JP2022190738A - 弾性波デバイスパッケージ、および弾性波デバイスを含むモジュール - Google Patents

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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091380A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Mitsubishi Electric Corp フリップチップの実装構造
JP2004518299A (ja) * 2001-02-01 2004-06-17 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 電気的構成素子用の基板およびその製造方法
JP2005057152A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Sony Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2005514846A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 構造高の小さいカプセル化された構成素子およびその製造方法
JP2006286677A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Renesas Technology Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2008166884A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Daishinku Corp 圧電振動デバイスの製造方法、およびその製造方法による圧電振動デバイス
JP2013225749A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Kyocera Corp 圧電デバイス及びモジュール部品
JP2016034130A (ja) * 2014-07-30 2016-03-10 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス及びその製造方法
JP2020102713A (ja) * 2018-12-20 2020-07-02 三安ジャパンテクノロジー株式会社 弾性波デバイスを含むモジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6427075B2 (ja) * 2015-07-08 2018-11-21 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス、分波器、及びモジュール
JP6950659B2 (ja) * 2017-12-12 2021-10-13 株式会社村田製作所 電子部品モジュール

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091380A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Mitsubishi Electric Corp フリップチップの実装構造
JP2004518299A (ja) * 2001-02-01 2004-06-17 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 電気的構成素子用の基板およびその製造方法
JP2005514846A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 構造高の小さいカプセル化された構成素子およびその製造方法
JP2005057152A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Sony Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2006286677A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Renesas Technology Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2008166884A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Daishinku Corp 圧電振動デバイスの製造方法、およびその製造方法による圧電振動デバイス
JP2013225749A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Kyocera Corp 圧電デバイス及びモジュール部品
JP2016034130A (ja) * 2014-07-30 2016-03-10 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス及びその製造方法
JP2020102713A (ja) * 2018-12-20 2020-07-02 三安ジャパンテクノロジー株式会社 弾性波デバイスを含むモジュール

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