CN115207847A - 电气连接箱 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电气连接箱，其能够在保护电子部件的同时容易地将电路基板固定于基板连接器。电气连接箱(1)中，在电路基板(2)与定位面(12)抵接的抵接状态下，定位肋(13)被插入狭缝部(3)。壳体(11)的凸状部(15)从支承部(14)向电路基板(2)侧突出地形成，并插通于电路基板(2)的贯通孔(4)。各凸状部(15)具有在径向上弹性变形自如地形成的多个分割片(20A～20C)，分割片(20A)具有限制部(21)，该限制部(21)在与支承部(14)之间限制电路基板(2)向插拔方向移动。在定位肋(13)被插入狭缝部(3)、凸状部(15)插通于贯通孔(4)并利用限制部(21)限制电路基板(2)的移动的状态下，连接端子(41)成为插通于通孔(2d)的状态，通过连接端子(41)焊接于通孔(2d)，从而基板连接器(10)被固定于电路基板(2)。

Description

电气连接箱

技术领域

本发明涉及一种电气连接箱。

背景技术

作为与应用于车辆等的以往的电气连接箱相关的技术，例如，在专利文献1中公开了一种电气连接箱，其通过将电路基板临时固定于基板连接器并进行焊接，并将基板连接器和电路基板收纳于壳体而组装。

在将电路基板固定于基板连接器的情况下，将基板连接器、电路基板依次设置于箱形的支承治具，在将电子部件的保护罩安装于电路基板之后，将电路基板螺钉固定于基板连接器，并将保护罩和支承治具取下。该电子部件的保护罩形成为覆盖基板的整个面，以在组装作业者将电路基板螺钉固定于基板连接器时，避免因螺钉紧固钻头末端而破坏安装于电路基板的电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-86638号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，在上述以往的组装方法中，需要由组装作业者进行保护罩的安装、拆卸，且螺钉固定作业花费时间，因此，虽然保护了安装于基板的电子部件，但从作业成本以及部件成本的观点出发，还有改善的余地。

本发明的目的在于提供一种能够在保护电子部件的同时容易地将电路基板固定于基板连接器的电气连接箱。

用于解决问题的技术手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的电气连接箱的特征在于，具备：电路基板；以及基板连接器，所述基板连接器具有保持连接端子且固定于所述电路基板的壳体，所述电路基板具有：狭缝部，所述狭缝部设置于直线状的端缘；以及多个贯通孔，多个所述贯通孔设置在与焊接有所述连接端子的通孔不同的位置，且隔着所述狭缝部与所述端缘平行地排列，所述壳体具有：定位面，所述定位面与所述电路基板的端缘抵接；定位肋，所述定位肋从所述定位面向与所述定位面正交的正交方向突出地形成，在所述电路基板的端缘与所述定位面抵接的抵接状态下，所述定位肋被插入所述狭缝部且至少在所述狭缝部的宽度方向上与所述电路基板接触；支承部，所述支承部与各所述贯通孔对应地形成，从所述定位面突出并向所述电路基板侧延伸地形成，在所述抵接状态下与所述电路基板的第一面抵接以支承所述电路基板；以及凸状部，所述凸状部从所述支承部向所述电路基板侧突出地形成，且被插通于所述贯通孔，各所述凸状部具有多个分割片，多个所述分割片被从外周面朝向轴心的多个狭缝在周向上分割，分别被形成为在径向上弹性变形自如，多个分割片中的至少一个分割片形成有限制部，所述限制部从所述外周面向径向外侧突出地形成，在所述凸状部插通于所述贯通孔的插通状态下，所述限制部限制所述电路基板在所述限制部与所述支承部之间沿着向插拔方向移动，在所述定位肋插入到所述狭缝部的插入状态且所述凸状部插通于所述贯通孔并利用所述限制部限制了所述电路基板的移动的状态下，所述连接端子成为插通于所述电路基板的通孔的状态，通过所述连接端子被焊接于所述通孔，从而所述基板连接器固定在所述电路基板。

