KR100386871B1

KR100386871B1 - 배면 커넥터 및 이를 배면에 조립하는 방법

Info

Publication number: KR100386871B1
Application number: KR1019970707657A
Authority: KR
Inventors: 사사끼 다끼노리; 다야마 유끼하루; 마쓰다 다까히로
Original assignee: 더 휘태커 코포레이션; 엔이씨 코포레이션
Priority date: 1995-04-28
Filing date: 1996-04-09
Publication date: 2003-08-14
Also published as: CN1100364C; WO1996034431A1; CN1187910A; KR19990008132A; JPH08306447A; DE69601536D1; DE69601536T2; JP3383467B2; EP0823139A1; EP0823139B1

Abstract

백 패널 어셈블리(100)는 백 패널(110), 백 패널(110)의 일측(112)에 설치된 제 1 헤더 커넥터(80), 및 타측(114)에 설치된 제 2 헤더 커넥터(120)로 이루어진다. 제 2 헤더 커넥터(120)의 핀 헤더(124)의 길이방향 연부가 헤더 커넥터(80)의 공간(82, 84)으로 맞추어지는 것으로 인해, 커넥터 밀도를 증대시키는 것은 가능해진다. 측벽 유닛(60)이 베이스유닛(40)으로부터 제거될수 있기 때문에, 프레스-핏트 핀(22)은 쉽게 대체될 수 있다.

Description

배면 커넥터 및 이를 배면에 조립하는 방법

본 발명은 전기커넥터, 보다상세하게는 배면에 장착된 헤더 커넥터 및 이 유닛의 조립방법에 관한 것이다.

백 패널에 형성된 관통공에 삽입된 컨택트들에 의해 외부 회로들이 백 패널(또는 배면)상에 인쇄된 형태로 접속시키기 위한 헤더 커넥터가 이 기술분야에서 오랫동안 사용되어 왔다. 그와 같은 헤더 커넥터에 사용된 컨택트들은 종종 프레스-핏트 핀(press-fit pin) 형식으로 되어 있거나 또는 관통공 직경의 방향으로 휘어질수 있는 스프링 부하부를 가지는 컴플라이언트 핀(compliant pin) 형식으로 되어 있다.

제 1 도 및 2 도에 관해 설명하자면, 이 도면은 프레스-핏트 핀을 갖춘 헤더커넥터가 사용된 백 패널 어셈블리가 도시되어 있다. 제 1 도는 백 패널의 양면에 양방향으로 연장하는 컨택트가 설치된 헤더커넥터를 가지는 백 패널 어셈블리의 일부 단면도이고, 제 2 도는 백 패널의 양측에 공통 컨택트들이 설치된 헤더 커넥터를 가지는 백 패널 어셈블리의 일부 단면도이다.

제 1 도에 도시한 2중 사이드 백 패널 어셈블리의 조립은 다음과 같이 수행된다. 즉 헤더 커넥터(16)가 백 패널(12)의 일측(14)에 설치되고, 그런다음 헤더 커넥터(20)가 타측(18)에 미리 정해진 피치로 설치된다.(일본 특허공보 소63(1988)-228697호 참조). 제 2 도에 도시한 공통 컨택트 형식의 백 패널 어셈블리의 조립은 다음과 같이 수행된다. 즉, 헤더 커넥터(16)가 백 패널(12)의 일측(14)에 설치되고, 그런다음 하우징(32)이 백 패널의 타측(18)으로부터 돌출하는 프레스-핏트 핀(16a)의 단부에 압착된다.

상기한 종래의 백 패널 어셈블리는 공통적으로 다음의 결점을 갖는다. 즉 제 1 도에 도시한 이중사이드 백 패널 어셈블리에 있어서, 백 패널의 일측(14)에 설치된 헤더 커넥터(16)의 프레스-핏트 핀(16a)은 백 패널(12)을 통과하여 백 패널(12)의 타측(18)으로 연장하게 된다. 따라서, 타측(18)에 설치된 헤더 커넥터(20)의 하우징(20a)의 설치피치를, 헤더 커넥터(16)의 프레스-핏트 핀(16a)과 간섭되지 않도록 하여 헤더 커넥터 마운팅의 밀도증가를 위한 위치를 한정하도록 선택할 필요가 있다.

타측(18)에 연장하지 않는 프레스-핏트 핀(16a)을 사용하여 헤더 커넥터의 장착밀도를 증대시키는 기술이 고려된다. 이 목적을 위해, 짧은 접촉부분을 가지는 프레스-핏트 핀을 갖춘 헤더 커넥터가 사용되며(도시하지 않았음), 그리고 프레스-핏트 핀이 구부러져서 양호한 것으로 대체되어야 한다면, 구부러진 프레스-핏트 핀은 패널에 고정된 팁을 누름으로써 백 패널로부터 제거될 수 있다. 또한, 상기한 기술에 있어, 어떤 경우에는 손상된 프레스-핏트 핀의 선단으로의 접근은 다른 커넥터 하우징에 의해 봉쇄되어서 팁을 눌러 컨택트를 백 패널로부터 제거할수 없게 한다.

다른 문제점으로 제 1 도에 도시한 이중 사이드 백 패널 어셈블리(10)의 조립과정이 헤더 커넥터가 백 패널에 관련된 1방향으로만 추진되었을 때의 경우보다더 어렵다는 것이다. 그 이유는 헤더 커넥터가 백 패널(12)의 양측(14, 18)에 고정되어야 하고, 결국에는 작업중 백 패널(12)을 지지하기 위해 오히려 컴플라이언트 지그를 이용할 필요가 있게 된다.

