JP7261255B6 - 基板付コネクタ、及び、コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板付コネクタ、及び、コネクタに関する。

従来から、回路基板のスルーホールに圧入される端子（以下「プレスフィット端子」という。）を備えて、プレスフィット端子を用いて回路基板と電気的に接続されるコネクタが提案されている。従来のコネクタの一つは、回路基板のスルーホールにそれぞれ圧入される複数のプレスフィットピン（即ちプレスフィット端子）と、複数のプレスフィットピンを保持するプレスフィット部（いわゆるハウジング）と、を備えている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１２－２１６２９３号公報

ところで、プレスフィットピンを備えたコネクタを回路基板に実装する場合、プレスフィットピンがスルーホールに適正に入らずに座屈してしまう可能性がある。具体的には、適正な位置にないプレスフィットピンが回路基板と接触した状態にて圧入向きに押圧されることによって座屈が生じてしまう。従来コネクタは、プレスフィットピンの座屈を検知するため、プレスフィット部に貫通窓が設けられ、プレスフィットピンをスルーホールに圧入した後、貫通窓を介してプレスフィットピンの座屈を検知できるように構成される。

しかしながら、従来コネクタでは、上述した構成によってプレスフィットピンの座屈を検知できるものの、座屈を検知できるのはコネクタを回路基板に実装した後である。このため、従来コネクタでは、プレスフィットピンの座屈を検知した場合、コネクタが実装された回路基板（いわゆる基板製品）は廃棄されることになる。つまり、基板製品の生産性の観点から、従来コネクタには改善の余地がある。

本発明は、上述した状況を鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板への実装前に座屈のおそれがあるコネクタを検知することによって生産性が向上される基板付コネクタ、及び、コネクタ、の提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板付コネクタ、及び、コネクタは、下記［１］～［４］を特徴としている。
［１］
複数の第一圧入孔及び第二圧入孔を有する回路基板と、前記回路基板の実装面上に実装されるコネクタと、を備えた基板付コネクタであって、
前記コネクタは、
前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入される複数のプレスフィット端子と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジングと、を有し、
前記ハウジングは、
前記複数のプレスフィット端子が前記複数の第一圧入孔に圧入される圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔に圧入される圧入部が設けられている延在部を有し、
当該基板付コネクタは、
前記圧入部が前記第二圧入孔の縁部に当接している仮実装状態において、前記複数のプレスフィット端子の前記圧入向きの先端の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔の孔内にそれぞれ位置する、ように構成される、
基板付コネクタであること。
［２］
上記［１］に記載の基板付コネクタにおいて、
前記延在部は、
前記仮実装状態において、前記ハウジングが前記回路基板に対して自立する、ように構成される、
基板付コネクタであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付コネクタにおいて
前記複数のプレスフィット端子の各々の前記先端は、
前記圧入向きに直交する方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置する、
基板付コネクタであること。
［４］
複数の第一圧入孔及び第二圧入孔を有する回路基板の実装面上に実装されることになるコネクタであって、
前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入されることになる複数のプレスフィット端子と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、
前記複数のプレスフィット端子が前記複数の第一圧入孔に圧入されることになる圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔に圧入されることになる圧入部が設けられている延在部を有し、
当該コネクタは、
前記圧入部が前記第二圧入孔の縁部に当接することになる仮実装状態において、前記複数のプレスフィット端子の前記圧入向きの先端の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔の孔内にそれぞれ位置することになる、ように構成される、
コネクタであること。

