JP2022160753A

JP2022160753A - 電気接続箱

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Publication number: JP2022160753A
Application number: JP2021065141A
Authority: JP
Inventors: 均津金; Hitoshi Tsugane; 達也蔵谷; Tatsuya Kuratani
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2021-04-07
Filing date: 2021-04-07
Publication date: 2022-10-20
Anticipated expiration: 2041-04-07
Also published as: EP4071984B1; CN115207847B; EP4071984B8; CN115207847A; JP7273090B2; EP4071984A1; US20220330440A1

Abstract

【課題】電子部品を保護しつつ基板コネクタに回路基板を容易に固定することができる電気接続箱を提供する。【解決手段】電気接続箱１は、回路基板２が位置決め面１２に当接した当接状態で、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入される。ハウジング１１の凸状部１５が、支持部１４から回路基板２側に突出して形成され、回路基板２の貫通孔４に挿通される。各凸状部１５は、径方向に弾性変形自在に形成された複数の分割片２０Ａ～２０Ｃを有し、分割片２０Ａは、支持部１４との間で回路基板２が挿抜方向に移動することを規制する規制部２１を有する。接続端子４１は、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入され、凸状部１５が貫通孔４に挿通され規制部２１１により回路基板２の移動が規制された状態で、スルーホール２ｄに挿通された状態となり、接続端子４１がスルーホール２ｄに半田付けされることで基板コネクタ１０が回路基板２に固定される。【選択図】図１

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

車両等に適用される従来の電気接続箱に関する技術として、例えば、特許文献１には、基板コネクタに回路基板を仮止めしてハンダ付けし、基板コネクタ及び回路基板をケースに収容することによって組み立てられる電気接続箱が開示されている。

基板コネクタに回路基板を固定する場合、基板コネクタ、回路基板を順に箱形の受け治具にセットし、回路基板に電子部品の保護カバーを取り付けた後、基板コネクタに回路基板をネジ止めし、保護カバー及び受け治具を取り外している。この電子部品の保護カバーは、基板全面を覆うように形成されており、組立作業者が基板コネクタに回路基板をネジ止めする際に、ネジ締めビット先端により、回路基板に実装された電子部品の破壊を避けるためのものである。

特開２０１６－８６６３８号公報

しかしながら、上記従来の組立方法では、組立作業者による保護カバーの取り付けや取り外しが必要となり、かつネジ止め作業に時間が掛かることから、基板に実装された電子部品を保護しつつ、作業コスト、及び部品コストの観点で改善の余地がある。

本発明は、電子部品を保護しつつ基板コネクタに回路基板を容易に固定することができる電気接続箱を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱は、回路基板と、接続端子を保持し、かつ前記回路基板に固定されるハウジングを有する基板コネクタと、を備え、前記回路基板は、直線状の端縁に設けられたスリット部と、前記接続端子が半田付けされるスルーホールと異なる位置に設けられ、前記スリット部を挟んで前記端縁と平行に配列された複数の貫通孔と、を有し、前記ハウジングは、前記回路基板の端縁と当接する位置決め面と、前記位置決め面から前記位置決め面と直交する直交方向に突出して形成され、前記回路基板の端縁が前記位置決め面に当接した当接状態において、前記スリット部に挿入されかつ少なくとも前記スリット部の幅方向において前記回路基板と接触する位置決めリブと、各前記貫通孔に対応して形成されており、前記位置決め面から突出し前記回路基板側に延在して形成され、前記当接状態で前記回路基板の第一面に当接して前記回路基板を支持する支持部と、前記支持部から前記回路基板側に突出して形成され、前記貫通孔に挿通される凸状部と、を有し、各前記凸状部は、外周面より軸心に向かう複数のスリットで周方向に分割され、それぞれが径方向に弾性変形自在に形成された複数の分割片を有し、複数の分割片のうち、少なくとも１つは、前記外周面から径方向外側に突出して形成され、前記凸状部が前記貫通孔に挿通された挿通状態で、前記支持部との間で前記回路基板が挿抜方向に移動することを規制する規制部が形成され、前記接続端子は、前記位置決めリブが前記スリット部に挿入された挿入状態、かつ前記凸状部が前記貫通孔に挿通され前記規制部により前記回路基板の移動が規制された状態で、前記回路基板のスルーホールに挿通された状態となり、前記接続端子が前記スルーホールに半田付けされることで前記基板コネクタが前記回路基板に固定される、ことを特徴とする。

