JP2000138311A - 圧電デバイスのパッケージ構造 - Google Patents
圧電デバイスのパッケージ構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックパッケージの内底面に金メッキに
より形成した接地電極面と、パッケージ内に収納される
弾性表面波素子の底面とを接着剤により接合する際の接
合強度を高めることにあり、シールド性の低下、部品増
大、大型化を招くことなく、金メッキに際しての簡易な
調整作業のみによって接合強度を大幅に向上することが
できるＳＡＷデバイスのパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 上面に凹陥部３を有すると共に、該凹陥
部底面に接地電極面１３を有したセラミックパッケージ
２と、該凹陥部底面に接着剤により接着固定され収納さ
れる圧電素子３１と、を備えた圧電デバイスにおいて、
上記パッケージ側の接地電極面の少なくとも一部にセラ
ミックパッケージの内底面が露出したセラミック面４０
が設けられ、接着剤の少なくとも一部は該セラミック面
と接着する。
より形成した接地電極面と、パッケージ内に収納される
弾性表面波素子の底面とを接着剤により接合する際の接
合強度を高めることにあり、シールド性の低下、部品増
大、大型化を招くことなく、金メッキに際しての簡易な
調整作業のみによって接合強度を大幅に向上することが
できるＳＡＷデバイスのパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 上面に凹陥部３を有すると共に、該凹陥
部底面に接地電極面１３を有したセラミックパッケージ
２と、該凹陥部底面に接着剤により接着固定され収納さ
れる圧電素子３１と、を備えた圧電デバイスにおいて、
上記パッケージ側の接地電極面の少なくとも一部にセラ
ミックパッケージの内底面が露出したセラミック面４０
が設けられ、接着剤の少なくとも一部は該セラミック面
と接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電デバイス、例え
ば弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスのパッケージ構造の改
良に関し、特にセラミックパッケージの内底面に形成し
た接地電極面と、パッケージ内に収納される圧電素子の
底面とを接着剤により接合する際の接合強度を高めた圧
電デバイスのパッケージ構造に関する。
ば弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスのパッケージ構造の改
良に関し、特にセラミックパッケージの内底面に形成し
た接地電極面と、パッケージ内に収納される圧電素子の
底面とを接着剤により接合する際の接合強度を高めた圧
電デバイスのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の表面実装用の弾性表面波
（ＳＡＷ）デバイスのパッケージ構造を説明する為の内
部構成説明図であり、図４(a) (b) 及び(c) はセラミッ
クパッケージの平面図、正面図、及びＡ−Ａ縦断面図で
ある。このＳＡＷデバイス１は、表面実装用の構成を備
えた３層構造のセラミックパッケージ２と、セラミック
パッケージ２の上面に形成された凹陥部３内に配置され
た弾性表面波素子４と、凹陥部３上に固定されて凹陥部
を閉止する図示しない金属蓋とを有する。凹陥部３内の
２つの対向し合う段差１０上には夫々ワイヤボンディン
グ用端子１１、アースパターン１２等が形成され、凹陥
部３の内底面には接地電極面１３がほぼ全面的に形成さ
れている。セラミックパッケージ２の外枠上面には図示
しない金属蓋をシーム溶接等によって溶着固定する際に
使用するシームリング１５が予め形成されている。端子
１１はセラミックパッケージ内を貫通する図示しない導
体を介して底面に形成した図示しない外部電極と接続さ
れている。また、アースパターン１２及び接地電極面１
３も同様に図示しない導体を介してパッケージ底面のア
ース電極と接続されている。凹陥部３内に収納される弾
性表面波素子４は、圧電素板２０上に少なくとも電極指
２１と、パッケージ側の段差１０上の電極１１とワイヤ
接続されるボンディング用電極２２とを備えている。と
ころで、接地電極面１３は、外界からノイズが入来して
ＳＡＷデバイス（ＳＡＷフィルタ）の減衰特性を低下さ
せることを防止する為のシールド手段であり、セラミッ
ク製の内底面に金メッキを施すことにより形成されてい
る。金メッキとは、具体的には、セラミック面上にタン