发明效果

根据本发明所涉及的电气连接箱，起到能够在保护电子部件的同时容易地将电路基板固定于基板连接器这样的效果。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的电气连接箱的概略结构的立体图。

图2是表示实施方式所涉及的电气连接箱的概略结构的俯视图。

图3是表示实施方式所涉及的电气连接箱的概略结构的分解立体图。

图4(A)是表示实施方式所涉及的电气连接箱中的固定结构的概略结构的局部立体图，图4(B)是表示实施方式所涉及的电气连接箱中的固定结构的概略结构的局部侧视图。

图5是表示实施方式所涉及的电气连接箱中的固定结构的概略结构的侧视图。

图6(A)是表示实施方式所涉及的电路基板的概略结构的俯视图，图6(B)是表示以往的电路基板的概略结构的俯视图。

图7是表示实施方式所涉及的电气连接箱的凸状部的电路基板的按压方向的示意图。

图8(A)是表示实施方式的变形例所涉及的基板连接器的固定结构的概略结构的局部俯视图，图8(B)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的概略结构的局部侧视图。

图9的(A)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的变形前的状态的图，图9的(B)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的变形后的状态的图，图9的(C)是表示以往的凸状部的变形后的状态的图。

符号说明

1 电气连接箱

2 电路基板

2a 第一面

2b 第二面

2c 端缘

3 狭缝部

4 贯通孔

10 基板连接器

11 壳体

12 定位面

13 定位肋

14 支承部

15 凸状部

16 倾斜肋

16a 倾斜面

20A，20B，20C 分割片

21 限制部

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明所涉及的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于本实施方式。另外，下述实施方式中的构成要素包括本领域技术人员能够容易想到的要素、或者实质上相同的要素。另外，下述实施方式中的构成要素能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。

另外，在以下的说明中，在实施方式的电气连接箱中，将图示的X方向作为进深方向(或者正交方向)，将Y方向作为宽度方向，将Z方向作为插拔方向。X方向、Y方向以及Z方向相互正交。将X方向中的一侧设为X1方向，将另一侧设为X2方向，将Z方向中的一侧设为的Z1方向(插入方向)，将另一侧设为Z2方向(拔出方向)。另外，在以下的说明中使用的各方向只要没有特别说明，表示各部分相互组装的状态下的方向。另外，进深方向以及宽度方向并不局限于水平方向，插拔方向并不局限于铅垂方向。

[实施方式]

图1所示的本实施方式所涉及的电气连接箱1例如搭载于汽车等车辆。如图1、图2所示，电气连接箱1具备电路基板2和基板连接器10。电气连接箱1通过将这些构成要素容纳于框体(未图示)并组装而被单元化。

电路基板2安装有多个电子部件，构成将这些多个电子部件电连接的电子电路。电路基板2具有多个通孔2d。通孔2d在插通有连接端子41的端部的状态下被焊接。电路基板2经由焊接于通孔2d的连接端子41与基板连接器10所保持的连接器端子电连接。在此，电路基板2例如由所谓的印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board)构成。电路基板2通过在由环氧树脂、玻璃环氧树脂、纸环氧树脂、陶瓷等绝缘性的材料构成的绝缘层上利用铜等导电性的材料印刷布线图案(印刷图案)，从而由该布线图案构成电路体。电路基板2形成为插拔方向为板厚方向的大致矩形板状，沿着进深方向以及宽度方向延伸。在此，电路基板2的进深方向为长边方向，宽度方向为短边方向。电路基板2具有第一面2a和第二面2b。第一面2a例如其一部分由基板连接器10的一部分支承。第二面2b例如是未图示的电子部件、连接端子41通过焊接等与电路体电连接的安装面。在电路基板2固定于基板连接器10的状态下，电路基板2的进深方向的另一个端缘2c与基板连接器10抵接。

如图3、图5、图6的(A)所示，电路基板2具有狭缝部3和两个贯通孔4。狭缝部3设置于电路基板2的沿着宽度方向直线状延伸的端缘2c的中央。两个贯通孔4是与所谓的通孔不同的贯通孔，设置在与通孔2d不同的位置，且隔着狭缝部3而与端缘2c平行地排列。从各贯通孔4的中心到端缘2c的进深方向的长度例如比狭缝部3的进深方向的深度(长度)长。