本発明に係る電気接続箱によれば、電子部品を保護しつつ基板コネクタに回路基板を容易に固定することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を示す平面図である。図３は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を示す分解斜視図である。図４（Ａ）は、実施形態に係る電気接続箱における固定構造の概略構成を示す部分斜視図、図４（Ｂ）は、実施形態に係る電気接続箱における固定構造の概略構成を示す部分側面図である。図５は、実施形態に係る電気接続箱における固定構造の概略構成を示す側面図である。図６（Ａ）は、実施形態に係る回路基板の概略構成を示す平面図、図６（Ｂ）は、従来の回路基板の概略構成を示す平面図である。図７は、実施形態に係る電気接続箱の凸状部による回路基板の押圧方向を示す模式図である。図８（Ａ）は、実施形態の変形例に係る基板コネクタの固定構造の概略構成を示す部分側面図、図８（Ｂ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の概略構成を示す部分平面図である。図９（Ａ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の変形前の状態を示す図、図９（Ｂ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の変形後の状態を示す図、図９（Ｃ）は、従来の凸状部の変形後の状態を示す図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。また、下記実施形態における構成要素は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

なお、以下の説明では、実施形態における電気接続箱において、図示のＸ方向を奥行方向（または直交方向）とし、Ｙ方向を幅方向とし、Ｚ方向を挿抜方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。Ｘ方向のうち、一方をＸ１方向、他方をＸ２方向とし、Ｚ方向のうち、一方のＺ１方向（挿入方向）、他方をＺ２方向（抜去方向）とする。また、以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。また、奥行方向及び幅方向は、水平方向に限定されるものはなく、挿抜方向は、鉛直方向に限定されるものではない。

［実施形態］
図１に示す本実施形態に係る電気接続箱１は、例えば、自動車等の車両に搭載される。電気接続箱１は、図１、図２に示すように、回路基板２と、基板コネクタ１０とを備える。電気接続箱１は、これらの構成要素が筐体（不図示)に収容され、組み立てられることでユニット化される。

回路基板２は、複数の電子部品が実装され、これら複数の電子部品を電気的に接続する電子回路を構成する。回路基板２は、複数のスルーホール２ｄを有する。スルーホール２ｄは、接続端子４１の端部が挿通された状態で半田付けされる。回路基板２は、スルーホール２ｄに半田付けされた接続端子４１を介して基板コネクタ１０が保持するコネクタ端子に電気的に接続される。ここでは、回路基板２は、例えば、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）によって構成される。回路基板２は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。回路基板２は、挿抜方向が板厚方向となる略矩形板状に形成され、奥行方向、及び、幅方向に沿って延在する。ここでは、回路基板２は、奥行方向が長辺方向、幅方向が短辺方向となる。回路基板２は、第一面２ａと、第二面２ｂとを有する。第一面２ａは、例えば、その一部が基板コネクタ１０の一部により支持される。第二面２ｂは、例えば、不図示の電子部品や接続端子４１が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される実装面である。回路基板２は、基板コネクタ１０に回路基板２が固定された状態において、奥行方向の他方の端縁２ｃが基板コネクタ１０に当接する。

回路基板２は、図３、図５、図６の（Ａ）に示すように、スリット部３と、２つの貫通孔４とを有する。スリット部３は、回路基板２の幅方向に直線状に延在する端縁２ｃの中央に設けられている。２つの貫通孔４は、いわゆるスルーホールと異なる貫通孔であって、スルーホール２ｄと異なる位置に設けられ、スリット部３を挟んで端縁２ｃと平行に配列されている。各貫通孔４の中心から端縁２ｃまでの奥行方向の長さは、例えば、スリット部３の奥行方向の深さ（長さ）よりも長くなっている。

基板コネクタ１０は、回路基板２に固定されるハウジング１１を有する。ハウジング１１は、例えば、合成樹脂等により箱形状に成形され、奥行方向の他方に開口し、複数の接続端子４１を収容、保持すると共に相手コネクタが嵌合可能なものである。接続端子４１は、例えばＬ字状に形成される。ハウジング１１は、複数の接続端子４１を保持する。各接続端子４１は、いわゆるコネクタ端子であり、ハウジング１１が相手方コネクタに嵌合した状態で、当該相手方コネクタに保持された相手方コネクタ端子との間で物理的及び電気的に接続される。ハウジング１１は、位置決め面１２と、位置決めリブ１３と、支持部１４と、凸状部１５と、傾斜リブ１６とを有する。

