JP2022116077A5 - - Google Patents
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- -1 glycol ether acetates Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018236604 | 2018-12-18 | ||
| JP2018236604 | 2018-12-18 | ||
| JP2019025899 | 2019-02-15 | ||
| JP2019025900 | 2019-02-15 | ||
| JP2019025899 | 2019-02-15 | ||
| JP2019025900 | 2019-02-15 | ||
| PCT/JP2019/049527 WO2020130012A1 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | Ｌｄｓ用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置の製造方法 |
| JP2020561481A JP7078138B2 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020561481A Division JP7078138B2 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022116077A JP2022116077A (ja) | 2022-08-09 |
| JP2022116077A5 true JP2022116077A5 (enExample) | 2022-12-26 |
Family
ID=71100871
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020561481A Active JP7078138B2 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2022080339A Pending JP2022116077A (ja) | 2018-12-18 | 2022-05-16 | Ｌｄｓ用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020561481A Active JP7078138B2 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220064402A1 (enExample) |
| EP (1) | EP3901214A4 (enExample) |
| JP (2) | JP7078138B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102490214B1 (enExample) |
| CN (1) | CN113195631A (enExample) |
| TW (1) | TWI797404B (enExample) |
| WO (1) | WO2020130012A1 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7188309B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2022-12-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置 |
| US11765872B2 (en) * | 2019-12-24 | 2023-09-19 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding housing, inverter part, air conditioner part, and automotive part |
| JP6907393B1 (ja) * | 2020-08-05 | 2021-07-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2022087929A (ja) * | 2020-12-02 | 2022-06-14 | 住友ベークライト株式会社 | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| JP2022087923A (ja) * | 2020-12-02 | 2022-06-14 | 住友ベークライト株式会社 | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| CN112812304B (zh) * | 2021-01-07 | 2023-05-12 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 | 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用 |
| JP2022117398A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、半導体装置の製造方法、および中空無機フィラーの検出方法 |
| JP7729765B2 (ja) * | 2021-10-11 | 2025-08-26 | マクセル株式会社 | 回路部品及び回路部品の製造方法 |
| WO2025205911A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | ナミックス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4187750B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2008-11-26 | 日立マクセル株式会社 | 成形品の製造方法 |
| EP1767663A1 (en) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method for partially metallizing a product |
| JP5101026B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2012-12-19 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、及び多層配線板の製造方法 |
| JP5218298B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ |
| CN103597037B (zh) * | 2012-03-23 | 2015-08-19 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 |
| SG11201405097QA (en) * | 2012-03-29 | 2014-10-30 | Sumitomo Bakelite Co | Resin composition and semiconductor device |
| US9783890B2 (en) * | 2012-10-26 | 2017-10-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Process for electroless plating and a solution used for the same |
| GB201304770D0 (en) * | 2013-03-15 | 2013-05-01 | Provost Fellows Foundation Scholars And The Other Members Of Board Of | A scalable process for producing exfoliated defect-free, non-oxidised 2-dimens ional materials in large quantities |
| JP6489795B2 (ja) | 2013-12-17 | 2019-03-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 繊維強化樹脂材料、樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂材料の製造方法 |
| JP6402620B2 (ja) | 2014-01-30 | 2018-10-10 | 日本ゼオン株式会社 | 重合体組成物及び成形体 |
| US9676927B2 (en) * | 2014-04-09 | 2017-06-13 | The Shepherd Color Company | Core-shell composite inorganic metal oxides and method of preparing for prevention of thermal oxidative degradation in polymer and resin compositions |
| JP2016098415A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 日立マクセル株式会社 | メッキ膜を有する成形体の製造方法 |
| JP2016199779A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 修飾金属ナノ粒子，その製造方法，修飾金属ナノインク及び配線層形成方法 |
| JP6441874B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-12-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング層形成用組成物、キット、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| WO2017110458A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング層形成用組成物、キット、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| JP2017179184A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびその硬化物 |
| JP6922158B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2021-08-18 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂封止基板、および電子装置 |
| US11174402B2 (en) * | 2016-05-18 | 2021-11-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition for LDS, resin molded article, and three-dimensional molded interconnect device |
| EP3531131A4 (en) * | 2016-10-24 | 2019-12-25 | Toray Industries, Inc. | SEMICONDUCTOR SENSOR AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND COMPOSITION SENSOR |
| JP2019025900A (ja) | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社ダイセル | 積層体、及び前記積層体を備えたフレキシブルデバイス |
-
2019
- 2019-12-18 CN CN201980084285.2A patent/CN113195631A/zh active Pending
- 2019-12-18 KR KR1020217022090A patent/KR102490214B1/ko active Active
- 2019-12-18 JP JP2020561481A patent/JP7078138B2/ja active Active
- 2019-12-18 US US17/415,432 patent/US20220064402A1/en not_active Abandoned
- 2019-12-18 EP EP19898553.3A patent/EP3901214A4/en not_active Withdrawn
- 2019-12-18 TW TW108146486A patent/TWI797404B/zh active
- 2019-12-18 WO PCT/JP2019/049527 patent/WO2020130012A1/ja not_active Ceased
-
2022
- 2022-05-16 JP JP2022080339A patent/JP2022116077A/ja active Pending
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