上記［１］の構成の基板付コネクタについて以下に述べる。基板付コネクタは、第一圧入孔及び第二圧入孔を有する回路基板と、第一圧入孔に圧入されるプレスフィット端子及びプレスフィット端子を保持するハウジングを有するとともに回路基板の実装面上に実装されるコネクタと、を備えている。ハウジングは、圧入向きに沿って延びる延在部を有し、延在部には第二圧入孔に圧入される圧入部が設けられている。そして、基板付コネクタは、圧入部が第二圧入孔の縁部に当接している仮実装状態において、プレスフィット端子の圧入向きの先端が、実装面と接触しない且つ第一圧入孔の孔内に位置する、ように構成される。換言すると、仮実装状態にて、プレスフィット端子の先端が実装面と接触している場合又はプレスフィット端子の先端が第一圧入孔の孔内に位置しない場合、コネクタは回路基板に対して傾いた状態となる。

つまり、本構成の基板付コネクタによれば、コネクタを回路基板に実装する前に、回路基板に対するコネクタの傾き状態を確認することによって、座屈のおそれがあるコネクタを検知できるため、座屈の検査工程を排除できる。このため、本構成の基板付コネクタは、コネクタが実装された回路基板（いわゆる基板製品）の廃棄品を出さずに済み、基板製品の生産コストを削減できる。

更に、本構成の基板付コネクタは、基板製品の生産時間を低減できる。具体的には、従来コネクタは、例えば回路基板に対して電子部品等やコネクタ等を実装した後に、最終的に検査工程を行う場合がある。このような場合、検査工程まで座屈を検知できない。つまり、検査工程にて座屈が検知されると、基板製品は破棄されることになり、それまでの生産時間が無駄になってしまう。つまり、本構成の基板付コネクタは、コネクタを回路基板に実装する前に、座屈のおそれがあるコネクタを検知できるため、従来コネクタに比べて、基板製品の生産時間を低減できる。

この結果、本構成の基板付コネクタは、従来コネクタに比べて、生産性が向上される。

上記［２］の構成の基板付コネクタによれば、仮実装状態において、ハウジングが回路基板に対して自立するように、延在部が構成される。これにより、本構成の基板付コネクタは、回路基板に対してコネクタが傾いているか否かを目視で容易に識別できるため、上述したように構成されていないコネクタに比べて、座屈のおそれがあるコネクタを検知する精度が向上される。

上記［３］の構成の基板付コネクタによれば、複数のプレスフィット端子の各々の先端が圧入向きと直交する方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置していることで、回路基板に対してコネクタが傾いているか否かを識別しやすくなる。例えば、プレスフィット端子の先端の位置が一律でない場合、コネクタを回路基板に実装するときに第一圧入孔に入るものと入らないものが出てくる。この場合、後者のプレスフィット端子が回路基板の実装面に突き当たると、前者のプレスフィット端子がコネクタの傾きを妨げる支えとなってしまう可能性がある。一方、本構成の基板付コネクタは、プレスフィット端子の先端の位置が一律であるため、コネクタの傾きが顕著になる。つまり、本構成の基板付コネクタは、回路基板に対してコネクタが傾いているか否かを目視で容易に識別しやすくなるため、上述したように構成されていないコネクタに比べて、座屈のおそれがあるコネクタを検知する精度が向上される。

上記［４］の構成のコネクタによれば、上記［１］と同様に、仮実装状態にて回路基板に対するコネクタの傾き状態を確認することによって、座屈のおそれがあるコネクタを検知できるため、基板製品の生産コストを削減できるとともに、基板製品の生産時間を低減できる。この結果、本構成のコネクタは、従来コネクタに比べて、基板製品の生産性を向上できる。

このように、本発明によれば、回路基板への実装前に座屈のおそれがあるコネクタを検知することによって生産性が向上される基板付コネクタ、及び、コネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る基板付コネクタの斜視図である。 図２は、図１に示す基板付コネクタの分解斜視図である。 図３（ａ）は、コネクタを後方から見た正面図であり、図３（ｂ）は、コネクタを下方から見た正面図である。 図４は、コネクタの回路基板への実装工程を説明する図であり、図４（ａ）は、基板付コネクタの仮実装状態における図１のＡ－Ａ断面図に相当する図であり、図４（ｂ）は、基板付コネクタの実装状態である図１のＡ－Ａ断面図である。 図５は、図４（ｂ）のＢ部拡大図である。 図６は、他の実施形態に係るコネクタを後方から見た正面図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板付コネクタ１、及び、コネクタ２について説明する。図１に示す例では、コネクタ２が回路基板５に実装された状態の基板付コネクタ１である。なお、本実施形態では、第一圧入孔を「スルーホール５１」と呼び、第二圧入孔を「固定孔５２」と呼ぶ。