位置決め面１２は、ハウジング１１において、回路基板２の端縁２ｃと当接する部分である。位置決め面１２は、奥行方向から見て長方形状に形成され、幅方向、及び、挿抜方向に沿って延在する。ここでは、位置決め面１２は、幅方向が長辺方向、挿抜方向が短辺方向となる。位置決め面１２には、位置決めリブ１３と、位置決めリブ１３を挟んで幅方向に対向する一対の支持部１４とが形成されている。また、位置決め面１２は、奥行方向に貫通する複数の開口を有し、各開口には接続端子４１が挿通される。

位置決めリブ１３は、位置決め面１２から当該位置決め面１２と直交する直交方向の一方に突出して形成され、回路基板２の端縁２ｃが位置決め面１２に当接した当接状態において、スリット部３に挿入されかつスリット部３の幅方向において回路基板２と接触する。ここでは、位置決め面１２と直交する直交方向は、奥行方向であり、その一方はＸ１方向である。位置決めリブ１３は、上記当接状態にて、位置決め面１２から回路基板２側に突出して形成される。位置決めリブ１３は、位置決め面１２において、幅方向の中央に位置し、かつ挿抜方向のうち抜去方向側の端部に配置される。位置決めリブ１３は、一対の突起部１３ａと、第一傾斜面１３ｂと、一対の第二傾斜面１３ｃとを有する。

一対の突起部１３ａは、位置決めリブ１３の幅方向の両端の外周面から外側に向けて突出して形成される。各突起部１３ａは、例えば、挿抜方向に延在し、かつ挿抜方向から見て半円状に形成される。各突起部１３ａは、挿抜方向から見て幅方向の両端側に頂点を有し、各頂点が、上記当接状態において、スリット部３の幅方向において回路基板２に当接する。

第一傾斜面１３ｂは、位置決めリブ１３の奥行方向の一方（Ｘ１方向）側に位置し、挿抜方向から見て三角形状に形成される。第一傾斜面１３ｂは、上記当接状態において、抜去方向から挿入方向に、基板コネクタ１０から回路基板２側に向けて傾斜している。

一対の第二傾斜面１３ｃは、位置決めリブ１３において、それぞれが第一傾斜面１３ｂを介して連続して形成され、幅方向に対向して配置される。各第二傾斜面１３ｃは、抜去方向から挿入方向に、幅方向の両端に向けて傾斜している。

支持部１４は、図３、図４の（Ａ）に示すように、各貫通孔４に対応して形成されており、位置決め面１２から突出し回路基板２側に向けて延在して形成され、上記当接状態で回路基板２の第一面２ａに当接して回路基板２を支持する部分である。各支持部１４は、箱形状に形成され、抜去方向及び幅方向の外側が開口する。

凸状部１５は、各貫通孔４に対応して形成されており、支持部１４から回路基板２側に向かう抜去方向に突出して形成され、貫通孔４に挿通される部分である。本実施形態における凸状部１５の抜去方向の高さは、位置決めリブ１３の抜去方向の高さより高くなっている。そのため、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入される前に、凸状部１５が貫通孔４に挿通される場合がある。各凸状部１５は、外周面より軸心に向かう３つのスリットで周方向に分割され、それぞれが径方向に弾性変形自在に形成された３つの分割片２０Ａ～２０Ｃを有する。

３つの分割片２０Ａ～２０Ｃのうち、分割片２０Ａは、図２、図４の（Ａ）、図４の（Ｂ）に示すように、外周面から径方向外側に突出して形成され、凸状部１５が貫通孔４に挿通された挿通状態で、支持部１４との間で回路基板２が挿抜方向に移動することを規制する規制部２１が形成される。規制部２１は、分割片２０Ａの先端側の外周面に形成される。言い換えると、規制部２１は、分割片２０Ａの抜去方向側の外周面に形成される。規制部２１は、挿入方向の端面に面取り部２１ａが形成されている。面取り部２１ａは、例えば金型の抜き勾配を利用して形成され、分割片２０Ａの先端から支持部１４側に、規制部２１の最も外側にある外周から凸状部１５の径方向内側に向けて傾斜している。面取り部２１ａは、上記挿通状態において、回路基板２の第二面２ｂと対向し、当該回路基板２の抜去方向の移動を規制する。つまり、回路基板２は、上記挿通状態において、規制部２１の面取り部２１ａにより抜去方向の移動が規制され、支持部１４により挿入方向の移動が規制される。

