CN102220103A - 一种用于led芯片的低粘度导热胶粘剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，按重量百分比计，包括以下组分：40～50％的双酚S型环氧树脂，20～30％的导热填料，10～30％的缩水溶剂，1～2％的硅烷偶联剂，1～3％的固化剂酸酐，本发明配方简单易得，利用本发明配方制得的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂导热好，绝缘且耐热。
Description
技术领域
本法明涉及一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂。
背景技术
热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成技术和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，对于粘结和封装材料的导热、绝缘、耐热等性能的要求越来越高。其中提高导热性是日益亟待解决的问题。本发明的目的是针对现有技术提供一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂的配方。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热好，绝缘且耐热的一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案实现：
一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，按重量百分比计，包括以下组分：
所述的双酚S型环氧树脂为高分子量双酚S型环氧树脂。
所述的导热填料选用：石墨、氧化铝、微米碳纤维、二氧化硅中的至少一种；
所述的缩水溶剂选用：甘油醚或丙酮中的至少一种。
所述的硅烷偶联剂选用：型号为KH550、KH560或KH570中的至少一种。
所述的固化剂酸酐为苯乙炔苯酐。
所述的高分子量双酚S型环氧树脂，其环氧当量为300g/mol。
本发明的有益效果在于：本发明配方简单易得，利用本发明配方制得的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂导热好，绝缘且耐热。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明做详细描述。
实施例1
一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，按重量百分比计，包括以下组分：
实施例2
一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，按重量百分比计，包括以下组分：
Claims (7)
1.一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：
2.根据权利要求书1所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于：所述的双酚S型环氧树脂为高分子量双酚S型环氧树脂。
3.根据权利要求书1所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，所述的导热填料选用：石墨、氧化铝、微米碳纤维、二氧化硅中的至少一种；
4.根据权利要求书1所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，所述的缩水溶剂选用：甘油醚或丙酮中的至少一种。
5.根据权利要求书1所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，所述的硅烷偶联剂选用：型号为KH550、KH560或KH570中的至少一种。
6.根据权利要求书1所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，所述的固化剂酸酐为苯乙炔苯酐。
7.根据权利要求书2所述的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于：所述的高分子量双酚S型环氧树脂，其环氧当量为300g/mol。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2011
- 2011-04-21 CN CN2011101010295A patent/CN102220103A/zh active Pending
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