以下、説明の便宜上、図１～図５に示すように、「前後方向」、「幅方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。上下方向の上方から下方に向かう向きは、プレスフィット端子３のスルーホール５１への「圧入向き」に相当する。幅方向は、基板付コネクタ１の「圧入向きに直交する方向」に相当する。

図１及び図２に示すように、基板付コネクタ１は、コネクタ２と、コネクタ２が実装面上に実装される回路基板５と、を含んで構成される。コネクタ２は、回路基板５の後述するスルーホール５１にそれぞれ圧入される複数のプレスフィット端子３と、複数のプレスフィット端子３を幅方向に並ぶように保持するハウジング４と、を含んで構成される。なお、本実施形態では、回路基板５の上面が実装面に相当する。

まず、プレスフィット端子３について説明する。プレスフィット端子３は、導電性を有する金属製材料から構成される。図１～図４に示すように、プレスフィット端子３は、後述するコンプライアント部３５の形状が異なるプレスフィット端子３ａ及びプレスフィット端子３ｂから構成される。

本実施形態では、プレスフィット端子３は、プレスフィット端子３ａ及びプレスフィット端子３ｂがそれぞれ４本ずつ（計８本）幅方向に並んだ列を２列（計１６本）有している。プレスフィット端子３ａは、幅方向に所定の間隔を開けてハウジング４に保持されている。同様に、プレスフィット端子３ｂは、幅方向に所定の間隔を開けてハウジング４に保持されている。

図２に示すように、プレスフィット端子３は、前後方向に沿って延びている第一箇所３１と、第一箇所３１の後端から上下方向に延びている第二箇所３２と、から構成される。換言すると、プレスフィット端子３は、略Ｌ字状の形状を有する。プレスフィット端子３は、第一箇所３１がハウジング４に圧入される又はハウジング４にインサート成形される等によって、ハウジング４に保持されている。

なお、図示を省略しているが、第一箇所３１の前端は、例えば、オス端子として機能して、コネクタ２と接続されることになる相手側部材のメス端子と電気的に接続される。

図３に示すように、第二箇所３２には、所定位置にて幅方向の両側に膨出するコンプライアント部３５が設けられている。コンプライアント部３５は、幅方向の寸法が最も大きい幅広部３３と、前後方向に貫通し且つ上下方向に延びる空洞部３４と、を含んで構成される。コンプライアント部３５は、空洞部３４を含んで構成されることによって幅方向に弾性変形可能となっている。

プレスフィット端子３の各々は、第二箇所３２の先端３６が、後述する仮実装状態（図４（ａ）参照）にてスルーホール５１の孔内に位置するとともに、上下方向において同じ高さに位置している。換言すると、複数のプレスフィット端子３は、先端３６がそれぞれ前後方向と幅方向とからなる（即ち、幅方向に沿って延びる）同一平面上に位置している。

プレスフィット端子３は、幅広部３３の各々が上下方向において同じ高さに位置している。換言すると、複数のプレスフィット端子３は、幅広部３３がそれぞれ前後方向と幅方向とからなる平面Ｐ上に位置している（図３（ａ）参照）。

更に、第二箇所３２には、コンプライアント部３５よりも上方の位置に幅方向の左右にそれぞれ突出する肩部が設けられている。スルーホール５１に対するプレスフィット端子３の圧入は、肩部の上面に治具等（図示省略）が当接されて、この治具等によってプレスフィット端子３が下方に向けて押圧されることによって行われる。