３つの分割片２０Ａ～２０Ｃのうち、分割片２０Ｂ，２０Ｃには、規制部２１が設けられていない。すなわち、規制部２１は、上記挿通状態において、３つの分割片２０Ａ～２０Ｃのうち、位置決め面１２から直交方向において最も離間している分割片２０Ａに形成される。

傾斜リブ１６は、ハウジング１１の外周面のうち、抜去方向の外周面から突出し、ハウジング１１の幅方向から見て台形状に形成されている。傾斜リブ１６は、ハウジング１１の幅方向の両端にそれぞれ形成され、２つの傾斜リブ１６が幅方向に対向している。各傾斜リブ１６は、傾斜面１６ａを有する。傾斜面１６ａは、位置決め面１２に連続して形成され、上記当接状態において、挿抜方向のうち抜去方向側に向かって回路基板２から離間するように傾斜する。

次に、本実施形態の電気接続箱１において、回路基板２を基板コネクタ１０のハウジング１１に固定する組立作業について説明する。組立作業者は、まず、図３に示す受け治具４０に対して、基板コネクタ１０を挿入方向にセットする。ここでは、受け治具４０は、例えば、内側底面のうち、奥行方向の一方に凹状部が形成され、奥行方向の他方の底面が当該凹状部の底面に連続して形成されている。

次に、組立作業者は、受け治具４０にセットされた基板コネクタ１０に、回路基板２を挿入方向にセットする。このとき、組立作業者は、挿入方向を目視確認しながら、回路基板２のスリット部３を基板コネクタ１０の位置決めリブ１３に位置合わせする。そして、回路基板２の各貫通孔４に、対応する凸状部１５の抜去方向側の先端が挿入され、回路基板２を挿入方向に向けて押し下げる。そして、凸状部１５を構成する３つの分割片２０Ａ～２０Ｃが凸状部１５の軸心に向かって弾性変形し、貫通孔４の内面が分割片２０Ａの規制部２１を乗り越えていく。このとき、回路基板２の端縁２ｃがハウジング１１の位置決め面１２に当接しつつ、位置決めリブ１３が回路基板２のスリット部３に挿入される。回路基板２の第一面２ａが支持部１４に当接すると、分割片２０Ａの規制部２１が貫通孔４を挿通し、かつ接続端子４１が回路基板２のスルーホール２ｄに挿通する。接続端子４１は、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入された挿入状態、かつ凸状部１５が貫通孔４に挿通され規制部２１により回路基板２の移動が規制された状態で、回路基板２のスルーホール２ｄに挿通された状態となる。このとき、回路基板２は、基板コネクタ１０に対して仮固定される。次に、組立作業者は、回路基板２のスルーホール２ｄに挿通された接続端子４１を当該スルーホール２ｄに半田付けする。このように、接続端子４１がスルーホール２ｄに半田付けされることで基板コネクタ１０が回路基板２に固定される。なお、接続端子４１を回路基板２のスルーホール２ｄに半田付けする場合、どのような半田付け方式であってもよい。

上述した組立作業において、基板コネクタ１０に回路基板２を固定する際に、回路基板２が奥行方向の他方にずれた場合、図５に示すように、回路基板２の端縁２ｃが傾斜面１６ａに接触し、当該傾斜面１６ａを摺動しながら位置決め面１２に導かれる。これにより、組立作業を容易にし、組立作業者の作業効率を向上させることができる。

