CN102660212A - 一种单组份环氧导热粘合剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单组份环氧导热粘合剂。由下述重量百分含量的各组份组成：环氧树脂20~60%、稀释剂5~15%、固化剂5~25%和导热填料20~50%组成，其中，所述导热填料按下述方法进行表面处理获得：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料备用，即完成整个处理过程，并且原料的重量百分含量为：导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。本发明对导热填料进行表面处理，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境污染小，使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点，很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。
Description
技术领域
本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体涉及一种单组份环氧导热粘合剂。
背景技术
随着集成电路和组装技术的迅速发展，许多场合迫切需要高导热材料。大多数的金属材料散热速度比较快，在一定程度上能够满足导热需求，但是金属材料有比重大、导电、不耐腐蚀、对不同形状导热界面适应性差的缺点，限制了其在特定领域的应用。近年来，人们逐渐开发出以环氧树脂为基体的导热粘合剂、涂料和灌封材料等导热材料，来代替传统的金属材料，解决了金属材料不耐腐蚀、导电等缺点。但环氧树脂是热的不良导体，所以填充型环氧导热材料的导热性能的提高主要依赖于导热填料的热导率的高低、导热填料在基体中的分布以及与基体的相互作用。由于导热填料与树脂基体在物理形态及分子结构上极不相同，加上它们的低分散性，致使复合材料的性能不能实现各组分有利性能的结合。且导热填料本身颗粒小，比表面积大，在应用中易团聚，造成粘合剂的使用性能受到影响。对导热填料进行表面处理，对粘合剂性能是有利的。目前在这方面国内外报道较少，导热填料的表面处理还没有在相关专利中提到。
发明内容
为克服现有技术中存在的不足之处，本发明的目的在于提供一种性能优良的单组份环氧导热粘合剂。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：
一种单组份环氧导热粘合剂，由下述重量百分含量的各组份组成：环氧树脂 20~60%、稀释剂 5~15%、固化剂 5~25%和导热填料 20~50%组成，其中，所述导热填料按下述方法进行表面处理获得：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料备用，即完成整个处理过程，并且原料的重量百分含量为：导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。
所述溶剂为乙酸乙酯、甲醇、丙酮或石油醚。
所述有机酸为月桂酸或硬脂酸。
所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，钛酸酯偶联剂为单烷氧基焦磷酸钛酸酯。
所述导热填料为本领域技术人员公知常用填料，为纳米级粉料，选自碳化硅、碳化硼、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁或氧化硼中的一种或多种。
干燥参数优选为：70~80℃，真空度0.8~0.9Mpa。
所述的环氧树脂为饱和环氧树脂、不饱和环氧树脂中的一种或多种；所述的稀释剂为缩水甘油醚、环氧大豆油中的一种或多种；所述的固化剂为改性咪唑。
环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、非缩水甘油醚环氧树脂、脂环系环氧树脂或缩水甘油醚环氧树脂；缩水甘油醚为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、对-叔丁基-苯基缩水甘油醚或环己基缩水甘油醚。
双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂826。
有益效果：本发明对导热填料进行表面处理，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境污染小，使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点，很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。
具体实施方式
（一）导热填料表面处理
实施例1 导热填料A的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米碳化硅（导热填料）10%、月桂酸（有机酸）0.5%和γ-氨丙基三乙氧基硅烷（偶联剂）0.5%，余量为乙酸乙酯（溶剂）。
取月桂酸微热溶于乙酸乙酯中，加入纳米碳化硅粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌一段时间至均匀，然后在75℃真空度0.85Mpa下耙式真空干燥机内，使乙酸乙酯挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例2 导热填料B的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米氮化铝（导热填料）13%、硬脂酸（有机酸）0.8%和γ-氨丙基三乙氧基硅烷（偶联剂）0.2%，余量为甲醇（溶剂）。
取硬脂酸微热溶于甲醇中，加入纳米氮化铝粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌一段时间至均匀，然后在70℃真空度0.8Mpa下耙式真空干燥机内，使甲醇挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例3 导热填料C的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米氧化铝（导热填料）17%、月桂酸（有机酸）2%和单烷氧基焦磷酸钛酸酯（偶联剂）1%，余量为丙酮（溶剂）。
取月桂酸微热溶于丙酮中，加入纳米氧化铝粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入单烷氧基焦磷酸钛酸酯，继续搅拌一段时间至均匀，然后在75℃真空度0.85Mpa下耙式真空干燥机内，使丙酮挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例4 导热填料D的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米碳化硅（导热填料）20%、硬脂酸（有机酸）5%和单烷氧基焦磷酸钛酸酯（偶联剂）2%，余量为石油醚（溶剂）。
取硬脂酸微热溶于石油醚中，加入纳米碳化硅粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入单烷氧基焦磷酸钛酸酯，继续搅拌一段时间至均匀，然后在80℃真空度0.95Mpa下耙式真空干燥机内，使石油醚挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
（二）导热环氧粘合剂的制备
本发明中的固化剂改性咪唑为专利号“ CN201110173016.9 ”制备的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂，以下实施例中具体选用“ CN201110173016.9 ”中实施例1制备的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂。
实施例1 导热粘合剂A的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 20%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 10%、改性咪唑（固化剂） 20%和导热填料A 50%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料A加入后搅拌，然后三辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例2 导热粘合剂B的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 30%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 15%、改性咪唑（固化剂） 5%和导热填料B 50%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料B加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例3 导热粘合剂C的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 40%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 15%、改性咪唑（固化剂） 25%和导热填料 C 20%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料C加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例4 导热粘合剂D的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 60%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 5%、改性咪唑（固化剂） 10%和导热填料 D 25%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料D加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例5 导热粘合剂E的制备