プレスフィット端子３ａ及びプレスフィット端子３ｂの相違点は、プレスフィット端子３ａのコンプライアント部３５が、プレスフィット端子３ｂのコンプライアント部３５に比べて、大きいように形成されている点である。本実施形態では、プレスフィット端子３は、種類の異なるプレスフィット端子３ａ及びプレスフィット端子３ｂから構成されているが、種類が同様のプレスフィット端子が用いられてもよい。

なお、幅広部３３の位置と先端３６の位置が上述したように構成されていれば、プレスフィット端子３の種類はこれに限られるものではない。

以上が、プレスフィット端子３についての説明である。

次いで、ハウジング４について説明する。ハウジング４は、樹脂材料から構成される。図３に示すように、ハウジング４は、第一箇所３１の後端側及び第二箇所３２が後方に露出するようにプレスフィット端子３を保持している本体部４１と、本体部４１の幅方向の両端側にそれぞれ１つ（計２つ）設けられる延在部４５と、を含んで構成される。延在部４５は、大径部４２と、小径部４３と、圧入部４４と、を有している。

大径部４２は、略円柱状の形状を有し（図３（ｂ）参照）、本体部４１の下端面から下方に向けて短く突出している。大径部４２の下端面４２ａは、コネクタ２が回路基板５に実装された状態にて、回路基板５の上面（即ち、実装面）と当接することになる（図４（ｂ）参照）。

小径部４３は、略円柱状の形状を有し（図３（ｂ）参照）、大径部４２の下端面４２ａから上下方向に沿って下方に延びている。図３（ａ）に示すように、小径部４３は、大径部４２よりも径が小さいように且つ上下方向に長いように形成されている。

圧入部４４は、小径部４３の外周面から周方向の外側に突出し且つ小径部４３の上端から小径部４３の所定位置まで延びている突条形状を有する。本実施形態では、圧入部４４は、小径部４３の外周面に４つ設けられ、それぞれ等間隔に距離を開けて設けられている。具体的には、圧入部４４は、小径部４３の中心軸を中心として、小径部４３の外周面上を９０度毎の間隔を開けて設けられている。圧入部４４の下端面４４ａは、後述する仮実装状態（図４（ａ）参照）にて、後述する固定孔５２の縁部５２ａと当接する。

本実施形態では、ハウジング４に延在部４５が２つ設けられているが、後述するように仮実装状態にてコネクタ２が回路基板５に対して自立すれば、延在部４５の数はこれに限られるものではない。同様に、仮実装状態にてコネクタ２が回路基板５に対して自立すれば、圧入部４４の形状及び数はこれに限られるものではない。

以上が、ハウジング４についての説明である。

次いで、回路基板５について説明する。回路基板５は、樹脂材料から構成されて略矩形平板状の形状を有する。図２に示すように、回路基板５には、コネクタ２のプレスフィット端子３が圧入されるスルーホール５１と、ハウジング４の延在部４５が圧入される固定孔５２と、が形成されている。

スルーホール５１は、プレスフィット端子３に対応して回路基板５に設けられている。本実施形態では、スルーホール５１は、幅方向に所定の間隔を開けて設けられた８つのスルーホール５１からなる列が２列（計１６箇所）設けられている。スルーホール５１には、プレスフィット端子３が上下方向に沿って圧入される。換言すると、スルーホール５１は、上下方向に貫通する貫通孔である。

固定孔５２は、延在部４５に対応して回路基板５に設けられている。本実施形態では、固定孔５２は、幅方向に大きく離間して幅方向の各端部から所定距離離れた箇所にそれぞれ１つ（計２箇所）設けられている。固定孔５２には、延在部４５が上下方向に沿って圧入される。換言すると、固定孔５２は、上下方向に貫通する貫通孔である。