本実施形態の電気接続箱１は、回路基板２が、直線状の端縁２ｃに設けられたスリット部３と、スリット部３を挟んで端縁２ｃと平行に配列された２つの貫通孔４とを有する。これにより、図６の（Ｂ）に示す従来の回路基板１００のように、複数の切り欠き１０１を設けることなく、回路基板２を形成することができ、加工コストを低減することができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、回路基板２の端縁２ｃが位置決め面１２に当接した当接状態において、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入され、スリット部３の幅方向において回路基板２と接触する。これにより、回路基板２の幅方向のガタを抑止することができる。また、組立作業時に、組立作業者が位置決めリブ１３を目標にして目視確認しながらスリット部３を当該位置決めリブ１３に挿入することができ、組立作業性を向上させることができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、凸状部１５が、各貫通孔４に対応して形成されており、上記当接状態で、かつ位置決めリブ１３がスリット部３に挿入された挿入状態で、貫通孔４に挿通される。接続端子４１は、凸状部１５が貫通孔４に挿通された挿通状態で、回路基板２のスルーホール２ｄに挿通される。これにより、回路基板２が、ネジ締めビットを使うことなく、スリット部３の位置、及び、２つの貫通孔４の位置で基板コネクタ１０に仮固定されるので、回路基板２のスルーホール２ｄに接続端子４１が挿通された状態を容易に作り出すことができ、接続端子４１がスルーホール２ｄに半田付けされることで回路基板２を基板コネクタ１０に固定することができる。この結果、回路基板２に実装された電子部品を保護しつつ基板コネクタ１０に回路基板２を容易に固定することができ、その結果として、作業コストを低減することができる。また、ネジ等の締結部材を使うことがないので、部品コストを低減することができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、各凸状部１５が貫通孔４に挿通された挿通状態において、回路基板２の端縁２ｃが位置決め面１２に当接し、かつ３つの分割片２０Ａ～２０Ｃが弾性変形することで生じた弾性力により各凸状部１５が回路基板２を径方向外側に押圧する。これにより、図７に示すように、位置決め面１２から奥行方向に最も近接している分割片２０Ｂ，２０Ｃが弾性力Ｐにより回路基板２を位置決め面１２側に押圧する。この結果、回路基板２の奥行方向のガタを抑止することができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、規制部２１が、上記挿通状態で、支持部１４との間で回路基板２が挿抜方向に移動することを規制する。これにより、基板コネクタ１０から回路基板２が抜去方向側に抜けてしまうことを抑制することができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、規制部２１が、上記挿通状態において、３つの分割片２０Ａ～２０Ｃのうち、位置決め面１２から奥行方向（Ｘ方向）において最も離間している分割片２０Ａに形成される。これにより、分割片２０Ａ～２０Ｃの全てに規制部２１を設けた場合に比べて、凸状部１５を貫通孔４に貫通させ易くすることができる。また、規制部２１が位置決め面１２から最も離間する分割片２０Ａに形成されるので、分割片２０Ｂ，２０Ｃに規制部２１を形成する場合に比べて、回路基板２の奥行方向の一方の端部側を抜去方向側に引き上げたときの回路基板２の外れを抑制することができる。

また、本実施形態の電気接続箱１は、ハウジング１１が、位置決め面１２に連続して形成され、上記当接状態で、抜去方向側に向かって回路基板２から離間するように傾斜する傾斜面１６ａを有する。これにより、基板コネクタ１０に回路基板２を固定する際に、回路基板２が奥行方向の他方にずれた場合であっても、回路基板２の端縁２ｃが傾斜面１６ａに接触し、当該傾斜面１６ａを摺動しながら位置決め面１２に導かれるので、組立作業者の作業効率を向上させることができる。

上記実施形態では、凸状部１５は、３つの分割片２０Ａ～２０Ｃを有しているが、これに限定されるものではない。図８（Ａ）は、実施形態の変形例に係る基板コネクタの固定構造の概略構成を示す部分側面図、図８（Ｂ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の概略構成を示す部分平面図である。図９（Ａ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の変形前の状態を示す図、図９（Ｂ）は、実施形態の変形例に係る凸状部の変形後の状態を示す図、図９（Ｃ）は、従来の凸状部の変形後の状態を示す図である。

凸状部１５Ａは、図８の（Ａ）、図８の（Ｂ）に示すように、外周面より軸心に向かう４つのスリットで周方向に分割され、それぞれが径方向に弾性変形自在に形成された４つの分割片３０Ａ～３０Ｄを有する。各分割片３０Ａ～３０Ｄは、先端部３３の周方向に先端部分３５と切り欠き部分３７とが形成される。切り欠き部分３７は、周方向において隣り合う先端部３３の周方向の一方に形成される。先端部分３５は、周方向において隣り合う先端部３３の周方向の他方に形成される。各分割片３０Ａ～３０Ｄは、規制部２１を有する。規制部２１は、径方向に回路基板２との掛かり代ｈを有する面取り部２１ａを有する。

凸状部１５Ａを構成する４つの分割片３０Ａ～３０Ｄが凸状部１５Ａの軸心に向かって弾性変形し（図９の（Ａ））、貫通孔４の内面が各分割片３０Ａ～３０Ｄの規制部２１を乗り越えていく。凸状部１５Ａが貫通孔４に挿入される際に、周方向において隣り合う一方の先端部３３の先端部分３５が、周方向において隣り合う他方の先端部３３の切り欠き部分３７に挿入される（図９の（Ｂ））。これにより、図９の（Ｃ）に示す従来の凸状部２００の各分割片２００Ａ～２００Ｄの軸心に向かって弾性変形する変形量が０．３ｍｍであることに比べて、各分割片３０Ａ～３０Ｄの弾性変形量を０．５ｍｍとすることができる。従来の凸状部２００では、掛かり代ｈが０．３ｍｍ以下であり、寸法公差の最低値ではより少ない掛かり代になってしまうが、凸状部１５Ａでは、各分割片３０Ａ～３０Ｄの変形量が増加するので、掛かり代を増やすことができる。この結果、基板コネクタ１０の凸状部１５Ａによる回路基板２の保持力を向上させることができる。