제 2 도에 도시한 공통 컨택트 형식의 백 패널 어셈블리(30)는 제 1 도에 도시한 백 패널 어셈블리(10)에 비해 거의 2배의 장착 밀도를 가지는 헤더 커넥터를 가능하게 한다. 그러나, 서로 마주한 하우징에 있는 프레스-핏트 핀이 공통기능을 가져야만 하기 때문에, 신호라인을 위해 사용된 프레스-핏트 핀이 백 패널의 측(14)에 연결되고 그리고 핀들이 타측(18)에 연결된 기구들이 적절히 분배되어져 있어야만 한다. 따라서, 다수의 신호라인에 부과된 제한사항은 제 1 도에 도시한 이중 사이드 백 패널 어셈블리(10)의 경우보다 더 강력하다. 그 결과, 헤더 커넥터를 설치한 백 패널상에 수용될 수 있는 회로의 규모는 작게되어서, 결국 헤더 커넥터의 설치 효과를 감소시키게 된다.

본 발명의 해결하고자하는 과제는 커넥터 마운팅의 밀도를 떨어뜨리지 않으면서 손상된 컨택트들을 대체할 수 있는 헤더 커넥터를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 과제는 헤더 커넥터 마운팅의 증진된 효과를 가지는 백 패널 어셈블리를 제공하는 데 있다.

마지막으로, 본 발명의 다른 과제는 비교적 용이한 동작으로 이루어지는 백 패널 어셈블리의 조립 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 헤더 커넥터는 백 패널에 형성된 광통공에 삽입되는 삽입부를 가지는 다중 핀형 컨택트, 관통공을 통과하는 다중 컨택트를 유지하는 낮은 형상의 베이스유닛, 및 베이스유닛에 부착될 수 있고 백 패널에 고정된 것에 반대측의 단부에 위치한 다중 컨택트의 접촉부 주변의 시라우드 측벽을 한정하는 제거가능형 측벽 유닛을 포함한다.

본 발명의 1구현예에 있어, 헤더 커넥터는 아울러 베이스 유닛의 측연과 다른 커넥터의 일부분의 배치를 위한 측벽 유닛의 하부면 사이에 형성된 공간을 포함한다.

본 발명의 다른 태양에 있어, 본 발명에 따른 백 패널 어셈블리는 다수 어레이의 관통공이 형성된 백패널; 백 패널의 일측에 고정되고 그리고 상기 다중 구멍의 제 1 어레이에 삽입된 다중핀 형상의 컨택트들, 컨택트들이 관통하는 방도로 유지된 낮은 형상의 베이스 유닛, 베이스 유닛에 부착되고 그리고 다중 컨택트의 접촉부에 평행하여 주행하고, 삽입부의 반대측 단에 위치하고, 상기 베이스 유닛에 고정되는 제거 가능형 측벽 유닛, 및 다른 커넥터의 배치를 위해 베이스 유닛의 연부와 측벽 유닛의 연부사이에 형성된 공간을 가지는 제 1 헤더 커넥터; 및 제 1 헤더 커넥터의 공간의 일부를 차지하는 다중 관통공의 일부를 통과하고 그리고 상기 백 패널의 일측에 설치되어 다중 컨택트의 단부를 유지하는 낮은 형상의 핀 헤더 유닛, 및 하부벽을 가지며 그를 통해 핀 헤더 유닛에 유지된 컨택트의 접촉부가 통과하고, 상기 핀 헤더 유닛에 고정된 것에 마주한 단부에 위치하는 하우징, 및 이들 접촉부를 둘러싸는 측벽을 가지며, 하우징이 백 패널의 타측에 설치된 제 2 헤더 커넥터를 포함한다.

본 발명을 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하기로 한다.

제 1 도 및 제 2 도는 종래의 헤더 커넥터를 사용하는 종래 기술의 백 패널 어셈블리의 단면도로서, 제 1 도는 백 패널의 양측으로부터 커넥터의 삽입을 요구하는 형식의 헤더 커넥터를 구비한 백 패널 어셈블리의 일부 단면도이고, 제 2 도는 백 패널의 양측으로부터 결합적으로 사용된 컨택트의 삽입을 요구하는 형식의 헤더 커넥터를 구비한 백 패널 어셈블리의 일부 단면도이다.

제 3 도 내지 5 도는 본 발명에 따른 헤더 커넥터의 베이스 유닛 및

제 6 도는 제 4 도의 6-6선을 따라 취한 단면도이다.

제 7 도 내지 10 도는 제 3 도 내지 6 도의 헤더 커넥터의 측벽유닛의 평면도 전면도, 하면도 및 측면도이다.

제 11 도 내지 13 도는 헤더 커넥터의 측벽 유닛의 도면들로서, 제 11 도는 제 7 도에 지시한 것의 확대도, 제 12 도는 제 7 도의 12-12선을 따라 취한 단면도, 및 제 13 도는 제 7 도의 13-13선을 따라 취한 단면도이다.