基板连接器10具有固定于电路基板2的壳体11。壳体11例如由合成树脂等形成为箱形状，在进深方向的另一侧开口，壳体11容纳、保持多个连接端子41并且能够与配对侧连接器嵌合。连接端子41例如形成为L字状。壳体11保持多个连接端子41。各连接端子41是所谓的连接器端子，在壳体11与配对侧连接器嵌合的状态下，各连接端子41与保持于该配对侧连接器的配对侧连接器端子之间物理连接和电连接。壳体11具有定位面12、定位肋13、支承部14、凸状部15以及倾斜肋16。

定位面12是壳体11中的与电路基板2的端缘2c抵接的部分。从进深方向观察，定位面12形成为长方形状，并沿着宽度方向和插拔方向延伸。在此，定位面12的宽度方向为长边方向，插拔方向为短边方向。在定位面12形成有定位肋13和隔着定位肋13在宽度方向上对置的一对支承部14。另外，定位面12具有在进深方向上贯通的多个开口，在各开口中插通有连接端子41。

定位肋13从定位面12向与该定位面12正交的正交方向的一侧突出地形成，在电路基板2的端缘2c与定位面12抵接的抵接状态下，定位肋13插入狭缝部3且在狭缝部3的宽度方向上与电路基板2接触。在此，与定位面12正交的正交方向是进深方向，其一侧是X1方向。定位肋13在上述抵接状态下从定位面12向电路基板2侧突出地形成。定位肋13在定位面12上位于宽度方向的中央，且配置于插拔方向上的拔出方向侧的端部。定位肋13具有一对突起部13a、第一倾斜面13b和一对第二倾斜面13c。

一对突起部13a从定位肋13的宽度方向的两端的外周面朝向外侧突出地形成。各突起部13a例如沿着插拔方向延伸，且从插拔方向观察形成为半圆状。在从插拔方向观察时各突起部13a在宽度方向的两端侧具有顶点，各顶点在上述抵接状态下在狭缝部3的宽度方向上与电路基板2抵接。

第一倾斜面13b位于定位肋13的进深方向的一方(X1方向)侧，从插拔方向观察形成为三角形。第一倾斜面13b在上述抵接状态下，随着从拔出方向朝向插入方向去而从基板连接器10朝向电路基板2侧倾斜。

一对第二倾斜面13c在定位肋13上分别经由第一倾斜面13b连续地形成，在宽度方向上对置地配置。各第二倾斜面13c随着从拔出方向朝向插入方向去而朝向宽度方向的两端倾斜。

如图3、图4的(A)所示，支承部14与各贯通孔4对应地形成，支承部14是从定位面12突出并朝向电路基板2侧延伸而形成且在上述抵接状态下与电路基板2的第一面2a抵接而支承电路基板2的部分。各支承部14形成为箱形状，拔出方向及宽度方向的外侧开口。

凸状部15与各贯通孔4对应地形成，是向从支承部14朝向电路基板2侧的拔出方向突出地形成并插通于贯通孔4的部分。本实施方式中的凸状部15的拔出方向的高度比定位肋13的拔出方向的高度高。因此，在定位肋13插入狭缝部3之前，凸状部15有时会插通贯通孔4。各凸状部15具有三个分割片20A～20C，该三个分割片20A～20C在周向上被从外周面朝向轴心的三个狭缝分割，分别被形成为在径向上弹性变形自如。