回路基板５には、スルーホール５１の孔内面５１ａに位置する（換言すると、孔内面５１ａを覆う）導電性の回路体５３が設けられている（図５参照）。回路体５３は、回路基板５の表面に設けられた所定の回路パターン（図示省略）を介して、回路基板５の表面に搭載されている複数の電子部品（図示省略）又はアースポイント（図示省略）と電気的に接続されている。

回路体５３の防食性やハンダ付けの際の濡れ性を高める等の観点から、回路体５３は、例えば、保護膜として機能するプリフラックス（ＯＳＰ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）で覆われていてもよい。

以上が、回路基板５についての説明である。

次いで、回路基板５へのコネクタ２の実装工程について説明する。まず、コネクタ２が回路基板５の上方に位置するように、コネクタ２及び回路基板５を配置する（図２参照）。具体的には、プレスフィット端子３が対応するスルーホール５１の上方に位置して且つ延在部４５が対応する固定孔５２の上方に位置するように配置される。そして、コネクタ２及び回路基板５を上下方向に近付けると、延在部４５（小径部４３）の下端面４３ａが固定孔５２に挿入されて、回路基板５へのコネクタ２の実装が開始される。

コネクタ２と回路基板５とを上下方向に近付けると、圧入部４４の下端面４４ａが固定孔５２の縁部５２ａに当接する。回路基板５へのコネクタ２の実装途中段階であって、上述したように下端面４４ａと縁部５２ａとが当接した状態が仮実装状態（図４（ａ）参照）である。このとき、圧入部４４が小径部４３に９０度毎の間隔を開けて設けられていることによって、コネクタ２は回路基板５に対して自立している。

回路基板５に対してコネクタ２（具体的にはハウジング４）が傾いていない場合、仮実装状態ではプレスフィット端子３は、回路基板５の実装面と接触していない且つ先端３６がスルーホール５１の孔内に位置している。回路基板５に対してコネクタ２が傾いているか否かは、例えば、目視や専用の機械等によって識別される。なお、仮実装状態においては、プレスフィット端子３の先端３６が、上下方向においてスルーホール５１の孔内の回路基板５の厚さ方向における中央から下方の間に位置していることが好ましい。

このように、コネクタ２の傾きが検知されない場合、コネクタ２と回路基板５とを更に上下方向に近付けると、延在部４５は固定孔５２に圧入されるとともにプレスフィット端子３がスルーホール５１に圧入される。このとき、プレスフィット端子３のコンプライアント部３５は、幅方向の内方に向かって弾性変形しながら圧入される。

そして、大径部４２の下端面４２ａが回路基板５の実装面と当接すると、回路基板５へのコネクタ２の実装が完了する（図４（ｂ）参照）。このとき、プレスフィット端子３はコンプライアント部３５（特に、幅広部３３）がスルーホール５１の孔内面５１ａ（具体的には、回路体５３）と押圧接触する（図４及び図５参照）。つまり、上述したようにコネクタ２を回路基板５へ実装することによって、基板付コネクタ１が得られる。

一方、回路基板５に対してコネクタ２が傾いている場合、プレスフィット端子３が、回路基板５の実装面と接触している又は先端３６がスルーホール５１の孔内に位置していない。このように、コネクタ２の傾きが検知された場合、実装途中であるコネクタ２を新しいコネクタ２へと変更して、再度、上述した工程によって、回路基板５に対してコネクタ２が傾いているか否かを検知する。新しいコネクタ２への変更後に、コネクタ２の傾きを検知しない場合、上述した「回路基板５に対してコネクタ２が傾いていない場合」の工程を行って、コネクタ２を回路基板５に実装する。

本実施形態に係る基板付コネクタ１、及び、コネクタ２は、上述したように回路基板５へのコネクタ２の実装工程によって、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知できる。換言すると、本実施形態に係る基板付コネクタ１、及び、コネクタ２によれば、座屈の検査工程を行わなくてもよい。