제 14 도 내지 16 도는 베이스 유닛의 러그와 측벽유닛의 리세스의 결합을 예시하는 도면들로서, 제 14 도는 러그와 리세스가 결합되기 전의 단면도이고, 제 15 도는 결합 과정중의 부품들을 보여주는 단면도이고, 그리고 제 16 도는 결합이 완료된 후의 부품들을 보여주는 단면도이다.

제 17 도 및 18 도는 베이스 유닛의 러그와 측벽 유닛의 리세스의 결합을 예시하는 도면들로서, 제 17 도는 결합 과정중의 부품들을 보여주는 평면도이고, 제 18 도는 결합이 완료된 후의 부품들을 보여주는 단면도이다.

제 19 도는 백 패널상에 고정된 플레이트를 사용하여 측벽유닛의 미끄럼을제한하는 방법을 보여주는 평면도이다.

제 20 도는 본 발명에 따른 헤더 커넥터의 1구현예를 보여주는 전면도이다.

제 21 도는 제 20 도의 21-21선을 따라 취한 단면도이다.

제 22 도는 본 발명에 따른 백 패널 어셈블리의 1구현예의 사면도이다.

제 23 도는 제 22 도에 도시한 백 패널 어셈블리의 경사확대도이다.

제 24 도 및 25 도는 제 22 도에 도시한 백 패널 어셈블리의 측면도 및 단면도이다. 그리고

제 26 도 내지 29 도는 제 22 도에 도시한 백 패널 어셈블리의 조립단계를 예시하는 단면도이다.

제 3 도 내지 제 6 도는 헤더 커넥터의 베이스 유닛(40)과 이 베이스 유닛에 유지된 컨택트를 보여준다. 서로 다른 길이를 가지는 2형식의 프레스-핏트 핀이 통과하여 베이스유닛(40)에 유지된다. 짧은 핀은 신호용 프레스-핏트 핀(42)이고, 긴 핀은 그라운딩용 프레스-핏트 핀(44)이다. 또한 여기에는 동력 공급용 프레스-핏트 핀(도시하지 않았음)도 있다. 제 6 도에 도시한 바와 같이, 프레스-핏트 핀(42, 44)의 팁(42a, 44a)의 약간 위에는 관통공직경의 방향으로 휘허질 수 있고 그리고 관통공의 직경보다 더 넓은 스프링 부하부(컴플라이언트 또는 프레스-핏트 형식)가 있다. 이들 스프링부하부(42b, 44b)는 백 패널의 관통공속으로 강제되어 백 패널상에 베이스 유닛을 고정시킨다. 프레스-핏트 핀(421)의 중앙부는 2개의 예리한 테이퍼(42c 및 42d)를 갖는다. 이들 테이퍼(42c 및 42d)는 베이스 유닛(40)의 개구(48)의 내벽으로 끼어들어서 베이스 유닛(40)에 프레스-핏트 핀(42)을 고정시킨다. 유사한 테이퍼가 역시 프레스-핏트 핀(42)을 고정시킨다. 유사한 테이퍼가 역시 프레스-핏트 핀(44)에 만들어져서 베이스 유닛(40)에 이들을 고정시키게 된다. 제 3 도에 도시한 바와 같이, 3개의 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)가 베이스 유닛(40)의 각단(50 및 52)에 만들어진다. 후술하는 바와 같이, 이들 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)는 측벽 유닛(60)의 리세스(60a, 60b, 60c, 62a, 62b, 62c)에 끼워져서(제 7 도 내지 10 도 참조) 측벽 유닛(60)을 베이스 유닛(40)에 부착하고 그리고 그로부터 이를 제거할 수 있게 한다.

제 7 도 내지 13 도는 헤더 커넥터의 측벽유닛(60)을 보여준다. 측벽유닛(60)에 있어, 리세스(62a, 62b, 62c, 64a, 64b, 64c)는 베이스 유닛(40)에 형성된 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)에 걸쳐 끼워지도록 만들어진다. 후술하는 순서로 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)를 리세스(62a, 62b, 62c, 64a, 64b, 64c)에 넣음으로써, 측벽유닛(60)은 베이스 유닛(60)의 측면(50, 52)에 고정될 수 있다.

제 14 도 내지 18 도를 이용하여, 리세스에 러그가 끼워지는 것을 설명하기로 한다. 이 특정 케이스에 있어, 핀 헤더 유닛(124)가 부착된 백 패널(110)에 설치된 베이스 유닛(40) 상에 측벽 유닛(60)의 설치를 포함하는 절차를 설명하기로 한다.

