JP2020102713A - 弾性波デバイスを含むモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
2 基板
3、3X、3Y 弾性波デバイス
3a 電極配置部分
3b 周辺部
5 圧電体
6 IDT電極
6a 接続用電極
9 導電性パッド
12 接続部
13 導電性パッド
14 バンプ
16 封止樹脂
18 ダム
18a、18b、18e、18f ダムの欠除部
18c 共用部
18g、18h 縁部
19、19X、19Y 中空部
21 アンダーフィル材
22 フリップチップ実装デバイス
23 接続部
24、26 導電性パッド
27 バンプ
30 凹部
31 凸部
33 ヒートシンク
Claims (12)
- 中空構造を要する弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
部品実装面に複数の導電性パッドが形成された基板と、
前記基板の前記部品実装面に対面する面に電極配置部分があり、かつ前記導電性パッドに電気的に接続される導電性パッドを有する少なくとも1つの弾性波デバイスと、
前記基板の前記部品実装面の前記導電性パッドに電気的に接続される導電性パッドを有する、弾性波デバイス以外の少なくとも1つのフリップチップ実装デバイスと、
前記基板の前記部品実装面と、前記弾性波デバイスの周辺部との間に設けられ、各弾性波デバイスと前記基板との間に前記電極配置部分を囲む中空部を形成すると共に、前記中空部に外部から封止樹脂が浸入することを阻止するダムと、を備えた弾性波デバイスを含むモジュール。 - 中空構造を要する弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
部品実装面に複数の導電性パッドが形成された基板と、
前記基板の前記部品実装面に対面する面に電極配置部分があり、かつ前記導電性パッドに電気的に接続される導電性パッドを有する複数の弾性波デバイスと、
前記基板の前記部品実装面と、前記弾性波デバイスの周辺部との間に設けられ、各弾性波デバイスと前記基板との間に前記電極配置部分を囲む中空部を形成すると共に、前記中空部への外部から封止樹脂が浸入することを阻止するダムとを備え、
前記弾性波デバイスが隣接して配置され、前記隣接する前記弾性波デバイスどうしで前記ダムが共用される共用部が設けられる、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項2に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記基板の前記部品実装面の前記導電性パッドに電気的に接続される導電性パッドを有する、弾性波デバイス以外の少なくとも1つのフリップチップ実装デバイス、をさらに備えた弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から3までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記ダムは、前記弾性波デバイスの基板対向面における表面が非金属である領域のみが接着されている、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から4までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記ダムは感光性樹脂により形成されると共に、前記ダムは感光性樹脂はパターニング後に接着性を有する、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
複数の弾性波デバイスを備え、
前記複数の弾性波デバイスについて形成される中空部の平面形状は、少なくとも一部のものどうしが互いに異なる形状を有する、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
複数の弾性波デバイスを備え、
前記複数の弾性波デバイスについて形成される中空部の平面形状は、同一の形状を有する、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から7までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
複数の弾性波デバイスが互いに隣接して前記基板上に実装され、
隣接する弾性波デバイスどうしの間隔が100μm以下である、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1から8までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記弾性波デバイスにおける前記ダムと接する領域は、前記弾性波デバイスのチップ端部からダムの内側の端まで20μm以上の距離を有し、
前記ダムと前記弾性波デバイスとの間に形成される隙間はゼロ、もしくは封止樹脂のフィラー粒子の半径の10分の1以下である、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1又は3から9までのいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記基板との間に中空部が形成される弾性波デバイスと、弾性波デバイス以外のフリップチップ実装デバイスとが隣接して配置され、
前記フリップチップ実装デバイスと前記基板との間にアンダーフィル材が充填され、
前記アンダーフィル材は、隣接する弾性波デバイスと前記基板との間に配置されたダムに接触する領域を有する、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項10に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記ダムは、前記弾性波デバイスに隣接するフリップチップ実装デバイス側の縁部の平面形状が凹凸形状をなし、
前記ダムの前記凹凸形状をなす縁部は、少なくともその一部が前記隣接するフリップチップ実装デバイスのチップ端よりも外側に位置する、弾性波デバイスを含むモジュール。 - 請求項1又は3から11のいずれか1項に記載の弾性波デバイスを含むモジュールにおいて、
前記フリップチップ実装デバイスの基板対向面と反対側の面に放熱手段が設けられている、弾性波デバイスを含むモジュール。
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