グステン層、ニッケル層を順次積層した後に形成される
金の層である。金メッキにより形成された接地電極面１
３と弾性表面波素子４の底面との接合は接着剤により行
われ、接着剤と接着対象物との間の接着は、ファン・デ
ル・ワース力（分子が持つ電気的な分極作用）と、水素
結合（接着剤と接着対象物の水素基-OH との間の相互結
合作用）の両作用とによって実現される。このファン・
デル・ワース力は、接着対象物の表面積が大きいほど強
くなり、接着力が増大する。即ち、接着面が滑らかなも
のよりも、凹凸があるものの方が接着剤が接着面と接触
する面積が広くなり、接着力が強固になる。このとき、
接着剤は、接着面の凹凸にくさびを打ち込んだような形
となることから、これを一般にくさび効果と称する。
（ＳＡＷ）デバイスのパッケージ構造を説明する為の内
部構成説明図であり、図４(a) (b) 及び(c) はセラミッ
クパッケージの平面図、正面図、及びＡ−Ａ縦断面図で
ある。このＳＡＷデバイス１は、表面実装用の構成を備
えた３層構造のセラミックパッケージ２と、セラミック
パッケージ２の上面に形成された凹陥部３内に配置され
た弾性表面波素子４と、凹陥部３上に固定されて凹陥部
を閉止する図示しない金属蓋とを有する。凹陥部３内の
２つの対向し合う段差１０上には夫々ワイヤボンディン
グ用端子１１、アースパターン１２等が形成され、凹陥
部３の内底面には接地電極面１３がほぼ全面的に形成さ
れている。セラミックパッケージ２の外枠上面には図示
しない金属蓋をシーム溶接等によって溶着固定する際に
使用するシームリング１５が予め形成されている。端子
１１はセラミックパッケージ内を貫通する図示しない導
体を介して底面に形成した図示しない外部電極と接続さ
れている。また、アースパターン１２及び接地電極面１
３も同様に図示しない導体を介してパッケージ底面のア
ース電極と接続されている。凹陥部３内に収納される弾
性表面波素子４は、圧電素板２０上に少なくとも電極指
２１と、パッケージ側の段差１０上の電極１１とワイヤ
接続されるボンディング用電極２２とを備えている。と
ころで、接地電極面１３は、外界からノイズが入来して
ＳＡＷデバイス（ＳＡＷフィルタ）の減衰特性を低下さ
せることを防止する為のシールド手段であり、セラミッ
ク製の内底面に金メッキを施すことにより形成されてい
る。金メッキとは、具体的には、セラミック面上にタン
グステン層、ニッケル層を順次積層した後に形成される
金の層である。金メッキにより形成された接地電極面１
３と弾性表面波素子４の底面との接合は接着剤により行
われ、接着剤と接着対象物との間の接着は、ファン・デ
ル・ワース力（分子が持つ電気的な分極作用）と、水素
結合（接着剤と接着対象物の水素基-OH との間の相互結
合作用）の両作用とによって実現される。このファン・
デル・ワース力は、接着対象物の表面積が大きいほど強
くなり、接着力が増大する。即ち、接着面が滑らかなも
のよりも、凹凸があるものの方が接着剤が接着面と接触
する面積が広くなり、接着力が強固になる。このとき、
接着剤は、接着面の凹凸にくさびを打ち込んだような形
となることから、これを一般にくさび効果と称する。
【０００３】例えば、図５(a) に示すように、接着対象
物としての接地電極面１３は金メッキから成るため、表
面性状が滑らかであり、導電性接着剤３０と接着する面
の表面積は小さいため、ファン・デル・ワース力を大き
くすることができない。このため、接着対象物との間の
くさび効果を期待することができず、デバイスが落下し
た時等に加わる機械的衝撃により弾性表面波素子４がパ
ッケージ内底面から剥離し、機能停止をもたらす虞れが
ある。また、金は不活性であり、水素基が存在しない
為、水素結合を利用することもできない。これに対して
図５(b) のように、接着対象物がセラミックの如き粗面
である場合には、ファン・デル・ワース力と、水素結合
を共に利用することができ、十分なくさび効果を期待す
ることができる。しかし、ＳＡＷデバイスのセラミック
パッケージの内底面に形成される接地電極面１３が、弾
性表面波素子４の底面と接合される部分は全面的に金メ
ッキが施されている為、上記不具合が発生していた。
物としての接地電極面１３は金メッキから成るため、表
面性状が滑らかであり、導電性接着剤３０と接着する面
の表面積は小さいため、ファン・デル・ワース力を大き
くすることができない。このため、接着対象物との間の
くさび効果を期待することができず、デバイスが落下し
た時等に加わる機械的衝撃により弾性表面波素子４がパ
ッケージ内底面から剥離し、機能停止をもたらす虞れが