측벽유닛(60)의 리세스(64a, 64b, 64c)가 베이스 유닛(40)의 러그(52a, 52b, 52c) 상에 맞추어졌을 때, 측벽유닛(60)은 러그(52a, 52b, 52c)가 리세스(64a, 64b, 64c)에 의해 한정된 하부리지(ledge) 상부의 상부리지의 하면(65)과 접촉할때까지 화살표 E로 지시된 방향으로(제 14 도 참조) 베이스유닛(40) 상에 내려지고, 그다음 측벽유닛(60)은 베이스 유닛(40)의 방향으로 눌려진다(제 15 도). 이때, 제 17 도에 도시한 바와 같이, 러그(52b)상에 만들어진 제 1 고정부재 또는 돌기(53)가 리세스(64b) 상에 그리고 상부 리지를 통해 만들어진 보조 리세스(68)에 맞추어진다. 그다음, 측벽유닛(60)은 러그(52a)가 리세스(64a)(제 16 도)의 벽(66)에 접할때까지 화살표 F로 도시한 방향으로 이동하여(제 15 도), 돌기(53)는 리세스(64a, 64c)(제 12 도) 사이에 만들어진 래치 리세스(제 5 도 및 18 도)에 안착되어 결합할때까지 상부 리지와 프레스 핏트핀를 통해 이동된다. 이 위치에서, 베이스 유닛(40)의 러그(52a, 52b 및 52c)는 측벽유닛(60)의 리세스(64a, 64b 및 64c)를 통과하여 결국 측벽유닛(60)을 베이스 유닛(40)의 측면(50)에 고정시킨다. 래치 리세스(69)에 안착된 돌기(53)는 측벽 유닛(60)의 불필요한 측면이동을 억제하지만, 이 돌기(53)는 베이스 유닛(40)으로부터 측벽유닛(40)을 의도적으로 제거하기 위한 각진 구석면을 포함한 것을 알 수 있다. 베이스 유닛(40)으로부터 측벽유닛(60)을 제거하기 위해, 상기 절차는 역순으로 수행된다. 러그(50a, 50b, 50c) 와 리세스(62a, 62b, 62c)는 유사하게 그러나, 헤더 커넥터(80)가 다수의 리셉터클 커넥터를 가지는 전자회로(도면중에는 도시하지 않았음)의 패키지(기판)와 접속하도록 사용되었을 때, 리셉터클 커넥터는 얼마의 허용공차를 갖고서 기판에 장착된다. 반면에, 헤더 커넥터(80)의 베이스 유닛(40)도 아울러 얼마의 허용공차로서 백 패널에 장착된다. 공차에 의해 야기된 위치 변동은 결국 취합커넥터들의 결합을 불가능하게 하거나, 또는 그들에 손상을 일으키게 한다. 예컨대, 일렬로 배열된 3개의 리셉터클 커넥터를 가지는 패키지를 가진다면, 그리고 중앙의 리셉터클 커넥터를 가지는 패키지를 가진다면, 그리고 중앙의 리셉터클 커넥터가 백 패널(10)에 직선 배열로 설치된 3개의 헤더 커넥터 그룹으로부터 중앙 헤더 커넥터(80)에 대해 직각으로 이동된다면, 그리고 헤더 커넥터(80)의 측벽유닛(60)이 베이스 유닛(40)에 강력하게 고정되어 있다며, 커넥터들을 서로 접속시킬수 없게 될 위험이 있거나 또는 커넥터가 손상될 수 있다. 그런 상황에서, 측벽유닛(60)은 커넥터들의 손상없이 리셉터클 터넥터의 삽입에 의해 야기된 정확한 위치로부터의 편향을 (부양(floating)에 의해) 조절할 수 있는 방도로 설계되어 커넥터의 결합을 가능하게 한다. 그러나, 제 17 도 및 18 도에 나타난 바와 같이, 돌기(53) 및 래치(69)는 견고한 결합을 형성시키며, 그리고 이들은 부양을 허용하지 않는다. 이 결합이 느슨해지면, 그때는 측벽유닛(60)이 핀 헤더(124)에 대해 보다 쉽게 이동하도록 할 것이다. 따라서, 헤더 커넥터(80)를 베이스 유닛(40)에 대해 측벽유닛(60)의 부양을 허용함으로써, 리셉터클 커넥터가 본 발명에 따른 헤더 커넥터와 결합되었을 때 커넥터 하우징이 손상되는 것을 피할 수 있다.

만약 이것에 백 패널의 삽입 및 제거중 그리고 헤더 커넥터의 조립중 백 패널 어셈블리에 가해진 부하가 베이스 유닛(40)과 함께 측벽유닛(60)이 접속에 적절한 위치를 이동을 초래하면서 베이스유닛(40)과 측벽유닛(60)의 결합의 강도를 초과하는 위험이 있다면, 백 패널(110)의 보강프레임(도시하지 않았음)에 대해 나사로 부착된 제 19 도의 플레이트(70, 72 및 74)에 의해 측벽유닛(60)의 유지강도를 보충시키는 것도 가능하다. 제 20 도 및 21 도는 측벽 유닛(60)과 베이스 유닛(40)이 서로 결합된 헤더 커넥터(80)를 보여준다. 헤더 커넥터의 부품들은 제 3 도로부터 19 도에 걸쳐 동일부호로 표시되었다. 제 21 도로부터 알 수 있는 바와 같이, 측벽유닛(60)이 베이스 유닛(40)에 부착되었을 때, 베이스 유닛(40)의 연부(54, 46)와 측벽유닛(60)의 길이방향벽(61)의 연부(61a)사이에는 공간(82, 84)이 형성된다. 이들 공간(82, 84)은 예컨대, 타측 헤더 커넥터의 스트립 컨택트의 유지팁의 삽입용으로 사용되어 전자기구의 장착밀도를 증대시킨다. 또한 이들 공간을 백 패널(도시하지 않았음)의 타측에 설치된 타측 헤더 커넥터(도시하지 않았음)의 컨택트 용으로 사용하는 것도 가능하다. 그와 같은 컨택트의 팁이 측벽 유닛(60)에 의해 덮혀 있음에도 불구하고, 백 패널의 타측에 설치된 타측 헤더 커넥터의 손상된 컨택트는 측벽유닛(60)이 베이스 유닛(40)으로부터 떨어진후 상기 손상된 컨택트를 밀어서 쉽게 접근하여 백 패널로부터 제거할 수 있다. 따라서, 타측 헤더 커넥터의 컨택트가 구부러지거나 다른 방도로 손상되었다면, 이 컨택트는 쉽게 대체될 수 있다. 베이스 유닛(40)에 대한 측벽유닛(60)의 부착은 잘 알려진 기타 수단에 의해, 예컨대, 백 패널의 일측으로부터 타측으로 연장하는 래칭 스프링부하형 아암에 의해 해결될 수 있다.

