンテナンスの工数、製品品
質、測定効率を改善できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路(以下
ICと称す)の測定を行う際に使用される、自動供給収
納装置(以下ハンドラと称す)に関するものである。
ICと称す)の測定を行う際に使用される、自動供給収
納装置(以下ハンドラと称す)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来ICの電気的特性を測定する際、測
定回路を有する特性試験装置(以下ICテスタと称す)
とICを自動的に供給,収納するハンドラにより行なわ
れており、被測定ICはハンドラ供給部よりICテスタ
との接触部分である測定部へ送られ、位置決めされたう
えでICテスタから伸長された接触素子(以下コンタク
タと称す)との物理的な圧力によりICとICテスタ間
の電気的導通を得て電気的特性の測定を実現している。
定回路を有する特性試験装置(以下ICテスタと称す)
とICを自動的に供給,収納するハンドラにより行なわ
れており、被測定ICはハンドラ供給部よりICテスタ
との接触部分である測定部へ送られ、位置決めされたう
えでICテスタから伸長された接触素子(以下コンタク
タと称す)との物理的な圧力によりICとICテスタ間
の電気的導通を得て電気的特性の測定を実現している。
【0003】従来のハンドラのコンタクト周辺を図3で
示す。図3の(a)は平断面図、(b)は側断面図であ
る。ハンドラ背板8に固定された測定回路基板1上に物
理的,電気的に接続されたコンタクタ2に対し、IC滑
走レール9を滑走してきたIC40 を前段ストップピン
6によって一度停止され、測定可能となった状態でスト
ップピン6が後退し、IC40 は、IC4の位置まで落
下し測定用ストップピン7で停止する。その後プンシャ
ー5によってIC4をコンタクタブロック2へ押し込
み、コンタクタ3とIC4の外部リードを接触させる事
によって、ICの電気的特性を測定する。
示す。図3の(a)は平断面図、(b)は側断面図であ
る。ハンドラ背板8に固定された測定回路基板1上に物
理的,電気的に接続されたコンタクタ2に対し、IC滑
走レール9を滑走してきたIC40 を前段ストップピン
6によって一度停止され、測定可能となった状態でスト
ップピン6が後退し、IC40 は、IC4の位置まで落
下し測定用ストップピン7で停止する。その後プンシャ
ー5によってIC4をコンタクタブロック2へ押し込
み、コンタクタ3とIC4の外部リードを接触させる事
によって、ICの電気的特性を測定する。
【0004】測定終了後は、プッシャ5が後退すると同
時にIC4も、別機構で後退させ、測定用ストップピン
7を後退する事によって、IC4は収納部へ排出され、
次測定可能となる。
時にIC4も、別機構で後退させ、測定用ストップピン
7を後退する事によって、IC4は収納部へ排出され、
次測定可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】現在のICの外部リー
ドには半田メッキが施されている。前述した従来のハン
ドラにおいて、ICリードとコンタクタとの接触は機械
的であり、又接触圧を得る為にある程度の加圧が必要で
あり、その為にICリード上の半田メッキがわずかづつ
削られ、それが累積され半田クズという形となり、それ
がコンタクタ間のショート,ICリードへの転写によ
り、ICリードへの付着となりその結果によりIリード
間のショート等の発生源となる。
ドには半田メッキが施されている。前述した従来のハン
ドラにおいて、ICリードとコンタクタとの接触は機械
的であり、又接触圧を得る為にある程度の加圧が必要で
あり、その為にICリード上の半田メッキがわずかづつ
削られ、それが累積され半田クズという形となり、それ
がコンタクタ間のショート,ICリードへの転写によ
り、ICリードへの付着となりその結果によりIリード
間のショート等の発生源となる。
【0006】特に高温化での測定の際は、この現象は加
速される。この半田クズの発生,付着は、コンタクタ
間,リード間のショートによるテスト回数の増加,製品
品質の低下及びこれらを防止する為のメンテナンス工程
の増加等を引き起すという欠点がある。
速される。この半田クズの発生,付着は、コンタクタ
間,リード間のショートによるテスト回数の増加,製品
品質の低下及びこれらを防止する為のメンテナンス工程
の増加等を引き起すという欠点がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のハンドラは、コ
ンタクタ自身をメカ的にクリーニングする機構と、クリ
ーニングを実行する頻度を任意に設定する為の制御機能
をもったセルフクリーニング機能を有する。
ンタクタ自身をメカ的にクリーニングする機構と、クリ
ーニングを実行する頻度を任意に設定する為の制御機能
をもったセルフクリーニング機能を有する。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明のハンドラコンタクタ部分の平断面図
である。図1(a)は、IC4をプッシャ5でコンタク
タブロック2に押し込み、ICリードとコンタクタ3と
の電気的接触を得る事によって測定可能とせしめる通常
の動作である。ここでプッシャ5の幅寸法を、コンタク
タ3の対面間隔よりわずかに大きくする事によって、図
1(b)の様にプッシャ5をクリーニングストロークま
で押し込む動作を数回繰返すと、コンタンタ3とプッシ
ャ5の先端面とのマサツによってコンタクタに付着した
半田クズ等をクリーニングできる。ここでプッシャ5の
動作は、ICコンタクトの為のストローク及びクリーニ
ング用のストロークの2段ストロークの機構が必要であ
る。
る。図1は本発明のハンドラコンタクタ部分の平断面図
である。図1(a)は、IC4をプッシャ5でコンタク
タブロック2に押し込み、ICリードとコンタクタ3と
の電気的接触を得る事によって測定可能とせしめる通常
の動作である。ここでプッシャ5の幅寸法を、コンタク
タ3の対面間隔よりわずかに大きくする事によって、図
1(b)の様にプッシャ5をクリーニングストロークま
で押し込む動作を数回繰返すと、コンタンタ3とプッシ
ャ5の先端面とのマサツによってコンタクタに付着した
半田クズ等をクリーニングできる。ここでプッシャ5の
動作は、ICコンタクトの為のストローク及びクリーニ