如图2、图4的(A)、图4的(B)所示，在三个分割片20A～20C中，分割片20A形成有限制部21，该限制部21形成为从分割片20A的外周面向径向外侧突出，在凸状部15插通于贯通孔4的插通状态下，在限制部21与支承部14之间限制电路基板2沿着插拔方向移动。限制部21形成于分割片20A的末端侧的外周面。换言之，限制部21形成于分割片20A的拔出方向侧的外周面。限制部21在插入方向的端面形成有倒角部21a。倒角部21a例如利用模具的起模斜度形成，并且随着从分割片20A的末端向支承部14侧去而从位于限制部21的最外侧的外周向凸状部15的径向内侧倾斜。倒角部21a在上述插通状态下与电路基板2的第二面2b对置，限制该电路基板2向拔出方向移动。即，电路基板2在上述插通状态下，由限制部21的倒角部21a限制了向拔出方向移动，并且由支承部14限制了向插入方向移动。

在三个分割片20A～20C中，在分割片20B、20C未设置限制部21。即，限制部21在上述插通状态下形成于三个分割片20A～20C中的、在正交方向上最远离定位面12的分割片20A。

倾斜肋16从壳体11的外周面中的拔出方向上的外周面突出，在从壳体11的宽度方向观察时形成为梯形。倾斜肋16分别形成于壳体11的宽度方向的两端，两个倾斜肋16在宽度方向上对置。各倾斜肋16具有倾斜面16a。倾斜面16a与定位面12连续地形成，在上述抵接状态下，以随着朝向插拔方向中的拔出方向侧去而远离电路基板2的方式倾斜。

接着，在本实施方式的电气连接箱1中，对将电路基板2固定于基板连接器10的壳体11的组装作业进行说明。组装作业者首先将基板连接器10在插入方向上设置于图3所示的支承治具40。在此，支承治具40例如在内侧底面中的进深方向的一侧形成有凹状部，并且进深方向的另一个底面与该凹状部的底面连续地形成。

接着，组装作业者将电路基板2沿着插入方向组装于已组装在支承治具40中的基板连接器10。此时，组装作业者在目视确认插入方向的同时使电路基板2的狭缝部3与基板连接器10的定位肋13对位。然后，对应的凸状部15的拔出方向侧的末端被插入到电路基板2的各贯通孔4，组装作业者将电路基板2朝向插入方向按下。并且，构成凸状部15的三个分割片20A～20C朝向该凸状部15的轴心弹性变形，贯通孔4的内表面越过分割片20A的限制部21。此时，电路基板2的端缘2c与壳体11的定位面12抵接，并且定位肋13插入电路基板2的狭缝部3。当电路基板2的第一面2a与支承部14抵接时，分割片20A的限制部21插通于贯通孔4，且连接端子41插通于电路基板2的通孔2d。在定位肋13插入狭缝部3的插入状态、且凸状部15插通于贯通孔4并利用限制部21限制电路基板2的移动的状态下，连接端子41成为插通于电路基板2的通孔2d的状态。此时，电路基板2被临时固定于基板连接器10。接着，组装作业者将插通于电路基板2的通孔2d的连接端子41焊接于该通孔2d。这样，通过连接端子41焊接于通孔2d，从而基板连接器10固定于电路基板2。另外，在将连接端子41焊接于电路基板2的通孔2d的情况下，可以是任意的焊接方式。

在上述的组装作业中，在将电路基板2固定于基板连接器10时，在电路基板2向进深方向的另一侧偏移的情况下，如图5所示，电路基板2的端缘2c与倾斜面16a接触，一边在该倾斜面16a上滑动一边被引导至定位面12。由此，能够容易地进行组装作业，提高组装作业者的作业效率。