다음, 본 발명에 따른 백 패널 어셈블리의 설계를 제 22 도 내지 25 도를 참고로 하여 설명하기로 한다. 백 패널 어셈블리의 부푸들은 제 3 도로부터 제 21 도에 걸쳐 동일부호로 표기하였다. 백 패널 어셈블리(100)는 백 패널(110), 백 패널(110)의 일측에 설치된 헤더 커넥터(80)(본 발명에서는 제 1 헤더 커넥터로 칭함), 및 타측에 설치된 헤더 커넥터(120)(본 발명에서는 제 2 헤더 커넥터로서 칭함)로 구성된다. 이 헤더 커넥터(80)의 설계에 관한 상세한 설명은 제 3 도로부터 제 21 도에 걸쳐 앞서 설명하였기 때문에, 여기서는 이를 생략한다.

헤더 커넥터(120)는 다중 프레스-핏트 핀(122)의 단부가 유지된 플랫핀 헤더(124), 및 백 패널의 타측에 설치된 하우징(126)으로 구성된다. 핀 헤더(124)는 백 패널(110)의 표면(112)상에 설치되어 프레스-핏트 핀(122)이 백 패널(110)의 관통공(116)을 통과하도록 한다. 핀 헤더(124)의 양측의 종측연이 서로 인접한 헤더 커넥터(80)의 공간(82, 84)에 맞추어져 있기 때문에(제 21 도 참조), 장착 밀도는 증대될 수 있다. 하우징(126)은 하부벽(128)과 측벽(130)을 가진다. 하부벽(128)은 프레스 핏트 핀(122)의 접촉부(122a)가 통과하는 구멍을 가지며, 이것은 핀 헤더(124)에 고정된 단부에 반대측의 단부에 위치한다. 측벽(130)은 접촉부(122a)를 둘러싼다. 제 24 도 및 25 도에 점선으로 도시한 헤더 커넥터(80)를 설치함으로써, 보다 훨씬 높게 장착밀도를 증대시키는 것이 가능하게 된다.

제 26 도 내지 29 도를 참고로하여 백 패널 어셈블리를 조립하는 절차를 설명하기로 한다.

먼저, 헤더 커넥터(120)의 핀 헤더(124)가 백 패널(110)의 일측(112)(제 27 도)에 설치되어 핀 헤더(124)에 유지된 프레스-핏트 핀(122)이 관통공(116)(제 2b 도)을 통해 접촉부(122a)에 통과하도록 한다. 이때 프레스-핏트 핀(122)의 접속부(122b)는 관통공(116)을 통해 압착되고, 결국 핀 헤더(124)를 백 패널(110)에 부착하게 된다. 다음에, 헤더 커넥터(80)가 핀 헤더(124)사이에 있는 백 패널(110)의 일측(112)에 설치되어 동일측에 설치된 핀 헤더(124)의 길이방향 연부가 헤더 커넥터(80)(제28도)의 공간(82, 84)(제 21 도)에 끼워지도록 한다. 프레스-핏트 핀(42 및 44)의 스템에 각기 형성된 접속부(42a, 44a)가 관통공(116)으로 눌려지기 때문에, 헤더 커넥터980)는 백 패널(110)에 부착된다. 핀 헤더(124)의 길이방향 연부가 헤더 커넥터(80)의 공간(82, 84)으로 맞추어지기 때문에, 헤더 커넥터(80)의 측벽(61)과 핀 헤더(124)사이에는 간섭이 없다. 프레스-핏트 핀(42, 44)의 길이는 그의 단부가 백 패널(110)의 타측 이상은 연장하지 않는 길이를 갖는다. 헤더 커넥터(80)가 백 패널(110) 상에 설치된 후, 하우징(126)은 백 패널(110)의 타측상에 설치된다. 장착중, 프레스-핏트 핀(122)의 접속부(122a)는 하우징(126)의 하부벽(128)에 만들어진 구멍을 통과한다. 따라서 헤더커넥터(80, 120)의 컨택트(프레스-핏트 핀)은 동일방향으로(이 특정한 경우, 백 패널(110)의 측부(112)로부터)삽입되어서 보다 용이한 조립동작을 가능하게 하고 그리고 조립중 단지 하나의 지그로서 백 패널을 지지할 수 있도록 하고 그리고 동작수를 감소시킨다. 그 결과, 백패널 어셈블리(100)의 조립절차는 비교적 용이해 진다.