ング用のストロークの2段ストロークの機構が必要であ
る。
【0009】図2は、上述した機能を実現する為のシス
テムフローの一例である。nでICのコンタクト回数を
カウントし、予め設定されたクリーニングインターバル
Nと比較しながら、N≦nの条件となった時、プッシャ
5によるクリーニング動作を実行するフローになってい
る。
テムフローの一例である。nでICのコンタクト回数を
カウントし、予め設定されたクリーニングインターバル
Nと比較しながら、N≦nの条件となった時、プッシャ
5によるクリーニング動作を実行するフローになってい
る。
【0010】更にプッシャ5の先端部分又は、コンタク
タ付近にエアーノズル等を配置し、クリーニング動作に
同期してエアーを出す事によって、クリーニング効果を
向上させる事も補助的手段として併用させると良い。
タ付近にエアーノズル等を配置し、クリーニング動作に
同期してエアーを出す事によって、クリーニング効果を
向上させる事も補助的手段として併用させると良い。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ICをコ
ンタクタに押し込む為のプッシャの寸法を適正にし、か
つストロークを制御する事により容易な方式でコンタク
タのセルフクリーニングを実現できる為、半田クズ等の
除去工数、及び付着による製品品質,測定効率を向上さ
せるという効果を有する。
ンタクタに押し込む為のプッシャの寸法を適正にし、か
つストロークを制御する事により容易な方式でコンタク
タのセルフクリーニングを実現できる為、半田クズ等の
除去工数、及び付着による製品品質,測定効率を向上さ
せるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例のハンドラコンタクタ周辺の
平断面図。
平断面図。
【図2】これを実現する為のシステムフローを示す図。
【図3】従来のハンドラコンタクタ周辺の平断面図
(a)及び側断面図(b)である。
(a)及び側断面図(b)である。
1 測定回路基板 2 コンタクタブロック 3 コンタクタ 4 IC 5 プッシャ 6 測定前段ストップピン 7 測定用ストップピン 8 ハンドラ背板 9 IC滑走レール
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体集積回路の電気的特性試験を行う
自動選別装置の接触素子部分において、測定の為に半導
体集積回路を接触素子部分へ押し込む為のプッシャに、
接触素子のクリーニング機能を付加させる事を特徴とす
る半導体集積回路測定装置。 - 【請求項2】 前記プッシャーの幅寸法を前記接触素子
の対面間隔よりもわずかに大きくし、かつ通常のコンタ
クトストロークよりさらに押し込むクリーニングストロ
ークを有し、このさらに押し込む動作を行うタイミング
を制御することによって前記接触子のクリーニング機能
としたことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回
路測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304298A JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304298A JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05144907A true JPH05144907A (ja) | 1993-06-11 |
JP2968628B2 JP2968628B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=17931354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3304298A Expired - Fee Related JP2968628B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体集積回路測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2968628B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006317240A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Yokogawa Electric Corp | オートハンドラ |
JP2009097899A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Yokogawa Electric Corp | 自重式icハンドラ |
WO2020218685A1 (ko) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | (주)시스다인 | 소자 측정 장치 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304298A patent/JP2968628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006317240A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Yokogawa Electric Corp | オートハンドラ |
JP2009097899A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Yokogawa Electric Corp | 自重式icハンドラ |
WO2020218685A1 (ko) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | (주)시스다인 | 소자 측정 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2968628B2 (ja) | 1999-10-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990713 |
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