CN110373139A - 一种高导热系数覆铜板粘合胶 - Google Patents

一种高导热系数覆铜板粘合胶 Download PDF

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Abstract

本发明涉及粘合胶技术领域，具体是公开了一种高导热系数覆铜板粘合胶，原料以质量百分数计包含以下组分：环氧树脂：10％‑30％；DMF：5％‑15％；丙酮：6％‑20％；氧化铝：30％‑60％；二聚氰胺：0％‑2％。本发明克服了现有技术的不足，提高了粘合胶导热系数和固化速度，降低了生产成本，提高了企业的经济效益，满足生产、使用的需求，具有较高的推广价值。

Description

一种高导热系数覆铜板粘合胶
技术领域
本发明涉及粘合胶技术领域，具体属于一种高导热系数覆铜板粘合胶。
背景技术
粘合胶、胶粘剂因表面键合和内力(粘附力和内聚力等)作用，能使一种固体表面与另一种固体表面结合在一起的非金属材料的总称。
覆铜板(又名基材)。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。覆铜板之间的连接也依靠粘合胶进行连接；目前市场上的覆铜板粘合胶成本高，性能较差，导热系数低，不能满足生产、使用的需求。
发明内容
本发明的目的是提供了一种高导热系数覆铜板粘合胶，克服了现有技术的不足，提高了粘合胶导热系数和固化速度，降低了生产成本，提高了企业的经济效益，满足生产、使用的需求，具有较高的推广价值。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：
一种高导热系数覆铜板粘合胶，原料以质量百分数计包含以下组分：
环氧树脂：10％-30％；
DMF：5％-15％；
丙酮：6％-20％；
氧化铝：30％-60％；
二聚氰胺：0％-2％。
进一步，原料以质量百分数计包含以下组分：
环氧树脂：20％；
DMF：14％；
丙酮：15％；
氧化铝：50％；
二聚氰胺：1％。
进一步，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的至少一种。
进一步，所述氧化铝采用质量含量为85％以上的氧化铝。
一种粘合胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照质量百分数称取环氧树脂、DMF、丙酮、氧化铝和二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，得到高导热粘合剂产品。
进一步，所述步骤2中搅拌设备采用搅拌釜，搅拌时间为30min，所述步骤3中搅拌时间为100min。
进一步，所述步骤4中消泡设备采用真空消泡的方式，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡。
本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：
本发明所述一种高导热系数覆铜板粘合胶，成分简单，配比严谨，在粘合胶中加入氧化铝提高了粘合胶导热系数和固化速度，降低了生产成本，提高了企业的经济效益，满足生产、使用的需求，具有较高的推广价值。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述，但本发明不仅限于这些实例，在为脱离本发明宗旨的前提下，所为任何改进均落在本发明的保护范围之内。
实施例1
(1)按照质量百分数称取15％环氧树脂、10％DMF、15％丙酮、58％氧化铝和2％二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌时间为30min，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌时间为100min，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡得到高导热粘合剂产品。
所得高导热粘合胶25℃时粘度为3029cps，23℃下弹性模量为46MPa，固化收缩率为0.3％，热导率为5.30W/(m·K)；覆铜板用粘合胶在25℃的条件下6.2小时能够完全固化。
实施例2
(1)按照质量百分数称取20％环氧树脂、9％DMF、13％丙酮、57％氧化铝和1％二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌时间为30min，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌时间为100min，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡得到高导热粘合剂产品。
所得高导热粘合胶25℃时粘度为3219cps，23℃下弹性模量为48MPa，固化收缩率为0.4％，热导率为5.62W/(m·K)；覆铜板用粘合胶在25℃的条件下6小时能够完全固化。
实施例3
(1)按照质量百分数称取22％环氧树脂、9％DMF、12％丙酮、56.5％氧化铝和0.5％二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌时间为30min，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌时间为100min，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡得到高导热粘合剂产品。
所得高导热粘合胶25℃时粘度为3286cps，23℃下弹性模量为49.2MPa，固化收缩率为0.52％，热导率为5.70W/(m·K)；覆铜板用粘合胶在25℃的条件下5.8小时能够完全固化。
实施例4
(1)按照质量百分数称取25％环氧树脂、8％DMF、12.5％丙酮、54％氧化铝和0.5％二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌时间为30min，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌时间为100min，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡得到高导热粘合剂产品。
所得高导热粘合胶25℃时粘度为3321cps，23℃下弹性模量为50.8MPa，固化收缩率为0.58％，热导率为5.83W/(m·K)；覆铜板用粘合胶在25℃的条件下5.5小时能够完全固化。
实施例5
(1)按照质量百分数称取28％环氧树脂、6.8％DMF、14.2％丙酮、50％氧化铝和1％二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌时间为30min，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌时间为100min，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡得到高导热粘合剂产品。
所得高导热粘合胶25℃时粘度为3253cps，23℃下弹性模量为48.6MPa，固化收缩率为0.54％，热导率为5.61W/(m·K)；覆铜板用粘合胶在25℃的条件下5.6小时能够完全固化。
以上内容仅仅是对本发明构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种高导热系数覆铜板粘合胶，其特征在于：原料以质量百分数计包含以下组分：
环氧树脂：10％-30％；
DMF：5％-15％；
丙酮：6％-20％；
氧化铝：30％-60％；
二聚氰胺：0％-2％。
2.根据权利要求1所述的一种高导热系数覆铜板粘合胶，其特征在于：原料以质量百分数计包含以下组分：
环氧树脂：20％；
DMF：14％；
丙酮：15％；
氧化铝：50％；
二聚氰胺：1％。
3.根据权利要求1所述的一种高导热系数覆铜板粘合胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种高导热系数覆铜板粘合胶，其特征在于：所述氧化铝采用质量含量为85％以上的氧化铝。
5.一种如权利要求1-4任意一项所述粘合胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)按照质量百分数称取环氧树脂、DMF、丙酮、氧化铝和二聚氰胺备用；
(2)将环氧树脂加入搅拌设备中，开始搅拌，在搅拌过程中向搅拌设备中依次加入DMF和丙酮，搅拌均匀后制成环氧树脂稀释液；
(3)将氧化铝加入步骤2中制成的环氧树脂稀释液中，搅拌均匀，再加入二聚氰胺，搅拌均匀制成粘合剂混合物；
(4)将步骤3中制成的粘合剂混合物加入消泡设备中进行消泡处理，得到高导热粘合剂产品。
6.根据权利要求5所述的一种高导热系数覆铜板粘合胶的制备方法，其特征在于：所述步骤2中搅拌设备采用搅拌釜，搅拌时间为30min，所述步骤3中搅拌时间为100min。
7.根据权利要求5所述的一种高导热系数覆铜板粘合胶的制备方法，其特征在于：所述步骤4中消泡设备采用真空消泡的方式，一边搅拌一边抽真空，真空20min，搅拌均匀且没有气泡。
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