본 발명의 동작 및 그의 잇점에 대해 설명하기로 한다. 본 발명에 따른 헤더 커넥터의 측벽 유닛이 제거가능한 형식으로 되어 있기 때문에, 이 유닛은 베이스 유닛에 대해 쉽게 부착 및 제거될 수 있다. 따라서, 헤더 커넥터가 백 패널의 일측 및 타측에 고정되어 있다면, 그리고 본 발명에 따른 헤더 커넥터의 컨택트의 팁이 백 패널의 타측에 설치된 헤더 커넥터의 측벽 유닛에 의해 봉쇄되어 있다면, 상기 측벽 유닛을 제거가능하고, 결국 문제의 컨택트의 팁에 그리고 그의 팁을 눌러서 떼어낼 수 있다. 따라서, 컨택트가 구부러지거나 또는 기타 방도로 손상되었다면,손상된 것은 양호한 것으로 쉽게 대체될 수 있다. 종래의 헤더 커넥터에 있는 컨택트를 대체하기 위해, 컨택트팁 앞에 틈새공간을 형성시킬 필요가 있다. 그결과 이 공간은 헤더 커넥터 장착의 하부밀도 및 사공간의 존재가 된다. 본 방명에 따른 헤더 커넥터와 함께, 손상된 컨택트팁 앞의 공간이 백 패널의 맞은 편측에 설치된 헤더 커넥터의 측벽유닛으로 덮혀 있을지라도, 상기 측벽 유닛은 쉽게 제거되어 백 패널로부터 헤더 커넥터 컨택트의 용이한 제거를 제공한다. 따라서, 컨택트는 헤더 커넥터의 장착의 밀도의 감소없이 쉽게 대체될 수 있다. 아울러, 베이스 유닛의 연부와 측벽 유닛의 연부 사이에 둘러싸인 영역에는 타측 커넥터의 일부를 수용하는 공간이 형성된다. 헤더 커넥터가 이 공간에 다음것에 장착된 타측 커넥터의 일부를 수용할 수 있기 때문에 헤더 커넥터의 장착의 밀도는 증대될 수 있다.

본 발명에 따른 백 패널 어셈블리와 더불어, 제 2 헤더 커넥터의 핀 헤더 유닛의 일부가 제 1 헤더 커넥터의 공간에 위치했을 때의 상태에서 백 패널에 장착될 수 있기 때문에, 장착 밀도를 대응적으로 증대시키는 것이 가능하게 된다. 더욱이, 헤더 커넥터의 장착의 효과는 제 1 및 제 2 헤더 커넥터가 공통 컨택트가 아닌 그들의 자체의 컨택트를 가진다는 사실로 인해 증대되어 진다. 제 2 헤더 커넥터의 컨택트 앞에 있는 영역이 제 1 커넥터의 측벽 유닛에 의해 봉쇄되어 있다면, 상기 측벽 유닛은 베이스 유닛으로부터 분리될 수 있고 제 2 헤더 커넥터의 컨택트는 백 패널로부터 쉽게 제거될 수 있다. 이는 제 1 헤더 커넥터의 장착 밀도를 영향을 주지 않고 구부러진 컨택트를 대체 가능하게 한다. 유사하게, 제 1 헤터 커넥터의 컨택트가 제 2 해더 커넥터의 하우징에 의해 봉쇄되었다면, 이 하우징은 제 1 헤더커넥터의 컨택트를 밀어내어 백 패널로부터 제거될 수 있다. 따라서, 제 1 헤더 커넥터의 손상된 컨택트들은 제 2 헤더 커넥터의 장착 밀도에 영향을 주는 일 없이 쉽게 대체될 수 있다.

본 발명에 따른 백 패널 어셈블리의 조립 방법에 따르면, 제 1 및 제 2 헤더 커넥터의 컨택트는 동일측으로부터 구멍을 통해 백 패널에 삽입된다. 다른 측으로부터의 삽입에 비해, 이 방법은 상대적으로 용이한 조작을 제공한다. 핀 헤더 유닛의 일부가 제 1 헤더 커넥터의 공간에 담겨있을때의 상태에서 제 2 헤더 커넥터가 백 패널에 설치될수 있기 때문에, 장착 밀도를 대응적으로 증대시키는 것은 가능하다. 제 2 헤더 커넥터의 컨택트의 전방에 있는 영역이 제 1 헤더 커넥터의 측벽유닛에 의해 봉쇄되어 있다면, 상기 측벽 유닛은 베이스 유닛으로부터 떨어지고 그리고 제 2 헤더 커넥터의 컨택트는 백 패널로부터 쉽게 제거될 수 있다. 이는 제 1 헤더 커넥터의 장착 밀도를 감소시키지 않고 구부러진 컨택트를 대체가능하게 한다. 유사하게, 제 1 헤더 커넥터의 컨택트가 제 2 헤더 커넥터의 하우징에 의해 봉쇄되어 있다며, 이 하우징은 제 1 헤더 커넥터의 컨택트를 밀어내어 백 패널로부터 제거시킬 수 있다. 따라서, 제 1 헤더 커넥터의 구부러진 컨택트는 제 2 헤더 커넥터의 장착 밀도에 영향을 주지 않으면서 쉽게 대체될 수 있다.

성기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 헤더 커넥터에 있어, 베이스 유닛으로부터 측벽유닛 유닛을 분리함으로써 빈 공간을 형성하는 것은 가능하다. 이 빈 공간과 일치하는 관통공이 필요에 따라 쉽게 제거될 수 있는 타측 헤더 커넥터의 컨택트의 삽입용으로 사용될 수 있다. 따라서, 타측 헤더 커넥터의컨택트가 굽힙 또는 손상된 경우, 이 컨택트를 장착 밀도에 영향을 미치지 않고 양호한 것으로 쉽게 대체할 수 있다.