本实施方式的电气连接箱1中，电路基板2具有：狭缝部3，其设置于直线状的端缘2c；以及两个贯通孔4，其隔着狭缝部3与端缘2c平行地排列。由此，能够在不像图6的(B)所示的以往的电路基板100那样设置多个切口101的情况下形成电路基板2，能够降低加工成本。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，在电路基板2的端缘2c与定位面12抵接的抵接状态下，定位肋13被插入狭缝部3，在狭缝部3的宽度方向上与电路基板2接触。由此，能够抑制电路基板2的宽度方向的松动。另外，在组装作业时，组装作业者能够一边以定位肋13为目标进行目视确认一边将该定位肋13插入狭缝部3，能够提高组装作业性。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，凸状部15与各贯通孔4对应地形成，在上述抵接状态下且在定位肋13插入到狭缝部3的插入状态下，凸状部15被插通于贯通孔4。在凸状部15插通于贯通孔4的插通状态下，连接端子41插通于电路基板2的通孔2d。由此，电路基板2在狭缝部3的位置以及两个贯通孔4的位置被临时固定于基板连接器10而无需使用螺钉紧固钻头，因此能够容易地产生连接端子41被插通于电路基板2的通孔2d的状态；通过连接端子41被焊接于通孔2d，从而能够将电路基板2固定于基板连接器10。其结果是，能够在保护安装于电路基板2的电子部件的同时容易地将电路基板2固定于基板连接器10，其结果，能够降低作业成本。另外，由于不使用螺钉等紧固部件，因此能够降低部件成本。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，在各凸状部15被插通于贯通孔4的插通状态下，电路基板2的端缘2c与定位面12抵接，且由于三个分割片20A～20C发生弹性变形而产生的弹性力，各凸状部15向径向外侧按压电路基板2。由此，如图7所示，与定位面12在进深方向上最接近的分割片20B、20C利用弹性力P将电路基板2向定位面12侧按压。其结果是，能够抑制电路基板2的进深方向上的松动。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，在上述插通状态下，在限制部21与支承部14之间限制电路基板2沿着插拔方向移动。由此，能够抑制电路基板2从基板连接器10向拔出方向侧脱落。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，限制部21形成于分割片20A，分割片20A在上述插通状态下，在三个分割片20A～20C中，在进深方向(X方向)上最远离定位面12。由此，与在分割片20A～20C全部设置限制部21的情况相比，能够使凸状部15容易地贯通于贯通孔4。另外，由于限制部21形成于最远离定位面12的分割片20A，因此与在分割片20B、20C形成限制部21的情况相比，能够抑制将电路基板2的进深方向的一个端部侧向拔出方向侧拉起时的电路基板2的脱落。

另外，本实施方式的电气连接箱1中，壳体11具有倾斜的倾斜面16a，该倾斜面16a与定位面12连续地形成，并且以在上述抵接状态下随着朝向拔出方向侧而远离电路基板2的方式倾斜。由此，在将电路基板2固定于基板连接器10时，即使在电路基板2向进深方向的另一侧偏移的情况下，电路基板2的端缘2c也会与倾斜面16a接触，一边在该倾斜面16a上滑动一边被引导至定位面12，因此能够提高组装作业者的作业效率。

在上述实施方式中，凸状部15具有三个分割片20A～20C，但并不限于此。图8(A)是表示实施方式的变形例所涉及的基板连接器的固定结构的概略结构的局部侧视图，图8(B)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的概略结构的局部俯视图。图9的(A)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的变形前的状态的图，图9的(B)是表示实施方式的变形例所涉及的凸状部的变形后的状态的图，图9的(C)是表示以往的凸状部的变形后的状态的图。

如图8的(A)、图8的(B)所示，凸状部15A具有四个分割片30A～30D，四个分割片30A～30D在周向上由从外周面朝向轴心的四个狭缝分割，分别被形成为在径向上弹性变形自如。各分割片30A～30D在末端部33的周向上形成有末端部分35和切口部分37。切口部分37形成于在周向上相邻的末端部33的周向上的一侧。末端部分35形成于在周向上相邻的末端部33的周向的另一侧。各分割片30A～30D具有限制部21。限制部21具有倒角部21a，该倒角部21a在径向上具有与电路基板2卡合的卡合量h。

构成凸状部15A的四个分割片30A～30D朝向凸状部15A的轴心弹性变形(图9的(A))，从而贯通孔4的内表面越过各分割片30A～30D的限制部21。在凸状部15A插入到贯通孔4时，在周向上相邻的末端部33的其中一者的末端部分35插入到在周向上相邻的末端部33的其中另一者的切口部分37(图9的(B))。由此，与图9的(C)所示的以往的凸状部200的各分割片200A～200D的朝向轴心弹性变形的变形量为0.3mm的情况相比，能够将各分割片30A～30D的弹性变形量设为0.5mm。在以往的凸状部200中，卡合量h为0.3mm以下，在尺寸公差的最低值的情况下成为更少的卡合量，但在凸状部15A中，各分割片30A～30D的变形量增加，因此能够增加卡合量。其结果是，能够提高由基板连接器10的凸状部15A对电路基板2的保持力。