以上が、回路基板５へのコネクタ２の実装工程についての説明である。

＜作用・効果＞
本実施形態に係る基板付コネクタ１は、コネクタ２を回路基板５に実装する前に、回路基板５に対するコネクタ２の傾き状態を確認することによって、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知できるため、座屈の検査工程を排除できる。このため、基板付コネクタ１は、コネクタ２が実装された回路基板５（いわゆる基板製品）の廃棄品を出さずに済み、基板製品の生産コストを削減できる。

更に、本実施形態に係る基板付コネクタ１は、コネクタ２を回路基板５に実装する前に、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知できるため、従来コネクタに比べて、基板製品の生産時間を低減できる。

更に、本実施形態に係る基板付コネクタ１によれば、仮実装状態（図４（ｂ）参照）において、ハウジング４が回路基板５に対して自立するように、延在部４５が構成される。これにより、基板付コネクタ１は、回路基板５に対してコネクタ２が傾いているか否かを目視で容易に識別できるため、上述したように構成されていないコネクタに比べて、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知する精度が向上される。

更に、本実施形態に係る基板付コネクタ１によれば、複数のプレスフィット端子３の各々の先端３６が幅方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置している。これにより、基板付コネクタ１は、仮実装状態において、複数のプレスフィット端子３の各々の先端３６が、複数のスルーホール５１の孔内においても幅方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置する。換言すると、基板付コネクタ１は、回路基板５に対してコネクタ２が傾いているか否かを識別しやすくなるため、上述したように構成されていないコネクタに比べて、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知する精度が向上される。

この結果、基板付コネクタ１は、従来コネクタに比べて、生産性が向上される。

加えて、本実施形態に係るコネクタ２によれば、基板付コネクタ１と同様に、仮実装状態にて回路基板５に対するコネクタ２の傾き状態を確認することによって、座屈のおそれがあるコネクタ２を検知できるため、基板製品の生産コストを削減できるとともに、基板製品の生産時間を低減できる。この結果、コネクタ２は、従来コネクタに比べて、基板製品の生産性を向上できる。

＜他の形態＞
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、図６に示すように、プレスフィット端子１０３（１０３ａ，１０３ｂ）がハウジング４の下端面から下方に延び出すように本体部４１の下端面にて保持されているコネクタ１０２が用いられてもよい。プレスフィット端子１０３の構成は、プレスフィット端子３の構成と同様であってもよいし、異なるように構成されていてもよい。スルーホール５１に対するプレスフィット端子１０３の圧入は、ハウジング４の本体部４１の上端面に治具等（図示省略）が当接されて、この治具等によってプレスフィット端子１０３が下方に向けて押圧されることによって行われる。