본 발명에 따른 백 패널 어셈블리를 사용함으로써, 제 2 헤더 커넥터들의 핀 헤더들을 설치하여 이들 부분이 제 1 헤더 커넥터에 의해 점유된 영역에 오도록 하는 것은 가능하게 되어 결국 이들 부분에 비례하는 양만큼 장착밀도를 증가시키게 한다. 더욱이, 제 1 및 제 2 헤더 커넥터의 컨택트가 공통적이지 않기 때문에, 이들 헤더 커넥터의 장착 효율 역시 증대된다.

본 발명에 따른 백 패널 어셈블리의 조립 방법은 백 패널의 동일측으로부터 관통공에 제 1 및 제 2 헤더 커넥터의 컨택트를 삽입시킬 수 있게 하며, 이는 컨택트들이 백 패널의 양측으로부터 삽입되었을때의 조립에 비해 상당히 용이한 조립 조작을 가능하게 한다.

Claims

백 패널(110)에 형성된 관통공(116)에 유지된 삽입부(42b, 44b), 및 시라우드에 의해 주변이 감싸진 헤더의 공동부에 연장되는 핀 접촉부를 가지는 다중 핀 형상의 컨택트(42, 44)를 가지는 형식의 헤더 커넥터(80)에 있어서,

헤더 커넥터가 분리 가능한 베이스 유닛(40) 및 측벽 유닛(60)을 포함하고, 상기 측벽 유닛(60)은 시라우드 측벽들을 한정하고, 상기 베이스 유닛(40)은 유닛을 통과하는 상기 다수의 컨택트들(42, 44)을 유지하고, 상기 측벽 유닛(60)은 상기 베이스 유닛을 백 패널(110)에 조립한 후에 상기 베이스 유닛(40)에 부착 할 수 있게 되어진 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 측벽유닛(60)과 베이스 유닛(40)이 상기 베이스 유닛으로부터 상기 측벽 유닛을 제거할 수 있게끔 되어진 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)이 제 1 고정부재(53)를 포함하고 상기 측벽 유닛(60)은 제 2 고정부재(69)를 가지며, 상기 측벽 유닛(60)은 상기 제 1 및 제 2 고정부재를 거쳐 상기 베이스 유닛(40)에 래치시킬 수 있는 스냅인 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 3 항중 어느항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)과 측벽 유닛(60)은 축방향으로 걸릴수 있는 스냅인 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 3 항중 어느항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)과 측벽 유닛(60)은 측방향으로 걸릴수 있는 스냅인 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 5 항중 어느항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)이 서로 마주하는 단연부를 가지며 그리고 상기 측벽 유닛(60)은 상기 단연부와 결합된 서로 마주한 단벽들을 가지며, 상기 베이스 유닛(40)의 적어도 일단의 연부가 돌기(53)를 포함하고, 상기 측벽 유닛(60)의 적어도 일단벽은 커넥터 조립중 상기 돌기(53)의 통과를 허용하는 레지를 통해 상기 레지 위의 위치에 까지 형성된 대응 보조 리세스(68)를 포함하고, 상기 레지는 상기 보조리세스(68)의 측방향으로 조립후 상기 돌기(53)가 안착하여 상기 측벽유닛의 우발적인 측방향 이동을 방지하도록 하는 래치 리세스(69)를 아울러 포함하는 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 6 항중 어느 항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)의 상기 측연과 상기 측벽 유닛(60)의 상기 측벽들의 하부면이 서로 백 패널(110)에 설치된 타측 커넥터의 일부를 수용하기 위한 틈새 공간을 한정하는 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 7 항중 어느항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)의 적어도 일단 연부가 백 패널(110)로부터 측방향으로 이격되어 연장하는 적어도 하나의 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)를 포함하고, 그리고 상기 측벽 유닛(60)의 대응하는 적어도 하나의 일단벽은 상기 측벽 유닛(60)의 베이스 유닛에의 조립중 상기 적어도 하나의 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)를 수용하도록 채택된 상기 단벽의 하부면으로부터 내향하여 연장하는 레지를 통과하는 적어도 하나의 리세스(62a, 62b, 62c, 64a, 64b, 64c)를 포함하고 그때까지 상기 레지의 상부면은 상기 레지의 상부면을 따라 상기 적어도 하나의 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)를 위치시키기 위해 상기 측벽 유닛(60)의 측방향 이동을 허용하는 상기 러그의 하부면을 통과하여서, 상기 측벽 유닛을 상기 베이스 유닛에 고정하게 되어진 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 8 항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)의 양단연부가 각기 적어도 하나의 상기 러그(50a, 50b, 50c, 52a, 52b, 52c)를 포함하고, 상기 측벽 유닛(60)의 양단벽은 각기 적어도 하나의 상기 리세스(62a, 62b, 62c, 64a, 64b, 64c)를 가지는 상기 레지를 포함하여서, 상기 헤더 커넥터의 조립시 상기 베이스 유닛(40)의 단부들의 상기 러그가 상기 측벽 유닛(60)의 측방향 이동을 허용하면서 상기 레지의 상부면을 따라 배치되어진 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 1 항 내지 9 항중 어느항에 따른 제 1 헤더 커넥터(80)를 포함하고, 상기제 1 헤더 커넥터는 백 패널(110)의 제 1 측(112)에 설치되어 있고 그리고 상기 제 1 컨택트(42, 44)가 백 패널 관통공(116)의 제 1 어레이를 통해 연장하여 있는 형식의 백 패널 어셈블리에 있어서, 적어도 하나의 제 2 헤더 커넥터(120)가 상기 제 1 헤더(80)의 베이스 유닛(40)에 인접한 백 패널(110)의 반대측에 설치된 낮은 형상의 핀 헤더 유닛(124)을 포함하고, 상기 핀 헤더 유닛(124)은 제 2 어레이의 관통공(116)을 통과하는 제 2 컨택트(122)의 단부들을 유지하고, 상기 제 2 헤더 커넥터(120)는 백 패널(110)의 상기 반대 측(114)에 설치되어 있는 히우징(126)을 포함하고 그리고 상기 핀 헤더 유닛(124)에 고정된 상기 단부로부터 이격된 선단에 위치한 상기 제 2 컨택트(122)의 접촉부(122a)를 통과하는 하부벽(128)을 가지며, 상기 하우징(126)은 상기 접촉부(122a)를 둘러싸는 측벽(130)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 백 패널 어셈블리.
제 10 항에 있어서, 상기 베이스 유닛(40)의 적어도 1 측연과 상기 1측연에 인접한 제 1 헤더 커넥터(80)의 측벽 유닛(60)의 하부면에 의해 상기 핀 헤더 유닛(124)의 보상부를 수용하는 틈새를 한정하는 공간(82, 84)이 형성되어진 것을 특징으로 하는 헤더 커넥터.
제 11 항에 있어서, 상기 공간(82, 84)이 상기 베이스 유닛(40)의 양측연과 상기 측연을 따라 상기 측벽 유닛(60)의 하부면을 따라 형성되어서, 상기 핀 헤더 유닛(124)의 보상부를 수용하는 틈새를 한정하는 것을 특징으로 하는 백 패널 어셈블리의 조립방법.
일측(112)으로부터 마주한 타측(114)으로 연장하는 다수의 관통공(116)으로 된 서로 인접한 제 1 및 제 2 어레이를 가지는 백 패널(110)을 제공하는 단계,