ある。また、金は不活性であり、水素基が存在しない
為、水素結合を利用することもできない。これに対して
図５(b) のように、接着対象物がセラミックの如き粗面
である場合には、ファン・デル・ワース力と、水素結合
を共に利用することができ、十分なくさび効果を期待す
ることができる。しかし、ＳＡＷデバイスのセラミック
パッケージの内底面に形成される接地電極面１３が、弾
性表面波素子４の底面と接合される部分は全面的に金メ
ッキが施されている為、上記不具合が発生していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、セラミックパッケージの内底面に金メッキ
により形成した接地電極面と、パッケージ内に収納され
る弾性表面波素子の底面とを接着剤により接合する際の
接合強度を高めることにあり、シールド性の低下、部品
増大、大型化を招くことなく、金メッキに際しての簡易
な調整作業のみによって接合強度を大幅に向上すること
ができるＳＡＷデバイスのパッケージ構造を提供するこ
とにある。
する課題は、セラミックパッケージの内底面に金メッキ
により形成した接地電極面と、パッケージ内に収納され
る弾性表面波素子の底面とを接着剤により接合する際の
接合強度を高めることにあり、シールド性の低下、部品
増大、大型化を招くことなく、金メッキに際しての簡易
な調整作業のみによって接合強度を大幅に向上すること
ができるＳＡＷデバイスのパッケージ構造を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、上面に凹陥部を有すると共に、
該凹陥部底面に接地電極面を有したセラミックパッケー
ジと、該凹陥部底面に接着剤により接着固定され収納さ
れる圧電素子と、を備えた圧電デバイスにおいて、上記
パッケージ側の接地電極面の少なくとも一部にセラミッ
クパッケージの内底面が露出したセラミック面が設けら
れ、上記接着剤の少なくとも一部は該セラミック面と接
着することを特徴とする。請求項２の発明は、上記パッ
ケージに形成した上記接地電極面は、メッシュ状にパッ
ケージ内底面が露出しているセラミック面を有している
ことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、上面に凹陥部を有すると共に、
該凹陥部底面に接地電極面を有したセラミックパッケー
ジと、該凹陥部底面に接着剤により接着固定され収納さ
れる圧電素子と、を備えた圧電デバイスにおいて、上記
パッケージ側の接地電極面の少なくとも一部にセラミッ
クパッケージの内底面が露出したセラミック面が設けら
れ、上記接着剤の少なくとも一部は該セラミック面と接
着することを特徴とする。請求項２の発明は、上記パッ
ケージに形成した上記接地電極面は、メッシュ状にパッ
ケージ内底面が露出しているセラミック面を有している
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は本発
明の一形態例のセラミックパッケージの平面図、正面
図、及びＢ−Ｂ縦断面図である。なお、図３を併せて参
照する。このＳＡＷデバイス１は、表面実装用の構成を
備えたセラミックパッケージ２と、セラミックパッケー
ジ２の上面に形成された凹陥部３内に配置された弾性表
面波素子４（図３）と、凹陥部３上に固定されて凹陥部
を閉止する図示しない金属蓋とを有する。凹陥部３内の
２つの対向し合う段差１０上には夫々ワイヤボンディン
グ用端子１１、アースパターン１２等が形成され、凹陥
部３の内底面には接地電極面１３が形成されている。セ
ラミックパッケージ２の外枠上面には図示しない金属蓋
をシーム溶接等によって溶着固定する際に使用するシー
ムリング１５が予め形成されている。端子１１はセラミ
ックパッケージ内を貫通する図示しない導体を介して外
底面に形成した図示しない外部電極と接続されている。
また、アースパターン１２及び接地電極面１３も同様に
図示しない導体を介してパッケージ底面のアース電極と
接続されている。凹陥部３内に収納される弾性表面波素
子４は、図３に示すように圧電素板２０上に少なくとも
電極指２１と、パッケージ側の段差１０上の電極１１と
ワイヤ接続されるボンディング用電極２２とを備えてい
る。この形態例のＳＡＷデバイスが従来例と異なる点
は、セラミックパッケージの凹陥部３の内底面に形成し
た接地電極面１３の少なくとも一部にセラミックパッケ
ージ内底面が露出している構成にある。即ち、弾性表面
波素子４の底面が接着剤を介して接合される接地電極面
１３の少なくとも一部にセラミック面４０を露出させる
ことにより、凹陥部内底面と弾性表面波素子４の底面と