另外，在上述实施方式中，在将电路基板2组装于壳体11时，在定位肋13插入狭缝部3之前，成为凸状部15插通于贯通孔4的插通状态，但并不限于此。例如，也可以使定位肋13的拔出方向的高度比凸状部15的拔出方向的高度高，或者使凸状部15的拔出方向的高度比定位肋13的拔出方向的高度低。由此，在将电路基板2组装于壳体11时，在凸状部15插通于贯通孔4之前，成为定位肋13插入狭缝部3的插入状态。另外，不限于此，也可以在将电路基板2组装于壳体11时，以同时进行定位肋13向狭缝部3的插入和凸状部15向贯通孔4的插通的方式来设定定位肋13和凸状部15的拔出方向的高度。

Claims (4)

1.一种电气连接箱，其特征在于，具备：

电路基板；以及

基板连接器，所述基板连接器具有保持连接端子且固定于所述电路基板的壳体，

所述电路基板具有：

狭缝部，所述狭缝部设置于直线状的端缘；以及

多个贯通孔，多个所述贯通孔设置在与焊接有所述连接端子的通孔不同的位置，且隔着所述狭缝部与所述端缘平行地排列，

所述壳体具有：

定位面，所述定位面与所述电路基板的端缘抵接；

定位肋，所述定位肋以从所述定位面向与所述定位面正交的正交方向突出的方式形成，在所述电路基板的端缘与所述定位面抵接的抵接状态下，所述定位肋被插入所述狭缝部且至少在所述狭缝部的宽度方向上与所述电路基板接触；

支承部，所述支承部与各所述贯通孔对应地形成，以从所述定位面突出并向所述电路基板侧延伸的方式形成，并且在所述抵接状态下与所述电路基板的第一面抵接以支承所述电路基板；以及

凸状部，所述凸状部以从所述支承部向所述电路基板侧突出的方式形成，且被插通于所述贯通孔，

各所述凸状部具有多个分割片，多个所述分割片被从外周面朝向轴心的多个狭缝在周向上分割，并且分别被形成为在径向上弹性变形自如，

多个分割片中的至少一个分割片形成有限制部，所述限制部以从所述外周面向径向外侧突出的方式形成，在所述凸状部插通于所述贯通孔的插通状态下，所述限制部限制所述电路基板在所述限制部与所述支承部之间向插拔方向移动，

在所述定位肋插入到所述狭缝部的插入状态且所述凸状部插通于所述贯通孔并利用所述限制部限制了所述电路基板的移动的状态下，所述连接端子成为插通于所述电路基板的通孔的状态，并且

通过所述连接端子被焊接于所述通孔，从而所述基板连接器固定在所述电路基板。

2.根据权利要求1所述的电气连接箱，其特征在于，

在所述插通状态下，所述限制部形成在多个所述分割片中的、在所述正交方向上最远离所述定位面的所述分割片。

3.根据权利要求1或2所述的电气连接箱，其特征在于，

各所述分割片在末端部的周向形成有末端部分和切口部分，

所述切口部分形成于在所述周向上相邻的所述末端部的周向上的一侧，

所述末端部分形成于在所述周向上相邻的所述末端部的周向上的另一侧，并且

在所述凸状部被插入所述贯通孔时，在周向上相邻的所述末端部的一者的所述末端部分被插入到在周向上相邻的所述末端部的另一者的所述切口部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气连接箱，其特征在于，

所述壳体具有倾斜的倾斜面，所述倾斜面与所述定位面连续地形成，并且在所述抵接状态下随着朝向所述插拔方向中的拔出方向侧去而远离所述电路基板。

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