ここで、上述した本発明に係る基板付コネクタ、及び、コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
複数の第一圧入孔（スルーホール５１）及び第二圧入孔（固定孔５２）を有する回路基板（５）と、前記回路基板の実装面上に実装されるコネクタ（２）と、を備えた基板付コネクタ（１）であって、
前記コネクタ（２）は、
前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入される複数のプレスフィット端子（３）と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジング（４）と、を有し、
前記ハウジング（４）は、
前記複数のプレスフィット端子（３）が前記複数の第一圧入孔（スルーホール５１）に圧入される圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔（固定孔５２）に圧入される圧入部（４４）が設けられている延在部（４５）を有し、
当該基板付コネクタ（１）は、
前記圧入部（４４）が前記第二圧入孔（固定孔５２）の縁部（５２ａ）に当接している仮実装状態（図４（ａ））において、前記複数のプレスフィット端子（３）の前記圧入向きの先端（３６）の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔（スルーホール５１）の孔内にそれぞれ位置する（図４（ｂ））、ように構成される、
基板付コネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載の基板付コネクタ（１）において、
前記延在部（４５）は、
前記仮実装状態（図４（ａ））において、前記ハウジング（４）が前記回路基板（５）に対して自立する、ように構成される、
基板付コネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付コネクタ（１）において
前記複数のプレスフィット端子（３）の各々の前記先端は、
前記圧入向きと直交する方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置する、
基板付コネクタ（１）。
［４］
複数の第一圧入孔（スルーホール５１）及び第二圧入孔（固定孔５２）を有する回路基板（５）の実装面上に実装されることになるコネクタ（２）であって、
前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入されることになる複数のプレスフィット端子（３）と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジング（４）と、を備え、
前記ハウジング（４）は、
前記複数のプレスフィット端子（３）が前記複数の第一圧入孔（スルーホール５１）に圧入されることになる圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔（固定孔５２）に圧入されることになる圧入部（４４）が設けられている延在部（４５）を有し、
当該コネクタ（２）は、
前記圧入部（４４）が前記第二圧入孔（固定孔５２）の縁部（５２ａ）に当接することになる仮実装状態（図４（ａ））において、前記複数のプレスフィット端子（３）の前記圧入向きの先端（３６）の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔（スルーホール５１）の孔内にそれぞれ位置することになる（図４（ｂ））、ように構成される、
コネクタ（２）。

１ 基板付コネクタ
２、１０２ コネクタ
３，３ａ，３ｂ、１０３、１０３ａ、１０３ｂ プレスフィット端子
４ ハウジング
５ 回路基板
３１ 第一箇所
３２ 第二箇所
３３ 幅広部
３４ 空洞部
３５ コンプライアント部
３６ 先端
４１ 本体部
４２ 大径部
４２ａ 下端面
４３ 小径部
４３ａ 下端面
４４ 圧入部
４４ａ 下端面
４５ 延在部
５１ スルーホール
５１ａ 孔内面
５２ 固定孔
５２ａ 縁部
５３ 回路体
Ｐ 平面

Claims (4)

1. 複数の第一圧入孔及び第二圧入孔を有する回路基板と、前記回路基板の実装面上に実装されるコネクタと、を備えた基板付コネクタであって、
   前記コネクタは、
   前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入される複数のプレスフィット端子と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジングと、を有し、
   前記ハウジングは、
   前記複数のプレスフィット端子が前記複数の第一圧入孔に圧入される圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔に圧入される圧入部が設けられている延在部を有し、
   当該基板付コネクタは、
   前記圧入部が前記第二圧入孔の縁部に当接している仮実装状態において、前記複数のプレスフィット端子の前記圧入向きの先端の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔の孔内にそれぞれ位置する、ように構成される、
   基板付コネクタ。
2. 請求項１に記載の基板付コネクタにおいて、
   前記延在部は、
   前記仮実装状態において、前記ハウジングが前記回路基板に対して自立する、ように構成される、
   基板付コネクタ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板付コネクタにおいて、
   前記複数のプレスフィット端子の各々の前記先端は、
   前記圧入向きに直交する方向に沿って延びる同一平面上にそれぞれ位置する、
   基板付コネクタ。
4. 複数の第一圧入孔及び第二圧入孔を有する回路基板の実装面に実装されることになるコネクタであって、
   前記複数の第一圧入孔にそれぞれ圧入されることになる複数のプレスフィット端子と、前記複数のプレスフィット端子を保持するハウジングと、を備え、
   前記ハウジングは、
   前記複数のプレスフィット端子が前記複数の第一圧入孔に圧入されることになる圧入向きに沿って延び且つ前記第二圧入孔に圧入されることになる圧入部が設けられている延在部を有し、
   当該コネクタは、
   前記圧入部が前記第二圧入孔の縁部に当接することになる仮実装状態において、前記複数のプレスフィット端子の前記圧入向きの先端の各々が、前記実装面と接触しない且つ前記複数の第一圧入孔の孔内にそれぞれ位置することになる、ように構成される、
   コネクタ。

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