낮은 형상의 베이스 유닛 및 제거 가능한 측벽 유닛을 가지며, 또한 삽입부(42b, 44b)가 제 1 어레이의 상기 관통공을 통해 삽입되도록 노출된 단부에 근접하여 있는 제 1 컨택트(42, 44), 자체를 통과하는 상기 제 1 컨택트를 유지하는 상기 낮은 형상의 베이스 유닛(40), 및 상기 베이스 유닛(40)에 부착되어 상기 베이스 유닛(40)의 적어도 1측연부 및 상기 1측 연부을 따라 측벽 유닛(60)의 하부면에 인접하여 상기 측벽 유닛(60)과 상기 베이스 유닛(40) 사이에 공간(82, 84)을 형성하는 상기 제거가능한 측벽 유닛(60)을 가지는 제 1 헤더 커넥터(80)를 제공하는 단계,

제 2 컨택트(122)의 단부를 유지하는 낮은 형상의 핀 헤더 유닛(124) 및 상기 핀 헤더 유닛(124)에 고정된 상기 제 2 컨택트(122)의 접촉부(122a)를 통과하는 하부벽(128)을 가지는 하우징(126)을 가지며, 또한 백 패널(110)에 상기 제 2 헤더 커넥터(120)의 조립후 백 패널의 타측(114)을 따라 상기 접촉부(122a)를 둘러싸는 측벽(130)을 가지는 제 2 헤더 커넥터(120)를 제공하는 단계,

상기 제 2 헤더 커넥터(120)의 상기 핀 헤더 유닛(124)을 상기 제 2 컨택트(122)의 접촉부(122a)가 상기 제 2 어레이의 관통공(116)을 통과하고 그리고 상기 패널의 상기 타측(114)을 따라 노출된 방도로 백 패널(110)의 상기 일측(112)에 장착시키는 단계, 및

상기 일측상에 설치된 상기 핀 헤더 유닛의 일부분이, 상기 제 1 컨택트(42, 44)의 삽입부가 상기 제 1 어레이의 관통공(116)으로 삽입되었을 때 상기 베이스 유닛(40)의 연부에 인접하여 상기 제 1 헤더 커넥터(80)에 제공된 공간을 채우는 방도로 상기 제 1 헤더 커넥터(80)를 상기 핀 헤더 유닛(124)에 인접하여 관통공의 상기 제 1 어레이에 상기 제 1 컨택트 삽입부(42b, 44b)의 삽입에 의해 상기 패널에 상기 베이스 유닛(40)을 고정함으로써 백 패널(110)의 상기 일측에 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백 패널 어셈블리의 조립방법.
제 13 항에 있어서, 상기 핀 헤더 유닛(124)에 고정된 상기 단부로부터 이격된 선단에 위치한 상기 제 2 컨택트(122)의 상기 접촉부(122a)가 상기 하우징(126)의 하부벽(128)을 통과하는 방도로 상기 제 2 헤더 커넥터(120)의 하우징(126)을 백 패널(110)의 상기 타측(114)에 설치하는 단계를 아울러 포함하는 것을 특징으로 하는 백 패널 어셈블리의 조립방법.