组份的重量百分含量情况同实施例1导热粘合剂A的制备，其不同之处在于：稀释剂用环氧大豆油代替环己基缩水甘油醚。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环氧大豆油，取导热填料A加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例6 导热粘合剂F的制备
组份的重量百分含量情况同实施例2导热粘合剂B的制备，其不同之处在于：稀释剂用环氧大豆油代替环己基缩水甘油醚。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环氧大豆油，取导热填料B加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例7 导热粘合剂G的制备
组份的重量百分含量情况同实施例3导热粘合剂C的制备，其不同之处在于：稀释剂用环氧大豆油代替环己基缩水甘油醚。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环氧大豆油，取导热填料C加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
实施例8 导热粘合剂H的制备
组份的重量百分含量情况同实施例4导热粘合剂D的制备，其不同之处在于：稀释剂用环氧大豆油代替环己基缩水甘油醚。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环氧大豆油，取导热填料D加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
性能测试
1、固化试验：本发明中的粘合剂A~H在器件表面温度达到150℃下，5分钟可以固化完全，2~10℃贮存器内保存期为5个月。
2、其它性能测试结果见下表：
从上表可以看出，导热填料表面处理前后导热率差异很大，处理后可以大幅度提高导热粘合剂的导热率。
Claims (10)
1.一种单组份环氧导热粘合剂，其特征在于由下述重量百分含量的各组份组成：环氧树脂 20~60%、稀释剂 5~15%、固化剂 5~25%和导热填料 20~50%组成，其中，所述导热填料按下述方法进行表面处理获得：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料备用，即完成整个处理过程，并且原料的重量百分含量为：导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。
2.如权利要求1所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：所述溶剂为乙酸乙酯、甲醇、丙酮或石油醚。
3.如权利要求1所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：所述有机酸为月桂酸或硬脂酸。
4.如权利要求1所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
5.如权利要求4所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，钛酸酯偶联剂为单烷氧基焦磷酸钛酸酯。
6.如权利要求1所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：所述导热填料为纳米级粉料，选自碳化硅、碳化硼、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁或氧化硼中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：干燥参数为：70~80℃，真空度0.8~0.9Mpa。
8.如权利要求1~7之任意一项所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：所述的环氧树脂为饱和环氧树脂、不饱和环氧树脂中的一种或多种；所述的稀释剂为缩水甘油醚、环氧大豆油中的一种或多种；所述的固化剂为改性咪唑。
9.如权利要求8所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、非缩水甘油醚环氧树脂、脂环系环氧树脂或缩水甘油醚环氧树脂；缩水甘油醚为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、对-叔丁基-苯基缩水甘油醚或环己基缩水甘油醚。
10.如权利要求9所述的单组份环氧导热粘合剂，其特征在于：双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂826。
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Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102876272A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-16 | 深圳清华大学研究院 | 导热粘结材料及其制备方法 |
| CN103589308A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-02-19 | 安徽自动化仪表有限公司 | 一种用于仪表壳的长油度醇酸树脂散热涂料及其制备方法 |
| CN104263299A (zh) * | 2014-09-01 | 2015-01-07 | 上海三思电子工程有限公司 | 单组分环氧导热胶黏剂及其制备方法 |
| CN104497482A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 惠州学院 | 一种氮化铝填充导热环氧树脂的制备方法 |
| CN104497491A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-08 | 安徽助成信息科技有限公司 | 基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法 |
| WO2015067178A1 (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 厦门大学 | 一种金属/织物粘接胶及其制备、使用方法 |
| CN104673160A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-06-03 | 广东丹邦科技有限公司 | 填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法 |
| CN105907349A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米氧化锆改性的复合环氧灌封胶 |
| CN106589808A (zh) * | 2015-10-19 | 2017-04-26 | 张家港市舜辰机械有限公司 | 一种碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法 |
| CN107189740A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-22 | 天津滨海津丽电子材料有限公司 | 一种单组份环氧树脂蜂鸣器专用胶 |
| CN107760169A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-06 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种电子产品用古马隆树脂导热涂料及其制备方法 |
| CN107880721A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-04-06 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | Led表面用的高导热/散热涂料及其制备方法 |
| CN107916085A (zh) * | 2017-10-09 | 2018-04-17 | 珠海固瑞泰复合材料有限公司 | 一种耐热环氧导热绝缘胶及其制备方法 |
| CN108456399A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-28 | 合肥华盖光伏科技有限公司 | 一种太阳能电池环保导热质轻封装材料及其制备方法 |
| CN109135645A (zh) * | 2018-08-15 | 2019-01-04 | 郑胜 | 一种导热绝缘胶及其制备方法 |