の接着強度を高めた点が特徴的である。即ち、上述の如
く底面と接合される接地電極面１３が全体的に金メッキ
層である場合には、ファン・デル・ワース力や水素結合
による結合力が低くなり、機械的衝撃等により接着剤と
接地電極面１３との接着面が剥離を起こす虞れが高くな
るが、接地電極面１３の一部にセラミック面４０を露出
させて接着剤とセラミック面４０とが直接接着するよう
に構成することにより、接着力を強化することができ
る。この例では、接地電極面１３のほぼ中心部に円形に
セラミック面４０を露出させたが、これは一例であり、
セラミック面４０の形成位置、形状、個数、サイズ等は
種々選定可能である。従って、例えば、小面積のセラミ
ック面を接地電極面１３の中心部や周辺部に散在させた
り、或は接地電極面１３の全体、又は一部をメッシュ状
に構成しておくことにより接着剤の一部がセラミック面
と接着可能となるように構成しておくことも有効であ
る。なお、符号３５はパッケージの方向を確認するため
の目印としての露出部である。
例により詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は本発
明の一形態例のセラミックパッケージの平面図、正面
図、及びＢ−Ｂ縦断面図である。なお、図３を併せて参
照する。このＳＡＷデバイス１は、表面実装用の構成を
備えたセラミックパッケージ２と、セラミックパッケー
ジ２の上面に形成された凹陥部３内に配置された弾性表
面波素子４（図３）と、凹陥部３上に固定されて凹陥部
を閉止する図示しない金属蓋とを有する。凹陥部３内の
２つの対向し合う段差１０上には夫々ワイヤボンディン
グ用端子１１、アースパターン１２等が形成され、凹陥
部３の内底面には接地電極面１３が形成されている。セ
ラミックパッケージ２の外枠上面には図示しない金属蓋
をシーム溶接等によって溶着固定する際に使用するシー
ムリング１５が予め形成されている。端子１１はセラミ
ックパッケージ内を貫通する図示しない導体を介して外
底面に形成した図示しない外部電極と接続されている。
また、アースパターン１２及び接地電極面１３も同様に
図示しない導体を介してパッケージ底面のアース電極と
接続されている。凹陥部３内に収納される弾性表面波素
子４は、図３に示すように圧電素板２０上に少なくとも
電極指２１と、パッケージ側の段差１０上の電極１１と
ワイヤ接続されるボンディング用電極２２とを備えてい
る。この形態例のＳＡＷデバイスが従来例と異なる点
は、セラミックパッケージの凹陥部３の内底面に形成し
た接地電極面１３の少なくとも一部にセラミックパッケ
ージ内底面が露出している構成にある。即ち、弾性表面
波素子４の底面が接着剤を介して接合される接地電極面
１３の少なくとも一部にセラミック面４０を露出させる
ことにより、凹陥部内底面と弾性表面波素子４の底面と
の接着強度を高めた点が特徴的である。即ち、上述の如
く底面と接合される接地電極面１３が全体的に金メッキ
層である場合には、ファン・デル・ワース力や水素結合
による結合力が低くなり、機械的衝撃等により接着剤と
接地電極面１３との接着面が剥離を起こす虞れが高くな
るが、接地電極面１３の一部にセラミック面４０を露出
させて接着剤とセラミック面４０とが直接接着するよう
に構成することにより、接着力を強化することができ
る。この例では、接地電極面１３のほぼ中心部に円形に
セラミック面４０を露出させたが、これは一例であり、
セラミック面４０の形成位置、形状、個数、サイズ等は
種々選定可能である。従って、例えば、小面積のセラミ
ック面を接地電極面１３の中心部や周辺部に散在させた
り、或は接地電極面１３の全体、又は一部をメッシュ状
に構成しておくことにより接着剤の一部がセラミック面
と接着可能となるように構成しておくことも有効であ
る。なお、符号３５はパッケージの方向を確認するため
の目印としての露出部である。
【０００７】セラミック（酸化アルミニウム）は、表面
が粗く、活性度が高い為、ファン・デル・ワース力と水
素結合の両作用を利用した接着力の強化を図ることがで
きる。このように、接地電極面１３の少なくとも一部分
にセラミック面を露出させることにより、シールド性を
低下させてＳＡＷデバイスの減衰特性を低下させること
なく、接着力を強化することができる。セラミック面の
面積としては、シールド性の低下による電気的特性の劣
化を無視できる程度で済むように調整することが可能で
あり、個々のデバイスのスペックに応じてシールド性と
接着力とのバランスを勘案しながらセラミック面の面積
を調整する。なお、上記形態例では、本発明をＳＡＷデ
バイスに適用したが、これは一例であり、本発明を他の