なお、上記実施形態では、回路基板２をハウジング１１に組み付ける際に、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入する前に、凸状部１５が貫通孔４に挿通する挿通状態となるが、これに限定されるものではない。例えば、位置決めリブ１３の抜去方向の高さを凸状部１５の抜去方向の高さより高くするか、凸状部１５の抜去方向の高さを位置決めリブ１３の抜去方向の高さより低くしてもよい。これにより、回路基板２をハウジング１１に組み付ける際に、凸状部１５が貫通孔４に挿通する前に、位置決めリブ１３がスリット部３に挿入する挿入状態となる。なお、これに限らず、回路基板２をハウジング１１に組み付ける際に、位置決めリブ１３のスリット部３への挿入と、凸状部１５の貫通孔４への挿通が同時となるように、位置決めリブ１３及び凸状部１５の抜去方向の高さを設定してもよい。

１電気接続箱
２回路基板
２ａ第一面
２ｂ第二面
２ｃ端縁
３スリット部
４貫通孔
１０基板コネクタ
１１ハウジング
１２位置決め面
１３位置決めリブ
１４支持部
１５凸状部
１６傾斜リブ
１６ａ傾斜面
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ分割片
２１規制部

Claims

回路基板と、
接続端子を保持し、かつ前記回路基板に固定されるハウジングを有する基板コネクタと、を備え、
前記回路基板は、
直線状の端縁に設けられたスリット部と、
前記接続端子が半田付けされるスルーホールと異なる位置に設けられ、前記スリット部を挟んで前記端縁と平行に配列された複数の貫通孔と、を有し、
前記ハウジングは、
前記回路基板の端縁と当接する位置決め面と、
前記位置決め面から前記位置決め面と直交する直交方向に突出して形成され、前記回路基板の端縁が前記位置決め面に当接した当接状態において、前記スリット部に挿入されかつ少なくとも前記スリット部の幅方向において前記回路基板と接触する位置決めリブと、
各前記貫通孔に対応して形成されており、前記位置決め面から突出し前記回路基板側に延在して形成され、前記当接状態で前記回路基板の第一面に当接して前記回路基板を支持する支持部と、
前記支持部から前記回路基板側に突出して形成され、前記貫通孔に挿通される凸状部と、を有し、
各前記凸状部は、
外周面より軸心に向かう複数のスリットで周方向に分割され、それぞれが径方向に弾性変形自在に形成された複数の分割片を有し、
複数の分割片のうち、少なくとも１つは、
前記外周面から径方向外側に突出して形成され、前記凸状部が前記貫通孔に挿通された挿通状態で、前記支持部との間で前記回路基板が挿抜方向に移動することを規制する規制部が形成され、
前記接続端子は、前記位置決めリブが前記スリット部に挿入された挿入状態、かつ前記凸状部が前記貫通孔に挿通され前記規制部により前記回路基板の移動が規制された状態で、前記回路基板のスルーホールに挿通された状態となり、
前記接続端子が前記スルーホールに半田付けされることで前記基板コネクタが前記回路基板に固定される、
ことを特徴とする電気接続箱。
前記規制部は、
前記挿通状態において、複数の前記分割片のうち、前記位置決め面から前記直交方向において最も離間している前記分割片に形成される、
請求項１に記載の電気接続箱。
各前記分割片は、
先端部の周方向に先端部分と切り欠き部分とが形成され、
前記切り欠き部分は、
前記周方向において隣り合う前記先端部の周方向の一方に形成され、
前記先端部分は、
前記周方向において隣り合う前記先端部の周方向の他方に形成され、
前記凸状部が前記貫通孔に挿入される際に、周方向において隣り合う一方の前記先端部の前記先端部分が、周方向において隣り合う他方の前記先端部の前記切り欠き部分に挿入される、
請求項１または２に記載の電気接続箱。
前記ハウジングは、
前記位置決め面に連続して形成され、前記当接状態において、前記挿抜方向のうち抜去方向側に向かって前記回路基板から離間するように傾斜する傾斜面を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の電気接続箱。