| CN109724053A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-05-07 | 重庆秉为科技有限公司 | 一种用于生产led灯外壳的散热材料 |
| CN109880566A (zh) * | 2019-03-23 | 2019-06-14 | 高路生 | 一种具有高热稳定性电子新材料及其制备方法 |
| CN110373139A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-25 | 天长市京发铝业有限公司 | 一种高导热系数覆铜板粘合胶 |
| CN116285564A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-06-23 | 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 | 一种涂料及其制备方法和电子器件 |
| CN117025146A (zh) * | 2023-08-09 | 2023-11-10 | 惠州市帕克威乐新材料有限公司 | 一种有机硅改性导热粘结膜及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1876730A (zh) * | 2006-06-09 | 2006-12-13 | 沈阳化工学院 | 一种复合改性剂表面改性水镁石粉体的制备方法 |
| CN101134852A (zh) * | 2007-10-15 | 2008-03-05 | 江苏河海纳米科技股份有限公司 | 一种无机粉体有机表面改性的方法 |
| CN102102001A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-06-22 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| CN102391472A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-03-28 | 焦作市卓立烫印材料有限公司 | 一种环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂及其制备方法 |
-
2012
- 2012-06-08 CN CN201210187382.4A patent/CN102660212B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1876730A (zh) * | 2006-06-09 | 2006-12-13 | 沈阳化工学院 | 一种复合改性剂表面改性水镁石粉体的制备方法 |
| CN101134852A (zh) * | 2007-10-15 | 2008-03-05 | 江苏河海纳米科技股份有限公司 | 一种无机粉体有机表面改性的方法 |
| CN102102001A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-06-22 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| CN102391472A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-03-28 | 焦作市卓立烫印材料有限公司 | 一种环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 李宾等: "聚合物基导热绝缘复合材料的性能及界面效应", 《华东理工大学学报（自然科学版）》, vol. 34, no. 2, 30 April 2008 (2008-04-30) * |
| 陶慧等: "氧化铝的表面改性及其对BR导热性能的影响", 《橡胶工业》, vol. 58, no. 2, 25 February 2011 (2011-02-25) * |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102876272A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-16 | 深圳清华大学研究院 | 导热粘结材料及其制备方法 |
| CN102876272B (zh) * | 2012-09-27 | 2014-10-29 | 深圳清华大学研究院 | 导热粘结材料及其制备方法 |
| CN103589308A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-02-19 | 安徽自动化仪表有限公司 | 一种用于仪表壳的长油度醇酸树脂散热涂料及其制备方法 |
| WO2015067178A1 (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 厦门大学 | 一种金属/织物粘接胶及其制备、使用方法 |
| CN104673160A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-06-03 | 广东丹邦科技有限公司 | 填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法 |
| CN104263299A (zh) * | 2014-09-01 | 2015-01-07 | 上海三思电子工程有限公司 | 单组分环氧导热胶黏剂及其制备方法 |
| CN104497482A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 惠州学院 | 一种氮化铝填充导热环氧树脂的制备方法 |
| CN104497491A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-08 | 安徽助成信息科技有限公司 | 基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法 |
| CN106589808A (zh) * | 2015-10-19 | 2017-04-26 | 张家港市舜辰机械有限公司 | 一种碳化硅/环氧树脂复合材料的制备方法 |
| CN105907349A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米氧化锆改性的复合环氧灌封胶 |
| CN107189740A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-22 | 天津滨海津丽电子材料有限公司 | 一种单组份环氧树脂蜂鸣器专用胶 |
| CN107916085A (zh) * | 2017-10-09 | 2018-04-17 | 珠海固瑞泰复合材料有限公司 | 一种耐热环氧导热绝缘胶及其制备方法 |
| CN107880721A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-04-06 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | Led表面用的高导热/散热涂料及其制备方法 |
| CN107760169A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-06 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种电子产品用古马隆树脂导热涂料及其制备方法 |
| CN108456399A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-08-28 | 合肥华盖光伏科技有限公司 | 一种太阳能电池环保导热质轻封装材料及其制备方法 |
| CN109135645A (zh) * | 2018-08-15 | 2019-01-04 | 郑胜 | 一种导热绝缘胶及其制备方法 |
| CN109724053A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-05-07 | 重庆秉为科技有限公司 | 一种用于生产led灯外壳的散热材料 |
| CN109880566A (zh) * | 2019-03-23 | 2019-06-14 | 高路生 | 一种具有高热稳定性电子新材料及其制备方法 |
| CN110373139A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-25 | 天长市京发铝业有限公司 | 一种高导热系数覆铜板粘合胶 |
| CN116285564A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-06-23 | 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 | 一种涂料及其制备方法和电子器件 |
| CN117025146A (zh) * | 2023-08-09 | 2023-11-10 | 惠州市帕克威乐新材料有限公司 | 一种有机硅改性导热粘结膜及其制备方法 |
Also Published As
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