圧電デバイス、即ち、圧電振動子、圧電発振器に適用し
てもよい。即ち、図４(a) (b) (c)は本発明をＳＡＷ以
外の圧電デバイスに適用する場合の構成図であり、セラ
ミックパッケージ２の内底面上に収納される圧電振動素
子５０は、平板状の圧電素板５１の片面に凹陥部５２を
形成することにより、凹陥部５２の内底面に薄肉振動部
５３を形成した構成を備えており、凹陥部内を含む素板
の片面上には必要に応じて全面電極５４を形成する。ま
た、素板の反対側面であって振動部５３の外面には図示
しない励振電極を形成する。このタイプの圧電振動素子
５０は図４(a) に示す如く凹陥部側を下向きにしてパッ
ケージ内底面に接着固定されるが、圧電振動素子５０の
外枠上面５５とパッケージ内底面の接地電極（金メッキ
層）６０との間を接着剤により接合する際には、接合力
が低くなるという不具合が発生する。そこで、本形態例
では、パッケージ内底面に形成した接地電極６０は、圧
電振動素子５０の外枠上面５５が接する位置に、セラミ
ックパッケージ内底面が露出したセラミック面が穴状、
或はメッシュ状に形成されており、接着剤とセラミック
面とが直接接触可能な状態となっている。従って、上述
のくさび効果が発揮されて接合強度を向上することが可
能となる。
が粗く、活性度が高い為、ファン・デル・ワース力と水
素結合の両作用を利用した接着力の強化を図ることがで
きる。このように、接地電極面１３の少なくとも一部分
にセラミック面を露出させることにより、シールド性を
低下させてＳＡＷデバイスの減衰特性を低下させること
なく、接着力を強化することができる。セラミック面の
面積としては、シールド性の低下による電気的特性の劣
化を無視できる程度で済むように調整することが可能で
あり、個々のデバイスのスペックに応じてシールド性と
接着力とのバランスを勘案しながらセラミック面の面積
を調整する。なお、上記形態例では、本発明をＳＡＷデ
バイスに適用したが、これは一例であり、本発明を他の
圧電デバイス、即ち、圧電振動子、圧電発振器に適用し
てもよい。即ち、図４(a) (b) (c)は本発明をＳＡＷ以
外の圧電デバイスに適用する場合の構成図であり、セラ
ミックパッケージ２の内底面上に収納される圧電振動素
子５０は、平板状の圧電素板５１の片面に凹陥部５２を
形成することにより、凹陥部５２の内底面に薄肉振動部
５３を形成した構成を備えており、凹陥部内を含む素板
の片面上には必要に応じて全面電極５４を形成する。ま
た、素板の反対側面であって振動部５３の外面には図示
しない励振電極を形成する。このタイプの圧電振動素子
５０は図４(a) に示す如く凹陥部側を下向きにしてパッ
ケージ内底面に接着固定されるが、圧電振動素子５０の
外枠上面５５とパッケージ内底面の接地電極（金メッキ
層）６０との間を接着剤により接合する際には、接合力
が低くなるという不具合が発生する。そこで、本形態例
では、パッケージ内底面に形成した接地電極６０は、圧
電振動素子５０の外枠上面５５が接する位置に、セラミ
ックパッケージ内底面が露出したセラミック面が穴状、
或はメッシュ状に形成されており、接着剤とセラミック
面とが直接接触可能な状態となっている。従って、上述
のくさび効果が発揮されて接合強度を向上することが可
能となる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、セラミ
ックパッケージの内底面に金メッキにより形成した接地
電極面と、パッケージ内に収納される弾性表面波素子の
底面とを接着剤により接続する際の接合強度を高めるこ
とにあり、シールド性低下、部品増大、大型化を招くこ
となく、金メッキに際しての簡易な調整作業のみによっ
て接合強度を大幅に向上する圧電デバイスのパッケージ
構造を提供することができる。
ックパッケージの内底面に金メッキにより形成した接地
電極面と、パッケージ内に収納される弾性表面波素子の
底面とを接着剤により接続する際の接合強度を高めるこ
とにあり、シールド性低下、部品増大、大型化を招くこ
となく、金メッキに際しての簡易な調整作業のみによっ
て接合強度を大幅に向上する圧電デバイスのパッケージ
構造を提供することができる。
【図１】(a) (b) 及び(c) は本発明の一形態例のセラミ
ックパッケージの平面図、正面図、及び正面縦断面図。
ックパッケージの平面図、正面図、及び正面縦断面図。
【図２】(a) 及び(b) は本発明の他の形態例の説明図。
【図３】従来の圧電デバイスの一例としてのＳＡＷデバ
イスの要部構成を示す斜視図。
イスの要部構成を示す斜視図。
【図４】(a) (b) 及び(c) は従来のＳＡＷデバイスの平
面図、正面図、正面縦断面図。
面図、正面図、正面縦断面図。
【図５】(a) 及び(b) は従来例の説明図。
【符号の説明】 １ ＳＡＷデバイス、２ セラミックパッケージ、３
凹陥部、４ 弾性表面波素子、１０ 段差、１１ ワイ
ヤボンディング用端子、１２ アースパターン、１３
接地電極面、１５ シームリング、２０ 圧電素板、２
１ 電極指、２２ ボンディング用電極、４０ セラミ
ック面。
凹陥部、４ 弾性表面波素子、１０ 段差、１１ ワイ
ヤボンディング用端子、１２ アースパターン、１３
接地電極面、１５ シームリング、２０ 圧電素板、２
１ 電極指、２２ ボンディング用電極、４０ セラミ
ック面。
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に凹陥部を有すると共に、該凹陥部
底面に接地電極面を有したセラミックパッケージと、 該凹陥部底面に接着剤により接着固定され収納される圧
電素子と、を備えた圧電デバイスにおいて、上記パッケ
ージ側の接地電極面の少なくとも一部にセラミックパッ
ケージの内底面が露出したセラミック面が設けられ、上
記接着剤の少なくとも一部は該セラミック面と接着する
ことを特徴とする圧電デバイスのパッケージ構造。 - 【請求項２】 上記パッケージに形成した上記接地電極
面は、メッシュ状にパッケージ内底面が露出しているセ
ラミック面を有していることを特徴とする請求項１記載
の圧電デバイスのパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30914698A JP2000138311A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧電デバイスのパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30914698A JP2000138311A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧電デバイスのパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138311A true JP2000138311A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=17989473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30914698A Withdrawn JP2000138311A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧電デバイスのパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138311A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139825A (ja) * | 2016-04-06 | 2016-08-04 | 株式会社フジクラ | 構造物 |
| US10668696B2 (en) | 2014-07-01 | 2020-06-02 | Fujikura Ltd. | Bonding structure on gold thin film |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP30914698A patent/JP2000138311A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10668696B2 (en) | 2014-07-01 | 2020-06-02 | Fujikura Ltd. | Bonding structure on gold thin film |
| JP2016139825A (ja) * | 2016-04-06 | 2016-08-04 | 株式会社フジクラ | 構造物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051003 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060403 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070403 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070514 |